疫情刺激PC需求大增,今年PC出货量可望成长18.2%

Release time:2021-03-12
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据市调机构IDC预测,传统PC市场今年全年将增长18.2%,出货量将达到3.5亿台。该机构认为,随着全世界进入后疫情时代的“新常态”,新PC的消费商用混合使用场景将导致需求更加强劲...

尽管许多地区已经开始从新冠疫情中复苏并开始重新开放,但全球PC需求依然强劲。PC需求在2020年达到了创纪录的水平。需求最大的驱动力仍然是普通消费者和学生,他们需要可靠的系统来提高生产力和连接能力,以及应对企业的升级。

2020年,PC出货量增长了12.9%;预计这一势头将延续到2021年。IDC预测,2021年传统PC市场将增长18.2%,出货量将达到3.5亿台。展望未来,数据仍然高于历史水平,2020-2025年预测期内复合年增长率(CAGR)为2.5%。

IDC全球移动设备跟踪项目副总裁Ryan Reith表示: “虽然全球各地的公司都在继续确定重新开放计划,以及 ‘新常态’会是什么样子。 但个人电脑需求将顺风而行。这一切都发生在教育订单积压继续增长,许多地区的零售渠道库存仍远低于历史平均水平的时期。IDC预估,由于之前的订单积压,会导致2021年市场潜力更大, 如果这种需求持续增长,可能将直接影响2022年依旧有更大规模的订单积压。”

PC行业的供应困扰依然存在,特别是在集成电路(IC)方面,但随着需求前景继续向上,供应商增加产能的压力也随之增大。假设没有进一步的供应中断影响,个人电脑供应和制造能力应在2021年中期达到平衡。

IDC全球移动设备跟踪研究部经理Jitesh Ubrani表示: “虽然零部件短缺将继续影响市场,但我们预计供应问题将在年中过后开始缓解。消费者需求也在飙升,尽管这种需求的增加不会持续到2021年以后,但随着消费者继续将支出从其他类别转向技术和游戏等有助于推动市场的行为,预计个人电脑出货量将远高于疫前的水平。

