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核芯互联发布支持<span style='color:red'>PC</span>Ie 5.0/6.0的32/64Gbps的高速redriver芯片CLRD320

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核芯互联发布支持PCIe 5.0/6.0的32/64Gbps的高速redriver芯片CLRD320

　　在数据中心、人工智能和高性能计算需求爆发的今天，高速信号传输的稳定性和效率成为系统设计的核心挑战。核芯互联推出的CLRD320八通道redriver(线性转接驱动器)芯片，凭借多项技术创新，为PCIe 5.0、PCIe 6.0、CXL 2.0等超高速接口提供了更优的国产化解决方案，助力企业突破信号完整性与系统能效的瓶颈。　　CLRD320完全采用国产化设计，封装上与DS320PR810的完全Pin 2 Pin兼容，提供更优秀的增益和串扰抑制。　　什么是redriver芯片　　Redriver芯片(重驱动器芯片)是一种用于高速信号传输的关键器件，主要功能是补偿信号在传输过程中的衰减和失真，提升信号完整性。　　1. 基本定义　　Redriver是一种模拟信号调理芯片，通过均衡器(如CTLE)和信号放大器来增强高频信号的幅度，抵消传输线(如PCB走线、电缆)导致的频率相关衰减。它不涉及协议处理，仅作用于物理层，因此具有低延迟(<5ns)和低功耗的优势。　　2. 工作原理　　信号补偿：在发送端，Redriver通过连续时间线性均衡器(CTLE)补偿信号的高频损耗，再通过增益放大恢复信号幅度;　　预加重/去加重：部分型号支持预加重技术，提前增强信号的高频分量，以对抗传输中的衰减;　　眼图优化：通过上述技术，Redriver能将原本闭合的信号“眼图”重新张开，降低误码率。　　3. 典型应用场景　　PCIe/USB/HDMI/以太网接口：延长高速接口(如PCIe 4.0/5.0)的信号传输距离，解决服务器、AI加速卡等场景中的链路损耗问题;　　数据中心与存储：用于NVMe SSD、全闪存阵列等设备，确保高速存储协议(如SATA/SAS)的稳定性;　　车载与工业电子：工业级Redriver可支持车载以太网、传感器数据汇聚等严苛环境下的信号传输。　　与reimter的技术、市场应用及成本对比分析　　1. 信号处理机制　　Redriver：本质是模拟信号放大器，通过连续时间线性均衡(CTLE)和增益级补偿信道损耗，仅放大信号但无法消除累积抖动和噪声。其延迟极低(约100ps)，但无法恢复数据时钟，不参与协议交互(如PCIe链路训练)。　　Retimer：采用数字+模拟混合架构，集成时钟数据恢复(CDR)和判决反馈均衡(DFE)，能完全再生信号并消除抖动，支持协议层交互(如PCIe均衡训练)。其延迟较高(约64ns)，但可重置链路时序预算，适用于复杂信道环境　　2. 均衡能力与协议支持　　Redriver仅支持CTLE和预加重，无法处理反射和串扰(核芯互联CLRD320中加入了动态串扰抑制电路，可以有效的抑制串扰)，信号噪声可能被放大。　　Retimer通过DFE和Tx FIR均衡器，可动态调整参数适应信道特性，支持PCIe、CXL等复杂协议，且能消除串扰影响。　　3. 信号完整性　　Redriver在中短距离场景下性价比高，但长距离传输时眼图恶化风险大。　　Retimer通过CDR再生信号，可延长传输距离，并保持高质量眼图。　　CLRD320的技术突破：攻克高速互连三大核心挑战　　1. 32Gbps超高速信号完整性优化　　CLRD320在支持PCIe 5.0(32Gbps)速率的同时，通过多级自适应均衡技术，将CTLE(连续时间线性均衡)在16GHz下的增益提升至24dB(较同类产品提升9%)，有效补偿长达40英寸的FR4 PCB走线损耗。其创新的动态串扰抑制电路可将通道间串扰降低至-45dB以下，确保在密集布线场景下的眼图张开度。　　2. 亚纳秒级超低延迟设计　　针对AI训练、金融交易等对实时性要求严苛的场景，CLRD320采用全差分线性驱动架构，将端到端传输延迟压缩至85ps(行业平均100ps)，并通过独特的时钟树优化技术，实现通道间延迟偏差<5ps，显著降低系统时序不确定性。　　3. 智能电源管理与热控制　　在3.3V单电源供电下，CLRD320集成多级动态电压调节模块，可自适应负载波动，将电源噪声抑制能力提升至30dB@500MHz，且低功耗的设计使得芯片无需外置散热器即可在-40℃~105℃宽温范围内稳定运行。　　技术优势：性能全面升级，设计无缝迁移　　此外，CLRD320提供三重配置模式：　　• Pin Strap模式：通过电阻配置快速启用预设优化参数，缩短开发周期　　• I2C/SMBus接口：支持实时通道级EQ调节与状态监控　　• EEPROM自加载：可实现多设备级联配置，适用于x24宽链路拓扑　　应用场景：赋能下一代算力基础设施 1. AI服务器与异构计算　　在GPU/FPGA集群中，CLRD320可延长PCIe 5.0信号传输距离至1.5米(通过电缆)，解决多机柜扩展时的信号衰减问题，同时支持CXL 2.0内存池化低延迟互联。　　2. 全闪存存储与数据中心网络　　针对NVMe-oF架构，CLRD320的-50dB回波损耗特性可优化25G/100G以太网物理层连接，确保RDMA零拷贝传输的稳定性，助力存储时延降至微秒级。　　3. 自动驾驶域控制器　　CLRD320，可在车载环境下实现多传感器数据的低抖动汇聚，支持10Gbps车载以太网TSN实时通信。　　4. 5G基带与边缘计算　　在O-RAN前传网络中，CLRD320的高抗噪特性可有效抑制毫米波频段干扰，确保CPRI/eCPRI接口在复杂电磁环境中的可靠性。

