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恩智浦参展<span style='color:red'>2025</span>年嵌入式世界大会，斩获两项大奖！

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恩智浦参展2025年嵌入式世界大会，斩获两项大奖！

　　i.MX 94系列处理器：电子机械类卓越奖　　i.MX 94系列应用处理器于2024年 11 月发布，是 i.MX 处理器产品组合中的新成员，适用于工业控制、可编程逻辑控制器(PLC)、远程信息处理、工业和汽车网关以及楼宇和能量控制。　　今天，安全的实时通信对于工业和汽车应用至关重要。日益复杂的工业环境依赖多种通信协议，需要智能的TSN交换机来管理实时通信和控制需求。在汽车行业，向软件定义车辆的加速转型使得底层车辆架构越来越依赖以太网通信。　　i.MX 94系列通过将通信、安全性和实时控制功能集成到单一SoC中，帮助设计人员应对不断增加的复杂性，确保在协调实时通信和操作时实现端到端的优化性能。集成的2.5 Gbps以太网TSN交换机支持高度可配置的安全通信，为工业和汽车应用提供丰富的协议支持。　　Trimension NCJ29D6超宽带IC：SoC/IP/IC设计类别嵌入式产品奖　　作为恩智浦首款用于汽车市场的单片 UWB 芯片，Trimension NCJ29D6超宽带IC将安全定位和短距离雷达功能与集成的MCU相结合，能够最大化系统价值并降低系统成本　　Trimension NCJ29D6是一款完全集成的单芯片脉冲无线超宽带低能耗收发器IC，符合IEEE802.15.4 HRP UWB PHY和IEEE802.15.4z BPRF/HPRF UWB PHY标准，专为汽车环境中的安全测距和雷达应用而设计，只需一个系统即可实现多个创新的汽车应用，这些应用包括但不限于：智能汽车门禁、入侵警报、脚踢感应轻松开启后备箱、儿童遗留检测等。

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恩智浦

发布时间：2025-03-21 11:26 阅读量：299 继续阅读>>

江西萨瑞微电子荣获<span style='color:red'>2025</span>年第一批次“数智工厂”企业称号

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江西萨瑞微电子荣获2025年第一批次“数智工厂”企业称号

　　江西省工业和信息化厅正式公布2025年第一批次“数智工厂”企业名单，江西萨瑞微电子技术有限公司凭借在半导体集成电路领域的数字化创新与智能制造实力，成功入选。　　“数智工厂”是数字化转型与智能制造的重要标志，代表着企业在生产、管理、服务等各个环节实现了数据驱动和智能化升级。　　作为一家专注于微电子技术的企业，萨瑞微电子始终致力于创新和技术研发，推动行业的数字化发展。　　本次获奖，标志着我们在智能制造领域迈出了坚实的一步。

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江西萨瑞微

发布时间：2025-03-20 14:15 阅读量：286 继续阅读>>

埃肯有机硅ELKEM斩获<span style='color:red'>2025</span>首个创新奖项

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埃肯有机硅ELKEM斩获2025首个创新奖项

　　在新能源汽车高强度运转的复杂工况下，高压连接器必须具备出色的耐热稳定性和持久的防水性能，才能确保车辆在各种恶劣环境中安全运行。然而，许多连接器在长期老化测试中失败，往往是因为密封圈失效导致密封性能下降。这一问题在行业内曾长期困扰着众多企业，成为亟待解决的痛点。　　新能源汽车高压连接器对长期防水密封提出了更高的要求，埃肯有机硅ELKEM的液体硅橡胶BLUESIL™ LSR 3935系列针对行业存在的痛点研发，为新能源汽车高压连接器提供长期防水的有机硅解决方案。这个系列产品，覆盖从硬度从ShA20到ShA60，可以满足客户对设计和装配的各种要求。作为一款创新液体硅橡胶产品，直面行业难题，即使在高温老化的情况下，也能全力保障新能源汽车中高压连接器的密封性能，为智能出行进一步升级做出贡献，并成功获得获得2025年塑料行业荣格技术创新奖。　　三大优势，能够保证长期防水效果：　　满足表面自润滑　　提供长期很低的压缩变形能力　　杰出的耐热稳定性

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ELKEM

发布时间：2025-03-20 13:49 阅读量：334 继续阅读>>

村田中国将携创新升级技术亮相AWE <span style='color:red'>2025</span>

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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025

