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泰科天润碳化硅器件助力消费类快充、PC电源性能提升

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泰科天润

发布时间：2022-05-11 10:06 阅读量：3276 继续阅读>>

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欧姆龙工业化标配OPC UA，推动工厂数字化和智能化转型

　　在当今复杂的经济社会环境下，信息对业务和盈利而言起着至关重要的作用。OPC技术发明的初衷就是为了让这些信息在不同的平台间实现畅通无阻的交换，让平台之间实现零成本零耗时的无缝对接。　　OPC UA（OPC Unified Architecture）是可以跨越产品和操作系统（OS）等制造商之间的壁垒进行数据交换的工业通信协议，已作为国际标准IEC62541颁布实施，与PLC标准IEC61131-3 进行了整合。标准除了作为Industrie4.0的RAMI(Reference Architecture Model Industrie 4.0)模型得到推荐，还被包装机标准规格PackML(ANSI/ISA-TR88)、成型机上位连接标准(EUROMAP77)采用，在制造机械中普及程度越来越高。　　OPC UA采用互联网标准使用的安全技术，满足了完整性、机密性、可用性等三大安全需求。实现了使用数字签名的数据确认和严密的消息加密，使FA与IT安全互连。欧姆龙支持OPC UA的CPU单元无需PC，只需选择变量简单进行设定，即可直接连接上位IT系统。　　未来5G技术将与OPC UA结合应用于制造现场，这将带动5G行业的技术转向。同时，包括自动驾驶汽车的开发和EV等环保汽车市场的扩大在内，汽车行业所处的环境正发生着剧变，也有人称之为“百年一遇的大变革”，部分汽车行业客户在网络安全对应比较落后。　　有鉴于此，欧姆龙为机械自动化控制器 NX102/NJ501-1□00标配OPC UA服务器功能，努力推动着连接FA与IT的工业IoT（IIoT）标准的普及。并且，欧姆龙标准配备OPC UA服务器的机械自动化控制器 NX102/NJ501-1□00也取得了认证。机械自动化控制器NX1得到汽车行业客户的青睐。　　汽车客户从“全球开放”、“IoT”、“先进架构”、“模块化”4个要点出发，对机械自动化控制器NX1给予高度评价，采用其作为了内部的标准PLC。欧姆龙所积累的控制器基础与NX1所刷新的价值，恰好与身处大变革旋涡之中的汽车行业的需求达到了一致。从新引进到提高现有设备的功能，机械自动化控制器NX1可满足各种需求，为面临重大变革的公司提供支持。　　不只是新开发的装置，越来越多的现有设备也在引进NX1控制器，通过加装的方式来强化功能。例如，通过加装的方式，为不支持全数追溯性的汽车部件组装工序引进追溯机制。将部件的二维码与上位数据库高速比对，并与现有PLC连接，实现以生产节拍(数秒)为单位全数收集制造历史和检查结果的品质追溯；　　OPC UA以OPC Foundation为中心，积极推进“共同工作、协作”，不断进行着“共同演出、联合创作”。欧姆龙除了支持PLCopen、OPC UA的CPU单元外，还通过包装机库(SYSMAC-XR012)提供支持PackML的功能块和程序示例，为符合PackML标准提供支持。　　OPC UA等技术之前主要是在向现场上位连接的纵向互连提供价值，在FA与IT之间搭建桥梁。今后还将在FA领域，向制造现场横向互连提供价值。这就是Field Level Communication倡议（FLC）的措施。OPC Foundation于2018年11月宣布要制定可将OPC UA用于控制器互连，以及控制器与机器人、现场设备互连的规格。之后设立多个工作组，启动了标准化研究。欧姆龙也作为FLC的指导委员参与了标准化的制定。OPC UA的目标是从技术和应用两方面，扩大其价值可以覆盖的范围，实现万物“连接、传达、安全”的世界。　　智能制造时代，我们需要更为全局的数据采集、传输、计算与分析、优化，进而实现制造的高效协同。欧姆龙自OPC起步以来，不断为其普及作出贡献，携手OPC Foundation，推动OPC UA配套规格普及。搭载OPC UA的机械自动化控制器 NX102/NJ501-1□00，将帮助更多的制造业工厂实现高效的数据采集、传输、显示、存贮和应用，推动工厂的数字化和智能化，提升企业生产效率。

