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兆易创新与涂鸦智能达成深度合作，共启<span style='color:red'>AI</span>+IoT生态协同新篇

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兆易创新与涂鸦智能达成深度合作，共启AI+IoT生态协同新篇

　　3月3日，兆易创新(GigaDevice)宣布与AI云平台服务提供商涂鸦智能(Tuya Smart)达成深度合作。双方将依托各自核心优势强强联合，推动AI+IoT领域生态共建，为全球开发者与客户打造一站式软硬件协同解决方案。　　涂鸦智能是全球领先的AI云平台服务提供商，以构建覆盖硬件开发、设备连接、云端管理、AI赋能的全链条技术体系。依托TuyaOpen开源框架、云原生AI大模型、标准化IoT通信协议及全球化部署能力，涂鸦智能持续为行业提供低门槛、高效率的智能化开发服务，助力海量设备实现跨品牌、跨平台互联互通，加速智能应用规模化落地。　　兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，在微控制器领域已构建涵盖多架构、全品类的产品矩阵，为工业、物联网、汽车、消费电子以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务。其中，GD32 MCU无线产品线在算力性能、低功耗及硬件安全架构方面具备显著优势，是物联网终端设备实现无线连接与边缘计算的核心硬件优选。　　此次合作，涂鸦智能与兆易创新将在技术层面实现深度协同。合作将基于GD32 MCU无线硬件平台，全面搭载涂鸦TuyaOpen开源开发框架、AI大模型及云端协同解决方案，为用户提供完备的软件协议栈、便捷的配网工具、AI能力集成接口与稳定的云端服务支持，显著降低IoT设备网络的部署门槛，缩短产品上市周期。双方将致力于推动智能家居、智能楼宇、工业物联网等多元场景的智能化升级，助力AI+IoT产业生态的持续演进。　　涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示：　　生成式 AI 大模型的持续进化，正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化 AI+IoT 平台核心能力，结合兆易创新兼具技术优势与场景适配性的优质 MCU 全品类产品矩阵，双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力，实现强强联合，深化软硬件技术协同与生态融合，以更优质的一站式解决方案，携手推动全球 AI+IoT 产业的高质量创新与发展。　　兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁指出：　　AI+IoT的深度渗透，正推动半导体硬件从单一功能向‘算力+安全+边缘智能’的综合能力升级。GD32 MCU凭借深厚的技术积淀以及成熟的产品体系，已成为物联网终端的核心算力载体。携手涂鸦智能，我们将打通‘硬件根基-软件系统-AI大模型-应用层开发’的全链路能力，让开发者聚焦创新本身，加速智能家居、工业物联网等场景的智能化迭代，为产业高效化、智能化发展注入核心动力，共赴万物智联的全新阶段。　　此次合作是双方生态布局的关键举措，双方将持续深化技术融合，加强硬件与软件的应用融合，催生更多创新性AIoT场景，加速万物智联的落地进程，共同推动行业生态的协同升级。　　关于涂鸦智能(Tuya Smart)　　涂鸦智能(纽交所代码：TUYA;港交所代码：2391)是全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用 AI Agent 引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。涂鸦智能具备云计算及空间智能等能力，为智能设备、商业应用和行业开发者提供了全新物理AI技术解决方案，以及开放中立的全球化生态，激发了一个由品牌、原始设备制造商、AI Agents、系统集成商和独立软件供应商组成的充满活力的全球开发者社区，共同打造绿色低碳、安全、高效、敏捷和开放的智慧解决方案生态。　　关于兆易创新(GigaDevice)　　兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码 603986.SH、3986.HK)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，集团总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。

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兆易创新

发布时间：2026-03-04 17:51 阅读量：194 继续阅读>>

美光与Synopsys合作研发DLEP技术，加速汽车和<span style='color:red'>AI</span>行业创新

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美光与Synopsys合作研发DLEP技术，加速汽车和AI行业创新

