全球半导体一季度收入1677亿！大涨18%！

发布时间：2025-05-29 14:21
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：179

　　据WSTS 报告称，2025 年第一季度半导体市场收入为1677 亿美元，比去年同期增长 18.8%，比上一季度下降 2.8%。2025 年第一季度对于大多数主要半导体公司来说都是疲软的。

　　下表中的 16 家公司中有 10 家的收入与 2024 年第四季度相比有所下降，从博通的 -0.1% 到意法半导体和铠侠的下降超过 20%。六家公司报告收入增长，从德州仪器的 1.5% 到英伟达的 12% 不等。2025 年第二季度的前景喜忧参半。在提供指引的 14 家公司中，有 9 家预计 2025 年第二季度的收入将较 2025 年第一季度增长，其中 SK 海力士的增长幅度最高，为 14.6%。联发科预计收入持平。四家公司预计收入将下降，其中铠侠的降幅最大，为 10.7%。

全球半导体一季度收入1677亿！大涨18%！

　　大多数公司都将关税带来的经济不确定列为其前景的一个因素。依赖汽车和工业市场的公司正在复苏，强劲的人工智能需求正在推动英伟达和内存公司的增长。

　　IDC 的数据显示，服务器市场是2024 年的主要驱动因素，以美元价值计算增长了 73%。预计 2025 年将呈现健康增长，但以美元计算的增长率将大大降低，为 26%。IDC 预测，2025 年智能手机出货量仅增长 2.3%，低于 2024 年的 6.1%。

　　IDC 的数据显示，个人电脑是唯一一个预计在 2025 年增长率将有所增长的主要驱动因素，增长率将为 4.3%，高于 2024 年的 1.0%。尽管存在关税不确定，但对 Windows 10 的支持终止和人工智能计算的增加应该会推动个人电脑的增长。

全球半导体一季度收入1677亿！大涨18%！

　　最近对2025年全球半导体市场增长的预测范围从Semiconductor Intelligence的7%到TechInsights的14%不等。尽管TechInsights的预测最高，但他们预计，中等程度的关税影响将使增长率降至8%，而严重的关税影响则将降至2%。

　　我们对2025年7%的预测主要基于关税的不确定性。关税可能不会直接影响半导体，但可能会对汽车和智能手机等关键驱动因素产生影响。半导体市场的疲软可能会延续到2026年，导致增长率维持在低个位数。


