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海康存储PCIe4.0固态硬盘新品A4000介绍

　　海康存储发布的PCIe4.0固态硬盘A4000，搭载全新定制主控及高品质3D NAND闪存颗粒，最大顺序读取速度达7100MB/s，提供五年质保服务。　　2022年，海康存储开始在PCIe 4.0固态硬盘领域全面发力，推出C4000 ECO、C4000等多款产品，最大顺序读取速度能分别达到5100MB/s、7450MB/s，容量涵盖512GB至2048GB，并将于近期上线4T版本，满足游戏、办公、数据处理等高阶需求。作为海康存储PCIe 4.0旗舰单品，C4000多次进入电商平台“固态硬盘排行榜”畅销榜，备受市场认可。与产品同步推出还有赛博马甲和曜夜马甲两款周边，前瞻、未来的设计风格不仅满足了玩家对于颜值的追求，还能有效释放热量，确保稳定的性能输出。　　经过近1年的市场检验和技术积累，海康存储再下一城，于今日推出第三款PCIe4.0固态硬盘A4000，支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0接口技术标准，高达7100MB/s的最大顺序读取速度可以显著提升游戏启动、画面加载和素材存取的速度和流畅度。至此，海康存储在PCIe4.0固态硬盘赛道拥有了从入门级到旗舰级的完整产品矩阵。　　海康存储A4000采用定制主控HKP10304，先进的制程工艺和NAND接口高性能自适配技术，搭配自主研发的NAND Flash管理软件，确保高速读写和数据安全;延续DRAM-less设计，全负载状态下最大功耗仅4.9W*，辅以新一代石墨烯铜箔散热贴片，温控表现更出色。耐久性方面，A4000的MTBF(平均无故障时间)可达200万小时，5年超长质保服务让用户安心使用。紧凑的M.2 2280单面PCB设计，可以很好地满足PS5、笔记本、台式机等设备的扩容需求。　　据市场调查机构 Yole Group 预测，到2028年，PCIe固态硬盘出货量占比将达到55%左右。作为全球最重要的存储消费市场之一，中国消费者以往的选择却极为局限。随着海康存储等品牌的入局，消费者可以购买到更多高性能、大容量、高性价比的固态硬盘产品。海康存储将深耕存储，持续投入研发资源，不断完善供应链，以消费者需求为导向，进行技术及产品迭代，努力成为引领存储产业发展的新兴力量。

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海康存储

发布时间：2023-12-13 14:01 阅读量：2397 继续阅读>>

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如何优化GaN晶体管的 PCB 布局

　　自从 40 多年前，第一款开关电源问世以来，PCB 的布局就一直是电力电子设计中不可或缺的一环。无论采用哪种晶体管技术，我们必须理解和管理 PCB 布局产生的寄生阻抗，确保电路正确、可靠地运行，而且不会引起不必要的电磁干扰(EMI)。　　尽管现代的宽禁带功率半导体不像早期的硅技术那样，存在严重的反向恢复问题，但其较快的开关转换，会导致其换向 dv/dt 和 di/dt 比前代硅技术更加极端。应用说明对 PCB 布局提供的建议通常是“尽量减小寄生电感”，但实现这一点的最佳方法并不总是清晰明确。此外，并非所有导电路径都需要有尽可能低的电感：例如，与电感器的互连——显然该路径中已经存在电感。　　当然，尽可能降低所有互连电感，并同时消除 PCB 上的所有节点到节点的电容是不可能的。因此，成功的PCB 布局的关键在于，理解在开关电子器件中，哪些地方的阻抗是真正重要的，以及如何减轻这种不可避免的阻抗带来的不良后果。　　为此，我们的英飞凌工程师为您列出了10项优化GaN PCB的建议：　　1、考虑晶体管开关时电流将流向何处　　2、布局电感可能在电路的某些部分很重要，但在其他部分并不重要　　3、利用薄介质的 PCB 层对，将布局电感最小化　　4、避免偏离 “上/下同路”，造成横向循环　　5、任何 SMT 封装的封装电感不一定是固定值　　6、使用顶部冷却的 SMT 封装，独立优化电气和热路径　　7、在栅极驱动电路的回流路径中使用平板　　8、防止容性电流　　9、使接地参考电路远离高压侧栅极驱动电路　　10、保持开关节点紧凑

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晶体管

发布时间：2023-11-22 13:18 阅读量：2677 继续阅读>>

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蔡司助力新一代PCB硬板质量检测

　　印制电路板（PCB）主要用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品中不可或缺的基础组件，是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势，PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、体积却不断缩小。此外，电子产品还要满足更长续航时间的要求。在这样的背景下，PCB的导线宽度、间距，微孔盘直径，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断变得更小。　　而传统HDI受限于工艺难以满足这些要求。因此堆叠层数更多、线宽线距更小、能够承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。相同功能的PCB，SLP和HDI相比，可以大大减少所需的面积和厚度，从而为电子产品增加电池容量腾出更多空间。　　SLP(substrate-like PCB)，也叫类载板（SLP），是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以将线宽/间距从HDI的40/50μm缩短到20/35μm，实现更高的线路密度。和HDI一样，SLP也需要将盲孔填平，以利于后续的叠孔和贴装元器件。但是MSAP工艺是在图形电镀下填充盲孔，容易出现线路均匀性差的问题，线路中过厚的铜区域会导致夹膜，图形间的干膜无法完全去除，闪蚀后会造成铜残留从而导致短路。　　蔡司 Crossbeam 将场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的优异加工能力相结合，快速检查SLP内层线路间的残留铜情况。通过飞秒激光系统，快速到达感兴趣的深埋位置，大幅度提升样品分析效率。值得一提的是，激光加工在独立的舱室内完成，不会污染电镜主舱室和探测器。Crossbeam电镜还可以与三维X射线显微镜进行关联，精准定位深埋在样品内部的缺陷区域。　　蔡司拥有丰富的产品线包含显微镜，蓝光扫描仪，三坐标，全方位的质量解决方案助力客户解决在印制电路板新技术升级过程中可能面临的挑战与痛点。