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核芯互联

发布时间：2025-03-14 11:47 阅读量：331 继续阅读>>

<span style='color:red'>PC</span>B设计铺铜的必要性

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PCB设计铺铜的必要性

　　PCB在所有设计内容都设计完成之后，通常还会进行最后一步的关键步骤——铺铜。　　铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖，各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功能，通常铺铜完的区域会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。　　那么，为什么最后要铺铜呢?不铺不行吗?　　对于PCB来说，铺铜的作用蛮多的，比如减小地线阻抗，提高抗干扰能力;与地线相连，减小环路面积;还有帮助散热等等。　　1、铺铜能降低地线阻抗，以及提供屏蔽防护和噪声抑制　　数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要，铺铜是一种常见的降低地线阻抗的方法。　　铺铜可以通过增加地线的导电截面积，从而降低地线的电阻;或者缩短地线的长度，减小地线的电感，从而降低地线的阻抗;还可以控制地线的电容，使地线的电容值适当增加，从而提高地线的导电性能，降低地线的阻抗。　　大面积的地或电源铺铜还可以起到屏蔽作用，有助于减少电磁干扰，提高电路的抗干扰能力，满足EMC的要求。　　另外，对于高频电路来说，铺铜给高频数字信号提供完整的回流路径，减少直流网络的布线，从而提高信号传输的稳定性和可靠性。　　2、铺铜能提高PCB的散热能力　　铺铜在PCB设计中除了用于降低地线阻抗外，还可以用于散热。　　众所周知，金属是易导电导热材质，所以PCB如果进行了铺铜，板子内的间隙等其他空白区域就有更多的金属成分，散热表面积增大，所以易于PCB板整体的散热。　　铺铜还可以帮助均匀分布热量，防止局部高温区域的产生。通过将热量均匀分布到整个PCB板上，可以减少局部热量集中，降低热源的温度梯度，提高散热效率。　　因此，在PCB设计中，可以通过以下方式利用铺铜进行散热：　　设计散热区域：根据PCB板上的热源分布情况，合理设计散热区域，并在这些区域铺设足够的铜箔，以增加散热表面积和导热路径。　　增加铜箔厚度：在散热区域增加铜箔的厚度，可以增加导热路径，提高散热效率。　　设计散热通孔：在散热区域设计散热通孔，通过通孔将热量传导到PCB板的另一侧，增加散热路径，提高散热效率。　　增加散热片：在散热区域增加散热片，将热量传导到散热片上，再通过自然对流或风扇散热器等方式散发热量，提高散热效率。　　3、铺铜可以减少形变，提高PCB制造质量　　铺铜可以帮助保证电镀的均匀性，减少层压过程中板材的变形，尤其是对于双面或多层PCB来说，提高PCB的制造质量。　　如果某些区域铜箔分布多，某些区域分布又过少，就会导致整个板子分布不均，铺铜可以有效减少这个差距。　　4、满足特殊器件的安装需求　　对于一些特殊器件，例如需要接地或特殊安装要求的器件，铺铜可以提供额外的连接点和固定支撑，增强器件的稳定性和可靠性。　　因此，基于以上多个优点，大部分情况下，电子设计师都会给PCB板上铺铜。　　但是，铺铜并不是PCB设计中必须要进行的部分。　　在某些情况下，铺铜可能不适合或不可行。以下是一些情况下不宜铺铜的情况：　　① 高频信号线路：　　对于高频信号线路，铺铜可能会引入额外的电容和电感，影响信号的传输性能。在高频电路中，通常需要控制地线的走线方式，减小地线的回流路径，而不是过度铺铜。　　比如，铺铜会导致天线部分信号受影响。在天线部分周围区域铺铜容易导致弱信号采集的信号收到比较大的干扰，天线信号对于放大电路参数设置非常严格，铺铜的阻抗会影响到放大电路的性能。所以天线部分的周围区域一般不会铺铜。　　② 高密度线路板：　　对于密度较高的线路板，过度铺铜可能会导致线路之间的短路或者接地问题，影响电路的正常工作。在设计高密度线路板时，需要谨慎设计铺铜结构，确保线路之间有足够的间距和绝缘，避免出现问题。　　③ 散热过快，焊接困难：　　如果对元器件的管脚进行铺铜全覆盖，可能会导致散热过快，从而使得拆焊和返修变得困难。我们知道铜的导热率很高，因此不管是手工焊接还是回流焊，在焊接时铜面都会迅速导热，而致使烙铁等温度流失，对焊接产生影响，因此设计上尽量采用"十字花焊盘"减少热量散发，方便焊接。　　④ 特殊环境要求：　　在一些特殊的环境中，如高温、高湿、腐蚀性环境等，铜箔可能会受到损坏或腐蚀，从而影响PCB板的性能和可靠性。在这种情况下，需要根据具体的环境要求选择合适的材料和处理方式，而不是过度铺铜。　　⑤ 特殊层次的板：　　对于柔性电路板、刚柔结合板等特殊层次的板，需要根据具体的要求和设计规范进行铺铜设计，避免过度铺铜导致的柔性层或刚柔结合层的问题。　　综上所述，在PCB设计中，需要根据具体的电路要求、环境要求和特殊应用场景，进行适当的铺铜与不铺铜的选择。

