瑞萨推出基于云的开发环境，以加速车用AI软件的开发与评估

Release time：2023-12-15
author：AMEYA360
source：瑞萨
reading：1715

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款基于云的全新开发环境，旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境，可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。

　　借助这一开发环境，工程师能够即刻利用微软(Microsoft)Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能计算资源启动车用软件设计，无需在PC端安装工具或索取评估板，即可通过在线仿真工具执行性能评估、调试和验证等任务。这一方式与“左移(Shift-Left)”开发理念相通，可以在设计周期的早期，甚至在实际硬件可用之前就能进行软件的创建和测试。例如，在即将推出的第五代R-Car片上系统(SoC)硬件样品发布之前，便可着手开发支持ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶的AI应用软件。无论针对何种产品类型或应用，该环境都将作为一个统一的开发平台，用于设计和测试瑞萨的可扩展车用SoC及微控制器(MCU)。

　　“Mandali Khalesi, Global VP, HPC AI and Cloud Technology at Renesas表示：“我们很高兴能与领先的云技术供应商微软携手，为车用AI工程师打造基于云的虚拟开发和AI模型性能测试环境。同时，瑞萨充分利用软件使用情况的持续监控与分析等新功能，致力于AI开发环境的不断完善。”

　　Ulrich Homann, Corporate Vice President & Distinguished Architect, Cloud + AI at Microsoft表示：“基于云的开发是一种安全且经济高效的途径，可解决当今嵌入式项目日渐提升的复杂性难题。瑞萨与微软的合作旨在应对这一挑战，从而加速汽车行业的数字化转型。借助瑞萨的AI Workbench，开发人员现可以在由Azure提供支持的云环境中，使用瑞萨SoC高效地构建并测试适用于各类应用的软件。”

瑞萨推出基于云的开发环境，以加速车用AI软件的开发与评估

　　AI Workbench当前包括以下四个功能模块。瑞萨还计划在未来增强其产品，提供更多的功能，例如可选功能或定制选项，以支持各种开发流程。

　　1、升级版AI编译器工具链

　　瑞萨将采用新颖的“混合编译器(HyCo)”架构升级其SoC AI编译器工具链，并通过AI Workbench提供。自主开发的全新HyCo架构以及内核库将使工程师能够在瑞萨SoC(如DSP和NPU)上现有的第三方硬件加速器编译器覆盖范围之外，解锁更广泛的AI模型并拓展ONNX运算覆盖范围。

　　2、AI模型性能测试环境

　　瑞萨将提供一个在线测试环境NNPerf，供开发人员评估在瑞萨SoC上实时运行的AI模型性能。测试将在瑞萨全球器件库中的真实硬件上运行，无需评估板。借助批量处理代码程序、执行实时推理测试以及比较不同AI模型性能的能力，应用工程师能够对模型、内存占用、延迟等方面的权衡做出估算及决策。

　　3、软件开发环境

　　微软的代码编辑器Visual Studio Code(VSCode)和瑞萨的软件开发工具包(SDK)均可在云中使用。利用该工具套件，开发人员能够在几分钟内启动其云端开发环境，仅需PC端网络浏览器便可自定义其独立的开发环境并执行所有设计工作。

　　4、软件评估/验证环境

　　瑞萨还将提供一个环境，供开发人员使用AI模型性能测试工具NNPerf中定义的AI模型来测试和验证其应用软件。这包括SILS(软件在环模拟器)和HILS(硬件在环模拟器)等模拟器，允许用户验证为其特定AI应用设计的操作。

　　供货信息

　　AI Workbench将于2024年1月推出部分预览版。瑞萨计划从2024年二季度开始扩大AI Workbench的可用范围，并在未来为其它主要云服务构建类似的环境。此外，瑞萨还考虑将R-Car联盟合作伙伴提供的工具集成至云环境中，以提升效率。

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瑞萨推出高效、灵活的IO-Link通信解决方案
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瑞萨推出高效、灵活的IO-Link通信解决方案