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蔡司

发布时间：2023-11-22 09:20 阅读量：2089 继续阅读>>

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广和通客制化PCBA解决方案助力智能终端缩短商用进程

　　为满足不同智能终端开发与应用需求，广和通可为客户提供专项定制的整板硬件设计服务。在无线智能支付、公网对讲、可穿戴摄像机等终端领域，广和通助力客户简化生产制造流程、提高生产效率、优化产品成本并提高产品质量，加速终端商用。　　广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示：　　随着各行业数智化进程加快，智能终端厂商在产品制造、上市时间、成本、软硬件服务等方面需求不断增长。广和通基于丰富客户案例，可为多行业客户提供高性能的专业客制化解决方案，致力于为客户创新多种产品交付方式。通过为客户提供整板硬件设计服务的方式，广和通将帮助更多客户产品快速成功商用。　　目前，广和通可根据客户需求提供基于5G/4G芯片平台的PCBA定制解决方案，携手客户在无线智能支付、公网对讲及可穿戴摄像机领域大展身手。　　针对无线智能支付终端客户，广和通智慧零售解决方案支持安卓操作系统、BT、WiFi等功能，同时支持720P/1080P高清屏幕和触摸屏及多种支付能力。此外，广和通可为客户提供相关技术服务，融合客户金融加密技术，协助客户完成终端开发工作，助力终端实现金融支付、会员管理、库存管理、订单管理等综合功能。　　面向智能公网对讲终端需求，广和通可提供支持Android系统及其后续迭代更新的解决方案，同步支持高清语音及图像视频应用。广和通解决方案具备极致电路布局设计，为终端提供足够开发空间，满足公网对讲对极致尺寸的开发需求。在通信方式上，解决方案支持4G、蓝牙、Wi-Fi、GPS等通信模式，为对讲机提供稳定的通信和定位能力。　　在可穿戴音视频记录仪上，广和通可提供支持全球4G/5G、BT、GPS、Wi-Fi和NFC等无线通信方式，在视频方面支持4K/1080P视频录制和播放、多路摄像头、130°广角以及H.264/H.265编解码的解决方案。此外，还可支持高清语音对讲、红外夜视、GPS定位等功能。为提高终端可靠性与拓展性，可穿戴音视频记录仪解决方案支持多种内存规格与外设接口选择。基于以上工规级特性，可穿戴摄像机解决方案可广泛应用于政务交通执法、路政管理、城市管理、物业管理、消防管理、安保管理等公共事业领域。　　广和通关注行业客户终端开发需求，加速各行业数字化转型。广和通智能PCBA解决方案将助力客户降本增效，携手为行业提供可快速落地的商业成功范例。

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发布时间：2023-11-16 09:16 阅读量：2037 继续阅读>>

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恩智浦LPC800系列32位MCU

　　LPC800是恩智浦公司于2012年开发的以ARM Cortex-M0+为核心的32位MCU系列，这个系列的产品是面向传统的8位和16位MCU的升级市场。她的配置特点十分鲜明，首先迎合了上一代8/16位MCU所具有的特点：小引脚封装、小存储容量、易于编程等。　　在此基础上又为更高端的应用配置了丰富的外设，例如多通道的快速ADC、模拟比较器、丰富的多速率串行通信接口、灵活的SCT(状态可配置定时器)、DMA控制器和低功耗控制等。为了便于用户将原有的8/16位项目，快速地迁移至32位的LPC800上面，节省研发和物料成本，LPC800还集成了先进的调试手段和一些独特的外设，例如用于灵活引脚配置的开关矩阵（Switch Matrix）、用于故障检测和恢复的窗口看门狗定时器、用于检测组合逻辑的外部中断模式匹配引擎、用于可靠通信的循环冗余检查(CRC)计算器等。　　另外，LPC800系列延续了所有LPC微控制器的传统，每个型号都配置了一个ROM区，内置常用外设的底层驱动，如ADC、SPI、I2C、USART等(每个子系列的内容不尽相同)；还内置了通过串口UART烧写Flash的ISP(在系统中编程In-System Programming)程序，和IAP(在应用中编程In-Application Programming)程序，方便用户烧录和升级片内程序。　　最新的LPC86x系列集成了新一代的高速串行通信外设I3C，也继承了FlexTimer专注于电机驱动应用。　　LPC800系列介绍　　LPC800采用ARM Cortex-M0+为核心，最高运行主频30MHz(LPC86x系列可以达到60MHz)，可以满足很多低端不需要很多计算能力，以控制为主的应用需要。她天然地继承了Cortex-M0+内核所带来的优势：　　■支持低代码密度、高性能的Thumb-2指令集　　■支持IO口单周期访问　　■硬件单周期乘法（32*32）　　■内核集成了多种低功耗模式　　■优化的代码存取更能降低Flash或ROM的功耗　　■精准高效的中断处理　　■确定的指令时钟周期　　■支持SWD调试接口　　LPC800自推出之后，目前已经有五个子系列：LPC80x、LPC81x、LPC82x、LPC83x，LPC84x和LPC86x系列，下表列出了它们之间的主要差别，同时给出了对应的型号：　　在“型号”一栏，给出了产品的完整型号，用户向恩智浦或恩智浦的代理商订货时要使用这个完整的型号。但一般我们在谈产品的特性而不关心某个具体型号时，往往只使用前面几位，例如LPC812、LPC824等。　　这里要特别注意的是，HVQFN33有两种尺寸，在LPC800中使用的都是5x5x0.85mm(长x宽x高)的封装。这可以由芯片型号的后四位为“HI33”分辨出来。HVQFN33的另一种尺寸是7x7x0.85mm，芯片型号的后四位是“HN33”。

