申矽凌低功耗高精度温度传感器CT7117荣获工信部颁发的“首届精工<span style='color:red'>设计</span>优秀案例”
行业新闻

申矽凌低功耗高精度温度传感器CT7117荣获工信部颁发的“首届精工设计优秀案例”

　　近日，申矽凌的“低功耗高精度温度传感器CT7117”荣获工信部颁发的“首届精工设计优秀案例”。　　工信部的“精工设计优秀案例”是国内首个聚焦产品精确度和市场精准度的工业设计提名、认定品牌公益活动，奖项的宗旨为追求极致、精益求精，并通过活动发现工业设计赋予产品的设计美学、工业美学、东方文化，弘扬产品所蕴含的工业文化与工匠精神，助力制造业在面对挑战和机遇时，强化创意与实践、科技与艺术、商业与社会的融合能力，推动制造业高质量发展。　　产品介绍　　申矽凌的新一代高精度数字温度传感器芯片产品CT7117，其分辨率可达0.0078125℃，具有±0.1℃的高精度( 温度范围20℃ 到 50℃)。相对于上一代产品，可覆盖更宽电压范围至1.4V~5.5V的应用，且功耗更低，在3.3V 电源下每秒采集一次温度数据时，平均工作电流仅为3.0uA(Typ.);在待机模式下，电流消耗为30nA(Typ.)。在数字接口上，兼容I²C/SMBus协议，支持PEC功能，提升与主机通讯的鲁棒性与可靠性，同时支持time-out功能，速度支持最快达3.0MHz(HSM, high-speed mode)，最多支持8种从地址设置，进一步提升了对复杂系统的适应性以及灵活性。　　产品特性　　低功耗: 在3.3V 电源下每秒采集一次温度数据时，平均工作电流仅为3.0微安;在待机状态下，电流消耗为30纳安。　　高精度: 分辨率可达0.0078125℃，具有±0.1℃的高精度( 温度范围20℃ 到 50℃)。　　小型化：封装尺寸为0.73x0.73x0.55mm³，尺寸小得足以放置到极小的温度传感设备中，而不会产生大量的热耗。　　连续温度监控: 用户可以在连续温度监控，只需要读取温度值，而不需要发送温度转换命令和等待温度转换，具有高效获取温度值，而不会产生额外的热耗。　　CT7117的产品经过多次技术积累，接口优化，稳定性的PEC算法，增强了系统的可靠性，算法上可以指出系统的错误，保证温度传感器的温度值在传输的途中的安全性。目前，CT7117在高精度和低精度方面已经稍领先国际水平，但是我们在高精度方面还持续投入，不断增加产品的技术壁垒。同时，还增加不同于温度测量的物理量的测量的芯片。实现单颗芯片多种物理量同时测温。　　CT7117的市场定位非常适合在便携式、可穿戴产品上使用。在此应用场景下， 手表手环测温，耳机接触检测和内耳测温，健康类皮肤温度监控，红外测温仪的环境温度补偿等市场都有广泛的应用。
关键词：
发布时间：2026-01-15 17:17 阅读量：226 继续阅读>>
申矽凌推出新一代超小尺寸、 高精度、低功耗数字温湿度传感器 专为空间有限的产品应用所<span style='color:red'>设计</span>
行业新闻

申矽凌推出新一代超小尺寸、 高精度、低功耗数字温湿度传感器 专为空间有限的产品应用所设计

　　随着科技的发展和智能消费的逐渐普及，人们对智能可穿戴设备的要求已从过去的单一功能迈向多功能应用，并希望能通过不同场景的应用给未来生活带来改变。技术的迭代和商业上的可能性正在超越人们的想象，可穿戴设备越来越让人们感受到科技的魅力。户外运动手表作为专业运动装备，不仅满足了人们对科学运动、数据化管理的需求，同时具有更加便携、实用等特点，成为户外运动爱好者的标配装备。　　申矽凌(Sensylink)推出了新一代超小尺寸、 高精度、带底部测量孔的数字温湿度传感器芯片产品CHT8575，专门针对户外穿戴设备产品。户外穿戴中采用湿度传感器，可实现诸如户外天气监测、运动舒适度管理、防水监测、睡眠质量分析等丰富功能。　　产品介绍　　CHT8575温度分辨率0.01℃，精度±0.1℃，湿度分辨率0.01%RH，精度±2.0%RH。可覆盖宽电压范围1.8V- 5.5V的应用，在3.3V电源下每秒采集一次温湿度数据时，平均工作电流为5.5uA(Typ.);在待机模式下，电流消耗为0.36uA(Typ.)。在数字接口上，兼容I2C/SMBus协议，支持PEC功能，提升与主机通讯的鲁棒性与可靠性，同时支持time-out功能，支持4种从地址选择，提升了对复杂系统的适应性以及灵活性。　　CHT8575在贴片后即可直接使用，无需再次校准，即可保证较高的温湿度测量精度。超低功耗，超小芯片级封装，底部测量孔，专为厚度有限的产品应用所设计，可广泛应用于便携式运动手表、TWS耳机、手环等智能穿戴设备，同样适用于IoT智能家居、冷链标签、医疗、环境监测器及安防摄像头等领域。Figure1 CHT8575 典型应用图　　产品特性　　工作电压范围：1.8V-5.5V　　平均功耗(每秒一次转换)5.5uA(Typ.)@3.3V　　待机电流：0.36uA(Typ.)　　测温精度：　　±0.1℃(Typ.) @20℃~50℃　　±0.3℃(Typ.) @-40℃~125℃　　温度分辨率：0.01℃　　测湿精度：　　±2.0%RH(Typ.) @20%RH~80%RH　　湿度分辨率：0.01%RH　　IIC/SMBus兼容的接口协议：　　支持高达1.0MHz通讯速率　　单IIC系统支持最多4颗CHT8575　　支持PEC功能，增加通讯的鲁棒性以及可靠性　　支持time-out功能，防止通讯异常·　　测量使用范围：-40℃~125℃, 0%RH ~100%RH　　封装：CSP-4 (尺寸为0.98mm*0.78mm*0.55mm)，底部测量孔　　产品优势解读　　高精度　　不校准情况下，CHT8575规格支持20~50℃，±0.1℃的温度精度　　即贴即用，无需额外标定　　芯片无需额外水合操作和产线校准标定，贴片后立即可工作　　适用于轻薄设计　　CHT8575湿度测量孔位于底部，支持PCB单面摆件，降低终端产品厚度
关键词：
发布时间：2026-01-15 17:14 阅读量：221 继续阅读>>
永铭丨1U AI 服务器电源<span style='color:red'>设计</span>的突破：电容小型化如何不翻车？
行业新闻

