电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

村田中国亮相<span style='color:red'>2025</span>开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

行业新闻

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。(颁奖现场)　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。　　电源及电池解决方案：　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知　　适用于光电应用的电感产品组合：　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。　　气压传感器：　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。

关键词：

村田

发布时间：2025-08-12 11:09 阅读量：216 继续阅读>>

瑞萨电子荣获“维科杯·OFweek<span style='color:red'>2025</span>汽车行业优秀解决方案奖”

行业新闻

瑞萨电子荣获“维科杯·OFweek2025汽车行业优秀解决方案奖”

　　2025年7月31日，在由OFweek维科网主办的“全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛”上，“维科杯·OFweek 2025汽车行业年度评选”结果也正式揭晓。瑞萨凭借“基于跨域融合MCU平台的轻量级ZCU虚拟化平台”，荣膺“维科杯·OFweek 2025(第四届)汽车行业优秀解决方案奖”。　　基于跨域融合MCU平台的轻量级ZCU虚拟化平台是瑞萨电子与中科创达深度融合双方技术优势所推出的创新方案，旨在聚焦极低资源下的虚拟化性能优化与智能调度设计，通过对底层架构的完善与算法创新，为智能汽车域控制器的发展提供全新技术路径。　　该方案核心采用瑞萨RH850/U2A高性能MCU——作为瑞萨跨域MCU系列的首款产品，RH850/U2A旨在满足将多应用集成于单芯片，以实现针对电气电子架构(E/E架构)的统一电子控制单元(ECU)设计。该MCU采用28nm制程技术，并融合了瑞萨用于底盘控制的RH850/Px系列和用于车身控制的RH850/Fx系列的关键功能，进一步提升了产品性能。　　在核心设计方面，RH850/U2A MCU配备四个采用双核锁步结构的400MHz CPU核心。每个CPU核心都集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，允许不同ISO26262功能安全级别的多种软件系统在高性能模式下独立运行且不受干扰。此外，还可减少虚拟化占用的资源，以保障实时执行。　　另外，该MCU包含EVITA Full级别的信息安全功能支持，以加强对网络攻击的防护，使设备能够随着安全要求的发展，实现安全、快速的完全无等待OTA(Full No-Wait OTA)软件更新。　　同时，RH850/U2A MCU还配备多种网络接口，这使其能够处理大量传感器数据，让客户能够支持面向未来的高速网络功能并满足高通信吞吐量的要求。　　目前，基于RH850/U2A高性能MCU平台的ZCU方案已经得到各大主机厂的广泛应用。张佳浩表示“非常荣幸瑞萨电子与中科创达联合研发的‘基于跨域融合MCU平台的轻量级ZCU虚拟化平台’获得此项殊荣!面对汽车电子架构复杂化、跨域协同与成本控制的严峻挑战，瑞萨依托RH850/U2A的强大性能，为构建高效、安全、经济的跨域融合解决方案提供了核心动力。目前，该方案已在多家主流汽车制造中成功落地应用，标志着智能汽车正式从‘域控分立’迈入‘跨域融合’的新阶段”。　　未来，瑞萨将继续深耕芯片级创新，携手合作伙伴推动汽车E/E架构的持续变革，为更智能、更安全的出行赋能!

关键词：

瑞萨电子

发布时间：2025-08-08 10:26 阅读量：457 继续阅读>>

<span style='color:red'>2025</span>发布：中国半导体功率器件十强！

行业新闻

2025发布：中国半导体功率器件十强！

　　根据第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛公布的信息，2024年中国半导体行业功率器件十强企业如下：　　中国半导体功率器件十强企业发布　　华润微电子：国内产品线最全面厂商之一，功率器件竞争优势显著，多项产品性能国内领先。　　闻泰科技：全球功率半导体龙头，覆盖全产业链，应用于汽车、工业、消费电子等领域。　　新洁能：专注高性能功率器件，率先掌握超结技术，量产屏蔽栅及超结功率 MOSFET。　　长晶科技：技术创新能力突出，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。　　士兰微：技术积累深厚，产品含分立器件、IGBT、SiC 等，覆盖汽车、光伏、家电领域。　　扬杰科技：采用 IDM 与 Fabless 模式，构建全产业链，MOSFET、IGBT、SiC 研发拓展成效显著。　　时代电气：轨道交通技术积淀深厚，功率器件含 IGBT/IPM 模块，应用于轨交、新能源汽车等。　　斯达半导：国内领先 IGBT 模块供应商，芯片设计与封装技术扎实，应用于新能源汽车、光伏等。　　捷捷微电：专注功率器件研发生产，产品含二极管、MOSFET、IGBT，覆盖消费电子等多领域。　　华微电子：知名功率器件供应商，在 MOSFET、IGBT、二极管领域技术与市场优势显著。