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LPC800

发布时间：2023-09-14 10:02 阅读量：2093 继续阅读>>

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什么是PCB 一文快速了解PCB基础知识

　　PCB(Printed Circuit Board)是印制电路板的缩写，它是一种用于支持和连接电子元器件的基础组件。作为现代电子设备中必不可少的组成部分，PCB 提供了一种将电子元器件固定在一个机械载体上并通过导线进行连接的方法。这些导线是由薄膜金属材料打印而成，并且按照预定的设计布局插入到非导体基板中。通过 PCB，电子元件之间可以实现可靠的电气连接，从而使设备得以正常运行。　　1.PCB是什么意思?　　PCB是现代电子设备中不可或缺的关键组成部分。它提供了一种将电子元器件固定在一个机械载体上并通过导线进行连接的方法。这些导线是由薄膜金属材料打印而成，并按照预定的设计布局插入到非导体基板中。通过PCB，电子元件之间可以实现可靠的电气连接，从而使设备得以正常运行。　　PCB具有以下主要特点：　　结构简单且紧凑：PCB采用多层堆叠设计，将复杂的电路布局压缩到一个紧凑的空间中，节省了设备体积，增加了集成度。　　可靠性高：PCB采用标准化的制造工艺，确保了电路稳定性和可靠性。它具有较强的抗干扰能力，能够有效地防止电路之间的相互干扰。　　生产成本低：与传统的手工布线相比，PCB的制造过程采用自动化和规模化生产，大幅降低了生产成本。此外，PCB的高集成度还减少了组装时间和人力成本。　　易于维护和升级：使用PCB可以轻松更换或升级电子元器件，而不会对整个设备产生重大影响。这使得设备的维护和升级变得更加便捷。　　2.PCB制作流程是怎样的?　　设计电路原理图　　在制作PCB之前，首先需要设计电路原理图。电路原理图是电子产品的设计蓝图，它展示了各个电子元件之间的连接方式和功能关系。通过使用专业的电路设计软件，工程师可以创建电路原理图，并进行必要的模拟和验证。　　绘制PCB布局　　一旦电路原理图完成，接下来就需要将其转化为PCB布局。在这个阶段，设计师会根据电路原理图来规划PCB板的布局，包括确定元件的放置位置、导线的走向以及板子的大小和形状。布局的目标是确保电路能够正常运作并满足空间限制。　　导入元件库和布局布线　　在完成PCB布局后，设计师需要导入元件库并对元件进行布局布线。元件库是预先定义好的元件参数和封装库，其中包含了各种电子元件的尺寸、引脚和相互连接方式。设计师将根据元件库中的信息，在PCB板上安排元件的位置，并通过导线将它们连接起来。　　进行信号完整性分析　　在布局布线完成后，需要进行信号完整性分析。这一步骤是为了确保PCB布线能够正常传输信号，避免信号失真或干扰。通过使用专业的仿真工具，设计师可以模拟和分析信号在PCB中的传输情况，并优化布线方案以提高信号完整性。　　生成并导出Gerber文件　　在确认PCB布局和布线没有问题后，就可以生成Gerber文件了。Gerber文件是一种通用的PCB制造格式，它包含了PCB板的层次结构、导线走向、元件位置等信息。设计师将利用专业的PCB设计软件生成Gerber文件，并导出给PCB制造商。　　PCB制造　　一旦得到Gerber文件，PCB制造商就可以开始制造PCB板了。制造过程通常包括以下几个步骤：　　制作基板：根据Gerber文件，将导电材料(通常是铜)覆盖在绝缘材料(如FR-4)上，并通过化学腐蚀或机械刻蚀的方式将多余的铜去除，形成导线和连接器。　　电镀：在制作好的基板表面进行一层金属电镀，通常使用锡或其他合金。电镀可以增加PCB板的耐腐蚀性、提高导电性能，并为焊接做好准备。　　钻孔：根据Gerber文件，在PCB板上钻孔以便安装元件和连接线。这些孔通常是通过机械钻头或激光钻孔来完成。　　安装元件：在PCB板上根据布局图和元件清单，将各个电子元件逐一安装到对应的位置。这一步骤可能需要使用自动化设备，如贴片机器人或自动贴片机。　　焊接：一旦元件安装完成，就需要进行焊接。焊接是将电子元件与PCB板上的导线连接起来的过程。常见的焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装技术(SMT)。焊接完成后，需要对焊点质量进行检查，确保连接牢固且无短路或开路现象。　　测试和调试：制作完成的PCB板需要进行测试和调试以确保其功能正常。测试可以通过专用的测试设备或编程器来完成，可验证电路的性能和运行状态。　　最终加工和组装：在测试通过后，PCB板会进行最终的加工和组装。这可能包括喷涂保护层、刻印标识、安装外壳等步骤，以保护PCB板并使其适合安装到最终产品中。　　总结起来，PCB制作流程包括设计电路原理图、绘制PCB布局、导入元件库和布局布线、信号完整性分析、生成并导出Gerber文件、PCB制造、元件安装、焊接、测试和调试，最终进行最终加工和组装。每个步骤都至关重要，任何一个环节的错误或不妥都可能影响整个电子产品的性能和可靠性。因此，在PCB制作过程中，需要严格遵守相关设计规范和制造标准，确保产品的质量和稳定性。　　3.如何选择适合自己的PCB板?　　1)考虑应用需求　　在选择适合自己的 PCB 板之前，首先需要明确你的应用需求。不同的电子设备对于 PCB 板的要求可能会有所不同。以下是一些需要考虑的因素：　　电路复杂度：考虑你的电路是否需要多层 PCB 板以支持更复杂的布局和连接。　　尺寸要求：根据设备的空间限制，选择合适的 PCB 板大小和形状。　　环境特性：如果你的设备将在恶劣的环境中使用，比如高温、潮湿或者腐蚀性环境，你需要选择具有耐热、防潮或者耐腐蚀特性的材料。　　