极海APM32M3514电机控制专用<span style='color:red'>SoC</span>，通过IEC 60730/60335功能安全认证
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极海APM32M3514电机控制专用SoC，通过IEC 60730/60335功能安全认证

　　物联网的快速发展与应用正逐步改变人们的生活方式，但其复杂的电子控制系统和先进的显示功能，也随之带来了诸多安全隐患。为了应对家用电器及工业设备等自动控制设备的安全问题，国际电工委员会(IEC)制定了相关的安全标准规范。这些设备在设计、制造和使用过程中必须符合要求，以确保其安全性和可靠性。　　日前，极海APM32M3514系列电机控制专用SoC产品顺利通过IEC 60730/60335认证，标志着其在防止受控设备不安全运行风险方面具备高可靠性和预防性。同时，极海还提供符合Class B标准的功能安全设计套件，帮助客户降低认证时间和成本，助力客户快速推出稳定可靠的终端产品。　　       关于IEC 60730/60335　　IEC 60730/60335是由国际电工委员会(IEC)制定的关于自动控制设备的重要国际功能安全标准。该标准主要针对家用电器、工业设备等自动控制设备的的安全性、可靠性和性能要求，旨在确保自动控制设备在设计、制造和使用过程中的安全性、可靠性和性能达到国际水平。
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发布时间：2025-04-03 16:46 阅读量：177 继续阅读>>
瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙<span style='color:red'>SoC</span>，为车载应用带来更低能耗
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瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙SoC，为车载应用带来更低能耗

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统(SoC)设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。凭借经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈和扩展温度支持，开发人员可以快速开展包括轮胎压力监测、无钥匙门禁，无线传感器和电池管理系统在内的多样化应用开发项目。　　优化的设计，实现卓越的能效　　基于瑞萨在低功耗蓝牙SoC(SmartBond Tiny产品家族)的前沿地位以及行业卓越的低功耗技术，全新DA14533融合业内最先进的电源管理功能：该产品内置集成式DC-DC降压转换器，可根据系统需求精确调节输出电压;工作状态下，其系统功耗较市场同类产品显著降低，传输时仅需3.1mA，接收时更降至2.5mA;在休眠模式下，电流更是极低至500nA。这些电源管理和节能特性有助于显著延长小型电池供电系统的使用寿命，并轻松满足轮胎压力监测系统任务配置中对功耗的严苛要求。　　通过AEC-Q100车规级认证，配备最新安全功能　　DA14533作为符合AEC-Q100 2级标准的产品，意味着其已通过严格测试，确保在极端车载环境中保持卓越品质及可靠性。此外，该产品的扩展温度范围(-40至+105°C)可进一步保证在严苛条件下的可靠性能，使之成为汽车、工业等领域对稳定性、耐用性有着极高要求系统的理想之选。该产品符合蓝牙核心规范5.3，包含最新的安全功能，可保护连接设备免受各种威胁。　　Chandana Pairla, VP of Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我们的SmartBond Tiny SoC产品家族在工业市场上取得了显著成功，迄今出货量已突破1亿件。这款全新的车规级产品将助力新一代电池供电的汽车和工业系统开拓低功耗蓝牙应用的新境界，全面满足这些应用对高能效、小体积和更宽泛温度适应性的严苛要求。”　　缩减BOM，降低成本并简化开发　　与SmartBond Tiny产品家族中的其它低功耗蓝牙SoC器件类似，DA14533仅需6个外部组件，可提供同类最佳的工程物料清单(eBOM)。　　单个外部晶振(XTAL)同时用于工作和休眠模式，因而无需为休眠模式配备单独的振荡器。采用WFFCQFN 22引脚3.5mm x 3.5mm封装的超紧凑设计，使其成为市场上最小的车规级低功耗蓝牙SoC。得益于小巧的设计和简化的eBOM，这一产品可无缝集成到空间受限的系统中，从而降低整体系统成本，并为客户缩短产品上市时间。　　DA14533的关键特性　　- Arm® Cortex®-M0+微控制器：作为独立应用处理器或主机系统中的数据泵　　- 64KB RAM和12KB一次性可编程(OTP)存储器　　- 2.4GHz射频收发器　　- 集成式IQ降压DC-DC转换器　　- 外部SPI闪存　　- 单XTAL操作(单晶振)　　- 经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈　　- 通过AEC-Q100 2级认证，支持宽工作温度范围(-40至+105°C)　　- WFFCQFN 22引脚3.5mm x 3.5mm封装　　成功产品组合　　瑞萨将该款全新低功耗蓝牙SoC与R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和定时器件相结合，提供包括“轮胎压力监测系统”在内的多种“成功产品组合”方案。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件，同时采用经过技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品，瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助用户推动设计流程，加快产品上市进程。　　供货信息　　DA14533现已上市，并配套推出低功耗蓝牙SoC开发套件专业版。该套件包括主板、子板和线缆，便于应用软件的开发;其中，子板也可单独购买，以简化开发。
