川土微电子CA-IS1204隔离调制器<span style='color:red'>上市</span>！
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川土微电子CA-IS1204隔离调制器上市！

　　川土微电子CA-IS1204隔离调制器上市!　　01产品概述　　CA-IS1204器件是基于分流电阻的电流检测而优化的高精度隔离式Sigma-Delta(ΣΔ)调制器，支持外部时钟输入，低的失调和增益误差以及相关温漂能够在全工作温度范围内保持测量的精度。　　CA-IS1204器件采用二氧化硅(SiO2)作为隔离层，支持符合UL 1577认证的高达5000VRMS的电气隔离。该技术将高低压域分开从而防止低压器件被损坏，同时提供低辐射和高磁场抗扰度。高共模瞬态抗扰度(CMTI)意味着CA-IS1204器件在隔离层之间正确地传递信号，适合要求高压、大功率开关的工业电机控制和驱动应用场合。器件内部输入共模过压和高边电源丢失检测功能有助于故障诊断和系统安全。　　CA-IS1204器件通过宽体16脚SOIC封装 ，支持在额定扩展工业温度范围内(–40°C 到125°C)正常工作。　　02产品特性　　• 差分输入电压范围：±250 mV　　• 低失调误差：25°C时±1mV(最大值)　　• 低增益误差：±2% (最大值)　　• 优异的交流性能：　　▪ 信噪比：85dB(典型值)　　▪ 总谐波失真：-93dB(典型值)　　• 高边和低边均支持3.3 V和5 V供电电压　　• 高共模瞬态抗扰度：±150 kV/µs(典型值)　　• 为系统安全设计的故障诊断功能　　• 外部时钟输入便于同步　　• 宽工作温度范围：–40°C到125°C　　• 封装形式：SOIC16-WB(W)
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发布时间：2025-06-04 13:48 阅读量：205 继续阅读>>
佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新<span style='color:red'>上市</span>
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佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

　　佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化，在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下，依然为【数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT】等场景提供高效存储支持。　　【工业级软硬件配置，”抗造”又稳定】　　精选工业级电子元器件，优化电路设计，确保在 70℃ 高温、-20℃ 低温等作业场景下平稳运行，保障数据完整性。　　严选 3D TLC 高品质闪存，采用高性能主控，容量高达 2TB，满足海量密集数据的传输需求。　　【专项固件优化，确保耐久可靠】　　集成 4K LDPC、SRAM ECC、RAID 、异常掉电保护等多重可靠性技术，擦写次数高达 3000 P/E，适应 7x24 小时不间断作业，高压运行不“宕机”。　　高精度热传感器结合 S.M.A.R.T. 健康监测工具，实时监测产品温度变化，自行调节至最佳性能状态，保障高负载环境下的持续可靠运行。　　【 严苛测试流程，完善的品质保障】　　通过 1000+ 项老化、高低温及可靠性测试，验证产品的强韧品质。　　严格遵循国际生产标准，通过 ORT 测试，持续对产品的性能、可靠性进行全面质量监控，确保产品在全生命周期内的高品质。　　通过全面的兼容性测试，无缝兼容全球主流平台和操作系统。　　从产品设计、硬件架构、器件选型、固件算法再到封测制造，佰维工业级 SSD 每一个细节都只为打造更稳定、更可靠、更持久的工业数据底座。
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发布时间：2025-05-30 10:51 阅读量：354 继续阅读>>
佰维Gen5固态硬盘X570新品<span style='color:red'>上市</span>，疾速&冷静新标杆
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佰维Gen5固态硬盘X570新品上市，疾速&冷静新标杆

