东芯半导体获选中国<span style='color:red'>IC设计</span>成就奖之年度最佳存储器!
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发布时间:2025-05-12 14:39 阅读量:215 继续阅读>>
上海贝岭股份有限公司荣获2025中国<span style='color:red'>IC设计</span>成就奖之年度杰出市场表现奖-工业!
高温<span style='color:red'>IC设计</span>必懂基础知识:环境温度和结温
  随着技术的飞速发展,商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。  这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响,并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。通过深入分析高温产生的根源,我们旨在缓解其引发的问题,从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命,同时优化整体解决方案的成本。  环境温度  IC 及所有电子设备的一个关键参数是其能够可靠工作的温度范围。具体的工作温度范围是根据其应用和行业来定义的(图 1a)。  例如,对于汽车 IC 而言,温度范围取决于电子元件的安装位置。如果位于乘员舱内,温度范围最高可达 85°C。如果位于底盘或发动机舱内,但不直接位于发动机上,则温度范围最高可达 125°C。靠近或直接位于发动机或变速箱附近,温度范围可达 150°C 或 160°C。在靠近刹车或液压系统的底盘区域,温度最高可达 175℃。这些对高温的要求适用于内燃机汽车,同时也适用于混动和全电动汽车。  当汽车发动机运行时,主动冷却系统会有效控制温度。然而,在最极端的情况下,如车辆行驶后停放在酷热环境中,此时主动冷却系统停止工作,发动机及其它部件的热量逐渐扩散,导致电子设备温度上升。即便如此,当汽车再次启动时,所有系统仍需在温度升高的条件下保持正常工作。  对于适中的温度条件,可以定义 IC 在静态工作温度下的预期使用寿命。例如,在 125°C 的条件下可以连续工作 10 年。然而,对于像 175°C 这样的高温,使用 bulk CMOS 工艺实际上是不能实现的。通常,IC 不需要在其整个生命周期内都以最高温度运行。在汽车行业,常采用热曲线图来替代固定的静态温度规范,将整个使用寿命划分为不同的工作模式和温度区间(段),只有一小部分时间需要在极高温度下工作(图 1b)。  图 1. 不同应用的温度范围及温度曲线示例  将电子元件布置在更靠近应用的高温区域,通过减少噪音和干扰可以提高传感器的精度和分辨率。对于大功率应用,尽量减少大电流开关回路可减少干扰。采用局部闭环控制系统可减轻重量并提高性能。然而,缩小模块尺寸会因功率密度提高和散热问题而增加电子元件的温度。  结温  IC 工作时会有功耗,导致 IC 内部的实际半导体结温高于环境温度。温度的升高取决于 IC 内部耗散的功率以及裸片与环境之间的热阻。这种热阻取决于封装类型、PCB、散热片等(见图 2)。  图 2. 结温升高  对于功率开关、功率驱动器、DC-DC 转换器、具有高压降的线性稳压器(例如,在使用 DC-DC 转换器不经济的情况下,用于汽车电池驱动模块)或传感器执行器来说,裸片高功耗是不可避免的。  热阻取决于封装类型和热管理方式(图 3)。对于常用的小型封装,结到外部环境的热阻大约为 50-90K/W(SOIC 封装),以及大约 30-60K/W(QFP 封装)。在某些应用中,结至环境的热阻可达每瓦数百开尔文。  图3. 不同封装类型IC散热示例
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发布时间:2025-04-18 16:59 阅读量:332 继续阅读>>
传中国大陆<span style='color:red'>IC设计</span>厂启动“B计划”