关键词：

半导体

发布时间：2025-08-04 11:08 阅读量：586 继续阅读>>

瑞萨电子携多元产品矩阵亮相<span style='color:red'>2025</span> MCU及嵌入式技术论坛

行业新闻

瑞萨电子携多元产品矩阵亮相2025 MCU及嵌入式技术论坛

　　2025年7月24日，由ASPENCORE主办的MCU及嵌入式技术论坛在深圳举行。作为受邀嘉宾之一，瑞萨电子嵌入式处理器事业部中国市场部刘杰文出席活动，并发表题为《智驱未来：瑞萨嵌入式产品矩阵》的主题演讲，系统阐述瑞萨在嵌入式领域的战略布局、核心产品与技术优势。瑞萨电子嵌入式处理器事业部中国市场部刘杰文　　深耕高增长市场，打造全栈解决方案　　瑞萨电子由日立、三菱电机及NEC的半导体部门合并而成。自2017年起，公司通过战略收购持续完善模拟与嵌入式产品生态，致力于为汽车、工业/基础设施及物联网等高增长市场提供一站式解决方案。　　在发展战略上，瑞萨聚焦多元化产品、端点智能、数据安全与功能安全和生态建设四大方向。活动现场，刘杰文重点介绍了公司的MCU、MPU产品及技术优势。　　MCU产品介绍　　瑞萨提供广泛的MCU产品组合，包括RL78、RX、RA几大系列，可满足从微功耗终端到高性能边缘计算的全场景需求。其中，RL78是瑞萨超低功耗MCU产品家族，拥有卓越的性能、高扩展性及集成度，并支持多种安全保护，是电池供电设备的理想选择。　　RX MCU产品家族包含四个系列：具有出色性能和强劲功能的旗舰RX700系列;标准RX600系列;兼具高效能和高性能的RX200系列;具有极低功耗的入门级RX100系列，这些产品实现了从小型到大型应用的无缝扩展。另外，针对电机控制场景，瑞萨推出RX-T系列，适用于单电机、双电机及多电机驱动场景，可满足工业、家用电器和机器人等应用的电机需求。　　作为瑞萨高性能MCU的代名词，RA系列率先采用Arm® Cortex-M85内核，主频达480MHz，为嵌入式系统带来了卓越的处理能力。该系列搭载的Helium技术进一步突破性能边界，即便在小型低功耗的嵌入式系统中，也能轻松应对多样化的算力需求。同时，RA系列产品通过集成TrustZone技术，构建了硬件级的隔离环境，可确保数据的安全性和系统的可靠性。其中，公司最新推出的RA8P1为第二代RA8系列产品，主频高达1GHz，不仅集成了新一代存储介质MRAM，还搭载Ethos-U55 NPU，拥有0.25TOPS的强大算力，同时支持千兆网口，树立了MCU处理性能的新标杆。　　MPU产品介绍　　瑞萨的MPU产品线同样强大，包括RZ/G、RZ/T、RZ/N、RZ/A、RZ/V等多个系列，覆盖从通用处理到专用AI加速的广泛需求。其中，RZ/T、RZ/N是用于工业网络及实时控制的产品，具有兼容性的可扩展阵容。在演讲中，刘杰文特别提到专为高性能工业自动化打造的MPU——RZ/T2H与RZ/N2H，他表示：这两款产品搭载4核CA55与2核CR52的强大处理器架构，不仅支持多协议工业以太网实现高效通信，还具备9轴电机驱动能力，可充分满足工业自动化领域的复杂控制需求。　　RZ/V系列集成DRP-AI加速器，兼具高AI推理性能和低功耗特性，具有从0.5TOPS到80TOPS的广泛扩展性，能够为各种AI应用提供高附加值。RZ/V2H是瑞萨推出的高端AI MPU，其采用瑞萨专有的DRP-AI3、四核Arm® Cortex®-A55(1.8GHz)Linux处理器，以及双核Cortex®-R8(800MHz)实时处理器，是自主机器人和机器视觉等应用的理想之选。　　RZ/G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构的可扩展MPU平台，具有先进的图形、视频引擎和高速接口，非常适用于工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用。　　在嵌入式设计领域，瑞萨提供从硬件IP到专用软件和工具的全栈支持。公司不仅拥有高性能的处理器内核，还推出了丰富的开发工具和软件包，如FSP，可为开发者提供高效、灵活的开发环境。　　多领域部署，推动产业智能升级　　瑞萨的嵌入式产品在多行业中展现出显著优势。在演讲中，刘杰文分享了公司在物联网、新能源、工业自动化、协作机器人以及嵌入式AI领域的部署战略。他表示：“瑞萨有160+本地解决方案，可以为中国客户提供高度适配且多元化的选择。”　　在物联网领域，瑞萨推出涵盖用户界面、人工智能、模拟/传感、逆变控制、系统主控以及数据/功能安全等方面的产品和解决方案，为白色家电、消费电子以及医疗健康等领域的创新提供支持。　　在新能源领域的电力应用端，瑞萨的高性能产品深度融入电力网关、电能质量分析、智能电表及流量计表等各类方案，成为推动电力智能化发展的关键力量。而在能源存储与转换的关键环节，瑞萨精准聚焦光伏逆变、储能、充电桩、电池分容化成等热门应用场景，以专业的技术支持与定制化的产品方案，为新能源产业的蓬勃发展奠定坚实基础。　　在工业自动化领域，瑞萨能够提供涵盖各层级的产品与技术。公司旗下的MCU/MPU产品可广泛应用于工业网络/网关/IO设计中。同时，融合端侧AI技术，借助R-IN等网络解决方案与IO-Link等连接方案，可为工业自动化系统的高效、稳定、安全运行提供有力保障。　　在人机协作中，瑞萨利用高性能应用处理器达成精准的系统控制及多轴、高精度电机操控;视觉处理上，借助DRP - AI技术实现高效AI推理;端点AI方面，其产品可增强机器人对环境的感知与响应能力。同时，瑞萨重视功能安全，通过TUV SIL3认证确保运行可靠，并借助工业网络通信、多元人机交互及完善数据安全方案，为协作机器人应用提供保障。　　刘杰文指出：在嵌入式AI的部署上，瑞萨构建了从云端到终端的AI产品布局，提供全面的AI/ML工具和解决方案，能够满足不同场景下的嵌入式AI应用需求，助力客户快速实现产品的智能化升级。例如，借助Reality AI工具，我们可以对传感器信号数据进行清洗、特征空间提取以及模型训练，最终将训练好的模型转换并部署到芯片中。除了支持用户自主训练模型外，我们还提供丰富多样的预训练或已验证的模型资源。比如，通过近期新发布的Nvidia Tao平台，开发者能够将Nvidia已验证的100多个模型直接部署到我们的芯片上，无需从零开始搭建。　　与此同时，瑞萨也深耕本地化生态，坚定推行“在中国，为中国”策略，以加速中国市场的本土创新。公司构建了由数十家本地合作伙伴组成的强大协作网络，致力于提供定制化解决方案、专业的技术支持与培训服务。不仅如此，瑞萨在全球范围内支持大学教育，公司的嵌入式大学计划致力于培养下一代嵌入式开发者，为中国市场持续输送人才。