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欧姆龙

发布时间：2022-05-05 11:08 阅读量：3073 继续阅读>>

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PCB常用的四种板材加工需要考虑哪些因素

　　现阶段，在电子产品加工行业，PCB板做为在其中一个关键的电子元器件不可或缺。现阶段，PCB板拥有各种类型，像高频率pcb板才、微波加热PCB板等几种类型的印有PCB线路板早已在销售市场中搞出了一定的名气。PCB板生产商对于各种各样板才种类有特殊的生产加工加工工艺。　　　　1、FR-4　　一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能（Tera-Function）的环氧树脂加上填充剂（Filler）以及玻璃纤维所做出的复合材料。　　2、树脂　　一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。　　功能特性：　　具有电气绝缘性可以作为铜箔与加固物（玻璃纤维布）之间的粘合剂抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性　　3、玻璃纤维布　　一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非结晶态的坚硬物，然后由经纱，纬纱交织形成的补强材料。　　常用的E-玻璃纤维布规格有：106、1080、3313、2116、7628。　　4、铝基板　　其基材当然是铝，是由铜皮、绝缘层和铝片构成，现在常用于LED照明行业，因为其散热性能好。　　总的来说，PCB板生产加工制做是必须考虑到两下三大层面。　　1.板材的挑选　　PCB板的板材关键能够分成有机化学原材料和无机物原材料两大类型，每个原材料常有其与众不同优点所属。因而，板材类型的明确考虑到介电气性能、铜箔种类、基槽薄厚、可生产加工特点等几种特性。在其中，表面铜箔薄厚是危害这类印有PCB线路板特性的首要条件。一般来说，薄厚越薄，针对蚀刻工艺的便捷和提升图型的高精密水平常有优点。　　2.生产流程的设置　　PCB板生产加工制做生产车间的自然环境都是十分关键的一个层面，工作温度和空气相对湿度的管控全是尤为重要的要素。工作温度假如转变过度明显，可能会致使板材板上的转孔破裂。空气相对湿度假如过大，核能发电对吸水能力强的板材的特性有不好危害，主要表现在介电气性能层面。因而，pcb板生产加工生产制造时，保持适度的自然环境标准十分必要。　　3.生产流程的挑选　　PCB的制做非常容易接到多种多样要素的危害，生产加工叠加层数、开洞加工工艺、表层镀层解决等生产流程都是会PCB板制成品品质导致危害。因而，这对这种生产流程自然环境，pcb板生产加工制做是融合制做机器设备的特点开展考虑到，能够依据PCB板类型和生产加工要求的不一样开展灵便的调节。　　总结，pcb板生产加工制做时必须考虑到板材的挑选，考虑到生产流程的设置，考虑到生产流程的挑选。另外，PCB板的施工材料的解决和开料方式都是必须慎重取舍的一个层面，这与电源电路包装印刷板制成品的版块光泽度的息息相关。

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PCB

发布时间：2022-04-21 14:33 阅读量：2749 继续阅读>>

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Ameya代理商瑞萨电子推出符合PCIe Gen6标准的时钟缓冲器和多路复用器