　随着物联网和人工智能技术的迅速发展，家电行业正加速向智能化转型。消费者对智能家居的需求从单一功能转向周全的健康、便捷和环保体验。而家电企业在智能化转型中面临技术升级与成本控制的双重挑战。作为“电子行业的创新者”，村田凭借在电子元器件领域的深厚技术积累，持续推出小尺寸、高集成度、低功耗、效率较高的升级迭代产品，以创新技术推动家电行业智能化升级，满足家电产品在空间和功能上的双效需求。　　此次展会，村田将携多款成熟的创新产品组合，展示其针对智能生活领域的产品和解决方案，覆盖智能生活的多个应用领域：　　健康生活：持续创新升级，便利打造健康生活空间　　展会现场村田将带来升级版正负离子发生器(MHM330)与负离子发生器(MHM324)。　　这次展出的新款正负离子发生器Auto Balance MHM330模块，凭借其专有的电路设计，可在1秒或更短时间内将±1000V的静电降低至±100V以下，并最终接近0V，具备非常强的除静电效果。同时该产品能够帮助保持肌肤水润。MHM330非常适合应用于商用扫地机、咖啡机、园林工具、美容仪器以及打印机、碎纸机等设备，解决静电困扰的同时提升用户体验。　　此外，升级版负离子发生器也在其特别的高压技术上进一步优化了电路参数，推出了更高负离子浓度的MHM324模块。该产品启动后可在很短时间内释放超过800万个/cc的负离子，迅速吸附烟雾、消除异味，适合搭载于多种空气、环境净化设备等。目前，该产品已大量应用于空气净化器、空调等家电设备，为家庭提供洁净健康的生活环境。　　智能家居：灵活打造无缝互联，智能家居的核心驱动力　　村田此次带来多款小尺寸、成本较低无线模块产品，覆盖UWB和WIFI®+蓝牙等技术，适合工业、商业、家庭、消费电子等多场景应用，为智能照明、智能家居、复杂物联网应用，乃至数字支付设备定位等提供强劲支持，助力设备实现互联互通，打造无缝智能生活体验。　　村田的UWB模块采用短距离射频技术，具有高精度、高可靠性、低功耗的特点。而村田的WIFI®+蓝牙模组在保持高可靠性和安全性的同时具有高兼容性，设备制造商可便捷地定制解决方案、进行IOT设计等，提升产品竞争力，为消费者创建与现实世界交互的新型互联家居，提供科技价值。　　此外，展会现场村田还会带来小型化、低功耗、高灵敏度的AMR传感器;小尺寸、高耐压值、高可靠性的高压电阻以及多款MLCC等创新产品和解决方案为智能家居终端设备提供灵活、有效的技术支持。　　作为拥有逾80年深厚经验的全球综合电子元器件商，村田制作所将持续深耕家居健康领域，以创新技术和多元化解决方案，助力行业伙伴应对智能化转型中的挑战，共同开启智能健康的新时代。

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村田

发布时间：2025-03-13 11:13 阅读量：240 继续阅读>>

AMD：AI芯片供应紧张至<span style='color:red'>2025</span>年

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AMD：AI芯片供应紧张至2025年

　　AMD 7月30日(周二)预测第三季度的收入将超过市场预期，预计其人工智能(AI)芯片的需求将保持强劲，其股价在盘后交易中上涨了7%。　　AMD受益于大型云运营商购买公司的AI和其他芯片。一些人将AMD视为英伟达的替代品。Meta平台和微软都是AMD MI300系列AI芯片的客户。　　AMD CEO Lisa Su在周二晚些时候的电话会议中表示，公司将其2024年AI芯片收入预测从之前的40亿美元提高到45亿美元。Su表示，这类芯片的供应将一直紧张到2025年。　　AMD预测第三季度的收入为67亿美元，正负3亿美元，超出LSEG数据中分析师平均估计的66.1亿美元。　　在调整后的基础上，AMD预测第三季度的毛利率约为53.5%，与53.6%的估计相比。　　AMD第二季度本季度总收入增长了9%，达到58亿美元，超过了57.2亿美元的估计。　　其中，AMD最大部门数据中心的收入飙升115%至28亿美元，略高于27.9亿美元的预估。　　作为PC芯片的最大供应商之一，AMD还受益于个人电脑市场在经历了多年来最严重的衰退后的复苏。新的计算机AI功能正在重振消费者需求。　　在第二季度，AMD报告PC芯片的收入为15亿美元，超出市场估计的14.3亿美元。

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AMD

发布时间：2024-07-31 09:34 阅读量：1083 继续阅读>>

英特尔2nm芯片量产计划推迟至<span style='color:red'>2025</span>年下半年

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英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年

　　据业界近日指出，位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片，但现在看来，该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片，最早可能要到2025年下半年才能实现。　　4月15日，英特尔发布全球十大建设项目回顾，包括美国、爱尔兰、以色列和德国的新晶圆厂，以及马来西亚和波兰的封装和测试设施。此前，美国商务部正式确认英特尔将获得85亿美元的补贴。　　英特尔官方表示，Fab52工厂和Fab62工厂的混凝土上层结构已经完工。2023年12月，施工团队完成了Fab52工厂的一个重要里程碑，即混凝土层浇筑，作为工厂地基。到目前为止，施工人员共浇筑了43万立方米混凝土，相当于填满了132个奥林匹克规格的游泳池。　　此外，施工团队也已开始在Fab52工厂安装自动化物料处理系统(AMHS)，以提升物资运输效率。　　据悉，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂于2021年6月开工，2022年12月完成首批设备安装。然而，最新的进展表明，该工厂的外部建设尚未完成，因此2024年投产的预期恐无法达成。台积电已将在美工厂量产4nm芯片的计划推迟至2025年上半年，这给英特尔带来了追赶的契机。　　英特尔在4月财报电话会议上表示，该公司“5年4个节点”的路线图仍在按计划进行，Intel 3工艺已经达到“生产就绪”阶段，下一个节点Intel 20A仍计划于2024年如期推出。

