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亿级出货！思瑞浦DCDC产品多领域赋能超千家客户<span style='color:red'>智能化</span>发展

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亿级出货！思瑞浦DCDC产品多领域赋能超千家客户智能化发展

　　电源管理芯片能够在电子设备系统中完成对电能的变换、分配、检测和其他电能管理工作，是确保电子设备稳定运行的关键因素，新能源汽车、工业自动化、5G通信和人工智能等新兴市场的快速发展对电源管理芯片的性能提出了更高的要求。同时，在传统行业，如网通、安防、工业电源和家电类等市场的持续增长，对电源管理芯片的需求也在日益增加。　　DCDC变换器是电源管理芯片中的一种，能够根据系统的要求，将一个电压值的直流电压转换为另一个电压值的直流电压，为各种负载提供稳定、高效率的电源供电，从而广泛应用于各种电子设备中。　　思瑞浦可以提供一系列高效的DCDC变换器，目前已经覆盖200个以上的产品型号，广泛服务行业内约一千个客户，并已经与新能源、家电、AI、通信和汽车等多领域的国内外头部客户展开长期深入的合作，单品类的出货量突破一亿片。　　思瑞浦易于使用的DCDC产品拓扑可以覆盖Buck(降压)变换器、Boost(升压)变换器和隔离电源等多种类型，可提供2.5V至180V的宽输入电压范围，输出电流范围介于300mA到20A，具有高效率、高功率密度、低静态电流、低EMI、低噪声和宽输入电压范围等优点，同时可以提供多种灵活可靠的参考设计，适用于各类应用，可以支持3.3V、5V、12V、24V和48V等多种总线电压。　　低静态电流，助力电池应用系统　　降低静态电流可以降低系统的待机功耗，并提升轻载效率，尤其是在电池或超级电容供电的应用场景，如新能源汽车和电表等领域，可以极大地增加电池或超级电容的使用时间和寿命。TPP36x07Q和TPP36x09Q系列是车规级高效率、高功率密度、易于使用的同步降压变换器，可覆盖1-6A的输出电流，全系列的超低静态电流小于10µA，可广泛应用于车载娱乐、智能驾驶、汽车显示屏、域控制器和电池供电等多个系统中。　　为提升轻载效率，TPP36x07Q和TPP36x09Q系列采用了轻载降频技术，可在负载降低时降低芯片的开关频率，从而降低系统损耗，提升轻载效率。在典型工况下，TPP36x07Q系列的静态电流约3µA，空载电流约6µA，其1mA负载效率可大于90%;TPP36x09Q系列空载电流约10µA。　　系列产品不仅可实现极高的轻载效率，在重载下也有着优异的转换效率和热性能。如TPP36x07Q系列集成了90mΩ的HS-FET和60mΩ的LS-FET，最大可驱动3A负载，可以在保证高性价比、高频2.1MHz小体积的情况下，实现最高93%以上的工作效率和优异的散热能力，配合极具优势的静态电流，可以组合出全负载范围内的高工作效率。　　TPP36307Q效率曲线 (VOUT=5V, PFM mode, Fsw=400kHz)　　定频COT控制架构，可实现固定频率控制和快速瞬态响应　　COT(Constant On-Time)控制是一种用于DCDC变换器的控制模式，旨在调节并稳定变换器的输出电压。与传统的电压模和电流模控制方式不同，COT控制通过固定导通时间来调节输出电压，可以简化控制电路并提高响应速度，广泛用于通信和工业控制等领域。　　当前COT控制架构的产品大多采用自适应COT控制，其固定导通时间由on-time发生器根据输入电压VIN和输出电压VOUT(占空比)按比例得出，以保证在不同的占空比范围内实现伪固定频率的控制。然而在某些特定的实际应用情况下，由于电路的损耗和控制延时等的影响，DCDC变换器并非始终按照由on-time发生器设定的固定导通时间工作，因此开关频率会发生明显变化。TPP21206是2.7V至16V输入, 集成远端反馈和精确电流保护的同步降压变换器，稳态可持续输出12A的负载电流，广泛应用于服务器、交换机和光模块等应用中。TPP21206采用了思瑞浦自主研发的定频COT控制架构，在实现传统自适应COT控制的快速瞬态响应基础之上，可以在不同的负载电流或占空比下实现稳定的开关频率控制。　　丰富的参考设计，助力产品应用　　升压变换器是一种常用的DCDC变换器，能够将低电压的直流输入升压为更高的直流输出，思瑞浦可以提供一系列Boost (升压)变换器、Sepic (升降压)变换器和隔离反激变换器等多种拓扑的参考设计，在工业控制、汽车电子等领域得到了广泛应用。TPQ5055xQ和TPQ50571Q是两款宽输入电压范围的非同步升压控制器和转换器，它们具有高效率、小尺寸和易于使用等特点。　　如除Boost (升压)变换器应用外，TPQ5055xQ因出色的静态工作电流表现，使其也适用于将高压电池包直接转换为隔离低压供电的备用电源场景。这有助于在主电源12V失效的情况下，确保系统满足系统级功能安全需求。　　Sepic方案因为其宽输入范围，输出完全关断，低EMI并且低成本，固定输出电压的场景，在车载电源稳压、摄像头电源供电上有广泛的应用。TPQ50571集成5-A大电流MOSFET可广泛适用于需要宽输入范围的Sepic拓扑，可在宽输入范围内避免Buck-Boost拓扑的模式切换造成的不稳定和纹波增大。　　DCDC变换器凭借其高效率和高功率密度等出色的性能，已成为电子设备中必不可少的一部分。面向智能化和小型化的市场发展，思瑞浦不断创新和迭代DCDC变换器，推出了一系列高性能、低功耗和安全可靠的开关电源解决方案。同时深入调研客户的真实场景，基于应用持续进行产品定义和设计迭代，助力更智能和创新的行业发展。

