生物识别技术爆红,半导体业者抢攻商机大饼

Release time:2017-12-05
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source:国际电子商情
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随着生物识别技术在智能手机找到新的一片天,并拓展到更广泛的移动或商务应用,加上用户对于设备内部信息安全的要求日益提高,刺激业者导入多重因素的生物识别验证,进一步驱动生物识别市场蓬勃发展…

近几年,有许多的“旧”科技,因技术的突破或是某个产业的导入,而再度从人们的记忆深处被意识到,例如虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、人工智能(AI)…等。近期又有一项技术,因智能手机业者的采纳,迎来一波新的应用高潮,甚至将从智能手机出发,拓展到其他移动设备或消费性电子领域,不仅为消费性市场带来新的商机,也为相关半导体业者迎来春燕,这项技术就是——生物识别(Biometric)。

生物识别技术是透过计算机与光学、声学、生物传感器和生物统计学原理等高科技手段密切结合,利用人体固有的生理特性(如指纹、人脸、虹膜、指静脉等)和行为特征(如笔迹、声音、步态等)来进行个人身份的鉴定。事实上,生物识别技术尤其指纹识别,早被一些企业单位用于“重要区域”的门禁系统,但2013年苹果(Apple)iPhone 5采用指纹扫描搭配Touch ID安全协议后,其他智能手机业者如三星(Samsung)纷纷跟进,使指纹识别技术率先进到智能手机系统。

接下来,三星在今年4月推出的Galaxy S8,整合脸部识别技术,以及虹膜识别、指纹扫描等生物识别技术。而今年苹果 iPhone问世10周年纪念旗舰机种X以脸部识别Face ID取代过去的指纹识别,更让生物识别市场为之沸腾。不仅如此,阿里无人商店带动的刷脸购物,也让生物识别技术朝商务应用拓展。

爆红!市场前景可期

随着生物识别技术在智能手机找到新的一片天,并逐渐将“势力范围”拓展到智能手机以外的移动设备或商务应用,生物识别技术的市场发展也较过去更加蓬勃。不仅市调单位的调查结果积极正面,半导体业者也摩拳擦掌,准备抢攻越来越大的商机大饼。

在智能手机方面,根据Acuity Market Intelligence的调查,2017年有近三分之二的新款智能手机具有生物识别能力,不仅如此,该单位并预测包括智能手机、可穿戴设备与平板电脑上的移动生物识别市场年营收将从2016年的65亿美元成长至2022年的506亿美元,年复合成长率接近41%。即使市场对于生物识别技术的隐私及安全性仍有隐忧,但2017年底前,全球具备生物识别的移动设备数将高达19亿台,加上目前Android系统智能手机的指纹识别功能已开始从旗舰型机种下放至中低阶产品,预计2019年生物识别技术在智能手机的渗透率将达100%。因此可预期2022年,全球内建生物识别的移动设备可望达到55亿台,此时,可穿戴设备与平板电脑生物识别技术的普及率也将达100%。

即使生物识别技术早已被应用在非消费性市场,但目前全球生物识别主要应用的确是在手机等消费性电子领域,其次才是金融与安全应用。ABI Research表示,生物识别市场的成长动能主要来自智能手机的嵌入式指纹传感器,在手机等移动设备市场带动下,2016年全球指纹识别传感器出货量约为7.8亿颗,占整体生物识别传感器出货量的96%,预估2021年,指纹识别传感器出货量将上看20亿颗。

随着手机大厂将其他生物识别技术整合至智能手机中,未来整体生物识别传感器市场规模可望显著成长。预期从2017年到2020年的4年间,全球生物识别传感器出货量年复合成长率(CAGR)可达31.2%,2020年整体市场规模将较2015年成长约4.9倍。

生物识别市场快速成长的原因,高通分析,目前常用的生物识别机制包括虹膜与指纹,未来包括脸部与语音验证也会逐渐普及。这是由于用户设备中储存的数据越来越多,包括用户数据、电影、音乐、图片,以及移动银行、移动支付等重要应用程序(App)所产生的信息。因此要能快速且稳健地解锁这些数据以供使用就变得非常重要,再加上目前只透过密码的防护措施已无法提供足够的保护,进一步促使生物识别的应用日渐广泛。

