日本半导体行业从未衰退,在中美博弈下地位升级

Release time:2020-08-10
author:AMEYA360
source:与非网
reading:1521

  2019 年,日韩骤起贸易争端,日本方面称可能停止韩国的半导体原材料供应,一时间吃瓜群众以为将看到两国大战。没想到的是,强悍的韩国半导体很快“怂”了下来,三星太子李在榕第一时间飞到东京寻求解决,还碰了一鼻子灰悻悻而归。

日本半导体行业从未衰退,在中美博弈下地位升级

  在我们的印象里,日本半导体行业不是衰退了吗?怎么还是在贸易争端中给人能一击致命的感觉?

  事实上,在今天的半导体全球分工中,日本半导体在芯片生产设备、生产原料等领域依旧占据着举足轻重的地位,并且拥有全流程、体系完善、专利覆盖全面的半导体业态。在中美围绕半导体展开新一轮科技交锋时,日本的产业链也成为了中国宝贵的外部资源。

  根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布的报告,预计 2020 年日本半导体制造设备销售额将达到 2.2181 万亿日元,同比 2019 年度增长 7%。而半导体设备之所以能在发展缓慢的日本经济中“一枝独秀”,就是因为中美科技博弈大背景下,中国加大了对日本半导体设备、原材料、半成品的采购力度,目前中国已经是日本半导体产业第一大出口市场。而广为国人所知的华为、中芯国际,都是日本半导体设备与原材料的重要买家。更有甚者,在美国宣布对华为进一步科技封锁后,传出了华为希望与尼康、佳能合作光刻机的消息。日本半导体行业在中美芯片博弈中的地位可见一斑。

  而这所有日本半导体产业的区位优势,都可以说是上世纪八十年代——那个日本经济黄金时期,也是日本半导体黄金十年的留下的“遗产”。

  承接上文所述,日本从 60 年代开始,在 LSI 等领域推行了激进的贸易保护与产业刺激措施,最终培育出索尼、日立等一系列国际顶尖公司。到了 80 年代,日本继续这条产业路线,抓住 DRAM 的技术机遇一飞冲天,超过美国成为全球半导体第一大国。1986 年,日本的半导体产能全球占比达到 45%;1989 年, 日本公司占据了世界存储芯片市场 53% ,而美国仅占 37%;1990 年,全球前 10 大半导体公司中,日本公司就占据了 6 家,NEC、东芝与日立割据三甲,后来统一了 CPU 市场的英特尔也只能屈居第四。

  与产业份额、公司地位同样成功的,是当时日本半导体堪称“高质量”的代名词。1980 年,惠普在 16K DRAM 验收测试中发现,日本日立、NEC、富士通三家公司的产品,不良率是惊人的 0,远远好于英特尔、德州仪器、莫斯泰克这美国三强。

  盛极一时,风头无两的日本半导体 80 年代,可能是中国产业最希望学习和模仿的案例,而这个时代仅仅维持了 10 年,也是国人必须引以为鉴的历史。

  那个硅谷从 0 到 1,富士山下从 2 到 3 的神奇时代,究竟发生了什么?

  属于霓虹国的 DRAM 时代

  所谓硅谷从 0 到 1,日本从 2 到 3,在 70 年代中已经发生了一个深刻的变化。50、60 年代,日本商人更多是购买美国专利,通过高良品率和低生产成本来打入民用市场。这种模式在美国公司逐渐重视民用市场后,很快就失去了效果。但在半导体市场上积攒了足够技术、产能与野心的日本企业,开始寻觅更大的机会:在核心市场中,技术领先美国,质量全面占优的机会。

  这个机会就是此前我们专门讨论过的 DRAM,即动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)。随着 70 年代后半期,超大规模集成电路的发展,以及存储市场应运而生,DRAM 变成了全球半导体产业的新焦点。存储市场技术门槛不高,但需要制程、工艺上的长期钻研与演进,并且对良品率有较高的要求,这一切都正中长期布局 LSI 技术的日本企业与学、政各界之下怀。