  地缘政治因素影响下,业界传出部分中国大陆IC设计厂商为分散风险,在计划持续对台积电下单同时启动B计划,一旦形势变化,后续考虑转单三星,持续生产较先进制程芯片。  供应链厂商提到,如果前期流程准备完毕,中国大陆IC设计厂商最快明年中开始尝试在三星投产。  报道称,对于中国大陆IC设计厂商来说,准备中国台湾、韩国两个生产方案会增加成本,且两套方案不一定都会投入量产,但基于风险管控,厂商进行了相关评估计划。  业内人士认为,后续若中国大陆IC设计厂商转单三星,同样要遵守美国相关管制规定。  依据台积电财报显示,今年第二季度以客户总部所在地区分,北美仍占最大比例为65%,不过第二则是由中国大陆市场急速拉升至16%,相较今年首季仅9%以及去年同期12%皆大幅提升,并取代亚太区再度成为第二大市场,亚太区域占比降至9%,日本维持6%,其余为EMEA区域。  此外,第二季度台积电HPC(高性能计算)营收占比达52%,超过手机芯片且首次过半,外界猜测由于地缘政治预期客户或进行预防性囤货,分析师陆行之认为应是中国大陆数字货币矿机厂商比特大陆下单。  法人分析,中国大陆客户出现大幅拉升,预期是为避免后续更多出口管制因素的提早备货,随着美国总统大选再次引发地缘政治与相关出口管制议题,预期相关地缘政治急单效应将持续至下半年,有助台积电营运持续超标表现。
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发布时间:2024-07-29 15:39 阅读量:678 继续阅读>>
CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神<span style='color:red'>IC设计</span>企业奖”
  近日,第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者,广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。  作为压轴环节,“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,上海琪埔维半导体有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出,一举斩获“2023年度最具创新精神IC设计企业奖”一项大奖。  CHIPWAYS深耕国产汽车半导体领域多年,始终坚持创新是引领企业发展的第一动力,在汽车三电领域核心车规芯片上做出了多项历史性突破。CHIPWAYS是一家能够提供动力电池管理系统(BMS)一站式量产级芯片套片组(包括车规级MCU、车规级多节电池组监控器BMS AFE、车规级数字隔离通讯接口芯片等)的车规芯片设计公司,2023年,在电机领域,CHIPWAYS率先研发出混合工艺电机驱动控制单芯片,该芯片集成电源芯片、电机预驱和LIN收发器,内置电机核心算法,满足汽车智能电机控制应用。在电池领域,CHIPWAYS XL88xx系列芯片成为我国业内率先通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级BMS AFE芯片,该芯片支持4~18串电池采样,兼具高精度、高安全和低功耗的特点,为动力电池管理保驾护航。  此次荣获硬核芯“最具创新精神IC设计企业奖”,代表了业内对CHIPWAYS研发实力和研发成果的认可。CHIPWAYS在未来将继续发挥多年来在车规半导体领域积累的核心能力,以创新为引擎,驱动企业高质量发展,用卓越产品和服务,为我国汽车电子产业贡献自身力量。
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发布时间:2023-11-07 09:17 阅读量:2001 继续阅读>>
航顺芯片荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神<span style='color:red'>IC设计</span>企业奖”
类比半导体荣获潜力模拟<span style='color:red'>IC设计</span>公司奖
  近日,由知名电子科技媒体<电子发烧友>举办的2023第五届中国模拟半导体大会暨2023年中国模拟半导体飞跃成就奖颁奖典礼在中国深圳成功举办。在众多企业领导、行业专家及产业链上下游合作伙伴的见证下,电子发烧友网公布了本次获奖名单。国内优秀的模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)凭借出色的设计能力和产品创新应用,荣膺“潜力模拟IC设计公司奖”。  2023中国模拟半导体飞跃成就奖旨在表彰在中国模拟半导体行业具有突出贡献的企业、新锐科技创新企业,鼓励更多优秀的人才投入到模拟设计的技术创新中。同期举办的第五届模拟半导体大会邀请了众多来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享,对于推动中国模拟半导体产业的发展具有重要意义。  作为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,类比半导体专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计,产品主要面向工业、通讯、汽车等市场。凭借核心技术优势以及创新能力,公司已形成包括模拟前端、线性产品、智能驱动、电源管理、数据转换器、音视频等在内的产品线布局,量产产品型号超过400余颗,产品得到了客户的高度认可。  未来,类比半导体将秉持为客户提供高品质芯片的核心使命,持续创新,加大研发力度并积极开拓市场,为客户提供更多高品质、高可靠、高性能的芯片解决方案,与上下游企业携手并进,共同推动中国科技产业的长足发展。