另外,生物识别还能协助确认设备本身,以及设备收到输入指令的安全性。例如没有屏幕的智能麦克风,如果想要验证用户的身份,如只允许你自己输入语音进行上网购物,其他人不行,那么就必须配备生物识别机制。此外,连网保全摄影机可用虹膜或脸部识别机制,只对符合特征的人提供权限。

可以想见,未来需要的是多重因素的生物识别验证,尤其是移动支付功能日渐普及之后,用户对于移动设备内部信息安全的需求,将更加高涨。至于什么时机会用到多重因素验证则要看情境而定,例如具高价值的银行交易就需要多种类型的验证,如虹膜与指纹;当然有些情况仍只需一种验证机制,例如手机解锁。但无论何种移动设备的使用情境,设备储存的数据要能更安全无虞,将刺激业者导入更多样的生物识别功能,进一步驱动生物识别市场的持续成长。

2021年生物识别市值将达300亿美元 (来源:科技政策研究与信息中心;单位:10亿美元)

科技日新月异功不可没

其实,生物识别技术早已出现,何以到此时才开始大鸣大放?索喜科技(Socionext)战略销售组销售部项目总监颜国荣认为,从技术本身的发展来看,生物识别技术现阶段能够再度跃起归因于各式各样科技的进步,例如摄影镜头影像画质的再提升、图像处理相关芯片的效能再提高,以及识别算法的新进展,都是让生物识别技术得以获得市场重视的原因。

举例来说,电视机目前主流画质来到4K,8K电视也有业者已发布产品,但是8K机种目前的出货量仍偏低,现阶段唯有2020年日本东京奥运时会运用8K画质传递影像。索喜科技总裁暨首席营运官井上周说明,4K电视刚推出市场时,日本消费者最为惊讶的是,一些女艺人脸部的“岁月痕迹”几乎无所遁形,让消费体会到高画质电视的“犀利”,也因此业者顺势接着发展8K影像。

不过,井上周也指出,8K画质对于消费者的眼睛来说已达“极限”,接下来的16K画质对于消费者眼睛来说,已经看不出有什么样的差别,但是,8K画质却能助力生物识别技术,尤其脸部识别,进一步提高识别精准度。换句话说,要提升脸部识别的精确度,高画质影像的发展势不可免。

不仅如此,5G移动通讯、云端架构与算法的推进,也让生物识别技术能在与安全相关的市场站稳脚步。井上周表示,5G通讯技术将实现机器对机器(M2M)、物连物的愿景,此时收集的庞大信息量中,有很多很有可能是无效、或是多余的信息。此时,如此庞大的信息量就必须透过5G网络送往云端进行处理及整合。如此一来,将能迅速将正确的识别数据传送回前端设备,藉此提升人脸识别与其他生物识别技术的精确性。

AI强化生物识别技术准确度

除上述提到的更高分辨率、更快速网络外,云端内建的算法,也是提高生物识别技术精确度不可或缺的工具。

高通表示,当前的生物识别已运用以深度神经网络(DNN)所建构的人工智能技术(AI)。举例来说,3D脸部识别与语音验证等生物特征识别机制都是采用DNN技术,让不该放行却通过的接受误差率(FAR)压到极低的水平。

颜国荣则强调,人工智能具备强大的演算能力,而该技术的进展也让其开始进入到各种应用领域。生物识别技术对于算法的要求也相当的高,因此势必可以看到生物识别技术借重人工智能算法提高识别的效率与精准性。

简易、快速、安全 缺一不可

生物识别被使用的原因除了消费者或企业对于信息安全方面的重视外,在使用时无须复杂的程序,以及的确具备较高的防护效果,都是关键因素。高通表示,不论设备上所使用的是何种生物识别功能,也无论设备属于何种类型,生物识别解决方案都该具备执行流程简单、操作简易、能够快速完成等特性。其中,低延迟的特性至关重要,要让使用者愿意去使用更强大的生物识别功能,则使用的体验必须维持相似性,也就是必须运作良好、速度快、具可靠性等。

但生物识别也不是完全没有风险可言,井上周提到,牵涉到生物识别数据须经网络传递时,就得考虑数据是否能安全地进行传输。此外,消费者对于自身「生理密码」相关隐私权的考虑,也将衍生生物识别技术如何兼顾隐私权与精确度的问题。