　　2022年4 月14日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，率先推出符合PCIe Gen6严格标准的时钟缓冲器和多路复用器。作为业内先进的时钟解决方案卓越供应商，瑞萨带来11款全新时钟缓冲器和4款全新多路复用器。这些新器件，应用在PCIe Gen5时抖动余量更大，与瑞萨的低抖动9SQ440、9FGV1002和9FGV1006时钟发生器相搭配，为客户提供完整的PCIe Gen6时钟解决方案，用于数据中心/云计算、网络和高速工业等应用。　　瑞萨电子推出符合PCIe Gen6标准的时钟缓冲器和多路复用器　　PCIe Gen6标准支持64 GT/s的极高数据速率，同时具备低于100fs RMS的极低时钟抖动。瑞萨全新RC190xx时钟缓冲器和RC192xx多路复用器的PCIe Gen6附加抖动规格仅为4fs RMS，使其几乎无噪音，从而让用户的产品设计适应下一代行业标准的要求。　　瑞萨电子时钟产品部副总裁Zaher Baidas表示：“PCIe Gen6时钟器件将成为数据中心、高速网络和其它应用中新设备的核心。正如我们针对前几代标准所推出的产品一样，瑞萨率先为客户打造了PCIe Gen6时钟解决方案，以支持这些新的、更高性能的系统。同时，瑞萨的客户也十分了解并信任我们所拥有技术专长和市场洞见，能够确保他们的产品满足未来的需求。”　　Semico Research首席分析师Rich Wawrzyniak表示：“通过为PCIe Gen6提供首个分离时序解决方案，瑞萨使客户能够开发下一代高性能系统。看到这种新功能所带来的创新很有趣，尤其是在考虑新兴Chiplet市场的解决方案如何开始发展时，需要提高速度和带宽作为基本常数。”　　瑞萨符合PCIe Gen6标准的时钟缓冲器和复用器的关键特性：　　●超低的4fs PCIe Gen6附加抖动、1.4ns输入-输出延迟、35ps输出-输出偏移，和-80dB电源抑制比（PSRR）@100kHz，轻松确保稳健的系统设计　　●相比以前的器件节省30%的空间　　●可选择的SMBus地址允许同时轻松使用多个器件　　●SMBus写保护功能增强系统安全性　　●信号丢失（LOS）输出支持系统监控和冗余功能　　●4线接口支持高速串行输出启用/禁用和设备菊花链　　●掉电容忍（PDT）和可变启动时序（FSS）功能确保在异常系统条件下的良好运行　　成功产品组合　　瑞萨将新款RC190xx时钟缓冲器和RC192xx多路复用器与众多模拟及电源产品相组合，打造了全新“成功产品组合”，为英特尔最新一代至强CPU平台提供全面的电源和计时功能。这一经预先测试的设计包括瑞萨9SQ440时钟发生器、多个智能功率级器件、一个LDO、一个USB主机控制器，和一个DDR5服务器PMIC。基于可无缝协作的多款产品，瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的300余款“成功产品组合”

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瑞萨电子

发布时间：2022-04-19 09:43 阅读量：2649 继续阅读>>

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Ameya代理品牌：瑞萨电子发布新一代经WPC Qi 1.3认证的车载舱内无线充电参考设计

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布，推出用于车载无线充电、且经WPC Qi认证的下一代客户参考设计——P9261-3C-CRBv2。该设计满足行业需求，使汽车制造商能够快速、高效地为驾驶舱内无线充电应用实现卓越的性能和安全功能。P9261-3C-CRBv2解决方案包括符合汽车标准的无线功率控制器P9261，采用MP-A13三线圈参考设计作为无线功率发射器（TX），可实现具有高效和卓越EMC/EMI性能的大面积有源充电区。该参考设计符合无线充电联盟（WPC）Qi 1.3标准EPP（扩展电源配置）的15W充电要求。此方案可支持无线充电私有协议，并能够提供50W的功率。全新P9261-3C-CRBv2设计包括一个瑞萨RH850车用MCU作为主控制器，使该系统能够提供符合汽车安全完整性等级B（ASIL B）的功能安全特性。P9261-3C-CRBv2 EVK（评估套件）可以通过一个图形用户界面（GUI）进行实时控制和监测。该GUI提供关键参数数据，如选定的线圈、发射器状态、输入电压、降压输出电流、Tx功率和桥接电压。GUI支持简单的程序修改以及固件更新，还支持与硬件设计相关的客户特定变量调试，如异物检测（FOD）设置等。瑞萨电子汽车模拟电源与视频事业部副总裁Niall Lyne表示：“P9261-3C-CRBv2参考设计证明了汽车厂商为何采用瑞萨易于使用的设计环境来快速开发下一代解决方案——它打造了目前理想的无线充电性能，并支持用户所需的最新安全功能。”P9261-3C-CRBv2参考设计的关键特性符合WPC Qi 1.3标准，可进行15W充电支持无线充电私有协议，能够实现50W快速充电符合ASIL B标准的功能安全性大面积有源充电区一流的EMI性能，符合CISPR-25标准基于GUI的设计软件，易于使用，包括瑞萨专有的异物检测（QFOD）设置独特的符合Qi标准的双向幅移键控（ASK）和频移键控（FSK）通信无线充电“成功产品组合”瑞萨推出了一系列卓越的“成功产品组合”，助力客户加速设计并更快速进入市场。其车载舱内无线充电解决方案“成功产品组合”包括P9261，以及瑞萨的PMIC、电源和微控制器产品。