  DARM 很像今天的 5G 和 AI,新的技术创造新的需求,新的需求导致新的机遇。想要改写此前坚固的产业规则,就不能在别人身后疲于奔命,而是要在新技术变局中迎头赶上,创造身位交错的历史契机。

  回头来看,会发现 DRAM 的发展就是日本的契机。在 DRAM 产业化初期,1K 的 DRAM 最早在 1970 年于美国完成,日本在 1972 年才研制成功。而 16K DARM 就变成了美、日在 1976 年同年研制成功。第二年,也就是 1977 年,日本就突破了 64K 的 DRAM 生产,美国却等到 1979 年才研制出来。而 64K 不仅让日本一举赢得了 DRAM 市场的全球占有率桂冠,同时也宣布日本领先美国进入了 VLSI(超大规模集成电路)时代,两强交错就此完成。

  在此期间,日本可谓以举国之力,集合了产、学、政各种力量来突破 64K 和 128K DRAM 工艺,并且实现了相关半导体工艺的全面国产化。通过全产业链模式,不再依靠西方上游产业的日本半导体实现了惊人高的良品率,为 80 年代的黄金十年奠定了最重要的产业基础。而日本 NEC、日立、东芝等主要公司也乘势而起,成为全球半导体版图中的顶尖存在。同时,大量日本制造业、化工业,甚至船舶和冶金业公司也纷纷被 DRAM 的庞大蛋糕吸引,加入了 DRAM 产业链当中。今天日本有千奇百怪的半导体公司,基本都是受到 DRAM 风暴的感召。

  需要注意的是, 虽然日本 DRAM 技术表现突出,但在处理器等更高端半导体产业依旧缺乏独立性与基础创新能力。日本产通省和日本商人更多瞄准的是利益,而不是底层技术的自主可控。高端芯片依旧牢牢控制在硅谷手中,这也是日本黄金十年背后若隐若现的忧患。

  而今看来,中国半导体面对的局势可以说与日本当时有几分相似。美国虽然牢牢控制着产业链上游,但 AI、5G、物联网等新技术的崛起却在带来新的变数和机遇。尤其是物联网芯片,其与通信产业高度相关、低门槛、低成本的特征,非常适合中国半导体产业的发展。或许物联网就是 21 世纪的 DRAM——毕竟大量设备的涌现,很可能给半导体生产系统造成剧烈的底部变化。

  当然,这只是一个姑妄言之的猜测。

  黄金十年背后的 VLSI 研究所

  理解日本半导体的黄金十年,我们可能需要更多一些归因。比如 DRAM 是日本的机遇,但日本到底是如何能在核心技术上超越美国,抓住这个机遇的呢?

  这里有个隐藏的胜负手,就是堪称彼时最成功产业协同组织的日本 VLSI 研究所——很多日本学者,将这一组织定义为半导体黄金十年最大的幕后功臣。

  VLSI 研究所为何重要?这还需要从日本半导体产业的独特模式与发展机遇说起。

  70 年代中期,日本 IC 产业在 LSI 领域赚的盆满钵满,但美国公司强大的研发和底层创造能力始终是太平洋彼岸最强大的敌人。比如 IBM 预计在 1978 年推出采用 VLSI(超大规模集成电路)的新型计算机,如果日本产业链还处在 LSI 的传统产业周期,势必很快在半导体贸易自由化背景下被美国公司轻易击垮。

  技术竞赛的警钟拉响,团结的日本半导体产业迅速集结起来,开始思考如何应对这场危机。想要与美国公司进行科技竞赛,最大问题在于开发 VLSI 需要消耗巨大的产业投入。而此时日本公司的体量与研发能力,对比 IBM 这样的美国巨头还有巨大差距。