　　随着人工智能 (AI) 的快速发展，以及汽车行业向集中式计算和分区架构演进，内存市场正在发生重大变化。如今的汽车已成为车轮上的数据中心——需要同时处理来自数十个高分辨率传感器的数据流、运行高级驾驶辅助系统 (ADAS)，并实现沉浸式驾驶舱体验，所有这些都对车载内存的带宽、可靠性和功能安全提出了更高需求。与此同时，车辆和数据中心环境中的 AI 工作负载正在推动实现大量创新应用，不仅需要更多内存，还需要性能更高、更安全、更高效的内存解决方案。　　与这些趋势相伴的，是产品设计周期的大幅缩短。汽车 OEM 厂商和 AI 平台提供商不可能再维持长达数年的产品开发周期;他们需要在几个月内就将新功能推向市场，而无法像以前一样耗时数年。这种紧张的开发周期，让 IP 提供商和内存供应商在早期阶段的深入合作变得愈发重要。这一点在全球半导体 IP 知名厂商 Synopsys 与先进内存技术领军企业美光之间的密切合作上体现得尤为明显。　　Synopsys 的角色：推动下一代内存普及　　随着 SoC 和系统架构的复杂性不断增加，Synopsys 在推动整个行业采用创新内存技术方面发挥着关键作用。Synopsys 拥有广泛的、经过硅验证的 IP 组合，包括用于先进内存接口的完整解决方案：内存控制器和物理层 (PHY)。这些设计模块除了必须支持最新标准外，还必须集成专为汽车和 AI 等要求严苛的行业量身定制的功能，如功能安全、可靠性，以及优化的性能。　　通过与美光合作，Synopsys 提供针对美光前沿 DRAM 优化的预验证和预确认 IP，包括用于 LPDDR5X 的开创性技术——直接链路 ECC 协议 (DLEP)。这种紧密集成可助力 SoC 设计人员缩短产品上市时间、降低开发风险，并支持厂商快速采用最新内存功能，从而带来实际效益。内嵌直接链路 ECC 协议 (DLEP) 的 SoC 内存控制器和物理层　　Synopsys 内存接口 IP 解决方案产品线总监 Brett Murdock 表示：“通过与美光密切合作，将我们经过硅验证的 IP 与美光的 DLEP 内存生态系统相结合，我们正在推动确立针对汽车和 AI 平台的带宽、能效和功能安全新标准。双方携手合作，助力设计人员缩短周期时间、降低风险，从而更快地将具备差异化优势的系统推向市场。”　　什么是 DLEP?为何这种技术很重要?　　DLEP(直接链路 ECC 协议)是内存技术中的一项变革性创新，旨在克服传统内联 ECC(纠错码)方案的性能和效率问题。在传统系统中，内联 ECC 会消耗宝贵的内存带宽和容量，从而导致 AI 和汽车平台的有效性能下降。　　利用 DLEP，可直接在内存控制器和 DRAM 之间运行 ECC，从而释放大量系统级资源，并获得显著收益：　　带宽增加 15–25%：每秒可移动更多数据，对于 AI 推理、传感器融合和实时决策等应用至关重要。1　　容量增加 11%：应用可用内存增加，因为专为 ECC 保留的内存减少。　　功耗降低高达 20%：低功耗对于电动汽车和端侧 AI 设备极其重要。　　增强型功能安全：内置 DLEP 的 LPDDR5X 满足 ISO 26262 ASIL-D 的严格要求，可支持最高水平的汽车安全。　　这些优势相结合，可打造出更快、更安全、更高效的车辆和 AI 系统。例如，下一代 ADAS 平台需要高达 300-500 GB/s 的内存带宽，来实时处理来自数十个传感器和摄像头的数据。DLEP 可满足这一要求，同时还能降低系统成本和复杂性。　　为何高带宽和功能安全对于汽车行业非常重要?　　汽车行业之所以向集中式计算和分区架构转变，是因为现代汽车需要将数十个传统 ECU 整合到数个功能强大的域控制器中。这些控制器必须处理汽车内部发生的所有事件，例如自动驾驶系统和车载信息娱乐系统等。它们通常会在本地运行 AI 模型，以便进行即时决策。为支持这种架构转变，汽车需要具备：　　大量带宽：以支持从激光雷达、雷达、摄像头和车内传感器摄取和处理数据。　　功能安全：确保关键系统(制动、转向、ADAS)即使在车辆发生故障的情况下也能可靠运行。　　能源效率：最大限度提高电动汽车续航里程，减少因硬件发热而带来的限制。使用标准 DRAM 与使用支持 DLEP 的 DRAM 进行 ECC 数据传输的对比　　美光与 Synopsys 合作研发的 DLEP LPDDR5X 专为满足上述需求而设计。在双方的密切合作下，这款内存解决方案不仅能满足 AI 和汽车行业的计算需求，还为这些行业的安全和效率设定了新的标准。　　生态系统合作的重要性　　DLEP 的成功部署，彰显出生态系统合作的力量。Synopsys 与美光从早期开发阶段便携手合作，使 DLEP 能够无缝集成到内存控制器、PHY IP，以及美光的 DRAM 器件中。这种方法可加速客户采用、降低集成风险，并为市场提供经过验证的硅就绪解决方案。　　推动 DLEP 普及　　随着 AI 和汽车系统持续融合，对高性能、安全、高效内存的需求不断飙升。DLEP 是一项突破性技术，能够在所有方面满足这些需求——更高的带宽、更大的容量、更低的功耗，以及强大的功能安全。通过与 Synopsys 合作，SoC 设计人员可以获得业界领先的 IP。该 IP 已在美光的最新内存上进行了预先验证，能够确保更快的产品上市时间，以及清晰的创新路径。　　在打造下一代智能车辆和 AI 平台的激烈比拼中，选择将 Synopsys 的 IP 和美光的 DLEP 内存相结合的解决方案，是竞争中的制胜之道。　　1 具备增强型 ECC 功能的车用 LPDDR5X 直面汽车行业挑战 | 美光科技将典型的内联系统 ECC 方案与 DLEP 进行比较