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发布时间：2025-03-26 09:13 阅读量：209 继续阅读>>
美光科技公布SOCAMM内存模块，将用于英伟达GB300产品线
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美光科技公布SOCAMM内存模块，将用于英伟达GB300产品线

　　近日，在GTC 2025大会上，美光科技公布了自家的SOCAMM内存模块，将用于英伟达最新发布的Blackwell Ultra GB300产品线。　　SOCAMM并非传统内存条的简单升级，而是将HBM3(高带宽内存)与AI加速单元集成于同一基板，形成“存算一体”的革新架构。其核心技术亮点包括：通过12层HBM3堆叠，单模块带宽较上一代提升3倍，足以支撑万亿参数模型实时训练;采用美光独有的低功耗电路设计，在满载运行时功耗降低至225W，显著低于同类方案;内置硬件级数据调度器，自动优化张量传输路径，减少GPU闲置等待时间。　　英伟达GB300系列作为面向AI数据中心的旗舰产品线，对内存子系统提出三大极限需求：需容纳百万级上下文长度的LLM(大语言模型)参数;自动驾驶等场景要求响应延迟低于1ms;企业级训练任务需保持99%以上的GPU利用率。　　SOCAMM通过NVLink-C2C直连技术与GB300 GPU核心互联，实现内存带宽的“零损耗”传输。实测数据显示，在ResNet-50训练任务中，GB300系统吞吐量提升2.7倍，推理能效比达15.8 TOPS/W。　　此次合作暴露了AI芯片竞争的下一战场——内存架构创新。传统冯·诺依曼架构下，数据在内存与计算单元间的“搬运”已成为算力瓶颈。SOCAMM的存算融合设计，为突破“内存墙”提供了新思路。
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发布时间：2025-03-21 10:48 阅读量：231 继续阅读>>
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V <span style='color:red'>SoC</span>打造，双电压供电助力读功耗减半
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兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半

　　兆易创新今日宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。凭借更高的性能和更低的功耗，GD25NE系列可充分满足市场对于先进嵌入式存储解决方案日益增长的需求，成为智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能应用的理想选择。　　GD25NE系列SPI NOR Flash的核心供电电压为1.8V，IO接口电压为1.2V，支持单通道、双通道、四通道、双沿四通道模式，最高时钟频率为STR 133MHz，DTR 104MHz。GD25NE系列的写入时间典型值为0.15ms，扇区擦除时间为30ms，其与常规1.2V单电压供电的Flash解决方案相比，数据读取性能提升了20%，写入速度提升60%，擦除时间缩短30%。凭借这些技术优势，GD25NE系列成为新兴嵌入式应用的卓越之选。　　为进一步满足能耗敏感型应用的需求，GD25NE系列采用超低功耗设计。其深度睡眠功耗电流低至0.2µA，在双沿四通道104MHz频率下的读取电流低至9mA，擦写电流低至8mA。与传统的1.8V Flash解决方案相比，GD25NE系列的1.2V IO接口设计可将功耗降低50%。这一优化的电源架构不仅显著提升了能效，还保持了Flash器件的高性能表现，同时简化了SoC的系统设计。　　“GD25NE系列作为双电源SPI NOR Flash品类的代表，实现了高性能与超低功耗的完美平衡，”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“凭借显著降低的功耗、更快的读取速度以及更高的擦写效率，GD25NE系列能够满足新一代1.2V SoC持续演进的需求。未来，兆易创新还将不断拓展双电源SPI NOR Flash的产品组合，致力于为客户提供更高效、更可靠、更前沿的闪存解决方案，助力创新应用的发展。”
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发布时间：2025-03-12 11:15 阅读量：287 继续阅读>>
英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率
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英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率