　　随着工业4.0和智能制造的蓬勃发展，设备间的互联互通变得愈加重要。传统的设备通信方式往往面临兼容性差、数据传输速度慢等问题，而IO-Link协议的出现，为工业环境中设备之间的高效、双向数据交换提供了全新的解决方案。作为全球开放的通信协议标准，IO-Link在工业应用中正发挥着至关重要的作用，帮助优化生产流程、提高设备智能化水平，并推动自动化发展。　　为了帮助企业加速应用这一协议，瑞萨推出了基于IO-Link技术的系统方案，支持多种传感器类型，包括用于压力、温度、湿度和电力测量的传感器。通过简单易用的Pmod™板和示例代码，用户可以快速进行原型设计，加速产品的开发与部署。　　IO-Link传感器解决方案系统框图：　　在工业自动化中，快速验证和原型设计是确保系统按时交付的关键。对此，瑞萨提供了Pmod评估板和配套软件，帮助工程师和开发人员快速实现IO-Link的应用原型设计。这些工具不仅加速了设计过程，还简化了应用开发，提升了整体效率。　　下图展示的是RA2E1 IO-Link压力传感器解决方案演示套件。该套件结合了32位MCU RA2E1和ZSSC3240传感器信号调节器，实现了压力测量、信号处理及IO-Link通信的完整解决方案。该系统基于Arm Cortex-M23内核，主频48MHz的RA2E1 MCU，具备超小型尺寸和低功耗特点，非常适合在受限空间和低功耗环境中使用。　　RA2E1 IO-Link压力传感器解决方案演示套件：　　为了更好地适应工业环境中对成本和性能的不同需求，我们的系统采用了IO-Link PHY芯片，该芯片集成了低压差稳压器(LDO)，有效减少了BOM(物料清单)数量，降低了硬件设计的复杂度和成本。相比传统方案，这种集成度更高的设计不仅减少了对外部组件的依赖，还简化了系统的构建过程，帮助企业以更低的成本实现高效的数据通信。　　此外，该系统提供了多个PHY和MCU选项，用户可以根据实际的应用需求进行灵活调整。这种可调节的方案可以在保证系统性能的前提下，优化成本，帮助企业根据预算和技术要求选择最合适的配置。无论是在高性能需求的工业自动化设备中，还是在成本敏感的生产线应用中，都能找到合适的解决方案。　　结语　　IO-Link协议作为一种标准化、开放的通信解决方案，正成为工业自动化领域不可或缺的一部分。瑞萨所提供的高效、灵活的IO-Link解决方案，可通过简化设计和优化成本，帮助企业在智能制造的浪潮中抢占先机。
2025-04-02 13:36 reading：200
瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
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瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电管理等应用提供理想的大电流开关性能。基于这一创新产品的终端设备将广泛应用于电动汽车、电动自行车、充电站、电动工具、数据中心及不间断电源(UPS)等多个领域。　　瑞萨开发的全新MOSFET晶圆制造工艺(REXFET-1)使新产品的导通电阻(MOSFET导通时漏极与源极之间的电阻)大幅降低30%;更低的导通电阻有助于显著降低客户系统设计中的功率损耗。　　REXFET-1工艺还使新型MOSFET的Qg特性(向栅极施加电压所需的电荷量)降低10%，Qgd(在“米勒平台”阶段需要注入栅极的电荷量)减少40%。　　除了优秀的电气特性外，瑞萨的新款RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF MOSFET还采用行业标准TOLL和TOLG封装，与其它制造商的器件引脚兼容，且封装尺寸比传统TO-263封装小50%。TOLL封装还具备wettable flanks，便于光学检测。　　Avi Kashyap, Vice President of Discrete Power Solution BU at Renesas表示：“多年来，瑞萨在MOSFET领域积累了丰富的经验和技术优势，凭借我们强大的制造能力和多个高产能工厂的供货保障，瑞萨致力于为客户提供卓越的产品和服务。”　　成功产品组合　　瑞萨将全新MOSFET与其产品组合中的众多器件相结合，推出多种“成功产品组合”方案，包括48V电动平台和三合一电动汽车单元(逆变器、车载充电器、DC/DC转换器)等。这些方案基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经验证的系统架构并带来经优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。
2025-03-28 14:57 reading：219
瑞萨电子推出高集成度LCD视频处理器，赋能新一代ASIL B等级车载显示系统
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瑞萨电子推出高集成度LCD视频处理器，赋能新一代ASIL B等级车载显示系统