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美光

发布时间：2026-02-28 15:21 阅读量：295 继续阅读>>

太阳诱电：气味可视化的技术开发，<span style='color:red'>AI</span>加速了的气味分析技术（2）

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太阳诱电：气味可视化的技术开发，AI加速了的气味分析技术（2）

　　大家知道人类是如何感知“气味”的吗?嗅觉是五感中研究最晚的。关于被谜团包围的“气味”将给我们带来怎么样的的未来，为了，我们采访了负责新“气味传感器”开发的服部将志先生。　　增长前景看好的市场“气味传感器”的潜在价值。　　气味和香气虽然属于尚未被开拓的领域，但是预计市场规模今后有望扩大。我们询问了可望在各种领域发挥作用的“气味传感器”的研发情况。　　――究竟是怎样的机缘巧合使太阳诱电进军气味传感器领域的呢?　　服部：人类的五感中，唯一未被商品化的就是气味传感器，我们知道其潜在的市场价值非常可观。而且我们知道自己拥有的有机材料、无机材料、压电等材料技术可以派上用场。　　就气味传感器而言，尽管其他公司并未领先，其市场吸引力也很大，却至今未被商品化，原因在于气味还有很多未解之谜。　　视觉的基本颜色是三原色(红黄蓝三原色)，味觉的基本味道是五味(甜、酸、咸、苦、鲜)，而气味在自然界有几十万种之多，不存在基本气味。应该以什么为中心分析和评价，极难下结论。　　服部：我们平时认知的气味，是由多种气味分子组合而成的。例如，咖啡的香气是由大约100种气味构成的，人脑可以瞬间识别该香气。而用机器做到这一点却相当困难，由于近年来AI的飞速发展，可以同时进行复杂的计算和分析，开始出现能够与人脑一样辨别气味的可能性。　　我认为，今后能否得心应手地运用AI是商品化的关键。

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太阳诱电

发布时间：2026-02-27 13:33 阅读量：264 继续阅读>>

意法半导体发布首款集成<span style='color:red'>AI</span>加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能

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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能

　　2月12日，意法半导体(ST)发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化“X合一”电控单元(ECU)的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。　　意法半导体通用和汽车微控制器事业部副总裁兼总经理Luca Rodeschini表示：“Stellar P3E将高性能实时控制与边缘AI技术集成于单一芯片，并满足最高汽车安全等级，为汽车电气化树立了新标杆。其增强的处理能力、AI加速、大容量可扩展存储器、丰富模拟功能、智能传感能力和智能电源管理功能支持虚拟传感器等创新应用，助力汽车制造商打造更安全、更高效、响应更迅速的驾乘体验。”　　章鱼博士智能技术(上海)有限公司总经理张建彪表示：“凭借相变存储器闪存技术和边缘AI神经网络加速器(Neural-ART)等先进特性，Stellar P3E是一款卓越的产品，完美契合新能源汽车应用日益增长的需求。”　　Stellar P3E的标志性特性是集成ST Neural-ART加速器™，实现实时AI效率——使其成为汽车行业首款嵌入神经网络加速器的MCU。该专用神经网络处理单元采用面向AI工作负载的先进数据流架构，结合丰富的传感能力，可实现智能传感，为虚拟传感器等新应用开辟道路。　　这使得P3E能够以微秒级速度完成推理处理，效率较传统MCU核心处理器提升高达30倍。Stellar P3E支持始终在线、低功耗的人工智能(AI)，可实现预测性维护和智能传感等实时功能，为广泛应用带来显著优势。例如，这些能力可提升电动汽车的充电速度与效率，并支持在工厂或现场快速部署新功能。原始设备制造商(OEM)可通过不同AI模型引入新功能和更直观的行为，减少额外传感器、模块、布线和集成工作。　　Counterpoint Research副总监Greg Basich表示：“将神经处理从集中式枢纽转移至车辆边缘，可实现亚毫秒级决策，这对下一代车载智能至关重要。在MCU层面集成AI硬件加速，使OEM能够提供预测性维护车辆性能和虚拟传感器智能传感等先进功能，实现极低延迟的传感、驱动控制及其他复杂特性，同时避免全规格SoC的成本和热管理负担。”　　随着汽车行业向软件定义汽车(SDV)转型，Stellar P3E集成的xMemory(基于意法半导体的相变存储技术)提供了必要的可扩展性与灵活性。该可扩展存储解决方案的密度是传统嵌入式闪存的二倍，且符合汽车环境认证，可动态扩展软件存储空间以适配新功能和更新，无需任何硬件重新设计。　　P3E在ST Edge AI Suite中获得全面支持，这是一个面向数据科学家和嵌入式工程师、覆盖从数据集创建到设备部署全流程的完整边缘人工智能生态系统。作为该套件的一部分，NanoEdge AI Studio工具现已支持全系Stellar MCU产品。此外，Stellar P3E已集成至Stellar Studio——意法半导体为汽车工程师量身打造的一体化开发环境中。这些工具共同构建了稳健的硬件与软件生态，旨在优化复杂边缘人工智能解决方案在严苛汽车环境中的部署流程。　　预计Stellar P3E将于2026年第四季度投入量产。　　技术亮点：　　500 MHz Arm® Cortex®-R52+内核，其CoreMark评分在同类型产品中位居榜首——超过8,000分　　分核-锁步架构使设计人员能够优化功能安全与峰值性能的平衡　　开放的Arm架构，依托庞大的全球开发者社区加速创新　　丰富的I/O和模拟功能支持多样化应用，包括提升车辆动态性能的先进电机控制

