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SSD价跌带动需求,今年SSD搭载率与PCIe SSD渗透率挑战50%大关

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，NAND Flash产业的供过于求状态，Client SSD价格随之走跌，然而价格走跌反倒刺激需求成长，预期NB产品的SSD搭载率今年将正式突破50%，其中，PCIe SSD取代目前主流SATA III SSD脚步也将加速，PCIe SSD渗透率也可望于今年挑战50%大关。DRAMeXchange指出，观察需求端面，PCIe SSD读写效能至少是现今SATA SSD的两倍以上，对于竞争激烈的PC产业而言，主打规格战无疑是一营销亮点，也容易吸引消费者目光。随着今年PCIe SSD有机会大幅缩小与SATA SSD的价差下，PC OEM龙头厂商或是模组龙头厂商无不积极提升自家PCIe SSD的比重。另一方面就价格端来看，受到第二季NAND Flash市场仍处于供过于求的市况，导致多数SSD供货商面临产能去化压力，加上大多数SSD供货商为促销最新一代的64/72层3D-SSD新品、降价意愿提升下，第二季主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价，在SATA-SSD部分，较前一季下跌6-11%；而PCIe-SSD部分则下跌3-10%，显示无论是SATA-SSD还是PCIe-SSD部分皆已连续两季走跌。此外，虽然第二季合约价均价，PCIe TLC-SSD和SATA TLC-SSD目前仍有约10%的价差，但预估今年两者的价差有机会大幅缩小，除了受到Client SSD价格走跌的影响外，另一项使得价差缩小的关键就在于PCIe中低端控制芯片解决方案的推出，使得PCIe与SATA控制芯片价差逐步拉近。SSD控制芯片后进者除先稳固SATA市占，也积极抢攻PCIe市场DRAMeXchange分析，以SSD控制芯片产业版图来看，除了Marvell、SMI、Phison等大厂以外，也有包含ASolid、Maxiotek、Realtek、SAGE等具潜力的新崛起后进者。Marvell、SMI、Phison产品线完整，从低端SATA到高端PCIe都有所布局，客户层面也最广。而后进者现阶段大多主打SATA DRAMless控制芯片解决方案，选择先在SATA市场有一席之地后，再开始往更具挑战性的PCIe产品进行研发，其中，而ASolid推出的AS2258 SATA 6Gb/s SSD控制芯片内建SDRAM、LDPC错误纠正码以及RAID保护功能，就是针对新一代3D NAND所设计的高性价比、双信道控制芯片。而新崛起的后进者厂商也积极布局其PCIe控制芯片产品线，除了Realtek已有PCIe产品进入量产外，ASolid、SAGE、Maxiotek皆打算今年下半年起，进行客户送样，抢搭新一波PCIe SSD的成长浪潮。

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SSD

发布时间：2018-05-31 00:00 阅读量：2110 继续阅读>>

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联想跌落PC世界首位合资富士通追求高品质

联想时隔5年从个人电脑世界首位宝座上跌落，目前联想集团和富士通的个人电脑（PC）合资业务已经启动，将吸收日本企业的高质量产品制造技术.联想集团和富士通的个人电脑（PC）合资业务已经启动。随着智能手机的普及，个人电脑市场联想与惠普（HP）和戴尔这2家美国厂商进行对抗的格局日益鲜明。联想继NEC之后，又把富士通品牌纳入旗下，将不断吸收日本企业的高质量产品制造技术等。5月16日，富士通客户端计算设备有限公司（FCCL）为配合新体制的启动在东京举行记者会，该公司社长斋藤邦彰强调将“专注于日本制造的品质”，并表示“联想是世界顶尖水平的值得信赖的伙伴”。作为结构改革的一环，曾是富士通全资子公司的FCCL自5月起变为由联想出资51％、富士通出资44％、日本政策投资银行出资5％的合资公司。联想在与富士通合资之前，2011年携手NEC设立了运营个人电脑业务的合资公司。各公司的品牌将被保留，但作为“联想联盟”，能在日本国内掌握超过4成市场份额。追溯联想的历史，2005年其收购了以“ThinkPad”品牌而闻名的美国IBM的个人电脑业务，令世界震惊。如果将目光转向世界，联想目前的发展并不积极，数据显示，2017年联想的全球份额同比下降0.2个百分点，降至21.1％。一方面，惠普提高1.8个百分点，达到22.7％，联想时隔5年从个人电脑世界首位宝座上跌落。智能手机的快速普及，全球消费者开始主要使用智能手机，这对于擅长以低价格个人电脑实现增长的联想来说是相当不利的因素，而在在面向企业的商务电脑销售方面，相比惠普和戴尔，无论是在渠道还是营销上联想都略逊一筹。据IDC统计，2017年全球的个人电脑出货量为2.59亿台。到2020年预计比2017年减少约3％。惠普不再追求产品的单品销售，而是重视在销售之前向客户企业提供咨询、在销售后负责安全管理等服务。

