村田中国亮相2025开放计算创新技术大会:以创新技术驱动智能化发展

Release time:2025-08-12
author:AMEYA360
source:村田
reading:795

  8月7日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day),围绕大会“开放变革:筑基、扩展、进化”的主题,重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年,村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可,荣获“开放计算最佳创新奖”,村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会:以创新技术驱动智能化发展

(颁奖现场)

  随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展,数据中心面临着日益增长的算力和电力需求,亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱,到mCRPS电源模块,以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品,为众多OCP产品厂商,尤其是AI应用的厂商,提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案,以支持高性能计算和智能化应用的发展。

  此次大会上,村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品,以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。

  电源及电池解决方案:

  村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案,此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框,提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给,以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面,此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出,峰值效率大于97.5%。此外,村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品,从电源管理到电池电芯,为客户提供周全的稳定供电方案。

  *1开发中,规格及外观如有更改,恕不另行通知

  *2开发中,规格及外观如有更改,恕不另行通知

  集成封装解决方案(integrated package solution)*3 :

  村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计,将电容电感元器件嵌入电路板,有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构,进一步增加供电效率,优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装,可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行,为数据中心与计算平台提供有效支撑。

  *3参考产品,产品规格和外观如有变更,恕不另行通知

  适用于光电应用的电感产品组合:

  村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能,适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景,同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外,村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案,以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品,产品组合多样,充分满足网络通信设备多元化的发展需求。

  气压传感器:

  现场,村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器,具有防水、低噪声、高精度的特点,包含温度补偿,可进行倾斜检测,特别适合水冷系统。

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会:以创新技术驱动智能化发展

  村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为:村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲,就村田特有的创新技术进行了分享。他表示:“当前,随着全球数字化转型的加速,数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商,村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉,为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员,村田始终致力于推动技术创新,以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平,我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机,为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”

  未来,村田将通过持续创新,为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案,助力数字化社会的可持续发展。