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意法半导体

发布时间：2026-02-12 15:19 阅读量：428 继续阅读>>

广和通丨凭小见大，以简驭繁：MagiCore 2.0凭硬核实力，领跑2025 <span style='color:red'>AI</span>+应用创新榜

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广和通丨凭小见大，以简驭繁：MagiCore 2.0凭硬核实力，领跑2025 AI+应用创新榜

　　近日，在ICT行业权威全媒体平台C114通信网发起的“2025年度AI+‘硬核’榜单”征集活动中，广和通凭借融合4G蜂窝连接和AI交互算法、Agent定制的MagiCore 2.0机芯盒，在众多参选产品中脱颖而出，成功入选该榜单。　　本次“2025年度AI+‘硬核’榜单”以“融合创新·智领变革”为主题，旨在发掘并表彰在人工智能与信息通信产业深度融合中表现卓越的标杆产品与企业。广和通此次获奖，再次彰显了其在智能终端领域的深厚技术积淀与敏锐的市场洞察力。　　MagiCore 2.0的核心竞争优势在于它并非简单的硬件堆叠，而是实现了4G全网通能力与AI语音算法、AI Agent定制的深度融合。MagiCore 2.0机芯盒具备精巧尺寸、便携易用、低功耗及IP Agent定制等优势，为AI毛绒包挂等端侧AI场景带来全新的个性化交互体验。极致尺寸设计极大降低了终端集成的难度，使便携式、小型化AI设备的开发变得更加高效。针对移动端应用痛点，该产品在保持强大算力的同时实现了卓越的功耗控制，确保了终端设备的长效续航。　　在IP Agent深度定制方面，MagiCore 2.0通过支持IP Agent定制化功能，MagiCore 2.0赋予了终端产品独特的“灵魂”。例如，在AI毛绒玩具、智能包挂等潮玩领域，它能够支撑起复杂的情感交互与个性化对话，让静态产品跃升为具备智能交互能力的数字化伴侣。　　作为新质生产力的典型代表，广和通正持续通过创新的无线通信和AI计算能力，助力千行百业实现数智化转型。此次获得C114“2025年度AI+‘硬核’榜单”表彰，不仅是对MagiCore 2.0产品力的认可，更是对广和通深耕AI生态、不断突破行业边界的肯定。未来，广和通将继续携手全球合作伙伴，探索更多“AI+”可能，为用户创造更智慧、更丰富的交互生活。

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广和通

发布时间：2026-02-02 11:18 阅读量：432 继续阅读>>

2025胡润中国人工智能企业50强：<span style='color:red'>AI</span>芯片企业包揽前三！

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2025胡润中国人工智能企业50强：AI芯片企业包揽前三！

　　2026年1月19日，胡润研究院于北京亦庄发布《2025胡润中国人工智能企业50强》，按照企业价值进行排名。上市公司市值按照2026年1月9日的收盘价计算，非上市公司估值参考同行业上市公司或者根据最新一轮融资情况进行估算。榜单如下：　　这是继2024年后的第二次权威榜单发布。本次榜单聚焦于主营业务为AI算力或算法的中国企业。以下三类企业不符合这一界定，因此不参与企业价值排名：其一，具身智能企业，包括机器人(如优必选)、智能飞行器(如大疆)和智能家居(如科沃斯)等。其二，AI不是目前主营业务的企业，如大模型领域的字节跳动、人工智能数据中心领域的润泽科技、AI服务器领域的浪潮信息等。其三，以基础研究/开源为先，商业化程度不充分的企业，例如DeepSeek。　　在众多上榜企业中，AI芯片企业表现尤为抢眼，包揽了榜单前三名，分别是寒武纪、摩尔线程和沐曦，且在前十名中占据了7席。新上榜企业共有18家，其中10家为AI芯片公司。　　胡润集团董事长兼首席调研官胡润表示：“2025年，中国AI的地位正在显著增强。2025年初，DeepSeek以颠覆性的性价比横空出世。2025年末，问世仅9个月的Manus被Meta收购，这是Meta自成立以来的第三大并购。过去一年里，第三方AI模型聚合平台OpenRouter记录了100万亿个token的使用数据，结果显示：2024年末时，中国开源模型的市场份额最低仅1.2%，此后显著增长，最高时占比接近30%。”　　“今年AI芯片上榜企业数量明显增长，上榜达到14家，比去年增加9家。榜单前三名均是AI芯片相关企业。核心原因是美国持续收紧高端AI芯片出口管制，倒逼国内加速算力自主。最近2个月，我们见证了摩尔线程、沐曦股、壁仞科技、天数智芯的接连上市。新上榜的企业共18家，超过榜单1/3，其中有10家是AI芯片相关公司，以上海GPU四小龙为代表。”