  既然单打独斗,各自闭门造车无济于事,日本产通省决定祭出日本商人的传统艺能:团结就是力量。组织各公司、大学共同研究突破 VLSI 的技术难题,最终成果各大公司共享。用军团战术来应对美国巨兽的潜在威胁。于是,1976 年日本产通省通从所属电子技术综合研究所选拔出一系列半导体专家, 由他们牵头组织日本五大计算巨头:富士通、NEC、日立、东芝和三菱电机,共同打造了“VLSI 研究所”。这个组织的目的在于超越美国,制造出最先进的 VLSI 存储芯片,之前我们说过日本在 DRAM 上连连赶超美国,就是 VLSI 研究所造就的半导体奇迹。从 1976 到 1980 年,VLSI 研究所总共消耗研究资金 737 亿日元, 其中五巨头出资 446 亿日元, 日本政府以向成员企业提供免息贷款形式补助 291 亿日元,此后相关投入从专利收入和 DRAM 的市场回报中得到了有效回收。

  并且 VLSI 研究所虽然到 1980 年宣布结束,但这种多家企业、大学、政府组成专项研究所的模式却得到了继承。80 年代日本能够成为全球半导体第一,很大程度依赖于研究所模式能够有效建立基础研究底座,避免重复劳动,集中研究经费,从而让日本半导体具备清晰的产业方向与较高的发展速度。

  VLSI 研究所模式,成功消解了日本公司相对弱小,无法集中力量攻克研发难关的问题。并且这个模式中规定了只开发基础技术,而不涉及半导体产品的研发,从而保证了日本几大公司可以在享用共同开发技术之后,在产品阶段继续保持竞争,开发市场,从而在一致对外与保持内部竞争间达成了相对的平衡。

  通过 VLSI 研究所模式,日本一举在 DRAM 基础技术上超越了美国,从而导致此后一系列产业格局的改写。相比而言,美国在 70 年代出现了明显的经济滞胀,科技企业缺乏创新的动力与支持。而集中力量干大事的日本看准了美国公司的停滞,一举冲垮了根深蒂固的半导体防线。某种意义上来说,在 5G 等技术上,今天的美国同样出现了创新力不足、研发投入放缓的现象,那么五十年之后的中国又该如何抓住这个机会呢?或许这是中国半导体产业,乃至社会各界需要更深层思考的话题。

  回顾历史,会发现 VLSI 研究所模式的优缺点是相当明显的,其分摊成本、集中力量突破基础研究的方式当然值得借鉴;然而其没有改变商业模式与产业链模式,让日本各企业依旧独立发展,缺乏上下游搭建,也客观上培养日本几大企业都成了大而全的产业体态,缺乏灵活多元的模块化特征。这也为后续日本半导体的衰落埋下了隐忧。

  到了 80 年代,随着 VLSI 技术以及 DRAM 产品的成功,大量日本半导体产品与日本公司走向了美国。大量日本公司在美国建立子公司、合资公司,以及收购美国半导体产业。至此,日本半导体走向了耀眼的盛世。

  但极速扩张的日本半导体,也引发了美国的深刻忌惮与反弹。

  日本的后路

  如果从更长期历史的角度看,VLSI 研究所模式到底是成功还是失败了?这个问题可能颇具争议。毕竟其滋养出全产业链模式的日本公司,确实在 90 年代一败涂地。也给日本半导体产业扣上了缺乏变通、举国体制的种种帽子。但换个角度看,VLSI 研究所更像是日本在当时特殊情况下没有选择的选择。如果不这样做,日本半导体将无法触及核心科技,势必被掉头走向民用且资源强大的美国公司席卷一空。

  另一方面,VLSI 研究所虽然没有长期确保日本半导体的领先地位,但却给日本半导体留下了后路。开头我们所说的日本能够通过光刻胶等几个“小玩意”制裁韩国,背后都有 VLSI 研究所留下的影响。

