英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力
英飞凌科技于近日宣布，推出AIROC™ CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。
英飞凌科技Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Trikutam表示：“英飞凌新推出的CYW5551x系列产品将我们2x2 Wi-Fi 6/6E CYW5557x系列半导体器件的信号覆盖范围、可靠性和网络稳健性等优势特性延伸到了经过优化的物联网产品系列。作为公司数字化和低碳化战略的一部分，该产品系列经过优化，能够实现超低功耗，这一特性使其成为可穿戴设备、IP摄像头等电池供电设备的理想之选。此外，CYW5551x系列产品可以在宽温度范围内保持出色的性能，主要适用于电动汽车充电、太阳能电池板控制、物流等工业级应用和基础设施应用。”
这一全新解决方案还支持 Wi-Fi 6E的6 GHz新频段，可有效降低时延和干扰;支持音频功能的低功耗蓝牙(LE)5.4具有更大的信号覆盖范围和更低的功耗，其发射功率高达20 dBm。其他特性还包括改善的多层安全性(PSA 1级认证)、由广泛的模块和平台合作伙伴生态系统支持的设计多样性等。与AIROC™ CYW5551x系列的其他产品一样，这些器件支持Linux、RTOS 和 Android等多种操作系统，并且具有经过全面验证的蓝牙协议堆栈和示例代码，可以加快开发时间。
供货情况
英飞凌现已面向客户提供AIROC™ CYW55512 和 CYW55513 的开发样品
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| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
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| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
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| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
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