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人工智能

发布时间：2026-01-23 16:02 阅读量：418 继续阅读>>

太阳诱电丨可以“看见”的“气味”?气味可视化的技术开发，<span style='color:red'>AI</span>加速了的气味分析技术（1）

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太阳诱电丨可以“看见”的“气味”?气味可视化的技术开发，AI加速了的气味分析技术（1）

　　大家知道人类是如何感知“气味”的吗?嗅觉是五感中研究最晚的。关于被谜团包围的“气味”将给我们带来怎么样的的未来，为了，我们采访了太阳诱电株式会社负责新“气味传感器”开发的服部将志先生。　　被视觉欺骗吗?迷雾重重的“气味”世界　　主管研发工作的服部先生说道:“人类的嗅觉，其实并不那么靠谱”。　　“气味”到底是什么?气味传感器的研发是从“了解气味”出发的。采访伊始，服部先生就告诉我们这样一个实验案例。　　服部：例如，如果让受试者边看苹果的图画边闻苹果的气味，几乎所有人都知道那就是苹果的气味。但是，如果只让受试者闻气味，正确率则约为50%。因为人类的嗅觉是在补充视觉等信息之后感觉到的。　　在动物感受气味上起到重要作用的是捕捉气味的“嗅觉感受器”。就是所谓的传感器般的存在。直到1990年代，嗅觉感受器的存在才得到确认，人类感受气味的构造终于被揭密。　　――是什么样的构造呢?　　服部：气味分子与嗅觉感受器的关系，可以说就像“钥匙”与“锁孔”。气味分子(钥匙)与嗅觉感受器(锁孔)紧密契合，就会感觉到气味。　　服部：并且，人类有嗅觉细胞，这种细胞起到类似转换器的作用，嗅觉细胞将嗅觉感受器捕捉到的气味转换为电信号后，传递到大脑，与过去的气味记忆比对，判断这是哪种气味。　　――也就是说，嗅觉感受器的种类越多，能否分辨的气味种类越多吗?　　服部：是的。人类拥有的嗅觉感受器约有400种，而狗的嗅觉感受器约有800种，据说狗的嗅觉比人灵敏1,000倍～1亿倍。并且，线虫的嗅觉感受器比狗还多，有1,200种。　　实际上，据说对于早期癌症患者的尿液气味，线虫的反应概率高达90%。有利用线虫的嗅觉制作的癌症诊断试剂盒，只需1滴尿液就能做出判定，线虫的嗅觉出类拔萃。

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太阳诱电

发布时间：2026-01-23 13:31 阅读量：453 继续阅读>>

<span style='color:red'>AI</span>机器人之巅！优必选携航顺 HK32MCU 开启机器人先享计划

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AI机器人之巅！优必选携航顺 HK32MCU 开启机器人先享计划

