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核芯互联丨国产高性能任意时钟发生器CLG6965发布：4×4mm小封装，支持<span style='color:red'>PC</span>Ie Gen6

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核芯互联丨国产高性能任意时钟发生器CLG6965发布：4×4mm小封装，支持PCIe Gen6

　　近日，核芯互联正式推出新一代高性能、低相位噪声可编程任意时钟发生器——CLG6965。该芯片专为高性能消费电子、网络通信、工业控制及数据通信领域打造，在极其紧凑的封装内，集成了强大的时钟生成与管理功能，以超低抖动、前沿的PCIe Gen6支持以及高度灵活的可编程性，在PCIe Gen6 (SSC off)(PLL BW of 500K–1.8MHz, CDR = 20MHz)测试条件下，抖动的典型值仅为30fs，为国产时钟芯片提供了新的选择。　　一、极致尺寸：4×4mm小封装，释放PCB空间　　在服务器主板、交换机线卡及高端嵌入式系统中，PCB面积的优化至关重要。CLG6965采用了业界通用的 4 × 4 mm 24-VFQFPN 封装工艺，在保证高性能的同时实现了体积的最小化。这一极致的小封装设计，意味着：　　节省空间：相比传统大封装时钟芯片，体积大幅缩减，更适合交换机、路由器等高密度板卡设计。　　布局灵活：允许工程师将其更紧凑地放置在芯片组附近，缩短信号传输距离，改善信号完整性。　　无缝替换：作为通用时钟发生器，该封装符合业界主流标准，便于工程师进行国产化替代设计，降低替换成本。　　二、性能强劲：超低抖动，前瞻支持PCIe Gen6　　在保持封装小巧的同时，CLG6965也保证高时钟信号性能：　　1. 超低抖动设计芯片内置高性能低噪声PLL，输出相位抖动典型值低至 0.2ps RMS，全温范围内典型抖动小于 0.4ps RMS。这一指标能够满足高速接口对时钟质量的严苛要求，有效提升系统的信噪比与稳定性。　　2. 紧跟高速接口趋势：支持PCIe Gen6紧跟高速计算发展步伐，CLG6965完美支持 PCI Express Gen 1.0 至 Gen 6.0(SSC Off模式)，以及Gen 1.0 至 Gen 4.0的扩频时钟(SSC On模式)。这意味着无论是当下的主流服务器设计，还是下一代AI计算平台，CLG6965都能提供精准可靠的时钟支持。　　3. 宽频VCO与任意频率生成　　内置5GHz~6GHz宽范围VCO，支持从极低频(1kHz)到350MHz的差分输出，以及最高200MHz的LVCMOS输出。基于分数分频技术，可实现精度高达50ppb的任意频率转换，满足音视频等非标频应用需求。　　三、功能特色：四大OTP配置，灵活应对复杂场景　　CLG6965不仅在性能上表现出色，更通过一系列特色功能，大幅简化了系统设计流程，提升了产品的易用性与灵活性。　　1. 四组OTP存储器，硬件管脚一键切换这是CLG6965的一大亮点。芯片内部集成了四组一次性可编程(OTP)存储器。　　灵活配置：工程师可以通过GPIO或引脚拉电阻方式，在四种预设配置间轻松切换。　　一物多用：同一颗芯片可以适配不同的系统模式(如全功能模式、省电模式)、不同的地区标准，或用于生产线的极限测试，无需更换物料，极大简化了BOM管理。　　2. 高可靠性：冗余输入与无毛刺切换针对服务器、电信线路卡等对可靠性要求极高的场景，CLG6965提供了双时钟输入冗余功能。在主备时钟源切换过程中，芯片可实现无毛刺切换，确保下游设备在时钟源故障或维护期间维持正常运转，提升系统鲁棒性。　　3. 多样化输出与独立扩频　　混合电平支持：提供4对通用差分输出(支持LVPECL、LVDS、HCSL)和1个LVCMOS参考时钟输出。支持1.8V、2.5V、3.3V混合电压供电，轻松实现电平转换。　　独立扩频(SSC)：每个输出通道均支持独立的扩频调制，可有效降低系统EMI干扰，帮助产品通过电磁兼容认证。　　四、典型应用场景　　凭借小封装、高性能、灵活配置的核心优势，CLG6965适用于广泛的终端产品：　　网络通信：以太网交换机、路由器、MSAN/DSLAM/PON、电信线路卡。　　高速计算与存储：服务器主板、FPGA/处理器时钟板卡、光纤通道、SAN存储设备。　　消费与工业：多功能打印机、广播音视频设备、工业自动化控制。　　结语　　CLG6965的发布，展示了核芯互联在高性能时钟芯片设计领域的深厚积累。作为一款支持PCIe Gen6、具备四组OTP配置功能的4×4mm时钟发生器，CLG6965将有力支撑国内通信与计算产业的升级需求，为工程师提供更具性价比、更易用的设计选择。