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发布时间：2018-05-21 00:00 阅读量：2110 继续阅读>>

在<span style='color:red'>pc</span>b设计过程中需要注意的10个关键点

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在pcb设计过程中需要注意的10个关键点

在PCB设计中，工程师难免会面对诸多问题，下面总结了PCB设计过程中需要注意的10个关键点，希望能对大家在PCB设计中能够起到一定的规避作用。（1）加工层次定义不明确单面板设计在顶层，如不加说明正反做，也许做出的板子装上器件而引致不良焊接。（2）大面积铜箔距外框太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣削外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及阻焊剂脱落问题。（3）用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工不行。因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。（4）电地层又是花焊盘又是连线花焊盘方式电源地层与实际印制板上图像相反的，所有连线都是隔离线。画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，这会不但会使造成该连接区域封锁，更会引致短路。（5）字符乱放字符覆盖焊盘SMD焊片，给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。在pcb设计过程中需要注意的10个关键点（6）表面贴装器件焊盘太短这是对通断测试而言，对于太过密集的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小。安装测试针时，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。（7）单面焊盘孔径设置单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，孔径应设计为零。如果设计了数值，在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。（8）焊盘重叠在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头和导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。（9）设计中填充块太多或填充块用极细线填充产生的光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时用线一条一条去画，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。（10）图形层滥用在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。违反常规性设计，设计时应保持图形层完整且清晰。

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pcb设计

发布时间：2022-01-14 00:00 阅读量：2849 继续阅读>>

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全球PC市场继续萎靡,3巨头构成PC第一集团

全球个人电脑早已经是一个夕阳市场，连续多年下滑。据外媒最新消息，日前权威科技市场研究公司高德纳（Gartner）发布了2018年一季度全球电脑市场报告，报告披露出一些新迹象，其中两家台湾地区品牌的电脑销量加速雪崩。按照惯例，全球比较知名的IDC和高德纳公司每个季度均会发布电脑市场报告，而两家公司的统计差异越来越大，甚至出现一个增长、另外一个却是下滑的矛盾结论。据美国科技新闻网站报道，高德纳的报告显示，一季度，全球电脑市场小幅萎缩了1.4%，市场规模大约为6200万台。惠普依靠20.8%的份额继续排名第一，其销量同比增长了2.8%。中国联想集团一季度基本上原地踏步，微幅增长0.3%，份额不及惠普屈居第二名。不过，戴尔公司一季度大幅增长了6.5%，获得了16%的份额。在惠普、联想以及戴尔构成的全球个人电脑第一集团中，戴尔增速排名第一。除了三巨头之外，苹果、华硕和宏碁三家实力较弱的公司构成了电脑市场第二集团，这三家公司各自的份额在6%左右，三家的份额总和大致相当于第一集团的一家企业。高德纳报告显示，苹果一季度个人电脑销售了426万台，同比小幅增长了1.5%。不过奇怪的是，在IDC公司的一季度报告中，苹果电脑销量却下滑了4.8%。在第二集团中，华硕和宏碁的销量表现最为糟糕。华硕公司一季度销售了390万台电脑，同比暴跌了12.5%，宏碁销售了383万台电脑，同比暴跌了8.6%。不难看出，全球个人电脑市场继续萎缩，继续呈现集中化趋势，惠普、戴尔等巨头仍然在扩大市场份额，而宏碁和华硕这两家公司成为市场整合的“牺牲品”。就在近日，华硕电脑公司也公布了一季度的运营业绩，显示其销售收入同比大跌一成，收入下跌的幅度接近于电脑销量的下跌幅度。面对电脑销量的大幅滑坡，华硕和宏碁都已经开始了转型，华硕进入了智能手机市场，不过宏碁在智能手机的转型基本上失败，不久前已经不再谈论手机业务在2018年的发展战略。华硕和宏碁也都开始扩大游戏硬件业务，甚至布局了游戏公司、电子竞技，希望游戏能够成为业务增长点。华硕和宏碁都是来自中国台湾的公司，之前业内有声音认为，面对全球电脑市场持续萎缩，华硕和宏碁应该合并电脑业务，提高规模经济，增强和第一集团企业之间的竞争力。不过，华硕和宏碁的合并并没有取得进展。此前，相关高管表示，两家公司的企业文化有所不同，另外在台湾市场，合并后新公司的份额太大，合并交易可能引发台湾行政机构的反垄断调查。最近几个季度的个人电脑报告显示，华硕和宏碁的跌幅开始扩大，在这种艰难维持份额的背景下，两家公司未来是否会考虑合并，目前还不得而知。面对PC萎缩，目前相关企业仍在继续退出这一领域。早前，日本富士通公司将电脑业务转让给了联想集团，并采取了和当年NEC类似的交易方式。另外，有消息称日本东芝公司也会转让笔记本电脑业务，华硕公司希望并购，但是相关消息目前还没有结果。