  在 70 年代中后期,日本的半导体设备与原材料同样主要依靠从欧洲、美国进口。但在 VLSI 研究所逐步推进的过程里,日本半导体产业开始在产通省的有意引导下,以 DRAM 作为商业契机,推动本土半导体生产设备与生产材料快速发展。在政府高度补贴、几大公司拿出真金白银进行产业合作的背景下,VLSI 研究所孵化了多种多样的半导体上游企业。比如在其资助下,开发了各种类型的电子束曝光装置、干式腐蚀装置等制造半导体关键设备。在 VLSI 研究所的引导下,光学领域、印刷领域、化工领域的日本公司,以各自擅长的方式,在产业链上游切入了半导体行业。我们最近热议的佳能、尼康的光刻机生产能力,就是在这一阶段得到了 VLSI 研究所的大力培养,甚至一度制霸全球。

  毕竟半导体产业具有极高的门槛,内部体系精密、技术秘诀众多。一家非半导体公司想要进入产业上游,缺乏技术、信息、市场规则上的沟通很难成功。而 VLSI 研究所却以半官方半产业的方式,给这些公司提供了沟通半导体行业,拿到订单与资金支持,发挥自身特长,加入产业链的机会。最终,VLSI 研究所变成了一次国民行动,培养起来的半导体生产设备与原材料公司也将产品输送到国际。在这个竞争相对较弱,适合慢工出细活的产业周期里,日本企业相对来说更加如鱼得水。即使 90 年代日本半导体全线败落,大量由 VLSI 研究所孵化的上游公司依旧确保了在全球产业链中的优势地位。今天,日本是最大的半导体原材料出口国,拥有全球非常少见的全产业链能力,或许也是 VLSI 研究所或有心或无意,给日本半导体工业留下的“退路”。

  VLSI 研究所模式,也体现了美国与日本在国家扶持半导体方面极大的不同。彼时,美国的扶持方式主要是通过政府和军方订单来催生半导体产业发展。而日本产通省则更多是通过多方面的资源调配与产业合作,瞄准民用市场机遇,进行有组织有竞争的产业协调与帮扶。

  日本半导体的黄金十年已经远去,但其所面临形势与发展模式,却与今天的中国留有非常多的相似之处。从那段历史里,也能整理出几份今天仍可借鉴的经验。比如说:

  1、半导体突围,必须依靠底层技术和核心产业发展。

  VLSI 研究所模式的初衷,就是打破日本半导体擅于制造,不擅创新的瓶颈。通过对底层技术的突破,尤其是对上游产业的大力发展,日本确实完成了美国重压下的翻盘。并且在半导体上游的布局,直接影响了日本半导体如今的地缘区位,成为国际贸易中的一把“利剑”。直面艰难且充满困境的底层技术、核心产业,可能才是半导体博弈永恒的重心。

  2、积极展开产学研政沟通,求得最有效的产业效率。

  无论是 VLSI 研究所的成功,还是后来美国牵头打造全球半导体协作体系,都证明了半导体不可能是一家公司勇往直前,而必须建立在有效的平台模式、协作机制、模块化分工之上。产业协作、专家监督的另一重意义在于,可以有效克服急于求成、外行领导内行,或者盲目跟风、轻率投资、项目造假等情况的发生。这点在中国尤其需要注意。

  3、找到变数,并且合理驱动变数放大。

  客观来说,日本半导体产业在 70-80 年代,确实完成了我们总是挂在嘴边的“弯道超车”。日本半导体没有选择核心处理器这种高难度应用,而是瞄准了 DRAM 这种相对难度较低、市场广阔的应用场景。在发展半导体产业的过程里,清晰合理的预判,以及对变化的预估,甚至推动变化发生都是非常重要的。经常出现的情况是,我们或许没必要砸下天文数字去搞高性能 CPU,或者难度极大的光刻制程工艺。但可以从新市场、新需求出发,去抢占先机,然后平衡以往的产业劣势。在芯片博弈中,需要洞若观火的预见能力。物联网、自动驾驶、AI 芯片,甚至量子计算芯片,芯片需求和芯片市场本身的变化,就是冲垮半导体枷锁的战局所在。选对方向,把核心攻坚和未来发展调一致,才是冲出封锁的正道。

