MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案

Release time：2026-03-03
author：AMEYA360
source：广和通
reading：667

　　3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。该方案深度融合5G-A高性能蜂窝能力与Wi-Fi 8极致无线体验，为全球运营商、企业及家庭用户提供更高效、稳定、智能的网络接入体验。联发科技与广和通领导代表现场举行产品发布仪式。

MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案

　　强劲 5G与 Wi-Fi 8融合：方案集成Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组以及基于联发科技的 T930 的 FG390 5G模组，结合 5G-A 与 Wi-Fi 8 的技术优势，为家庭以及中小企业打造无缝、高性能的网络连接体验。

　　智能多AP协同：多 AP 智能协作，干扰降低超40%，频谱效率显著提升，提升多设备并发时网络连接的流畅性。

　　覆盖与稳定性优化：方案凭借增强长距离(ELR)技术，穿墙能力与覆盖范围较Wi-Fi 7提升40%，即使在网络边缘区域也能保持稳定连接。

　　低延迟与吞吐量突破：延迟降至亚毫秒级，吞吐量翻倍，即便200+设备同时接入也能流畅运行。

　　为 AI 时代而设计：支持 2.4/5/6GHz 三频并发，保障 AI 终端、AR/VR 应用及智能家居网络的可靠连接。

　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：联发科技与广和通保持长期紧密的合作关系。双方凭借在芯片研发与方案落地的优势互补，持续通过技术创新解锁FWA新场景、新价值，助力全球运营商与终端客户打造更具竞争力的产品，为用户带来高性能、智能化的全场景连网体验。

　　广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示：广和通MBB事业部在过去5年里始终致力于前沿FWA技术方案的探究，通过5G与连接技术的创新，践行“万物智联”的愿景。依托MediaTek T930与Wi-Fi 8 Filogic 8800的旗舰性能，以及Wi-Fi 8在Mesh、灵活连接、超高速稳定连接等特性，广和通重新定义了FWA的核心价值——它不仅是运营商的网通入口，更是驱动全场景家庭AI化的智能体中心Hub。未来，广和通将继续与MTK等核心伙伴深化合作，聚焦运营商、企业、家庭等核心场景，持续迭代技术与解决方案，推动FWA成为5G-A落地的核心载体，赋能千行百业数字化转型，共建开放共赢的全球通信生态。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：锁界之巅！TCL携航顺HK32MCU硬核芯，开启智锁先享计划

Next：选型不再纠结！一文看懂海凌科两大隔离通信模块

Online messageinquiry

reading
广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用
行业新闻

广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用

　　2026年台北国际电脑展(COMPUTEX)期间，广和通携手立讯精密(002475.SZ)，聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle解决方案。该方案依托广和通的一体化方案能力，结合立讯精密的全球化布局及市场资源，标志着其已具备面向全球市场规模商用的产业化基础。　　5G移动宽带接入需求持续增长　　随着5G网络覆盖持续扩大，移动办公、跨境出行及户外内容创作等场景对便携式高速网络连接的需求不断提升。根据GSMA《The Mobile Economy 2026》相关数据，预计到2030年，5G连接将占全球移动连接总量的57%。与此同时，拉美等市场正持续推进5G网络建设与用户迁移，带动移动数据接入终端需求增长。　　在此背景下，具备即插即用、部署灵活等特点的5G Dongle，正成为运营商和终端品牌拓展移动宽带场景的重要产品形态。　　高集成度5G SoC方案设计，重新定义5G移动接入　　广和通新一代5G Dongle解决方案基于SoC一体化架构，集成5G通信能力与系统处理能力。该平台采用4nm先进制程，集成5G调制解调器及射频系统，支持3GPP Release 16，并支持LPDDR4x/5内存，在高速率连接、能效表现与供应稳定性之间实现出色平衡，为移动接入设备构筑了坚实的性能底座。　　围绕移动接入的使用场景，该方案具备以下核心能力：　　即插即用：支持开机后快速建立网络连接，简化终端部署流程。　　高速连接：下行峰值速率可达2.5Gbps，可用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景。　　多端共享：提供USB有线直连与Wi-Fi热点两种连接方式，最多可连接16台设备。　　全球接入：适配多个主要海外市场主流5G及4G频段，支持eSIM/vSIM与实体SIM等多种配置方式，跨境出行无需换卡即可切换套餐。　　依托上述能力，广和通与立讯合作的5G Dongle解决方案可广泛适配商务办公、户外直播、跨境出行与全球漫游，以及家庭备份网络等多元场景。　　产业化交付，助力客户走向全球市场　　对运营商及行业客户而言，产品从定义到规模商用，需要逐一应对定制、认证与制造等多个环节的要求。广和通打造了覆盖定制开发、认证测试与商用保障的完整产业化交付体系，帮助客户高效完成这一过程。　　在定制开发上，广和通并行推进PCBA方案与整机成品方案，并通过整机ID设计、Web UI个性化定制及API接口开放，支持合作伙伴二次开发与功能扩展，灵活适配不同阶段需求，显著缩短产品上市周期。　　在认证测试方面，广和通可依托实验室测试能力及全球认证经验，协助客户推进FCC、CE等目标市场认证流程。　　在商用保障上，广和通依托覆盖全球的本地化服务体系，并携手全球主流运营商与流量服务商，提供“智能终端+物联网流量”一体化解决方案，助力客户业务的全球化部署。　　这一体系，使广和通得以与产业链伙伴形成高效协同——以经过验证的技术底座与交付保障为基础，携手具备规模制造实力与全球市场渠道的伙伴，共同推动5G接入产品在全球市场的规模化落地。　　产业协同，共拓全球市场　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　此次与立讯精密联合推出新一代5G Dongle解决方案，是双方围绕5G接入终端开展产业协同的重要进展。广和通将继续发挥在5G方案设计、认证测试和全球服务方面的能力，与伙伴共同推动相关产品面向海外市场落地。
2026-06-03 10:14 reading：161
入选国际学术会议！广和通分享数字员工如何重塑人机协同
企业动态