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思瑞浦

发布时间：2025-09-08 11:44 阅读量：431 继续阅读>>

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动<span style='color:red'>智能化</span>发展

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村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。(颁奖现场)　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。　　电源及电池解决方案：　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知　　适用于光电应用的电感产品组合：　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。　　气压传感器：　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。

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村田

发布时间：2025-08-12 11:09 阅读量：562 继续阅读>>

恩智浦与吉利汽车研究院成立联合创新实验室，共创汽车<span style='color:red'>智能化</span>未来

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恩智浦与吉利汽车研究院成立联合创新实验室，共创汽车智能化未来

　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI)宣布，与吉利汽车研究院成立联合创新实验室，深化双方合作，聚焦智能化汽车技术，携手创新，助力吉利汽车智能化战略加速落地。恩智浦与吉利汽车研究院联合创新实验室签约仪式　　吉利汽车研究院常务副院长任向飞，恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen代表双方签署实验室合作协议。吉利汽车先进电子实验室负责人徐晓煜，恩智浦半导体首席执行官Kurt Sievers、恩智浦半导体总裁Rafael Sotomayor、恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤，恩智浦副总裁兼大中华区汽车电子事业部总经理刘芳女士出席并见证了签约和实验室揭牌仪式。　　作为长期战略合作伙伴，恩智浦与吉利汽车研究院的合作涵盖汽车电子电气架构、新能源、车身进入、车载网络等多个应用领域，打造跨不同车型和品牌的汽车电子解决方案。在当前汽车产业智能化发展的浪潮之下，此次联合创新实验室的成立，标志着双方合作进入全新阶段。吉利汽车研究院正全面推进“智能科技生态网”建设，此次与恩智浦共建联合创新实验室，旨在通过芯片创新，助力吉利加速智能化技术的研发、验证与产业化落地。　　双方将以实验室为载体，将吉利汽车系统且多元的需求与恩智浦领先的产品组合和全面的服务支持相结合，围绕汽车雷达系统、车内通信与连接技术、电子电气架构、AI 应用场景等不同方面合作探索，打造芯片新技术快速高效的产业化孵化管道，实现双方深度合作和共赢。　　吉利汽车研究院任向飞表示：“吉利始终以用户视角洞察真正需求，坚持守正创新，构建强大的技术护城河，为未来的可持续增长夯实基础。恩智浦作为我们多年的合作伙伴，在汽车电子领域拥有领先的技术优势和研发资源，借由此次联合创新实验室的新平台，我们双方将持续展开全领域深层次的合作，前瞻技术布局，打造芯片新技术快速高效的产业化孵化管道，为中国汽车用户提供高价值产品与高质量体验。”　　恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen表示：“恩智浦很荣幸与吉利汽车研究院持续深化全面合作。恩智浦将依托在汽车电子领域的深厚积累，提供从芯片平台、系统级方案到全球技术资源的全方位支持，助力吉利构建面向未来的智能化体系，从而打造一个高效与长期价值并存的、更安全、更智能的未来，并探讨智能汽车的更多可能性。”　　恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤表示：“恩智浦将坚定地履行对中国市场的承诺，持续构建广泛的创新生态体系。吉利不仅是中国领先的汽车制造商，更是全球汽车产业智能化转型的重要引领者。我们相信，通过携手吉利探索创新协作的模式，恩智浦不仅将助力吉利加速智能化进程，也将为全球汽车产业的智能化发展注入新动能。”