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　　韩国媒体称，中国正通过引进韩国顶尖人才，与美国争夺高科技主导权。两名韩国国宝级半导体专家在退休后受冷落，近日已被中国高校任用。　　据韩国《中央日报》报道，知名碳纳米管专家李永熙已受聘湖北工业大学，任职当地的半导体与量子研究所。理论物理学家、原韩国高等科学研究院副院长李淇明，去年也在退休后前往北京雁栖湖应用数学研究院任教。　　李永熙曾担任韩国基础科学研究院纳米结构物理研究团团长，带领团队在碳纳米管、石墨烯、水分解催化剂、二维结构半导体等领域取得诸多科研成果。自2018年以来，他持续入选全球论文被引用频次前1%的顶尖学者行列。他在2023年正式退休后，研究团队也随之解散。　　报道称，李永熙和李淇明曾是韩国教育部与韩国研究财团评选出的“国家学者”，在半导体、电池和量子等尖端技术基础研究领域拥有顶尖学术权威。但两人退休后受到冷落，均未能在韩国找到合适职位。相较之下，中国各省高校正积极重用全球理工科顶尖学者。　　湖北工业大学在引进李永熙后，建立了1.6万平方米的低维量子材料研究所。该校以“全球顶尖学者李永熙教授的团队、先进的研究设备、年薪26万人民币(4.69万新元)，提供额外的居住与创业资金”为条件，招募研究人员，研究领域包括二维半导体和太阳能电池等。　　报道还提到，在韩国工科学者们最近的聚会中，“来自中国的邀请”是热门话题。电气电子、材料、设计等专业的韩国教授，特别是拥有半导体相关专利的教授中，很多人都收到来自中国大学的邀请。　　李永熙(韩国“国家学者”第1号人物)：韩国成均馆大学教授，国际碳纳米管领域权威专家，曾任韩国基础科学研究院集成纳米结构物理中心主任。现确认被中国湖北工业大学全职聘用，负责领导该校半导体与量子研究所。　　李淇明(韩国“国家学者”第2号人物)：韩国高等研究院前副院长，理论物理学家。退休后于2024年加入中国北京雁栖湖应用数学研究院。　　李永熙曾担任韩国基础科学研究院纳米结构物理研究团团长，带领团队在碳纳米管、石墨烯、水分解催化剂、二维结构半导体等领域取得诸多科研成果。自2018年以来，他持续入选全球论文被引用频次前1%的顶尖学者行列。他在2023年正式退休后，研究团队也随之解散。　　上述两位都曾获评韩国“国家学者”称号，在国内却找不到合适的研究岗位。相反，中国各地高校竞相引进全球顶尖理工学者，全力推动“研发崛起”。而且中国不仅引进学者，还着眼于整体科研生态的建设。　　面对中国大学开出的丰厚待遇和研究经费，以及有吸引力的科研环境等条件，虽有韩国教授因承接国家课题而婉拒，但也坦言对此很感兴趣。　　反观韩国，半导体人才培养政策仍停留在扩招本科半导体专业学生的层面。一位韩国科学技术院的教授直言：“在本科阶段培养半导体人才是荒谬的。”他解释说，本科阶段不足以夯实数学和工学的各种素养，且因条件制约，学校也很难设定优质课程。　　李永熙主导的碳纳米管技术被业界视为下一代半导体突破关键，其团队落地湖北或与长江存储、中芯国际等本土龙头企业形成协同效应。　　此次引才并非孤例，近期尹志尧恢复中国籍、孔龙归国等案例，共同勾勒出中国“全球顶尖人才引进+本土团队孵化”的双轨战略。随着“双李”等国际领军者加盟，中国正加速突破关键技术瓶颈，强化在全球科技博弈中的主动权。中韩半导体竞争格局，或将因人才流向的此消彼长迎来新变数。
2025-04-28 10:07 阅读量：300