入选国际学术会议！广和通分享数字员工如何重塑人机协同

　　5月29日至30日，R&D Management Workshop 2026(以下简称“研发管理工作坊”)在韩国首尔高丽大学举办。会议以“AI时代，研发管理的未来”为主题，聚焦AI对研发体系、创新战略与产业实践的影响。　　广和通副总裁李腾分享研究成果　　广和通副总裁李腾相关实践与研究成果入选会议论坛(接受率仅8%)，并围绕“数字员工如何重塑人机协同能力”进行分享。该研究以订单运营为切口，探讨数字员工如何进入业务流程，推动组织协同方式升级。　　AI时代，研发管理成为全球共同议题　　随着AI加速进入研发和产业体系，研发管理正在从流程执行走向战略牵引。从研发选题到成果转化，从项目规划到绩效评估，AI正在改变研发活动的组织方式，也对企业资源配置、协同效率和创新能力提出新的要求。　　研发管理工作坊是研发管理领域具有重要影响力的国际学术交流平台，与《R&D Management》期刊及全球研发管理研究网络长期关联。本次会议由R&D Management Conference、韩国创新管理与经济学会、英国研发管理协会等机构组织，汇聚高校、研究机构与产业界代表，围绕AI时代研发管理转型展开交流。　　学术期刊《R&D management》联合主编 Alberto Di Minin 出席本次工作坊　　会议期间，剑桥大学、LG人工智能研究院等机构代表进行主旨分享，议题涵盖AI时代制造创新、产业生态演进等方向。其中，LG人工智能研究院围绕AI驱动产业生态演进展开分享，呈现基础模型及产业AI在制造、研发、材料、电池等领域的部署方向。　　剑桥大学制造研究院主任 Tim Minshall 进行分享　　LG 人工智能研究院院长林宇亨进行分享　　在同一国际学术交流平台上，广和通从中国科技企业的实践出发，分享数字员工在组织流程中的落地路径。其核心观点在于，AI的价值不止于单点提效，更在于进入研发管理、业务协同和客户服务体系，推动运营模式系统性升级和组织效率的真实提升。　　从AI数字员工深度融入流程，探讨人机协同升级　　广和通此次分享的实践成果，以订单管理数字化转型为研究场景，探讨数字员工如何改变企业人机协同模式。　　广和通副总裁李腾分享研究成果　　随着全球业务拓展和客户需求日益复杂，企业需要更顺畅的流程衔接和更敏捷的组织响应，支撑从需求识别到产品交付的全链路协同。　　在这一场景下，数字员工可以承接大量规则明确、数据密集的任务，将信息识别、任务分发、异常提醒和辅助决策嵌入日常流程。员工则可以从事务性工作中释放出来，更聚焦异常判断、跨部门协同、客户沟通和业务决策。　　广和通在会议中提出，企业级AI落地的关键，是把技术转化为流程能力、协同能力和服务能力。AI作为伙伴而非工具，基于零基策略，根本性重整业务流程和组织机制，才能推动人、系统、流程和数据形成更高效的协作关系。　　以组织能力升级，支撑全球服务体系　　作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通长期服务全球客户及产业链伙伴。公司自身的研发管理、订单响应、供应链协同与客户服务能力，直接影响产品交付效率和解决方案落地质量。　　广和通推进数字化与AI融合，重点在于打通内部流程、组织协同和服务链路。通过将智能化能力应用于订单管理、业务响应、流程协同、知识沉淀和运营优化等关键环节，公司持续提升内部运转效率，并增强复杂业务场景下的响应能力。　　AI将进一步融入研发、运营、供应链和客户服务流程，推动组织协同更加高效、管理决策更加精准、跨区域协作更加顺畅。组织能力的提升将转化为更快的客户需求响应、更稳定的复杂项目交付和更高效的上下游协作，为客户、供应商和生态伙伴提供更可靠的产品、解决方案与服务支持。　　面向全球协同，推进AI融入全流程　　AI正在同时改变产业终端与企业组织。广和通一方面围绕端侧AI、机器人、智慧能源、工业互联等方向，以无线通信与AI能力支撑客户智能化升级;另一方面，也在通过数字员工、流程智能化和组织协同升级，提升面向全球市场的运营效率和服务水平。　　此次实践成果入选研发管理工作坊会议论坛，并在国际研发管理学术交流平台与LG人工智能研究院，剑桥大学等知名企业和科研单位同期发表，体现了广和通在企业级AI实践、组织能力建设和数字化转型方面的持续探索和领先地位。　　未来，广和通将继续推动AI融入研发管理、运营流程、供应链协同及客户服务全体系，以更敏捷的组织能力、更高效的协同体系和更稳定的交付能力，服务全球客户及产业链合作伙伴。
2026-06-01 10:25 reading：241
广和通丨格局打开！不止 5G 高速，CPE 直接化身 “智慧大脑”
热门应用