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瑞萨电子,电子元器件

发布时间：2022-04-08 16:22 阅读量：2411 继续阅读>>

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尼得科用于超薄PC的风扇马达的小型化

将硬盘驱动器主轴马达研发过程中积累下来的FDB（液压轴承）技术应用于风扇马达挑战更加小型化、超薄化、静音化将在硬盘驱动器方面拥有众多实绩的FDB（液压轴承）应用于风扇马达并使其最佳化由于服务器的风扇振动会给硬盘驱动器的存储和读取带来影响，于是顾客纷纷提出要求希望解决此问题。因硬盘驱动器的高密度化使外部振动容易受到影响，另一方面，作为解决CPU超频发热的对策，服务器专用的高转速风扇在不断进化，转速高达20,000rpml的强风量风扇马达也面世了。日本电产用FDB（液压轴承）代替了曾是主打产品的滚珠轴承，因此迅速解决了硬盘驱动器用主轴马达的振动问题。于是，诞生了把FDB充分运用在风扇马达轴承上的想法，在这种创想的指引下，风扇马达轴承的FDB化得到了推进。近年来，超薄PC的高性能化得到不断发展，搭载的CPU也在向高频驱动转变，但是CPU产生热量的排散却成为一个大问题。同时，噪音也成为关注的焦点，人们对低噪音风扇马达的的需求逐渐增多。FDB（液压轴承）在硬盘驱动器用的主轴马达方面拥有众多佳绩，因此日本电产将其应用在了风扇马达中并作为UFF（UltraFlo FDB）系列推向了市场。但是超薄PC的轴承市场竞争非常激烈，为了提高竞争力，对此风扇马达的性能进行了改良。渗透到磁路、金属部件的树脂化、轴径等用硬盘驱动器构筑的结构，从风扇马达的视角进行了全方位改善。全面改善马达构造，使风扇马达最佳化。进而实现更具强大竞争力的马达构造。充分利用超级计算机的计算机辅助工程以解决风量、噪音等问题风量及噪音问题的解决是与FDB（液压轴承）和磁路的风扇马达的最佳化同时推进的。一般来说，风扇马达使风量增大的话，噪音比例也随之增大。不仅是办公室，一般家庭也在普遍追求笔记本PC的静音化。因此，在利用计算机辅助工程技术确保指定的风量的同时，也挑战了为探索可实现低噪音的风扇叶片的尺寸和形状的设计方案。于是构建了可整合分析风量和噪音的耦合分析技术。解析“风扇—经由路线—冷却对象”这一过程的空气流动和噪音的相关性，并将其充分运用在设计中，从而找出最合适的叶片规格。不仅要降低噪音带来的总耗能量，还要击破特定频带的峰值，通过转换成适合人类听觉的音色，从而实现静音化。利用耦合分析技术对风量和噪音进行整合分析，以确立一种可确保指定的风量并可以降低噪音的设计方案。

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尼得科

发布时间：2022-03-25 00:00 阅读量：2299 继续阅读>>

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如何正确选择PCB材料和电子元器件

PCB材料和电子元器件的选择颇具学问，因为客户需要考虑的因素比较多，例如元器件的性能指标、功能以及元器件的品质和档次。今天我们就来系统的介绍一下，如何正确选择PCB材料和电子元器件呢？1．PCB材料的选择对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。选择PCB材料时应考虑的因素：(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。(3)要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。(4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm／mm。(5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。2．电子元器件的选择选择元器件时除了满足电器性能的要求以外，还应满足表面组装对元器件的要求。还要根据生产线设备条件以及产品的工艺流程选择元器件的封装形式、元器件的尺寸、元器件的包装形式。例如高密度组装时需要选择薄型小尺寸的元器件：又如贴装机没有宽尺寸编带供料器时，则不能选择编带包装的SMD器件。