永铭丨1U AI 服务器电源设计的突破：电容小型化如何不翻车？

　　随着AI算力需求不断增长，服务器电源的设计面临着前所未有的挑战。在1U高度的服务器电源设计中，如何满足高功率密度、高负载稳定性，并且在有限的空间内做到小型化，一直是工程师们亟待解决的问题。　　1U电源设计：电容成为小型化的核心限制因素　　在1U AI 服务器设计的高功率密度电源方案中，电容器往往是最难压缩的元件之一。即便GaN等新型功率器件不断提高开关频率与效率，服务器的体积和散热空间却没有同步放宽。　　在这一设计中，电容不仅仅是配套元件，而是直接决定电源方案能否成功的关键因素。　　1. 电容小型化面临的挑战　　在实际的AI 服务器电源项目中，工程师通常要面对以下挑战：　　· 功率密度提升　　· 电源模块体积压缩 50% 以上　　· 长期高温下稳定运行，105℃工作环境　　· 高纹波电流承受能力，长期高负载运行　　· 容量衰减可控，保持系统稳定性　　在这些要求下，电容的尺寸压缩直接影响整个系统的设计。更小的电容体积意味着容量和纹波电流能力可能无法同时满足需求，这给设计带来了极大的挑战。　　2. GaN 电源的优势与对电容要求的提升　　随着GaN(氮化镓)技术的引入，电源开关频率、效率和体积得到了提升，但这也对电容器的性能要求提出了更高的标准。　　对于GaN电源而言，电容器不仅需要具备更高的容量密度，还需要承受更大的纹波电流和更长的使用寿命，以确保系统的稳定性。　　永铭IDC3系列电容，解决高功率密度电源方案的核心难题　　为了应对这些挑战，永铭电子推出了IDC3系列液态铝电解电容，专为 GaN AI服务器电源设计。这款电容的核心优势是高容量密度与高纹波电流承载能力，能够在高温、高负载的严苛环境下稳定运行，成为高功率密度电源设计中的“关键一环”。　　产品信息　　系列：IDC3　　规格：450V / 1400μF　　尺寸：30 × 70 mm　　结构形式：牛角型液态铝电解电容　　1.电容小型化的“底层能力”——容量密度提升70%　　IDC3 系列电容在容量密度上的提升让我们能够在不增加体积的前提下，提供更高的容量和纹波电流承载能力。与日系同类产品相比，IDC3 系列的容量密度提升了70.7%，从13.64μF/cm³提升到23.29 μF/cm³。这使得电源模块体积可以缩小约 55%，并且不影响性能稳定性。　　2.长期高负载运行中的稳定性：纹波电流和高温寿命　　在高负载、高温环境下，电容的稳定性至关重要。IDC3 系列电容能够承受高纹波电流(19A)，有效减少并联电容数量，优化电源布局，降低局部热堆积风险。　　此外，在 105℃ 的工作温度下，IDC3的寿命大于3000小时，并且容量衰减控制在8%以内，确保在长期运行中仍能维持稳定的电源性能。　　3.系统级的收益：不仅仅是电容的优化　　在 纳微(Navitas)氮化镓 AI 服务器电源方案 中，IDC3 系列电容的引入带来了以下多方面的改进：电源效率提升1%~2%、系统温升降低约10℃、电源模块体积大幅缩小。　　这些优化最终带来了整个服务器系统的稳定性和长期可靠性，充分证明了电容在高功率密度电源设计中的核心地位。　　结语：电容在1U AI服务器电源设计中的关键作用　　在高功率密度与高负载并存的1U AI 服务器电源设计中，电容不仅仅是一个元件，更是决定电源能否长期稳定运行的“关键一环”。　　永铭IDC3 系列电容，凭借其优越的容量密度、纹波电流承载能力和高温稳定性，成为了AI服务器电源设计中的重要助力。
关键词：
发布时间：2026-01-12 10:30 阅读量：279 继续阅读>>
永铭丨<span style='color:red'>设计</span>下一代AI SSD，如何选对PLP电容？
行业新闻

永铭丨设计下一代AI SSD，如何选对PLP电容？

　　随着 OpenAI 掀起的大模型浪潮，以英伟达 Blackwell 架构为代表的新型 AI 数据中心正处于爆发式部署阶段。这种全球规模的算力基础设施扩容，对 PCIe 5.0/6.0 企业级 SSD 的吞吐性能、极端环境稳定性及数据安全性提出了前所未有的严苛要求。　　在万兆级持续读写的高负载环境中，断电保护 (Power Loss Protection, PLP) 电路作为数据存储的最后一道防线，正面临从“工业级”向“算力级”的品质跃迁。其核心关键在于 PLP 电容 Bank (储能电容组)，该电路直接并联在 SSD 控制器与 NAND 闪存的供电输入端，作为异常掉电时的紧急“能量水库” 。　　核心挑战：AI负载对PLP电容的双重极限要求　　在设计面向 AI 训练服务器的下一代超大容量企业级 SSD (采用 E1.L 或 U.2 形态) 时，PLP电路设计主要面临两大维度的挑战：　　1. 核心性能挑战：如何在极限空间内实现长效、快速的能量保障?　　这一挑战直接关系到数据在“断电瞬间”能否被安全保存，包含三个紧密关联的维度：　　容量瓶颈(能量密度)：企业级 SSD 内部空间极其紧凑。据行业公开资料显示，许多常规铝电解电容方案受限于材料与工艺，在标准尺寸(如12.5×30mm)下的容量有限，难以在既定空间内为TB级数据回写储备足够能量。　　寿命焦虑(高温耐受)：AI服务器7×24小时运行，环境温度常高于80°C。常规铝电解电容在长期高温下的电解液挥发与材料老化，可能导致其实际寿命无法匹配SSD长达5年以上的质保要求，带来隐性故障风险。　　响应迟滞(耐冲击)：万兆读写下的掉电保护窗口仅毫秒级。若常规铝电解电容的等效串联电阻 (ESR) 偏高，其放电速度将无法满足瞬时峰值电流需求，直接导致回写过程中断与数据损坏。　　2. 环境适应性挑战：如何突破温度边界，拓展AI存储的部署疆域?　　随着AI算力向边缘延伸，存储设备需部署在基站、车载、工厂等严酷环境。这对电容提出了独立的“环境准入”要求：　　耐宽温能力缺失：传统电容的工作温度范围(通常为-40℃ ~ +105℃)难以覆盖极寒与酷热环境。在户外-40℃以下严寒中，电解液可能凝固导致功能失效;在持续高温烘烤下，寿命会急剧衰减，限制了产品在广阔边缘场景的应用。　　技术剖析：永铭高性能铝电解电容的四维优势　　针对上述痛点，永铭 (YMIN) 通过材料体系与工艺革新，提出了以高容量密度为核心的四维解决方案。　　核心特性一：高能量密度(首要设计基石)　　在 PLP 电路中，电容必须在有限的 PCB 空间内实现最大化储能。　　技术突破：永铭 LKM 系列利用高密度电极箔工艺，在 12.5×30mm 标准尺寸下，将额定容量从行业常规的3000μF提升至3300μF。　　设计收益：物理尺寸完全相同，容量提升>10%，为超大容量 NAND 闪存提供了更充裕的断电保护安全余量。　　图1：永铭解决方案与行业常规水平对比(容量维度)　　核心特性二：耐高温长寿命(匹配企业级可靠性)　　长效运行：LKM 系列在 105°C 环境下实现 10,000 小时超长寿命，较常规方案提升 2倍以上，完美匹配企业级 SSD 的质保周期。　　极高可靠性：其失效率 (FIT) 由常规的≈50降至 <10 (优于车规级标准)，确保在整个生命周期内储能极其稳定。　　图2：永铭解决方案与行业常规水平对比(寿命维度)　　核心特性三：耐冲击与快速响应(保障瞬时供能)　　超低 ESR：通过优化高电导电解液，永铭将 ESR 优化至25mΩ (比行业常规水平35mΩ提升>28%) 。　　响应能力：更低的内阻确保了在毫秒级窗口内快速释放能量，有效防止掉电瞬间的电压塌陷。　　图3：永铭解决方案与行业常规水平对比(ESR维度)　　核心特性四：耐宽温(边缘计算的环境自适应)　　极宽温域：永铭 LKL(R) 系列具备-55℃~+135℃的工作范围，远超常规电容。　　低温启动：采用特种低温电解液配方，确保在-55℃极寒下 ESR 变化平缓，保障系统在严寒环境下的瞬时启动与放电安全。　　图4：永铭解决方案与行业常规水平对比(寿命维度)　　客户关切 Q&A　　Q：为什么 PCIe 5.0 SSD 在选型断电保护电容时，必须优先考虑“容量密度”?　　A： 核心原因在于大容量 SSD (如 8TB+) 的 NAND 闪存在断电瞬间需要回写的数据量激增，而板卡物理空间极其固定。普通液态铝电解电容因常规电极箔比容限制导致储能效率低;优先选用永铭 LKM 系列，其在同尺寸下容量提升>10%，可在不改变现有布局的前提下，为系统提供更充足的备份能量冗余。　　Q2： AI服务器为何需考虑电容的“耐宽温”特性?　　A2： 当AI算力与存储部署至边缘(如车载、户外基站)时，设备会直面-30℃以下严寒或70℃以上高温。普通电容在此环境下性能会严重衰退，导致断电保护失效。因此，为这类边缘AI服务器选型时，必须评估电容的耐宽温能力。永铭LKL系列(-55℃~135℃)专为此设计。　　选型指南：场景精准匹配　　场景A：AI服务器与数据中心核心SSD　　关键挑战：空间绝对受限，要求电容在紧凑布局内提供最大能量储备、最长运行寿命与最快放电速度。　　方案推荐：永铭LKM系列(高容量型)，典型型号 35V 3300μF (12.5×30mm)。它在同尺寸下容量提升>10%，ESR≤25mΩ，寿命达10000小时@105°C，一站式满足核心算力存储对密度、寿命与速度的极致需求。　　场景B：边缘计算、车载与户外基站存储　　关键挑战：环境温度极端(严寒至-55℃，高温至135℃)，要求电容在全温域内性能稳定、可靠工作。　　方案推荐：永铭LKL(R)系列(极宽温型)，典型型号35V 2200μF (10×30mm)。其工作温度范围覆盖 -55℃~135℃，特种电解液确保极寒下ESR仍保持稳定，为边缘AI存储提供可靠的环境适应性保障。　　结构化技术概要　　为便于技术检索与方案评估，本文核心信息摘要如下：　　核心场景：采用E1.L/U.2形态的PCIe 5.0/6.0企业级SSD，用于AI训练服务器、高性能数据中心(核心场景)。部署于边缘计算节点、车载智能系统、户外通信基站的宽温存储设备(拓展场景)。　　永铭方案核心优势：　　高容量密度：LKM系列在12.5×30mm标准尺寸下提供≥3300μF容量，较同尺寸常规产品提升>10%。　　耐高温长寿命：105°C环境下寿命≥10000小时，失效率<10 FIT，满足长期可靠运行要求。　　耐冲击与快速响应：ESR≤25mΩ，确保毫秒级掉电窗口内的快速能量释放。　　极耐宽温：LKL(R)系列工作温度达-55℃~135℃，攻克低温电解液凝固难题。　　推荐评估型号：　　永铭LKM系列：适用于追求极致空间利用率与长期可靠性的数据中心核心存储场景。典型型号：35V 3300μF (12.5×30mm)。　　永铭LKL(R)系列：适用于需要应对极端温度挑战的边缘计算与车载存储场景。典型型号：35V 2200μF (10×30mm，工作温度-55℃~135℃)。
关键词：
发布时间：2026-01-12 10:23 阅读量：286 继续阅读>>
中国大陆百家集成电路<span style='color:red'>设计</span>公司！
行业新闻