电气特性：根据你的电路设计要求，选择合适的导电性能、介电常数和阻抗控制等特性。　　可靠性要求：根据设备的使用寿命和稳定性要求，选择具有较高可靠性的 PCB 板。　　2)材料选择　　选择合适的 PCB 板材料对于电路性能和成本都起着重要作用。以下是几种常见的 PCB 板材料：　　FR-4：这是最常见的 PCB 板材料，具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数一般应用。　　金属基板(Metal-Core PCB)：适用于高功率和热管理要求较高的电路，如LED照明、电源模块等。　　柔性 PCB(Flex PCB)：适用于需要折叠或弯曲的电子产品，如手机、平板电脑等。　　高频 PCB：用于射频(RF)和微波应用中，需要较低的信号损耗和更好的信号传输特性。　　3)层数选择　　PCB 板的层数决定了其复杂度和可靠性。一般来说，层数越多，布线越灵活，但成本也会相应增加。以下是几种常见的 PCB 层数：　　单面 PCB：适用于简单电路，只有一层导线层。　　双面 PCB：适用于中等复杂度的电路，具有两层导线层。　　多层 PCB：适用于复杂电路，层数通常从4层到16层不等。　　4)品质和服务　　在选择 PCB 板供应商时，品质和服务是至关重要的。以下是一些需要考虑的因素：　　资质认证：确保供应商拥有相关的认证，例如ISO 9001质量管理体系认证。　　样品和原型支持：提供样品和原型 PCB 板，以便进行测试和验证。　　交货时间：了解供应商的生产能力和交货周期，确保能够按时交付。　　售后服务：供应商提供的技术支持和问题解决能力。　　4.什么是双面PCB?　　双面PCB(Double-Sided Printed Circuit Board)是一种印刷电路板的类型，它在两个表面上都布有导线和电子元件。相较于单面PCB，双面PCB提供了更高的布线密度和更复杂的电路设计能力。下面将详细介绍双面PCB的结构、制作过程以及应用领域。　　1)双面PCB的结构和特点　　双面PCB由一个绝缘性材料作为基板，两侧分别涂有一层铜箔。铜箔上通过化学腐蚀或机械刻蚀的方式形成导线和连接器。与单面PCB不同，双面PCB允许在两个表面上同时进行布线，并且可以通过通过孔(VIA)将不同层之间的导线连接起来。　　双面PCB具有以下特点：　　高布线密度：双面PCB允许在两个表面上进行布线，从而实现更高的布线密度。这使得双面PCB在电路设计中更加灵活，可以容纳更多的电子元件和复杂的连接。　　减小尺寸：由于双面PCB可以利用两个表面进行布线，因此相比单面PCB，它可以减小电路板的尺寸。这对于有限空间或紧凑型设计的设备非常有利。　　减少干扰：双面PCB可以通过将信号和电源分布在不同的层上，来降低信号之间的相互干扰。这增加了电路的抗干扰能力，提高了系统的稳定性。　　更复杂的电路设计：双面PCB允许更复杂的电路设计，包括多层互联以及更多的逻辑功能。它为工程师提供了更大的创作空间，并且可以实现更高级别的电路功能。　　2)双面PCB的制作过程　　制作双面PCB与制作单面PCB具有相似的步骤，但需要额外考虑连接两个表面的导线。　　以下是制作双面PCB的一般步骤：　　设计和布局：首先，根据电路需求，设计电路原理图和布局。确定元件的放置位置、导线的走向和连接方式。　　打孔和涂覆：使用机械钻孔等方法，在基板上打孔，以便后续的导线连接。然后在两个表面上涂覆铜箔，形成导线和连接器的基础。　　图案制作：类似于单面PCB，使用光刻技术将电路图案转移到铜箔上。通过制作印刷模板或使用敏感性光敏胶涂覆的方法，将电路图案暴露在铜箔上。　　化学腐蚀：将经过曝光的铜箔进行化学腐蚀处理，去除未被保护的部分。这将形成导线和连接器的图案。　　补孔和金属化：通过孔(VIA)将不同层之间的导线连接起来。补孔可以使用机械钻孔或激光钻孔完成。然后，在补孔处进行金属化处理，使不同层之间的导线能够通电。　　元件安装和焊接：根据布局图和元件清单，将电子元件逐一安装到对应的位置上。这个过程可以手工进行，也可以利用自动化设备如贴片机来实现。一旦元件安装完成，就需要进行焊接，将元件与导线进行连接。焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装技术(SMT)等。　　测试和调试：完成焊接后，对双面PCB进行测试和调试，以确保电路的功能正常。测试可以使用专业的测试设备或编程器进行。检查电路的连通性、信号传输和功耗等参数，确保没有短路和开路问题。　　最终加工和组装：经过测试和调试后，双面PCB会进行最终的加工和组装步骤。这可能包括喷涂保护层以提高防潮性能、刻印标识以便识别、安装外壳等。这些步骤可以根据特定需求进行定制。　　3)双面PCB的应用领域　　双面PCB在众多领域中得到广泛应用，包括但不限于以下几个方面：　　通信设备：双面PCB被广泛应用于通信设备，如手机、无线路由器和通信基站等。这些设备需要高度集成的电路设计和较小的尺寸，以适应快速发展的通信技术。　　汽车电子：汽车行业对于电子产品的需求不断增长，双面PCB被用于制造汽车电子控制系统、仪表板和娱乐导航系统等。双面PCB的高密度布线能够满足复杂电路设计的需求。　　工业控制和自动化：双面PCB广泛应用于工业控制和自动化领域，如PLC(可编程逻辑控制器)、传感器和机器人等。这些设备需要稳定的电路连接和高可靠性。　　总之，双面PCB在现代电子技术中扮演着重要角色。它们提供了高布线密度和更复杂的设计能力，适用于各种应用领域。制作双面PCB需要精确的工艺和严格的质量控制，以确保电路的可靠性和稳定性。随着科技的不断发展，双面PCB将继续在技术创新和电子产品设计中发挥着重要作用。

