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极海双芯入选“<span style='color:red'>2025</span>中国汽车芯片创新成果”

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极海双芯入选“2025中国汽车芯片创新成果”

　　2025年11月24日-26日，由中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”在安徽芜湖举办。本届大会以“链动产业生态，新质驱动未来”为主题，与会发布2025中国汽车芯片创新成果。极海凭借GURC01超声波传感和信号处理器与GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片分别入选“2025中国汽车芯片创新成果-传感类”和“2025中国汽车供应链创新成果-技术创新类-智能网联汽车技术”。　　GURC01：超声波传感和信号处理器　　GURC01是国产首款顺利量产的超声波传感和信号处理器，突破了国际专利垄断，主要用于汽车距离测量辅助系统中，在测量长短距离物体上具有优异的性能表现;该芯片集成丰富的配置资源，具备高精度定位、即时信号处理、快速实时响应等功能;同时具备小体积、算法集成、抗干扰性强等特点。通过AEC-Q100 Grade 2车规可靠性认证。　　GALT61120：汽车前灯LED矩阵控制芯片　　GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，专为汽车智能照明系统设计。在技术层面已经达到了国际领先水平，成功填补国内市场空白，显著增强了智驾车灯系统的互操作性与驾驶安全，为汽车智能照明带来更多创新功能，并且解决了汽车前大灯在设计时面临的照射长距离、光束自由切换、防眩光等问题，通过AEC-Q100 Grade 1车规可靠性认证。　　面向未来，中国汽车供应链的可持续发展既需要技术创新的持续驱动，更需要产业链上下游的协同共进。极海正通过夯实研发根基、完善产品矩阵、构建开放生态，以实际行动推动产业向高端化、自主化迈进。极海将携手产业链伙伴，持续为构建安全、高效、创新的汽车供应链体系注入源源不断的动力。

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极海

发布时间：2025-11-28 09:48 阅读量：240 继续阅读>>

芯力特SIT1463Q芯片获推“<span style='color:red'>2025</span>中国汽车芯片创新成果”

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芯力特SIT1463Q芯片获推“2025中国汽车芯片创新成果”

　　11月25日，2025中国汽车供应链大会在安徽芜湖隆重举行。本次大会以“链动产业生态，新质驱动未来”为主题，汇聚了来自政府部门、行业组织、高等院校及产业链核心企业的多位高层代表，共同探讨汽车供应链高质量发展的新路径与新机遇。　　在本届大会上，中国汽车工业协会正式发布“2025中国汽车供应链创新成果”和“芯片创新成果”，83个企业、96个项目获协会推荐。其中2025中国汽车芯片创新成果覆盖驱动、功率等10大类别，覆盖34家优秀企业，共诞生39款创新产品，在产业转型升级、技术瓶颈突破等方面具有至关重要的意义。芯力特受邀参加了发布仪式，并凭借其研发的新一代高性能CAN SIC收发器芯片SIT1463Q，获推通信类芯片产品"2025中国汽车芯片创新成果"。芯力特SIT1463Q芯片从众多参赛产品中脱颖而出，标志着行业对芯力特在汽车芯片领域创新实力的高度认可。　　01 创新技术引领行业发展　　SIT1463Q芯片作为芯力特CAN SIC系列的最新产品，搭载了升级版的CAN SIC(CAN Signal Improvement Capability)技术，在信号完整性、系统稳定性和电磁兼容性等方面实现重大突破。该芯片特别针对下一代智能电动汽车对高可靠通信的需求，在复杂车载电气环境中展现出卓越的信号调理能力和抗干扰性能。　　02 量产实力获市场验证　　SIT1463Q通过第三方AEC-Q100测试、CAN通信一致性测试、德国C&S IOPT兼容性测试等权威机构测试认证。在与某主机厂测试部门一起进行的振铃抑制性能对比测试中，SIT1463Q在星型与线型两种拓扑结构下，其信号完整性和信号改善效果经测试验证显著优于竞品，优异性能获得客户的高度认可。目前，SIT1463Q已通过多家主流车企和Tier1供应商的严格测试验证，并实现规模化量产和稳定交付，应用于智能座舱、辅助驾驶、车身控制等领域。这不仅体现了芯力特产品的技术优势，更彰显了其可靠的量产保障能力。　　03 持续深耕汽车芯片领域　　作为国内最早实现CAN与CAN FD收发器量产的企业，芯力特在车载通信芯片领域持续深耕。截至目前，公司CAN、CAN FD、LIN等车载通信芯片累计出货已突破9亿颗，产品覆盖车身控制、车灯、智能座舱、高级辅助驾驶、底盘动力等关键领域，成为国内车载接口芯片领域产品线最全、出货量最大的IC设计企业之一。　　此次获推"2025中国汽车芯片创新成果"，不仅是对芯力特技术创新能力的肯定，更是对中国汽车芯片产业发展的有力见证。未来，芯力特将继续秉持"芯片驱动智能出行"的理念，为全球汽车产业智能化升级贡献更多"中国芯"力量。

