7万亿美元！OpenAI要做芯片！
行业新闻

7万亿美元！OpenAI要做芯片！

　　2月19日消息，今日OpenAI CEO阿尔特曼在社交媒体上发了一段看上去平淡无奇的帖文。他表示，“我们相信这个世界需要更多的AI基础设施，比如电网、数据存储、芯片能力……OpenAI愿意为此帮忙。”　　不过，媒体在深挖后发现，阿尔特曼的野心可不平淡无奇，他正在和包括阿联酋政府在内的潜在投资者进行洽谈。据消息人士透露，阿尔特曼的融资目标为5万~7万亿美元!　　如果你对这笔金额的数量没有什么概念，只需要知道这是“富可敌国”级别的数字即可。有媒体指出，美国在二战期间的总支出也只有4.1万亿美元(按照今天的物价水平计算)，占美国当时GDP的36%。　　据报道，阿尔特曼近期与阿联酋多位官员见面，谋求获得大额投资。阿联酋政府对人工智能产业一直非常看好，并希望自己能跻身AI产业发展前列，参与全球AI监管合作。　　知名财经科技记者诺托普洛斯表示，OpenAI作为一家初创型企业，提出这样的融资需求是历史上前所未有的“宏大设想”。诺托普洛斯举了一个例子：阿尔特曼想要构建的“AI基础设施”中最占用投资成本的就是芯片厂，而拜登政府颁布的《芯片法案》也只不过给全美国芯片厂商提供总计520亿美元的补贴，与7万亿美元相比如同九牛一毛。　　有很多数据可以说明，7万亿美元的量级有多么庞大：美国联邦政府2022年全年的财政支出为6.3万亿美元，日本2022年GDP为4.23万亿美元，美国20多年来在阿富汗的总开支为2.31万亿美元，纽约市所有住宅和商业地产的总价值为1.48万亿美元，美国所有公立学校在中小学阶段一年的开支为7943亿美元。
关键词：
发布时间：2024-02-20 11:24 阅读量：1742 继续阅读>>
蔡司：驱动AI未来发展：高速连接器新趋势
行业新闻

蔡司：驱动AI未来发展：高速连接器新趋势

　　随着AI人工智能的迅速发展，带动了一场数据中心的军备竞赛，人工智能对大规模图形处理器(GPU)和张量处理器(TPU)集群需求越来越大，相关配套零部件数量、种类和性能的要求越来越严格。尤其连接器行业，对其信号密度、完整性、散热、功耗等方面带来了巨大的挑战。若要充分发挥AI硬件算力的效能，破解互连瓶颈的关键就在于高速连接器。未来的高速传输将朝着“56G到112G再到224G” 方向发展，从而衍生出高速连接器性能和质量保证的迫切需求。　　全球著名连接器生产厂商产品经理，业务开发经理表示　　现在速度领域像56G、112G甚至于224G之后，高速连接器是一个系统工程，它类似于水桶的短板效应，串扰、回损、插损等等这些性能，任何一块有短板，都决定了这个方案的最终水位。　　除了在密度和速度之间做取舍之外，我们还需考量系统设计的形状、兼容性、成本等方面的系列问题。　　这意味着连接器生产制造商需要考虑如何快速新品研发并保障产品质量抢占市场。进而衍生出对于连接器质量管控的严峻需求，蔡司丰富的质量解决方案可以助力客户连接器生产全流程的质量管控。　　在新品模具研发阶段，客户需要多轮模具的修改与优化，而通过蔡司计量型工业CT扫描产品，在模具开发阶段通过反变形逆向修模从而实现人力与物力成本的节约，同时节省50%起的修模时间，另外有效缩短首件检测时间避免剖切破坏产品与多次装夹定位，实现一次多件批量高效扫描测量，助力客户新品进入市场的时效性。　　此外，对于模具公差要求日益上升，蔡司高精度与重复性的三坐标配合易用便捷操作编程软件助力客户高效准确的管控其尺寸形位公差。研发阶段使用蔡司三维蓝光扫描仪配合ZEISS INSPECT软件实现外形轮廓快速检查以色差彩虹图形式展示实际值比对，提供研发设计人员改善方向与下游客户端合格报告。　　在过程参数优化阶段，通过CT扫描进行壳体孔隙率分析，实时监控注塑工艺流程的稳定性以及模具的磨损情况，使用ZEISS PiWeb软件使用趋势及统计分析实现高效生产过程的质量保障。此外蔡司复合三坐标O-INSPECT一台机器完美融合了3类传感器的功能，配合转台避免多次装夹。实现壳体与Pin针的高效全尺寸测量，输出直观的数据报告确保生产的工艺稳定性，实现尺寸质量管控需求。　　最终成品组装完成后如何实现内部装配管控以及失效分析?　　针对装配后复合材料工件，有效区分不同材料间的边界给检测需求带来极大挑战，而通过蔡司METROTOM特有的高级复合材料伪影修正功能(AMMAR)以及散射伪影等校正功能可以显著提升图像质量，得到更清晰的金属与塑料材料区别边界。此外蔡司还提供硬件散射伪影校正ZEISS scatterControl帮助优化复合材料图像质量。　　蔡司拥有丰富的产品线包含显微镜，蓝光扫描仪，三坐标，工业CT，全方位的质量解决方案助力客户解决在高速连接器发展新技术升级过程的可能面临挑战与痛点。
关键词：
发布时间：2024-02-04 09:21 阅读量：1762 继续阅读>>
广和通AI解决方案“智”赋室外机器人迈向新天地！
行业新闻

