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广和通亮相CO<span style='color:red'>MPU</span>TEX 2026，以AI驱动智能连接新未来

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广和通亮相COMPUTEX 2026，以AI驱动智能连接新未来

　　6月2日至5日，广和通亮相2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)1馆#K0122展位，以“Intelligent Connectivity Powered by AI”为主题，展示5G移动宽带与FWA、端侧AI、AIoT场景化解决方案等创新成果。　　端侧AI：推动大模型能力进入真实场景　　随着AI能力向端侧下沉，智能设备正从单一联网、数据采集，进一步实现本地感知、实时交互与自主决策。围绕低时延响应、本地化处理、多模态理解与数据安全等关键需求，广和通现场重磅展出多款全新端侧AI解决方案。　　龙虾智算盒(Fibocom ClawBox)：基于CPU、GPU与NPU异构算力架构，提供最高18TOPS@INT8混合精度算力，在典型5W级功耗下，支持多任务并行推理。产品原生适配OpenClaw、Hermes Agent等AI智能体框架，支持任务规划、Skill调用、多模态推理与本地化执行，可应用于安防、交通、机器人等端侧智能场景，帮助终端在本地完成感知、理解、决策与执行。　　AI会议机解决方案：面向金融、司法等对数据要求较高的会议场景，AI会议机集成端侧算力、语音大模型与本地安全架构，支持AI降噪、ASR转写、多方言识别与本地会议纪要生成。该方案转写准确率可达92%，会议纪要整理时间最高缩短85%，并以“数据不出域”的本地架构保障会议内容的安全处理。　　AIoT场景应用：以连接与AI能力赋能多元智能终端　　围绕消费终端、家庭服务机器人、零售设备和位置追踪等AIoT应用，广和通展示多款场景化解决方案，以蜂窝通信、AI交互、全球连接服务和云端智能管理能力，加速终端产品商用落地。　　AI陪伴：软硬件端云一体化方案整合MagiCore机芯盒、AI Cloud、APP及全球化连接服务，支持客户打造具备语音交互、角色化表达和IP Agent定制的智能陪伴产品。已助力南通城市文旅“通通智能体”、星座潮玩AiMOON等多个IP落地，有效缩短产品开发周期。　　智能割草机：融合视觉感知、RTK/NRTK高精度定位、VIO/VSLAM融合定位、路径规划、智能避障与回充算法。针对无边界割草机在复杂庭院识别、弱RTK信号、稳定回充等方面的落地难点，广和通帮助客户降低算法开发、整机调试与量产导入门槛，提升产品可靠性与规划化交付效率。　　智能零售：AI ECR解决方案集成高性能AI算力与无线通信能力，支持更精准的商品识别、交易分析与数据回传，帮助零售终端提升识别效率、运营效率与设备管理能力。　　宠物追踪：融合低功耗蜂窝连接、定位能力与全球通信服务，支持宠物项圈等终端实现位置回传、跨区域连接和长续航运行，提升户外移动与海外部署场景下的连接可靠性。　　5G FWA与移动宽带：支撑高速、灵活、全球化接入　　随着固定宽带补充、企业灵活组网、跨境出行、户外直播和多终端共享联网需求持续增长，5G FWA与移动宽带成为连接能力向多场景延展的重要载体。5G FWA侧重家庭及企业高速接入，移动宽带侧重便携式接入与跨区域网络服务，推动通信终端从基础联网设备向高带宽、多形态、全球化接入终端演进。　　展会期间，广和通携手立讯精密(002475.SZ)推出新一代5G Dongle解决方案。该方案支持全球主流5G频段，具备即插即用、多设备共享联网、eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入等能力，可帮助终端品牌及运营商伙伴快速打造面向全球市场的移动宽带接入产品，适配移动办公、跨境出行、户外直播及临时网络接入等场景。　　本次展会，广和通还同步展示多款5G FWA及移动宽带解决方案，涵盖5G高端CPE、ODU、MiFi、Dongle及核心通信模组，为家庭和企业提供高速、稳定、灵活的移动宽带接入能力，并为终端品牌及运营商等产业伙伴提供从模组到整机方案的产品组合。其中，All-in-One AI CPE方案融合高速连接与本地智能处理能力，推动家庭与企业网络设备从“联网入口”升级为“智能网关”，为客户打造差异化终端产品提供支撑。　　未来，广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力，携手产业伙伴推动智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。