　　2025年，消费级PCIe Gen5固态硬盘的浪潮势不可挡。随着3A游戏体积膨胀、AI工具对数据吞吐效率的要求持续攀升，用户的期待从参数竞赛转向体验进阶——兼容无束缚、高能持久输出、低发热的全场景平衡。在这一背景下，佰维X570 Gen5固态硬盘凭借14500MB/s顺序读速、智能温控系统和单面板广泛兼容性，为消费者带来疾速&冷静双在线的全新使用体验。　　Gen5进阶，电竞&AI双向赋能　　佰维X570依托PCIe Gen5×4架构和NVMe 2.0协议，将传输效率推向新高度。X570顺序读速至高可达14500MB/s，相比常规Gen4固态硬盘的7000MB/s实现性能翻倍!对于电竞玩家而言，意味着开放世界地图加载时间进一步减少，多人战场更快抢占先机。而在创作场景中，8K视频素材的批量导入效率显著优化，AI模型训练的数据吞吐流畅性更上一层楼!　　　低温战神，轻松应对高能持久战　　针对Gen5固态硬盘高速运行时的发热难题，X570用智能温控系统给出了解法。内置Thermal Throttling算法，可迅速响应温度变化，动态调节主控负载;Power Management技术则通过优化电压分配，控制功耗。电竞玩家无需担忧团战掉帧，创作者也能安心进行长时间的AI深度学习训练。　　高能低耗单面设计，轻薄本畅享Gen5　　X570支持HMB主机内存缓冲技术，调用系统内存资源，加速读写响应;结合智能模拟SLC Cache缓存策略，动态分配高速缓存区。双核加速，可适应多线程创作和游戏连续热战。产品全系采用轻薄单面颗粒设计，广泛兼容台式机、轻薄本、PS5扩容甚至掌机。相较于其他高功耗、高发热的Gen5固态硬盘，X570开创性地为轻薄设备升级Gen5提供了解决方案，让更多设备得以享受Gen5高速存储体验。　　作为佰维Gen5 SSD产品矩阵的新成员，佰维X570与X570 PRO天启形成差异化布局：前者以轻薄冷静见长，后者专注巅峰性能释放，供消费者按需选购。
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发布时间：2025-05-26 09:39 阅读量：354 继续阅读>>
兆易创新拟港股<span style='color:red'>上市</span>
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兆易创新拟港股上市

　　5月20日，兆易创新公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，公司拟发行境外上市外资股(H 股)股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。　　兆易创新是中国半导体行业的领军企业，核心业务涵盖存储芯片、MCU 和传感器三大板块。2024 年，该公司实现营收 73.56 亿元，同比增长 27.69%;实现归母净利润 11.03 亿元，同比增长 584.21%。今年一季度，该公司实现营收 19.09 亿元，同比增长 17.32%;实现归母净利润 2.35 亿元，同比增长 14.57%。　　今年以来，上市公司赴港上市热情持续高涨，科技、消费行业占据主力。仅4月以来，就已有13家A股公司公告筹划发行H股上市，其中包括赛力斯、牧原股份、紫光股份等多家龙头企业。半导体领域，除兆易创新外，江波龙、纳芯微、杰华特等上市公司均在此前官宣了赴港上市计划。
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发布时间：2025-05-21 09:58 阅读量：751 继续阅读>>
新品<span style='color:red'>上市</span>丨AMD神搭！佰维大容量内存新选
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新品上市丨AMD神搭！佰维大容量内存新选

　　佰维DW100时空行者、HX100斗战行者6000MT/s CL28-36-36-72 24Gx2/48GBx2新规格上市!　　①容量升级50%，48GB/96GB大容量规格可选　　②CL28低时序，1%Low帧显著优化　　③Hynix 3GB M-die颗粒，手动超频潜能无限
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发布时间：2025-04-27 09:23 阅读量：403 继续阅读>>
佰维特存真国产电力专用eMMC正式<span style='color:red'>上市</span>！为电力智能化发展注入
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佰维特存真国产电力专用eMMC正式上市！为电力智能化发展注入"中国芯"力量