　　在全球智能机器人产业加速迭代的浪潮中，核心技术的自主可控与性能优化成为企业竞争的关键壁垒。作为全球领先的人工智能与机器人企业，优必选始终以全栈式技术布局引领行业创新;而航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，凭借高性能HK32MCU系列芯片成为国产替代的急先锋。当两者达成深度战略合作，优必选搭载航顺HK32MCU的机器人解决方案应运而生，不仅实现了市场竞争的突破性进展，更开启了国产核心器件赋能智能机器人产业的全新篇章。，时长00:37一、优必选携手航顺HK32MCU，共筑市场竞争新优势当前，全球服务机器人市场规模持续扩容，2025年已突破千亿元，年复合增长率达18%，但同时也面临核心芯片依赖进口、成本控制压力大、场景适配要求高等诸多挑战。优必选虽已构建起覆盖“硬件组件-软件算法-系统集成”的全栈式技术体系，掌握了伺服系统、运动控制、AI融合等核心技术，但在核心控制芯片的国产化适配与性能优化上仍有提升空间。　　航顺HK32MCU系列芯片的加入，为优必选的技术升级与市场突破提供了关键支撑。作为国内32位MCU领域的领军产品，航顺HK32MCU不仅实现了对进口芯片的PIN TO PIN全兼容，更在性能、功耗、成本等方面具备显著优势。双方的携手，实现了“机器人全栈技术+国产高性能MCU”的精准匹配，有效解决了进口芯片供应不稳定、成本高昂等痛点，让优必选在消费级、商用级机器人市场的性价比优势进一步凸显，同时加速了其在工业控制、康养服务等新兴场景的布局，实现了市场竞争力的跨越式提升。　　二、航顺HK32MCU多维赋能，激活优必选市场增长新动能　　航顺HK32MCU对优必选的市场赋能，体现在技术支撑、成本优化、场景拓展三大核心维度，为其市场扩张注入强劲动力。在技术赋能上，航顺HK32MCU采用ARM Cortex-M4内核，最高时钟频率达168MHz，配备单精度浮点单元FPU，可高效处理机器人运动控制、多传感器数据融合等复杂计算任务，完美匹配优必选机器人对实时性、高精度控制的需求。其丰富的外设接口，包括10个USART、3个SPI、3个I2C、2个CAN以及以太网接口等，可无缝对接优必选的伺服关节、视觉传感器、导航模块等组件，大幅提升了系统集成效率与稳定性。在成本优化上，航顺HK32MCU凭借国产化生产优势与规模化效应，在保证高性能的同时实现了成本的精准控制。相较于进口同类芯片，其性价比优势显著，可帮助优必选进一步降低机器人核心控制单元的成本，让产品在消费级市场更具价格竞争力，同时为商用机器人的规模化落地奠定成本基础。，时长00:06在场景拓展上，航顺HK32MCU具备-40℃~105℃的工业级别工作温度范围和宽电压，可适应高温、严寒、高干扰等恶劣环境，配合低至3.3μA的待机功耗，让优必选机器人能够轻松适配户外巡检、工业车间、极端环境作业等特殊场景，有效拓展了其市场应用边界，打开了全新的增长空间。　　三、方案概述：国产化核心驱动的智能机器人控制体系　　优必选搭载航顺HK32MCU的机器人解决方案，以航顺HK32MCU为主控核心，深度融合优必选自主研发的伺服驱动技术、AI感知算法与机器人操作系统应用框架，构建了一套全链路国产化、高性能、高可靠的智能机器人控制体系。　　方案整体采用模块化设计，核心控制单元以HK32MCU芯片为核心，负责统筹处理机器人的运动规划、传感器数据采集与分析、人机交互指令解析等核心任务;通过实时高速以太网与优必选的伺服关节单元实现高速同步通信，保障机器人动作的流畅性与精准性;融合多传感器数据融合算法与定位导航技术，实现机器人在复杂环境下的自主定位、避障与路径规划;依托丰富的外设接口，可灵活扩展视觉识别、语音交互、远程控制等功能模块，适配不同场景的应用需求。　　该方案可广泛应用于消费级人形机器人、教育机器人、商用物流机器人、工业巡检机器人等多个品类，实现了从核心芯片到系统集成的全链路优化，为用户提供更智能、更稳定、更具性价比的机器人产品与服务。　　四、方案核心优势：性能、可靠、成本、生态的四重突破　　相较于传统解决方案，优必选搭载航顺HK32MCU的机器人解决方案具备四大核心优势，全方位提升产品竞争力。　　其一，高性能算力支撑。航顺HK32MCU芯片的168MHz高主频与FPU浮点运算单元，为优必选机器人的复杂算法运行提供了强劲算力保障。无论是多自由度关节的实时运动控制，还是视觉传感器的高速数据处理，都能高效完成，使机器人的响应速度快，动作精度与环境适应性显著增强。其二，高可靠性与稳定性。该方案通过了严格的工业级标准测试，航顺HK32MCU具备极强的抗干扰能力，可在恶劣电磁环境下稳定工作;宽温度与宽电压范围设计，让机器人能够适应不同场景的环境挑战，故障发生率低，大幅提升了产品的使用寿命与用户体验。其三，全链路成本优化。依托航顺HK32MCU的国产化成本优势，结合优必选的规模化生产能力，方案实现了核心控制单元的成本大幅降低。同时，HK32MCU与进口芯片的全兼容特性，无需修改原理图与PCB设计，有效缩短了产品研发周期，降低了研发成本，让产品更快推向市场，抢占先机。其四，开放兼容的生态体系。航顺HK32MCU拥有完善的开发工具链与技术支持体系，可与优必选的操作系统、算法开发平台完美兼容，支持开发者快速进行二次开发与功能拓展。同时，丰富的外设接口为方案的功能升级提供了充足空间，可轻松集成AI大模型、5G通信等新兴技术，持续提升产品的智能化水平。　　在国产替代加速推进与智能机器人产业蓬勃发展的双重背景下，优必选与航顺的强强联合，不仅打造了技术领先、性价比优异的机器人解决方案，更树立了“国产核心器件+整机企业”协同创新的行业典范。未来，随着双方合作的持续深化，必将推动更多高性能、国产化的智能机器人产品落地，为全球机器人产业的创新发展注入中国力量。

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航顺

发布时间：2026-01-23 10:44 阅读量：466 继续阅读>>

永铭丨<span style='color:red'>AI</span>算力背后的隐形英雄：Φ30×70mm 450V/1400µF、105℃/3000h的国产高压电容如何破解服务器电源三大难题

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永铭丨AI算力背后的隐形英雄：Φ30×70mm 450V/1400µF、105℃/3000h的国产高压电容如何破解服务器电源三大难题