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广和通

发布时间：2026-06-03 10:44 阅读量：202 继续阅读>>

CO<span style='color:red'>MPU</span>TEX 2026 | 佰维邀您共鉴存储新境

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COMPUTEX 2026 | 佰维邀您共鉴存储新境

　　作为全球指标性AI与创新展览，展会聚焦三大核心领域：AI与运算(AI & Computing)、机器人与智慧移动(Robotics & Mobility)、次世代科技(Next-Gen Tech)，全面展示AI从核心运算到产业应用的完整生态链。　　01全栈消费类存储亮相，旗舰新品抢先看　　佰维存储将在南港展览馆2馆4楼R0102展位、汉来酒店906—907房，全面展示从旗舰级PCIe Gen5 SSD到大容量DDR5内存，从专业影视存储卡到便携移动固态硬盘，覆盖全场景多元化的产品矩阵，为AI时代每一位专业用户提供高效、可靠的存储解决方案。　　■Biwin旗舰阵容：Black Opal DW100 192GB RGB DDR5内存，大容量内存性能天花板，在实时渲染、AI推理、高刷新率游戏等场景中释放DDR5架构全部潜能。Black Opal X570 PRO，佰维PCIe Gen5固态硬盘旗舰之作，搭载PCIe Gen5×4接口，提供14,000MB/s极速顺序读取体验。Amber PX4000 USB4移动固态硬盘，兼容雷电4接口，专业创作与便携生产力最佳搭档。Amber CB500 CFexpress™ 4.0 Type B存储卡，专为8K/12K RAW视频录制与高效传输设计。Amber ME300 microSD Express存储卡，采用先进 SD 7.1 规范，读取速度高达900MB/s，为游戏掌机带来疾速加载体验。CL100 Mini SSD，硬币级大小NVMe SSD创新存储方案，采用 PCIe Gen4 x2 高速协议，方寸体积满血释放主流SSD疾速传输性能。RD510 Mini SSD Reader，专为CL100 Mini SSD设计，在高负载读写场景下持续保持稳定性能表现。Biwin UV200 车载U盘，128GB/256GB可选，读取高达200MB/s，H2全盘写速60MB/s，耐-25°C至75°C严苛环境，适配行车记录、哨兵模式与大型文件传输。　　■Origin Code：Vortex 48GB DDR5-6200 CL28，搭配专属LCD液晶显示水冷散热方案，将高性能DDR5内存与主动液冷散热系统相结合，在极限超频场景下实现更低运行温度与更高的稳定性，为追求极致性能的硬核玩家提供全新选择。　　■Predator(掠夺者)：Hera 192GB内存，以超大容量阵容满足内容创作者与专业电竞玩家的多任务并发需求。Hermes系列，Predator内存产品线性能代表作，为高端电竞平台注入澎湃动力。GM9000 Heatsink PCIe 5.0 SSD，搭载PCIe Gen5×4接口，读取速度高达14,000MB/s，增强型散热片与主动风扇双重散热加持，在高强度游戏场景中始终保持低温高速。GP30移动固态硬盘，2000MB/s读写性能，为游戏玩家提供随身携带高速存储方案，轻松扩展多平台游戏库。　　■Acer(宏碁)：FA300固态硬盘，面向主流消费群体的入门级PCIe 5.0 SSD方案，兼顾高性能与低功耗。PA100移动固态硬盘，便携设计满足日常移动存储与数据备份需求。MSC100存储卡，适用于行车记录仪、监控摄像、手机、平板等多场景可靠存储方案。　　02南港展览馆2馆4楼，R0102诚邀您莅临　　03AI Together，存储同行　　COMPUTEX 2026以“AI Together”为名，号召全球科技产业携手共进。佰维存储将以此为契机，展示AI时代的存储创新力量，诚邀全球合作伙伴、媒体朋友与科技爱好者莅临展位，共同见证存储技术与AI生态的深度融合，携手共创AI加速时代的美好未来。

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佰维

发布时间：2026-06-01 10:16 阅读量：279 继续阅读>>

瑞萨电子推出64位RZ/G3E <span style='color:red'>MPU</span>，专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计