中国大陆百家集成电路设计公司！

　　1.华为海思　　华为海思是华为旗下的核心芯片设计公司，成立于1991年(前身为华为集成电路设计中心)，2004年正式注册为独立实体。作为全球领先的无晶圆厂(Fabless)半导体设计企业，其产品覆盖移动通信、人工智能、数据中心、智能终端等多个领域。主流产品包括五大系列芯片：智能手机SoC芯片麒麟系列(如麒麟9000)、人工智能芯片昇腾系列(如昇腾910)、服务器处理器鲲鹏系列(如鲲鹏920)、5G通信芯片(基站芯片天罡和终端芯片巴龙)，以及物联网联接芯片凌霄系列。这些芯片广泛应用于华为手机、5G基站、云计算服务器、智能汽车、安防监控和智慧家庭等场景，是中国半导体产业自主化的重要力量。　　2.中兴微电子　　中兴微电子是中兴通讯的全资子公司，其前身可追溯至1996年成立的中兴通讯IC设计部，于2003年正式注册成立。作为国内领先的通信芯片设计企业，其主流产品专注于通信网络核心芯片，主要包括5G基站核心芯片(如7nm多模软基带芯片和“珠峰”系列CPU)、光传送芯片、宽带接入芯片以及路由交换芯片。这些产品已规模商用于中兴通讯的5G基站、光网络设备、云服务器等产品中，并应用于中国移动等运营商的网络，是实现通信设备自主可控的关键力量。　　3.寒武纪　　寒武纪成立于2016年，总部位于北京海淀区，是中国首家在科创板上市的纯AI芯片设计企业。公司采用Fabless模式，专注于云端、边缘端及终端全场景的智能芯片研发，技术实力在全球AI芯片领域位居前列。其主流产品包括云端AI芯片思元(MLU)系列，如旗舰产品思元590采用7nm工艺，算力达471TOPS(FP16)，支持千卡集群训练，能效比国际领先，广泛应用于AI服务器和智算中心;玄思智能加速器则通过多芯片互联实现单机柜128POPS算力，适配大模型训练需求。在边缘侧，MLU220-SOM模组以信用卡大小的尺寸、8W低功耗提供16TOPS算力，适用于智能摄像、工业检测等场景;终端产品如思元220/IP系列为低功耗嵌入式芯片，支持视觉/语音推理，服务于机器人、智能穿戴设备等领域。　　4.安路科技安路科技成立于2011年，总部位于上海，是中国FPGA(现场可编程门阵列)芯片领域的领军企业，于2021年在科创板上市。公司专注于FPGA芯片及配套EDA工具的研发，是国内少数具备硬件设计与编译软件全链路自主核心技术的企业。其产品线覆盖从高性价比CPLD、中密度FPGA到高端千万门级FPGA的全系列解决方案，并通过车规级ISO 26262认证，广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子及人工智能领域。主流产品包括：小规模CPLD芯片AL3系列，主打低功耗与高可靠性，适用于工业控制;中密度PHOENIX系列FPGA，采用55nm/40nm工艺并集成DSP硬核，面向视频处理与通信基站;高性能EAGLE系列支持PCIe 3.0与DDR4接口，用于数据中心加速与AI推理;2024年推出的凤凰三代(PHOENIX 3)采用12nm工艺，集成RISC-V硬核，算力提升200%，适配边缘AI设备。此外，公司还推出基于“软件定义芯片”架构的TF2 FPGA IP核，支持硬件功能动态重构，并配套提供Tang Dynasty EDA全流程开发工具链，显著降低用户设计门槛。　　5.澜起科技澜起科技成立于2004年，总部位于上海，是全球领先的数据处理及互连芯片设计公司，于2019年在科创板上市。公司专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，其主流产品包括互连类芯片、津逮®服务器平台及高速接口芯片等。在互连类芯片方面，澜起科技是全球唯一能够提供全品类DDR5内存接口芯片(包括RCD、DB、SPD)的供应商;同时，公司还推出支持CXL 3.1协议的MXC内存扩展控制器芯片，以满足AI数据中心内存池化需求。津逮®服务器平台整合了自研内存控制技术与第三方x86处理器，提供高性能CPU模组及具备硬件级实时安全监测功能的混合安全内存模组，为金融、电信等领域提供国产化安全解决方案。此外，公司的PCIe Retimer芯片支持PCIe 5.0，单通道速率达32GT/s，有效解决高速信号传输损耗问题，广泛应用于AI服务器和存储设备。在AI芯片领域，澜起科技于2025年推出AI推理加速芯片，支持千卡互联，实测算力密度达800TOPS/W，与国产GPU协同形成完整算力布局。　　6.兆易创新　　兆易创新(GigaDevice)成立于2005年，总部位于北京，是中国领先的存储芯片与微控制器(MCU)设计企业，采用Fabless模式运营。公司业务覆盖存储器、MCU及传感器三大核心领域，其中NOR Flash全球市占率稳居前三，国内32位MCU市占率排名第一，技术实力达到国际领先水平。在存储芯片方面，兆易创新的NOR Flash产品采用19nm先进工艺，广泛应用于消费电子和汽车网关(如特斯拉车载系统);同时，公司与合肥长鑫合作开发DRAM，首款产品GDQ2BFAA系列面向消费级市场，产能正逐步释放。在MCU领域，GD32系列基于ARM Cortex-M和RISC-V内核，涵盖63个产品系列、700余款型号，适配工业控制(如伺服电机)、汽车电子(通过AEC-Q100认证)及消费电子等场景;车规级MCU已于2025年送样测试，目标2026年量产并装车国产新能源车型。此外，通过收购思立微整合技术，公司还提供光学指纹传感器，应用于手机和智能门锁的身份认证系统。　　7.紫光国微　　紫光国微是国内领先的综合性半导体上市企业，总部位于河北省唐山市，专注于特种集成电路和智能安全芯片两大主业，并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务。其主流产品包括智能安全芯片(在金融IC卡、政务、物联网领域全球出货量第一)、特种集成电路(用于军事、航空航天等高可靠场景，产品已嵌入北斗卫星、歼-20战机)以及FPGA芯片(通过子公司国微电子布局特种FPGA，联营企业紫光同创主攻通用FPGA，在5G通信和工业控制中不可或缺)。公司技术自主可控，市场地位显著，是国内FPGA国产替代主力和安全芯片龙头。　　8.紫光展锐　　紫光展锐(UNISOC)是全球领先的平台型芯片设计企业，总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。其主流产品包括面向智能手机的5G芯片平台(如唐古拉系列T7520/T7510 SoC，采用6nm EUV工艺)以及面向物联网设备的春藤系列芯片(如NB-IoT、Cat.1芯片)，产品广泛应用于三星Galaxy A系列手机、小天才手表及智能家居、工业物联网等领域，全球出货量超百亿颗，是公开市场重要的5G芯片供应商。　　9.龙芯中科　　龙芯中科(龙芯中科技术股份有限公司)成立于2001年，总部位于北京，是中国自主CPU设计的领军企业，专注于采用自研LoongArch指令集的高性能处理器研发，坚持全产业链自主可控。其主流产品包括龙芯1号、2号、3号系列CPU，其中龙芯3A6000芯片性能已比肩英特尔第十代酷睿i5，广泛应用于政务、金融、能源、电信等关键领域，在党政信创市场占有率超过60%，是国产替代战略的核心供应商。　　10.北京君正　　北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，总部位于北京。公司基于创始团队创新的CPU设计技术，专注于处理器技术、视频编解码、AI技术等计算技术领域的研发。其核心产品包括智能视频处理器、微处理器芯片和车载存储芯片等，广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业控制、汽车电子(如车载DMS系统)、生物识别及教育电子等领域。北京君正通过收购北京矽成(ISSI)显著增强了在汽车电子和工业控制市场的实力，尤其在车载存储芯片领域已成为全球重要供应商。公司自主研发了多核异构处理器X2000、普惠AI视频处理器T41，以及端侧AI全栈式开发平台Magik，旨在为边缘设备提供高效的深度学习推理能力。　　11.比特大陆　　比特大陆(BITMAIN)是北京比特大陆科技有限公司旗下的品牌，成立于2013年，总部位于北京海淀区，并在香港、新加坡和美国等地设有研发中心。公司拥有独特的算力能效比技术，其主流产品主要包括算力芯片、算力服务器和算力云。具体而言，其BM系列TPU(张量计算单元)芯片拥有高度定制的BMDNN Chip Link子系统，集成了海量NPU单元，以低功耗和超强算力为特点。这些产品主要应用于区块链、高性能计算(HPC)、大算力机房、人工智能(特别是深度学习加速)以及图像/视频处理等领域，业务遍及全球上百个国家和地区。公司正积极从矿机业务向AI芯片领域拓展，致力于发挥其固有的技术潜力。　　12.壁仞智能　　壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，是一家专注于高端通用智能计算芯片的创新型公司。