　　全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制和功率转换系统。PSOC™ Control C3分为入门级和主流级产品，提供了兼具扩展性与兼容性的各种性能、功能和存储选项。电机控制专用MCU(C3M)和功率转换专用MCU(C3P)可满足重点应用的需求，例如：家用电器、工业驱动器、机器人、轻型电动车(LEV)、太阳能和HVAC系统。　　英飞凌科技工业和物联网微控制器高级副总裁Steve Tateosian表示：“新一代工业电机和功率转换应用采用宽禁带功率器件提高系统效率，需要更快的回路控制。我们致力于提供一流的系统解决方案和设计环境，帮助开发者充分利用英飞凌新推出的PSOC™ Control创新的模拟和数字技术。”　　英飞凌的新型PSOC™ Control C3 MCU能对需要以低延迟和低利用率响应实时事件的系统进行实时控制。这个新型MCU系列搭载强大的Arm ® Cortex ®-M33，最高运行频率达到180 MHz，并且配备数字信号处理器(DSP)、浮点单元(FPU)和坐标旋转数字计算机(CORDIC，一种用于加速控制回路计算的数学函数硬件加速器)。该系列MCU配备了丰富的外设、片上存储器，以及各种接口和脉宽调制(PWM)架构。　　PSOC™ Control入门级 MCU(C3P2 和 C3M2)使用高分辨率和高精度A/D转换器和计时器，而主流级MCU(C3P5 和 C3M5)则使用高分辨率 PWM(HRPWM)，使高性能系统能够以更小的延迟响应实时事件。这四个系列均支持功率和电机控制回路的执行，其中主流级MCU还增加了用于更高开关频率的先进功能，并支持使用宽禁带(WBG)开关的功率系统。　　PSOC™ Control C3 MCU具备强大的安全功能，例如：Class B和 SIL 2 安全库，以及PSA Certified™ 2级安全认证/EPC2标准安全认证(EPC2)。通过加密加速器、TrustZone 和安全密钥存储，可实现 IP 保护和设备固件更新。　　PSOC™ Control由ModusToolbox™提供支持，后者是一个包含工具和软件解决方案的统一生态系统平台。ModusToolbox™为PSOC™ Control重点应用提供专用生态系统和软件库Motor Suite与Power Suite。这两个套件的一体化图形用户界面不仅简化了评估和培训过程，还通过实时参数监控提供关于性能、效率和可靠性的重要洞察。凭借专门的应用环境，工程师能够快速发现问题、优化设计，并增强整体功能。
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发布时间：2025-02-19 16:36 阅读量：413 继续阅读>>
罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用
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罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器）*3“Dolphin3” 的电源参考设计中，配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”，这有助于系统更节能并提高可靠性。　　罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”，还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息，请联系AMEYA360垂询。　　Telechips与罗姆的技术交流始于2021年，双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果，罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且，此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合，还支持各种机型扩展。　　Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示：“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案，能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外，通过采用罗姆的电源解决方案，该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性，期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”　　ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示：“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化，要求电源IC不仅能够支持更大的电流，同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC，可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC，来满足新一代座舱的大电流要求。另外，其工作效率也非常高，还有助于进一步降低功耗。