关键词：

瑞萨电子

发布时间：2025-07-31 13:49 阅读量：397 继续阅读>>

高性能运动控制x边缘AI加速，极海机器人芯片组合及方案亮相WAIC <span style='color:red'>2025</span>

行业新闻

高性能运动控制x边缘AI加速，极海机器人芯片组合及方案亮相WAIC 2025

　　7月26日，世界人工智能大会(WAIC 2025)在上海开幕。本届大会首次突破7万平方米，吸引800多家企业参展，集中呈现大模型、AI终端及智能机器人领域众多“全球/中国首发”新品，极海半导体随珠海市半导体行业协会参加了本次展会。在展位中，极海携工业级通用微控制器、G32R501实时控制MCU及电机专用芯片等机器人芯片产品组合亮相WAIC 2025展位，与业界共探人工智能终端应用发展趋势，推动具身智能生态建设。　　极海芯力量赋能具身智能体应用创新　　随着具身智能技术的快速发展与应用场景拓展，市场对芯片的实时性、可靠性和智能化提出了更高要求。极海依托全栈自研的芯片技术，强势切入机器人芯片领域：　　G32R501实时控制MCU：凭借高效运算处理性能、灵敏信号采集以及高精度实时控制等优势，结合Arm Helium™技术和自研的紫电数学指令扩展单元，可满足具身机器人在感知与决策、运动控制以及高效人机交互等方面的高算力、高效率与高精准度等性能需求;　　全栈式解决方案，“端”到“端”降低机器人应用导入门槛：极海可提供基于G32R501与EtherCAT通讯芯片的高压伺服控制器方案和六轴机器人关节驱动控制器方案，采用双核并行处理设计架构，有效提升机器人的动态性能、负载能力、精度和响应速度;　　“芯片+算法+参考设计”一站式电机系统方案：以“MCU+Driver+IPM”全栈式电机专用芯片为核心，搭配极海自研电机算法平台，可应用于机器人关节、工业编码器、无框力矩电机等核心场景，构建具身智能“神经中枢”。