广和通AI解决方案“智”赋室外机器人迈向新天地！

　　大模型趋势下，行业机器人将具备更完善的交互与自主能力，逐步迈向AI 2.0时代，成为人工智能技术全面爆发的重要基础。随着行业智能化，更多机器人应用将从“室内”走向“室外”，承担更多高风险、高智能工作。复杂的室外环境对机器人要求更高，这对应用于室外机器人的广和通AI解决方案提出更高要求。　　室外作业机器人通常包含割草机器人、户外清洁机器人、巡检机器人、物流机器人等。因为室外作业的环境和地形复杂，为减少复杂地形冲击，使机器人轻松满足重载、防震、越野等要求，室外机器人的底盘除了双轮差速底盘外，还采用四驱滑移底盘、阿克曼底盘甚至履带底盘。此外，面对复杂的户外环境，高速稳定、续航能力强、越障能力强的机器人在庭院草坪、服务送餐、园区物流、电力巡检、港口码头、智慧矿业等行业具备更高的开发价值。　　智能机器人在各类场景应用中需要进行精准定位、规划路径、自主导航、智能避障，搭载各类激光雷达、IMU、摄像头等传感器，达到工规级设备要求。基于广和通智能模组SC126，SC138，SC171的AI解决方案助力机器人轻松实现多种智能化核心功能。　　广和通智能模组采用Linux操作系统，具备CPU、GPU、cDSP等多种计算单元，全面满足机器人的各种AI需求。其中高算力智能模组SC171系列支持12 TOPS的AI算力，具备卓越AI性能，支持4K高清视频，最高可支持5路摄像头同时运行，并对数据进行高效计算与处理。SC171系列拥有双USB、双PCIe、MIPI、UART、SPI、I2C等多种扩展接口，丰富智能机器人多场景应用。SC171系列在计算能力、视频编解码、图像处理、网络连接(支持蓝牙、WiFi 6/6E等多种无线通信方式)等方面都具备领先优势。中低算力的SC138及SC126系列同样适用于智能机器人，集高性能计算单元、4G通信、图像处理技术于一体，可帮助机器人快速进行AI数据处理，即时做出智能化决策。　　智能机器人作为产业数字化的典型应用终端，能够推动物联网设备往智能化方向发展。高算力AI模组以及具备通信能力的5G/4G智能模组将AI技术与物联网技术有机结合，更好地适用不同场景的智能化与商业化需求，为多领域增“智”添“质”。
关键词：
发布时间：2024-01-16 09:35 阅读量：1750 继续阅读>>
广和通获2023 AIoT新维奖·行业先锋榜
行业新闻