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PC

发布时间：2018-04-13 00:00 阅读量：1923 继续阅读>>

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2017年全球PC出货量连续第六年下滑

全球PC出货量在2017年再次下滑，但却是PC出货量自2011年以来最稳定的一年。不过，值得注意的是，PC正变成更专业化的、目的导向的装置……目前，有一件事是确定的：全球个人计算机(PC)出货量在2017年连续第六年下滑，不过市场观察人士对于在这一年第四季的表现持不同意见。IDC估计，2017年第四季PC出货量略有增加(不到1%)，而其竞争对手Gartner的统计则显示下降了2个百分点。两家公司估计有所差距的部份原因在于其定义PC类别的方式不同。例如，Gartner在估计时并未包括Chromebook。不过，两家公司均同意PC出货量在2017年总体再次下滑，Gartner预计下降2.8%，而IDC则称年度下滑约0.2%。尽管如此，两家公司都表示仍在这样的结果中看到了希望。IDC表示，2017年是PC出货量自2011年以来最稳定的一年——2011年是至今全球PC出货量仍有成长的最后一年。IDC追踪个人运算装置市场的研究经理Jay Chou在新闻稿中表示：“第四季的业绩显示，PC在零售和消费市场方面的困难环境中取得了一些突破。”Chou表示，日益增加的电池寿命、高可移植性以及具备其他先进功能的PC数量日益成长，让消费者必须先认真审视被技术颠覆后的PC，才能决定何时从口袋里掏钱购买。“但是，整体PC市场仍然极具挑战。”据Gartner首席分析师北川美佳子(Mikako Kitagawa)称，第四季PC出货量受美国市场急剧下滑拖累，抵消了亚太地区、日本、拉丁美洲和欧洲的成长。北川美佳子透过新闻发布指出，“第四季的业绩再次证实，PC不再是受欢迎的节日礼物。但这并不表示PC将从家庭中消失。”北川美佳子表示，PC将变成更专业化的、目的导向的装置。她说：“PC买家将更看重质量和功能，而不是仅寻找最低价格的产品，这将提高PC的平均销售价格(ASP)，并在长期内提高盈利能力。但是，要达到这一时间点，市场将不得不经历由于PC用户减少而引起的萎缩阶段。”Gartner和IDC一致认为，惠普(HP)是第四季和全年最大的PC供货商，市占率超过20%。这两家公司的第四季和全年排名预测中，都是联想(Lenovo)第二、戴尔(Dell)第三。编译：编译：Luffy Liu