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铺铜

发布时间：2025-03-06 15:48 阅读量：274 继续阅读>>

优化<span style='color:red'>PC</span>S变流器性能-实现储能系统的高效能量转换：永铭薄膜电容

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优化PCS变流器性能-实现储能系统的高效能量转换：永铭薄膜电容

　　储能是指通过一种介质或设备将能量存储起来，并在未来需要时释放出来的循环过程。储能系统在现代新能源系统中的地位举足轻重，储能逆变器在系统中承载着能量转换，控制与通信，双向充放电提高能源利用效率等作用。　　储能变流器通常由输入端、输出端和控制系统组成。在与电网的相互作用时，主要使用容量大，耐大电流冲击，低ESR的电容来起到稳压滤波，储能释能平滑直流脉动等功能，从而增加变流器的工作效率和储能系统运行稳定性，在遇到异常工况时保护变流器。　　01永铭MDP薄膜电容在PCS变流器中具有具有以下特点：　　1、高容量密度　　MDP薄膜电容具备高容量密度的特点，这对于PCS在电力转换过程中维持稳定的电压输出至关重要。在电机等负载中，面对电能需求，薄膜电容提供无功功率补偿，稳定电压，改善电机的工作性能，从而提高储能系统的能效和稳定性。　　2、高可靠性与长寿命　　相比于传统的铝电解电容，永铭薄膜电容具有更长的使用寿命和更高的可靠性。它不易老化，耐高温性能好，能够在恶劣的环境条件下长期稳定工作。这对于PCS在各种复杂环境下的稳定运行具有重要意义。　　3、耐纹波电流　　MDP薄膜电容可以用于滤波，限制信号的频率范围或降低信号中的噪声。在PCS中，它有助于减少电力转换过程中产生的高频噪声和纹波，提高电能质量,还可以作为耦合器件，将不同的信号传递到相应的回路中，从而实现数据交互和信号传输。此外，还可以起到缓冲电路的作用，可以吸收和抑制电路中的瞬态干扰和冲击电流，保护其他电子元件免受损害。　　02薄膜电容选型推荐　　插针常规品、低ESR，105℃ 100000H品　　03总结　　永铭MDP薄膜电容具有高容量密度优势，耐纹波电流和高可靠性，长寿命的特点，帮助PCS变流器进行交直流转换，完成双向能量流动的过程，同时削峰填谷提高能源利用效率，防过载保障系统安全等，对于提高储能系统的安全性、稳定性和高效性具有重要意义，随着新能源领域储能系统的快速发展，薄膜电容的应用前景也将更加广阔。

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永铭

发布时间：2025-02-27 16:29 阅读量：256 继续阅读>>

佰维M350 <span style='color:red'>PC</span>Ie 4.0固态硬盘正式发布，存储扩容全新选择

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佰维M350 PCIe 4.0固态硬盘正式发布，存储扩容全新选择