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瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU，专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计

　　7月29日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新64位微处理器RZ/G3E(MPU)。RZ/G3E作为一款通用型产品，针对高性能人机界面(HMI)应用进行优化，集成运行频率高达1.8GHz的四核Arm® Cortex®-A55和一个神经网络处理单元(NPU)，可实现高性能边缘计算，并具备AI推理功能，从而带来更快、更高效的本地处理。凭借全高清图形处理能力和高速连接功能，该MPU主要面向工业和消费领域的HMI系统，包括工厂设备、医用监视器、零售终端和楼宇自动化系统。　　高性能边缘计算与HMI功能　　RZ/G3E的核心包含四核Arm® Cortex®-A55、一个Cortex®-M33内核，以及用于AI任务的Ethos™-U55 NPU。这种架构能够高效运行图像分类、物体识别、语音识别和异常检测等AI应用，同时将CPU负载降至最低。该产品专为HMI应用设计，可在两个独立显示屏上以60fps的速率流畅播放全高清(1920x1080)视频，其输出接口包括LVDS(双链路)、MIPI-DSI和并行RGB接口;此外RZ/G3E还配备MIPI-CSI摄像头接口，可用于视频输入与感知应用。　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing at Renesas表示：“RZ/G3E在RZ/G系列成熟性能的基础上，增加了NPU以支持AI处理。通过使用与我们最近发布的RA8P1微控制器相同的Ethos™-U55 NPU，我们为AI开发提供了可扩展的路径。这些增强功能凭借强大的AI能力，满足下一代HMI应用在视觉、语音和实时分析方面的需求。”　　RZ/G3E配备边缘设备所需的一系列高速通信接口，包括用于高达8Gbps数据传输的PCI Express 3.0(2通道)、用于快速10Gbps数据传输的USB 3.2 Gen2，以及实现与云服务、存储设备和5G模块无缝连接的双通道千兆以太网。　　低功耗待机与快速Linux恢复　　从第三代RZ/G3S开始，RZ/G系列就包含先进的电源管理功能，可显著降低待机功耗。RZ/G3E在保持子CPU运行和外设功能的同时，功耗可低至约50mW;深度待机模式下功耗约为1mW。它支持DDR自刷新模式以保留内存数据，从而能够从深度待机模式快速唤醒并运行Linux应用程序。　　全面的Linux软件支持　　瑞萨提供基于可靠Civil Infrastructure Platform内核且经验证的Linux软件包(VLP)，并提供超过10年的维护支持。对于需要最新版本的用户，瑞萨提供Linux BSP Plus，支持最新LTS Linux内核和Yocto。此外，Canonical的Ubuntu，以及Debian开源操作系统也可用于服务器或桌面Linux环境。　　RZ/G3E的关键特性　　CPU：四核Cortex®-A55(最高1.8GHz)、Cortex®-M33　　NPU：Ethos™-U55(512GOPS)　　HMI：双全高清输出、MIPI-DSI/双链路LVDS/并行RGB、3D图形处理、H.264/H.265编解码器　　内存接口：32位LPDDR4/LPDDR4X(带ECC)　　5G通信连接：PCIe 3.0(2通道)、USB 3.2 Gen2、USB 2.0x2、千兆以太网x2、CAN-FD　　工作温度：-40°C至125°C　　封装选项：15mm2 529引脚 FCBGA、21mm2 625引脚 FCBGA　　产品生命周期：根据产品生命周期计划(PLP)提供15年供货保障　　瑞萨及其生态系统合作伙伴推出的系统级模块解决方案　　瑞萨还推出基于RZ/G3E的模块化系统(SoM)解决方案——高性能边缘计算SoM丨瑞萨。瑞萨的生态系统合作伙伴将提供广泛的SoM解决方案：例如Tria的SMARC模块、ARIES Embedded的OSM(Size-M规格)，以及MXT的OSM(Size-L规格)。　　成功产品组合　　瑞萨电子将RZ/G3E与其它兼容设备相结合，开发了功能丰富的高端HMI平台和数字耳镜。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。　　供货信息　　RZ/G3E和评估板套件现已上市;该套件包括一块SMARC v2.1.1模块板和一块载板。如果你想购买相关产品，可咨询AMEYA360的销售人员。