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PC出货

发布时间：2018-01-17 00:00 阅读量：1883 继续阅读>>

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日月光与矽品两岸布局一览:大谈AI及HPC订单

日月光与矽品合组产业控股公司一案甫获大陆商务部有条件通过，预计明年第1季各自召开股东临时会通过合并案。据了解，日矽将在两岸合作同步扩产，配合台积电7奈米明年进入量产，大啖人工智能（AI）及高效能运算（HPC）芯片封测订单。大陆商务部有条件通过日矽合并一案，解开了日月光及矽品连手打造全球最大封测代工生态圈的紧箍咒，资本市场给予正面评价，日月光ADR上周五大涨12.04％以7.07美元作收，矽品ADR亦大涨5.29％以8.36元作收。由于国际半导体大厂近年持续进行整并，日月光及矽品虽在合并后2年内会维持独立运作，但仍决定在两岸同步扩产，一是为了争取更多IDM厂及内存厂的后段委外代工订单，二是要建立完整的扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）产能，三是要针对AI及HPC芯片打造完整生态系统。矽品苏州厂现已是华为旗下海思的主要封测代工据点，在紫光投资入股并取得3成股权后，该厂也将扩大先进封测产能，承接展讯、锐迪科等紫光集团IC设计厂的后段订单。至于矽品出售矽品苏州厂股权获逾46.75亿元资金，则会用于台湾中科厂扩建FOWLP产能，并建立AI及HPC芯片封测专用生产线。而矽品投资2,500万美元成立的福建封测厂，未来将承接联电厦门厂及晋华集成电路后段封测代工订单。日月光在楠梓第二园区的新厂将在明年投入营运，总投资金额超过10亿美元，主要用来建置FOWLP、AI及HPC芯片等先进封测产能。其在上海、苏州、昆山、山东威海等厂区的投资持续增加，将建置成全球最大的导线架封测据点，可望争取到德仪、恩智浦、英飞凌等IDM厂更多委外订单。再者，台积电7奈米明年将进入量产，明年底前会有超过50个芯片完成设计定案（tape-out），而且有过半是AI及HPC相关芯片。日月光及矽品虽仍将分头争取订单，但就日月光控股来说，将承接起高通、海思、辉达（NVIDIA）、英特尔、联发科、博通的AI及HPC芯片封测订单，亦将成为AI风潮下的大赢家。中国商务部反垄断局以附四条件，核准公司与日月光共组控股公司案：一、保持日月光和矽品作为独立竞争者的法人地位不变，在限制期（24个月）内双方各自按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营并在市场中进行竞争，包括但不限于管理独立、财务独立、人事独立、定价独立、销售独立、产能独立、采购独立。二、在限制期内，控股公司行使有限股东权利。具体包括：控股公司除有权取得双方的分红、财报信息外，暂不行使其他股东权利；双方研发相关计划、安排、管理，以及对双方研发力量进行整合的各项方案，可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调；双方从事的封测服务之外的业务相关事项，可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调；控股公司与日月光或矽品可以根据对方的请求或需要互相提供资金借贷或融资担保。三、双方承诺在限制期内将不歧视的向客户提供服务，合理的确定服务价格及其他交易条件。四、双方承诺在限制期内不会限制客户选择其他供货商，并将根据客户要求，配合客户平稳转换供货商。矽品表示，因目前已完成所有反垄断审查，日月光与矽品将立即进行成立控股公司相关事宜，预计明（2018）年2月可召开股东临时会，明（2018）年5月底完成控股公司的设立，惟实际进度仍待各主关机关审核进度决定。矽品还称，为降低大陆反垄断局对本案限制竞争之疑虑，矽品向中国商务局提出于一定期间内为维持日矽独立营运相对应之行为限制承诺。

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日月光,矽品,大啖AI,HPC

发布时间：2017-11-28 00:00 阅读量：2192 继续阅读>>

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出大事了!英特尔承认近年来所售PC芯片几乎全部存在安全缺陷