其核心团队由来自国内外芯片和云计算领域的资深专家组成，在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构方面拥有深厚技术积累。公司的核心产品是BR100系列通用GPU芯片，该芯片基于台积电7纳米工艺制造，具备惊人的算力，其16位浮点算力超过1000T，宣称达到英伟达A100芯片的3倍。壁仞科技致力于构建原创性的通用计算体系和高性能计算平台，其产品主要应用于AI算力中心、GPU集群、人工智能训练与推理等需要大规模算力的场景，旨在实现国产高端通用智能计算芯片的突破。　　13.地平线　　地平线成立于2015年，总部位于北京，是中国领先的专注于智能驾驶的AI芯片独角兽企业。公司自主研发了创新的智能计算架构——BPU(Brain Processing Unit)，并以此为基础推出征程(Journey)系列车规级AI芯片。其明星产品征程二代于2019年发布，是中国首款车规级AI芯片，可提供4 TOPS的算力;更先进的征程5芯片已搭载于理想、比亚迪等品牌车型。地平线已形成覆盖L2至L4级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案，在车载计算芯片领域处于国内领先地位，目标是到2025年实现30%的市场占有率。　　14.博通集成(上海)　　博通集成成立于2004年，总部位于上海张江高科技园区，是国内领先的无线连接芯片设计企业，于2019年在上海证券交易所主板上市。公司专注于物联网、智慧交通等领域，其核心产品为无线通信芯片，具体形成了无线数传和无线音频两大产品系列。公司的产品线覆盖Wi-Fi、蓝牙、ETC、通用无线、5.8G产品等多种无线通信协议。其中，ETC芯片是其标志性产品，市场占有率超过30%，位居国内首位。此外，公司的蓝牙音频芯片(应用于TWS耳机等)和Wi-Fi芯片也在市场中占据重要地位。　　15.复旦微电子　　复旦微电子成立于1998年7月，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，现已形成“A+H”(上海科创板+香港主板)的资本格局。公司致力于超大规模集成电路的设计、开发和系统解决方案提供，技术实力雄厚。其主流产品线齐全，主要涵盖五大领域：安全与识别芯片(广泛应用于金融、社保、交通支付等领域)、非挥发存储器(如EEPROM、NOR Flash)、智能电表芯片、FPGA芯片(高可靠可编程逻辑芯片)以及高可靠MCU(微控制器，包括车规级产品，已实现千万级出货)。公司产品广泛应用于金融、汽车电子、工业控制、智能计算等众多领域，是国内集成电路设计领域产品线齐全的综合性企业之一。　　16.飞腾信息　　飞腾信息成立于2014年，总部位于天津，是由中国电子信息产业集团等联合支持成立的国产CPU设计领域的“国家队”和核心企业。公司致力于高性能、高能效的自主核心芯片研发，主打基于ARM架构的服务器、桌面和嵌入式处理器。其主流产品线清晰，主要分为四大系列：高性能服务器CPU、高效能桌面CPU、高端嵌入式CPU以及飞腾XPU系列加速器。这些产品广泛应用于各类终端、服务器、存储和网络设备，在党政办公系统及关键行业的信创(信息技术应用创新)市场中占据重要地位，生态建设完善，是实现国产化替代的关键力量。　　17.富瀚微　　富瀚微成立于2004年，总部位于上海，是一家专注于以视频为核心的集成电路设计企业。作为安防ISP(图像信号处理器)芯片领域的龙头，其主流产品包括高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片以及智能视觉处理解决方案，广泛应用于智慧视频监控、智能家居、汽车电子(如智能座舱)等场景，在视频监控市场市占率领先，并是海康威视等企业的核心供应商。　　18.国科微　　国科微成立于2008年，总部位于湖南长沙，是国家重点集成电路设计企业和国家知识产权示范企业。公司专注于大规模集成电路及解决方案的研发，拥有从芯片设计到量产的全流程能力，并自主研发了神经网络处理器(NPU)技术。　　其主流产品线覆盖多个关键领域：固态硬盘(SSD)控制芯片(是全国产化固态硬盘控制芯片的唯一上市公司)、智能视觉处理芯片(用于高清视频监控和机器视觉)、卫星导航定位芯片(支持北斗系统)以及AIoT芯片。产品广泛应用于超高清视频、智慧视觉、人工智能、车载电子和公共安全等领域，在存储控制和智能视觉芯片市场具有重要地位。　　19.海光信息　　海光信息成立于2014年，是国内领先的高端处理器设计企业。公司专注于服务器级高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU)的研发与销售，其核心竞争力在于构建了“CPU+DCU”的双算力产品体系。海光CPU采用x86架构指令集，具有良好的软硬件兼容性和成熟的生态系统，产品性能已达到国际主流水平，划分为7000、5000、3000三大系列，广泛应用于数据中心、云计算、大数据分析等领域。海光DCU则以GPGPU架构为基础，兼容CUDA生态，专注于人工智能训练、高性能计算等场景。公司的产品是推动国产算力替代的核心力量，在金融、电信、互联网等关键行业得到广泛应用。　　20.盛科网络　　盛科网络(Centec Networks)是一家专注于以太网交换芯片设计的公司，得到中国电子信息产业集团有限公司(CEC)和国家集成电路产业基金的投资，已成功商业化推出六代交换芯片产品。其主流产品是以太网交换核心芯片和系统方案，提供从1G到100G的全系列以太网交换产品，广泛应用于数据中心、网络虚拟化解决方案及多个研究机构，在中国商用以太网交换芯片市场中销售额排名境内厂商第一。　　21.芯动科技　　芯动科技(Innosilicon)是一家专注于高性能SoC(系统级芯片)定制开发、IP授权服务的集成电路设计公司。其主流产品包括国产智能渲染GPU图形处理器，以及为比特币矿机和各种AIoT应用提供的核心芯片解决方案，是国内高性能计算芯片领域的重要供应商。　　22.奥比中光　　奥比中光创立于2013年，是一家专注于3D视觉感知技术的公司，属于行业内的独角兽企业。公司的主营业务是3D传感器芯片及整套技术方案的研发与提供，是全球少数几家能够量产消费级3D传感器的公司之一。其主流产品和技术方案主要应用于生物识别、AIoT、工业测量、智能家居等多个领域。　　23.灿芯科技　　灿芯科技(灿芯股份/灿芯半导体)成立于2008年，是一家专注于提供专业芯片定制服务及半导体IP授权的一站式解决方案供应商。公司主流业务涵盖从芯片设计、后端制造到封装测试的全流程服务，在模拟及混合信号芯片设计、数模混合SoC芯片设计等领域具有较强技术实力，能支持从55nm到28nm等多种工艺节点的芯片设计。作为重要的IP供应商，其IP产品在业内也具有影响力。　　24.格兰康希通信　　格兰康希通信科技(上海)股份有限公司成立于2015年，总部位于上海张江科学城，是一家国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，于2023年在科创板上市。公司专注于Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，其主流产品是射频前端芯片(FEM)，作为无线通信设备的“核心信号放大器”，广泛应用于无线路由器、智能家居、汽车电子等领域。公司产品线覆盖从Wi-Fi 5到Wi-Fi 7标准，并已启动Wi-Fi 8的预研，其产品以高性能、低功耗和全系列覆盖为特点，已通过高通、联发科、博通等国际主流芯片平台认证，客户包括中兴通讯、TP-Link等知名品牌，是国内Wi-Fi射频前端芯片领域的龙头企业。　　25. 聚辰半导体　　聚辰半导体(Giantec Semiconductor)是一家在科创板上市的集成电路设计企业。公司是智能手机摄像头和液晶模组存储器的主要供应商，拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。其核心产品EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)广泛应用于智能手机摄像头模组、汽车电子、工业控制等领域，在全球智能手机摄像头EEPROM市场占有率位居前列，是国内该细分领域的领军企业。公司正积极向汽车电子、DDR5内存模组等高端应用领域拓展。　　26.东芯半导体　　东芯半导体股份有限公司是一家总部位于上海的集成电路设计企业，专注于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，并于2021年在科创板上市。公司是国内少有的可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的存储芯片公司，其主流产品包括SPI NAND Flash、NOR Flash、DRAM等，广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、智能穿戴和安防监控等领域。凭借在48纳米NOR Flash等先进工艺上的技术领先性，东芯半导体已成为国内存储芯片设计领域的重要力量。　　27.