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PCB材料

发布时间：2021-12-31 00:00 阅读量：2666 继续阅读>>

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5G带来新需求　3M中空玻璃球材料大举进军PCB应用

为满足5G高频、高速通讯需求，电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失，且重量最好能更轻量化，成本亦不能太高。为满足市场需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色，是一种性能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料。原本被广泛用在消费产品跟包装材料上的中空玻璃珠，因具有优异的高频特性与低成本、轻量化特性，在5G设备所使用的PCB、CCL市场上大有斩获。 3M中空玻璃球系列产品诞生至今已有半个多世纪，其优质特性被广泛应用于消费产品、电子产品、包装、运动用品等。但3M先进材料产品部总裁Brian Meyer表示，该公司从来没有因为某款材料既有的应用方式而画地自限，中空玻璃球的革新应用就是最佳实证。作为树脂填料，新的中空玻璃球材料可以明显提升高频讯号传输速度，同时减少讯号传输时的损耗。这些特性正好与5G通讯的需求十分契合，故该材料已经被世界各地的5G铜箔基板(CCL)和印刷电路板制造商所采用。 3M全球玻璃微球实验室经理Andrew D'Souza指出，目前3M中空玻璃球产品可适用于6GHz以下的讯号频段，但3M的脚步会继续向前迈进，希望让中空玻璃球产品将朝毫米波频段发展。 3M台湾汽车暨电子事业群总经理尹国忠则表示，3M中空玻璃球除了传统的减重、隔热应用以外，近年来也开发出新产品往5G散热应用发展。为因应加速台湾5G基础建设计画，在台湾我们也正与CCL製造商合作，并且成功开发出符合5G传输需求的散热产品，期待用科技改善生活的精神，为5G发展与基础建设带来更大助益与更多可能性。中空玻璃球的轻量化、低讯号损失与低成本特性，正好能解决5G应用普及所面临的挑战。为达成更好的网路覆盖及降低讯号延迟，5G网路需使用大量微型基地台。因此，即便是基地台设备，对产品的尺寸、重量也有很高的要求，轻盈、小粒径的填料，成为选择微基站架设材料的新指标。3M中空玻璃球具有轻量化的特性，其体积与同重量的传统固体矿物填料，相比可高出约20倍。就单位体积的成本而言，3M中空玻璃球在许多应用中降低成本、增加效能的能力不容小觑。其独特轻量化的特质，协助铜箔基板设计人员打造出光滑、轻量化的5G铜箔基板，进而产出5G无线通讯使用的印刷电路板；另外5G相关的通讯产品，也将3M中空玻璃球纳入于製程中，例如基站组件、天线罩，甚至手机外壳。如何克服高频通讯的讯号损失和干扰，始终是印刷电路板生产中的重要挑战，且由于5G的讯号频率更高，使得这一难题更加明显。3M中空玻璃球作为树脂填料，有利于工程师精淮掌握铜箔基板的导电特性，降低高频率讯号下的传输损耗，并大幅提升通讯传播的可靠性。在现有的材料中，3M中空玻璃球是具有最低介电常数的填料之一。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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3M 中空玻璃球 PCB CCL