11月22日消息，据《财富》报道，英特尔本周承认近年来出售的几乎所有PC芯片都存在多个严重软件安全缺陷，问题包括允许黑客加载和运行未经授权的程序，破坏系统或者冒充系统安全检查。英特尔表示，客户应该寻求他们的PC制造商修复。这是自2011年英特尔缺陷门事件后，ME的远程管理功能再一次招祸。这次漏洞首先是被俄罗斯固件研究人员Maxim Goryachy和MarkErmolov两人发现，他们将于下个月在Black Hat Europe发布更详细的调查结果。Google安全研究员MatthewGarrett在Twitter上评论称，“基于目前公开消息，我们还未明确这件事情的严重性。也有可能是无害的，也可能是一次打的交易”，他之后又补充：“但同样，我也得不出任何结果这件事情是无害的”。英特尔在周一的安全公告中，列出了此次ME中的新漏洞，以及远程服务器管理工具Server Platform Services和Intel硬件验证工具Trusted Execution Engine中的漏洞。同样，英特尔还发布了一个检测工具，以便Windows和Linux管理员可以查看他们的系统是否暴露。这些安全漏洞主要存在于英特尔CPU上的“管理引擎”功能，例如其全新第八代酷睿处理器系列。英特尔表示，已经开发软件补丁来修复问题，但表示只有一家PC厂商设法帮助用户进行升级，那就是联想。虽然其他一些PC厂商在他们的官网上公布了修复措施，但一些受影响的芯片用在了智能联网设备上，可能从未进行过升级。周二晚些时候，英特尔在官网贴出了面向戴尔电脑和其自家硬件产品的漏洞修复链接。与之前ME出现的漏洞一样，几乎所有最近出厂的Intel芯片都受到了影响，包括服务器、PC和物联网设备设备等。英特尔表示，已经开发软件补丁来修复问题，但实际上客户需要等到相应的硬件厂商推出修补程序，才能下载更新布丁，这使得问题更为复杂。但直到目前，PC厂商中只有联想一家提供了固件更新。 “为了回应外部研究人员发现的问题，增强固件的抗风险能力，我们对英特尔管理引擎（Management Engine）、英特尔服务器平台（Server Platform）和英特尔可信执行引擎（Trusted Execution Engine）进行了深度全面的安全评估。结果就是，英特尔发现了可能将受影响平台置于危险境地的安全漏洞，”英特尔在其网站上说。这些漏洞包括允许黑客加载并运行未授权的程序，能够造成系统崩溃，或者是模拟系统安全核查。在许多情况下，黑客需要亲自接触电脑才能利用漏洞，但并非全部如此。这些漏洞存在于英特尔最近售出的几乎每一款主流芯片，包括2015年推出的第六代酷睿芯片和去年推出的第七代酷睿芯片。英特尔表示，用户应当联系PC制造商修复漏洞。“我们与设备制造商进行了合作，对固件和软件进行升级，以修复这些漏洞，这些升级已经向用户提供。如果企业、系统管理方和系统拥有者使用的计算机或设备内置了英特尔芯片，应当与设备制造商或供应商核实系统升级情况，并尽快进行任何可用的升级，”英特尔在致媒体的一份声明中说。尽管英特尔芯片的设计用途是帮助用户运行软件程序，但这些芯片也内置了一些软件，以提供某些功能。英特尔芯片管理引擎能够提供安全功能并帮助电脑启动，但它也运行着一款名为Minix的旧操作系统。研究人员就是利用这款软件，才发现了能够欺骗英特尔芯片运行恶意代码的方法。谷歌等一些使用英特尔芯片的大型科技公司已经表示，计划关闭英特尔芯片的管理引擎，以消除安全漏洞。在声明中，英特尔还对帮助发现漏洞的两名研究人员表示了感谢。

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英特尔,PC芯片,安全缺陷

发布时间：2017-11-23 00:00 阅读量：2315 继续阅读>>

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建滔通知!国巨通知!厚声通知!被动件,PCB板掀起新一轮涨价