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恩智浦

发布时间：2025-07-03 14:48 阅读量：638 继续阅读>>

纳芯微集成化电机驱动引领新能源汽车热管理系统<span style='color:red'>智能化</span>跃迁

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纳芯微集成化电机驱动引领新能源汽车热管理系统智能化跃迁

　　在新能源汽车快速发展的推动下，热管理市场正迎来高速增长。据公开行业报告*预测，中国新能源汽车热管理市场规模将在2025年达到883亿至947亿元，2028年更有望突破1440亿元。　　近日，纳芯微技术市场经理高峰在新能源与热管理论坛中，围绕“集成化电机驱动IC赋能新能源汽车热管理系统智能化跃迁”展开分享，立足汽车芯片设计公司视角，从技术路线演进、挑战剖析等四个维度，深入探讨了新能源汽车热管理发展对芯片提出的新要求。　　新能源汽车热管理：市场“狂飙”与技术“闯关”　　在“碳中和”政策引导和消费者对续航、安全性不断攀升的要求下，热管理系统正加速迈向高效化、集成化、智能化。整车热管理架构正从分散式向高度集成式演进，空调、电池、电驱等子系统温控深度融合，对控制精度、能效调节和系统响应速度提出更高要求。这一趋势不仅催生了大量控制芯片需求，也对上游芯片设计在可靠性、性能和成本控制等方面带来前所未有的挑战。　　在高峰看来，技术挑战在于要以尽可能小的能量满足整车系统在冷凝侧水路工况要求，无论是制热还是制冷。集成化成为零部件厂商长期成长的关键和核心壁垒，不仅涉及热管理系统零部件的集成化，还对芯片集成化提出了更高要求。　　集成化驱动IC：解码核心价值，开启创新方向　　在集成化驱动IC领域中，纳芯微围绕“高精度控制”构建核心优势。区别于标准通用芯片按目录排物料，纳芯微聚焦汽车应用，提供完整解决方案。像NSD731x系列多通道驱动芯片，适配多通道水阀等应用。借助高精度控制，可精准调节阀体开关、水阀转速动态响应，提升系统能效管理，让新能源汽车热管理系统在不同状况下都能实现最佳性能。未来创新方向将围绕进一步提升控制精度、拓展应用场景展开。　　集成化驱动IC的创新方向中，智能算法集成至关重要。当前集成式热管理正迈向域控制器架构，在热管理域控的集中化与动态调整过程中，智能算法能依据实时数据和采集信号，灵活调整热管理控制策略，大幅提升系统智能化水平与适应性。　　以电机控制类芯片为例，它不再局限于单纯的驱动功能，而是在芯片内集成算法。纳芯微的全集成嵌入式电机驱动SoC产品将驱动、保护、通信、电源管理及控制等功能集成于单芯片，极大简化了外围电路。其中，量产的NSUC1610在国内主机厂车型中表现优异，全集成设计降低了系统复杂性与成本，还提高了PCB电路的可靠性与稳定性。　　此外，预驱加控制模块的一体化设计也是重要方向，它能降低系统损耗，支持更高电流密度与能量密度，实现系统性能跃迁，满足新能源汽车高效、高功率密度的模块化设计需求。　　在汽车热管理域控系统的发展进程中，芯片设计的技术演进路线带来了新的芯片解决方案需求。目前，汽车热管理域控系统架构不断演变，已有零部件厂商推出ITMS架构，未来产品将持续朝着系统降本、芯片降本的方向迈进。　　高峰解释说，在汽车热管理系统中，通常配备两到三个水泵、两到三个电子水阀，采用三通阀或四通阀、以及多通阀的阀岛概念，通过BDC或BLDC直流有刷、无刷电机，以及两到三个步进电机驱动电子膨胀阀，还可能有冷却风扇或鼓风机的驱动。其中，电子水泵和风扇大多采用BLDC电机，以无感FOC方式控制，这意味着多个BLDC电机的算法控制需由域控制器的大MCU实现无感FOC电机算法控制。　　这对芯片的算力、主频及MCU资源要求颇高，当前多采用具备高主频、强算力和实时控制能力的MCU架构，以满足域控制器对性能与响应的双重要求，整个PCB硬件方案成本约为200元。为降低成本，可将算法下放到电机侧执行器，通过BLDC预驱的SoC或集成算法的ASIC完成所有BLDC电机控制，从而解放域控制器MCU资源。如此一来，仅需M3主频100MHz或M4F的MCU即可完成系统热管理驱动控制，使PCBA系统硬件成本降至150元以内。若将算法固化到BLDC专用电机驱动芯片，成本有望降至100元以内，从而实现快速系统降本。　　他展望道，随着新能源热管理系统架构趋于稳定固定，越来越多的一级供应商和主机厂将与芯片厂家联合定义芯片。届时，芯片设计将更加标准化和集成化，将驱动侧、通信侧、管理侧及电源管理等功能集成在一颗芯片中，PCBA上仅保留一颗大的控制芯片，功率器件置于外围。目前，已有零部件供应商和热管理供应商与相关企业进行前沿交流和工程级别系统验证。　　技术亮点，引领典型应用　　在汽车系统热管理领域，纳芯微的产品展现出了卓越的技术亮点与广泛的应用前景。纳芯微的低压通用型高性能处理器NSUC1700专为汽车空调压缩机及PTC控制器打造，将电机控制所有必要外设集成其中，精准适配电机控制与PTC控制应用场景，为相关系统提供高效稳定的支持。　　纳芯微的全集成嵌入式电机驱动SoC更是技术创新的典范。它集LIN收发器、40 V耐压LDO、M3处理器内核、预驱和功率MOSFET器件于一身，是国内唯一晶圆结温支持175℃的全车规电机控制SoC。在热管理系统中，它能精准控制电子水阀的三通阀、四通阀及多通阀的BLDC电机，也能驾驭电子膨胀阀的步进电机。　　纳芯微不仅提供芯片，还提供交钥匙解决方案，包含电机控制代码及例程，可实现无感FOC的BLDC电机控制，尤其适用于小功率20瓦以内的各种类型电机。针对中功率需求，纳芯微提供另外一颗高集成度的芯片，同样具备175℃晶圆结温支持车规Grade 0等级可靠性认证。它主要应用于集成式管理的大功率水阀(堵转电流要求3安培以上)，也适用于汽车电子水泵、冷却风扇、鼓风机、油泵等各类场景。目前，该产品已有车型定点，拥有成熟应用案例与完整电机控制解决方案。　　未来展望与技术演进探讨　　随着新能源汽车产业的蓬勃发展，热管理作为保障车辆性能、续航与安全的关键环节，其未来展望与技术演进备受瞩目。作为芯片设计方，纳芯微密切关注着整个系统的集成发展趋势。　　高峰认为，集成化无疑已成为提升系统效率的核心方向，也是汽车零部件供应商构筑核心壁垒的关键所在。　　从物理层面来看，集成化发展将推动硬件布置的持续优化。通过巧妙的设计，可实现空间的有效节约与轻量化目标，进而降低系统成本、提升节能效果，最终增加新能源汽车的续航里程，这无疑将显著增强主机厂产品的市场竞争力。例如，将原本分散的部件进行整合，不仅能减少占用空间，还能减轻车身重量，使车辆在行驶过程中消耗更少的能量。　　在能量层面，集成模块的连接将水路侧、冷媒侧及整个系统深度融合，实现统筹的热量管理。这将有助于余热回收与热源再利用，大幅提升能源利用效率。想象一下，车辆在行驶过程中产生的废热能够被有效收集并重新利用，为车辆的其他部件提供能量，这将极大地提高新能源汽车的能源利用水平。　　对于零部件厂商而言，集成化发展既是机遇也是挑战，能否在这一过程中脱颖而出，成为长期成长的关键。首先，热管理系统的庞杂性要求企业掌握多种零部件的工艺与 Know-how，以横向拓展多品类产品盈利，提升零部件附加值。其次，系统性的设计与仿真实验至关重要，各零部件间的相互依赖与制约关系构成了复杂的系统耦合性工程，这正是零部件厂商发挥优势的舞台。最后，集成化热管理系统与车身的紧密关联，使零部件厂商有机会与主机厂深度绑定，参与整车系统设计探讨，形成不可替代的零部件定位。　　这一过程对芯片集成化提出了更高需求与挑战。芯片集成化的进一步提升，要求我们在芯片层面实现产品差异化，与汽车零部件供应商形成深度绑定能力。芯片厂商需要更早地参与到协同开发中，深入了解系统需求，为新能源汽车热管理提供更高效、更可靠的芯片解决方案，共同推动新能源汽车产业的持续发展。