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核芯互联

发布时间：2026-02-25 16:58 阅读量：292 继续阅读>>

森国科丨破局“SiC封装瓶颈”：<span style='color:red'>PC</span>B嵌入式3D封装如何引领SiC进入系统集成新时代

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森国科丨破局“SiC封装瓶颈”：PCB嵌入式3D封装如何引领SiC进入系统集成新时代

　　在碳化硅(SiC)技术飞速发展的今天，我们正面临一个关键的转折点：芯片本身的卓越性能，正日益被传统封装的寄生参数和热管理瓶颈所制约。要实现电力电子系统在效率、功率密度和可靠性上的再一次飞跃，必须从“封装”这一基础环节进行革命。PCB嵌入式3D封装技术，正是破局的关键。而森国科最新量产出货的KC027Z07E1M2(SiC S-Cell)，作为该技术的成熟载体，标志着我们正从简单的“器件替换”迈入深度的“系统重构”时代。　　01 技术基石：为何PCB嵌入式3D封装是必然趋势?　　PCB嵌入式3D封装，是一种将半导体裸芯片(Bare Die)直接埋入印制电路板(PCB)内部的先进集成技术。它不同于将封装好的器件焊接在板卡表面，而是让芯片成为PCB的一个“内部层”，从而实现系统级的性能优化。　　其核心优势体现在三个根本性突破上：　　电气性能的跃迁：实现“最短”功率回路　　通过芯片与PCB内部铜层的直接三维互连，彻底消除了传统封装中键合线(Bonding Wire)和长距离引线带来的寄生电感和电阻。这使得开关过程中的电压过冲和能量损耗(EON, EOFF)大幅降低，允许系统工作在更高的频率，同时显著改善电磁干扰(EMI)性能。这对于追求极致效率的应用至关重要。　　热管理的革命：从“点”散热到“面”散热　　传统封装热量只能通过芯片底部单一路径传导。嵌入式封装实现了双面甚至多面散热，芯片产生的热量可以通过上下方大量的导热过孔(Thermal Vias)迅速传导至PCB大面积铜层，再高效散出。这带来了极高的散热效率，直接提升了系统的长期可靠性和峰值功率输出能力。　　系统架构的重构：迈向高度集成化与小型化　　此技术为一个集成平台，而非单一器件。它允许将直流母排、驱动电路、无源元件乃至电流采样单元(如嵌入式分流器)与功率芯片共同集成于同一基板。这极大简化了系统结构，减少了互联接口，提升了生产一致性与功率密度，为终极的轻量化、小型化设计奠定了基础。　　02 广阔前景：嵌入式SiC将赋能哪些前沿领域?　　上述技术优势，精准命中了下游高端应用对电源系统的核心诉求，市场前景极为广阔。　　新能源汽车与泛新能源领域：　　在电动汽车的主驱逆变器、车载充电机(OBC)中，嵌入式SiC能进一步提升效率，延长续航，同时减小系统体积和重量。在光伏逆变器、储能变流器中，其高可靠性和高效率是提升发电效益的　　AI服务器与算力中心：　　单机柜功率密度持续攀升，对供电单元(PSU)和散热提出极致要求。嵌入式SiC的高频、高效和高功率密度特性，是构建下一代超高效、高密度服务器电源和GPU加速卡直接供电(Point-of-Load)方案的基石。　　低空飞行器(eVTOL)与航空航天：　　重量即生命线。嵌入式SiC的轻量化和小型化优势直接转化为更长的航程和更高的载重。其卓越的散热能力和在极端温度下的稳定性(如规格书中Tvjop max=175℃)，是飞行安全与可靠性的根本保障。　　智能充电网络：　　直流快充桩对功率密度和效率的追求永无止境。利用该技术可打造更紧凑、更高效的充电模块，缩短充电时间，提升运营效益。　　03 森国科推出的KC027Z07E1M2 SiC S-Cell，正是上述技术理念的成功实践。它并非一个抽象概念，而是一款已经量产的、具备优异性能的已经用于PCB 嵌入式3D封装的650V/27mΩ SiC MOSFET：　　卓越的芯片性能：　　其芯片本身具备低栅极电荷(Qg=120nC)和快速开关特性(tr=28ns, tf=22ns)，为高频高效运行提供了基础。其体二极管也具有快速反向恢复特性(trr=17ns)，适用于桥式电路;　　量化封装优势：　　规格书中0.36°C/W的极低结壳热阻(RthJC)是其双面散热能力的直接证明，确保了在高负载下的稳定输出(如Tc=100°C时Id达64A)。板上集成母排和逻辑的设计，使其实现了“易于互连、改善回路电阻、小型化”的系统级优势。　　森国科SiC S-Cell的量产，标志着PCB嵌入式3D封装技术已从实验室走向产业化。它解决了SiC技术向更高阶应用发展时的核心瓶颈，为新能源汽车、算力基建、低空经济等前沿领域提供了实现其苛刻目标的钥匙。随着这种系统级集成理念的普及，我们有理由相信，电力电子技术将进入一个性能飙升、形态重构的新纪元，而森国科已通过SiC S-Cell在此赛道上占据了有利位置。