  一系列正确的选择,让日本半导体来到了全球第一的宝座。但接下来的局势却更加复杂。日本产业链、公司甚至社会舆论的错误认识,以及众多“形势比人强”的不得已因素,最终导致日本很快又丢掉了努力数十年的成果。

  伴随着日本经济泡沫的破裂,富士山上闪耀十年的芯片之光,竟然就此成了绝响。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产
  近日,全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产,标志着中国在半导体领域实现了重大技术突破,对推动5G/6G通信、物联网及高端制造业发展具有深远意义。  该生产线由福建晶旭半导体科技有限公司投资建设,总投资16.8亿元,占地136亩,专注于基于氧化镓(β-Ga₂O₃)压电薄膜新材料的高频滤波器芯片研发与生产。氧化镓作为第四代超宽禁带半导体材料,其禁带宽度(4.9eV)远超氮化镓(3.39eV)和碳化硅(3.2eV),具备更高的击穿场强(8MV/cm)和更低的功耗特性。这一材料的应用,将彻底解决传统钽酸锂滤波器在3GHz以上频段的失效问题,填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。  晶旭半导体技术团队自2005年起深耕声波滤波器领域,拥有100余项化合物单晶薄膜材料专利。其氧化镓异质外延技术通过在蓝宝石衬底上生长高质量氧化镓薄膜,避免了昂贵铱坩埚的使用,将材料成本降低60%以上。这一技术突破不仅实现了材料自主,还为芯片量产奠定了成本优势。  高频滤波器是5G通信中的核心器件,直接影响信号传输的稳定性和效率。全球首条氧化镓高频滤波芯片生产线的试生产,将打破海外企业在这一领域的垄断,推动中国5G/6G通信设备、智能手机及物联网设备的自主可控发展。  当前,全球半导体产业正处于技术迭代的关键期。中国通过布局氧化镓等第四代半导体材料,有望在5G/6G、量子计算等新兴领域实现技术领先,摆脱对传统硅基芯片的依赖。  随着全球首条氧化镓高频滤波芯片生产线的试生产,中国有望在高频通信芯片领域掌握更多标准制定权,推动全球通信产业向更高频段、更低功耗的方向发展。  全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产,是中国半导体产业从“追赶”到“领跑”的重要里程碑。这一项目的成功,不仅将填补国内技术空白,还将推动全球5G/6G通信、物联网及高端制造业的革新。未来,随着技术的不断成熟和产业链的完善,中国有望在全球半导体产业格局中占据更加重要的地位。
2025-06-18 11:51 reading:291
一文了解半导体和芯片的关系
  在现代电子技术飞速发展的今天,半导体和芯片已经成为我们生活中不可或缺的关键技术元素。它们不仅推动了信息技术、通信技术、消费电子、新能源汽车等多个行业的繁荣,也深刻改变了人们的生活方式。  什么是半导体  01半导体的定义  半导体是指具有导电性介于导体(如铜、金等)和绝缘体(如玻璃、塑料等)之间的材料。常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等。半导体在纯净状态下导电性较低,但经过特殊加工(如掺杂)后,其电导性能可以被显著调节。  02半导体的特性  可控性强:通过掺杂不同的杂质元素,可以调整半导体的电导率,从而实现电子器件的各种功能。  非线性特性:在一定条件下,半导体器件(如二极管、晶体管)可以表现出非线性特性,成为各种电子元件的基础。  温度敏感:半导体导电性随着温度变化而变化,这也是它们在温度传感器中的应用基础。  03半导体的重要性  半导体是现代电子器件的基础材料,没有半导体,晶体管、二极管、集成电路等都无法制造。几乎所有现代电子设备都离不开半导体材料,它们是微电子技术的核心。  