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纳芯微

发布时间：2025-06-25 10:35 阅读量：739 继续阅读>>

瑞萨电子与美的楼宇科技共建变频联合实验室，开启暖通空调<span style='color:red'>智能化</span>新篇章

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瑞萨电子与美的楼宇科技共建变频联合实验室，开启暖通空调智能化新篇章

　　2025年5月21日，瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在美的集团08空间签署变频技术联合实验室共建协议并举行揭牌仪式。该实验室将聚焦下一代暖通空调无感升级技术与边缘端AI场景化应用的深度研发，推动智能楼宇领域的技术革新与用户体验升级，为未来市场拓展奠定坚实基础。　　▲左：美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任罗彬　　▲右：瑞萨电子全球高级副总裁 Davin Lee　　合作背景：强强联合，深化技术赋能　　作为美的集团核心半导体供应商，瑞萨凭借其RX系列MCU，已在美的楼宇科技事业部的变频空调、智能控制系统等领域实现规模化应用。此次合作基于瑞萨和美的集团2025年3月签署的供应商合作协议，进一步聚焦暖通空调垂直场景，通过联合实验室实现技术深度融合与创新突破。　　合作目标：技术升级与用户体验双驱动　　01无感升级技术革新：依托瑞萨RX26T芯片的Dual Bank技术，实验室将研发空调系统运行时不停机无缝升级方案，显著减少设备停机维护时间，提升系统稳定性与用户使用体验。　　02边缘AI场景化落地：通过瑞萨Reality AI技术，实验室将开发轻量化AI模型，实现边缘端智能技术落地。　　03长期生态构建：联合实验室还将搭建软硬件调试环境与数据采集平台，为后续产品迭代提供标准化流程支持，并探索AI技术在美的全产品线的拓展应用。　　展望未来：共筑智能楼宇新生态　　联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。未来，双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索，推动半导体技术与暖通系统的深度融合，为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。　　揭牌仪式后，双方团队合影留念。　　▲双方团队合影留念