广和通获2023 AIoT新维奖·行业先锋榜

　　12月15日，由物联网智库、智次方研究院主办，广东省物联网协会、深圳市物联网协会、深圳市智能终端产业协会协办的“中国AIoT产业年会暨2024年智能产业前瞻洞察大典”在深圳顺利举办。广和通作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，出席主论坛并发表主题演讲。凭借在AIoT及5G产业的引领优势，广和通同期斩获“2023 AIoT新维奖·行业先锋榜”。　　AI高效收集和处理大量数据，从而进行预测和自主任务，解决各智能产业中的各类复杂问题。广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜在以“创新物联未来 AI焕新智能产业”的主题演讲中表示，物联世界数据规模激增，端侧算力在大模型推力上的重要程度愈发提升。AI算力下沉终端焕新了智慧医疗、智慧工业、智慧能源、智慧零售等产业升级，其中智能会议系统、智慧物流正趋向高算力、全环节创新的智能化。目前，广和通智能解决方案已助力机器人、智慧零售、工业质检等终端智能迭代。为满足不同智能终端开发与应用需求，广和通可为客户提供无线通信和智能产品解决方案，融合智能系统及算法架构，助力AI产业商业成功。　　在5G领域上，广和通5G模组已广泛应用于家庭、企业联网，赋能多类5G FWA，满足大带宽、低时延企业、工业和消费级应用场景需求。面向AIoT领域，广和通提供智能产品解决方案，助力各行业实现智能化，繁荣智能产业生态。得益于其在5G和AIoT产业卓越表现，广和通斩获本次殊荣。　　在本次大会上，广和通作为模组厂商代表，携手智次方研究院、深圳物联网协会、物联网智库共同发布《2024年中国AIoT产业全景图谱报告》及《2024年中国5G产业全景图谱报告》，深度剖析AIoT及5G产业智能化发展进程。广和通5G工业互联解决方案入选图谱典型案例，引领AIoT产业发展新风向。
关键词：
发布时间：2023-12-18 09:58 阅读量：1605 继续阅读>>
瑞萨推出基于云的开发环境，以加速车用AI软件的开发与评估
行业新闻

瑞萨推出基于云的开发环境，以加速车用AI软件的开发与评估

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款基于云的全新开发环境，旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境，可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。　　借助这一开发环境，工程师能够即刻利用微软(Microsoft)Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能计算资源启动车用软件设计，无需在PC端安装工具或索取评估板，即可通过在线仿真工具执行性能评估、调试和验证等任务。这一方式与“左移(Shift-Left)”开发理念相通，可以在设计周期的早期，甚至在实际硬件可用之前就能进行软件的创建和测试。例如，在即将推出的第五代R-Car片上系统(SoC)硬件样品发布之前，便可着手开发支持ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶的AI应用软件。无论针对何种产品类型或应用，该环境都将作为一个统一的开发平台，用于设计和测试瑞萨的可扩展车用SoC及微控制器(MCU)。　　“Mandali Khalesi, Global VP, HPC AI and Cloud Technology at Renesas表示：“我们很高兴能与领先的云技术供应商微软携手，为车用AI工程师打造基于云的虚拟开发和AI模型性能测试环境。同时，瑞萨充分利用软件使用情况的持续监控与分析等新功能，致力于AI开发环境的不断完善。”　　Ulrich Homann, Corporate Vice President & Distinguished Architect, Cloud + AI at Microsoft表示：“基于云的开发是一种安全且经济高效的途径，可解决当今嵌入式项目日渐提升的复杂性难题。瑞萨与微软的合作旨在应对这一挑战，从而加速汽车行业的数字化转型。借助瑞萨的AI Workbench，开发人员现可以在由Azure提供支持的云环境中，使用瑞萨SoC高效地构建并测试适用于各类应用的软件。”　　AI Workbench当前包括以下四个功能模块。瑞萨还计划在未来增强其产品，提供更多的功能，例如可选功能或定制选项，以支持各种开发流程。　　1、升级版AI编译器工具链　　瑞萨将采用新颖的“混合编译器(HyCo)”架构升级其SoC AI编译器工具链，并通过AI Workbench提供。自主开发的全新HyCo架构以及内核库将使工程师能够在瑞萨SoC(如DSP和NPU)上现有的第三方硬件加速器编译器覆盖范围之外，解锁更广泛的AI模型并拓展ONNX运算覆盖范围。　　2、AI模型性能测试环境　　瑞萨将提供一个在线测试环境NNPerf，供开发人员评估在瑞萨SoC上实时运行的AI模型性能。测试将在瑞萨全球器件库中的真实硬件上运行，无需评估板。借助批量处理代码程序、执行实时推理测试以及比较不同AI模型性能的能力，应用工程师能够对模型、内存占用、延迟等方面的权衡做出估算及决策。　　3、软件开发环境　　微软的代码编辑器Visual Studio Code(VSCode)和瑞萨的软件开发工具包(SDK)均可在云中使用。利用该工具套件，开发人员能够在几分钟内启动其云端开发环境，仅需PC端网络浏览器便可自定义其独立的开发环境并执行所有设计工作。　　4、软件评估/验证环境　　瑞萨还将提供一个环境，供开发人员使用AI模型性能测试工具NNPerf中定义的AI模型来测试和验证其应用软件。这包括SILS(软件在环模拟器)和HILS(硬件在环模拟器)等模拟器，允许用户验证为其特定AI应用设计的操作。　　供货信息　　AI Workbench将于2024年1月推出部分预览版。瑞萨计划从2024年二季度开始扩大AI Workbench的可用范围，并在未来为其它主要云服务构建类似的环境。此外，瑞萨还考虑将R-Car联盟合作伙伴提供的工具集成至云环境中，以提升效率。
关键词：
发布时间：2023-12-15 09:25 阅读量：1795 继续阅读>>
瑞萨推出面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的全新RA8 MCU产品群
行业新闻