乐鑫科技　　乐鑫信息科技(上海)股份有限公司成立于2008年，是一家在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域处于领导地位的集成电路设计企业，并于2019年在科创板上市。公司以其强大的开源生态和活跃的全球开发者社区而闻名，主流产品是以“连接+处理”为方向的物联网Wi-Fi/蓝牙双模MCU(微控制器单元)，最具代表性的是ESP32系列芯片。这些产品集成了射频、处理器、存储与外设接口，广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制等AIoT设备领域。乐鑫科技在全球Wi-Fi MCU市场份额保持领先，连续多年位居中国第一，其推出的具备端侧AI功能的ESP32-S3等芯片已成为市场主流产品。　　28.全志科技　　全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年，总部位于广东珠海，是一家专注于智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计的集成电路设计企业，于2015年在深交所创业板上市。公司主流产品为智能终端应用处理器SoC芯片，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合及超低功耗方面具有业界领先水平，其T系列、V系列、A系列等产品广泛应用于智能硬件、平板电脑、汽车电子(智能座舱)、智能家电、机器人、智慧安防等多个领域。全志科技是国内音视频SoC主控芯片领域的领导者，智能物联网SoC芯片营收规模在A股市场位居前列，是消费电子和物联网芯片市场的主流供应商之一。　　29.思特威　　思特威(上海)电子科技股份有限公司(SmartSens Technology)是一家专注于CMOS图像传感器(CIS)芯片研发、设计和销售的高新技术企业。公司以安防监控领域为切入点并连续多年在该领域CIS出货量位居全球前列，是其传统优势市场。主流产品为面向安防监控、汽车电子(尤其是车载ADAS)、新兴机器视觉和智能手机领域的高性能CIS芯片，其产品以优异的低照度成像技术和全局快门技术为特点。近年来，思特威成功将业务拓展至消费电子和车载高端CIS市场，其车规级产品已进入比亚迪、上汽等主流车企供应链，并于2022年在科创板上市。　　30.晶晨股份　　晶晨股份是一家在科创板上市的全球无晶圆半导体系统设计领导者，专注于智能终端应用处理器SoC芯片的研发与设计。公司主流产品为多媒体SoC芯片，包括智能机顶盒SoC、智能电视SoC、智能家居SoC以及平板主控和OTT主控等，在音视频编解码领域技术领先，其智能电视和机顶盒SoC市占率位居A股第一和全球前列。近年来，晶晨股份积极布局AIoT、智能影像、无线连接及汽车电子等新市场，已成功将自研的端侧AI算力单元集成至超过15款商用芯片中，广泛应用于小米、索尼、TCL等知名终端厂商的产品中。　　31.恒玄科技　　恒玄科技成立于2015年，是一家专注于智能音频SoC芯片研发与设计的集成电路设计企业，并于2020年在科创板上市。公司主流产品为智能蓝牙音频SoC芯片和AIoT主控芯片，其产品广泛应用于TWS蓝牙耳机、Type-C音频耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。恒玄科技是国内TWS耳机蓝牙芯片市场的领导厂商，全球市场份额位居前列，其自主研发的IBRT技术可保证TWS耳机更强的抗干扰和稳定连接能力，并已进入华为、小米、三星、阿里、百度、字节跳动等主流品牌供应链。公司推出的BES2700系列、BES2800系列等芯片已成为智能音频和AIoT领域的主流解决方案。　　32.燧原科技　　燧原科技成立于2018年，总部位于上海，是一家专注于人工智能领域、提供云端AI训练和推理算力平台的高科技企业。公司主流产品为自主研发的高性能通用AI芯片，包括“邃思”系列云端训练芯片、以及面向数据中心的“云燧T10/T11”训练加速卡和“云燧i10/i20”推理加速卡，并配套提供“驭算”软件平台。燧原科技是国产AI芯片领域的领军企业之一，累计融资规模超32亿元，其产品以高性能和高能效比为特点，广泛应用于互联网、智算中心、智慧城市、智慧金融、科学计算及自动驾驶等多个行业场景。　　33.摩尔线程　　摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年，是一家专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品的高科技企业。公司主流产品为基于自研MUSA架构的全栈GPU产品，包括曦思®N系列(计算)、曦云®C系列(云渲染)和曦彩®G系列(图形)等，其芯片集成AI计算加速、3D图形渲染、超高清视频编解码及物理仿真等多种功能。摩尔线程致力于为人工智能训练与推理、科学计算、数字孪生、AIGC和元宇宙等应用提供基础算力支撑，其产品已得到广泛应用，并且公司营收增长迅速，是国产GPU领域的重要企业。　　34.平头哥　　平头哥半导体有限公司成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，总部位于杭州。公司拥有端云一体全栈产品系列，主流产品包括四大核心芯片：基于自研RISC-V架构的玄铁系列处理器(IP核)、含光800 AI推理芯片、倚天710服务器CPU以及羽阵系列RFID芯片。其玄铁CPU累计出货量已超400亿颗，而含光800在ResNet-50基准测试中推理性能达78563 IPS，能效比为500 IPS/W，性能达当时业界最好水平的4倍。平头哥的产品广泛应用于数据中心、物联网、人工智能、云计算及汽车电子等领域，致力于为云原生、高性能计算和边缘计算等场景提供算力支持。　　35.芯原股份　　芯原股份成立于2001年，总部位于中国上海，是一家领先的芯片设计服务和半导体知识产权(IP)授权服务提供商，并于2020年在科创板上市。公司基于独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式，核心业务包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权。其主流产品为六大类自主可控的处理器IP(包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和显示处理器IP)以及超过1,600个数模混合IP和射频IP，并基于此为客户提供从芯片定义到量产的全程定制服务。芯原股份的IP授权业务全球市占率达1.6%，其技术和解决方案广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等众多领域，客户涵盖全球知名的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司。　　36. 景嘉微　　长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年，总部位于湖南长沙，是一家专业从事高可靠电子产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，于2016年在深交所创业板上市。公司是国内GPU领域的领军企业和龙头企业，拥有自主知识产权和成熟的图形处理芯片。其主流产品包括自主研发的JM5400、JM7200、JM7201以及JM9系列等高性能GPU芯片和显卡，以及图形显控模块、小型化雷达、无线通信系统等。产品广泛应用于军用飞机、航天航空等国防装备的图形显控领域，以及桌面办公、工业控制等高可靠性要求的场景，在军用图形显控市场占有率领先，是国内唯一实现通用GPU量产的芯片设计公司之一。　　37.黑芝麻智能　　黑芝麻智能科技(上海)有限公司成立于2016年，总部位于上海，并在武汉、硅谷等地设有研发中心，是国内领先的车规级智能汽车计算芯片供应商，专注于自动驾驶领域，是国内首家集齐功能安全认证的自动驾驶芯片公司。其主流产品包括华山系列高算力自动驾驶芯片(如华山一号A500算力5-10TOPS、华山二号算力40TOPS且能效比大于6TOPS/W)和武当系列跨域计算芯片，以及多芯片互联FAD板卡(算力高达160TOPS)，提供基于自研IP核和SoC的全栈式解决方案，应用于L3/L4级别自动驾驶场景，如泊车、城市道路和高速驾驶，已出货给多家整车厂商。　　38.爱芯元智　　爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月，总部位于上海，是一家专注于人工智能视觉芯片研发的高新技术企业。公司核心技术为自研的爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大IP，致力于提升芯片在复杂场景下的图像画质和AI推理能效。其主流产品是AX系列边缘侧和端侧AI视觉推理芯片，已成功量产并迭代四代，广泛应用于智慧城市、智能驾驶、机器人以及AR/VR等领域的边缘和端侧设备市场。　　