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瑞萨电子

发布时间：2025-05-27 10:03 阅读量：969 继续阅读>>

基于极海APM32E030的磁电式绝对值编码器参考方案，加速工业<span style='color:red'>智能化</span>转型

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基于极海APM32E030的磁电式绝对值编码器参考方案，加速工业智能化转型

　　编码器作为工业自动化与智能制造的核心组件，凭借高精度、实时反馈和智能化控制等特性，广泛应用于机器人、自动化控制、数控机床、电梯、新能源等领域。随着新兴技术的突破、利好政策的推动、以及市场需求的不断攀升，将加速工业编码器国产化、智能化、高精度化发展。　　编码器凭借卓越性能和广阔应用前景，已成为行业发展的核心驱动力之一。极海半导体紧跟行业发展趋势，推出的APM32E030磁电式绝对值编码器参考方案，在保障高精度测量性能的同时，兼顾技术创新与成本优化，丰富的片上资源可满足编码器产品的创新应用需求，并支持协议转换、数据处理、算法补偿等功能，有助于提升工业系统的整体性能和智能化水平。　　可应用于伺服电机、机器人关节电机、AGV小车、机械臂、数控机床、纺织机等领域。　　APM32E030编码器参考方案介绍　　该方案是基于 APM32E030基础拓展型MCU 设计的 17 位磁电式绝对值编码器，适用于角度位置检测的应用场景，主要应用于工业控制、消费电子领域，为系统控制提供准确的位置信息。　　方案特点　　高精度：17 位单圈分辨率，校准前角度精度<±0.5°，校准后角度精度<±0.07°;　　低功耗：16 位多圈信息，电池供电期间，静态平均电流小于 30μA，1100mAh 电池使用寿命至少 5 年;　　通信速率高：RS485 通信速率最高 5Mbps，缩短通信时间，提高数据传输实时性;　　小型化：电路板直径小至 35mm，可应用于 40mm 法兰的伺服电机;　　方案功能　　单圈功能：获取单圈位置的基础功能;　　多圈功能：多圈数据、掉电保持及掉电计圈功能;　　EEPROM ：支持 1kbytes EEPROM 读写功能;　　报警功能：电池电压、磁场过弱、电池电压错误、圈数溢出错误、单圈/多圈错误等预警报警功能。　　方案优势　　高主频：搭载Cortex-M0+内核主控MCU芯片，主频最高可达 72MHz;　　APM32E030芯片特性　　Arm® Cortex®-M0+内核，工作主频72MHz，内置5通道DMA　　Flash 64KB，SRAM 8KB　　模拟外设：12-bit ADC×1通信外设：U(S)ART×2、SPI×2、I2C×2封装：TSSOP20、QFN28/32/48、LQFP32/48/64　　具备较强可移植性和扩展性　　低功耗模式电流小：Stop 模式电流低至 17μA;Standby模式电流低至 5.4μA;　　高速 UART：最高通信速率 6Mbit/s，满足 2.5Mbit/s 或 5Mbit/s 编码器协议应用;　　高速 SPI：最高通信速率 18Mbit/s，可快速读写单圈编码器芯片数据;　　小封装：最小可提供4×4mm QFN28 封装。

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极海半导体

发布时间：2025-05-13 09:29 阅读量：764 继续阅读>>

佰维特存真国产电力专用eMMC正式上市！为电力<span style='color:red'>智能化</span>发展注入

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佰维特存真国产电力专用eMMC正式上市！为电力智能化发展注入"中国芯"力量

　　为满足电力行业智能化发展对数据存储的高标准要求，佰维特存正式推出【100%真国产化电力专用eMMC】。该产品从芯片设计、主控研发到流片制造实现全链条自主可控，为电力行业提供安全、可靠、坚固耐用的存储底座。　　【真工业级硬核品质，稳定与可靠性全面升级!】　　支持-40℃至105℃(Max)宽温工作，满足各种极端环境需求;　　工业级硬件设计，增强型抗电磁干扰能力;　　通过1000+项工业级专项测试，10年以上稳定运行保障。　　【自研主控与固件算法，具备超强工作负载能力】　　【自研主控】针对产品功耗、性能、可靠性进行深度优化设计，减少数据传输延迟，带来更高效、更稳定的存储体验;　　电力专用软件算法，保障业务连续运转不掉线：FFU固件空中升级零中断、异常掉电保护、S.M.A.R.T.实时运营状态监测、运行日志查询;　　通过pSLC固件模式，带来超长使用寿命，擦写次数可达3万次以上;　　智能资源调度算法：GC垃圾回收机制、Trim，动/静态写入均衡算法，最大化延长产品寿命与性能稳定。　　【综合性能优异，广泛适用多种电力设备】　　产品定义、软硬件算法、测试流程、生产制造全流程符合电力规范标准;　　覆盖16GB~128GB，读写速度分别达330MB/s、220MB/s，满足电力行业"高频小数据流"的存储需求。　　【典型应用场景】　　-数据采集器、保护装置、集中器、融合终端。　　除全新上市的电力eMMC外，佰维凭借“研发封测一体化”的技术优势，为电力行业打造了全面的场景化解决方案，涵盖工业级SODIMM/UDIMM、SATA/PCIe SSD、存储卡，LPDDR4X、Nor Flash等多形态、多尺寸的产品，满足电力行业数智化运营的多样存储需求。