　　数字时代数据量迎来爆发式增长，用户对存储设备的需求已从“能用”跃升至“高速、稳定、耐用”。作为全球领先的存储解决方案领航者，佰维存储全新推出高性价比SSD新品——M350 PCIe Gen4×4 M.2 SSD，补全SATA3.0到PCIe 4.0、PCIe 5.0的SSD产品阵容，充分覆盖从入门级用户到专业发烧友的存储全场景需求，为游戏玩家、创意工作者和AI模型部署训练提供全新选择。　　性能出色主机焕新　　M350作为佰维存储全新推出的PCIe 4.0 SSD产品，它以“速度、容量、稳定”三位一体的设计理念，为用户提供高速体验与稳定性能。M350顺序读写速度最高分别为6000MB/s和5000MB/s，读写速度较传统SATA SSD提升近10倍，可快速完成大型游戏启动、超清视频剪辑、3D渲染等任务，显著减少用户等待时间。　　高阶功能加持　　M350支持HMB技术(主机内存缓冲)与Smart Cache智能缓存，随机读写性能飞跃，显著提升多任务处理效率;提供高达4TB多种容量规格，满足用户从系统盘、游戏盘到海量数据仓库的全场景需求;额外配备石墨烯散热垫，高效导出热量并实时调节功耗，避免高温掉速和使用寿命衰减。M350全系采用单面PCB设计，灵活兼容台式机、超薄笔记本、PS5等设备;产品通过1000+项测试筛选优质颗粒，确保每颗芯片寿命与稳定性远超行业标准;佰维附赠Acronis硬盘克隆软件免费使用，一键转移系统轻松便捷;提供5年质保承诺，为用户提供安心可靠的使用保障。　　覆盖全场景需求　　游戏玩家：告别加载卡顿，实现《赛博朋克2077》《艾尔登法环》等3A大作的疾速启动，游戏全程丝滑流畅。专业创作：4K/8K视频剪辑、3D建模等场景下，大文件实时读写效率大幅提升，创意不再被硬件掣肘。高效办公：多开虚拟机、大型数据库处理时，响应速度显著提升，工作效率全面升级。AI部署：性能和容量满足多种AI模型本地部署需求，显著提升模型训练效率。　　佰维作为多个知名存储品牌运营商，在存储产品封测制造领域有着深厚的积淀，M350 PCIe 4.0 SSD的发布是佰维SSD多系列全场景布局的又一次拓展，全面覆盖不同用户群体在多样化的使用场景中的存储需求，让高性能存储技术真正普惠大众。

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佰维存储

发布时间：2025-02-24 13:10 阅读量：285 继续阅读>>

蔡司工业测量自动化遇上O<span style='color:red'>PC</span> UA：开启智能制造新篇章

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蔡司工业测量自动化遇上OPC UA：开启智能制造新篇章

　　在工业自动化的复杂网络中，不同设备和系统之间的通信顺畅与否，直接决定了生产效率与管理效能。而 OPC UA，即开放式平台通信统一架构(Open Platform Communications Unified Architecture)，正逐渐成为这个领域中备受瞩目的 “通用语言”。　　OPC UA 是一种面向服务的通信协议，专门为解决工业自动化及物联网设备与云端服务器之间的通信难题而设计。在过去，各设备制造商往往采用各自私有的通信协议，就好比不同国家的人说着完全不同的语言，彼此之间难以交流。这使得不同品牌、不同型号的设备在集成时困难重重，数据交换和系统集成成本高昂。一家工厂可能同时使用了来自 A 公司的自动化生产线设备和 B 公司的质量检测设备，由于两者通信协议不同，要实现生产线数据与质检数据的实时交互，就需要耗费大量的时间和资源进行协议转换与系统适配。　　OPC UA 的出现，就像是为工业领域引入了一种全球通用的语言，让不同设备能够顺畅 “交流”。它定义了一套统一的通信标准和数据模型，涵盖了设备的各种信息，从实时运行数据到设备状态、报警信息等，所有支持 OPC UA 协议的设备，无论其来自何方、采用何种硬件架构或操作系统，都能按照这个统一的规范进行数据的发送、接收和解析。这种统一的通信方式，不仅大大降低了工业系统集成的难度，还提高了系统的可靠性和可扩展性，为工业自动化迈向更高水平奠定了坚实基础。　　当蔡司邂逅OPC UA　　一、无缝集成，数据畅流　　当蔡司工业测量设备与 OPC UA 相遇，一场数据交互的革新就此展开。蔡司的三坐标测量机、光学测量仪等设备，通过专门开发的 OPC UA 接口模块，能够与 OPC UA 服务器实现无缝对接。以往，测量数据的传输需要人工手动导出并录入到生产管理系统中，过程繁琐且容易出错，数据更新也不及时。如今，通过 OPC UA 技术，蔡司三坐标测量机在完成零部件测量后，能将尺寸数据、形状偏差等测量结果实时、自动地传输给 OPC UA 服务器，再由服务器快速转发至生产管理系统和质量监控平台。这使得生产线上的工作人员能够第一时间获取最新的测量数据，及时调整生产参数。　　二、实时监控与智能决策　　基于 OPC UA，蔡司设备实现了数据的实时传输，为企业的生产管理和决策提供了强大支持。蔡司的高精度测量设备可对电路板上的电子元件进行测量，测量数据以毫秒级的速度通过 OPC UA 传输到监控中心。管理人员通过监控系统的可视化界面，能够实时查看每一台蔡司设备的运行状态、测量任务进度以及测量数据的动态变化趋势。　　这些实时数据不仅用于生产过程的监控，更是企业做出智能决策的关键依据。通过对大量历史测量数据的分析，结合机器学习算法，企业可以预测设备的故障发生概率，提前安排维护保养，避免因设备故障导致的生产中断。　　三、提升系统兼容性与扩展性　　OPC UA 极大地增强了蔡司系统与其他设备的兼容性。在工业 4.0 的大环境下，制造企业的生产系统往往由多个品牌、多种类型的设备组成，不同设备之间的兼容性至关重要。蔡司的测量设备借助 OPC UA 协议，能够轻松与诸多品牌的 PLC 控制系统，以及各类工业机器人、自动化生产线设备进行通信和数据交互。　　从未来扩展的角度来看，OPC UA 为蔡司工业测量自动化打开了无限可能的大门。随着物联网、人工智能等新技术的不断发展，企业对工业测量的需求也在不断演变。OPC UA 的开放性和可扩展性，使得蔡司能够方便地集成新的传感器技术、数据分析算法和软件功能，快速响应市场变化和客户需求。　　未来展望：蔡司与OPC UA 携手前行　　展望未来，蔡司工业测量自动化与 OPC UA 的结合将迈向更广阔的发展空间。随着工业 4.0 和智能制造的深入推进，生产过程对实时性、精准性和智能化的要求将持续攀升。蔡司将在 OPC UA 的基础上，进一步拓展测量设备的功能边界。