　　为满足电力行业智能化发展对数据存储的高标准要求，佰维特存正式推出【100%真国产化电力专用eMMC】。该产品从芯片设计、主控研发到流片制造实现全链条自主可控，为电力行业提供安全、可靠、坚固耐用的存储底座。　　【真工业级硬核品质，稳定与可靠性全面升级!】　　支持-40℃至105℃(Max)宽温工作，满足各种极端环境需求;　　工业级硬件设计，增强型抗电磁干扰能力;　　通过1000+项工业级专项测试，10年以上稳定运行保障。　　【自研主控与固件算法，具备超强工作负载能力】　　【自研主控】针对产品功耗、性能、可靠性进行深度优化设计，减少数据传输延迟，带来更高效、更稳定的存储体验;　　电力专用软件算法，保障业务连续运转不掉线：FFU固件空中升级零中断、异常掉电保护、S.M.A.R.T.实时运营状态监测、运行日志查询;　　通过pSLC固件模式，带来超长使用寿命，擦写次数可达3万次以上;　　智能资源调度算法：GC垃圾回收机制、Trim，动/静态写入均衡算法，最大化延长产品寿命与性能稳定。　　【综合性能优异，广泛适用多种电力设备】　　产品定义、软硬件算法、测试流程、生产制造全流程符合电力规范标准;　　覆盖16GB~128GB，读写速度分别达330MB/s、220MB/s，满足电力行业"高频小数据流"的存储需求。　　【典型应用场景】　　-数据采集器、保护装置、集中器、融合终端。　　除全新上市的电力eMMC外，佰维凭借“研发封测一体化”的技术优势，为电力行业打造了全面的场景化解决方案，涵盖工业级SODIMM/UDIMM、SATA/PCIe SSD、存储卡，LPDDR4X、Nor Flash等多形态、多尺寸的产品，满足电力行业数智化运营的多样存储需求。
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发布时间：2025-04-27 09:20 阅读量：342 继续阅读>>
上海贝岭入选“中国ESG<span style='color:red'>上市</span>公司长三角先锋50”榜单
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上海贝岭入选“中国ESG上市公司长三角先锋50”榜单

　　8月7日下午，上海贝岭受邀参加ESG中国·长三角企业社会责任发布会。此次发布会由中国企业改革与发展研究会、中国宝武、责任云研究院主办，上海市国资委联合主办，江苏省国资委、浙江省国资委、安徽省国资委支持。　　中国企业改革与发展研究会会长，国务院国资委原党委委员、秘书长彭华岗指出：“伴随着ESG(环境、社会和公司治理)监管的全面提速，中国ESG建设已进入深水区，要充分发挥ESG榜样的示范引领作用，以点带面、以面促全，激励更多区域、行业、企业主动拥抱ESG理念，全面推进ESG工作，让ESG成为社会各界的一致行动和价值共识，有力推动中国特色ESG体系建设，并最终服务于中国式现代化建设、高质量发展乃至全人类的可持续发展事业。”　　当天，《长三角ESG行动报告》正式对外发布。《长三角ESG行动报告》是2024年度“中国ESG发布”的又一主题报告，重点关注长三角企业如何以积极的姿态推动ESG领域的协同创新合作，为激发区域一体化发展新动能贡献力量。《长三角ESG行动报告》选取972家上市公司作为样本空间，从中筛选出279家长三角上市公司作为研究评价对象，精准洞察长三角企业ESG特征与趋势，编制形成“中国ESG上市公司长三角先锋50(2024)”榜单，上海贝岭等50家上市公司入选。　　图片来源：ESG中国 • 长三角企业社会责任发布会　　长期以来，上海贝岭始终将可持续发展作为企业发展的重要组成部分，主动适应国际国内新形势新要求，立足于改革创新发展的实际情况，把ESG理念全面融入公司战略和重大决策、日常经营和供应链管理中，积极构建符合公司发展要求的ESG工作体系，切实推进ESG工作有效开展。　　上海贝岭深入贯彻新时代中国特色社会主义生态文明思想和美丽中国建设战略部署，积极响应“双碳”目标愿景，践行长期可持续发展战略，将绿色管理、低碳运营付诸到业务运营各环节，推进绿色研发，强化环保宣贯，厚植高质量发展的绿色底色。　　公司始终坚持以创新引领发展，以精品铸就卓越的理念，在光伏逆变、储能、汽车电子等市场应用领域推出多款产品，助力新能源相关行业绿色低碳发展。同时，公司成功研发高精度交流和直流计量能效监测系列SoC芯片，设计出可实现高精度交直流能效计量功能的模块产品，为助力“双碳”目标提供了准确的计量保障。　　展望未来，上海贝岭将坚持高质量发展、可持续发展理念，践行社会责任，以科技创新为引领，塑造发展新动能，在为我国集成电路产业发展添砖加瓦的征程上，以更加坚定的信心走向未来!
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发布时间：2024-08-12 09:24 阅读量：760 继续阅读>>
思瑞浦荣膺 “2024年最具创新力科创板<span style='color:red'>上市</span>公司”
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思瑞浦荣膺 “2024年最具创新力科创板上市公司”