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佰维

发布时间：2025-04-27 09:20 阅读量：671 继续阅读>>

线控技术驱动汽车<span style='color:red'>智能化</span>跃迁，安森美全链路技术护航

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线控技术驱动汽车智能化跃迁，安森美全链路技术护航

　　随着汽车电子技术的进步，电子控制系统的应用范围越来越广，汽车也越来越趋向于集成化、模块化、机电一体化及智能化方向发展。线控技术(Drive-by-wire)通过在刹车、油门、转向、挡位、悬挂等关键部分，由“电线”或者电信号来传递控制，取代了传统机械连接装置的硬连接来实现操控，正逐渐改变着车辆的控制方式和性能表现，为电动汽车发展提供了关键支撑。　　以汽车转向系统为例，过去十年在机械液压助力(HPS)、电动液压助力(EHPS)到电动助力转向(EPS)的迭代中，始终未能突破机械转向柱和传动机构的桎梏。　　而线控技术由传感器、计算控制单元和驱动芯片等关键部件组成，传感器负责收集车辆的各种状态信息，如车速、转向角度、加速度等，并将这些信息转化为电信号传输给计算控制单元。计算控制单元则根据预设的算法和接收到的信号进行快速运算和决策，生成相应的控制指令，再通过驱动芯片将电信号放大并传输给执行机构，如电机或电磁阀，从而实现了对车辆转向、制动和加速等系统的精准控制。　　线控技术得以被广大厂商所接纳的更深层次原因在于整车架构层面所发生的变革，符合汽车电子电气架构从传统分布式ECU架构转向基于中央计算平台+区域控制器实现的更灵活物理架构。这种重构带来的好处不仅是节省了车内空间、减轻了车辆重量，更让线控技术作为软件定义汽车(SDV)的重要组成，带来了汽车功能的全面数字化和智能化。　　此外，自动驾驶的终极需求则让线控技术革命加速进入深水区。高阶自动驾驶算法每秒产生数万次决策，传统机械系统的响应延迟可能让毫米级路径规划功亏一篑，而线控技术可以使车辆动态控制从模糊的机械反馈进化到电信号的精确可控。　　尤其是线控转向系统与其他车辆控制系统如电子稳定控制ESC协同工作，能够在车辆出现不稳定状态时，迅速、精准地调整车轮转向角度，及时稳定车辆，避免事故发生。即使在部分电子设备出现故障的情况下，系统的冗余设计也能确保车辆保持一定的转向控制能力，保障行车安全。　　对于驾驶员而言，在SDV架构下利用线控技术，方向盘和转向机构之间通过以太网进行实时通信，因此在不同驾驶场景下转向比是可调的，能够实现"千人千面"的个性化驾驶体验。　　从感知、通信到驱动控制，安森美(onsemi)构筑线控系统的技术护城河　　看似简单的电信号替代机械控制背后，是安森美构建的从感知、通信，到驱动与控制的全链路技术护城河，覆盖了高性能传感器、电源、信号链与隔离保护等多类产品。　　线控技术感知层面，安森美的研究与相关产品应用已颇有历史，例如向国际汽车零部件供应商海拉(HELLA)交付第10亿颗感应传感器，便是被用于海拉的汽车线控系统非接触型感应位置传感器(CIPOS®)技术。　　安森美针对汽车应用的电感位置传感器NCV77320可测量角度或线性位置，特殊结构让它在汽车复杂的环境中，免受其他杂散磁场的影响，抗干扰性强，因此在踏板、油门、底盘高度、执行器位置反馈等地方都可应用NCV77320。　　在通信层面，目前汽车网络架构下，高速千兆、万兆以太网，低速的CAN/LIN多种协议并存，需要复杂的网关和线束才能组成完整的全车通讯架构，总线利用率也比较低。10BAESE-T1S可以把全车的通讯架构，从高速骨干到终端节点，都无缝整合为完整的局域以太网。　　而安森美提供了汽车10BASE-T1S技术的NVN7410等系列芯片，支持半双工点对点模式以及多点模式，在物理层有冲突避免机制(PLCA)，无论网络中的节点数量多少，或数据包大小如何，系统都能以确定的顺序进行通信，不会受到随机冲突的影响。PLCA技术可以提高多节点网络的总线利用率，保证所有节点的最大通讯延时(Latency)。　　在线控技术系统的驱动与控制上，安森美与代理商富昌电子FDC设计中心合作开发三相桥驱动板采用了安森美的T10 MOSFET系列。T10系列基于全新的屏蔽栅极沟槽技术，相较于传统设计，显著提升了效率并有效降低了输出电容、RDS(ON)和栅极电荷。特别是在桥臂位置，使用了专为此类应用优化的T10-M版本，它在设计上具有极低的RDS(ON)，并配备了软恢复体二极管，进一步提高了整体性能和效率。此外，T10-M还有效减少了开关过程中的振铃、过冲和电磁干扰噪声，特别适用于电机驱动和负载开关等对开关速度和效率要求较高的应用场景。　　汽车应用中的中低压MOSFET应用安森美同样拥有丰富的产品线，例如这块板子在桥臂开关，相电流断路开关和电源防反向保护等关键部分也采用了安森美高性能MOSFET产品，比如桥臂开关采用了低RDS(ON)，增强SOA的T10M技术Power56封装，相电流断路开关采用了TCPAK封装，并结合了Top Cooling顶散热设计，优化了散热性能。在高功率密度应用中，这种设计能有效降低热积聚，提升了系统的可靠性和长期运行稳定性。整体来看，这些技术和设计的结合不仅确保了高效能的电机驱动，同时还大幅度提高了系统的整体可靠性和性能表现。　　为提升汽车智能化和能效，同时满足线控技术的多样化功率需求，安森美发布Treo平台，基于65纳米节点的BCD工艺，支持同行业领先的1- 90V宽电压范围和高达175°C的工作温度。基于Treo平台，安森美将构建多个产品系列，包括应用于线控系统中的电感式位置传感器、多相控制器、单对以太网控制器以及电压转换器、超低功耗模拟前端(AFE)、LDO、超声波传感器等，将在未来市场中发挥越来越重要的价值。