关于生物识别技术的风险,杭州晟元数据安全总裁邱柏云也提到,生物识别技术应用便捷,但是生物特征不像密码,被盗后还可以修改,例如指纹特征一旦被破解,将会终生被破解。而且现在操作系统安全漏洞频现,黑客无处不在,个人隐私常被出卖,因此安全性会是生物识别技术相关发展业者需要特别关注的议题。

高通认为,移动设备内建的移动平台处理器硬件所支持的安全性是确保用户的生物识别数据全程安全地进行撷取、分析、比对,以及储存的基础。这当中涉及的技术包括提供一个稳健的信任执行环境(Trusted Execution Environment),以及保护链接至处理器的硬件链路。举例来说,当验证码在处理器的信任执行环境运行后,摄影机或指纹传感器与处理器之间的传输通道必须严加守护,如此整个生物识别验证流程才能无缝衔接且安全无虞。

恩智浦(NXP)资深业务总监Philippe Dubois表示,有鉴于用于撷取生物识别凭证的传感器或摄影机/相机并不是完全安全的设备,因此,这些设备撷取的任何指纹或图像都需要与原存取的参考数据进行匹配,而此参考数据是对撷取到的生物识别凭证的最终验证,其必须在安全环境中进行防护/储存。

因此,嵌入式安全组件(Embedded Secure Element)也将是维护设备生物识别功能安全性的成员之一。Dubois强调,嵌入式安全组件与任何形式的生物识别验证结合,将使整体系统结构更为安全,该组件将可为应用程序创建更高的安全性,同时提供无缝的使用者体验。

未来发展

生物识别技术受到消费性市场的青睐而有不错的前景,未来生物识别技术的发展又会是如何呢?

触控退场 生物识别时代来临?

Gartner资深分析师Jim Dearing表示,在消费性市场中,除了智能手机之外,智慧家庭也已开始利用生物识别技术,控制家中的家电系统或是维护居家安全。事实上,这些工作,先前都是透过触控技术搭配控制面板或是移动设备触控屏幕来执行,但语音较触控更为直觉、便利,使用者仅需“动口不动手”就可以遥控智慧家庭内部成员,的确相对便利许多。

也因此从苹果、Amazon、Google与Microsoft积极抢夺语音控制智能家庭的主导权,也可预想生物识别技术,未来将不仅在移动设备具备高渗透率,在其他领域也将有不错的切入契机。不过,Dearing亦认为,这并不代表触控技术将退出智能家庭或移动设备等消费性市场,而将是与生物识别技术相辅相成,打造更便利、舒适且安全的环境予大众。

消费市场带动其他产业采用

除了消费性市场外,未来生物识别也会更深入到其他产业。井上周以日本职场现状举例,针对日本上班族女性步入婚姻,并产下下一代的贡献,日本政府与企业已开始鼓励女性在婚后,可在家工作以照顾好家中新生代,因此视频会议的需求开始提升,但为了避免非公司同仁“骇”入企业网络参加会议,获取公司机密,因此企业也开始透过高分辨率的摄影机与人脸识别技术,确保参加会议的同仁不是外人所假冒。

高通则认为,目前有许多厂商根据其使用情境分析,要在其设备上导入哪一种生物识别技术做为设备的验证类型最为适切,也许融合多种生物识别技术,或许仅采用单一技术,但各式生物识别技术还是会持续发展。

此外,高通并观察到,有许多企业正在实验其他种类的验证机制,不限于利用人类身上的特征,而是透过走路姿态,以及设备和用户之间接近的状态,这种接近感测验证机制可用来建立设备与用户验证评分,系统根据评分数据决定是否放行设备上的特定功能,这也将成为未来生物识别技术的一环。

市场蓝海在哪儿?