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芯力特

发布时间：2025-11-28 09:40 阅读量：225 继续阅读>>

广和通亮相MWC DOHA <span style='color:red'>2025</span>，以5G+AI赋能中东AIoT变革

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广和通亮相MWC DOHA 2025，以5G+AI赋能中东AIoT变革

　　11月25-26日，MWC DOHA 2025以“人工智能枢纽、智能经济、行业互联”三大主题，探讨中东数字未来新机遇。广和通携系列5G与AI解决方案亮相，展示如何通过AI与5G的深度融合，助力物联网设备升级为具备自主感知、分析和决策能力的智能终端。　　在MWC Barcelona 2025期间，广和通正式发布了“AI For X”战略，宣布广和通从“互联”向“智联”全面升级。这一战略的核心是将人工智能技术深度植入物联网设备的每一个环节，致力于让每个物联网设备都能用上AI。在此次MWC DOHA展上，广和通展示了“AI For X”战略执行下的解决方案成果，涵盖了移动宽带、智慧零售、智慧能源等多个领域。　　广和通在展会上展示了多款搭载5G模组的FWA解决方案，覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。为更好满足运营商和FWA终端客户对“FWA+AI”的需求，广和通推出了“天擎”解决方案，包含Modem AI SDK、Smart Home SDK、Gen AI SDK、FIBO xOS Platform四大组件，可通过API接入ChatGPT、DeepSeek等大模型，具备AI Agent功能，使得AI FWA成为家庭和企业的“AI管家”。　　在智慧能源领域，广和通展出的多款Cat.1/Cat.M模组，以精巧尺寸、低功耗、全球频段覆盖、稳定网络兼容性等优势特性，为智能表计、资产追踪等场景提供连接解决方案。通过智能与通信相融合，广和通智慧表计解决方案可实现表计读数采集与上传，异常数据实时监测，帮助能源和表计企业提升运维效率，提高运维安全性。　　广和通QuickTaste AI为餐饮行业带来革新性的AI人机交互和多语言翻译体验。这款集成AI Agent的智能解决方案，通过其智能自适应能力，适用于多种设备，并将率先在联迪商用智能终端上部署。借助高通跃龙™IQ系列产品强大的边缘AI计算能力，QuickTaste AI能够实现自然流畅的人机交互、实时精准的多语言翻译、智能推荐和个性化服务等多项创新功能。QuickTaste AI支持大语言模型，为产品提供了强大的语言理解和生成能力，使其在语言交互方面表现卓越，有效打破了全球零售市场中的语言壁垒，适应不同国家和地区的市场需求。　　广和通受邀参加MWC DOHA 2025，也彰显了中国科技企业在全球物联网市场日益增强的影响力。在数字时代，广和通通过“AI For X”战略将AI融入各个行业的智能设备中，使能万物具备思考力。诚邀莅临MWC DOHA 2025广和通展台(多哈会展中心#E44)现场交流，共探中东数字化转型创新机遇。

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广和通

发布时间：2025-11-26 10:22 阅读量：284 继续阅读>>

兆易创新GD32G5系列荣膺<span style='color:red'>2025</span>全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖，印证高性能MCU硬核实力

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兆易创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖，印证高性能MCU硬核实力