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PCB

发布时间：2023-09-11 14:32 阅读量：4224 继续阅读>>

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恩智浦LPC800的前世今生大揭秘

　　在此之前，NXP已经推出了基于Cortex-M0内核的LPC1100(2009年)，代号“吸血鱼”(亚马逊河中的一种小鱼，据称能进入在河中洗澡的人体内)，意为小而极具攻击性。　　LPC800的开发代号“哪吒”，意为小而勇敢。为什么要在LPC1100推出3年之后，又推出LPC800系列？“哪吒”的背后，有什么鲜为人知的故事？　　LPC800哪吒的诞生　　“哪吒”项目的策划始于2009年初，LPC1100刚刚发布不久，LPC团队就提出了一个大胆的想法：能否让32位MCU跟8位单片机一样简单易用？很快，团队列出了几条“简单易用”的准则：　　能否象8位单片机一样启动？　　GPIO操作能否更加迅速？　　外设能否更加小巧、灵活？　　封装要小；　　PCB布线要简单；　　要满足中国客户希望串口多的需求；　　。。。　　Rob Cosaro是LPC的首席架构师(现在他是NXP Fellow，去年曾经来深圳给工信部开过讲座，是位名副其实的技术“网红”)，他提出了各种创新的点子，让LPC800的思路愈发清晰了：　　外设要去除“大而全”，变得灵活、轻便。为此，重新设计了UART、I2C、SPI等外设IP；　　针对不同应用可以有不同类型的Timer。为此，设计了SCT和MRT；　　支持8位单片机小封装。LPC800支持TSSOP20/16小封装，甚至还为“发烧友”准备了DIP8封装；　　特别地，LPC800提供了独一无二的开关矩阵(SWM)模块，能够将数字外设功能映射到任意一个GPIO引脚上，从而大大简化了PCB设计，成了硬件工程师的最爱；　　另外，内部Flash改至32位宽，工艺从0.18um改至0.14um，减少芯片面积的同时也极大地改善了芯片的功耗；　　一开始选择了Cortex-M0内核，后来切换到Cortex-M0+。　　随着芯片规划的不断完善，对IP和芯片的设计提出了各种新的要求。宝剑锋从磨砺出，从“哪吒”项目提出到第一颗LPC800问世，花了整整三年。想起神话故事中的哪吒三太子，其母怀胎三年方才生产，不生则已，一生惊人。LPC中国团队给项目取名“哪吒”，寓意LPC800也像哪吒一样，经历了出生的磨难，却变得更加骁勇善战，在32位替代8位的战场上，方兴未艾。LPC800能够象哪吒一样大闹中国MCU之海。　　接着，设计的任务交给了当时由我领导的LPC中国设计团队。在2009年的某一天，当我踏入时任LPC MCU产品线总经理的Geoff Lees(没错，就是现在NXP MICR业务部的老大)的办公室时，就被墙上的白板吸引住了--上面写满了LPC800的规划思路。Geoff告诉我，LPC800必须按照中国市场的需求来定义和设计，这令我激动万分。　　后来，每次去美国，LPC团队都会在那块白板上不断改进我们的设计。在之后的一年多里，那面白板就没有被擦掉过。　　LPC800的发展历程　　LPC800系列的发展经历了三个阶段：　　2012年11月，NXP发布了业界第一颗基于Cortex-M0+的LPC81x，支持16K Flash，并于次年7月正式量产；　　2014年10月，LPC82x正式量产，支持32K Flash；　　2016年8月，推出了经过简化的LPC83x；　　2016年12月，与Freescale合并后的NXP正式宣布了新的LPC800路线图，计划于2017年相继推出支持64K Flash的LPC84x和精简设计的LPC80x。　　如上所述，新的LPC800路线图预示着这个精悍的产品线，将会迎来一个爆发式的成长，为了更好地推广这一既是新产品又是传统产品系列，2017年领导布置了一个任务，让我来写一个“LPC800 Cookbook”。　　领到这个任务之后，就开始琢磨这是个什么样的“文档”呢。首先，从字面上讲Cookbook就是食谱、菜谱，查下字典Cookbook还有烹饪手册的意思。真正翻看一份(本)食谱可以看到，内容是从食材、配料、刀工、厨具、火候等，一步步引领着如何做出一道菜来。　　此时联想起在这么多年的实际工作中，处理和解答过的很多问题，除一部分是因为没有好好看文档之外，很大部分是因为更深层次的问题，不少人把在MCU上写程序作为一个单纯的软件问题，而没有详细了解在程序代码背后，硬件是如何工作的，软件和硬件是如何相互配合一起工作的。