39.嘉楠科技　　嘉楠科技是一家在纳斯达克上市的领先ASIC芯片设计公司，最初以区块链矿机芯片闻名，并确立了“区块链+AI”的多元化发展战略。其主流产品主要包括两大方向：一是面向区块链领域的阿瓦隆(Avalon)系列矿机芯片;二是基于RISC-V架构的勘智(Kendryte)系列边缘AI芯片(如K210、K230)，该系列芯片以强悍的算力在人体骨骼识别、动态手势处理等方面具有优势，广泛应用于智能家居、智能园区、智能能耗和智能农业等场景。　　40.奕斯伟计算　　奕斯伟计算是一家成立于2016年的高估值集成电路设计企业，公司采用独特的“芯片+材料+封测”一体化布局。主流产品与服务涵盖三大业务板块：芯片及解决方案(包括显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速四类芯片)、硅材料(12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片)以及先进封测(芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测)。其技术广泛应用于显示驱动、物联网及智能计算等领域，是国产芯片产业中的重要参与者。　　41.圣邦股份　　圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于2007年，是国内高性能模拟集成电路设计的龙头企业，也是A股首家专注模拟芯片设计的上市公司。公司采用Fabless模式，专注于信号链和电源管理两大领域的模拟芯片研发与销售。其主流产品线全面，信号链芯片包括运算放大器、比较器、数据转换器(ADC/DAC)、模拟开关等;电源管理芯片包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电池管理芯片、LED驱动器等。公司产品型号丰富，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和人工智能等众多领域。　　42.思瑞浦　　思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(股票代码：688536)成立于2012年，总部位于江苏苏州，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片设计的集成电路企业，于2020年在科创板上市，作为国内信号链模拟芯片领域的龙头企业，公司持续拓展产品线。其主流产品主要包括信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类：信号链芯片涵盖线性产品(如运算放大器、比较器)、转换器产品(如高精度ADC/DAC)和接口产品;电源管理芯片则包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电源监控电路和电池管理芯片等。这些产品以高精度、高可靠性著称，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子、医疗健康和仪器仪表等领域。　　43.韦尔股份 (豪威科技)　　韦尔股份，全称豪威集团-上海韦尔半导体，是一家总部位于上海的中国领先半导体设计公司，通过成功并购全球CMOS图像传感器(CIS)厂商豪威科技(OmniVision)实现了跨越式发展。公司主流产品以CMOS图像传感器为核心，在全球CIS市场排名第三，覆盖手机、汽车和安防三大应用领域，同时提供模拟芯片、显示驱动芯片(如TDDI)、触控与显示驱动器集成以及电源管理IC等，广泛应用于消费电子、汽车智能化、工业控制等领域。　　44.卓胜微　　卓胜微成立于2012年，总部位于江苏无锡，是一家专注于射频集成电路领域的高新技术企业，于2019年在深圳证券交易所创业板上市。作为国内射频前端芯片设计的龙头企业，公司主流产品包括射频开关、射频低噪声放大器(LNA)、射频滤波器以及射频前端模组(如L-PAMiD)等。这些产品构成了无线设备的“智能交通指挥系统”，具有高集成度、低功耗的特点，广泛应用于智能手机、智能穿戴、通信基站和汽车电子等领域，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，如三星、小米、OPPO、vivo等。　　45.格科微　　格科微有限公司成立于2003年，总部位于上海浦东新区张江高科技园区，是中国领先的半导体设计企业，专注于CMOS图像传感器(CIS)和显示驱动芯片的研发、设计与销售。公司主流产品包括手机CIS传感器(覆盖从低端到高端的全系列，如5000万像素单芯片图像传感器)、非手机CIS产品以及显示驱动芯片，这些产品如同电子设备的“精密视觉系统”，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和安防监控等领域。格科微在全球手机CIS芯片市场份额位居前列，客户包括三星、小米、OPPO、vivo等主流品牌，并通过自建12英寸晶圆产线实现Fab-Lite模式转型。　　46.汇顶科技　　汇顶科技成立于2002年，总部位于深圳，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，于2016年在上交所上市。公司是全球领先的生物识别传感器供应商，其主流产品以指纹识别芯片和触控芯片为核心，包括光学屏下指纹识别方案、电容触控芯片，并已拓展至ToF传感器、健康监测传感器、蓝牙SoC以及车规级MCU等物联网和汽车电子领域。这些产品如同智能终端的“生物识别安全密钥”，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及汽车电子等领域，客户覆盖华为、小米、三星、谷歌等全球知名品牌。　　47.纳芯微　　纳芯微成立于2013年，总部位于苏州，是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路研发和销售的芯片设计企业。公司以信号链技术为基础，产品线聚焦于信号感知、系统互联与功率驱动三大方向，主流产品包括传感器信号调理ASIC芯片、隔离与接口芯片(如数字隔离器)、驱动与采样芯片以及电源管理芯片等。其产品具有高可靠性的特点，广泛应用于汽车电子(如新能源汽车的主驱逆变器、BMS、OBC)、工业控制、信息通讯及消费电子领域。凭借过硬的车规级芯片开发能力，公司已成功进入比亚迪、东风汽车、上汽大众等主流汽车供应链，并成为国内汽车模拟芯片领域的领军企业之一。　　48.艾为电子　　艾为电子成立于2008年，总部位于上海，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链及射频等集成电路设计的高新技术企业，于2021年在上海证券交易所科创板上市。公司主流产品线覆盖“声、光、电、射、手”五大领域，具体包括音频功放芯片(如智能音频放大器)、电源管理芯片(如LED驱动、过压保护OVP、快充芯片)、射频前端芯片(如低噪声放大器LNA)、马达驱动芯片以及触控传感芯片。这些产品广泛应用于智能手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴设备等智能终端领域，客户涵盖华为、小米、OPPO、vivo、三星等国内外主流手机品牌。　　49.上海贝岭　　上海贝岭股份有限公司成立于1988年，总部位于上海，于1998年在上海证券交易所主板上市，是国内集成电路行业的首家中外合资企业和首家上市公司。公司专注于模拟及数模混合集成电路设计，采用Fabless模式，主流产品包括电源管理芯片(如BL系列)、智能计量芯片(如电能计量SoC)、功率器件(如MOSFET和IGBT)以及高速高精度ADC/DAC等数据转换器。这些产品广泛应用于工业控制、汽车电子、智能电网和消费电子等领域，凭借高压BCD工艺、车规级认证等技术优势，在国产模拟芯片市场占据约6%的份额，并在智能电表计量芯片细分市场以15%的占有率保持领先地位。　　50.矽力杰半导体　　矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(简称矽力杰)成立于2008年，总部位于杭州，是一家专业从事高性能模拟集成电路设计的Fabless公司，于2013年在台湾证券交易所上市，是亚洲最大的独立模拟芯片设计企业之一。公司主流产品以电源管理芯片为核心，包括DC/DC转换器、AC/DC控制器、LED驱动芯片、电池管理芯片、电源管理单元(PMU)以及信号链芯片等，以高效率、高可靠性和小封装著称。这些产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子和新能源等领域，客户涵盖华为、中兴、小米、联想等知名企业，并积极拓展车规级市场。
关键词：
发布时间：2026-01-05 16:08 阅读量：345 继续阅读>>
模拟电路<span style='color:red'>设计</span>中噪声分析的误区及注意事项
行业新闻