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森国科

发布时间：2026-01-23 10:58 阅读量：500 继续阅读>>

美光推出全球首款面向客户端计算的<span style='color:red'>PC</span>Ie 5.0 QLC SSD

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美光推出全球首款面向客户端计算的PCIe 5.0 QLC SSD

　　1月7日，美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的美光 G9 NAND 打造，顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s。1 产品采用紧凑型单面 M.2 2230 外形规格，全球率先采用 4TB 超大容量，是超薄笔记本电脑和 AI 设备的理想之选。这款创新产品将业界前沿 PCIe 5.0 的超高速率与 QLC 闪存的成本优势相结合，在不牺牲电池续航的前提下，实现更卓越的响应性能。　　美光资深副总裁暨手机和客户端业务部门总经理 Mark Montierth 表示：“3610 SSD 融合了业界前沿的 PCIe 5.0 技术、美光最先进的 G9 QLC NAND 以及紧凑型单面设计，可提供出众的性能、容量与能效。3610 SSD 将为超薄设备提供强劲支持，满足端侧 AI、沉浸式流媒体及性能密集型工作负载的增长需求。”　　3610 SSD的重要性　　3610 SSD 重新定义了主流客户端 SSD 的性能标准，助力 OEM 厂商将业界前沿 PCIe 5.0 的卓越性能广泛普及，同时确保出色的能效，有效延长电池续航。　　大规模部署的性能：顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s，随机读取速率高达 1.5M IOPS，随机写入速率高达 1.6M IOPS，可实现应用秒速启动、多任务无缝切换，以及流畅处理高负载媒体工作流。1　　卓越的能效：采用无 DRAM 架构，支持主机内存缓冲(HMB)和 DEVSLP(设备睡眠模式)低功耗状态，与 PCIe 4.0 TLC 相比，每瓦性能提升 43%，显著延长电池续航并降低物料清单(BOM)成本。1,2　　AI就绪的速率：可在三秒内加载 200 亿参数 AI 模型，助力主流客户端设备为用户提供实时 AI 洞察和无缝 AI 体验。1　　用户体验提升：在PCMark® 10测试中，与 PCIe 4.0 QLC SSD 相比，3610 SSD 的测试得分提升高达 30%，带宽提升高达 28%，是各类行业工作负载的理想之选。1,2　　针对超薄设计的散热控制：通过主机端的散热管理技术，使 OEM 能够精确控制温度阈值，从而确保超薄无风扇设计设备持续稳定输出性能。　　SSD 安全性增强：搭载最新的高级安全特性，如数据对象交换(DOE)和设备标识符组合引擎(DICE)，为用户数据提供更有力的保护。　　宏观效益　　随着 AI PC、沉浸式游戏与混合办公模式推动计算需求的增长，存储技术必须以突破性的进步应对这一挑战。美光 3610 SSD 正是这一变革的典范——它将美光广受信赖的 PCIe 5.0 数据中心级创新引入客户端设备，进一步巩固美光在 NAND 技术领域的领先地位。3610 SSD 的定位介于高端 PCIe 5.0 4600 系列与高性价比 PCIe 4.0 产品之间，提供卓越的性能、值得信赖的可靠性及大规模部署的显著价值。　　美光 3610 SSD 目前已向部分 OEM 合作伙伴送样，并提供多种外形规格，以及 1TB 至 4TB 的容量选择。