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瑞萨电子

发布时间：2025-07-30 11:29 阅读量：1193 继续阅读>>

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瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M，以满足对高阶人机界面(HMI)系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持，助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行。RZ/A3M可在分辨率高达1280x800的大型液晶显示面板上驱动视频和摄像头输出，充分满足下一代家用电器、工业与办公自动化设备、医疗保健设备，以及楼宇控制系统的显示需求。　　与现有RZ/A3UL类似，RZ/A3M搭载64位Arm® Cortex®-A55内核，最高工作频率达1GHz，片上SRAM容量为128KB(千字节)。通过在单个系统级封装(SiP)中集成高速128MB DDR3L-SDRAM，该产品可消除为连接外部存储器设计高速信号接口的复杂任务。　　利用内置存储器和简化的PCB设计降低系统成本　　RZ/A3M的设计旨在降低系统成本并加速开发进程。它通过QSPI支持外部NAND和NOR闪存，用于数据和代码存储。大容量NAND闪存与驱动程序搭配使用，为存储器扩展提供经济高效的选择。此外，RZ/A3M的BGA封装具有独特的引脚布局。其两个主排位于外边缘，这一布局可简化PCB布线，实现低成本、双层印刷电路板设计，显著节省成本和时间。内置存储器能够降低布线复杂性，最大限度地减少布局限制，从而简化PCB设计。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“我很高兴看到RZ/A3M的推出。这是首款内置大容量存储器的RZ系列产品，旨在实现高性能视频/动画HMI功能，同时保持较低整体系统成本。此外，我们致力于提供高响应度的用户体验，呈现高质量的实时图形显示，兼顾设计的便捷性与成本效益，助力客户快速构建先进的HMI解决方案。”　　全面的开发环境　　瑞萨提供全面的HMI开发环境，包含灵活配置软件包(FSP)、评估套件、开发工具以及示例软件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的图形用户界面(GUI)解决方案将适配RZ/A3M，推动快速的HMI图形开发。　　RZ/A3M的关键特性　　- Arm Cortex-A55 CPU，最高工作频率达1GHz　　- 具有纠错功能的128KB SRAM，内置128MB DDR3L SDRAM　　- 图形功能：LCD控制器支持高达1280x800(WXGA)的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI(4通道)接口、2D图形绘制引擎　　- 外设功能：用于串行NOR/NAND闪存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、温度传感器、定时器　　- 封装：244引脚LFBGA、17mm x 17mm、引脚间距0.8mm　　瑞萨全面的HMI解决方案　　瑞萨提供丰富多样的人机界面(HMI)解决方案;涵盖从32位RX和RA MCU产品家族，到支持4K显示的64位RZ产品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具备快速启动的特性，其中新款RZ/A3M借助内置大容量存储器，在提供与MCU同样易用性的同时，带来高性能HMI功能。　　多HMI成功产品组合　　瑞萨推出多HMI解决方案组合，将全新RZ/A3M MPU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，为家用电器带来HMI功能。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。

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瑞萨电子

发布时间：2025-05-20 10:26 阅读量：1199 继续阅读>>

瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H <span style='color:red'>MPU</span>