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发布时间：2025-02-21 11:14 阅读量：304 继续阅读>>

思瑞浦推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器 T<span style='color:red'>PC</span>2201

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思瑞浦推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器 TPC2201

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器(DAC) TPC2201，产品支持HART通信协议输入，可实现单通道0mA~20mA电流输出及±10V的电压输出。同时，TPC2201支持菊花链模式，可广泛应用在工业自动化和过程控制等领域。　　TPC2201产品优势　　高精度电压输出　　在AVDD±15V供电、DVDD内部LDO和内部基准条件下，经过两点校准测量，TPC2201电压输出精度表现出色，常温下误差极低，精度可达0.0025% FSR。　　高精度电流输出　　在相同的供电和校准条件下，TPC2201电流输出精度同样表现出色，常温下误差极低，精度可达0.0035% FSR。　　低温漂　　TPC2201在全温范围内(-40℃ ~ 125℃)同样表现出色。　　在电流输出方面，TPC2201输出温漂仅为±5.5ppm FSR/°C，最大总不可调整误差为0.125% FSR(Typ.)。　　在电压输出方面，TPC2201输出温漂仅为±1.5ppm FSR/°C，最大总不可调整误差为±0.02% FSR(Typ.)。　　温升性能卓越　　在负载电阻为0Ω，工作电流为24mA，24V电源的测试环境下。TPC2201在无自适应电源的条件下，温升约为23℃;在自适应电源的条件下，温升约为15℃。　　TPC2201产品特性　　16位精度　　电流输出　　支持多种电流输出范围：　　4mA~20mA, 0mA~20mA, 0mA~24mA　　总不可调整误差最大值：0.06%FSR(@25℃)　　输出温漂：±5.5ppm FSR/°C　　电压输出　　支持多种电压输出范围：　　0V~5V，0V~10V，-5V~5V，-10V~10V　　总不可调整误差最大值：0.07%FSR(@25℃)　　10%过量程输出　　输出温漂：±1.5ppm FSR/°C　　片上集成报警功能　　CRC校验功能　　看门狗功能　　电流输出开路报警或者电源欠压报警　　过温报警(超过150℃)　　电压输出短路保护　　内部基准温漂4ppm/°C　　内部集成LDO输出　　支持灵活的SPI通信协议，支持菊花链功能　　工作温度范围：-40°C ~ 125°C　　封装：TPSSOP、QFN　　TPC2201典型应用　　TPC2201作为专为模拟量输出设计的高精度数模转换器DAC，特别适用于单通道的隔离型或非隔离型工业自动化和过程控制领域。　　TPC2201提供经济且高效的单芯片解决方案，可实现高精度电流环路输出、单极或双极电压输出。用户可通过控制寄存器灵活配置电流或电压输出类型，从而满足多样化应用需求。　　同时，TPC2201支持灵活的菊花链模式，可实现单一通讯接口控制多路输出。