瑞萨推出面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的全新RA8 MCU产品群

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出RA8D1微控制器(MCU)产品群。RA8D1产品群作为瑞萨RA8系列的第二款产品，RA8是基于Arm® Cortex®-M85处理器的首款MCU。RA8D1 MCU具有超过6.39 CoreMark/MHz(注)的突破性性能，结合充足的内存和经过优化图形与外设功能，可满足楼宇自动化、家用电器、智能家居、消费及医疗等广泛应用的各类图形显示和语音/视觉多模态AI要求。　　所有RA8系列MCU均利用Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术所带来的高性能，结合矢量/SIMD指令集扩展，能够在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)的实施方面获得相比Cortex-M7内核高4倍的性能提升。这一性能提升非常适合图形和神经网络处理，可以在某些应用中消除对单独硬件加速器的需求。它们还实现先进的安全性，包括Arm TrustZone®技术、瑞萨安全IP(RSIP-E51A)、在不可变存储中带有第一级引导加载程序的安全启动功能、带有即时解密(DOTF)的八线SPI接口，以及指针验证和分支目标识别(PACBTI)安全扩展。　　针对图形显示解决方案　　和视觉/语音AI优化的功能集　　全新RA8D1产品包括一个高分辨率图形LCD控制器，带有连接LCD显示面板的并行RGB和MIPI-DSI 接口、一个2D图形绘制引擎、一个16位摄像头接口(CEU)、多个用于存储帧缓冲和图形资源的外部存储器接口，以及176和224引脚封装。该功能集与SEGGER emWin和微软GUIX的专业品质图形用户界面软件解决方案相结合，完全集成至瑞萨灵活配置软件包(FSP)中。瑞萨还支持开源的轻量级多功能图形库(LVGL)，以及强大的图形和AI生态系统合作伙伴网络。具有LCD面板和相机模块的全功能图形评估套件完善了该解决方案，并为工业HMI、视频门铃、病人监护仪、图形计算器、安全面板、打印机显示面板和家电显示器等图形应用搭建了强大的开发平台。　　Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas表示：“为改善用户体验，市场对高品质显示的需求日渐提升。RA8D1 MCU的推出，展示了瑞萨作为微控制器领域全球卓越供应商的设计能力与市场洞察。全新发布的产品利用Cortex-M85内核和Helium技术前所未有的性能优势，满足客户对更佳显示和飞速发展的视觉AI实现(如人员和物体检测、人脸识别、图像分类及姿态估计)日益增长的需求。”　　Roeland Nusselder, CEO of Plumerai表示：“Plumerai面向开发智能家居摄像头和物联网设备的客户授权高精度AI解决方案。我们已将Plumerai People Detection AI软件移植到全新RA8D1 MCU上。这一MCU包含功能强大的Arm Cortex-M85 CPU和Helium矢量扩展;与使用Arm CMSIS-NN内核的Arm Cortex-M7相比，RA8D1将我们的软件速度提高了6.5倍。家庭安防、智能楼宇、家用电器和零售业对我们的AI解决方案有很大需求，借助瑞萨的RA8 MCU，我们现在可以充分满足这一需求。”　　RA8D1系列MCU的关键特性　　● 内核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术　　● 存储：集成2MB/1MB闪存和1MB SRAM(包括TCM，512KB ECC保护)　　● 图形外设：图形LCD控制器支持高达WXGA的分辨率(1280×800)，并行RGB和MIPI-DSI接口连接外部LCD和/或TFT显示器，强大的2D绘图引擎，16位CEU摄像头接口，32位外部SDRAM接口　　● 其它外设：以太网、带XIP和DOTF的XSPI(八线SPI)、SPI、I2C/I3C、SDHI、USBFS/HS、CAN-FD、SSI、12位ADC和DAC、比较器、温度传感器、定时器　　● 高阶安全性：领先加密算法、TrustZone、安全启动、不可变存储、带DPA/SPA攻击保护的防篡改功能、安全调试、安全工厂编程和生命周期管理支持　　● 封装：176引脚LQFP、224引脚BGA　　新型RA8D1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性;借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA8D1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括越野GPS导航系统和高效7KW+智能热泵。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　供货信息　　RA8D1产品群MCU和FSP软件现已上市。瑞萨还推出RA8D1产品群评估套件，其中包括针对图形应用的示例项目。多个Renesas Ready合作伙伴也为RA8D1 MCU带来量产级解决方案。瑞萨期待更多合作伙伴移植其软件解决方案，以充分利用Cortex-M85内核和Helium技术。更多产品相关信息，请点击文末阅读原文访问查看。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
关键词：
发布时间：2023-12-15 09:17 阅读量：1976 继续阅读>>
广和通4G/5G/AI智能模组助力IVI实现稳定无线通信，并推动多元化车机交互
行业新闻