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恩智浦

发布时间：2023-09-07 10:23 阅读量：2047 继续阅读>>

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思瑞浦推出多通道高精度ADC—TPC517系列

　　聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器研发的半导体公司——思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)全新推出多通道高精度ADC——TPC517系列，芯片内置高精度基准，工作温度支持-40°C to +125°C，产品广泛应用于测试测量、工业仪器、数据采集和医疗设备等领域。　　TPC517系列产品特性　　高分辨率：16bit无丢码　　输入信号形式多样：　　单极性单端信号　　单极性差分信号　　双极性差分信号(一端固定接Vref/2)　　多通道：8个输入通道　　吞吐率：ADC采样速率高达1MSPS　　非线性度：　　DNL典型值0.5LSB　　INL典型值1LSB　　动态性能：　　SNR：90dB　　SINAD：90dB　　THD：-97dB　　多种参考电压：　　内置基准：4.096V　　外置基准(接芯片内部buffer)(最高4.096V)　　外置基准(最高到VDD)　　通信接口：SPI　　封装：QFN4X4-20　　宽工作温度范围：-40℃ to +125℃　　TPC517系列产品优势　　在测试测量，工业仪器，数据采集和医疗设备等领域，需要对外部信号进行快速采样且要保证准确性。　　无丢码(No Missing Code)　　一个性能优良的ADC常常声称“无丢码”,即当输入电压扫过输入范围时，所有输出码组合都会依次出现在转换器输出端，当DNL误差小于±1LSB时就能够保证没有丢码。TPC517系列ADC具备16位无丢码能力，可更好满足客户高精度采样需求。　　最高1MSPS输出数据速率　　TPC517系列支持最高1MSPS速率连续采样，同时覆盖500kSPS和250kSPS，可以满足不同应用的系统需求。　　输入电压范围　　TPC517系列支持单电源轨供电，VDD供电范围支持4.5-5.5V，内部基准为4.096V，外部REF电压范围支持2V~VDD，数字接口VIO支持1.8V~VDD。TPC517系列的输入分单极性模式和双极性模式，单极性模式下输入范围从0到VREF，双极性模式下输入范围从-VREF/2至+VREF/2，配置方式灵活，可满足客户不同的采样需求。　　TPC517系列典型应用　　思瑞浦可为客户提供一站式模拟产品解决方案，包括运算放大器，仪表放大器等各种通用和特殊放大器、模数/数模转换器、接口芯片、数字隔离器，电源管理、电源基准等产品。　　TPC517系列典型应用框图　　TPC517系列以高精度、高采样率、输入端口配置灵活等性能优势，为测试测量，工业仪器，数据采集和医疗设备等应用提供强有力的基准支持。