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　　IPnest 于 2025年 4 月发布了《设计IP报告》，按照类别、性质(授权和版税)对IP供应商进行了排名。　　TOP10排名如下：　　2024年，前四大供应商Arm、新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、Alphawave占据了 75% 的市场份额。　　2024年，设计知识产权(Design IP)收入达到 85 亿美元，实现了 20% 的增长。　　有线接口类设计知识产权以 23.5% 的增长率领先，处理器类设计知识产权也增长了22.4%。　　2024年，设计知识产权收入达到 85 亿美元，实现了 20% 的历史最高增长率。有线接口类设计知识产权仍以 23.5% 的增长率推动着设计知识产权市场的增长，但我们也看到处理器类设计知识产权在 2024年增长了 22.4%。这与排名前四的知识产权公司的情况相符，其中Arm(主要专注于处理器领域)以及在有线接口类处于领先地位的新思科技、楷登电子和Alphawave公司。前四大供应商的增长速度甚至超过了市场整体(增长率在 25% 左右)，2024年它们的市场份额总计达到 75%，而 2023年这一比例为 72%。　　Arm的主要目标市场是移动计算领域，而排名第二、第三和第四的知识产权公司的目标市场则是高性能计算(HPC)应用领域。高性能计算领域偏好的知识产权产品基于诸如 高速串行计算机扩展总线标准(PCIe)、计算 Express Link(CXL)、以太网、串行器 / 解串器(SerDes)、芯片到芯片互连(UCIe)以及包括高带宽存储(HBM)在内的双倍数据速率(DDR)内存控制器等互连协议。需要补充的是，即使新思科技也瞄准了主流市场并实际上获得了更高的收入，但这些公司都将自己定位为能够满足人工智能超大规模开发者需求的先进解决方案(技术节点)供应商。　　2024年的设计知识产权市场表现如何与半导体市场的表现相一致呢?从台积电 2024年第四季度各平台的收入情况来看，高性能计算占 53%，智能手机占 35%，物联网占 5%，汽车领域占 4%，其他领域占 3%。与 2023年相比，按平台划分，高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数据中心设备(DCE)的收入分别增长了 58%、23%、2%、4% 和 2%，而其他领域的收入有所下降。　　2024年，知识产权市场受到了支持高性能计算应用且销售有线接口类产品的供应商(如新思科技、楷登电子、Alphawave和Rambus)的有力推动，同时也受到了为智能手机销售中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的供应商(如Arm和Imagination )的推动。知识产权市场完美地反映了半导体市场的情况，年度增长的大部分来自单一领域 —— 高性能计算(尽管Arm 26% 的同比增长率也值得关注)。
2025-04-25 09:57 阅读量：350
半导体封装生产线工艺流程研究
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     半导体封装生产线工艺流程主要分成前道工序和后道工序两个部分。前道工序有一定的复杂性，技术难点多，一旦发生变动，会涉及多个环节，流程与设备、批次会相互影响，这也是半导体前道工序的特殊性。后道工序实施过程涉及的环节较少，操作也比较简单，但受到品种多等因素影响，需要经过分批等环节，进一步增强了工艺流程的复杂性。半导体封装后道工序具有流程型特点和离散型特点，属于混合型工艺流程。后道工序主要对半导体芯片实施封装，我国厂商多为后道封装生产商。因此，相关人员有必要开展深入调查分析，进一步研究半导体封装生产线工艺流程，为相关产业发展提供依据。　　1 半导体分类　　如今，半导体封装工艺得到进一步优化，半导体封装中逐渐引入各种自动化设备，自动化设备的全面普及成为社会热点，将影响半导体封装工艺效果。　　半导体封装工艺是通过一些细微的加工技术，实现芯片和其他要素之间的整合，如框架等部分，利用可塑性绝缘介质增强后续的灌封固定效果，采用立体结构形式，优化半导体封装生产线工艺流程。　　半导体材料多种多样，可以根据化学成分将其划分成如下部分：①元素半导体，硅和锗是两种常用元素。②化合物半导体，包含砷化镓、磷化镓等。不仅有 晶 态半导体，也有 非晶态半导体，主要包括玻璃半导体和有机半导体。