广和通4G/5G/AI智能模组助力IVI实现稳定无线通信，并推动多元化车机交互

　　当你准备驾驶车辆，车内摄像头即辨识出驾乘者身份，座椅自动调整至舒适角度。导航和娱乐系统自动开启，无缝连接智能手机与平板电脑，娱乐办公两不误。导航系统通过语音交互提供实时路况与路径指引，随时诊断车况，预防潜在危险。随后车载娱乐系统开启杜比音效，为你打造沉浸式车载视听体验……得益于车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment system，IVI system)，汽车正成为人们生活和工作的移动化、智能化、高价值“第二空间”。　　作为智能座舱的重要板块之一，IVI可显著提高用户体验感，是汽车座舱功能差异化的重要体现。随着5G和AI融合发展，音频效果、多屏显示、多路摄像头应用助力IVI趋向智能化与功能多元化。IVI不仅能完成故障检测、车辆信息、车身控制等传统车载信息系统功能，还可实现车机互联、驾驶人状态监控、车路协同、网络电视、移动办公、在线娱乐等丰富多样化应用。　　面对汽车智能化、网联化需求，广和通4G/5G/AI智能模组助力IVI实现稳定无线通信，并推动多元化车机交互。目前，广和通已推出了多款4G/5G智能模组，如5G智能模组SC171、4G智能模组SC138/SC128/SC228，为用户提供专业的智能导航、多媒体娱乐、信息互联等解决方案。广和通基于丰富客户案例，可为车载后装客户提供高性能的专业客制化解决方案，帮助更多客户产品快速成功商用。　　此外，4G/5G智能模组预配最新智能Android操作系统，帮助IVI连接至更多软件平台。同时，广和通智能车载解决方案可支持多路摄像头接入，实现360°环视、多角度全方位实时录像、快速影像倒车等，提升用户智能、安全驾驶体验。智能模组解决方案集成高性能GPU、用于图像数据处理的高速HVX技术，支持多屏异显、高清视频显示与录制，为用户提供在线信息娱乐，丰富驾驶者影音与驾乘体验。重要的是，汽车需要在高速移动状态下进行定位导航，以上广和通4G/5G智能模组均支持GPS/BeiDou/GLANASS等定位导航系统，满足汽车高速移动场景的定位需求。　　如今，汽车不仅是出行工具，还是人们工作与生活的“默契搭档”。伴随车联万物的发展趋势，广和通为多类车载终端提供一体化解决方案，为用户带来更舒适的智能驾乘体验。
关键词：
发布时间：2023-12-13 09:35 阅读量：1924 继续阅读>>
罗姆半导体：解决制造业难题的IoT和AI解决方案
行业新闻