　　11月25日，在全球电子成就奖颁奖典礼上，兆易创新(GigaDevice)旗下高性能微控制器GD32G5系列MCU凭借出色的性能和市场表现，荣获“年度微控制器/接口产品”奖，这一殊荣充分印证了兆易创新在高端微控制器领域的技术实力和市场优势地位。　　全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。该奖项以影响力和权威性著称，是电子产业创新领域的标杆性评选，凭借专业性和公信力，已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标尺。　　此次获奖的GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，配备高级DSP硬件加速器、单精度浮点单元(FPU)等单元，可显著优化复杂计算任务的执行效率。其完善的安全机制、大容量存储资源、丰富的模拟外设和通用接口，为需要强劲算力、高可靠性及专业硬件加速的市场应用提供了理想的解决方案。　　凭借强劲的算力和多种安全机制，GD32G5系列MCU为数字电源、人形机器人、充电桩、储能逆变、伺服驱动及光通信等领域提供了专业而灵活的硬件基础，尤其是电机驱动与电源应用等场景，能够为客户带来高效、稳定且安全的使用体验。同时，其丰富的开发工具与全面生态支持，能显著缩短用户研发周期，为产品快速上市保驾护航。　　当前，工业正在向数字化、智能化与互联化转型，驱动其持续变革发展。在本次颁奖典礼中，GD32G5系列MCU荣膺“年度微控制器/接口产品”奖，充分彰显了兆易创新的技术实力。展望未来，兆易创新将持续完善GD32产品生态，携手产业链伙伴深化合作，共同赋能工业应用创新升级。

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发布时间：2025-11-26 10:14 阅读量：279 继续阅读>>

国民技术N32H78x系列集成GPU多核高性能MCU荣获<span style='color:red'>2025</span>年度“全球电子成就奖”

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国民技术N32H78x系列集成GPU多核高性能MCU荣获2025年度“全球电子成就奖”

　　11月25日，2025年度全球电子成就奖颁奖盛典在深圳举行。国民技术——国内MCU与安全芯片领域的领先企业及国家高新技术企业，凭借其面向高端智能控制领域打造的集成GPU多核高性能微控制器N32H78x系列，成功荣获“2025年度全球电子成就奖”。这一荣誉充分体现了业界对国民技术在高端芯片设计领域技术实力与创新能力的广泛认可。　　关于“全球电子成就奖”　　全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)由全球电子技术领域权威媒体Aspencore主办，旨在评选并表彰对全球电子产业创新做出卓越贡献的企业、管理者及产品。该奖项以其权威性和行业影响力著称，已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标杆。　　明星产品N32H78x系列简介　　N32H78x系列是国民技术推出的集成GPU多核高性能微控制器，主要面向具身机器人、工业控制等前沿智能应用领域，具备以下核心优势：　　● 超强双核算力：芯片采用Arm® Cortex®-M7(主频高达600MHz，算力达1284 DMIPS)和Cortex®-M4F(300MHz)双核异构架构，兼具强大主控与实时协处理能力，支持DSP指令、双精度浮点运算和MPU，为复杂算法与精准控制奠定基础。　　● 高效协处理与安全存储：内置Cordic算法加速器、滤波加速器(FMAC)、Delta Sigma模块(DSMU) 及硬件加解密引擎，显著提升实时控制效率。配备高达2MB加密存储Flash和1504KB SRAM，并支持外部存储扩展。　　● 丰富连接与高精度模拟：集成2xUSB HS OTG、千兆/百兆以太网、EtherCAT从站接口、8路CAN FD及多个串口，满足多设备互联。模拟部分配备3个12位5Msps ADC、高速DAC与比较器，保障高精度信号采集。　　● 超高精度定时器与图形处理：配备2组支持100ps分辨率PWM的超高精度SHRTIM，适用于复杂电源拓扑与故障快速保护。集成DVP、MIPI、TFT-LCD接口、2.5D GPU及JPEG编解码器，支持图像处理与显示。　　● 高可靠性与安全性：符合IEC61508等工业安全标准，支持ECC校验、宽温工作(-40~105℃)，并通过4kV ESD和EFT抗扰测试，适用于严苛工业环境。　　该系列产品为变频器、伺服、机器人、光伏逆变、储能BMS、汽车OBC、工业HMI等应用提供了强大的芯片级解决方案。　　技术驱动，荣获全球认可　　此次获奖，是评委会对国民技术坚持自主研发、持续深耕集成电路设计，并在高端MCU等核心领域取得突破性成果的集中肯定。N32H78x系列的卓越性能，展现了国民技术为全球智能制造与能源变革提供核心芯片支撑的技术实力。　　持续创新，赋能智能未来　　荣获全球电子成就奖，不仅是国民技术全球化战略的重要里程碑，更是对其技术路线与创新成果的高度认可。未来，公司将继续秉持 “芯之所向，Beyond the Future” 的发展理念，致力于为全球智能化转型持续输出领先的芯片产品与解决方案，为电子信息产业的发展贡献中国智慧与中国力量。

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发布时间：2025-11-26 10:00 阅读量：287 继续阅读>>