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活动预告 | 村田面向多种定位场景的高性能GNSS定位融合解决方案
2026-01-13 13:12 reading:273
村田:工业设备电磁噪声对无线通信的影响及EMC对策
  近年来,运用IoT、AI、机器人和5G等前沿技术的智能工厂在制造业迅速普及。这些技术创新提高了自动化程度,节省了人力,并提高了生产效率。  然而,随着从传统的有线控制向无线控制的转变,确保工厂内部稳定的无线通信已成为一个重要的课题。特别是工业机器人和控制设备产生的电磁噪声对Wi-Fi、LTE和5G等无线信号造成干扰,可能会导致严重的运行问题,例如:  生产设备误动作  因通信错误而导致生产线停工  随着智能工厂的发展,电气和电子设备不仅需要正常运行,而且还需具备不对其他设备造成电磁干扰且不受外部干扰的能力。应对这些EMC(Electromagnetic Compatibility,电磁兼容性)风险对于维持稳定且有效的运行不可或缺。  01 智能工厂电磁噪声来源  智能工厂中潜在的对无线通信产生威胁的电磁噪声很多。在现在的生产现场,同时运行着多种多样的工业机器人、电机和控制设备,会产生从低频到GHz频带的多种电磁噪声。  测量结果也表明,这些噪声频带与Wi-Fi(2.4GHz/5GHz)、LTE和5G等无线通信频带重叠。  因此,在智能工厂中经常出现无线设备接收灵敏度不足和通信出错并威胁到其稳定有效地运行的情况。  表1 无线通信标准的频带  02 智能工厂潜在EMC风险  智能制造环境中,电磁噪声会带来两大风险:“外部干扰”和“设备自身的自干扰”。  首先是外部电磁噪声导致的误动作风险。  在工厂内的实验中,在无噪声环境中仅观察到了LTE信号。然而,在实际的工厂环境中,人们已经确认:信号和电磁噪声水平接近,接收灵敏度下降量可能会达到18dB。  其次,工业机器人和控制设备可能会产生“自干扰”。  自干扰(Self-Interference)是指设备自身发射的电磁波干扰其自身运行的现象,特别是在工业机器人和控制设备等复杂系统中,这可能会导致性能不足或意外行为。  设备自身产生的电磁噪声干扰其自身的运行,特别是DC-DC转换器(将直流电压转换为其他直流电压的装置),人们已经确认:DC-DC转换器会成为噪声源,电缆和金属外壳充当天线,导致接收灵敏度降低量可能会达到13dB。  03 工业机器人的噪声对策  要应对工业机器人电磁噪声,首先我们来分析EMI的产生机理。  工业机器人由三个要素组成:驱动部分(机械臂)、控制部分(包含电路板和DC-DC转换器在内的金属外壳)以及连接两者的电缆。  对电磁噪声源的调查表明,DC-DC转换器是主要的噪声源。而且,已确认电缆和金属外壳会起到像天线一样的作用,向周围辐射噪声。  因此,EMC对策应以下面两点为中心:  遏制来自DC-DC转换器的电磁噪声  预防噪声通过电缆和外壳传播  这些对策对于维持智能工厂中的无线通信质量和稳定运行不可或缺。  04 从案例中学习噪声对策  我们通过工厂现场的接收灵敏度改进,从实际事例中学习总结了对应噪声对策。  在实际生产现场,通过将静噪滤波器(扼流圈)插入DC-DC转换器的输出DC线路,无线通信性能得到了显著改进。具体而言,机器人工作时的LTE下限接收灵敏度改进了约11dB。噪声允许值参考了通用标准IEC61000-6-3(住宅和商业环境)  该对策之所以有效,是因为DC-DC转换器产生的高频噪声被滤波器的阻抗特性反射并返回到转换器侧,从而预防了其泄漏到输出侧。  选择滤波器时,重要的是考虑频率特性和插入损耗(由于插入滤波器而导致的信号衰减)等因素。  在本事例中,我们使用了村田制作所的LQW18CAR16(1.6×0.8×0.8mm,额定电流为1.3A)。另一种选择是村田制作所的BLM系列(铁氧体磁珠电感器),然而,其电流叠加特性与LQW系列不同,因此,请根据所需的噪声消除性能进行选择。  村田建议  静噪滤波器LQW18CAR16:  尺寸:1.6×0.8×0.8mm  额定电流:1.3A  LQW18CAR16  05 EMC标准的新近动向  适用于工业设备和机器人的EMC标准“CISPR11第7版”于2024年2月发布。与上一版(第6.2版)相比,新增了1至6GHz的发射限值。  今后,需要在更宽的频带范围内采取电磁噪声对策并符合相关标准,因此,在现场和设计部门双方及时掌握新近信息并采取实用的对策不可或缺。  在本文中,对实用的电磁噪声对策的思考方法和EMC标准的新近动向进行了相关解说。如有任意疑问或希望讨论具体事例,请随时联系我们。  06 总 结  随着智能工厂的发展,电磁噪声问题预计将在生产现场日益凸显。因此,更加强有力的EMC(电磁兼容性)对策不可或缺。为了有效应对这一问题,以下举措至关重要:  对工厂内的电磁噪声环境进行评估;  在工业设备和机器人中实施电子元件级别的噪声对策(特别是针对DC-DC转换器、电缆和外壳的对策)。  其中,电子元件级别的噪声对策应该是特别优先的事项之一。这是因为它直接影响无线通信的稳定性和设备的可靠性,在现场进行实际应对不可或缺。
2026-01-13 13:03 reading:269
村田首款,1210英寸、额定电压1.25kV、静电容达15nF的汽车用陶瓷电容器