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安森美

发布时间：2025-03-21 09:09 阅读量：624 继续阅读>>

广和通发布新一代智能模组SC636系列，加速支付与工业手持<span style='color:red'>智能化</span>

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广和通发布新一代智能模组SC636系列，加速支付与工业手持智能化

　　近期，广和通发布基于展锐UIS7861平台的新一代LTE智能模组SC636系列，覆盖EAU/ CN/ LA等区域，以及仅支持Wi-Fi和BT通信的版本。该系列产品在无线通信、多媒体处理、可拓展性上满足智能支付、电力监拍、智能工业手持等场景对长生命周期的需求，是高价值的智能模组解决方案。　　高性能、高稳定性的强劲内核　　智能模组SC636系列采用展锐UIS7861平台，其集成了双核ARM Cortex-A75与六核ARM Cortex-A55处理器，主频可达1.6GHz;其同时内置Arm Mali™ -G57 GPU，进一步提升图像处理能力。得益于卓越芯片性能，该系列模组支持多任务处理与复杂计算，能够轻松应对支付与工业手持终端的高性能需求。　　支持丰富的网络制式与定位能力　　作为支持多网络制式的智能模组，SC636系列模组支持LTE Cat.4网络，覆盖全球主流运营商频段，最大下行速率达150Mbps，具备广泛的网络覆盖和数据传输能力，确保支付/工业等设备能够在各种网络环境中稳定连接。同时，SC636系列还支持2.4GHz和5GHz的双频WiFi、蓝牙5.0短距离通信功能，为智能终端提供多种灵活的连接方式，提升用户体验。此外，SC636集成多星座GNSS接收器，支持GPS/BeiDou/GLONASS/Galileo等定位导航系统，满足终端在不同环境下快速、精准定位的需求。　　支持多媒体功能，助力更多场景的拓展　　为助力智能终端在多媒体性能上的全方位升级，SC636系列支持最高2520*1080 @60fps的主屏，支持单摄和双摄，以及最高三路摄像头同时工作，为客户终端带来高清画质的图像视频体验。同时，SC636系列采用40.5mm*40.5mm的LCC+LGA尺寸封装，集成丰富的外设接口，包括MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等，可外接触摸屏，支持双摄像头同时工作，极大助力客户拓展外接设备和应用场景。　　SC636系列搭载开放的智能Android 12操作系统，未来将升级支持Android 14/16，确保终端长生命周期、高可靠、持续升级的稳定运营。　　多地区版本，推动智能产业升级　　为满足不同区域的客户定制化需求，SC636系列拥有面向欧洲、中国、拉美等地区的SC636-EAU/SC636-CN/ SC636-LA区域版本，以及不支持蜂窝，仅支持Wi-Fi和BT的SC636-W版本，为智能支付/智能工业等设备提供高性能、低功耗且安全可靠的解决方案，助力产业进一步升级。　　随着智能设备连接数的不断增长，智慧零售、智慧工业等场景在灵活性、可靠性、长生命周期上对智能解决方案提出了新要求。广和通将持续为智能产业提供一站式AIoT解决方案，为全球客户提供更安全、更便捷、更高效的智能体验。