今后，通过与Telechips的进一步交流与合作，罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解，通过加快产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>      最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器，车载应用呈现多功能化趋势。相应地，要求车载SoC的处理能力也要不断提高，而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外，制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题，罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高，还配备内部存储器(OTP)，能够进行任意输出电压设置和序列控制，因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。　　・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”　　Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头，而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头，是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外，作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器)，Telechips大力发展Dolphin系列，基于多年来积累的全球先进的技术实力，从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5，逐步扩大该系列的产品阵容。　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息，已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息，请联系AMEYA360或通过罗姆官网“联系我们”垂询。　　电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)　　参考板名称“REF67003-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67003　　电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)　　参考板名称“REF67005-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67005　　关于Telechips inc.(泰利鑫)      Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业，是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商，其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势，该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。　　作为全球综合性车载半导体制造商，Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准，以其在硬件和软件方面的竞争力为基石，不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展，还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外，产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262)，能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外，公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作，创造了优异的销售业绩。　　其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了ArmR架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC)，这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业，因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产，可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息，请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息，请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。　　<术语解说>      *1) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*2)SoC(System-on-a-Chip)　　将CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。　　*3) AP(应用处理器)　　在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作，并高效率地进行多媒体处理和图形显示。　　*4)DrMOS　　集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。
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发布时间：2024-11-29 10:02 阅读量：581 继续阅读>>
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合<span style='color:red'>SoC</span>
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。　　作为第五代(Gen 5)R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车(SDV)开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能，使得自动驾驶、IVI以及网关等应用提高到一个新的级别。　　全新SoC系列实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能，同时支持高达4TFLOPS(注1)的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm® Cortex®-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部微控制器(MCU)即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在达到更高CPU性能的同时，功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%(注2)。这些高能效特性不仅消除对额外冷却解决方案的需求，显著降低整体系统成本，同时也延长了车辆行驶里程。　　Chiplet扩展，提升了灵活性与更高的性能　　尽管R-Car第五代SoC已配备强大的原生NPU和GPU处理引擎，但瑞萨仍为客户带来基于Chiplet技术扩展来提升性能的能力。例如当通过Chiplet扩展将400-TOPS片上NPU与外部NPU相结合时，可以将AI处理性能提升3-4倍，甚至更多。为实现无缝的Chiplet集成，R-Car X5H提供标准的UCle(通用小芯片互联通道)芯片间互联接口及API，促进多芯片系统中与其它组件的互操作性，即使这些组件并非瑞萨芯片。这种灵活的设计方法允许OEM和一级供应商能够混合并搭配不同的功能，并跨车辆平台定制其系统，包括未来升级。　　支持功能安全等级要求不同的多个域的安全隔离　　虽然汽车制造商和一级供应商对性能和功能的要求日益提升，安全性仍然是他们的首要任务。对此，其它SoC仅依赖软件隔离，而R-Car X5H SoC还采用了基于硬件的“免干扰(FFI)”技术。这种硬件设计实现了关键安全功能(如线控制动)与非关键功能的隔离。被视为与安全相关的关键功能可以被分配到各自独立且冗余的域中。每个域都有自己的独立CPU核心、内存和接口，从而防止在不同域的硬件或软件出现故障时，车辆发生潜在的灾难性故障。此外，R-Car X5H还配备服务质量(QoS)管理功能，能够实时确定工作负载的优先级并分配处理资源。　　Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：　　“瑞萨在R-Car第五代平台上的最新创新，有效的应对汽车行业当前面临的复杂挑战。我们的客户正在寻求端到端的车规级系统解决方案，涵盖从硬件优化、安全合规，到灵活可扩展的架构选择，以及无缝的工具和软件集成。瑞萨的R-Car第五代产品家族满足了这些需求。我们致力于支持汽车行业加速SDV的开发和‘左移’创新，以迎接下一个汽车技术时代的到来。”　　Dr. Kevin Zhang, TSMC’s Senior Vice President of Business Development and Global Sales, and Deputy Co-COO表示：　　“我们很高兴能与值得信赖的汽车技术领导者瑞萨电子合作，使用我们最先进的3nm制程技术将他们最新创新推向市场。我们的N3A制程是专为先进的车用SoC所开发，提供领先业界的3nm效能，并能符合AEC Q-100 Grade 1的可靠性标准。我们非常高兴能与瑞萨电子合作开发R-Car Gen5平台，并协助重塑硅制程定义汽车(silicon-defined vehicle)的未来。”　　Asif Anwar, Executive Director of Automotive Market Analysis, TechInsights表示：　　“通往软件定义汽车(SDV)的道路将由驾驶舱的数字化、车辆连接性和先进驾驶辅助系统(ADAS)的能力作为支撑。车辆的电子/电气(E/E)架构将成为核心推动力，因为各种功能被集成到区域控制器和中央控制器中，这些控制器将提供必要的计算能力。TechInsights预测，区域控制器和高性能计算SoC处理器市场将在2028年至2031年间以17%的复合年增长率增长。”　　Anwar继续说道：“瑞萨电子是汽车处理器的前三大供应商之一，利用其数十年的经验，推出了第五代R-Car X5H SoC，该SoC可根据SDV的要求进行扩展。基于3nm工艺，R-Car X5H SoC能够实现一套多域融合的解决方案，该解决方案可以跨车辆平台使用，并实现功耗的优化。结合RoX SDV平台，瑞萨电子能够提供以软件先行、跨域的解决方案，这将缩短汽车行业的上市时间。”　　