关键词：

极海

发布时间：2025-07-29 09:32 阅读量：1399 继续阅读>>

<span style='color:red'>2025</span>（集成电路）中国独角兽榜单发布！

行业新闻

2025（集成电路）中国独角兽榜单发布！

　　近日，长城战略咨询发布《中国独角兽企业研究报告2025》(以下简称《报告》)。集成电路独角兽企业如下：　　长江存储、长鑫科技、中芯京城、中环领先、奕斯伟计算、积塔半导体、昆仑芯科技、无锡华虹、比特微、锡产微芯、奕斯伟材料、歌尔微电子、中车时代半导体、屹唐半导体、粤芯半导体、盛合晶微、荣芯半导体、皖芯集成、燧原科技、富芯半导体、芯启源、摩尔线程、润鹏半导体、壁仞科技、芯驰科技、沐曦集成电路等　　完整榜单如下：

关键词：

集成电路

发布时间：2025-07-28 14:30 阅读量：4548 继续阅读>>

预估<span style='color:red'>2025</span>年折叠手机出货量将达1,980万支

行业新闻

预估2025年折叠手机出货量将达1,980万支

　　2025年折叠手机出货量将达1,980万支，渗透率约1.6%，与2024年持平。尽管成长速度较前几年放缓，但受到技术进步与价格下调带动，折叠手机逐渐成为中高阶市场的技术焦点，以及品牌差异化利器。各大厂商正加速布局新品，并积极扩展产品线与价格区间，为2026年可能到来的市场爆发期作准备。　　三星居于折叠机领先地位，近期推出新一代旗舰机Galaxy Z Fold7，在铰链结构、折痕控制与重量厚度等方面均有明显优化。TrendForce集邦咨询表示，三星因面临其他品牌竞争，市场份额将受挑战，预估其全球市占率将从2024年的45.2%下降至2025年35.4%。　　2025年华为则有望延续在中国市场的强劲表现，全球市占位居第二，市占达34.3%。值得关注的是，荣耀与联想(Motorola)今年成长动能明显，预估市占将从2024年的6.0%和5.5%，分别提升2025年的9.1%与7.6%，展现两大品牌在中高阶折叠市场积极扩张的成果。　　小米也持续突破，并凭借MIX Flip系列打入轻量折叠机市场，预估市占率将从2024年的3.0%成长至今年的5.1%。其他品牌(如OPPO、vivo等)合计占比将达8.5%，显示折叠手机生态系逐步多元，竞争格局更加开放。　　TrendForce集邦咨询表示，即便技术与产品丰富度已大幅提升，折叠手机的全球销售成长依然相对温和，主因是消费者对折痕可见度、耐用性与价格仍持保留态度，尤其对非品牌忠实用户而言，换机诱因仍偏低。由于多数用户偏好高性价比和发展成熟的直板旗舰机，造成折叠手机短期的市场定位仍是“高阶实验性产品”。　　这一现象很可能于2026年出现转折。TrendForce集邦咨询指出，苹果很可能于明年下半年推出首款外屏幕5.5吋、内屏幕7.8吋的折叠手机。若苹果正式入局，高阶消费者对折叠产品的关注度与接受度有望快速提升。据了解，苹果产品将延续其一贯重视稳定性与生态整合的策略，并可能透过iOS深度优化操作场景和高度整合自研应用与硬件，进一步提升用户体验。　　整体而言，折叠手机对不再只是品牌展示创新能力的途径，已真正成为产品主线，从入门到旗舰机种都有完整规划。在价格逐步下降和材料更稳定的前提下，对消费者来说将不再遥不可及。TrendForce集邦咨询认为，苹果明年新品可望为折叠机市场带来真正的主流化契机，也为智能型手机产业注入新一波创新动力。