江西萨瑞微电子荣获<span style='color:red'>2025</span>年“江西名牌产品”称号

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江西萨瑞微电子荣获2025年“江西名牌产品”称号

　　近日，江西省品牌建设促进会正式发布《关于认定2025年江西名牌产品的公告》，江西萨瑞微电子技术有限公司凭借卓越的产品质量、领先的技术实力和良好的市场口碑，成功荣获2025年“江西名牌产品” 称号，这一荣誉是对萨瑞微电子综合实力的高度认可。　　权威认证，实至名归　　“江西名牌产品”认定是江西省为深入实施质量强省战略而开展的重要工作，其认定标准严苛、程序规范。根据《江西名牌产品认定管理办法》有关规定，认定过程需要经过企业自愿申请、省级行业协会审核推荐、组织审查、行业评审、现场评审、市场测评、征求行业协会意见、专家委员会会议审议及社会公示等多项严格程序。　　此次认定工作贯彻落实了《国家发展改革委等部门关于新时代推进品牌建设的指导意见》和《中共江西省委江西省人民政府关于深化质量强省建设的实施意见》精神，旨在培育一批具有核心竞争力的江西品牌，推动全省经济高质量发展。　　技术实力，铸就品牌基石　　江西萨瑞微电子技术有限公司自成立以来，始终坚持以技术创新为驱动，以产品质量为生命，在半导体分立器件领域深耕不辍。　　公司采用IDM(垂直整合制造)模式，集芯片设计、晶圆制造、封装测试与应用服务于一体，建立了完善的质量管理体系和技术创新平台。　　核心产品优势显著　　功率器件系列：包括MOSFET、IGBT等产品，性能指标达到行业先进水平　　保护器件系列：ESD/TVS等电路保护器件响应速度快，可靠性高　　第三代半导体：SiC、GaN器件技术取得突破性进展　　先进封装技术：多系列封装产品满足不同应用场景需求　　品质卓越，赢得市场认可　　萨瑞微电子的产品以优异的性能、稳定的质量和可靠的服务，赢得了国内外客户的广泛信赖，市场占有率持续提升。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等领域，与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。　　此次荣获“江西名牌产品”称号，不仅是对萨瑞微电子产品质量的肯定，更是对公司品牌影响力、市场竞争力、技术创新能力的全面认可。　　公司将继续加大研发投入，强化技术创新，完善质量管理体系，为客户提供更优质的产品和解决方案，助力江西制造业高质量发展，为中国半导体产业的繁荣发展贡献更多力量!

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发布时间：2025-11-13 13:55 阅读量：316 继续阅读>>

思瑞浦出席<span style='color:red'>2025</span>汽车芯片生态大会并与中汽芯战略签约，共建行业新标准、新生态！

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思瑞浦出席2025汽车芯片生态大会并与中汽芯战略签约，共建行业新标准、新生态！

　　近日，2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会在深圳圆满落幕。大会聚集了来自汽车整车及芯片企业、行业组织、科研机构等30余家核心企业代表参会。以凝聚生态合力为目标，共话汽车芯片产业发展新路径。　　作为本次大会重要议程，中汽芯(深圳)科技有限公司成立仪式成功举行，标志着汽车芯片领域又添关键型生态枢纽企业。成立现场，中汽芯与思瑞浦等18家产业链核心生态企业共同签订战略合作协议，共建“标准-研发-检测-应用”的闭环生态体系，构建产业共赢生态、协同发展的产业共同体。　　会上，国内首个车规级芯片全项标准验证公共服务平台正式启用，该平台填补了国内车规级芯片全流程标准验证公共服务的空白。大会同期发布了车规级芯片HSMT生态建设成果，思瑞浦全程深度参与HSMT标准的起草和制定工作，积极推动车载音频协议技术标准化和测试规范的完善。　　会议期间，思瑞浦作为优秀芯片企业代表，与参会专家深度探讨HSMT音频协议一致性与互操作性规范，HSMT音频技术的下一代演进等关键议题。同时，思瑞浦现场展示了技术创新的音频芯片互联互通测试平台。　　随着新能源汽车与智能网联技术的快速发展，车规级芯片的市场需求持续攀升，思瑞浦将充分发挥在汽车芯片领域的技术优势，聚焦客户核心需求提供高性能、高质量的汽车芯片解决方案。同时，将进一步深化与产业链各方的协同联动，积极参与标准制定与生态建设，为中国汽车产业向电动化、智能化转型升级注入强劲"芯"动力!