　　2024年7月26日，由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办的“科创板开市五周年峰会”在上海举行，本次峰会以“新创驱动，质领未来”为主题，多家科创板头部上市公司、投资机构代表等共聚这一科创盛会。　　会上，由《科创板日报》及财联社联合发起的“科创板开市五周年评选”榜单正式揭晓，思瑞浦凭借突出的产品研发实力和创新能力，荣膺“2024年最具创新力科创板上市公司”，这也是公司继2023年入选该奖项后再次获得该项荣誉。　　未来，思瑞浦将继续紧跟客户需求，持续夯实产品研发及创新实力，不断完善产品和市场布局，提升公司的综合竞争力。公司将以更积极的姿态迎接挑战与机遇，赋能全球智造，与客户携手共创美好未来。　　附：“科创板开市五周年评选”聚焦新兴产业领域，结合自主申报的信息和公开披露的数据，基于商业数据、研发、监管、企业市场表现、知识产权、创新力等评价维度，秉承客观、公正的原则，表彰2023年度在科创板领域有杰出表现的企业、机构和个人，最终评选出包括“2024年最具创新力科创板上市公司TOP20”、“2024年最具价值科创板上市公司”等在内的多个奖项。
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发布时间：2024-07-31 09:04 阅读量：785 继续阅读>>
佰维存储荣获“2024最具价值科创板<span style='color:red'>上市</span>企业”，成长实力再创新高
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佰维存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”，成长实力再创新高