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瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器(MPU)。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。　　RZ/V2H微处理器集成AI加速器　　提供卓越功效和高实时性能　　RZ/V2H配备瑞萨新一代专有AI加速器DRP-AI3(动态可配置处理器-AI3)，可带来10TOPS/W的能效，相比早期型号提高可达10倍之多。此外，DRP-AI3加速器采用的剪枝技术显著增强了AI计算效率，将AI推理性能提升至80TOPS。这种性能提升使工程师能够直接在边缘AI设备上处理视觉AI应用，而无需依赖云计算平台。最近，全新DRP-AI3加速技术的细节在美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC 2024)上公布。　　　RZ/V2H集成了四个最大工作频率为1.8GHz的Arm® Cortex®-A55 CPU内核(用于Linux应用程序处理)、两个工作频率为800MHz的Cortex-R8内核(用于高性能实时处理)，和一个Cortex-M33子内核。通过将这些内核集成至单个芯片中，该产品可有效管理视觉AI与实时控制任务，成为未来要求苛刻的机器人应用的理想之选。得益于RZ/V2H的较低功耗，因而无需使用冷却风扇和其它散热元件，让工程师可以设计出体积更小、成本更低、可靠性更高的系统。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing 1st Division at Renesas表示：“作为卓越的电机控制微处理器供应商，瑞萨已为迎接下一个挑战做好准备，以利用AI技术推动机器人市场的发展。RZ/V2H将促进具有视觉AI功能，且具备独立思考和实时动作控制能力的下一代自主机器人的研发。”　　OpenCV是用于计算机视觉处理的开源行业标准库。对此，瑞萨应用其专有的DRP技术开发了OpenCV加速器，可加快OpenCV的处理速度;相比CPU处理，速度提升高达16倍。DRP-AI3与OpenCV加速器的结合增强了AI计算和图像处理算法，使机器人吸尘器等应用中使用的虚拟SLAM(注)技术能得到高效、实时地执行。　　为加速开发，瑞萨还发布了“AI应用(AI Applications，针对各种案例的预训练模型库)”，和用于快速AI应用开发的AI SDK(软件开发工具包)。通过在RZ/V2H的评估板上运行这些软件，即使工程师不具备丰富的AI知识，也能在设计流程的早期阶段轻松评估AI应用。　　SEGGER Microcontroller GmbH创始人Rolf Segger表示：“我们很高兴能够参与RZ/V2H的发布，它将人工智能技术与实时控制相结合。SEGGER的J-Link调试器被全球众多嵌入式开发项目广泛采用，它将提供RZ/V2H所需的支持，帮助加速下一代机器人创新。我们期待与瑞萨电子长达数十年的合作关系更上一层楼。”　　成功产品组合　　瑞萨已开发出“视觉检测单板计算机”，利用摄像头图像识别周围环境，并实时确定和控制其运动。该解决方案将RZ/V2H与电源管理IC和VersaClock可编程时钟发生器相结合，以支持高能效工业机器人和装置。这一高效的设计无需额外冷却风扇，从而缩减了解决方案的BOM和尺寸。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　供货信息　　RZ/V2H现已上市，同时上市的还有评估板和AI SDK。了解有关该产品和开发工具的更多信息，请点击文末阅读原文访问查看。　　(注)视觉SLAM(同步定位与地图构建)技术通过分析机器人和无人机机载摄像机所捕获图像估计自己的位置，同时创建周围环境的详细地图。　　(备注)此项DRP-AI技术采用了新能源产业技术综合开发机构(NEDO)委托的部分工作成果。Arm和Arm Cortex是Arm Limited在欧盟和其它国家/地区的注册商标。本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。

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瑞萨

发布时间：2024-03-01 10:56 阅读量：2642 继续阅读>>

CPU、<span style='color:red'>MPU</span>、MCU、SOC、SOPC、MCM都是什么？

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CPU、MPU、MCU、SOC、SOPC、MCM都是什么？