电子工业基础物料的周期性涨价之旅并未停歇，下游电子厂商运营压力山大。进入第三季度最后一个月，国内PCB板材最大供应商建滔连续发布两张通知，再次对CCL覆铜板价格进行调涨、加价；台湾被动元件龙头大厂国巨及其销售公司下发MLCC延迟交货通知，或引发现有MLCC存货市场价格上涨；厚声、丽智等被动元件厂商也集体调价，贴片电阻价格再次上扬。建滔通知：玻璃布一货难求，PCB板材加价建滔8月31日通知：受原材料持续上涨以及工厂产能紧张影响，12、15、18、22、25、35、50、70、105微米产品全部上调价格。建滔9月6日通知：由于原材料铜箔、桐油和木浆纸价格不断攀升，玻璃布供应短缺一货难求，板材HB/VO22F/CEM1加价10元，FR4/CEM3加价20元。建滔积层板是建滔化工的子公司，主要从事覆铜板及上游铜箔、玻璃纤维等产品的生产。其覆铜板产品有两种，环氧玻璃纤维覆铜面板和纸覆铜面板，下游为1200多家印制电路板厂商。除了最初级原材料来自外部采购外，覆铜板的直接材料铜箔，树脂和玻纤布等都是公司自己生产。这些原材料的80%~90%都是自供公司使用，剩下的为外部销售。电子铜箔主要应用于覆铜板和锂电池负极材料，覆铜板占比约80%左右。铜箔方面，该公司是全球第三大电子铜箔生产商，目前拥有约6000吨铜箔月产能，其中10%对外销售，包括100吨锂电铜箔。这些铜箔由公司间接持股65.95%的建滔铜箔负责生产。覆铜板方面，主要生产硬板为主，包括：纸质基板，偏低端产品，多用于家电，占据全球约70%的产能。玻璃环氧复合基板，偏高端产品，多用于电子设备。上游原材料方面，以自供为主，包括铜箔、漂白木浆纸、玻纤布、玻璃纱、环氧树脂、PVB等。此前，据中时电子报消息，电子级玻纤纱布大厂南亚旗下一座电子级玻纤纱窑2月15日开始冷修，为期3个月，刺激玻纤布供应短缺，价格飙升。下半年又传出将有玻纤纱厂冷修。订货、设备调试、爬坡、新建的熔炉的到位时间需要约一年半，更长于铜箔。由于玻璃纱供应不足，集团玻璃布厂部分织布机因玻璃纱不足导致停机，玻璃布厂将对板厂玻璃布供应每月减少1000万米，导致板厂FR-4产量较少120万张左右，此情况将持续到年底。国巨通知：MLCC交期延长，适度调涨国巨大中华区运营总经理陈佑铭签发通知：近期MLCC需求持续旺盛，低容值电容、部分中高压以及手机料电容需求增加，供需出现缺口，公司为消化订单，决定针对相关电容，大约占需求的18%，交期由原本的一个月延长至六个月，价格也会适度的调涨价，幅度为15-30%。与此同时，国巨旗下贸易商国益兴业也转发了此项通知，意味着MLCC供应链第三波涨价潮来了。由于需求吃紧，国巨展开过两波产品售价调涨，第一波涨价在4月20日，三成MLCC和R-Chip产品价格调升10%；第二波涨价在6月19日，价格调涨幅度约15%至30%或甚至更高，视实际品项而定。产业分析认为，被动组件需求大增，市场供需失衡，其它厂商也迅速跟进，通知代理商和客户调高了产品的价格，预期将可延续至今年底。据悉，国巨在2016年对MLCC和R-Chip扩产幅度为10%~15%，已于今年5月开出；下半年R-Chip与MLCC将再扩产10%~15%，将陆续开出，至2018年第1季新产能可完全开出。此外，除了iphone8等智能手机需求外，Tesla Model 3供应链也来拉货，MLCC下半年行情不停，其它紧俏被动元件如钽电容、一体成型扼流器(Mini Molding Choke）等也已受到波及。截至目前，AVX钽电容依然是市场抢手货，Molding choke应用从NB扩大至服务器、Data Center（数据中心）、网通、工业、车用领域，出货量同比去年跳增。厚声、丽智通知：被动元件现集体涨价潮除了国巨等大型被动元件制造商发布涨价通知外，中小型原厂也在积极提价。日前，丽智电子昆山工厂发布通知，公司电阻产品依据规格调升价格5-10%左右；台湾厚声电阻再次发布涨价通知，0603（含）以上的封装贴片电阻价格再上调10%。理由都是制造成本快速上扬，需求旺盛，原厂提高价格进行销售。实际上，芯片电阻属于成熟应用产品，市场需求及利润相对稳定，电阻器的主要功能为抵制电荷流动的阻力及消耗电功率，因此应用于下游信息、计算机及通讯产品，如NB、MB、DSC、手机、游戏机、家电产品与消费性电子等。静电抑制器、热敏电阻及芯片保险丝等保护组件出货以电池场及电源供应器为主。此前，全球第二大电阻制造商台湾大毅科技（苏州）工厂日前发布涨价通知：各项成本（包含运费）及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。而国巨、厚声、华新科、旺诠、风华、宇阳等原厂对片式电阻产品通知涨价后，涨幅在10%左右。同时，由于日厂退出、原材料价格上涨、汇率波动、人工物流成本升高，MLCC、铝/钽电容几类物料供需缺口放大，原厂交期纷纷延长，并且要求合约价格涨价。对于被动元件客户群而言，在接受价格调升的基础上，最好能够提前展开备货计划并拉长下单周期来减少缺货的风险。

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发布时间：2017-09-11 00:00 阅读量：3355 继续阅读>>