对半导体进行分类时，可以根据制造技术将其划分成集成电路器件，包括分立器件、光电半导体、逻辑集成电路等，以上部分也可详细为不同的小类。也可以将运用范围、设计方法等作为分类标准，或严格遵循集成电路、规模等形式进行分类。　　2 半导体封装目的　　半导体封装属于后道工序，进一步对已经加工完成的半导体进行分割等工作，最终完成塑封成型。半导体封装有一方面可以为芯片提供支撑，使芯片与电路更好地连接;另一方面可以通过固定外形，增强对器件的支撑，确保器件不容易受到损坏。能否增强半导体可靠性是衡量整个封装生产线工艺流程是否标准的一个因素。未封装的半导体一旦脱离特定环境，容易受到严重损坏，这也是实施封装的主要原因。半导体芯片的工作效果及工作时长与封装材料和封装工艺有紧密关联。　　3 半导体封装生产线工艺流程　　现阶段，半导体封装生产线工艺流程研究取得了进一步发展，虽然迎来发展机遇，但也面临很多发展挑战。半导体封装生产线工艺流程涉及多方面问题，需要针对材料和工艺等方面进行深入研究，为优化半导体封装生产线工艺流程奠定坚实基础，为电子产品、电子科技发展提供支持。　　3.1 半导体磨片　　半导体磨片技术也可以称之为背面磨片技术，半导体经过打磨后才能进行装配环节。在磨片工序，工作人员要选择配比科学的离子水，将其均匀地喷洒到需要的材料上面，并将半导体硅片厚度控制在 200~500 μm。半导体硅片厚度是影响半导体设备性能的主要原因，若硅片厚度没有达到标准，不仅会影响散热效果，还会对集成电路管造成严重影响，导致其厚度不够精准，质量也不达标。随着信息技术的引入，将自动化设备和半导体封装生产线工艺流程结合，能 够更好地使磨片工序与划片工序协同发展。　　3.2 半导体划片　　半导体划片工序是指利用划片锯从硅片上切割半导体芯片，划片锯一般都采用金刚石刀刃，以确保有效进行切割。在进行划片时，需要从规定位置取出硅片，将其放置在刚性框架中的贴膜位置，并将其固定。通过贴膜保护硅片，之后喷洒离子水，将硅片放置在原锯上，利用标准厚度的金刚石刀刃切片锯进行划片，从X、Y 两个不同方向进行切割，最终保证切透处理度达到90%~100%。完成划片工序后，小硅片应保持完整，再通过后续的装片工序将小硅片完好取出。　　3.3 半导体装片　　装片工序是指工作人员完成半导体材料划片工序后，将架子上的硅片转移并进行装片。采用自动贴片机取下芯片，确定引线框架实施安装，开启引线框架的通信功能，将其与自动贴片机连接，完成硅片转移。引线框架可以分析硅片有无墨点，确保芯片质量，进一步选择符合标准的芯片，最终完成装片。其中需要重点关注的是，装片整个过程要设定专人监督，以保证装片工序更完善。大多数情况会选择环氧树脂作为粘贴使用的材料;装片过程中运用的引线框架大多数是厂家专门定制，有对应的规格和标准。在半导体封装生产中，要关注特殊的半导体芯片，使用有针对性的引线框架，一般厂家都会提供相应的引线框架，特殊半导体在生产中需要的时间也较长。　　3.4 半导体芯片键合　　半导体芯片键合工序主要是对芯片表面进行操作，选择对应铝压电与引线框架中的电极内端实施电气连接。大多数情况，键合线选择的都是铜质材料，引线直径要严格控制在25~75 μm，并保证芯片的压点间距为70μm。半导体芯片键合有热压键合、超声键合、热超声球键合3种方式。工作人员需要重点关注，半导体芯片脚管要处于完全键合状态，一个芯片至少要有两个脚管，还有一些芯片中含有数百个脚管。要想全面保证半导体封装取得更好的效果，在芯片键合工序也要设置专门的工作人员进行监督，确保各个步骤都顺利开展。　　3.5 半导体塑封　　半导体塑封工序通常采用传统封装、塑料封装、陶瓷封装3种模式，其中，塑料封装的使用频率最高，使用范围也更大，很多芯片都运用塑料封装。塑料封装能够利用环氧树脂材料，结合引线框架对已经键合的芯片进行包装。实际开展塑封工作时，工作人员要先进行预热工作，选择引线键合芯片、引线框架，将芯片放在压膜机的对应位置，之后关闭压膜机，压膜机中半溶状态的树脂材料挤压进入对应模具，需要静待一定时间，确保树脂完全填充并处于硬化装填状态，完成一个完整的半导体塑封流程。