　　在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面AMEYA360将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：　　CPU　　CPU (Central Processing Unit) - 中央处理单元：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。　　众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，然后执行指令。所谓的计算机的可编程性其实就是指对CPU的编程。　　MCU　　MCU (Microcontroller Unit) - 微控制器单元: MCU是一个紧凑型处理器，随着大规模集成电路的出现及发展，把计算机的CPU、RAM、ROM、定时器和输入输出I/O引脚集成在一个芯片上。比如51、STC、Cortex-M这些芯片，它们的内部除了CPU外还包含了RAM和ROM，可直接添加简单的器件(电阻，电容)等构成最小系统就可以运行代码了。　　MCU常用于嵌入式系统，如家用电器、汽车电子设备和医疗设备中。与MPU相比，MCU更多的是自成一体的解决方案，可独立执行预定的任务。　　MPU　　MPU (Microprocessor Unit) - 微处理器单元：是一种更具体的CPU类型，微处理器通常代表功能强大的CPU(可理解为增强型的CPU)，这种芯片往往是计算机和高端系统的核心CPU。　　例如嵌入式开发者最熟悉的ARM的Cortex-A芯片，他们都属于MPU。MPU主要在个人电脑、服务器和其他高性能计算设备中使用。微处理器单元的设计注重于高性能指令处理。　　SOC/SOPC　　SoC (System on Chip) - 片上系统：是一种集成电路，它将所有或大部分必要的电子电路和部件集成到单一芯片上。包括CPU核心、内存、输入/输出控制器、外围设备和其他功能模块。SoC的设计目标是为了让它能够作为系统的主要计算引擎。MCU只是芯片级的芯片，而SOC是系统级的芯片，它集成了MCU和MPU的优点，即拥有内置RAM和ROM的同时又像MPU那样强大，它可以存放并运行系统级别的代码，也就是说可以运行操作系统。　　SoPC (System on a Programmable Chip) - 可编程片上系统：是指硬件逻辑可编程的片上系统，如FPGA(现场可编程门阵列)被用于创建系统级的设计。与传统的SoC相比，SoPC提供了更多的灵活性，因为硬件逻辑可以在芯片制造后根据需求进行修改和配置。　　举个例子说明便于理解，单片机的硬件配置是固化好了的，我们能够编程修改的是软件配置，本来是串口通信功能，通过修改代码变成AD采样功能，也就是说硬件配置是固定了的，只能通过修改软件来选择其中的一项或多项功能。　　而SoPC可以修改硬件配置信息使其成为相应的芯片，可以是MCU，也可以是SOC。　　MCM　　MCM (Multi-Chip Module) - 多芯片模块：MCM是将多个独立的集成电路封装在一个单独的芯片上的技术。与将所有功能集成到单个集成电路的SoC不同，MCM通常用于封装性能更强、功能专注的独立集成电路。它们可以提供类似系统总线的内部连接，使得性能更优于单芯片解决方案。　　在嵌入式开发中，接触频率较多的一般是MCU和SOC，而现在STM32也几乎成为了MCU的代名词，SOC目前则以Cortex-A系列为主，开发难度也有所差异，对于嵌入式从业者来说，弄清楚这些专业概念是必备的。

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CPU

发布时间：2024-01-02 11:32 阅读量：3146 继续阅读>>

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英飞凌携手Edge Impulse扩展边缘AI能力，为蓝牙客户带来更多基于机器学习模型的平台选择

　　英飞凌科技股份公司于近日宣布与EdgeImpulse合作，为PSoC™ 63低功耗蓝牙®微控制器(MCU)扩展基于微型机器学习的AI开发工具。人工智能物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上构建边缘机器学习(ML)应用。　　此次合作为客户在基于PSoC 63低功耗蓝牙微控制器器件的系统中进行本地开发和配置机器学习应用提供了更多灵活性和平台选择，这些PSoC 63低功耗蓝牙微控制器器件可提供150-MHzArm®CPU性能、低功耗连接和丰富的外设选项套件。例如，搭载E-Ink显示屏模块(CY8CKIT-028-EPD)的CY8CKIT-062-BLE先锋套件包含一个惯性测量单元、麦克风和温度传感器，其支持在专为低功耗、低云成本边缘物联网环境而优化的系统中使用AI模型对传感器采集来的真实数据进行处理。　　英飞凌的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器器件采用基于Arm® Cortex®-M4F和Arm Cortex-M0+的双核芯片架构，在单个芯片上集成了低功耗蓝牙5.2、可配置的电压与频率设置、内置硬件安全、尖端电容接口等功能。作为市场上唯一的150 MHz 低功耗蓝牙微处理器，该款英飞凌PSoC器件集节能、小尺寸和可编程性于一身，可以完美适配受益于运行高级深度学习算法的边缘物联网应用。　　Edge Impulse的产品简化了收集和构建数据集的过程，使用预先构建的构建块设计算法、使用实时数据验证模型，并在PSoC 63低功耗蓝牙微控制器等边缘目标部署完全优化的生产就绪方案。　　英飞凌蓝牙产品线副总裁Shantanu Bhalerao表示：“此次与Edge Impulse在PSoC 63低功耗蓝牙微控制器方面的合作，使得英飞凌的客户可以更快推出针对嵌入式AI/ML用例的解决方案。英飞凌致力于使我们的客户能够开发自己的AI/ML模型，或者采用英飞凌或英飞凌重要的合作伙伴所提供的预定义模型套件中的模型。英飞凌十分高兴Edge Impulse能加入我们不断壮大的合作伙伴网络，并将继续与我们广泛的AI/ML合作伙伴合作来扩充我们的产品。”　　Edge Impulse首席执行官兼联合创始人Zach Shelby表示：“凭借先进的处理能力和低功耗等优势，PSoC 63低功耗蓝牙微控制器是小至可穿戴设备，大至工业监测的新一代边缘设备的理想选择。在Edge Impulse平台的加持下，嵌入式开发者可以更快开发和部署各种令人兴奋且强大的边缘机器学习应用解决方案。”