　　在AI算力爆发的当下，数据中心正经历着前所未有的升级压力。作为AI服务器的“动力心脏”，AC-DC前端电源设计面临着前所未有的挑战：如何在有限的空间内实现更高的功率密度、更长的使用寿命和更强的可靠性?这不仅是技术问题，更是决定AI算力能否持续稳定输出的关键。　　永铭电子(YMIN)作为国内资深的电容器解决方案提供商，深耕高压电容领域多年，针对AI服务器电源的特殊需求，推出 IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容，为解决行业痛点提供了创新性的技术方案。　　工况边界：　　• 位置：AC-DC前端PFC(功率因数校正)后DC-Link(直流母线)储能/滤波电容(典型方案)　　• 功率：4.5kW–12kW+;形态：1U机架式服务器电源/数据中心主供电源　　• 频率：随GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)应用提升，开关频率常见在数十kHz至百余kHz区间(以项目为准;本文引用规格书口径如120kHz)　　• 运行与热：数据中心常见7×24长时运行;电源内部热密度高，需关注电容壳温/寿命降额(典型高温工况)　　一、三大挑战：揭秘AI服务器电源设计中的高压电容困局　　在 AI服务器电源和数据中心主供电源AC-DC段的设计中，工程师们普遍面临三大挑战：　　①空间与容量的矛盾　　在1U机架式服务器的狭小空间内，传统常规规格牛角电容往往面临体积受限的困境。要在有限的高度内实现足够的储能容量，是设计高功率密度电源必须克服的难题。　　②高温环境下的寿命挑战　　AI服务器机房环境温度普遍较高，电源内部热管理压力巨大。450V/1400μF电容在105℃高温寿命挑战下的表现，直接关系到系统的长期可靠性。　　③高频化趋势下的性能要求　　随着GaN/SiC等新型功率器件的普及，电源开关频率不断提高，对电容的ESR和纹波电流能力提出了更高要求，以避免系统宕机风险。　　二、永铭IDC3：用技术重新定义高压电容的性能边界　　针对上述挑战，永铭IDC3系列从材料、结构、工艺三个维度实现了全面突破：　　1. 密度革命：在Φ30×70mm内实现70%容量提升　　采用 Φ30×70mm 的紧凑型牛角电容封装，在标准1U服务器电源的典型净高约束内，实现了450V/1400μF的高容值。相比传统同尺寸产品，容量提升超过70%(对比对象为行业常见同尺寸Φ30×70mm、450V等级液态牛角电容的典型容量区间)，有效解决了高容量密度与空间矛盾。　　2. 寿命突破：105℃高温下的持久力考验　　通过优化电解液配方和阳极箔结构，IDC3系列在105℃严苛条件下的负载寿命表现优异。这种设计使得电容能够在数据中心高温环境下保持长期稳定，从容应对高温短寿的行业难题。　　3. 高频适配：为GaN/SiC时代量身打造　　采用低ESR设计，在120KHz高频下可承受更高的纹波电流。这一特性使IDC3系列能够更好适配基于GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)的高频开关拓扑(在规格书条件下)，为高功率密度电源的效率提升提供了有力支撑。区别于以低频纹波为主的传统母线电容选型，面向GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)平台的高功率密度电源更需要在规格书口径下同时校核ESR与高频纹波电流能力。　　注：本文关键参数来源于永铭 IDC3 系列规格书/测试报告;若未特别说明，ESR/纹波电流按规格书标注条件(如 120kHz)口径描述，具体以最新版规格书为准。　　三、协同创新：从4.5KW到12KW的可靠性与性能验证　　永铭与业内知名的GaN功率半导体厂商纳微(Navitas)等合作伙伴保持着深度技术协作(据公开信息)。在从4.5kW到12kW乃至更高功率等级的AI服务器电源项目中， IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容都展现了出色的性能表现。　　这种协同开发模式不仅验证了产品的可靠性，更为AI服务器电源的持续演进提供了坚实的技术基础。永铭IDC3系列已经成为多个高端AI服务器项目的优选方案(据公开信息)，其性能表现可对标国际一线品牌。　　四、不止于产品：永铭如何为AI服务器提供系统级解决方案　　在AI算力持续爆发的时代，供电系统的可靠性至关重要。永铭电子深谙 AI服务器电源设计的严苛要求，通过IDC3系列为行业提供了兼顾高容量密度、长寿命和高可靠性的完整解决方案。　　以下为IDC3系列高压液态牛角型(基板自立型)铝电解电容器在AI服务器电源中的典型选型参考，助力您快速匹配系统需求：　　创新不止：永铭持续为AI基础设施注入稳定动能　　算力时代，稳定供电是基础。永铭电子以IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容为核心，持续为AI算力基础设施提供值得信赖的电容支撑。我们不仅提供产品，更提供基于深度技术理解的系统级解决方案。　　当您在设计下一代AI服务器电源时，永铭已准备就绪，以技术创新助力您突破设计边界，共同驾驭算力浪潮。　　Q&A　　Q：永铭IDC3系列高压电容如何解决AI服务器电源的痛点?　　A：永铭IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容从三个维度提供解决方案：　　①高密度设计–在Φ30×70mm尺寸内实现450V/1400μF高容量，相比同尺寸产品容量提升超70%，解决空间与容量的矛盾;　　②高温长寿命–通过优化电解液和阳极结构，在105℃高温下保持3000小时负载寿命，提升系统长期可靠性;　　③高频适配–采用低ESR设计，支持120kHz高频工作，单颗纹波电流最高约4.12A(500V/1700μF，120kHz;450V/1400μF约2.75A，见文末选型表)，适配GaN/SiC高频拓扑，助力高功率密度电源设计。　　适用标签： #永铭电容 #IDC3系列 #AI电源解决方案 #高频电容 #国产电容突破　　文末摘要　　"适用场景":　　"AI服务器电源AC-DC前端设计",　　"数据中心主供电系统",　　"1U高密度机架式服务器电源",　　"基于GaN/SiC的高频开关电源",　　"高功率密度(4.5kW-12kW+)AI算力电源"　　"核心优势":　　①"维度": "空间密度",　　"描述": "Φ30×70mm尺寸内实现450V/1400μF，容量较同尺寸提升超70%，适配1U服务器高度限制"　　②"维度": "高温寿命",　　"描述": "105℃环境下负载寿命大于3000小时，适应数据中心高温运行环境"　　③"维度": "高频性能",　　"描述": "低ESR设计，在120KHz高频下可承受更高的纹波电流，适配GaN/SiC高频拓扑"　　④"维度": "系统验证",　　"描述": "已与Navitas等厂商协同验证，适用于4.5kW至12kW+ AI服务器电源项目"　　"推荐型号":　　选型三步法：　　Step1：按母线电压选择耐压等级并留降额裕量(如 450–500V 等级)　　Step2：按环境温度与热设计选择寿命口径(如 105℃/3000h)并评估温升　　Step3：按空间高度/直径约束匹配尺寸(如 Φ30×70mm)并核对纹波电流与ESR口径