罗姆半导体：解决制造业难题的IoT和AI解决方案

　　制造业的DX(数字化转型)将为制造业带来巨大变革。其中尤为引人注目的是智能工厂。　　通常，智能工厂给人的印象是一种近未来的形象：引进协作机器人或AMR(自主移动机器人)，结合AI技术和大量分析数据，实现自动化和省人化(节省人力)。其实，只需在现有系统中嵌入使用了传感器和无线通信的简单IoT(物联网)技术，也可以让工厂变为智能工厂。　　实现智能工厂不仅可以提高生产力、品质和安全性，还可降低成本、减轻环境负荷，同时，通过为设备或装置另行配备AI芯片，还可实现实时故障预测、深度修理和更换、降低生产线停转风险。　　ROHM不仅拥有应用了传感器和无线通信技术的机器健康相关产品阵容，还拥有无需无线通信即可独立工作的基于设备端学习AI芯片的机器健康解决方案。　　下面，我们来了解一下智能工厂的潜在可能性以及能够给企业和工厂带来哪些好处。 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MjE1OA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); 　　什么是智能工厂?　　智能工厂是集物理制造流程与先进的数字技术于一体的制造系统。通过利用通信技术收集公司内外的制造相关数据，并利用模数融合技术来实现从产品设计到制造、检验、以及配送的所有流程相互联动，可以大幅提高效率。通过融合自动化、数据分析、IoT、AI等技术，可以协助解决工厂中的诸多课题。　　智能工厂的优势和未来的可能性　　对于制造业而言，智能工厂能够为其带来诸多好处，其中包括提高生产力和安全性、降低制造成本以及改善品质管理等。通过实时数据分析和远程操作，可以打造更加高效和可持续发展的生产体系。目前，劳动力短缺是制造业面临的一大课题，而智能工厂的自动化和省人化则可以解决该课题。　　智能工厂的技术要素　　IoT在智能工厂中的作用　　智能工厂的核心要素是融合了先进感测和无线通信技术的IoT(物联网)技术。　　针对利用感测技术收集到的数据，有效运用融入了无线通信技术的IoT技术，可使制造业的生产管理更容易，并大幅提高生产力。　　利用连接了各种传感器的IoT设备，可以实时监控生产线的整体情况，并根据需要进行精密调整。这不仅会提高生产力和品质，还能减少错误的发生。　　智能工厂不仅仅是“机器人”　　智能工厂并不是仅有最先进的机器人和AMR就能实现的。通过在现有制造设备中嵌入各种传感器和无线通信技术，即可享受智能工厂的好处，比如提高生产力和安全性、节省人力、降低制造成本、改善品质管理等。　　■加速度传感器　　加速度传感器可以检测倾斜、冲击和振动。ROHM的加速度传感器具有检测范围宽(～64g)、支持的温度范围宽(-40～105℃)和小型封装(2mm×2mm)三大特点，非常适用于工业设备应用。另外，还与同等的主流通用产品兼容，支持在工业设备所要求的更宽频段范围的应用。　　■颜色传感器　　通过识别产品、材料、液体等的颜色，自动分类并检测异常。例如，在工厂中，可以使用颜色传感器来判定旋转泵内液体的颜色、水槽内水的浊度。　　■电流传感器　　通过测量电机的电流并进行高效的控制以及对过电流等进行监测，来提高电源管理和控制系统的安全性和效率。　　■照度传感器　　用来测量光的亮度和照度的传感器装置。有助于优化照明设备的使用。　　通过监控光的亮度并调整照明的照度来提高能效，从而实现可持续发展的智能工厂。　　ROHM还可提供将这些传感器与Wi-SUN®、无需电池的EnOcean®等无线通信技术相结合的解决方案，通过升级现有设备助力实现智能工厂。　　数据收集、分析及其运用　　在智能工厂中，从IoT设备收集到的大量数据是优化生产流程的关键所在。通过AI和先进的数据分析技术，这些数据将被用在改善品质管理、提高生产效率以及预测性维护等工作中。这种数据驱动方法可以为制造业带来革新性价值，并帮助企业获得竞争优势。　　然而，在传统的系统中，要想用传感器获取和传输数据，需要用到很多线缆、电源、计算机和存储系统，而这要花费巨大的成本和大量时间，无疑会提高导入门槛。　　针对这一课题，ROHM利用基于EnOcean®的无电池解决方案和即使在工厂内也能稳定通信的低功耗无线Wi-SUN®，打造出体积小巧、设置灵活性高、可以大幅减少导入成本和时间的传感器节点解决方案。仅需将其安装在现有设备上，即可轻松实现支持机器健康的无线传感器解决方案。　　*EnOcean®是EnOcean GmbH的注册商标。　　*Wi-SUN®是Wi-SUN Alliance的注册商标。　　智能工厂面临的挑战及其对策　　智能工厂利用IoT、AI以及数据分析等先进技术，可实现提高生产力、改善品质管理、降低成本等目标。　　然而，在引进和运用智能工厂的过程中，可能会面临以下挑战。　　缺乏相关技能和知识　　智能工厂的挑战之一是缺乏能够了解新技术并合理运用的人才。　　解决该问题主要有以下三种方法。　　第一是加强员工的教育培训和训练。第二是聘用具备相关技能的外部人才。　　第三是通过合理引进和运用IoT、AI等技术来弥补技能和知识上的不足。　　例如，通过使用了传感器、无线通信和AI的IoT技术来使现有系统的功能更加智能，这样无需引进新系统即可实现自动化并节省人力，同时还可减轻操作员工和技术人员的负担。　　