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思瑞浦

发布时间：2025-11-06 14:37 阅读量：374 继续阅读>>

广和通荣获<span style='color:red'>2025</span>年财联社ESG致远奖：以创新驱动可持续发展新标杆

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广和通荣获2025年财联社ESG致远奖：以创新驱动可持续发展新标杆

　　10月31日，由财联社主办的第六届企业ESG论坛暨“致远奖”颁奖典礼在北京隆重举行。广和通凭借在环境、社会与公司治理(ESG)领域的卓越表现，荣获“2025年财联社ESG致远奖——ESG先锋企业奖”，成为通信设备行业ESG实践的标杆企业。这一奖项不仅是对广和通长期坚持可持续发展战略的肯定，更是对其在技术创新、绿色低碳与社会责任方面贡献的高度认可。　　广和通作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商，始终将ESG理念融入企业战略核心。公司通过优化客户拓展与项目运作机制，提升赢率和业务增速，同时深化AI技术布局，保障AI技术商业化成功，为行业注入创新动能。得益于ESG战略落地，2025年5月29日，广和通Wind ESG评级上调至A级。　　在环境维度，广和通通过提升流程成熟度、优化运营效率，显著降低了资源消耗与碳排放。2025年3月12日，广和通发布全新的Tracker解决方案，方案中的Cat.1 bis模组不仅是通信单元，还承担了主控功能，通过UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步接收/发送器 )接口扩展GNSS模块，结合电源管理和其他接口电路，形成了高集成、长续航的硬件方案。这种设计大幅降低了硬件成本，同时实现超低功耗，特别适合需长时间运行的跟踪设备。从产品设计源头践行绿色承诺，延长产品生命周期，减少废弃物产生。这些举措不仅提升了企业竞争力，更推动了行业向低碳化、智能化转型。　　在社会责任方面，公司积极参与公益项目，在数据安全与隐私保护、员工发展与培训等领域履行社会责任，展现了企业的担当与温度。2025年高考录取季，广和通公益项目“珍珠班”交出绚烂答卷，本届50名受助学生100%达本科线，其中38人跨越特控线，更有两名学子圆梦清华北大。　　在治理维度，2025年7月31日，华证指数公布新一期ESG评级，广和通获得A评级，其中凭借88.76分的G项得分，位列通信设备行业第6名，其完善的信披质量、治理结构与商业道德，为投资者提供了透明、可靠的决策依据。　　面向未来，广和通将继续深化ESG战略，推动企业高质量发展。广和通计划扩大可回收材料与可再生能源在制造环节的占比，将构建“产品—服务—治理”的正循环，为可持续发展注入新动能。同时，公司相信，ESG不仅是道德责任，更是决定企业长期竞争力的关键因素。财联社ESG致远奖不仅是对企业过去努力的肯定，更是对其未来引领行业ESG发展的期许。在“双碳”目标与高质量发展的时代背景下，广和通将继续以ESG为内核，推动企业与社会共同迈向可持续未来。

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发布时间：2025-11-06 14:21 阅读量：349 继续阅读>>

TOP 100 | <span style='color:red'>2025</span>年中国内资PCB百强排行榜

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TOP 100 | 2025年中国内资PCB百强排行榜

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PCB

发布时间：2025-10-29 16:34 阅读量：638 继续阅读>>

佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“<span style='color:red'>2025</span>年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品

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佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品

　　近日，《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单，佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为全球唯一上榜的存储产品。　　《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一，在国际社会享有极高的声誉，其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为“重新定义便携式存储边界，推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。　　01.打破高性能与小体积的壁垒，　　AI端侧存储典范之作　　随着AI应用向终端侧迁移，本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求，如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议，性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配轻薄化设备。　　佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度，容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。　　《TIME》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。　　02.存储解决方案+先进封装，　　构建系统级产品竞争力　　Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破，让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。　　先进LGA封装技术：采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果;　　坚实可靠的使用体验：支持IP68级防尘防水能力，以及3米防跌落冲击，适用于复杂移动与户外环境;　　SIM卡式插槽设计：支持断电后插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性;　　智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用下的稳定性能与寿命;　　广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。　　03.从产品支撑到生态共建，　　助力客户价值跃升　　Mini SSD 不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态深度融合的典范，通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已深度服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。　　秉持“存储无限，策解无疆”的产品服务理念，佰维存储正从单一存储产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。

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佰维存储

发布时间：2025-10-21 16:31 阅读量：477 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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