  株式会社村田制作所初次*开发并开始量产了1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的、15nF静电容量的多层片式陶瓷电容器。该产品可用于车载充电器(OBC)及高性能民用电子设备的电源电路,有助于实现高效率的电力变换,并在高电压条件下稳定运行。(*由村田调查得出,截至2025年12月1日。)  主要特点  在1210英寸(3.2×2.5mm)尺寸、额定电压1.25kV且具备C0G特性的前提下,实现了15nF特大静电容量的多层片式陶瓷电容器。  1.25kV高耐压,适配SiC MOSFET。  C0G特性带来低损耗与稳定的电容值。  车载充电器(OBC)安装于电动汽车(EV)上,从外部电源为车载电池充电的装置。在电动汽车搭载的车载充电器以及民用设备的电源电路中,通常会包含用于高效电力变换的谐振电路,以及用于遏制电流、电压峰值的缓冲(吸收)电路。由于这两类电路中高电压与大电流反复作用,元件性能的轻微变化就可能导致效率下降、设备发热,进而可能引发工作异常或故障。因此,市场亟需具备在温度变化下性能稳定、损耗低且能承受高电压的电容器。  近年来,电源电路中的开关器件正从Si MOSFET向能够实现更高效率与高速开关的SiC MOSFET转移。开关半导体器件以高速对电流进行通断控制,实现电压与频率变换的,Si MOSFET采用硅半导体的电力控制用开关器件,多用于低至中耐压场景。SiC MOSFET是采用碳化硅的高耐压、高效率电力控制用开关器件,多用于超过1.2kV的场景,通常要求1.2kV的耐压规格,因此对额定电压高于该水平的电容器需求在增加。  为此,村田通过特有的陶瓷材料与内部电极薄层化技术,首次在1210英寸尺寸实现了额定电压1.25kV、具备C0G特性、静电容量为15nF的本产品,并已开始量产。借助C0G特性的低损耗及电容随温度变化的稳定性,本产品适用于谐振电路与缓冲(吸收)电路。
2026-01-07 10:25 reading:364
高绝缘、低漏电、高可靠!村田新一代DC-DC转换器,是如何做到的?
  在医疗、工业与能源领域,设备对电源性能与可靠性的要求日益提高。无论是工业和能源中的储能系统、可再生能源设施,还是直接接触人体的医疗设备,这些高性能应用都依赖具备高绝缘性与高可靠性的DC-DC转换器,以保障电子设备更高效、稳定地运行。  村田针对高性能市场,推出了新一代表面贴装型小型化DC-DC转换器“NXJ1T系列”。该产品具有4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及高可靠性。  NXJ1T系列主要特性  高绝缘性能、低漏电流设计及高可靠性:有助于提高应用场景的可靠性和安全性。  效率提升:实现了约80%的效率,并且支持低开关频率(500kHz至2MHz)。  小型化设计:尺寸为13.70mm(L)*10.55mm(W)*4.04mm(H),有助于节省设备空间。  符合与安全和医疗相关的标准:本产品支持UL62368和2ANSI/AAMI ES60601-1。  高绝缘、低漏电、高可靠:如何做到?  村田的这款新一代DC-DC转换器,是怎么做到高绝缘、低漏电、高可靠的呢?  首先,NXJ1T系列具有高绝缘耐压优势,一个主要原因是其得益于村田专有的封装制造技术。  这款小型化表面贴装型的DC-DC转换器,采用了村田专有的创新绕组技术”Block Coil“,在紧凑的封装内实现高隔离耐压,即使开关或控制器发生故障,也能形成隔离屏障,从而实现了出众的热性能、机械性能和绝缘性能,加强了产品的安全性。村田专有的创新绕组技术”Block Coil“,在紧凑的封装内实现高隔离耐压  传统的DC-DC转换器采用隔离材料形成隔离屏障,树脂灌封层内部的微小局部放电可能导致微孔的形成,这些微孔随着时间的推移而聚结,导致隔离屏障的永久性击穿,从而使任意的高压放电都能够从输出端传导到输入端,反之亦然。  这款新型转换器模塑封装所采用的实心隔离材料,具有远超传统转换器好几倍的局部放电耐受能力。即使发生放电,依然能够维持隔离屏障的完整性,有效遏制微孔的产生。  其次,传统的DC-DC转换器通常采用双绞线绕制的变压器,线圈间距较近,容易导致较高的电容耦合。这意味着输出侧开关产生的任意噪声都可能被反射至输入电路。这可能导致控制电路出现误触发,从而需要使用更多的滤波元件,进而增加成本。  而这款新型转换器内的变压器则采用实心骨架上的独立绕组,可实现行业内居先的低绕组间容抗,形成高频隔音屏障,其共模瞬态抗扰度(CMTI)超过200kV/uS。  通过村田专有的封装技术,NXJ1T实现了更优的热性能表现,产品能够承受1,000次以上的-40°C至125°C的温度循环测试。更强的热循环表现能够使其具有更长的使用寿命。  此外,NXJ1T系列的封装能预防粉尘和细小颗粒侵入,保护内部器件及电路,确保更高的可靠性。因此,能够应对从工业和能源领域到医疗领域的大量应用。  需要进一步指出的是,这些性能优势都得以集成在这个行业标准封装中。NXJ1T采用符合行业标准的封装尺寸,且向后兼容现有的表面贴装方案,不需要变更设计即可实现更强的性能。
2025-12-22 11:34 reading:343
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