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发布时间：2025-01-20 14:50 阅读量：634 继续阅读>>

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思瑞浦发布16位Σ-Δ精密模数转换器TPC6160产品系列

　　聚焦模拟芯片和数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)全新发布16位Σ-Δ精密模数转换器(ADC)TPC6160S & TPC6160I，产品具备测量最常见传感器信号所需的全部功能。　　TPC6160S/6160I集成了可编程增益放大器 (PGA)、电压基准、振荡器和高精度温度传感器。TPC6160S/6160I以强有力的性能优势，非常适用于如热电偶测量、储能BMS、以及模拟量输入等高精度测量应用。　　TPC6160S/6160I产品优势　　16位分辨率Σ-Δ ADC，高采样精度　　可编程数据传输速率：64SPS 至 8kSPS　　内置PGA，支持±256mV 至 ±6.144V宽输入范围　　支持4路单端或2路差分输入，寄存器可配置　　串行接口：I2C & SPI　　高共模抑制能力　　* DC CM, FSR= ±0.256V，CMRR: 126dB　　* FCM=50Hz & 60Hz, DR=1kSPS, CMRR: 112dB　　有效分辨率及无噪声分辨率　　TPC6160S/6160I典型应用　　TPC6160可用于储能BMS中总电压、总电流、温度、绝缘阻抗等测量和监控。TPC6160共有4个输入通道，内部集成PGA，便于测量电池组总电压、NTC温度、高压链路电压、机箱绝缘阻抗等。TPC6160较低的失调误差、增益误差以及噪声，配合外部高精度采样电阻，可精准检测电池包总电流。　　DCS/PLC模拟量输入/温度测量，TPC6160内置可编程增益PGA，通过多路复用器(MUX)测量双路差分或四路单端输入，可灵活配置，用于测量温度，和4mA~20mA、±10V等模拟量输入信号。　　TPC6160S/6160I产品特性　　16bit SDM ADC　　可编程数据吞吐率　　64SPS 至 8kSPS　　内部可编程增益放大器　　四路单端或两个差分输入　　单周期稳定(速率：64SPS 至 1kSPS)　　内部低漂移电压基准　　内部温度传感器/比较器　　内部振荡器　　串行接口: SPI/I2C　　工作模式：　　连续模式　　单次模式　　宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V　　小型封装：　　MSOP10

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思瑞浦

发布时间：2024-12-02 14:24 阅读量：473 继续阅读>>

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直播预告 | 罗姆Pch功率MOSFET系列产品解读

　　近年来，在工业设备和消费电子设备等领域，采用高输入电压的电源电路来实现高级控制的客户越来越多，对于MOSFET产品，除了低导通电阻的要求之外，也表现出对高耐压性能与日俱增的需求。　　MOSFET产品分为Nch与Pch两种，而高效率的Nch应用更为普遍，但在高边使用Nch MOSFET时，需要栅极电压高于输入电压，因此就存在电路结构变得更复杂的问题。而使用Pch MOSFET则可以用低于输入电压的栅极电压进行驱动，因此可简化电路结构，同时还有助于减轻设计负担。　　基于以上背景，罗姆的Pch MOSFET已经推出了第5代产品。那相比前一代，本次升级带来了哪些亮点，与其他公司产品相比又有何优势呢?另外，应用场景是不是得到扩充?　　本次研讨会将会围绕这些问题一一为大家带来解答，扫描海报二维码，即可报名，参与还有机会赢取精美礼品!　　研讨会提纲　　1.前言　　• 什么是Pch MOSFET?　　• Pch MOSFET应用　　2.罗姆Pch MOSFET的特点　　• 低导通电阻损耗　　• 额定峰值电流大，不容易损坏　　• 稳固的高市场份额　　• 产品路线图介绍　　• 支持更大电流的大功率封装　　3.罗姆产品阵容　　• 应用电路示例　　• 第5代产品　　研讨会主题　　适用于工业设备和消费电子应用的Pch功率MOSFET系列　　研讨会时间　　2024年12月18日上午10点　　研讨会讲师　　洪梓昕(助理工程师)　　简介：洪梓昕负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广，涉及功率器件和小信号器件等产品，为客户进行选型指导和技术支持。　　相关产品页面MOSFET产品介绍页适用于电机的新产品规格书下载页导通电阻显著降低的第5代-40V/-60V耐压Pch功率MOSFET　　相关产品资料Pch MOS选型指南晶体管产品目录面向工业设备应用的产品目录

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罗姆

发布时间：2024-11-27 13:45 阅读量：413 继续阅读>>

<span style='color:red'>PC</span>B基础知识分享-一文快速了解什么是<span style='color:red'>PC</span>B