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6月份北美PCB订单猛增推高订单出货比

美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份订单量猛增，把订单出货比推高到1.08，但销售量仍然低迷。 2017年6月份北美PCB总出货量，与2016年同期相比，下降了3.9%；年初至今的出货量低于去年同期4.2%。与上个月相比，6月份的出货量增加了12.3%。 2017年6月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了18.6%；年初至今的订单量高于去年同期1.7%。与上个月相比，订单量增加了26.5%。 IPC市场调研总监Sharon Starr女士说：“6月份北美地区订单量增长强劲，订单出货比已是连续第五个月在荣枯点之上，预示着今年下半年销量将向上反转。由于上半年订单增长高于去年同期仅1.7个百分点，销量反转可能比较慢，并且今年以来的销量一直低于去年同期水平。” 报告详情《6月份北美PCB行业调研统计报告》将于下周出版。报告中详述了刚性PCB和挠性PCB的销售量、订单量以及各自的订单出货比，不同公司规模的增长态势，还有军工、医疗市场的增长状况，样板需求量等其它重要实时数据。参与调研的样本企业可免费获取该报告，更多信息，请点击链接： www.ipc.org/market-research-reports。数据解读订单出货比，是用参与IPC调研项目的样本公司在过去三个月的订单量除以同期的销售量，得到的比率。比率超过1.00，表示当前需求超过供给，预示着在接下来的三到六个月，销售将向增长的态势发展。比率小于1.00，则表示当前的供给量大于需求量。同比增长率和年初至今的增长率，对于探究行业的发展趋势具有指导意义。环比数据因其受周期性和短期性变动因素的影响，需要谨慎对待。与出货数据相比，订单数据变动更大，月与月之间订单出货比的改变，也就不那么重要，除非出现连续3个月以上的明显变化趋势。探究订单和出货的变化原因与了解订单出货比的变化同样重要。 IPC的每月PCB行业统计数据，来自于在美国和加拿大地区具有代表性的刚性和挠性PCB制造商样本企业定期提供的本土数据。IPC将每月发布PCB订单出货比和PCB统计项目报告。每月的统计报告会在下个月的最后一个星期发布。

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PCB,订单,出货比

发布时间：2017-08-04 00:00 阅读量：2090 继续阅读>>

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铜箔涨!电子布涨!木浆纸涨!PCB板材大厂通知新一轮涨价