什么是芯片  01芯片的定义  “芯片”是指由半导体材料制成的微型集成电路,是电子系统中的“心脏”。芯片通过在半导体晶圆上制造复杂的电子元件和线路,将大量电子元器件集成在一个微小的片状结构上,实现特定的电子功能。  02芯片的类型  微处理器芯片(CPU):负责处理数据和指令,是计算机的核心。  存储芯片(如DRAM、Flash):用于存储数据。  传感器芯片:检测环境参数,如温度、压力、加速度等。  通信芯片:实现Wi-Fi、蓝牙等无线通信功能。  专用集成电路(ASIC):为特定应用设计的芯片。  03芯片的制造  芯片的制造流程非常复杂,包括晶圆生产、光刻、掺杂、蚀刻、金属互连、封装等多个环节。制造精度极高,需要先进的工艺技术,如7nm、5nm等微米级甚至纳米级工艺。  半导体和芯片的关系  01依存关系  半导体材料是制造芯片的原材料,没有半导体就没有芯片。芯片的核心部分(晶体管、二极管等)都是由半导体材料构成的。这种关系就像钢铁与汽车的关系,钢铁是制造汽车的基础材料,没有钢铁,就难以制造汽车。  02技术发展相辅相成  随着半导体技术的发展(如掺杂技术、材料纯度提高、工艺节点不断缩小),芯片的性能得到了极大改善。同样,芯片设计和制造的突破也带动了半导体材料技术的不断提升。  03共同推动科技创新  半导体和芯片的联合创新推动了智能手机、超级计算机、物联网、人工智能等多个前沿科技领域的突破,为现代社会带来了翻天覆地的变化。  虽然半导体和芯片听起来相似,但它们实际上是两个不同的概念。两者之间的关系就像是“原料”和“制成品”的关系。半导体是原料,是制造电子器件的基础,它具有导电性可调、非线性、温度敏感等特性。芯片是制成品,是由半导体材料加工而成的微型集成电路,具有特定的电子功能,是现代电子设备的核心组成部分。
2025-06-05 14:01 reading:363
全球半导体一季度收入1677亿!大涨18%!
  据WSTS 报告称,2025 年第一季度半导体市场收入为1677 亿美元,比去年同期增长 18.8%,比上一季度下降 2.8%。2025 年第一季度对于大多数主要半导体公司来说都是疲软的。  下表中的 16 家公司中有 10 家的收入与 2024 年第四季度相比有所下降,从博通的 -0.1% 到意法半导体和铠侠的下降超过 20%。六家公司报告收入增长,从德州仪器的 1.5% 到英伟达的 12% 不等。2025 年第二季度的前景喜忧参半。在提供指引的 14 家公司中,有 9 家预计 2025 年第二季度的收入将较 2025 年第一季度增长,其中 SK 海力士的增长幅度最高,为 14.6%。联发科预计收入持平。四家公司预计收入将下降,其中铠侠的降幅最大,为 10.7%。  大多数公司都将关税带来的经济不确定列为其前景的一个因素。依赖汽车和工业市场的公司正在复苏,强劲的人工智能需求正在推动英伟达和内存公司的增长。  IDC 的数据显示,服务器市场是2024 年的主要驱动因素,以美元价值计算增长了 73%。预计 2025 年将呈现健康增长,但以美元计算的增长率将大大降低,为 26%。IDC 预测,2025 年智能手机出货量仅增长 2.3%,低于 2024 年的 6.1%。  IDC 的数据显示,个人电脑是唯一一个预计在 2025 年增长率将有所增长的主要驱动因素,增长率将为 4.3%,高于 2024 年的 1.0%。尽管存在关税不确定,但对 Windows 10 的支持终止和人工智能计算的增加应该会推动个人电脑的增长。  最近对2025年全球半导体市场增长的预测范围从Semiconductor Intelligence的7%到TechInsights的14%不等。尽管TechInsights的预测最高,但他们预计,中等程度的关税影响将使增长率降至8%,而严重的关税影响则将降至2%。  我们对2025年7%的预测主要基于关税的不确定性。关税可能不会直接影响半导体,但可能会对汽车和智能手机等关键驱动因素产生影响。半导体市场的疲软可能会延续到2026年,导致增长率维持在低个位数。