模拟电路设计中噪声分析的误区及注意事项

　　在模拟电路设计中，噪声是一个不可忽视的因素，它会对电路性能和稳定性产生重要影响。噪声源于各种随机因素，包括器件本身、温度、电磁干扰等，因此，在进行模拟设计时需要进行噪声分析以确保电路性能符合要求。然而，噪声分析过程中存在一些常见误区，同时也有一些关键的注意事项需要特别注意。本文将模拟设计中噪声分析的误区及注意事项。　　1. 误区：忽略器件噪声参数　　1.1 问题描述　　在模拟设计中，很多工程师容易忽略器件的噪声参数，只关注传统的电压增益、带宽等指标，而忽视了噪声参数对整体电路性能的重要影响。　　1.2 解决方法　　正确评估器件的噪声参数，包括输入噪声、输出噪声、噪声系数等，选择低噪声的器件并合理设计电路结构，以降低整体电路的噪声水平。　　2. 误区：简化分析过程　　2.1 问题描述　　有些工程师倾向于简化噪声分析过程，忽略复杂的噪声源与信号源之间的相互作用，从而导致对真实噪声水平的误判。　　2.2 解决方法　　细致分析电路中各个噪声源的贡献，考虑交叉耦合、共模噪声等因素，采用合适的噪声模型和仿真工具进行全面准确的噪声分析。　　3. 误区：忽略温度效应　　3.1 问题描述　　温度变化会影响器件参数和性能，但有时工程师在噪声分析中容易忽略温度效应对噪声的影响，导致设计的不稳定性和不准确性。　　3.2 解决方法　　考虑温度对器件参数如噪声指数、漏电流等的影响，进行温度分析并结合恰当的校准措施，确保电路在不同温度下的性能稳定性。　　4. 注意事项：频谱分析　　4.1 频谱分析的重要性　　频谱分析是噪声分析的重要手段，通过频谱分析可以清晰地了解电路中各个频率点的噪声功率密度，有助于准确定位和优化噪声源。　　4.2 正确使用频谱分析工具　　选用适当的频谱分析仪器，掌握其操作技巧，合理设置测量参数，并对频谱数据进行准确分析和解读，确保获得可靠的噪声信息。　　5. 注意事项：布线和接地　　5.1 布线和接地对噪声的影响　　不良的布线和接地会增加电路中的串扰和共模噪声，导致噪声水平升高。良好的布线和接地设计可以有效减少干扰，提高电路的抗噪能力。　　5.2 布线和接地注意事项　　合理规划信号线和电源线的走向，减少交叉干扰。　　使用足够宽度和厚度的接地线，确保良好的接地连接。　　避免在信号传输路径上放置大功率设备或高噪声源，以减少对信号线的影响。　　6. 注意事项：敏感元件的选择　　6.1 选择低噪声元件　　在进行模拟设计时，应优先选择具有低噪声指标的器件，如低噪声运放、低噪声二极管等，以降低整体电路噪声水平。　　6.2 抑制敏感元件周围的噪声源　　将敏感元件远离可能产生干扰的元件、电源线路或其他噪声源，采取屏蔽措施或隔离设计，减少外部干扰对其影响。
关键词：
发布时间：2026-01-04 16:52 阅读量：328 继续阅读>>
在多层PCB<span style='color:red'>设计</span>中，如何规划层叠结构？单层、双层和多层板应如何选择
行业新闻

在多层PCB设计中，如何规划层叠结构？单层、双层和多层板应如何选择

　　在现代电子设备中，多层PCB(Printed Circuit Board)广泛应用于各种高性能和复杂电路设计中。合理规划多层PCB的层叠结构对于信号传输、功耗分布和电磁兼容性至关重要。本文将探讨在多层PCB设计中如何规划层叠结构，并讨论单层、双层和多层板的选择原则。　　1. 多层PCB的层叠结构规划　　1.1 信号层与电源层　　在多层PCB设计中，通常会包括信号层和电源层。信号层用于传输数据和控制信号，而电源层则用于提供电源给系统中的各个模块。合理规划信号层与电源层的叠置位置可以有效减少信号回流路径长度，降低电磁干扰。　　1.2 地层设置　　在多层PCB设计中，地层的设置尤为重要。通过在每两个信号层之间设置一个地层，可以有效减少信号层之间的串扰，提高信号完整性和抗干扰能力。　　1.3 避免层间耦合　　合理规划不同信号层之间的相互影响是必要的，避免层间耦合对信号质量造成影响。可以通过在不同信号层之间设置地层或者地隔离层来减少层间耦合效应。　　2. 单层、双层和多层板的选择　　2.1 单层板　　单层板通常用于简单电路设计，成本低廉且易于制造。适合一些简单的应用场景，如低频信号传输、简单控制电路等。　　2.2 双层板　　双层板在设计中较单层板更具灵活性，可以更好地处理信号回流和电源分配问题。适合中等复杂度的设计，如数字与模拟信号混合、功率分配等场景。　　2.3 多层板　　多层板适用于复杂电路设计，能够容纳更多的组件和更复杂的信号层次。通过合理规划层叠结构，可以提高系统性能、降低功耗和减小电磁干扰。适合高速数字信号传输、RF信号处理、高功率器件布局等需求较高的场景。　　3. 如何选择适当的PCB类型?　　3.1 设计复杂度　　根据设计的复杂度和功能要求来选择合适的PCB类型。单层板适用于简单电路，双层板适用于中等复杂度设计，而多层板则适用于复杂高性能电路设计。　　3.2 成本考虑　　考虑生产成本和设计预算来选择合适的PCB类型。单层板制造成本低廉，适合于大批量生产;而多层板制造成本较高，适合于需要高性能和可靠性的产品。　　3.3 性能需求　　根据性能需求来选择PCB类型。如果设计需要高速信号传输或者复杂的电源分配，多层板可能是更好的选择;而如果只需要简单的控制功能或低频信号传输，则单层或双层板可能已足够满足需求。　　4. 根据应用场景选择合适的PCB　　4.1 通信设备　　对于需要处理高速数字信号或RF信号的通信设备，多层板是首选。多层板能提供更好的信号完整性和抗干扰能力，适合于无线通信、卫星通信等领域。　　4.2 工控设备　　在工业控制设备中，受环境影响较大，电磁兼容性要求高。因此选择多层板可以有效降低电磁干扰，提高系统稳定性和可靠性。　　4.3 消费类电子产品　　对于消费类电子产品如智能手机、平板电脑等，设计成本和体积都是考虑的因素。双层板往往是一个不错的选择，既能满足性能需求，又能控制成本。　　在多层PCB设计中，合理规划层叠结构对于确保信号完整性、降低干扰以及提高系统性能至关重要。选择适当的PCB类型(单层、双层或多层板)取决于设计的复杂度、成本预算和性能需求。根据应用场景和设计要求综合考虑，可以更好地实现设计目标并确保电路板的稳定性和可靠性。
关键词：
发布时间：2025-12-31 16:59 阅读量：365 继续阅读>>
PCB<span style='color:red'>设计</span>和制造过程中，使用盲孔、埋孔等特殊过孔结构时，需要考虑哪些成本和制造因素
行业新闻