安全风险　　随着IoT设备的引进和数据共享的不断扩展，网络安全风险也随之增加。要解决这些网络安全问题，就需要加强安全策略或引进专门的安全系统。　　数据管理和分析方面的问题　　智能工厂通常会产生大量的数据，需要合理的数据管理和分析才能有效利用这些数据。这一问题的有效解决方案是使用先进的分析工具或引进基于AI的数据分析技术。　　引进成本　　引进智能工厂不仅需要巨额的初期投资，而且其维护成本也很高，因此很多企业负责人对此可能会犹豫不决。在引进工业机器人和自动搬运等系统时，需要有计划地引进并计算合理的ROI;而在升级现有的生产系统时，则可以用尽可能低的引进成本来实现工厂的智能化。　　法律法规和标准化方面的课题　　在引进智能工厂的过程中，会出现数据隐私、数据安全、设备的兼容性等各种法律法规和标准化相关的问题。要解决这些问题，就需要施以适当的管理并了解相关的法律法规。　　“不联网”的智能工厂　　另一方面，企业对于“不联网”的智能工厂的需求也越来越大。　　例如，ROHM正在开发的一种能够在端点进行设备端学习的 AI解决方案“Solist-AI™”，它不同于以往的训练和推理均在云端进行的AI系统，是一种将AI芯片直接嵌入到各个设备或传感器中即可独立运行的AI解决方案。　　端点型AI的主要优势在于可以减轻网络负荷、响应时间非常短、以及可以大幅降低功耗。但是，以往的端点型AI很难在设备端学习，最终需要依赖经由云服务器的上位机系统，这就需要耗费大量的工时和成本。　　ROHM的Solist-AI™是一种支持现场学习的独立AI解决方案，因此AI系统可以在设备端学习(分析)不同安装环境中每台设备的正常状态并进行推理。另外，还能轻松地在每台安装的设备上重新学习。这会消除对云网络和服务器的依赖，有助于削减工时、成本和功耗。目前，ROHM正在开发配备ARM Cortex M0+和设备端学习AI加速器的AI芯片ML63Q2500系列(预计于2024年提供样品，2025年量产)。　　*Solist-AI™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　在智能工厂中的解决方案应用示例　　利用IoT和AI优化应用　　1. 引进IoT设备：从现场获取实时数据。　　2. AI分析：AI分析获取到的数据并判别模式。　　3. 预测建模：根据分析结果预测异常和潜在问题。　　4. 自动化：根据预测结果自动执行最佳动作来优化应用。　　ROHM提供的工业解决方案可通过尖端技术升级现有的制造和生产系统，从而可提高生产效率并实现更合理的品质管理。　　智能工厂的影响及其未来愿景　　未来预测及其深远影响　　智能工厂拥有改变企业和工厂未来的力量。它不仅可以大幅提高生产力和生产效率，还可实现供应链的可视化、创造新的商业模式并带来整个行业的典范转移。这是因为智能工厂通过整合数字技术和物理制造流程，能够实现实时数据分析和预测。　　创造可持续性发展和预测性维护等新趋势　　智能工厂的进步正在不断开创新的发展趋势。其中之一是追求可持续性发展。智能工厂通过提高能效并更大程度地减少生产过程中产生的废弃物，有助于减轻环境负荷。另外，通过灵活利用数据，还可以预测生产设备的故障，优化维护保养工作，实现预测性维护。这些是企业进入可持续发展轨道、迎接高效未来的关键因素。　　总结　　智能工厂所带来的变革是可以预见制造业未来的变革。通过充分利用IoT、AI和数据分析等尖端技术，将会拓展制造业的数字化转型(DX)、提高工厂的生产力和品质、实现供应链的可视化以及创造新商业模式等的可能性。不仅如此，智能工厂正在推动制造业追求可持续发展和预测性维护等新的发展趋势。这些是公司和工厂进入可持续发展轨道、迎接高效未来的关键因素。ROHM通过可以添加在现有设备和系统上的IoT(传感器、无线通信)和AI解决方案，助力实现工厂的智能化，并解决制造业所面临的难题。　　同时，要想实现智能工厂，工厂内部设备自身的改造也是至关重要的。ROHM将通过提供优势产品领域的功率元器件和模拟IC，为提高设备的效率并实现设备的小型化贡献力量。关于功率元器件和模拟IC，我们将在下一篇文章进行介绍，届时会将重点放在预计其需求与工业设备中的工厂自动化领域同样大的能源领域。　　产品介绍、详细信息、其他链接等　　传感器/MEMS　　Accelerometer ICs　　颜色传感器IC　　电流传感器IC　　照度传感器IC　　无线通信模块　　Wi-SUN®模块　　EnOcean®　　ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片，无需云服务器、在设备端即可实时预测故障 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MTY5MQ==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MjEzOA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}});
关键词：
发布时间：2023-12-11 16:51 阅读量：2276 继续阅读>>
广和通出席中国企业家博鳌论坛，以5G+AI促产业高质量发展
行业新闻