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PCB基础知识分享-一文快速了解什么是PCB

　　PCB(Printed Circuit Board)是印制电路板的缩写，它是一种用于支持和连接电子元器件的基础组件。作为现代电子设备中必不可少的组成部分，PCB 提供了一种将电子元器件固定在一个机械载体上并通过导线进行连接的方法。这些导线是由薄膜金属材料打印而成，并且按照预定的设计布局插入到非导体基板中。通过 PCB，电子元件之间可以实现可靠的电气连接，从而使设备得以正常运行。　　1.PCB是什么意思?　　PCB是现代电子设备中不可或缺的关键组成部分。它提供了一种将电子元器件固定在一个机械载体上并通过导线进行连接的方法。这些导线是由薄膜金属材料打印而成，并按照预定的设计布局插入到非导体基板中。通过PCB，电子元件之间可以实现可靠的电气连接，从而使设备得以正常运行。　　PCB具有以下主要特点：　　结构简单且紧凑：PCB采用多层堆叠设计，将复杂的电路布局压缩到一个紧凑的空间中，节省了设备体积，增加了集成度。　　可靠性高：PCB采用标准化的制造工艺，确保了电路稳定性和可靠性。它具有较强的抗干扰能力，能够有效地防止电路之间的相互干扰。　　生产成本低：与传统的手工布线相比，PCB的制造过程采用自动化和规模化生产，大幅降低了生产成本。此外，PCB的高集成度还减少了组装时间和人力成本。　　易于维护和升级：使用PCB可以轻松更换或升级电子元器件，而不会对整个设备产生重大影响。这使得设备的维护和升级变得更加便捷。　　PCB广泛应用于各种电子设备中，涵盖了许多不同的行业和领域，例如：　　消费类电子产品：智能手机、平板电脑、电视、音响等。　　计算机设备：计算机主板、显卡、硬盘控制器等。　　通信设备：路由器、交换机、光纤设备等。　　医疗设备：心电图仪、血压计、医疗监测设备等。　　工业控制设备：PLC(可编程逻辑控制器)、工业自动化设备等。　　汽车电子：发动机控制单元、车载娱乐系统、车身电子系统等。　　2.PCB制作流程是怎样的　　设计电路原理图　　在制作PCB之前，首先需要设计电路原理图。电路原理图是电子产品的设计蓝图，它展示了各个电子元件之间的连接方式和功能关系。通过使用专业的电路设计软件，工程师可以创建电路原理图，并进行必要的模拟和验证。　　绘制PCB布局　　一旦电路原理图完成，接下来就需要将其转化为PCB布局。在这个阶段，设计师会根据电路原理图来规划PCB板的布局，包括确定元件的放置位置、导线的走向以及板子的大小和形状。布局的目标是确保电路能够正常运作并满足空间限制。　　导入元件库和布局布线　　在完成PCB布局后，设计师需要导入元件库并对元件进行布局布线。元件库是预先定义好的元件参数和封装库，其中包含了各种电子元件的尺寸、引脚和相互连接方式。设计师将根据元件库中的信息，在PCB板上安排元件的位置，并通过导线将它们连接起来。　　进行信号完整性分析　　在布局布线完成后，需要进行信号完整性分析。这一步骤是为了确保PCB布线能够正常传输信号，避免信号失真或干扰。通过使用专业的仿真工具，设计师可以模拟和分析信号在PCB中的传输情况，并优化布线方案以提高信号完整性。　　生成并导出Gerber文件　　在确认PCB布局和布线没有问题后，就可以生成Gerber文件了。Gerber文件是一种通用的PCB制造格式，它包含了PCB板的层次结构、导线走向、元件位置等信息。设计师将利用专业的PCB设计软件生成Gerber文件，并导出给PCB制造商。　　PCB制造　　一旦得到Gerber文件，PCB制造商就可以开始制造PCB板了。制造过程通常包括以下几个步骤：　　制作基板：根据Gerber文件，将导电材料(通常是铜)覆盖在绝缘材料(如FR-4)上，并通过化学腐蚀或机械刻蚀的方式将多余的铜去除，形成导线和连接器。　　电镀：在制作好的基板表面进行一层金属电镀，通常使用锡或其他合金。电镀可以增加PCB板的耐腐蚀性、提高导电性能，并为焊接做好准备。　　钻孔：根据Gerber文件，在PCB板上钻孔以便安装元件和连接线。这些孔通常是通过机械钻头或激光钻孔来完成。　　安装元件：在PCB板上根据布局图和元件清单，将各个电子元件逐一安装到对应的位置。这一步骤可能需要使用自动化设备，如贴片机器人或自动贴片机。　　焊接：一旦元件安装完成，就需要进行焊接。焊接是将电子元件与PCB板上的导线连接起来的过程。常见的焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装技术(SMT)。焊接完成后，需要对焊点质量进行检查，确保连接牢固且无短路或开路现象。　　测试和调试：制作完成的PCB板需要进行测试和调试以确保其功能正常。测试可以通过专用的测试设备或编程器来完成，可验证电路的性能和运行状态。　　最终加工和组装：在测试通过后，PCB板会进行最终的加工和组装。这可能包括喷涂保护层、刻印标识、安装外壳等步骤，以保护PCB板并使其适合安装到最终产品中。　　总结起来，PCB制作流程包括设计电路原理图、绘制PCB布局、导入元件库和布局布线、信号完整性分析、生成并导出Gerber文件、PCB制造、元件安装、焊接、测试和调试，最终进行最终加工和组装。每个步骤都至关重要，任何一个环节的错误或不妥都可能影响整个电子产品的性能和可靠性。因此，在PCB制作过程中，需要严格遵守相关设计规范和制造标准，确保产品的质量和稳定性。　　3.如何选择适合自己的PCB板?　　1)考虑应用需求　　在选择适合自己的 PCB 板之前，首先需要明确你的应用需求。不同的电子设备对于 PCB 板的要求可能会有所不同。以下是一些需要考虑的因素：　　电路复杂度：考虑你的电路是否需要多层 PCB 板以支持更复杂的布局和连接。　　尺寸要求：根据设备的空间限制，选择合适的 PCB 板大小和形状。　　环境特性：如果你的设备将在恶劣的环境中使用，比如高温、潮湿或者腐蚀性环境，你需要选择具有耐热、防潮或者耐腐蚀特性的材料。　　电气特性：根据你的电路设计要求，选择合适的导电性能、介电常数和阻抗控制等特性。　　可靠性要求：根据设备的使用寿命和稳定性要求，选择具有较高可靠性的 PCB 板。