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美光

发布时间：2026-01-08 10:09 阅读量：441 继续阅读>>

在多层<span style='color:red'>PC</span>B设计中，如何规划层叠结构？单层、双层和多层板应如何选择

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在多层PCB设计中，如何规划层叠结构？单层、双层和多层板应如何选择

　　在现代电子设备中，多层PCB(Printed Circuit Board)广泛应用于各种高性能和复杂电路设计中。合理规划多层PCB的层叠结构对于信号传输、功耗分布和电磁兼容性至关重要。本文将探讨在多层PCB设计中如何规划层叠结构，并讨论单层、双层和多层板的选择原则。　　1. 多层PCB的层叠结构规划　　1.1 信号层与电源层　　在多层PCB设计中，通常会包括信号层和电源层。信号层用于传输数据和控制信号，而电源层则用于提供电源给系统中的各个模块。合理规划信号层与电源层的叠置位置可以有效减少信号回流路径长度，降低电磁干扰。　　1.2 地层设置　　在多层PCB设计中，地层的设置尤为重要。通过在每两个信号层之间设置一个地层，可以有效减少信号层之间的串扰，提高信号完整性和抗干扰能力。　　1.3 避免层间耦合　　合理规划不同信号层之间的相互影响是必要的，避免层间耦合对信号质量造成影响。可以通过在不同信号层之间设置地层或者地隔离层来减少层间耦合效应。　　2. 单层、双层和多层板的选择　　2.1 单层板　　单层板通常用于简单电路设计，成本低廉且易于制造。适合一些简单的应用场景，如低频信号传输、简单控制电路等。　　2.2 双层板　　双层板在设计中较单层板更具灵活性，可以更好地处理信号回流和电源分配问题。适合中等复杂度的设计，如数字与模拟信号混合、功率分配等场景。　　2.3 多层板　　多层板适用于复杂电路设计，能够容纳更多的组件和更复杂的信号层次。通过合理规划层叠结构，可以提高系统性能、降低功耗和减小电磁干扰。适合高速数字信号传输、RF信号处理、高功率器件布局等需求较高的场景。　　3. 如何选择适当的PCB类型?　　3.1 设计复杂度　　根据设计的复杂度和功能要求来选择合适的PCB类型。单层板适用于简单电路，双层板适用于中等复杂度设计，而多层板则适用于复杂高性能电路设计。　　3.2 成本考虑　　考虑生产成本和设计预算来选择合适的PCB类型。单层板制造成本低廉，适合于大批量生产;而多层板制造成本较高，适合于需要高性能和可靠性的产品。　　3.3 性能需求　　根据性能需求来选择PCB类型。如果设计需要高速信号传输或者复杂的电源分配，多层板可能是更好的选择;而如果只需要简单的控制功能或低频信号传输，则单层或双层板可能已足够满足需求。　　4. 根据应用场景选择合适的PCB　　4.1 通信设备　　对于需要处理高速数字信号或RF信号的通信设备，多层板是首选。多层板能提供更好的信号完整性和抗干扰能力，适合于无线通信、卫星通信等领域。　　4.2 工控设备　　在工业控制设备中，受环境影响较大，电磁兼容性要求高。因此选择多层板可以有效降低电磁干扰，提高系统稳定性和可靠性。　　4.3 消费类电子产品　　对于消费类电子产品如智能手机、平板电脑等，设计成本和体积都是考虑的因素。双层板往往是一个不错的选择，既能满足性能需求，又能控制成本。　　在多层PCB设计中，合理规划层叠结构对于确保信号完整性、降低干扰以及提高系统性能至关重要。选择适当的PCB类型(单层、双层或多层板)取决于设计的复杂度、成本预算和性能需求。根据应用场景和设计要求综合考虑，可以更好地实现设计目标并确保电路板的稳定性和可靠性。

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PCB

发布时间：2025-12-31 16:59 阅读量：547 继续阅读>>

<span style='color:red'>PC</span>B设计和制造过程中，使用盲孔、埋孔等特殊过孔结构时，需要考虑哪些成本和制造因素

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PCB设计和制造过程中，使用盲孔、埋孔等特殊过孔结构时，需要考虑哪些成本和制造因素