广和通出席中国企业家博鳌论坛，以5G+AI促产业高质量发展

　　12月2-5日，由新华社和海南省人民政府、中国品牌建设促进会等联合主办的2023中国企业家博鳌论坛在海南博鳌顺利举办。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通受邀出席本届大会重要平行论坛-2023数字科技创新发展大会。本次分论坛以“强化数字赋能 加快产业转型”为主题，由新华网主办，高通公司协办，以开放包容的国际视野，强化创新驱动，分享前沿技术研发和应用发展。　　大会开始，高通公司中国区董事长孟檏进行“5G+AI开启数实融合新空间”的致辞。他表示，随着5G+AI进入千行百业，终端侧的生成式AI与云端通用大模型相结合，将更好地赋能数字化转型。　　在以“开创万物智联新机遇”为主题的圆桌论坛上，广和通CEO应凌鹏分享行业相关见解。作为全球首个实现“物超人”的国家，中国物联网市场发展迅猛并呈现多方面亮点。应凌鹏认为低碳化、普惠化、智能化是物联网市场发展的亮点，物联网技术融合云计算、大数据、人工智能，助力全球碳中和，带来新的能源革命，同时深入人们生活与工作，普惠至千行百业、千家万户。为推动终端数智化，物联网技术创新需重视规模化商用，以轻量普适的技术赋能更多场景。面对中速率物联网场景，RedCap就是以“减法”推动更多原4G终端用上5G，加速5G规模应用。　　当谈及中国企业出海，应凌鹏表示：“企业出海首先要解决产品竞争力和系统性问题。广和通打造海外当地团队，从各个地区本地化需求出发，理解当地用户，为其提供专业、及时、高效的技术支持。同时，广和通通过与出海企业交流，找到行业痛点，共同解决出海难题。”　　AI大模型是数字经济发展的新生力量，正体系化地推进产业发展，与各行业场景深度融合，驱动企业内部重塑产品和供应链建设。广和通深度洞察5G与AI的融合，助推“5G+AI”普惠至各行各业智能化转型。在5G创新应用拓展方面，广和通5G AIoT模组已应用于智慧矿山、智慧工业、智慧城市等领域，助力生产现场传感器、摄像头形成海量连接，极大增强对生产状态的布控能力。再者，AI技术通过对网络边缘侧的大规模数据分析，实现精准的异常故障预警与管理，提高智能制造安全性与生产效率。　　未来，广和通将聚焦5G+AI前沿技术，提升企业效率,助力产业高质量发展，携手合作伙伴共创智能、便捷、高质的未来世界。
关键词：
发布时间：2023-12-05 09:11 阅读量：1783 继续阅读>>
英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力
行业新闻

英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力

　　英飞凌科技于近日宣布，推出AIROC™ CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。　　英飞凌科技Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Trikutam表示：“英飞凌新推出的CYW5551x系列产品将我们2x2 Wi-Fi 6/6E CYW5557x系列半导体器件的信号覆盖范围、可靠性和网络稳健性等优势特性延伸到了经过优化的物联网产品系列。作为公司数字化和低碳化战略的一部分，该产品系列经过优化，能够实现超低功耗，这一特性使其成为可穿戴设备、IP摄像头等电池供电设备的理想之选。此外，CYW5551x系列产品可以在宽温度范围内保持出色的性能，主要适用于电动汽车充电、太阳能电池板控制、物流等工业级应用和基础设施应用。”　　这一全新解决方案还支持 Wi-Fi 6E的6 GHz新频段，可有效降低时延和干扰;支持音频功能的低功耗蓝牙(LE)5.4具有更大的信号覆盖范围和更低的功耗，其发射功率高达20 dBm。其他特性还包括改善的多层安全性(PSA 1级认证)、由广泛的模块和平台合作伙伴生态系统支持的设计多样性等。与AIROC™ CYW5551x系列的其他产品一样，这些器件支持Linux、RTOS 和 Android等多种操作系统，并且具有经过全面验证的蓝牙协议堆栈和示例代码，可以加快开发时间。　　供货情况　　英飞凌现已面向客户提供AIROC™ CYW55512 和 CYW55513 的开发样品
关键词：
发布时间：2023-11-22 13:16 阅读量：1832 继续阅读>>

跳转至

/ 24

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码