具备可扩展性的第五代R-Car平台　　瑞萨第五代R-Car平台支持行业内最广泛的处理需求——从区域ECU到高阶中央计算，覆盖从入门级车辆到豪华车型。得益于基于Arm CPU核心的新型统一硬件架构，R-Car第五代产品的开发人员可以复用瑞萨全新64位SoC以及未来产品(包括跨界32位MCU和车规级32位MCU)中相同的软件、工具与应用。作为R-Car下一代产品家族的一员，瑞萨将通过同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列扩展其车辆控制产品组合。瑞萨计划于2025年第一季度推出面向车身和底盘应用且具有增强安全性的新款32位MCU系列样品。　　R-Car Open Access(RoX)平台　　已经推出可供SDV开发使用　　瑞萨最新推出的R-Car X5H以及所有未来第五代产品旨在通过将硬件与软件整合至一个综合性开发平台来加速SDV的开发进程。全新发布的R-Car Open Access(RoX)SDV平台集成了汽车开发人员快速开发下一代车辆所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件及工具，并可获得安全、持续的软件更新。RoX为OEM和一级供应商提供了灵活的虚拟开发环境，可用于开发ADAS、IVI、网关，跨域融合系统，以及车身控制、域控和区域控制器等各种可扩展的系统。
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发布时间：2024-11-22 09:14 阅读量：624 继续阅读>>
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用<span style='color:red'>SoC</span>引领ADAS产品创新
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瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统(ADAS)的系统级芯片(SoC)——R-Car V4M系列，以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩展的R-Car V4H系列产品具有强大的AI处理能力和快速的CPU性能，同时具有良好的性能与功耗平衡。其卓越的TOPS/Watt性能和优化的节能特性使其成为前置智能摄像头系统、环视系统、自动泊车和驾驶员监控系统等入门级、成本敏感型ADAS应用的理想选择。　　全新R-Car V4M系列与功能强大的R-Car V4H系列一样，基于先进的7nm制造工艺技术，带来高达17 TOPS的深度学习性能，并借助车载摄像头、雷达和LiDAR实现高速图像处理及精确对象识别。随着新款R-Car V4M和R-Car V4H产品的推出，客户如今能够在可扩展的瑞萨ADAS产品组合中选择最适合的SoC，这些产品提供前沿的AI技术、性能与能效，满足多样化的ADAS应用需求。此外，新产品保持同系列内引脚的兼容性以及与现有R-Car产品的软件兼容性，让OEM和一级供应商能够复用现有软件，降低工程成本。　　Aish Dubey, Vice President & General Manager, High Performance Computing SoC Business Division at Renesas表示：“我们正在扩展ADAS产品组合，以满足大众市场对一级和二级ADAS解决方案日益增长的需求。同时，我们也在开发全新第五代R-Car SoC，以进一步加强我们在ADAS、驾驶舱、网关和信息娱乐领域的产品。我们致力于在RoX单一开发平台下，面向从入门级到豪华级的各类车型，打造最广泛的车用嵌入式处理器解决方案。”　　R-Car V4M和R-Car V4H系列具有多达四个Arm® Cortex®-A76内核，带来32K至81K DMIPS的应用处理性能。并配备三个Arm Cortex-R52锁步内核，实现高达25K DMIPS的实时操作性能。得益于高度集成的设计和先进的制造工艺技术，这些产品可提供9至34TOPS的算力，且功耗极低，性能达到9TOPS/瓦。在配备800万像素传感器的典型全功能智能摄像头中，R-Car V4M的功耗约为5瓦，相比市场上的同类产品低50%。　　迄今为止，瑞萨汽车级R-Car产品出货量已超过4.5亿颗，其中包括符合ASIL D质量评级的器件，ASIL D是汽车安全完整性等级中的最高级别，代表着风险降至最低。　　R-Car Open Access(RoX)平台支持SDV开发　　使用R-Car V4M系列和R-Car V4H系列进行开发的汽车工程师可以享受瑞萨完整SDV开发环境的最新功能。新推出的R-Car Open Access(RoX)SDV平台集成了汽车开发人员所需的所有基本硬件、操作系统(OS)、软件和工具，可快速开发具有安全性与持续软件更新功能的下一代汽车。RoX允许OEM和一级供应商灵活地为ADAS、IVI、网关和跨域融合系统，以及车身控制、域和区域控制系统等设计各类可扩展的计算解决方案。该平台附带软件开发工具包(SDK)，包含人工智能工作台(AI Workbench)，使开发人员能够验证和优化其模型，并在云端测试应用。　　