在生物识别技术市场蓬勃发展的同时,对于此领域有兴趣的业者不禁会问,市场蓝海在哪儿?事实上,可以想见,较早被使用进智能手机,且技术发展较成熟的指纹识别,市场相对已呈现红海的态势。

众所周知,指纹识别技术在智能手机上不到3年的时间便成为标配。这跟苹果三星手机当初开启市场相关,更重要的是,中国厂商加入后,快速开发指纹识别模块,并在技术成熟后,利用晶圆制造和封装的产能优势,快速降低成本,使得智能手机都能用得上和用得起指纹识别技术。

也因此,手机指纹识别芯片已经是一片红海。新厂商或后进入者,纷纷感叹市场虽大,但却肥肉难以入嘴,看得到却吃不到。目前也可观察到,不少厂商选择避开智能手机市场,转战其他领域,并取得很不错的效果。

Dubois则认为,如何应用生物识别验证的具体方式与生物识别验证的实际使用息息相关。虽然在在线(on-line)或在应用程序中(in-app)使用语音或人脸识别结合手机进行验证确实有优势;但在非接触式POS机上的交易方式是将移动设备移动到终端POS点击后付款。在这样的应用环境中,指纹认证的使用仍将占上风。

至于虹膜识别或脸部识别市场,则因刚起步,加上许多更加要求安全隐私的应用纷纷导入,可说是相关厂商可以追求的蓝海商机。中国中科虹霸副总经理邱显超指出,金融领域对于用户的身份认证有较强需求,而虹膜识别的高安全性、稳定性、防伪性和在超大规模数据库上的快速匹配等优点,特别适合应用于银行等高安全、人数众多的领域。

移动终端的应用发展已普及并融入到人们的生活和工作当中。与此同时,移动终端也面临着越来越多的安全威胁和挑战,指纹识别、密码等技术目前广泛应用于移动终端设备。不过,由于上述技术存在容易仿冒、被盗、误判率高等安全隐患,更高安全等级的生物识别技术在移动终端的应用已成为未来的发展趋势。