　　在印刷电路板(PCB)设计和制造过程中，有时会使用一些特殊的过孔结构，如盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)等。这些过孔结构能够帮助优化布局、提高信号传输效率，但同时也会增加制造成本和技术要求。在考虑使用盲孔、埋孔等特殊过孔结构时，需要综合考虑以下成本和制造因素。　　1. 材料成本　　盲孔和埋孔所需材料：对于盲孔和埋孔，通常需要使用高精度钻孔设备和特殊处理化学溶液，这些材料相较于常规孔径工艺会增加制造成本。　　2. 制造工艺复杂性　　特殊加工技术：盲孔和埋孔制造需要先进的加工设备和工艺技术，增加了制造复杂性，可能需要更多的操作步骤和专业技术人员，导致生产周期延长。　　3. 工艺控制　　误差控制：由于盲孔和埋孔制造中需要精确控制孔径、深度和位置等参数，因此对生产设备的稳定性和操作技术要求较高，以避免孔壁质量问题。　　4. 设计要求　　布线布局：设计中需要考虑盲孔和埋孔的位置、数量和大小，与其他元件布局的协调性，以及与内部层的连接方式，增加了设计难度。　　5. 测试与维护　　测试困难：盲孔和埋孔结构的存在会增加电路板的测试难度，需要采用更复杂的测试方法来验证板上信号传输的可靠性。　　6. 工厂设备　　特殊设备需求：制造盲孔和埋孔可能需要投资购置高端的钻孔机、激光设备等特殊加工设备，增加了工厂的设备成本。　　7. 组装和焊接　　组装困难：盲孔和埋孔结构可能会影响电路板的表面平整度，使得元件的安装和焊接变得更加复杂，增加了组装成本。　　8. 维护性　　维修难度：盲孔和埋孔结构的存在会增加维护和维修的难度，如果需要更换或维修内部元件，可能需要更多时间和成本。　　9. 设计可靠性　　信号完整性：盲孔、埋孔等特殊过孔结构应当被设计为确保信号传输的完整性，避免信号干扰和失真。　　10. 供应链稳定性　　材料供应：特殊过孔结构可能需要使用特定材料或工艺，因此需要确保供应链的稳定性，以避免生产中出现材料短缺或延迟等问题。　　11. 环保因素　　废料处理：特殊加工工艺可能会产生更多的废料和污染物，需要考虑环保因素，并采取相应措施进行废料处理和回收。　　在考虑使用盲孔、埋孔等特殊过孔结构时，必须全面考虑成本和制造因素。尽管这些特殊过孔结构可以带来一些优势，如提高布局灵活性、降低信号传输损耗等，但也需要权衡好成本和制造方面的挑战。因此，在决定是否采用盲孔、埋孔结构时，设计师和制造商应该在设计阶段就充分评估这些因素，以确保最终的 PCB 制造过程能够高效、经济、可靠。通过合理权衡，可以在保证产品质量和性能的前提下，控制制造成本，避免不必要的浪费。

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发布时间：2025-12-31 16:56 阅读量：518 继续阅读>>

什么是高速<span style='color:red'>PC</span>B设计？如何控制关键信号的阻抗，并解决信号完整性问题

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什么是高速PCB设计？如何控制关键信号的阻抗，并解决信号完整性问题