　　电子元器件行情维持高景气，上游原材料涨价效应持续。基础电子材料覆铜板（CCL）供需紧张，新一轮涨价潮袭来。由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大幅上涨，各大覆铜板供应商纷纷提高出货价格。　　PCB板材CCL覆铜板新一轮涨价通知　　截至目前，历时一年的上游原材料涨价不但没有停止的迹象，反而有愈演愈烈之势。不过，年中的这一轮PCB板材涨价潮不同于年初的疯狂。最近，又有基材厂以及板材厂发布调价通知：　　2017年7月5日，国内山东金宝发布铜箔涨价通知　　2017年7月7日建滔纸板上调单价10元/张　　2017年7月10日明康绝缘玻纤CCL上调5元/张　　威利邦从7月13日起，铜箔上调2000元/吨，板料上调5元/张　　据悉，金安国纪板料上调3%，裕丰板料上调5%，普源取消3%优惠。　　星源航天PCB板材XPC/FR-1，涨3元人民币　　铜箔出货价格上调，2000元/吨；电解铜价格上涨，铜箔每吨上调1000元，外销每吨上调130美元；2017年7月份电解铜箔基准价格为：35um，内销74000元/吨，外销10370元/吨。　　?　　影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告，意味着上下游供应链也将全面跟进。如上可知，铜箔紧缺、CCL紧缺、PCB交货困难…持续了一年的铜箔、CCL涨价又开始影响整个PCB行业。PCB的基材主要是覆铜板CCL，CCL占PCB材料成本约40%左右，而CCL当中，铜箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纤布占40%（厚板）/25%（薄板）、环氧树脂15%左右。　　去年8月起，CCL上游铜箔受锂电铜箔供需紧张的影响开始涨价，玻纤布也自2016年四季度开始涨价。从今年2月份开始，玻纤行业的几家龙头公司率先揭开玻纤纱窑冷修序幕，随后6月，CCL最大原材料供货商建滔积层板表示冷修一座年产5万吨的纱窑，而一个窑炉的维修周期大约在半年左右。木浆纸涨价频率也越来越高，甚至一周之内能涨两次，每一次的涨价幅度都在每吨300元左右。目前，玻璃纤维布、铜箔、木浆纸、桐油、树脂都处于价格高位，2017年年中覆铜板进入涨价周期。　　目前国内CCL产值稳居世界第一，刚性覆铜板中 FR-4 环氧玻纤布基覆铜板是目前PCB中用量最大、应用最广的产品。中国十二大覆铜箔板厂商：生益科技、金安国纪、金宝电子、华正新材、上海南亚、腾辉电子、广州宏仁、超声电子、威利邦电子、松下电子材料、龙宇电子、山东金鼎。　　本轮涨价行情PCB主要材料价格涨幅情况　　铜箔　　制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。　　前几年，铜箔加工价由于相互争夺，竞相降价，造成经常在盈亏平衡点或以下亏损的情况下进行，使国内外的一些生产铜箔的企业破产、停业或转产，导致铜箔行业集中度进一步提高。　　行情：2015年底开始涨价持续至今，价格上涨超过30%，加工费上涨超过60%，总体接近翻倍。　　覆铜板　　覆铜板CCL，主要用于印制电路（PCB），担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，是电子工业的基础。CCL由增强材料（木浆纸或玻纤布等），浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。下游为PCB线路板，终端产品则分布在集成电路各行各业，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。　　覆铜板CCL与PCB厂商长期挣扎在底层，谁也没想到车用锂电池横空出世，这一轮原材料上涨周期如此迅猛和持久，这次涨价潮更多是电子铜箔产能转为锂电铜箔引发。由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2年内，CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。　　行情：涨价将集中在下半年，相比上半年各类型30%-70%不等，FR-4平均涨幅40%-50%不等。　　电子布、树脂　　以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。　　电子级玻璃纤维布，这些年来也一直处在无利可图或亏损的状态下，造成一些电子级玻璃纤维布厂的停产或减产。最近又获悉国内外不少生产电子级玻璃纤维布的企业在停产修炉，而一个窑炉的维修周期大约在半年左右，这预示着不久的将来电子级玻璃纤维布的供应量也会剧减，随之而来的一定是电子级玻璃纤维布的涨价。　　行情：电子布2016年下半年开始涨价，接近翻倍。环氧树脂2016年下半年开始涨价，目前上涨25%。　　附：2016年部分覆铜板厂的提价情况　　原材料新一轮上涨，PCB产业链如何突围？　　从2016下半年开始至今，PCB上游原材料覆铜板CCL出现涨价、供货不足等现象，一些中小型PCB产业链厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难的影响，逐渐被挤出市场，行业向资金充足的大厂集中。　　有过年初第一轮涨价经验，部分PCB厂商提前做了准备，实际供应并没有那么紧张。板材价格只占PCB总价格的1/3左右，铜箔价格对板材价格影响的比重远大于PCB价格，PCB市场处于长期的恶性竞争，龙头大厂的产品涨幅其实并不高。这一轮涨价主要是覆铜板厂商可以将玻纤布、木浆纸的涨价转嫁给下游。　　由于原材料涨价，中小型PCB企业对订单货款支付进行了要求，一改以前先发货后收款的模式，过渡到款到发货，以求快速回笼资金。同时，板材上涨对现金需求量增大，造成资金链紧张，中小型PCB厂商减少了接单。　　随着新能源汽车、手机、LED小间距、通讯基站、服务器等各大细分电子市场需求旺盛，PCB行业行情逐渐回暖，尤其在HDI、柔性电路板、IC载板以及软硬结合板等高端产品中，需求连年增长。而传统占比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。　　虽然目前国内CCL产值稳居世界第一，但是CCL高端产品依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中，如ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC等公司。同时生产设备如真空压机、液压冲床、阴极辊设备等精密设备绝大部分依赖进口；上游原材料如玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等质量稳定较世界先进水平也有一定差距。所以目前国内与美日等覆铜板强国技术差距较大，产品性能也属于中低端产品，附加值低。　　国产PCB产业链应该抓住这个时机，不断提升自己的品质，精益求精，提升良率，降低成本，避免恶性竞争，突破重围高端PCB制造。从长远来看，原材料涨价会加速清洗没有竞争力的中小微企业，让市场进一步集中，将促使行业回归理性，有利于产业链健康发展。　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。据Prismark预测，到2020年，中国PCB行业产值将达310.95亿美元，占全球PCB行业总产值的比重为50.99%。

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PCB

发布时间：2017-07-12 00:00 阅读量：2307 继续阅读>>

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