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半导体封装生产线工艺流程研究
     半导体封装生产线工艺流程主要分成前道工序和后道工序两个部分。前道工序有一定的复杂性,技术难点多,一旦发生变动,会涉及多个环节,流程与设备、批次会相互影响,这也是半导体前道工序的特殊性。后道工序实施过程涉及的环节较少,操作也比较简单,但受到品种多等因素影响,需要经过分批等环节,进一步增强了工艺流程的复杂性。半导体封装后道工序具有流程型特点和离散型特点,属于混合型工艺流程。后道工序主要对半导体芯片实施封装,我国厂商多为后道封装生产商。因此,相关人员有必要开展深入调查分析,进一步研究半导体封装生产线工艺流程,为相关产业发展提供依据。  1 半导体分类  如今,半导体封装工艺得到进一步优化,半导体封装中逐渐引入各种自动化设备,自动化设备的全面普及成为社会热点,将影响半导体封装工艺效果。  半导体封装工艺是通过一些细微的加工技术,实现芯片和其他要素之间的整合,如框架等部分,利用可塑性绝缘介质增强后续的灌封固定效果,采用立体结构形式,优化半导体封装生产线工艺流程。  半导体材料多种多样,可以根据化学成分将其划分成如下部分:①元素半导体,硅和锗是两种常用元素。②化合物半导体,包含砷化镓、磷化镓等。不仅有 晶 态半导体,也有 非晶态半导体,主要包括玻璃半导体和有机半导体。对半导体进行分类时,可以根据制造技术将其划分成集成电路器件,包括分立器件、光电半导体、逻辑集成电路等,以上部分也可详细为不同的小类。也可以将运用范围、设计方法等作为分类标准,或严格遵循集成电路、规模等形式进行分类。  2 半导体封装目的  半导体封装属于后道工序,进一步对已经加工完成的半导体进行分割等工作,最终完成塑封成型。半导体封装有一方面可以为芯片提供支撑,使芯片与电路更好地连接;另一方面可以通过固定外形,增强对器件的支撑,确保器件不容易受到损坏。能否增强半导体可靠性是衡量整个封装生产线工艺流程是否标准的一个因素。未封装的半导体一旦脱离特定环境,容易受到严重损坏,这也是实施封装的主要原因。半导体芯片的工作效果及工作时长与封装材料和封装工艺有紧密关联。  3 半导体封装生产线工艺流程  现阶段,半导体封装生产线工艺流程研究取得了进一步发展,虽然迎来发展机遇,但也面临很多发展挑战。半导体封装生产线工艺流程涉及多方面问题,需要针对材料和工艺等方面进行深入研究,为优化半导体封装生产线工艺流程奠定坚实基础,为电子产品、电子科技发展提供支持。  3.1 半导体磨片  半导体磨片技术也可以称之为背面磨片技术,半导体经过打磨后才能进行装配环节。在磨片工序,工作人员要选择配比科学的离子水,将其均匀地喷洒到需要的材料上面,并将半导体硅片厚度控制在 200~500 μm。半导体硅片厚度是影响半导体设备性能的主要原因,若硅片厚度没有达到标准,不仅会影响散热效果,还会对集成电路管造成严重影响,导致其厚度不够精准,质量也不达标。随着信息技术的引入,将自动化设备和半导体封装生产线工艺流程结合,能 够更好地使磨片工序与划片工序协同发展。  3.2 半导体划片  半导体划片工序是指利用划片锯从硅片上切割半导体芯片,划片锯一般都采用金刚石刀刃,以确保有效进行切割。在进行划片时,需要从规定位置取出硅片,将其放置在刚性框架中的贴膜位置,并将其固定。通过贴膜保护硅片,之后喷洒离子水,将硅片放置在原锯上,利用标准厚度的金刚石刀刃切片锯进行划片,从X、Y 两个不同方向进行切割,最终保证切透处理度达到90%~100%。完成划片工序后,小硅片应保持完整,再通过后续的装片工序将小硅片完好取出。  3.3 半导体装片  装片工序是指工作人员完成半导体材料划片工序后,将架子上的硅片转移并进行装片。采用自动贴片机取下芯片,确定引线框架实施安装,开启引线框架的通信功能,将其与自动贴片机连接,完成硅片转移。引线框架可以分析硅片有无墨点,确保芯片质量,进一步选择符合标准的芯片,最终完成装片。其中需要重点关注的是,装片整个过程要设定专人监督,以保证装片工序更完善。大多数情况会选择环氧树脂作为粘贴使用的材料;装片过程中运用的引线框架大多数是厂家专门定制,有对应的规格和标准。在半导体封装生产中,要关注特殊的半导体芯片,使用有针对性的引线框架,一般厂家都会提供相应的引线框架,特殊半导体在生产中需要的时间也较长。  3.4 半导体芯片键合  半导体芯片键合工序主要是对芯片表面进行操作,选择对应铝压电与引线框架中的电极内端实施电气连接。大多数情况,键合线选择的都是铜质材料,引线直径要严格控制在25~75 μm,并保证芯片的压点间距为70μm。半导体芯片键合有热压键合、超声键合、热超声球键合3种方式。工作人员需要重点关注,半导体芯片脚管要处于完全键合状态,一个芯片至少要有两个脚管,还有一些芯片中含有数百个脚管。要想全面保证半导体封装取得更好的效果,在芯片键合工序也要设置专门的工作人员进行监督,确保各个步骤都顺利开展。  3.5 半导体塑封  半导体塑封工序通常采用传统封装、塑料封装、陶瓷封装3种模式,其中,塑料封装的使用频率最高,使用范围也更大,很多芯片都运用塑料封装。塑料封装能够利用环氧树脂材料,结合引线框架对已经键合的芯片进行包装。实际开展塑封工作时,工作人员要先进行预热工作,选择引线键合芯片、引线框架,将芯片放在压膜机的对应位置,之后关闭压膜机,压膜机中半溶状态的树脂材料挤压进入对应模具,需要静待一定时间,确保树脂完全填充并处于硬化装填状态,完成一个完整的半导体塑封流程。