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英特尔

发布时间：2024-04-23 11:30 阅读量：910 继续阅读>>

安森美韩国工厂扩建完工预计<span style='color:red'>2025</span>年产量达100万片

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安森美韩国工厂扩建完工预计2025年产量达100万片

　　碳化硅器件是电动汽车(EV)、能源基础设施和大功率EV充电桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长，使得对SiC芯片的需求激增。　　近日，安森美宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200 mm SiC晶圆。　　安森美表示，在可预见的未来，SiC芯片将供不应求，而富川晶圆厂的扩建解决了市场对增产的迫切需求，使其能够持续为客户提供供应保证。为了支持 SiC 产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位;相比目前的约 2,300 名员工，人数将增加 40% 以上。　　据悉，安森美已经累计签订不少于6项的长期供货协议，包括在6月份与纬湃科技(Vitesco)的19亿美元为期10年的SiC器件供货协议，与博格华纳(BorgWarner)至少10亿美元的长期供货协议，以及与8家光伏逆变器厂商的19.5亿美元长期供货协议。　　为了满足市场需求，该公司于5月份宣布将投资20亿美元，以扩大其现有工厂规模，目标是在2027年占据全球汽车SiC芯片市场40%的市场份额。

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安森美

发布时间：2023-10-26 09:30 阅读量：1887 继续阅读>>

三星计划于<span style='color:red'>2025</span>年推出新一代内存HBM4

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三星计划于2025年推出新一代内存HBM4

　　三星电子日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。据韩媒，三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。　　他透露，三星电子还准备针对高温热特性优化的NCF(非导电粘合膜)组装技术和HCB(混合键合)技术，以应用于该产品。　　此外，三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，公司今年年初为此成立了AVP(高级封装)业务团队，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。　　行业机构预测，2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。与传统DRAM相比，HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于ChatGPT等高性能计算场景，因而备受青睐，存储大厂也在积极推动HBM技术迭代。　　虽然HBM4技术将有重大突破，但它的推出时间并不会很快，因此讨论其应用和普及还为时过早。业内人士指出，当前HBM市场主要以HBM2e为主，未来HBM3和HBM3e将成为主流。　　据悉，HBM芯片是一种高带宽内存芯片，被广泛应用于高性能计算、数据中心、人工智能等领域。HBM芯片采用3D堆叠工艺，将多个DRAM芯片堆叠在一起，以实现更高的内存带宽和容量，同时减小了芯片面积，降低了功耗和成本。

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三星

发布时间：2023-10-13 09:20 阅读量：1547 继续阅读>>

有消息称台积电欧洲新厂推迟两年最快<span style='color:red'>2025</span>年建厂

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有消息称台积电欧洲新厂推迟两年最快2025年建厂

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台积电,2025,建厂

发布时间：2023-02-20 09:58 阅读量：2774 继续阅读>>

小鹏汽车称目标在 <span style='color:red'>2025</span> 年经营利润转正

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小鹏汽车称目标在 2025 年经营利润转正

据Ameya360电子元器件采购网报道，小鹏汽车内部举办了年度总结会。小鹏汽车董事长何小鹏表示，小鹏汽车的目标是在下一个五年里，2025 年经营利润转正。具体来看，2025 年最低综合毛利率达 17%，年度研发投入达百亿级别。　　同时，小鹏汽车目标在 2027 年销量达 120 万，全自动驾驶汽车里会达到 30% 左右的市场份额。　　海外市场方面，小鹏汽车计划 2023 年推出两款海外车型，2024 年推出第三款海外车型，2025 年推出的海外车型目前正在讨论中。　　据了解到，何小鹏今年 1 月 1 日曾表示，开始进入下一个五年，也是全自动驾驶时代。何小鹏此次称小鹏汽车将积极探索软件跟新商业模式，“下一个五年是全自动驾驶，再下一个五年是无人驾驶时代，小鹏汽车计划让软件贡献更多的利润。”　　数据显示，小鹏汽车 2022 年累计交付量为 120,757 台，同比增长 23%。截至 2022 年 12 月 31 日，芯闻路1号了解到小鹏汽车历史累计交付量已达到 258,710 台。　　此外，小鹏汽车宣布，自 2023 年 1 月 17 日 14:00 起启动 G3i / P5 / P7 的新年新价格体系，降幅在 2 万-3.6 万元之间。同时，公告发布前一年内订购了 G3i / P5 / P7 的首任车主，小鹏汽车也将同步予以新春回馈，包括整车质保延长至 10 年 / 20 万公里，并赠送 4 年基础保养。

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小鹏汽车

发布时间：2023-01-31 10:17 阅读量：2555 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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