关键词：

手机

发布时间：2025-07-24 15:19 阅读量：672 继续阅读>>

佰维存储荣获“<span style='color:red'>2025</span>年度固态硬盘企业金奖”

行业新闻

佰维存储荣获“2025年度固态硬盘企业金奖”

　　近日，佰维存储亮相由DOIT举办的全球闪存峰会，展示了其企业级存储全矩阵，并荣获了“2025年度固态硬盘企业金奖”，进一步彰显了公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。　　01 聚焦企业级应用，打造多场景适配产品体系　　AI算力爆发推动高性能、高密度SSD及高容量内存的需求愈发旺盛。佰维存储企业级存储解决方案，全面覆盖从传统服务器/数据中心到AI服务器、从云计算平台到边缘计算节点的多样化场景。产品不仅具备优异的性能和稳定性，更满足了客户对数据安全、系统兼容性及长期运维保障的高标准要求。　　SATA SSD：面向主流服务器平台，提供高能效、低TCO的存储解决方案;　　PCIe SSD：包括Gen4和Gen5产品，主打高性能、低延迟特性，广泛应用于AI训练、数据库、分布式存储等高性能计算场景;　　CXL内存扩展模块：顺应下一代计算架构发展趋势，支持更高带宽和更低延迟的内存访问;　　RDIMM内存条：面向服务器平台，提供大容量、高稳定性内存支持，适配多种高端计算场景。　　02 SP系列PCIe SSD，能效与安全性兼备的企业级旗舰　　佰维存储SP系列企业级PCIe SSD包括PCIe 4.0和PCIe 5.0接口标准，满足不同性能等级的应用需求。　　其中，SP5系列产品采用PCIe 5.0x4接口，2.5" U.2外形设计，提供高达13,600MB/s的顺序读取速度和10,500MB/s的顺序写入速度，4K随机读取/写入性能最高可达3200K IOPS/910K IOPS，展现出极高的吞吐能力和响应效率。此外，其采用的创新架构设计，使单位功耗下的KIOPS/Watt综合性能处于行业领先水平，为绿色数据中心建设提供了有力支撑。　　在AI训练场景中，SP5系列的大容量、高速度与低延迟特性能够显著提升大模型的数据训练与计算效率;在大数据分析系统中，其高并发访问能力则有助于提升关键业务数据处理效率，缩短响应周期，从而加快业务决策流程。　　此外，SP系列还集成了多项业界领先的高级功能，如AES256加密、Sanitize高级格式化、端到端数据路径保护(End-to-End Data Path Protection)、Internal RAID、Secure Boot安全启动、TCG Opal 2.0等，确保数据在传输、存储过程中的安全性与完整性，特别适合用于对数据敏感程度极高的应用场景。　　03 技术赋能市场拓展，携手合作伙伴共创生态价值　　在市场端，公司企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家 CPU 平台和 OEM 厂商的互认证测试，与国内多家平台厂家建立合作关系，并已通过多家互联网厂商的审厂。在技术能力方面，公司拥有一支经验丰富的技术团队，在热管理、磨损均衡、纠错机制、智能存储管理算法等固件算法开发方面积累了大量核心技术专利，持续提升公司在前沿存储技术上的布局能力。　　未来，公司将持续深化研发封测一体化能力，践行“52X”中长期战略，致力于提升产品的核心竞争力与生态影响力。公司将拓展与服务器OEM厂商的深度合作，推进适用于AI、边缘计算等前沿领域的高性能存储产品联合开发，打造高度适配客户需求的定制化解决方案。同时，公司也将在运营商、国内头部互联网平台、技术联合研发等多个细分业务板块持续发力，围绕技术协同、行业应用、客户共研等维度开展多方位合作，共同构建开放、协同、共赢的企业级存储生态系统。

关键词：

佰维

发布时间：2025-07-16 11:46 阅读量：1318 继续阅读>>

士兰微SiC MOSFET产品荣获<span style='color:red'>2025</span>中国创新IC“创新突破奖”

行业新闻

士兰微SiC MOSFET产品荣获2025中国创新IC“创新突破奖”