　　高速PCB设计是现代电子领域中不可或缺的一部分，尤其在处理高频信号、数字信号传输等场景下显得尤为重要。本文将探讨什么是高速PCB设计，如何有效地控制关键信号的阻抗，并解决相关的信号完整性问题。　　1. 什么是高速PCB设计?　　1.1 高速信号　　在PCB设计中，高速信号通常指的是信号频率较高、上升时间短暂的信号。这包括高速差分信号、时钟信号以及其他需要考虑信号完整性和阻抗匹配的信号类型。　　1.2 高速PCB设计原则　　高速PCB设计是一种专门针对高频信号传输的设计方法。通过合理规划PCB布局、选择合适的材料、控制信号线路走线方式等来确保信号完整性、降低信号失真和干扰，提高系统稳定性和可靠性。　　2. 关键信号阻抗控制　　2.1 什么是阻抗?　　在电路中，阻抗是指电流和电压之间的关系，它随着信号频率的变化而变化。对于高速PCB设计来说，控制关键信号的阻抗可以有效减少信号反射、串扰和功耗损耗，提高信号质量。　　2.2 阻抗匹配技术　　使用阻抗匹配技术是控制关键信号阻抗的关键手段之一。通过在信号路径上增加匹配阻抗，如使用微带线或差分传输线、调整信号层间距离等方式，使信号的输入阻抗和输出阻抗匹配，减少信号反射和波形失真。　　2.3 差分传输线设计　　差分传输线是高速PCB设计中常用的方式之一。通过设计差分传输线，可以减少串扰、提高抗干扰能力，同时也有助于控制信号的阻抗匹配，保证信号传输的稳定性。　　3. 解决信号完整性问题　　3.1 信号完整性　　信号完整性是指在信号传输过程中保持信号质量和稳定性的能力。在高速PCB设计中，信号完整性问题可能导致信号失真、时序偏移、噪声干扰等影响系统性能的情况。　　3.2 信号完整性问题常见解决方案　　布局优化：合理布局元件和信号线路，减少信号路径长度，降低串扰风险。　　信号层堆栈设计：采用合适的信号层堆叠方式，如信号、地平面、电源平面的叠放，减小信号回流路径。　　高速PCB设计是保证高频、高速信号传输稳定性和可靠性的关键环节。通过控制关键信号的阻抗、采用阻抗匹配技术以及解决信号完整性问题，设计人员可以有效提高电路板的性能，减少信号失真和干扰，确保系统运行稳定。遵循高速PCB设计原则和采取相应的阻抗控制措施，可以显著改善信号传输质量，降低功耗损耗，提高系统可靠性。

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发布时间：2025-12-31 16:55 阅读量：510 继续阅读>>

<span style='color:red'>PC</span>B设计中降低电磁干扰的常用方法分享

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PCB设计中降低电磁干扰的常用方法分享

　　在现代电子系统中，电磁干扰(EMI)是一个常见且严重的问题，可能对电路性能和稳定性产生负面影响。为了有效降低电磁干扰，PCB(Printed Circuit Board)设计中采取一系列措施非常重要。本文将分享在PCB设计中降低电磁干扰的常用方法。　　1. 地线规划与分层设计　　1.1 地线规划　　合理的地线规划是降低电磁干扰的关键。通过细致规划地线路径，减小回路面积，降低地线回流路径的电感值，可以有效减少电磁辐射。　　1.2 分层设计　　采用多层PCB设计，将不同信号层、电源层和地层分隔，可以减少信号间的相互影响，提高抗干扰能力。　　2. 差分信号传输　　2.1 差分信号线　　使用差分信号线传输数据可以有效减少共模噪声，提高抗干扰能力。确保差分信号线匹配，并避免差分线与其他信号线平行走线，有助于降低电磁辐射。　　2.2 差分信号接口　　差分信号接口的设计也是重要的一环，正确布局和连接差分接口，尽量减小差分信号线的长度和走线路径，有助于降低传输中的电磁辐射。　　3. 确保良好的功率分配　　3.1 良好的功率平面设计　　在PCB设计中，设立合适的功率平面，确保电源供应稳定且电流传输通畅，可有效减小电磁波的辐射。　　3.2 降低电流环路　　最小化电流环路的面积和长度，特别是高频信号部分的电流环路，可以减小电磁辐射并降低共模噪声。　　4. 布局优化与屏蔽设计　　4.1 元件布局　　良好的元件布局有助于减小信号回流路径和电磁干扰。分组布局相似功能的元件，最小化信号线长短差异，减少串扰。　　4.2 屏蔽设计　　对于敏感信号或高频部分，考虑采用金属屏蔽罩或屏蔽壳体，阻挡外部干扰，提高系统的电磁兼容性。　　5. 接地处理及滤波器应用　　5.1 有效接地　　设计良好的接地系统，包括单点接地、星型接地等形式，减小接地回路面积，降低接地阻抗，有利于减小电磁干扰。　　5.2 滤波器应用　　在输入输出端口处使用滤波器，正确选择滤波器类型和截止频率，可以过滤高频噪声和谐波，降低电磁干扰，提高信号质量。　　6. 使用合适的元件和材料　　6.1 选择低噪声元件　　选择低噪声、低电阻、低串扰的元件，例如低ESR电容和低串扰电感，有助于减小电磁干扰。　　6.2 合适的材料　　选择合适的PCB材料，如具有较好介电性能和抗干扰特性的材料，有助于降低传输线路上的损耗和电磁波辐射。　　7. 高频设计与EMC测试　　7.1 高频设计　　在设计时考虑高频特性，尽量减小高频信号路径长度，减少回流路径，降低电磁辐射。　　7.2 EMC测试　　最终的PCB设计完成后，进行EMC测试是必不可少的步骤。通过EMC测试可以验证设计的抗干扰性能，发现并解决潜在的电磁干扰问题。　　在PCB设计中降低电磁干扰是一个综合性的工作，需要结合地线规划、差分信号传输、功率分配、布局优化、接地处理、滤波器应用、元件材料选择和高频设计等多方面因素。通过合理综合利用这些方法，可以有效降低电磁干扰，提高系统的稳定性、抗干扰能力和整体性能表现。