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英飞凌

发布时间：2023-08-30 09:29 阅读量：2956 继续阅读>>

瑞萨电子MCU和<span style='color:red'>MPU</span>产品线将支持Microsoft Visual Studio Code

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瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布其客户现可以使用Microsoft Visual Studio Code（VS Code）开发瑞萨全系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。瑞萨已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展，并将其发布在Microsoft VS Code网站上，使习惯于使用这款流行的集成开发环境（IDE）和代码编辑器的大量设计师能够在他们熟悉的开发环境中工作。　　VS Code IDE简化并加速了跨多种平台和操作系统的代码编辑。通过提供对VS Code的支持，瑞萨现在使得更多设计师能够使用瑞萨产品创建高效的嵌入式解决方案。VS Code与瑞萨自有的强大而灵活的e2 studio IDE相互补充，后者被全球数千名设计师所使用。　　瑞萨现在支持客户使用Visual Studio Code来开发和调试其16位RL78和32位RA、RX和RH850 MCU，以及64位RZ MPU与R-Car系列SOC的嵌入式软件。瑞萨嵌入式处理器面向汽车、物联网、工业自动化、家电、医疗保健等应用领域。　　Akiya Fukui, Vice President and Head of the Software Development Division at Renesas表示：“作为全球MCU供应商，瑞萨电子拥有庞大而忠实的客户群，他们大多采用我们强大的e2 studio IDE来开发应用程序。通过提供对VS Code的支持，将有更多的设计师能够使用瑞萨处理器开发嵌入式应用。”　　Marc Goodner, Principal Product Manager, Microsoft表示：“我们欢迎嵌入式处理器市场的佼佼者瑞萨电子加入Visual Studio Code社区。数百万使用VS Code的开发者现在可以使用瑞萨广泛且高效的MCU和MPU产品线。”　　用户可以免费下载VS Code，包括源代码的访问权限。他们能够借助Github pull request扩展来创建源代码库，然后使用VS Code查看和编辑源代码。他们还可利用不断发展的扩展功能，使用简单的用户界面或灵活的命令接口。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子每年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年设计智能、安全MCU的经验，并具有双产线生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家合作伙伴组成的庞大生态系统。

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瑞萨电子

发布时间：2023-08-04 10:06 阅读量：2413 继续阅读>>

ST意法半导体:STM32家族<span style='color:red'>MPU</span>再添新成员

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ST意法半导体:STM32家族MPU再添新成员

　　STM32 MPU的定位很清晰，主要面向性能要求高于典型高端嵌入式MCU的应用。意法半导体中国区微控制器和数字IC产品部通用微控制器事业部微处理器产品市场经理霍笋介绍，STM32MP13是STM32家族继STM32MP15之后推出的第2个系列，其基于Arm Cortex-A7内核，运行主频从650 MHz到1 GHz，非常适合与Qt图形框架配合使用，帮助客户开发复杂的响应式用户界面。　　　　▲霍笋　　与已经发布的STM32MP15采用双核不同，STM32MP13采用单核，具有更高的性价比。STM32MP13通过加密算法加速器、侧信道保护、防篡改、安全存储、Arm TrustZone技术和可信固件安全处理环境保证了物联网设备的安全性。　　更关键的一点是，STM32MP13可以使用STM32强大的生态系统，工程师可以将项目从STM32 MCU轻松移植到MPU。　　　　STM32H5属于高性能微控制器，而STM32MP13是Cortex-A系列的产品，两者都属于高性能产品，那么在使用时，工程师该如何选择呢？何荻凡介绍，两个系列产品从内核本身和内核的性能有所不同，并且生态系统也有区别，客户用MPU时会使用类似Linux操作系统，而使用STM32H5时是实时操作系统。　　有如此丰富的STM32产品可供选择，而且所有产品都承诺十年供货保证，兴奋之余，近两年饱受缺货折磨的工程师可能更关心供货问题，Arnaud Jullienne表示，公司2023年预计支出40亿美元扩大产能，到2025年产能将翻番！不会缺货的STM32，用起来才是真的香~　　