发布时间：2021-08-27 00:00 阅读量：4758 继续阅读>>

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疫情刺激PC需求大增，今年PC出货量可望成长18.2%

据市调机构IDC预测，传统PC市场今年全年将增长18.2%，出货量将达到3.5亿台。该机构认为，随着全世界进入后疫情时代的“新常态”，新PC的消费商用混合使用场景将导致需求更加强劲...尽管许多地区已经开始从新冠疫情中复苏并开始重新开放，但全球PC需求依然强劲。PC需求在2020年达到了创纪录的水平。需求最大的驱动力仍然是普通消费者和学生，他们需要可靠的系统来提高生产力和连接能力，以及应对企业的升级。2020年，PC出货量增长了12.9%；预计这一势头将延续到2021年。IDC预测，2021年传统PC市场将增长18.2%，出货量将达到3.5亿台。展望未来，数据仍然高于历史水平，2020-2025年预测期内复合年增长率（CAGR）为2.5%。IDC全球移动设备跟踪项目副总裁Ryan Reith表示： “虽然全球各地的公司都在继续确定重新开放计划，以及 ‘新常态’会是什么样子。但个人电脑需求将顺风而行。这一切都发生在教育订单积压继续增长，许多地区的零售渠道库存仍远低于历史平均水平的时期。IDC预估，由于之前的订单积压，会导致2021年市场潜力更大，如果这种需求持续增长，可能将直接影响2022年依旧有更大规模的订单积压。”PC行业的供应困扰依然存在，特别是在集成电路（IC）方面，但随着需求前景继续向上，供应商增加产能的压力也随之增大。假设没有进一步的供应中断影响，个人电脑供应和制造能力应在2021年中期达到平衡。IDC全球移动设备跟踪研究部经理Jitesh Ubrani表示： “虽然零部件短缺将继续影响市场，但我们预计供应问题将在年中过后开始缓解。消费者需求也在飙升，尽管这种需求的增加不会持续到2021年以后，但随着消费者继续将支出从其他类别转向技术和游戏等有助于推动市场的行为，预计个人电脑出货量将远高于疫前的水平。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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pc

发布时间：2021-03-12 00:00 阅读量：2134 继续阅读>>

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原料一天一个价？PCB厂紧急通知客户“重新核价”

“铜涨了38%、塑料涨了35%、铝材涨了37%、铁涨了30%、不锈钢也暴涨45%……”23日清晨，一则来源不明的微信聊天截图在业内流传，声称“原材料都涨了，刚开年，所有行业都不容易”，引发同仁热议。事实上，铜价大幅上扬确有其事。2月22日，LME铜期货价格升至9269美元/吨，这是2011年9月以来近九年的高位，随后受获利抛盘打压回落。但23日铜价在亚市早盘重新走高，最高突破9300美元/吨。与此同时，纽约COMEX期铜价格同样一度升至2011年8月以来高位。而在国内，22日上市的12只沪铜期货合约全部涨停。一位铜业资深从业人士分析称，铜价目前大涨的核心逻辑在于经济复苏，原材料需求有望最先引爆；且随着疫情好转，欧洲和北美的工业有望复苏，铜价未来可能继续上涨。正所谓“春江水暖鸭先知”。铜价上扬直接影响到对于铜原料依赖高的产业，如电线电缆、PCB（印刷电路板）、连接器等。爆料，一家深圳PCB工厂发出紧急通知，要求客户“所有订单下单前请先询价，需重新核价”。无巧不成书，在间隔不到1小时内，另外一家PCB化学原料供应商也发出通知：“原料暴涨，下单先咨询价。”另一位从事铜箔基板的业内人士认为，当前9000美元上方的价位仍不是LME铜价的终极目标，他预计期铜价格有望进一步上行至12000美元。而在相似背景下，不光是铜价，其他基本金属价格以及相关商品，都有可能继续上扬。而面临即将到来的成本高涨威胁，PCB制造厂需要提前准备。根据央视财经在1月中旬的报道，2020年以来，PCB原材料价格持续上涨。去年10月到12月份短短3个月时间上涨了7次，每张总共涨了60元左右。伴随着涨价的同时，货源也非常紧张。但实际上，受原材料价格上涨影响最大的是低端消费类电子，高端类的电路板的影响相对较小一些。对此，多数PCB工厂会首先逐步调整产品结构，加大高端电路板产能布局。其次，在提升自身生产效率的同时，也积极协商下游客户，共同分担原材料价格上涨带来的压力。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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原材料

发布时间：2021-02-24 00:00 阅读量：2286 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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