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PCB设计

发布时间：2025-12-24 11:48 阅读量：587 继续阅读>>

士兰微新品 | D6封装FS5+ IGBT 1400V600A IN<span style='color:red'>PC</span>三电平模块

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士兰微新品 | D6封装FS5+ IGBT 1400V600A INPC三电平模块

　　新品　　士兰微电子推出新一代组串电站逆变模块解决方案，采用与国际TOP友商最先进芯片技术对标的FS5+ IGBT芯片技术，最大化光伏电能转换效率;搭配士兰自主开发的D6封装，全面支持2000V系统应用需求。　　产品型号　　SGM600TL14D6TFD　　产品拓扑　　产品特点　　采用FS5+ 1400V IGBT 技术，损耗低，效率高，降低系统成本　　长时持续运行工况Tjop 175℃　　集成1400V SiC SBD　　1.1倍标称BV下限管控，适配于工业新能源应用　　5000m海拔下，安规满足2kV系统电压要求，封装可兼容PV输入1500V系统和PV输入2000V系统　　采用最优的封装技术及材料，满足长时175℃高可靠性要求　　高功率密度，高效率，模块支持输出功率高　　有一体焊接针和压接针两种方案可选，满足不同客户的安装要求　　应用领域　　光伏　　储能　　开发背景　　光伏电站的BOS成本逐年下降，为降低光伏电站的BOS成本，行业主要围绕两大技术路径持续优化：一是提升逆变器单机功率，以减少设备数量、节约安装空间;二是增加组件串联数量，以提升直流侧电压、节省线缆并减少逆变器用量。在此趋势下，士兰微电子自主开发了新一代功率模块，具备高功率密度、低运行损耗和高可靠性等优势，可有效支持高电压、大功率逆变器的技术进阶，助力光伏产业持续降低BOS成本，推动行业向更高效、更经济的方向发展。

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发布时间：2025-12-19 11:02 阅读量：623 继续阅读>>

赋能工业自动化!思瑞浦推出四通道高精度电压和电流输出DAC-T<span style='color:red'>PC</span>2884

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赋能工业自动化!思瑞浦推出四通道高精度电压和电流输出DAC-TPC2884

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK (股票代码：688536)推出一款高精度、四通道的集成数模转换器TPC2884。可广泛应用于PLC/DCS、过程控制、工业自动化等领域。　　TPC2884产品优势　　超电源轨耐压与高精度输出性能　　TPC2884通过外接二极管实现超电源轨耐压能力，在AVDD=15V、AVSS=-15V的工作条件下，电压输出全温精度典型值达0.025%(-40℃~105℃)，电流输出全温误差精度典型值为0.09%(-40℃~105℃)，展现出众的低温漂与高精度特性。　　优化的电源处理与低瞬态干扰　　器件针对电源上电/下电过程进行专项优化，确保电源启闭时输出无显著瞬态干扰：电压上下电瞬态典型值仅0.7mV，电流上下电瞬态典型值低至0.8μA。在异常掉电工况下，输出仍能保持稳定，无显著干扰脉冲。　　自适应电源的温控解决方案　　为解决多通道大电流输出时的发热问题，TPC2884配套外部自适应电源方案。实测数据显示，在AVDD=15V供电、四通道均输出20mA并短路接地的严苛条件下，采用自适应电源可使芯片温升降低约20℃，显著提升系统可靠性。　　TPC2884产品特性　　•高分辨率与耐压能力：具备16-Bit分辨率，输出端口兼容 UIO，通过外接二极管可实现±50V耐压。　　•灵活可配置输出：　　电流输出：可配置范围为4mA~20mA、0mA~20mA或 0mA~24mA，全温TUE为0.1%FSR，支持多个档位漏电补偿及 HART连接。　　电压输出：可配置范围为0V~5V、0V~10V、±5V或 ±10V，全温TUE为0.09%FSR，支持20%过量程输出及4线电压模式。　　•强大内置功能与保护机制：内置12-BitADC，可用于输出电压、电流和AVDD监控及输出错误自检等;具备CRC校验、看门狗、电流输出断路和负压报警、输出电压过流检测(区分过流方向)、独立的AVDD UVLO、过温保护等多种保护机制。　　•宽温工作与紧凑封装：工作温度范围为-40℃~125℃，采用 QFN48-7mm*7mm封装。　　TPC2884典型应用　　TPC2884配合外部二极管可以实现超电源轨耐压，图1两线制输出与三线制输出原理图。图1 TPC2884输出连接示意图左：三线制连接方式右：两线制连接方式　　TPC2884具备低温漂，高精度输出特性。AVDD=15V，AVSS=-15 V的条件下，电压输出全温精度0.025%(Typ，-40℃~105℃)，电流输出全温误差精度0.09%(Typ，-40℃~105℃)。　　TPC2884针对电源的上电和下电过程做了特殊处理，保证电源上电过程无明显Glitch。在工作中异常掉电，输出不会有明显Glitch。　　针对电流输出的发热问题，我们提供外部自适应电源的解决方案，对比了在AVDD=15V供电条件下，TPC2884四个电流通道输出20mA并且短路到地的温升测试，测试结果可知，使用自适应电源可以降低约20℃的温升。　　　TPC2884典型应用系统如图所示，其出色性能为工业自动化等领域的精准控制提供了可靠解决方案。