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ST,MPU

发布时间：2023-04-06 11:31 阅读量：3550 继续阅读>>

瑞萨电子推出高效推动产品应用的<span style='color:red'>MPU</span>

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瑞萨电子推出高效推动产品应用的MPU

　　RZ/A3UL它是基于RTOS、工作频率高达1GHz的64位MPU。今天Ameya360电子元器件采购网将进行报道，它提高客户系统性能RZ/A系列新产品RZ/A3UL，搭载工作频率高达1GHz的64位Arm® Cortex®-A55内核，是基于RTOS（实时操作系统）小型系统MPU。RZ/A3UL使用户能够利用RTOS实时性优势的特点，实现高性能。特别是工业设备、家电、OA设备的液晶显示器和操作面板以及音响设备、POS终端等，有望缩短从接通电源到开始使用系统的启动时间。　　　　减少部件数量，构建高性价比的小型系统　　构成RZ/A3UL评估套件（EVK）的SMARC（“智能移动架构”）模块板搭载了GreenPAK“SLG46538”等，配备了功率管理IC“DA9062”、可编程时钟发生器“5P35023”、闪存“AT25QL128A”、系统复位等各种周边功能。使用分离部件进行搭建，令非常复杂的电源供应系统变得易于设计。与这些部件相组合，有利于减少过去系统搭载的部件数量，而且由于缩小了PCB板的尺寸，对降低BOM成本做出了巨大贡献。除了降低成本之外，还可作为参考设计进行使用，有助于缩短开发时间，使客户的产品尽快推向市场。　　客户可根据产品规格自由选择存储器接口　　RZ/A3UL搭载了Octal-SPI存储器接口（I/F），可简单地完成小型基板设计。除此之外，为了连接高速DRAM，还增加了DDR3L/DDR4存储器的接口。由此，客户可根据实际应用要求自由选择存储器接口，不仅可以降低设计成本、还可以享有高内存性能。　　便于产品开发的扩充　　此外，RZ/A3UL还与基于Linux、实现HMI并搭载Cortex-A55内核的RZ/G2UL，以及搭载RISC-V内核的RZ/Five，在周边功能和软件包方面具有兼容性。利用相同的基板设计，只需更换芯片即可作为不同的产品进行应用，例如，可轻松从搭载了RTOS的产品转换至基于Linux的产品等，高效推动在多种机型中的应用。　　支持作为主流RTOS的FreeRTOS和Azure RTOS　　RZ/A3UL支持FreeRTOS和Azure RTOS，两者均是行业领先的主流RTOS。　　这两种RTOS拥有丰富的中间件，可加以利用，构建基于RTOS、启动快速的小型低成本系统。对于占据RTOS市场最多份额的FreeRTOS，我们提供包含HAL驱动程序的灵活配置软件包作为参考。另外，对于以FreeRTOS为基础的GUI工具，与其它RZ/A系列相同，我们准备了商用GUI工具TES Guiliani以供免费使用。　　瑞萨电子是RZ系列Azure RTOS的授权供应商，用户只需从GitHub下载高性能的Azure RTOS，便能简单地使用GUI工具等商用级中间件。　　可轻松进行原型设计的RZ/A3UL评估套件（EVK）　　RZ/A3UL评估套件（EVK）支持SMARC V2.1外形规格。该外形规格可分为搭载高速工作的MPU、DDR存储器等的核心板，以及配备了连接器以连接USB、LAN等各种周边设备的底板，只需更换核心板，即可灵活地评估具备各种功能和性能的MPU。将瑞萨提供的核心板和用户的定制板相组合，可在短时间内开发出原型系统，而不需要进行复杂的PCB设计。详细商品详情可在Ameya360瑞萨商品定制页进行选购！

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瑞萨

发布时间：2022-12-01 10:50 阅读量：2913 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
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