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思瑞浦

发布时间：2023-08-09 09:35 阅读量：2779 继续阅读>>

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PCB叠层设计需要注意哪些问题

　　在设计PCB时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。　　对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。　　下面列出了层叠设计要注意的8个原则。　　1、分层　　在多层PCB中，通常包含有信号层(S)、电源(P)平面和接地(GND)平面。电源平面和接地平面通常是没有分割的实体平面，它们将为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电流返回路径。　　信号层大部分位于这些电源或地参考平面层之间，构成对称带状线或非对称带状线。多层PCB的顶层和底层通常用于放置元器件和少量走线，这些信号走线要求不能太长，以减少走线产生的直接辐射。　　2、确定单电源参考平面　　使用去耦电容是解决电源完整性的一个重要措施。去耦电容只能放置在PCB的顶层和底层。去耦电容的走线、焊盘，以及过孔将严重影响去耦电容的效果，这就要求设计时必须考虑连接去耦电容的走线应尽量短而宽，连接到过孔的导线也应尽量短。例如，在一个高速数字电路中，可以将去耦电容放置在PCB的顶层，将第2层分配给高速数字电路(如处理器)作为电源层，将第3层作为信号层，将第4层设置成高速数字电路地。　　此外，要尽量保证由同一个高速数字器件所驱动的信号走线以同样的电源层作为参考平面，而且此电源层为高速数字器件的供电电源层。　　3、确定多电源参考平面　　多电源参考平面将被分割成几个电压不同的实体区域。如果紧靠多电源层的是信号层，那么其附近的信号层上的信号电流将会遭遇不理想的返回路径，使返回路径上出现缝隙。　　对于高速数字信号，这种不合理的返回路径设计可能会带来严重的问题，所以要求高速数字信号布线应该远离多电源参考平面。　　4、确定多个接地参考平面　　多个接地参考平面(接地层)可以提供一个好的低阻抗的电流返回路径，可以减小共模EMl。接地平面和电源平面应该紧密耦合，信号层也应该和邻近的参考平面紧密耦合。减少层与层之间的介质厚度可以达到这个目的。　　5、合理设计布线组合　　一个信号路径所跨越的两个层称为一个“布线组合”。最好的布线组合设计是避免返回电流从一个参考平面流到另一个参考平面，而是从一个参考平面的一个点(面)流到另一个点(面)。而为了完成复杂的布线，走线的层间转换是不可避免的。在信号层间转换时，要保证返回电流可以顺利地从一个参考平面流到另一个参考平面。在一个设计中，把邻近层作为一个布线组合是合理的。　　如果一个信号路径需要跨越多个层，将其作为一个布线组合通常不是合理的设计，因为一个经过多层的路径对于返回电流而言是不通畅的。虽然可以通过在过孔附近放置去耦电容或者减小参考平面间的介质厚度等来减小地弹，但也非一个好的设计。　　6、设定布线方向　　在同一信号层上，应保证大多数布线的方向是一致的，同时应与相邻信号层的布线方向正交。例如，可以将一个信号层的布线方向设为"Y轴”走向，而将另一个相邻的信号层布线方向设为“X轴”走向。　　7、采用偶数层结构　　从所设计的PCB叠层可以发现，经典的叠层设计几乎全部是偶数层的，而不是奇数层的，这种现象是由多种因素造成的。　　从印制电路板的制造工艺可以了解到，电路板中的所有导电层救在芯层上，芯层的材料一般是双面覆板，当全面利用芯层时，印制电路板的导电层数就为偶数。　　偶数层印制电路板具有成本优势。由于少一层介质和覆铜，故奇数层印制电路板原材料的成本略低于偶数层的印制电路板的成本。但因为奇数层印制电路板需要在芯层结构工艺的基础上增加非标准的层叠芯层黏合工艺，故造成奇数层印制电路板的加工成本明显高于偶数层印制电路板。与普通芯层结构相比，在芯层结构外添加覆铜将会导致生产效率下降，生产周期延长。在层压黏合以前，外面的芯层还需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和错误蚀刻的风险。增加的外层处理将会大幅度提高制造成本。　　当印制电路板在多层电路黏合工艺后，其内层和外层在冷却时，不同的层压张力会使印制电路板上产生不同程度上的弯曲。而且随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合印制电路板弯曲的风险就越大。奇数层电路板容易弯曲，偶数层印制电路板可以避免电路板弯曲。　　在设计时，如果出现了奇数层的叠层，可以采用下面的方法来增加层数。　　如果设计印制电路板的电源层为偶数而信号层为奇数，则可采用增加信号层的方法。增加的信号层不会导致成本的增加，反而可以缩短加工时间、改善印制电路板质量。　　如果设计印制电路板的电源层为奇数而信号层为偶数，则可采用增加电源层这种方法。而另一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一个接地层，即先按奇数层印制电路板布线，再在中间复制一个接地层。　　在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路中，可以在接近印制电路板层叠中央增加一个空白信号层，这样可以最小化层叠不平衡性。　　8、成本考虑　　在制造成本上，在具有相同的PCB面积的情况下，多层电路板的成本肯定比单层和双层电路板高，而且层数越多，成本越高。但在考虑实现电路功能和电路板小型化，保证信号完整性、EMl、EMC等性能指标等因素时，应尽量使用多层电路板。综合评价，多层电路板与单双层电路板两者的成本差异并不会比预期的高很多。

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PCB

发布时间：2023-06-05 13:22 阅读量：2794 继续阅读>>

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NVIDIA 为1亿台Windows RTX PC 和工作站提供全新生成式 AI功能与突破性性能