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发布时间：2024-11-11 16:40 阅读量：733 继续阅读>>

艾华：光储融合新趋势：光伏逆变器和储能<span style='color:red'>PC</span>S母线电容的应用差异

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艾华：光储融合新趋势：光伏逆变器和储能PCS母线电容的应用差异

　　小小电容，大大世界!欢迎来到AISHI“电容空间站”!本期我们将深入探索电容世界的奥秘，揭秘它们在各个领域中如何扮演不可或缺的角色。　　今天的第一步，我们将目光投向光伏逆变器和储能PCS。它们像是能源系统中的“双子星”各自拥有独特的任务。它们在电容的选择上有哪些差异呢?让我们一起揭开这些电力设备背后的奥秘，看看如何为它们量身定制最合适的电容方案!　　在全球追求“碳中和”的发展共识下，随着能源转型的持续推进，可再生能源从替代能源逐渐走向主体能源，构建新型电力系统成为迫在眉睫的要求，导致发电侧的光伏发电强制配储和用户侧储能的持续渗透，因此光储融合也成为当下的主要发展趋势和现实需要。　　光伏逆变器和储能PCS　　母线电容应用差异的思考　　作为光伏发电和储能系统的核心部件，光伏逆变器和储能PCS(变流器)，名字类似，作用领域相同，就认为两者器件应用条件相同，其实不尽然。从实际应用场景来看，光伏逆变器、储能PCS，两者既是珠联璧合的最佳拍档，也在系统功能、设备使用率、安装位置、实际收益、器件选型上有所区别，接下来我们将从上述几个方面介绍两者母线电容方案和要求的相同之处。　　01作用机理相同　　光伏逆变器和储能PCS，两者都是电力系统中的电力电子设备，具备将直流电转换为交流电的能力，以适应不同的电力需求，都能与电网互动，实现电能的双向流动。　　02拓扑基本相同　　从基本的电路拓扑来看，两者基本上都是两级电路组成：DCDC变化+DCAC逆变，都需要一定数量的母线电容来支撑母线电压。　　03母线电压相同　　从光储一体化的发展来看，不管是用户侧，还是工商业以及地面电站的应用场景，两者的母线电容方案有一定趋同的，特别是微电网和分布式能源系统中，共用母线尤为常见。例如户用机型的母线电压一般为600V，可以采用额定电压315V的电容两串方案，或者额定电压550V的电容方案;工商业机型的母线电压一般为1100V，可以采用额定电压550V的电容两串方案;地面电站机型的母线电压一般为1500V，可以采用额定电压450V的电容四串方案。　　以上为某光伏厂家225KW并网逆变器和175KW PCS的参数，母线电压均为1500V。　　AISHI电容在光伏行业的部分应用　　以上是AISHI电容器在光伏行业推荐使用的主力规格。

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发布时间：2024-10-15 13:12 阅读量：849 继续阅读>>

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