广和通丨格局打开！不止 5G 高速，CPE 直接化身 “智慧大脑”

　　从“连接器”到“思考者”　　传统的CPE只负责网络的畅快连接:　　在AI时代　　家庭智享融合CPE则需要　　“连得快、听得懂、想得好”　　5G-A极速连接　　万兆下行，千兆上行　　畅快享受高速网络
2026-05-28 10:04 reading：366
广和通×灵嗒智能 | 全球首款星座AI潮玩正式面世
行业新闻

广和通×灵嗒智能 | 全球首款星座AI潮玩正式面世

　　近日，灵嗒智能基于广和通AI陪伴解决方案，打造了全球首款星座AI潮玩「AiMOON星座守护精灵」。凭借星座人格的差异化设定，AiMOON 自亮相以来引发海内外媒体关注，随后又在小红书、TikTok被时尚博主持续种草，迅速成为现象级爆款。一只根据你的星座定制、能陪你聊心事的毛绒精灵，正在重新定义AI陪伴。　　12星座，装了12种灵魂　　AiMOON以12星座作为数字灵魂，每款对应不同性格、说话方式与反应逻辑。其背后是灵嗒智能自研的情感AI引擎，提供细粒度情绪识别、超长期记忆与个性化决策能力——清晨一句运势提点、亲密关系的一段解读、低落时一次恰到好处的安慰，全场景满足用户独一无二的情感需求。　　要将这份"活人感"，装进一只随身搭子，让它不受空间限制、随时在线，并提供智能陪伴体验，需要稳定的连接底座与领先的AI能力。　　全栈式方案，助力潮玩重塑商业模式　　广和通AI陪伴解决方案围绕产品的全生命周期，提供软硬一体的解决方案：　　MagiCore机芯盒：50克极致轻巧硬件，集成4G蜂窝连接、端侧3A音频算法与KWS本地唤醒，可灵活嵌入毛绒、潮玩、包挂等终端形态，续航超10天。　　AI Cloud云平台：覆盖设备激活、OTA升级、智能体管理、大模型调用与运营看板，支撑终端全生命周期稳定运行。　　一站式资费服务：提供4G流量与大模型Tokens资费服务，配套监控与续费管理平台，支持套餐定制与按量计算。　　灵嗒智能专注于星座人格与内容创新，广和通承载通信、AI与全球化运营的底层支撑，推动「AiMOON星座守护精灵」从创意快速走向规模化交付，重塑潮玩商业模式。　　立足中国，走向全球　　灵嗒智能创始人兼CEO程振华，曾深度参与冬奥会冰墩墩、大运会蓉宝等知名爆款IP的打造，并带领团队完成从0到10亿营收的完整创业周期。　　灵嗒智能创始人兼CEO程振华表示：　　星座是全球通用的人格语言，潮玩是最低门槛的情感载体，这正是AiMOON走向海外的底层逻辑。2026年我们将以北美为重点推进海外销售与运营，同步布局日韩与东南亚。广和通的全栈式AI解决方案与全球化运营能力，是我们走向世界的重要合作伙伴 。　　广和通AIS产品事业部总经理刘子威表示：　　广和通长期深耕AI陪伴赛道，已助力多位头部IP品牌快速完成从创意到上市。未来我们将助力更多有创意、有温度的陪伴产品触达全球用户。
2026-05-27 09:45 reading：356
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code