　　搭载 Tensor Core 的 NVIDIA RTX GPU 正在加速生成式 AI 模型的开发与部署；即将推出的 Max-Q 低功耗 AI 推理将提高能效比。生成式 AI 正在迅速开创一个计算的新时代，为生产力、内容创作、游戏等多领域带来了变革。NVIDIA NeMo 和 DLSS 3 帧生成技术、Meta LLaMa、ChatGPT、Adobe Firefly、Stable Diffusion 等生成式 AI 模型和应用能够使用神经网络来识别现有数据中的模式和结构，以此生成新的原创内容。　　专为 GeForce RTX 和 NVIDIA RTX GPU 优化的生成式 AI 模型具有高达 1,400 Tensor TFLOP 的 AI 推理性能，运行速度比同类其他设备快 5 倍。这要得益于 RTX GPU 中用于加速 AI 计算的专用硬件 Tensor Cores，以及常规的软件改进。上周在 Microsoft Build 大会上发布的增强功能等软件方面的改进使得像 Stable Diffusion 这样充分利用新的 DirectML 优化功能的生成式 AI 模型性能翻倍。　　随着越来越多的 AI 推理在本地设备上运行，PC 将需要强大而高效的硬件以支持这些复杂的任务。为了满足这一需求，RTX GPU 将添加用于 AI 工作负载的 Max-Q 低功耗推理。在执行轻量级的推理任务时，GPU 将以极低的功耗运行，而在运行繁重负载如生成式 AI 工作时，则可升至极高的性能水平。　　为了创建新的 AI 应用，在 Windows 11 上运行的整个 RTX 加速 AI 开发堆栈现已向开发者开放，使 AI 模型的开发、训练和部署变得更容易。开发者首先会通过Windows Subsystem for Linux（WSL）上经过优化的深度学习框架开发和微调模型。　　然后开发者可以无缝上云并在各个主要云服务商（CSP）提供的相同 NVIDIA AI 堆栈上进行训练。接下来，开发者使用全新 Microsoft Olive 等工具优化训练好的模型以实现快速推理，最后面向专为 AI 优化的系统的 1 亿多 RTX PC 和工作站部署 AI 应用和功能。　　微软 Windows 芯片和系统集成副总裁 Pavan Davuluri 表示：“未来几年，AI 将成为推动 Windows 客户创新的最大驱动力。我们正在与 NVIDIA 开展软硬件优化方面的合作，以此为开发者提供变革性的、高性能的、易于部署的体验。”　　迄今为止，超过 400 款已发布的应用和游戏由 RTX AI 提供加速，该阵容还在持续壮大中。　　在拉开了 Computex 2023 序幕的主题演讲中，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋介绍了用于游戏开发的新生成式 AI——NVIDIA ACE 游戏开发版（NVIDIA Avatar Cloud Engine (ACE) for Games）。　　通过 AI 驱动的自然语言互动，这项自定义 AI 模型代工服务使游戏中的非玩家角色（NPC）更加智能，从而彻底改变游戏体验。中间件、工具和游戏开发者可以使用 “ACE 游戏开发版（ACE for Games）” 在他们的软件和游戏中建立并部署定制化的语音、对话和动画 AI 模型。　　在 RTX 上运行的生成式 AI 无处不在　　从服务器到云，再到设备，在 RTX GPU 上运行的生成式 AI 无处不在。NVIDIA 的加速 AI 计算具有低时延、全栈式的特点。多年来，我们一直在优化 AI 软硬件架构的各个部分，包括 RTX GPU 上的专用 AI 硬件——第四代 Tensor Core。　　通过对驱动的定期优化，能够确保峰值性能。最新 NVIDIA 驱动在与经 Olive 优化的模型和 DirectML 更新结合后，能够在 Windows 11 上大幅提升开发者的速度。例如在 Stable Diffusion 中，使用 DirectML 优化路径的开发者将干扰时间缩短了两倍。　　借助基于 NVIDIA Ada Lovelace 架构打造的最新一代 RTX 笔记本电脑和移动工作站，用户可以在任何地方运行生成式 AI。新一代移动平台的外形尺寸只有 14 英寸，重量仅为 3 磅左右，将性能和便携性提升至新高。戴尔、惠普、联想、华硕等制造商正在 RTX GPU 和 Tensor Cores 的支持下，推动生成式 AI 时代的发展。　　“随着各个行业继续部署 AI，预计到 2030 年，AI 需求的年增长率将超过 37%，企业和消费者将越来越需要合适的技术以实现 AI 的开发和落地，比如生成式 AI 等。多年来，联想一直致力于开发适用于 AI 工作负载的产品和解决方案，进而助力扩展生成式 AI 的应用范围——从设备到服务器、再到云。联想 ThinkPad、ThinkStation、ThinkBook、Yoga、Legion 和 LOQ 等搭载 NVIDIA RTX GPU 的 PC 正在推动生成式 AI 的变革浪潮，在节省时间、创作内容、完成工作和游戏等方面提供更好的用户体验。”　　——联想副总裁兼 PC 业务和智能设备首席技术官 Daryl Cromer　　“生成式 AI 是一项革命性的技术，同时也是促进各个行业未来创新的催化剂。惠普与 NVIDIA 共同为开发者提供卓越的性能、移动性以及运行当前加速 AI 模型所需的可靠性，推动全新生成式 AI 时代的发展。”　　——惠普高级副总裁兼 Z 系列总经理 Jim Nottingham　　“我们近期与 NVIDIA 围绕 Project Helix 的合作重点是助力企业更轻松地在本地构建和部署值得信赖的生成式 AI。在这个历史性时刻，我们进一步将生成式 AI 引入 PC 。想象一下，应用开发者能够在完善神经网络算法的同时，在本地控制训练数据和 IP。正是为了实现这个目标，我们设计了搭载 NVIDIA RTX GPU 的强大、可扩展 Precision 工作站。作为工作站领域的全球领导者，戴尔在帮助用户安全加速从边缘到数据中心的 AI 应用方面具有独特的优势。”　　——戴尔科技客户产品部总裁 Ed Ward　　“生成式 AI 的时代正在到来，因此需要强大的处理能力和经过全面优化的软硬件。借助 NVIDIA AI 平台，包括现在已经预装到我们许多产品上的 NVIDIA Omniverse，我们十分高兴能看到 AI 的变革在华硕和 ROG 笔记本电脑上持续不断地推动着。”　　——华硕全球消费业务市场总监 Galip Fu　　很快，搭载 RTX GPU 的笔记本电脑和移动工作站就将做到“两全其美”。纯 AI 推理工作负载将根据 Tensor Core 的性能进行优化，同时尽可能降低 GPU 的功耗，延长电池续航时间，并保持系统拥有出色的散热和降噪表现。GPU 还可根据工作负载的需要，动态提升至最高 AI 性能。

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发布时间：2023-05-31 10:18 阅读量：2410 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
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STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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