塑料封装与其他封装技术相比，不仅具有成本低的优点，还能防止半导体中存在其他杂质，如水汽等。整个塑封环节要确保封装模具的完整性，根据半导体材料和尺寸，选择有针对性的封装模具。其中要重点关注，在 装 箱 之 前 ，塑封工序所处的环节并不固定，需要进一步分析设备实际情况以及芯片加工的实际过程，利用设备完成各个工序。例如，生产双边直插式阵列可在塑封的同时，实施去废边工序，同时也可以开展打弯和测试工序，有些一体化设备可集合多个工序。　　3.6 半导体去废边　　半导体封装生产中去废边这一工序也被称为剪切和成型。芯片完成塑封工序后部分存在管脚，主要是从集成电路管壳中延伸出去，通过装配延伸到电路板上，并且在一些管壳周围存在部分没有用的材料，如多余的连接材料等，都需要做好去除工作。去废边工序就是去除管壳周围没用的材料，保证管壳周围更加整齐。　　3.7 半导体电镀、打弯、激光打印　　首先，电镀工序是在脚管完好成型后添加一层脚管涂层，预防脚管氧化、遭腐蚀。在运用电镀沉淀技术时，优先选择锡作为焊料。其次，打弯工序也可以叫作脚管成型工序，要确保铸模处于完整状态，对脚管进行再次加工，将其加工为需要的形状，如J形状或L形状的脚管，之后在表面进行贴片，完成封装工作。另外，也可以运用直插式浇灌。最后，激光打印工序需要提前了解、掌握设计图案，通过相应的半导体激光设备，采用科学方式将设计图案完整印在芯片表面。　　3.8 半导体测试　　测试工序是半导体封装生产线工艺流程中不能缺少的关键环节，但很多测试设备消耗的费用较高，一旦忽视就会影响产能。测试工序主要包括外观检.　　测和电气性能检测两个部分内容。在检测电气性能的时候，要将重点放在集成电路测试方面，可以使用自动测试设备进行单芯片测试。开展测试时，要将不同集成电路插入测试仪中，保证和电气小孔进行有针对性的连接，在每一个小孔内都设有一定的针，这种针具有较强的弹性，通常被叫作弹簧针。要让芯片脚管和弹簧针紧密连接，确保电气性能测试更加精准。在检测外观时，需要检验人员利用显微镜对封装元器件开展多方面观察，观察元器件表面是否存在缺角等问题，保证元器件外观完整。　　3.9 半导体包装、人工装箱　　包装工序是根据半导体元器件类型进行不同包装，如卷盘和料条等。料条大多数用在封装直插型半导体，卷盘通常用在封装贴片型半导体。针对一些具有特殊性的封装情况，工作人员会通过特殊设备开展包装、测试工作，确保包装工作更全面。　　人工装箱工序是工序段中的基本环节，需要将一定数量的半导体放置在包装箱内。例如，可以将1500 只半导体元器件放置在一个包装内，在箱子外部做好信息标记，重点确保条码以及芯片信息准确，并将其明显打印在包装上。再结合订单对小包装进行分配，整合小包装放置在大包装内，为 后续运输工作提供一定便捷。完成大包装装箱，也要在包装的外部做好信息标记，通过信息打印展示小包装内的相关信息。　　总之，半导体封装生产线工艺流程具有一定的复杂性，每个工序都有重要的作用，任何工序缺失都会直接影响芯片性能，甚至降低芯片可靠性。这就需要提升对制造商的要求，确保半导体封装生产线工艺流程更加规范，保证具有较高的稳定性。　　4 结语　　随着电子科技的发展，半导体封装工艺也成为全新半导体元器件生产的必要工艺，需要从不同角度进行全面探究，使工作人员对其内涵有深入了解。相关人员有必要提升对半导体封装生产线工艺流程的重视程度，掌握前道、后道工序开展的重点，深入研究封装各个工序的实际内容，第一时间发现工艺中存在的不足，针对这些不足制定有效的解决方法。可以引入比较先进的自动化技术，创新半导体封装工艺;也可以借鉴更多先进国家的工艺经验，结合我国半导体封装生产实际情况，保留相符合的技术。加深对半导体封装工艺的全面研究，从根本上提升半导体材料制作效率，并从工艺流程方面保证生产质量，为 我国半导体材料发展提供全面支持。
2025-03-05 09:30 阅读量：485
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