　　2025年7月11日-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会”(ICDIA 创芯展)在苏州成功召开。大会期间，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子SiC MOSFET产品SCDP120R007NB2CPW4荣获2025中国创新IC“创新突破奖”。　　“强芯评选”旨在推动自主芯片创新应用，在全国范围内评选技术领先、竞争力强、质量可靠的创新IC 产品，为系统整机、品牌终端、用户单位提供国产优质芯片应用选型，以此深度挖掘中国芯领先产品，共建自主产业生态。其作为一年一度的国产IC推优平台，对我国自主集成电路产业创新具有重要意义。　　SCDP120R007NB2CPW4　　士兰微电子SCDP120R007NB2CPW4 (1200V 7mΩ，TO-247Plus-4L)是一款N沟道增强型高压功率MOSFET，采用公司碳化硅自主工艺技术，具有极低的导通电阻(RDS(on)(typ.)=5.5mΩ)、传导损耗和开关损耗，具有较高的功率密度，能提供最佳的热性能。　　士兰微“一体化”战略　　近年来，士兰微电子深入实施“一体化”战略，通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。同时，公司非常重视SiC产品的开发和应用。　　在碳化硅产品方面，士兰微已搭建起包含晶圆、分立器件、模组在内的多元产品矩阵，全面覆盖汽车主驱、汽车热管理、光伏储能、充电桩、AI服务器、工业电源等应用领域，在多家头部客户实现项目批量交付。当前士兰第二代碳化硅产品已实现稳定交付，备受期待的第四代碳化硅产品也计划于今年正式推出。　　在碳化硅产能建设方面，2025年士兰厦门碳化硅8英寸生产线将实现通线并投产，这一突破将大幅提升生产效率与规模。未来，士兰微将依托技术与产能的双重升级，为客户提供更高品质，更多元化的碳化硅产品，持续为功率半导体国产化进程注入绿色动能。　　未来，士兰微电子也将以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成为国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力。

关键词：

士兰微

发布时间：2025-07-16 11:35 阅读量：524 继续阅读>>

<span style='color:red'>2025</span>储能EMC标准全解析上海雷卯电子解读10项国标核心要求

行业新闻

2025储能EMC标准全解析上海雷卯电子解读10项国标核心要求

　　上海雷卯电子防护技术适配三大标准变革　　· 全链条覆盖：雷卯电子 EMC 实验室数据显示，GB 19517-2023《国家电气设备安全技术规范》、GB/T 43868-2024《电化学储能电站启动验收规程》等10余项标准已构建 “设备安全-并网测试–电池特性–接入电网-验收评价” 闭环。　　· 通信总线防护：某500kW 储能项目因未满足 GB/T 34131-2023 的 CAN 总线 ±8kV 静电测试要求，导致BMS通信中断，经雷卯整改后误码率从 1.2% 降至 0.0005%，雷卯 SMC24 静电保护器件(结电容 < 50pF)可确保信号完整性，共模电感LDW43T-513T可滤除杂讯、通过静电测试。雷卯方案满足 IEC61000-4-2，等级4，接触放电30kV，空气放电30kV，雷卯SMC24 通过汽车级AEC-Q101认证。。　　· 浪涌防护：GB/T 36548-2024 规定并网设备需承受 2kV 浪涌冲击，雷卯采用三级防护GDT(2R090-5S)+MOV(10D470KJ)+Inductor+ TVS(SMCJ33CA)的组合保护方案，已助力50+储能项目通过 IEC61000-4-5 测试，后端推荐肖特基60V/5A雷卯SK56C(可根据额定电流调整)。　　· 电快速瞬变抑制：NB/T 31016-2019 要求变流器电源口承受 2kV EFT 脉冲，雷卯共模电感可有效滤除高频干扰。　　雷卯EMC小哥解读10余+储能规范核心EMC指标　　发射限值(EMI)：　　抗扰度限值(EMS)：抵御外界电磁干扰　　雷卯实战：某储能电站浪涌防护整改案例　　· 问题1：GB/T 36548 测试中，电站24V电源端口浪涌防护不足导致设备重启。　　· 雷卯方案：部署雷卯三级浪涌防护架构GDT(2R090-5S)+压敏电阻(10D470KJ)+电感+TVS(SMCJ33CA)，成功通过4kV共模浪涌测试(标准要求 2kV)。　　· 案例2：雷卯帮助客户整改通过《GB/T 37108-2019 光伏发电并网逆变器技术规范》　　雷卯电子(Leiditech)致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD、TVS、TSS、GDT、MOV、MOSFET、Zener、电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。

关键词：

上海雷卯电子

发布时间：2025-07-11 16:06 阅读量：789 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址