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思瑞浦

发布时间：2025-12-18 11:53 阅读量：657 继续阅读>>

Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器C<span style='color:red'>PC</span>1056N

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Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N

　　Littelfuse宣布推出固态继电器CPC1056N，这是一款紧凑、高性能的60V、75mA 1-A型固态继电器(SSR)，旨在满足下一代电子系统对快速、高效和节省空间的开关解决方案日益增长的需求。　　CPC1056N固态继电器　　CPC1056N采用无活动部件的固态设计，可提供安静、免维护的运行，并避免EMI/RFI干扰。该器件提供高输入输出隔离(1500VRMS)和3ms的快速切换速度。超低LED触发电流仅为0.5mA，支持低功耗TTL或CMOS逻辑直接驱动，无需额外电路。　　CPC1056N采用紧凑的4引脚SOP封装，符合EN50130-4、UL1577和EN62368-1标准，是安防、医疗、工业自动化、智能电表和电动汽车充电基础设施应用的理想选择。　　“CPC1056N的推出使我们的客户能够在不影响性能的情况下简化其设计，并且有助于开发高效、紧凑、可靠的电子系统。”Littelfuse产品营销经理Hugo Guzman表示，“通过在紧凑的封装中结合快速开关、超低输入电流和强大的隔离性，这种固态继电器解决了空间有限和能源敏感型应用的关键挑战。它能帮助工程师降低复杂性、提高能源效率，并加速产品在安防、工业自动化及电动汽车基础设施等广泛行业中的上市进程。　　功能与特色　　· 60V、75mA连续额定负载：适用于低压信号和控制电路;　　· 低LED触发电流(0.5mA)：允许与TTL/CMOS逻辑和低功耗微控制器直接连接;· 快速切换(3ms ton/toff)：以最小的延迟支持快速应用;　　· 1500VRMS输入到输出隔离：为敏感系统提供基本的电流隔离;　　· 紧凑型SOP-4封装：在密集型设计中节省宝贵的电路板空间;· 静音固态操作：无机械磨损或可闻噪音;避免电磁干扰/射频干扰;· 符合行业标准：符合EN50130-4(安全)、UL1577和EN62368-1关于系统安全与电磁兼容性的标准。　　市场与应用　　· 安防系统：PIR运动检测器、数据信号、传感器控制;　　· 医疗器械：患者和设备隔离，低噪声开关;　　· 工业自动化：工厂控制、多路复用器和测试设备;　　· 电动汽车充电基础设施：智能充电器中的信号切换和继电器逻辑结合Littelfuse保护解决方案;　　· 智能水电表：控制电力消耗、水流和气体流量;　　· 楼宇自动化和消费电子产品：智能家电和控制系统中的紧凑、高效开关。　　CPC1056N扩展了Littelfuse固态继电器产品组合，补充了现有的光隔离和功率SSR，助力客户实现高可靠性、高能效及紧凑型设计目标。

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Littelfuse

发布时间：2025-12-18 11:46 阅读量：710 继续阅读>>

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TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

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ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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