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广和通

发布时间：2024-11-05 09:53 阅读量：984 继续阅读>>

佰维存储：深耕车规存储，赋能汽车<span style='color:red'>智能化</span>发展

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佰维存储：深耕车规存储，赋能汽车智能化发展

　　近日，IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳召开，汇聚汽车产业链上下游代表性企业，旨在探讨汽车电子行业新质生产力，布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高质量发展。佰维存储携其佰维特存品牌下的汽车存储产品矩阵亮相大会，并分享了《深耕车规存储，佰维存储赋能汽车智能化发展》的主题演讲，深度展示公司在汽车存储领域的战略布局与解决方案。　　·汽车存储芯片价值攀升，场景需求趋向多样化·　　伴随着网联化与电动化的发展，汽车的EE(Electrical/Electronic Architecture)架构正从域控架构向中央计算架构演进，存储芯片的价值随之提升。2023年，全球汽车存储芯片市场规模约为59亿美元，预计2025年汽车存储芯片市场规模将达到82亿美元。智能网联汽车所配备的IVI、智能座舱系统、智能辅助驾驶系统(ADAS)和网关等系统对数据存储的带宽和容量提出了更高的要求，高性能、大容量将成为车规存储芯片的发展趋势。　　在需求端，传统的高可靠与高稳定性依旧是存储芯片进入汽车电子系统的硬性指标，以应对复杂多变的行驶环境与全天候驾驶需求。同时，面对汽车系统与应用的差异化，存储芯片必须具备广泛的兼容性。此外，鉴于汽车的长生命周期及核心部件导入周期长、更换代价高，存储厂商需要具备持续的供应能力。展望未来，随着汽车智能化程度不断加深，以及中央计算、边缘计算、AI等新技术的融合，汽车行业对存储芯片的需求将趋向更大容量、更快速度和更低能耗。　　供应方面，车规级存储市场正经历几大变革，其一供应波动增大;其二容量与成本优势将持续受益，在保证成本效率的同时，提高存储容量成为关键竞争点;其三存储可靠性挑战持续上升，要求更严格的品质控制;其四存储需求呈现多样化和复杂化，存储厂商需不断创新，提供更加灵活、创新的解决方案。　　·专业、坚实的技术底座，全面的车规存储解决方案·　　为应对汽车行业复杂的需求挑战，佰维基于对汽车应用场景的深刻洞察，面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”，秉承“专业、持久、全面”的品牌理念，为汽车与工业领域的客户带来高附加值的存储解决方案。其中，专业代表了佰维特存以客户需求为导向，通过技术创新打造专业的产品;“持久”体现于产品的长久耐用性、稳定的供应链及优秀的服务保障能力，“全面”则展示出佰维构建多元化产品阵容，致力于满足覆盖汽车各类应用场景的存储需求。　　依托公司在存储介质研究、主控IC设计、硬件设计与仿真、固件算法开发、先进封测环节的技术底蕴，佰维特存形成了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵，系列产品支持-40℃~105℃宽温工作环境，并满足AEC-Q100车规级可靠性标准，覆盖多种容量等级，为智能汽车客户提供高可靠、高稳定的一站式数据存储选择。　　其中，佰维特存TAL268车规级LPDDR4/4x芯片，支持4266Mbps高频，广泛兼容多个主流SoC平台，设备寿命长达10年，满足智能汽车中央计算和高阶自动驾驶存算需求。佰维特存TAE308&TAE318车规级eMMC芯片可提供固件定制化服务，采用pSLC技术提升产品寿命和数据写入量，带来出色的可靠性与稳定的性能表现。　　·完整的存储产业布局，助力智能汽车数字化革新·　　佰维存储不仅拥有丰富多元的产品阵容，更是凭借深耕存储市场多年所积淀的深厚技术实力与行业经验，形成了研发封测一体化的产业布局，实现了从技术研发、测试验证、生产制造、可靠性认证、产品导入、供应链与服务保障环节的垂直一体化能力。　　在存储解决方案的创新上，佰维特存积极应对汽车市场的特定需求，推出了针对工车规应用的芯片解决方案，结合公司在先进封测领域的技术积累，实现芯片的跨领域集成解决方案，打造了多款高品质的自研存储产品，并可根据不同的需求场景，设计开发不同规格、形态、接口的车规级存储器产品。　　在品质可靠性方面，从接到客户需求到大规模批量供应的全流程，佰维贯彻严格的品质管理标准。针对车规级存储芯片，佰维可靠性试验中心通过模拟不同条件环境，进行环境可靠性测试、物理可靠性测试、平台与操作系统兼容性测试、FA辅助分析、环保测试等测试流程，产品历经高低温老化测试、高压加速老化测试、冷热冲击测试、盐雾测试、抗弯应力测试、震动测试、包装跌落测试等可靠性测试，保障在实际应用中的高稳定与高可靠性。　　展望未来，佰维特存将始终从客户的需求出发，依托公司不断深化的研发封测一体化布局，推出更多贴合市场需求、性能卓越、高品质车规存储产品;品牌将以专业的技术能力、全面的产品系列以及持久的供应能力，为推动汽车产业的智能化进程和高端化发展贡献力量。

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佰维存储

发布时间：2024-07-19 09:25 阅读量：823 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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