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出RAA278830视频诊断桥接IC。作为一款高度集成的双通道低压差分信号(LVDS)LCD视频处理器，该全新IC整合设计符合ISO 26262标准ASIL B等级车载显示系统所需的多项核心功能，适用于抬头显示系统(HUD)、数字仪表盘、电子后视镜(CMS)及流媒体后视镜等关键应用场景。　　随着汽车安全系统对显示系统的依赖性日益增强，向驾驶员呈现清晰、无误的图像变得至关重要。丢帧、图像冻结甚至错误的警示图标都可能严重危及行车安全。RAA278830内置功能安全特性，通过监测信号完整性与视频内容本身，来有效避免任何图像损坏的问题。其内部诊断与测量引擎可检测视频冻结、色彩异常、图像破损或损坏，以及闪烁、抖动与可能遮挡驾驶员道路视线的图像(针对HUD系统)。　　瑞萨车载视频信号处理领域的专长　　瑞萨长期致力于为汽车电子应用市场提供卓越的视频信号处理解决方案。除标准模拟视频解码器外，瑞萨还推出屡获殊荣的Automotive HD-Link(AHL)产品家族，支持通过低成本线缆和连接器传输高分辨率图像。RAA278830的发布进一步扩展了已被广泛应用的瑞萨集成式LCD控制器产品线。　　RAA278830的关键特性　　● 双通道Open-LDI(Dual LVDS)输入/输出　　● 符合ISO 26262功能安全ASIL B等级　　- 在整个数据路径中实施CRC、奇偶校验、BIST及冗余安全机制　　● 视频诊断功能　　- 对输入/输出视频的时序，完整性和内容实时监控　　- 抖动、闪烁、遮挡及眩光检测　　● 频谱扩展技术降低系统级EMI　　● 图像增强引擎提升画质表现　　● 双通讯接口：I2C与SPI(可配置)　　● 基于SPI flash的OSD及嵌入式字体OSD　　- SPI启动功能(从SPI flash启动，无需MCU)　　- 支持多分区，可进行故障安全OTA更新　　● 紧凑型72引脚SCQFN封装(10mm x 10mm)　　● 通过AEC-Q100二级认证　　Jason Kim, Vice President and General Manager of the Configurable Mixed-Signal Division at Renesas表示：“我们的汽车领域客户一直期望瑞萨能在先进的视频处理技术中融入功能安全特性。RAA278830具备全方位功能，可为各类乘用车打造安全可靠、易于实施且经济高效的LCD显示屏解决方案。”
2025-03-28 14:54 reading：238
瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙SoC，为车载应用带来更低能耗
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瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙SoC，为车载应用带来更低能耗

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统(SoC)设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。凭借经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈和扩展温度支持，开发人员可以快速开展包括轮胎压力监测、无钥匙门禁，无线传感器和电池管理系统在内的多样化应用开发项目。　　优化的设计，实现卓越的能效　　基于瑞萨在低功耗蓝牙SoC(SmartBond Tiny产品家族)的前沿地位以及行业卓越的低功耗技术，全新DA14533融合业内最先进的电源管理功能：该产品内置集成式DC-DC降压转换器，可根据系统需求精确调节输出电压;工作状态下，其系统功耗较市场同类产品显著降低，传输时仅需3.1mA，接收时更降至2.5mA;在休眠模式下，电流更是极低至500nA。这些电源管理和节能特性有助于显著延长小型电池供电系统的使用寿命，并轻松满足轮胎压力监测系统任务配置中对功耗的严苛要求。　　通过AEC-Q100车规级认证，配备最新安全功能　　DA14533作为符合AEC-Q100 2级标准的产品，意味着其已通过严格测试，确保在极端车载环境中保持卓越品质及可靠性。此外，该产品的扩展温度范围(-40至+105°C)可进一步保证在严苛条件下的可靠性能，使之成为汽车、工业等领域对稳定性、耐用性有着极高要求系统的理想之选。该产品符合蓝牙核心规范5.3，包含最新的安全功能，可保护连接设备免受各种威胁。　　Chandana Pairla, VP of Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我们的SmartBond Tiny SoC产品家族在工业市场上取得了显著成功，迄今出货量已突破1亿件。这款全新的车规级产品将助力新一代电池供电的汽车和工业系统开拓低功耗蓝牙应用的新境界，全面满足这些应用对高能效、小体积和更宽泛温度适应性的严苛要求。”　　缩减BOM，降低成本并简化开发　　与SmartBond Tiny产品家族中的其它低功耗蓝牙SoC器件类似，DA14533仅需6个外部组件，可提供同类最佳的工程物料清单(eBOM)。　　单个外部晶振(XTAL)同时用于工作和休眠模式，因而无需为休眠模式配备单独的振荡器。采用WFFCQFN 22引脚3.5mm x 3.5mm封装的超紧凑设计，使其成为市场上最小的车规级低功耗蓝牙SoC。得益于小巧的设计和简化的eBOM，这一产品可无缝集成到空间受限的系统中，从而降低整体系统成本，并为客户缩短产品上市时间。　　DA14533的关键特性　　- Arm® Cortex®-M0+微控制器：作为独立应用处理器或主机系统中的数据泵　　- 64KB RAM和12KB一次性可编程(OTP)存储器　　- 2.4GHz射频收发器　　- 集成式IQ降压DC-DC转换器　　- 外部SPI闪存　　- 单XTAL操作(单晶振)　　- 经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈　　- 通过AEC-Q100 2级认证，支持宽工作温度范围(-40至+105°C)　　- WFFCQFN 22引脚3.5mm x 3.5mm封装　　成功产品组合　　瑞萨将该款全新低功耗蓝牙SoC与R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和定时器件相结合，提供包括“轮胎压力监测系统”在内的多种“成功产品组合”方案。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件，同时采用经过技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品，瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助用户推动设计流程，加快产品上市进程。　　供货信息　　DA14533现已上市，并配套推出低功耗蓝牙SoC开发套件专业版。该套件包括主板、子板和线缆，便于应用软件的开发;其中，子板也可单独购买，以简化开发。
2025-03-26 09:13 reading：208
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