塑料封装与其他封装技术相比,不仅具有成本低的优点,还能防止半导体中存在其他杂质,如水汽等。整个塑封环节要确保封装模具的完整性,根据半导体材料和尺寸,选择有针对性的封装模具。其中要重点关注,在 装 箱 之 前 ,塑封工序所处的环节并不固定,需要进一步分析设备实际情况以及芯片加工的实际过程,利用设备完成各个工序。例如,生产双边直插式阵列可在塑封的同时,实施去废边工序,同时也可以开展打弯和测试工序,有些一体化设备可集合多个工序。  3.6 半导体去废边  半导体封装生产中去废边这一工序也被称为剪切和成型。芯片完成塑封工序后部分存在管脚,主要是从集成电路管壳中延伸出去,通过装配延伸到电路板上,并且在一些管壳周围存在部分没有用的材料,如多余的连接材料等,都需要做好去除工作。去废边工序就是去除管壳周围没用的材料,保证管壳周围更加整齐。  3.7 半导体电镀、打弯、激光打印  首先,电镀工序是在脚管完好成型后添加一层脚管涂层,预防脚管氧化、遭腐蚀。在运用电镀沉淀技术时,优先选择锡作为焊料。其次,打弯工序也可以叫作脚管成型工序,要确保铸模处于完整状态,对脚管进行再次加工,将其加工为需要的形状,如J形状或L形状的脚管,之后在表面进行贴片,完成封装工作。另外,也可以运用直插式浇灌。最后,激光打印工序需要提前了解、掌握设计图案,通过相应的半导体激光设备,采用科学方式将设计图案完整印在芯片表面。  3.8 半导体测试  测试工序是半导体封装生产线工艺流程中不能缺少的关键环节,但很多测试设备消耗的费用较高,一旦忽视就会影响产能。测试工序主要包括外观检.  测和电气性能检测两个部分内容。在检测电气性能的时候,要将重点放在集成电路测试方面,可以使用自动测试设备进行单芯片测试。开展测试时,要将不同集成电路插入测试仪中,保证和电气小孔进行有针对性的连接,在每一个小孔内都设有一定的针,这种针具有较强的弹性,通常被叫作弹簧针。要让芯片脚管和弹簧针紧密连接,确保电气性能测试更加精准。在检测外观时,需要检验人员利用显微镜对封装元器件开展多方面观察,观察元器件表面是否存在缺角等问题,保证元器件外观完整。  3.9 半导体包装、人工装箱  包装工序是根据半导体元器件类型进行不同包装,如卷盘和料条等。料条大多数用在封装直插型半导体,卷盘通常用在封装贴片型半导体。针对一些具有特殊性的封装情况,工作人员会通过特殊设备开展包装、测试工作,确保包装工作更全面。  人工装箱工序是工序段中的基本环节,需要将一定数量的半导体放置在包装箱内。例如,可以将1500 只半导体元器件放置在一个包装内,在箱子外部做好信息标记,重点确保条码以及芯片信息准确,并将其明显打印在包装上。再结合订单对小包装进行分配,整合小包装放置在大包装内,为 后续运输工作提供一定便捷。完成大包装装箱,也要在包装的外部做好信息标记,通过信息打印展示小包装内的相关信息。  总之,半导体封装生产线工艺流程具有一定的复杂性,每个工序都有重要的作用,任何工序缺失都会直接影响芯片性能,甚至降低芯片可靠性。这就需要提升对制造商的要求,确保半导体封装生产线工艺流程更加规范,保证具有较高的稳定性。  4 结语  随着电子科技的发展,半导体封装工艺也成为全新半导体元器件生产的必要工艺,需要从不同角度进行全面探究,使工作人员对其内涵有深入了解。相关人员有必要提升对半导体封装生产线工艺流程的重视程度,掌握前道、后道工序开展的重点,深入研究封装各个工序的实际内容,第一时间发现工艺中存在的不足,针对这些不足制定有效的解决方法。可以引入比较先进的自动化技术,创新半导体封装工艺;也可以借鉴更多先进国家的工艺经验,结合我国半导体封装生产实际情况,保留相符合的技术。加深对半导体封装工艺的全面研究,从根本上提升半导体材料制作效率,并从工艺流程方面保证生产质量,为 我国半导体材料发展提供全面支持。
2025-03-05 09:30 reading:279
半导体制冷片的工作原理及特点
  半导体制冷片,又称为Peltier制冷片,是一种基于Peltier效应的制冷装置。它利用半导体材料在电流通过时产生热量吸收或释放的特性,实现对物体的制冷或加热。  1.工作原理  1. Peltier效应  Peltier效应是指通过将两种不同导电性的半导体材料连接在一起形成热电偶,当直流电流通过热电偶时,会使其中一个半导体表面吸热,另一个表面则放热,从而实现热量的转移。  2. 热电偶结构  半导体制冷片由多个热电偶组合而成,每个热电偶包含一个N型半导体和一个P型半导体,通过交替连接N型和P型半导体,形成热电偶结构。  3. 制冷工作模式  当直流电流通过热电偶时,N型和P型半导体之间的Peltier效应将导致一个表面吸热,另一个表面放热。这样,制冷片的一侧会变冷,另一侧则变热,实现对物体进行制冷。  4. 加热工作模式  调换电流方向可以改变热电偶的热传递方向,使原本的冷面变为热面,热面变为冷面,从而实现对物体的加热。  5. 温度差与能效  半导体制冷片的制冷效果取决于Peltier效应产生的温度差,同时也受到热阻等因素的影响。其能效受到电流、环境温度等因素的影响,需要恰当的控制以提高性能。  2.特点  1. 静音无振动:半导体制冷片无需机械压缩机,工作时无震动和噪音,适合在要求低噪音环境下使用。  2. 小巧轻便:相比传统制冷设备,半导体制冷片体积小、重量轻,易于安装和携带,适合空间有限的场所使用。  3. 快速响应:半导体制冷片响应速度快,可快速实现制冷或加热,适用于需要快速调节温度的场合。  4. 