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永铭

发布时间：2026-01-22 17:11 阅读量：490 继续阅读>>

英特尔宣布玻璃基板技术实现量产，克服<span style='color:red'>AI</span>芯片“翘曲壁垒”！

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英特尔宣布玻璃基板技术实现量产，克服AI芯片“翘曲壁垒”！

　　1月16日，英特尔(纳斯达克股票代码：INTC)正宣布其玻璃基板技术已实现量产(HVM)。这项技术的核心是英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的先进工厂，它代表了近三十年来半导体封装领域最重大的变革之一，为定义下一代生成式人工智能的1000瓦处理器提供了必要的结构基础。　　此举的直接意义不容低估。英特尔通过以玻璃取代传统的有机树脂，打破了“翘曲壁垒”——这种现象指的是大型人工智能芯片与其外壳的热胀冷缩速率不一致，从而导致机械故障。到2026年初，这项突破不再是研究项目，而是英特尔最新服务器处理器的基石，也是其不断扩张的晶圆代工业务的关键服务，标志着该公司在人工智能硬件领域争夺主导地位的过程中，战略方向发生了重大转变。　　英特尔向玻璃基板的转型解决了芯片设计中一个迫在眉睫的危机：随着芯片尺寸的增大，诸如味之素增材制造膜(ABF)之类的有机材料无法保持平整和刚性。现代人工智能加速器通常将数十个“芯片组”集成到单个封装中，其尺寸和发热量都非常大，以至于传统基板在制造过程中或承受高热负荷时经常会发生翘曲或开裂。相比之下，玻璃具有超低的平整度和亚纳米级的表面粗糙度，为光刻工艺提供了近乎完美的“光学”表面。这种高精度使英特尔能够以十倍更高的互连密度蚀刻电路，从而实现万亿参数人工智能模型所需的海量I/O吞吐量。　　从技术角度来看，玻璃的优势具有变革性。英特尔 2026 年的封装方案与硅的热膨胀系数 (CTE) 相匹配(3–5 ppm/°C)，几乎完全消除了导致焊球开裂的机械应力。此外，玻璃的刚度远高于有机树脂，能够支持尺寸超过 100mm x 100mm 的“突破光罩限制”封装。为了连接这些巨型芯片的各个层，英特尔采用了间距小于 10μm 的高速激光蚀刻玻璃通孔 (TGV)。这一改进使处理核心和高带宽内存 (HBM4) 堆叠之间的数据传输信号损耗降低了 40%，能效提高了 50%。　　英特尔成功实现玻璃基板的大规模量产，标志着计算机发展史上的一个决定性转折点。通过突破有机材料的物理限制，英特尔不仅改进了单个组件，更重塑了现代人工智能赖以构建的基础。这一突破确保了人工智能计算的发展不会再受制于“翘曲壁垒”或散热限制，而是将在日益复杂高效的三维架构中焕发新生。　　展望2026年，业界将密切关注英特尔的良率及其代工服务的普及情况。“Clearwater Forest”至强处理器的成功将是“玻璃封装”技术在实际应用中的首次考验，其性能很可能决定其他厂商跟进的速度。目前，英特尔已重新夺回了关键的技术领先地位，这证明在人工智能霸主之争中，最重要的突破或许并非硅芯片本身，而是将硅芯片连接在一起的“玻璃封装”技术。

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发布时间：2026-01-20 13:08 阅读量：634 继续阅读>>

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TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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