关于R-Car Open Access(RoX)SDV平台的更多信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看：　　R-Car V4M系列和R-Car V4H系列的关键特性　　▪ 多达四个用于应用处理的Arm® Cortex®-A76内核　　▪ 多达三个Arm Cortex-R52锁步内核;无需外部MCU即可支持ASIL D实时操作　　▪ 专用深度学习和计算机视觉IP　　▪ 3D图形处理单元(GPU)　　▪ 具有并行处理功能的图像信号处理器(ISP)，用于机器视觉和人类视觉　　▪ 用于鱼眼畸变校正或其它数学运算的图像渲染器(IMR)　　▪ 低功耗　　▪ 相机显示快速启动(小于1秒)　　▪ 可扩展内存大小的AUTOSAR软件分区　　▪ 专用车载接口：CAN、以太网AVB、TSN和FlexRay　　▪ 针对NCAP、GSR2、L2+优化的BOM，采用单芯片SoC，无需外部MCU　　▪ 在R-Car产品家族中的可扩展性　　▪ 配备专用的电源管理IC(PMIC)和功率晶体管　　供货信息　　瑞萨现已向领先的汽车制造商提供R-Car V4M和R-Car V4H产品样片，并计划于2026年第一季度量产。了解更多新产品信息，您可点击阅读原文查看。　　(备注)Arm和Arm Cortex是Arm Limited在欧盟和其它国家/地区的注册商标。本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。
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发布时间：2024-09-27 11:30 阅读量：1006 继续阅读>>
什么是MCU?mcu和soc的区别
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什么是MCU?mcu和soc的区别

　　在当今数字化时代，嵌入式系统扮演着日益重要的角色，而微控制器(Microcontroller Unit, MCU)作为其中的核心组件之一，被广泛应用于各种设备和系统中。　　什么是MCU　　概述　　MCU是一种集成了处理器核心、存储器、输入/输出端口和定时器等功能模块的单芯片微型计算机系统。　　MCU通常包括CPU、闪存/存储器、外设接口及时钟电路等，能够完成复杂的控制任务。　　特点　　具有低功耗、小体积、成本低廉等特点，适合在资源受限的嵌入式系统中使用。　　MCU通常针对特定应用场景进行优化设计，提供了丰富的外设接口和控制功能。　　应用　　MCU广泛应用于家电、工业控制、汽车电子、医疗设备、智能家居等领域。　　它们可用于执行各种任务，如数据采集、信号处理、控制逻辑实现等。　　MCU与SoC的区别　　构成　　MCU是一种单片集成电路，包含处理器核心、存储器和外设接口等，用于实现特定控制任务。　　SoC是指在一个芯片上集成了多个功能模块，包括处理器核心、存储器、外设接口、通信模块等，具有更加综合的功能性。　　复杂度　　MCU相对简单，在设计上更注重对特定功能需求的满足，适用于需要简单控制和处理的场景。　　SoC更加复杂，涵盖了更广泛的功能模块，适用于需要处理多种任务和应用的场景。　　应用范围　　MCU主要应用于嵌入式系统中，如传感器、执行器、数据采集等领域，重点在于控制和处理数据。　　SoC则涵盖了更广泛的应用领域，如智能手机、平板电脑、物联网设备等，具备更多的通用计算和通信能力。　　灵活性　　MCU通常定制化程度较高，适用于特定的应用场景，难以扩展其他功能或通信接口。　　SoC较为灵活，可以通过软件定义来实现不同的功能，支持更多应用场景和通信标准。
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发布时间：2024-09-24 10:30 阅读量：798 继续阅读>>
小米4nm <span style='color:red'>SoC</span>芯片曝光！
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小米4nm SoC芯片曝光！

　　爆料称，小米正在开发内部芯片，但此前有报道称该公司已放弃开发手机处理器，因为这是一项成本高昂的项目。新的爆料显示，小米将在2025年上半年推出定制手机SoC芯片解决方案，据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当，同时采用台积电4nm“N4P”工艺。　　爆料人士@heyitsyogesh 没有提供该定制芯片的名称，但他提到了小米内部SoC芯片的一些细节。例如，采用台积电的4nm“N4P”工艺意味着将比即将推出的骁龙8 Gen 4落后整整一代。然而，小米可能倾向在较旧的制造工艺上开发芯片，以节省成本。此外，由于小米可能会以较低的数量批量生产这款SoC芯片，因此使用更尖端工艺的意义不大。　　不过，台积电的4nm“N4P”也足够先进，因为骁龙8 Gen 3采用了这项工艺，这意味着小米新款SoC芯片仍将带来高性能和能效。爆料称，该新款芯片的性能与骁龙8 Gen 1相当，还将配备紫光展锐的5G基带组件。　　对于小米来说，开发自有芯片与外部手机芯片的成本上升有关。一位高通高管此前曾暗示，即将推出的骁龙8 Gen 4比骁龙8 Gen 3更贵。此外，该公司可能会向其合作伙伴收取使用其下一代5G基带的溢价。鉴于这些商业惯例，小米迫切需要采取行动来减少对外部芯片厂商的依赖。　　小米定制芯片解决方案从未打算摆脱“现成部件”，但它代表着迫切需要实现自给自足。小米不太可能在2025年上半年推出定制SoC芯片时完全摆脱高通，但就像打算推出内部5G基带的苹果一样，需要打下坚实的基础才能达到新的里程碑。
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发布时间：2024-08-27 14:02 阅读量：534 继续阅读>>

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