PCB设计和制造过程中，使用盲孔、埋孔等特殊过孔结构时，需要考虑哪些成本和制造因素

　　在印刷电路板(PCB)设计和制造过程中，有时会使用一些特殊的过孔结构，如盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)等。这些过孔结构能够帮助优化布局、提高信号传输效率，但同时也会增加制造成本和技术要求。在考虑使用盲孔、埋孔等特殊过孔结构时，需要综合考虑以下成本和制造因素。　　1. 材料成本　　盲孔和埋孔所需材料：对于盲孔和埋孔，通常需要使用高精度钻孔设备和特殊处理化学溶液，这些材料相较于常规孔径工艺会增加制造成本。　　2. 制造工艺复杂性　　特殊加工技术：盲孔和埋孔制造需要先进的加工设备和工艺技术，增加了制造复杂性，可能需要更多的操作步骤和专业技术人员，导致生产周期延长。　　3. 工艺控制　　误差控制：由于盲孔和埋孔制造中需要精确控制孔径、深度和位置等参数，因此对生产设备的稳定性和操作技术要求较高，以避免孔壁质量问题。　　4. 设计要求　　布线布局：设计中需要考虑盲孔和埋孔的位置、数量和大小，与其他元件布局的协调性，以及与内部层的连接方式，增加了设计难度。　　5. 测试与维护　　测试困难：盲孔和埋孔结构的存在会增加电路板的测试难度，需要采用更复杂的测试方法来验证板上信号传输的可靠性。　　6. 工厂设备　　特殊设备需求：制造盲孔和埋孔可能需要投资购置高端的钻孔机、激光设备等特殊加工设备，增加了工厂的设备成本。　　7. 组装和焊接　　组装困难：盲孔和埋孔结构可能会影响电路板的表面平整度，使得元件的安装和焊接变得更加复杂，增加了组装成本。　　8. 维护性　　维修难度：盲孔和埋孔结构的存在会增加维护和维修的难度，如果需要更换或维修内部元件，可能需要更多时间和成本。　　9. 设计可靠性　　信号完整性：盲孔、埋孔等特殊过孔结构应当被设计为确保信号传输的完整性，避免信号干扰和失真。　　10. 供应链稳定性　　材料供应：特殊过孔结构可能需要使用特定材料或工艺，因此需要确保供应链的稳定性，以避免生产中出现材料短缺或延迟等问题。　　11. 环保因素　　废料处理：特殊加工工艺可能会产生更多的废料和污染物，需要考虑环保因素，并采取相应措施进行废料处理和回收。　　在考虑使用盲孔、埋孔等特殊过孔结构时，必须全面考虑成本和制造因素。尽管这些特殊过孔结构可以带来一些优势，如提高布局灵活性、降低信号传输损耗等，但也需要权衡好成本和制造方面的挑战。因此，在决定是否采用盲孔、埋孔结构时，设计师和制造商应该在设计阶段就充分评估这些因素，以确保最终的 PCB 制造过程能够高效、经济、可靠。通过合理权衡，可以在保证产品质量和性能的前提下，控制制造成本，避免不必要的浪费。
关键词：
发布时间：2025-12-31 16:56 阅读量：350 继续阅读>>
什么是高速PCB<span style='color:red'>设计</span>？如何控制关键信号的阻抗，并解决信号完整性问题
行业新闻

什么是高速PCB设计？如何控制关键信号的阻抗，并解决信号完整性问题

　　高速PCB设计是现代电子领域中不可或缺的一部分，尤其在处理高频信号、数字信号传输等场景下显得尤为重要。本文将探讨什么是高速PCB设计，如何有效地控制关键信号的阻抗，并解决相关的信号完整性问题。　　1. 什么是高速PCB设计?　　1.1 高速信号　　在PCB设计中，高速信号通常指的是信号频率较高、上升时间短暂的信号。这包括高速差分信号、时钟信号以及其他需要考虑信号完整性和阻抗匹配的信号类型。　　1.2 高速PCB设计原则　　高速PCB设计是一种专门针对高频信号传输的设计方法。通过合理规划PCB布局、选择合适的材料、控制信号线路走线方式等来确保信号完整性、降低信号失真和干扰，提高系统稳定性和可靠性。　　2. 关键信号阻抗控制　　2.1 什么是阻抗?　　在电路中，阻抗是指电流和电压之间的关系，它随着信号频率的变化而变化。对于高速PCB设计来说，控制关键信号的阻抗可以有效减少信号反射、串扰和功耗损耗，提高信号质量。　　2.2 阻抗匹配技术　　使用阻抗匹配技术是控制关键信号阻抗的关键手段之一。通过在信号路径上增加匹配阻抗，如使用微带线或差分传输线、调整信号层间距离等方式，使信号的输入阻抗和输出阻抗匹配，减少信号反射和波形失真。　　2.3 差分传输线设计　　差分传输线是高速PCB设计中常用的方式之一。通过设计差分传输线，可以减少串扰、提高抗干扰能力，同时也有助于控制信号的阻抗匹配，保证信号传输的稳定性。　　3. 解决信号完整性问题　　3.1 信号完整性　　信号完整性是指在信号传输过程中保持信号质量和稳定性的能力。在高速PCB设计中，信号完整性问题可能导致信号失真、时序偏移、噪声干扰等影响系统性能的情况。　　3.2 信号完整性问题常见解决方案　　布局优化：合理布局元件和信号线路，减少信号路径长度，降低串扰风险。　　信号层堆栈设计：采用合适的信号层堆叠方式，如信号、地平面、电源平面的叠放，减小信号回流路径。　　高速PCB设计是保证高频、高速信号传输稳定性和可靠性的关键环节。通过控制关键信号的阻抗、采用阻抗匹配技术以及解决信号完整性问题，设计人员可以有效提高电路板的性能，减少信号失真和干扰，确保系统运行稳定。遵循高速PCB设计原则和采取相应的阻抗控制措施，可以显著改善信号传输质量，降低功耗损耗，提高系统可靠性。
关键词：
发布时间：2025-12-31 16:55 阅读量：332 继续阅读>>
思瑞浦推出SD3.0电平转换芯片TPXT0506，高集成、自动方向控制，助力移动设备存储接口<span style='color:red'>设计</span>
行业新闻

思瑞浦推出SD3.0电平转换芯片TPXT0506，高集成、自动方向控制，助力移动设备存储接口设计

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)推出完全兼容SD3.0规范的高集成度、双向双电源电平转换器——TPXT0506。产品内置自动方向控制功能，专为跨电压域连接场景设计：一端适配1.7V-3.6V信号电平的存储卡，另一端匹配1.1V-1.95V的主机接口，无需额外控制信号即可实现无缝通信。　　01TPXT0506产品优势　　国产供应链，高集成度　　TPXT0506采用先进封装WLCSP-16，其内部集成上拉电阻与自动方向控制功能，有效减少外围元件，降低了物料清单成本与PCB板面积占用，加速产品上市。其管脚定义与业界主流方案完全兼容，支持直接P2P替换。TPXT0506基于全国产化供应链，实现自主可控与稳定供应。　　宽电压范围与自动使能　　TPXT0506支持VCCA侧1.1V-1.95V、VCCB侧1.7V-3.6V的宽范围电压转换，兼容性强。内置自动使能功能，当VCCB电压高于阈值时自动开启，低于阈值时自动关闭SD卡侧驱动，提升了系统的电源管理便利性与可靠性。　　低延时与时钟反馈，保障高速传输　　针对SD3.0规范下的高速传输需求，TPXT0506提供了低至数纳秒的传播延迟，并专门设计了时钟反馈通道，以补偿电平转换和PCB走线引入的延迟，为SDR104等超高速模式下的数据读取提供了充足的时序裕量，确保数据传输的稳定与准确。　　02TPXT0506产品特性　　•全面支持SD3.0规范：SDR104, SDR50, DDR50, SDR25, SDR12, High-Speed, Default-Speed模式;　　•支持最高208MHz时钟速率;　　•宽电压电平转换：VCCA (1.1V至1.95V) 与 VCCB (1.7V至3.6V) 之间;　　•集成上拉电阻，无需外部电阻;　　•自动方向感应，无需方向控制信号;　　•无VCCA、VCCB上电顺序要求;　　•先进封装技术：WLCSP-16。　　03TPXT0506典型应用　　TPXT0506全面覆盖SD3.0全系列高速模式(含 SDR104/208 MHz、DDR50)及SD2.0规范，满足高速数据传输需求。凭借高集成、高可靠性的核心优势，TPXT0506广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等消费电子及便携式设备，为各类终端的存储接口提供高效稳定的信号转换解决方案。同时，TPXT0506依托全国产化供应链体系，实现供货稳定的可靠保障，为客户打造集高性能、高安全、稳供应于一体的国产化优选方案。
关键词：
发布时间：2025-12-24 13:05 阅读量：497 继续阅读>>

跳转至

/ 22

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码