高效节能:半导体制冷片具有较高的能效比,可以根据实际需要调节电流大小,节约能源,并且对环境友好。  5. 长寿命稳定性:由于没有易损件和机械运动部件,半导体制冷片具有较长的使用寿命和稳定的工作性能,减少维护成本。  3.应用领域  1. 冷藏保鲜:在小型冷藏盒、药品箱、便携式冷藏袋等产品中广泛应用,可为食品、药品等提供持续低温保鲜。  2. 光电子器件:在光电子器件中,如激光二极管、CCD摄像头等,半导体制冷片可用于控制器件的温度,提高其性能和稳定性。  3. 激光器冷却:激光器工作时会产生大量热量,半导体制冷片可用于激光器冷却系统,保持激光器的稳定输出和性能。  4. 电子元件测试:在电子元件测试过程中,需要对元件进行温度控制以模拟实际工作环境,半导体制冷片可用于温度控制装置。  5. 热敏器件校准:许多热敏器件的性能受温度影响较大,半导体制冷片可用于对热敏器件进行温度校准和调试,确保其准确性和稳定性。
2024-08-13 10:36 reading:684
中国半导体两起重磅收购!拟实控韩国芯片上市公司
  7月14日晚间,希荻微公告,公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元),收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权,交易完成后,HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权,成为Zinitix第一大股东并能够主导其董事会席位,并将委派财务负责人等高级管理人员,对其经营、人事、财务等事项拥有决策权,Zinitix将成为公司控股子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业,公司可通过此次交易快速扩大产品品类,尤其是触控芯片产品线,从而拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。  公告还称,Zinitix 的摄像头自动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性,有助公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外,Zinitix 与公司现有客户亦有较高程度的重合,在业务上具有协同性。  公告显示,集成电路设计企业Zinitix于2000年成立,于2019年在韩国创业板科斯达克上市, 经过多年深耕及创新,已形成了多元化的产品品类和应用领域,主要产品包括触摸控制器(TouchController)芯片、自动对焦芯片、触控驱动(HapticDriver)芯片、DC/DC 电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等,应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。  Zinitix的主要产品已进入国际知名终端品牌三星电子的供应链体系,成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外,Zinitix与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。  希荻微成立于2012年,2022年1月21日于科创板挂牌上市,是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。7月10日,希荻微发布了 2024年第一季度报告(更新版)。报告显示,公司在报告期内实现营业收入1.23亿元,同比增长205.94%。  另外,在7月14日晚间,国内的沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”)发布公告。  公告称,公司拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、阮琰峰、天津芯盛企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、中泰富力科技发展有限公司和辽宁和生中富股权投资基金合伙企业(有限合伙)8 名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司(以下简称“亦盛精密”)100%股权。  据悉,亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户,可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务,部分产品已通过国内主流12英寸 晶圆厂客户先进制程工艺认证,并实现量产出货。  此外,亦盛精密80%以上的收入来自于国内主流的12英寸晶圆厂中逻辑和存储代工类型客户,也有部分外资12英寸晶圆厂客户和贸易商客户,亦盛精密90%以上的收入来自于非金属和金属半导体零部件产品。  公告称,本次交易正在进行审计评估,交易金额尚未确定,预计不超过8亿元。公司未与本次交易对方签订与本次交易相关的任何意 向性协议。  本次交易完成后,亦盛精密将成为富创精密全资子公司。
2024-07-15 14:18 reading:786
20204年全球模拟半导体厂商市值一览
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