2025-05-29 14:21 reading:364
“AI+”推动,我国半导体器件专用设备制造利润大增105.1%!
  5月27日,国家统计局发布2025年1—4月份全国规模以上工业企业利润数据。数据显示,1—4月份,全国规上工业企业实现利润总额21170.2亿元,同比增长1.4%。制造业实现利润总额15549.3亿元,增长8.6%。  国家统计局工业司统计师于卫宁分析指出,4月份,各地区、各部门加快落实更加积极有为的宏观政策,有力有效应对外部挑战,工业生产实现较快增长,带动规模以上工业企业利润增长加快。特别是以装备制造业、高技术制造业为代表的新动能行业利润增长较快,彰显工业经济发展韧性。  工业企业利润增长加快。1—4月份,规上工业企业利润增长1.4%,较1—3月份加快0.6个百分点,延续恢复向好态势。从行业看,在41个工业大类行业中,有23个行业利润同比增长,增长面近六成。4月份,全国规模以上工业企业利润同比增长3.0%,较3月份加快0.4个百分点。  装备制造业引领作用突出。随着工业产业优化升级深入推进,装备制造业效益持续提升。1—4月份,装备制造业利润同比增长11.2%,较1—3月份加快4.8个百分点;拉动全部规模以上工业利润增长3.6个百分点,拉动作用较1—3月份增强1.6个百分点,对规模以上工业利润增长的引领作用突出。从行业看,装备制造业的8个行业中,有7个行业利润实现两位数增长,6个行业较1—3月份增速加快,其中,仪器仪表、电气机械、通用设备、电子等行业利润分别增长22.0%、15.4%、11.7%、11.6%,较1—3月份加快6.7个、7.9个、2.2个、8.4个百分点。  高技术制造业利润增长加快。1—4月份,高技术制造业利润同比增长9.0%,较1—3月份加快5.5个百分点,增速高于全部规模以上工业平均水平7.6个百分点。从行业看,随着制造业高端化持续推进,生物药品制品制造、飞机制造等行业利润同比增长24.3%、27.0%;“人工智能+”行动深入推进,半导体器件专用设备制造、电子电路制造、集成电路制造等行业利润分别增长105.1%、43.1%、42.2%;智能化产品助力数智化转型,相关的智能车载设备制造、智能无人飞行器制造、可穿戴智能设备制造等行业利润分别增长177.4%、167.9%、80.9%。  “两新”政策效应持续显现。1—4月份,各地区各有关部门用足用好超长期特别国债资金,推动“两新”加力扩围政策继续显效。在大规模设备更新相关政策带动下,专用设备、通用设备行业利润同比分别增长13.2%、11.7%,合计拉动规模以上工业利润增长0.9个百分点。其中,电子和电工机械专用设备制造、通用零部件制造、采矿冶金建筑专用设备制造等行业利润快速增长,增速分别为69.8%、24.7%、18.3%。消费品以旧换新政策加力扩围效果明显,家用电力器具专用配件制造、家用厨房电器具制造、非电力家用器具制造等行业利润分别增长17.2%、17.1%和15.1%。  “总体看,1—4月份规模以上工业企业利润稳定恢复,展现出我国工业强大韧性和抗冲击能力。但也要看到,国际环境变数仍多,需求不足、价格下降等制约因素仍然存在,工业企业效益稳步恢复的基础还需继续巩固。”于卫宁表示,下阶段,要深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,推动科技创新和产业创新融合发展,优化调整产业结构,加快传统产业转型升级,培育壮大新兴产业,促进工业企业效益持续恢复向好。
2025-05-29 11:40 reading:319
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code