　　7月26日，由上海市投资促进服务中心与《科创板日报》联合主办的“科创板开市五周年峰会”峰会在上海成功举办，汇聚了多家科创板头部上市公司、投资机构等重要嘉宾。在“科创家之夜”颁奖典礼环节，“科创板开市五周年评选”榜单正式揭晓，佰维存储成功斩获“2024最具价值科创板上市公司”与“2024科创板上市企业最佳董秘”双项荣誉。　　2024最具价值科创板上市企业　　聚焦研发创新，持续强化核心竞争力　　最具价值科创板企业榜单通过对500余家企业的业务创新能力及增速情况、研发投入占比、人才引进机制、员工评价与培训情况、知识产权数量及发明创新情况等维度进行综合评估，经百家私募机构遴选出具有高价值回报的企业。佰维存储通过优异的研发创新能力、稳健发展的业务等综合实力，最终在500多家科创板上市公司中脱颖而出。　　创立于2010年，佰维存储一直深耕存储与先进封测领域，不断拓宽公司发展边界，客户遍及国内外一线企业。自2022年12月31日登陆科创板以来，得益于科创板的“硬核”支撑，依托科技和创新双轮驱动，公司实现了市场与业务的成长突破，品牌价值与影响力不断攀升。2023，公司实现营业收入35.91亿元，同比增长20.27%;据2024年半年度业绩报告显示，2024上半年公司预计营业收入31亿元至37亿元，同比增长169.97%至222.22%。　　同时，身处技术密集型产业，佰维存储坚持技术立业，不断增加对存储解决方案研发、先进封测、芯片IC设计、测试设备研发等核心技术的资源投入，进一步拓展产业链布局，夯实核心竞争力。2023年，公司研发投入共计 24,998.04万元，增幅97.77%;2024年上半年，公司研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。强大的研发投入为公司带来了丰硕的技术成果，截至2023年12月31日，公司共取得95项发明专利，其中2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项。　　此外，公司高度重视人才队伍建设，引进相关优秀人才，为公司的持续健康发展做好人才储备，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，与优秀“奋斗者”共享成果、共同成长。　　2024科创板上市企业最佳董秘　　尽职尽责，维护投资者权益　　在本次活动中，佰维存储财经管理部总经理、董秘黄炎烽荣获“2024科创板上市企业最佳董秘”称号，表彰了公司对资本市场以及广大投资者尽职履责的优秀表现。　　自上市以来，佰维存储一直致力于加强与投资者的沟通，公司通过公告、年度业绩说明会、机构调研、券商策略会、投资者热线等多种形式和渠道优化投资者关系管理，深化互动的层次与广度。其中，公司积极开展投资者调研活动，与行业分析师保持密切联系，并确保每一次投资者来电都能得到及时回应，及时向外部传递公司的运营状况、行业定位以及未来规划。　　展望未来，佰维存储将以不变的初心和专业精神，持续提升业绩和技术实力，为投资者创造更多价值;另一方面，公司将持续优化投资者关系管理工作，提高信息披露的质量和透明度，加强与投资者的信任纽带，以更加开放透明的姿态面对行业的挑战与机遇。
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发布时间：2024-07-29 14:54 阅读量：841 继续阅读>>
中国半导体两起重磅收购！拟实控韩国芯片<span style='color:red'>上市</span>公司
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中国半导体两起重磅收购！拟实控韩国芯片上市公司

　　7月14日晚间，希荻微公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元)，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权，交易完成后，HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权，成为Zinitix第一大股东并能够主导其董事会席位，并将委派财务负责人等高级管理人员，对其经营、人事、财务等事项拥有决策权，Zinitix将成为公司控股子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业，公司可通过此次交易快速扩大产品品类，尤其是触控芯片产品线，从而拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。　　公告还称，Zinitix 的摄像头自动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性，有助公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外，Zinitix 与公司现有客户亦有较高程度的重合，在业务上具有协同性。　　公告显示，集成电路设计企业Zinitix于2000年成立，于2019年在韩国创业板科斯达克上市， 经过多年深耕及创新，已形成了多元化的产品品类和应用领域，主要产品包括触摸控制器(TouchController)芯片、自动对焦芯片、触控驱动(HapticDriver)芯片、DC/DC 电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等，应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。　　Zinitix的主要产品已进入国际知名终端品牌三星电子的供应链体系，成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外，Zinitix与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。　　希荻微成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。7月10日，希荻微发布了 2024年第一季度报告(更新版)。报告显示，公司在报告期内实现营业收入1.23亿元，同比增长205.94%。　　另外，在7月14日晚间，国内的沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”)发布公告。　　公告称，公司拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、阮琰峰、天津芯盛企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、中泰富力科技发展有限公司和辽宁和生中富股权投资基金合伙企业(有限合伙)8 名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司(以下简称“亦盛精密”)100%股权。　　据悉，亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，部分产品已通过国内主流12英寸 晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货。　　此外，亦盛精密80%以上的收入来自于国内主流的12英寸晶圆厂中逻辑和存储代工类型客户，也有部分外资12英寸晶圆厂客户和贸易商客户，亦盛精密90%以上的收入来自于非金属和金属半导体零部件产品。　　公告称，本次交易正在进行审计评估，交易金额尚未确定，预计不超过8亿元。公司未与本次交易对方签订与本次交易相关的任何意 向性协议。　　本次交易完成后，亦盛精密将成为富创精密全资子公司。
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发布时间：2024-07-15 14:18 阅读量：915 继续阅读>>

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