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发布时间:2023-10-08 09:16 阅读量:2124 继续阅读>>
帝奥微荣获2023中国<span style='color:red'>IC设计</span>成就奖之“年度技术突破<span style='color:red'>IC设计</span>公司”
  作为中国最具影响力之一的电子系统和IC设计盛会,2023年3月29-30日,2023届国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在上海国际会议中心顺利举办。  凭借业内领先的研发设计能力和产品创新理念,江苏帝奥微电子股份有限公司(简称帝奥微)荣获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破IC设计公司”。  帝奥微始终重视新技术和新产品研发上的投入,在车载芯片产品的应用领域展开积极布局,目前在模拟开关、运放、LDO、转换器、照明/电机驱动等方向均有突出的汽车产品应用。此次展会,带来了包括DIA2602、DIA2641、DIA3000、DIO7855、DIA57100等在内,众多汽车电子应用领域的芯片产品和终端产品用于现场展示。  前沿技术产品  DIA2602: 高压、低噪声、低功率的双路放大器。具有3.5 MHz的高增益带宽积,2.5 V/μs的转换速率,每路放大器在4.5 V时的静态电流通常为0.75 mA。设计用于在高电压和低噪声系统应用中提供最佳性能。即使在重负载时也提供轨对轨输出。最大输入失调电压为3.5 mV。适用于汽车标准的Grad1温度范围-40°C~+125°C。  DIA2641:高带宽、高压摆率、低噪声的高压运放产品。设计用于在低噪声甚至低电压系统中提供最佳性能。芯片都能在重载时提供轨对轨输出。快速输出转换速率(150 V/?s)确保即使在更高的速度下也能保持较大的峰值到峰值输出波动。适用于汽车标准的Grade1温度范围-40°C~+125°C。工作范围为2.7 V ~ 13.2 V。  DIA7865: 300mA、高电压、极低静态电流、低压差线性稳压器,可在3V~40V的输入电压范围内工作。轻负载时的静态电流一般仅4.5?A,在始终打开的系统中,低静态电流(IQ)对节能和延长电池寿命至关重要,因此非常适用于需要极低待机功耗的电源设计和需要多个电池的场景。  DIA57100:全桥电机驱动器,该驱动器包含四个高达10A以上的峰值电流双向驱动电机的N沟道 MOSFET。其对称的设计提供了优越的制造能力。通过将INA和INB信号直接连接到微控制器,可以控制电机的转动方向和制动。SEL0引脚将MultiSense上可用的信息发送到微控制器。MultiSense引脚允许通过传递与电机电流值成比例的电流来监控电机电流。适用于汽车标准的Grade1温度范围-40°C~+125°C。  DIO8018:具有2路大电流供电的低压差LDO(LDO1/2输出电流高达1.5A)和多路用于噪声敏感电源的高PSRR LDO电源轨(LDO3-7的Vsys to Vout,PSRR在1KHz高达92dB)。既能满足DVDD所需的大电流和快速动态响应,又能满足AVDD所需的高PSRR和低噪声,同时还能满足超小尺寸的需求,是多摄像头应用的完美解决方案。  与会中,帝奥微作为国内具备多年技术研发经验的IC设计企业,和众多国内外知名IC设计同行、代理商、行业服务方等一起,就集成电路行业发展、车载芯片研发设计等话题,现场与同行交流业内发展趋势,探讨未来发展方向。
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发布时间:2023-04-11 09:47 阅读量:2681 继续阅读>>
江苏润石入榜2023“中国<span style='color:red'>IC设计</span>成就奖”,获双提名!
华大半导体获得2022中国<span style='color:red'>IC设计</span>成就奖之十大中国<span style='color:red'>IC设计</span>公司

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