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一文了解电路板PCB的作用
  随着电子技术的飞速发展,电路板(简称PCB)已经成为现代电子设备中不可或缺的基础元件。它不仅作为电子元器件的支撑平台,更在电子产品的性能、可靠性与封装上发挥着关键作用。  01提供机械支撑  PCB的最基本作用是为各种电子元器件提供机械支撑。通过在PCB上焊接和固定元件,可以保持电子器件的稳定性和牢固性,确保电路在振动、冲击等环境条件下的安全运行。  02实现电子连接  PCB的核心作用是实现电子元件之间的电气连接。通过布线(导线)将各个元件互连以此形成完整的电路功能。其中,导线、铜箔层和连接孔共同确保了电流的可靠传导。  03电气性能控制  PCB设计可以优化电气性能,包括:  信号完整性:减小信号干扰和串扰,提高信号传输质量。  阻抗控制:确保高速信号的传输稳定,特别是在通信和高速数字电路中至关重要。  滤波与屏蔽:在关键电路中设置滤波层,减少噪声和干扰。  04热管理  高功率或高速运行的电子器件会产生大量热量,PCB承担着散热和热管理的关键作用。通过设计合理的走线、散热片、散热孔等措施,可有效散发热量,保障器件安全稳定工作。  05实现电源管理  在电子系统中,PCB不仅能传导信号,还承担电源分配的角色。合理的电源铺铜、滤波电路,确保电能稳定供应,减少电源噪声。  06提供机械标识与布局空间  PCB上印刷有标识、编号、测试点等信息,方便后续的调试、测试与维护。同时,合理的布局设计可以减少布局中的干扰,提高整体性能。  07信号隔离与干扰抑制  在多层PCB设计中,可以实现不同信号的隔离,减少干扰和信号串扰,保证高频和敏感电路的正常工作。  08辅助功能  随着技术的发展,PCB还承担着多项新增功能,为其在系统中的核心作用提供关键支撑。例如:  抗静电保护功能;  EMC/EMI电磁兼容设计功能;  集成微芯片、传感器等多功能模块的能力。  PCB作为电子产品的“神经中枢”,其作用已远远超出了简单的电路连接。它在保障电子设备的性能、可靠性、热管理和电气性能方面至关重要。随着电子技术不断深化与复杂化,PCB的设计和制造也逐步向多层、多功能、高速、高密度方向发展,成为现代电子工业中不可或缺的核心基础。
2025-06-18 16:53 reading:275
原理图和PCB设计常见错误速查清单
PCB元件焊接基本要点
  PCB元件焊接要点,你了解几点?       焊接前:  1、工作台:必须整洁、干净、防静电,应采用防静电工/器具,戴好防静电手腕带。  2、工具:应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。  3、电路板:检查PCB板线路,有无短路、断路等。  4、物料:请确认好是正确的元件,元件有无极性要求,焊盘和元件脚有无氧化,若有则焊接前要要细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。  焊接中:  1、安全、科学使用电烙铁,烙铁要接地,以防焊接时由于漏电而击穿元件,推荐使用白光可调电烙铁,有铅焊接时温度在350°C左右,无铅焊接时380°C左右。若烙铁头存在氧化层,需在高温海绵上擦拭干净。烙铁使用前要上锡:烙铁烧热到刚能融化焊锡时涂上助焊剂,再将焊锡均匀涂在烙铁头上。不使用时关闭烙铁电源。  2、元件焊接顺序:以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则,一般先焊接体积较小的电阻电容等元件,后焊接体积较大的元件,接插件最后焊接。  3、元件在板上的放置:应整齐、居中、贴板面放置,注意元件极性。  4、焊接操作姿势:烙铁到鼻子的距离在20~30cm为宜。  5、焊接时要求:应保证所有元件不移动位置。焊接头不可施加压力,先用焊锡接触焊点,再用烙铁头沿45°方向融化焊锡,待焊锡融化并浸没元件引脚后沿着引脚轻轻上提,焊接用时大约2~3秒。焊锡未完全凝固前不要晃动元件,以免造成虚焊。适当使用助焊剂。  6、焊接时间不可过长,也要尽量避免重复焊接,以免损坏元件。  焊接后:  1、检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。  2、检查焊点是否有适当的焊料,焊点应成圆锥形、整体饱满、光滑均匀、无针孔、有光泽,不应有毛刺、间隙及裂纹,焊点表面要清洁无松香渍。焊锡应包围引脚且不应过多。如果有引线,引脚,其露出引脚长度在1-2mm之间。  3、焊接后的废料应清理干净,及时丢到垃圾桶里。  4、焊接工具使用完要放回原位。  5、要正确使用洗板水清理PCB板上的残留物如锡渣、锡碎、元件脚等。应做好保护措施,因洗板水具有挥发性、可燃性。用剩的应装好、摆放好,不要浪费。  6、通电检测:先用万用表电阻档测量电源输入端有无短路现象,如有,应在加电前排除。再根据原理图对进行电路检查。  7、通电完成后必须按清单装配好IC,再调试。完成后用静电袋包装好PCB,不能随意摆放。  贴装元件焊接规范:  1、用镊子小心将贴片元件放到PCB板上,使其与焊盘对齐,并摆放在正中央,元件方向正确。  2、焊接前先在焊盘上涂助焊剂,并用烙铁处理一下以免镀锡不良或被氧化,元件无需处理。  3、焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。  4、使用烙铁拖焊时,烙铁只能轻轻在引脚上滑过,否则就要碰弯贴片元件的引脚。  5、焊完所有的引脚后要检查焊点质量:焊点应光滑、饱满、发亮,不要虚焊、漏焊。
2025-04-18 17:32 reading:603
PCB的基本功能及五大基本要素总结
  1、什么是PCB  PCB:英文名称,Printed circuit board;中文名称,印刷电路板。是电子工程师最熟悉的一个专业术语之一。没有焊接电子元器件的裸板PCB又被称为PWB(Printed Wiring Board,印刷线路板)。本文总结PCB的基本要素,帮助电子工程师更深入和全面的认识PCB。  2、PCB的功能  PCB的最基本功能是提供电子元器件的载体,并提供电子元器件之间的连接线网络。同时PCB板还具有绝缘,隔热,防潮等功能。3、PCB的五个基本要素用  要素一:载板  PCB的载板又称为基板,是安装和固定电子元器件的板子。按照PCB基板的材料和机械特性不同,常用的载板有FR-4,FPC软板,铝基板,铜基板,罗杰斯板和铁氟龙板等。  要素二:导线  普通导线和电源及地平面均是PCB的导线,PCB的导线由整片的铜箔构成,通过刻蚀形成线条或网格,并完成电子元器件之间的电气连接。  要素三:PAD  PAD又称为焊盘,如果将电子元器件直接焊接到PCB的导线上,是不可靠的。通常在导线的末端增加PAD,用于焊接电子元件,将电子元器件焊接到PAD上,更加牢固和可靠。通孔和表贴的焊盘均被称为PAD。  要素四:绿油  绿油是PCB表层的绿色(或其他颜色)颜料,又被成为阻焊(solder mask)。具有绝缘和防护的功能,也可以放置电子元器件焊接错位或焊接管脚间连焊。  要素五:丝印  丝印是在绿油表面上印制的图形,数字,文字等信息,用于指导焊接和记录PCB的版本号。
2025-04-14 17:49 reading:839
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