四年翻倍，突破1200亿！苏州如何打造中国<span style='color:red'>集成电路</span>产业新高地
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四年翻倍，突破1200亿！苏州如何打造中国集成电路产业新高地

　　苏州市作为中国集成电路产业的重要基地之一，近年来在产业规模和产业链布局上取得了显著进展。2024 年产业规模突破1200 亿元，同比增长超 15%，成为长三角集成电路产业创新集群的核心枢纽。截至2025年6月，苏州市已集聚超过600家集成电路相关企业，其中规模以上企业341家，上市公司16家，国家级“专精特新”企业42家，苏州在集成电路领域的产业规模已经相当可观。　　01 苏州市集成电路产业规模　　2020年，苏州市集成电路产业规模仅为625亿元，到了2024年已经突破1200 亿元，4年实现翻倍增长的惊人速度。图|苏州集成电路产业规模 来源：与非研究院整理　　苏州在“2024年中国集成电路园区综合实力TOP30”中表现突出，其工业园区和张江高科技园区等区域形成了良好的产业生态。　　根据《苏州市集成电路产业高质量发展三年行动计划》，到2025年，产业规模将突破1000亿元，培育3-5家百亿级企业。重点发展领域包括第三代半导体(氮化镓、碳化硅)、先进封装(如晶圆级封装)、高端芯片设计(AI/汽车电子)。规划以及提前1年完成。　　02 苏州各区主要产业政策分析　　2.1、苏州工业园区　　苏州工业园区作为国家级经济技术开发区，集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一，目前已集聚核心企业超200家，2024年营收达1063亿元，在产业质量和创新水平等方面稳居全国第一方阵;园区集成电路人才高度集聚，获评各级科技领军人才512人次。　　通关便利化：跨关区空运前置货站的设立，使得企业能够享受“一次民航安检”和“一次海关查验”的便利，提升了物流效率。　　多项监管模式创新：“一地风评，区域共享”机制的建立，标志着长三角区域特殊物品风险评估互认制度的实施，这将大大降低企业的合规成本。　　纳芯微：2013 年落户园区，是国内高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。　　思瑞浦：2012 年落户，专注于模拟集成电路产品研发和销售，提供信号链、电源模拟芯片等产品及解决方案。　　东微半导体：2008 年落户，是以高性能功率半导体为核心产品的技术驱动型企业，产品应用于新能源汽车直流充电桩等领域。　　敏芯股份：2007 年 9 月落户，是中国最早的 MEMS 公司之一，全产业链研发的 MEMS 技术平台型企业。　　创耀科技：2006 年落户，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。　　2.2、高新区　　苏州市高新区对于流片项目，提供高达500万元的补贴，这无疑为设计企业减轻了资金压力。此外，高新区还提高了研发投入的加计扣除比例至120%，鼓励企业加大在研发上的投入，从而推动技术创新。　　长光华芯：集成电路龙头企业，其 “半导体激光芯片研发及产业化” 项目入选 2023 年江苏省科技成果转化专项资金项目名单。　　国芯科技：专注于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用，最新研发的 12 纳米主动降噪芯片已进入试生产阶段。　　锐杰微科技集团：集成电路高端芯片封测龙头企业，总部项目在苏州高新区狮山商务创新区奠基开工，力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。　　硅谷数模：提供高性能数模混合芯片的企业，2019 年落地苏州高新区，入选省、市独角兽企业名单。　　裕太微电子：以太网物理层芯片供应商，是苏州市集成电路创新中心(一期)的入驻企业之一。　　2.3、吴江区　　吴江区聚焦于材料环节的支持，为半导体材料企业提供税收“三免三减半”的优惠。此外，吴江区还设立了10亿元的专项基金，支持本地供应链的建设与发展。这一政策的实施，有助于弥补苏州在高端材料领域的短板，提升整体产业链的完整性。　　03 重点企业与上市公司情况　　苏州市拥有多家在集成电路领域具有影响力的上市公司。这些企业涵盖了集成电路设计、制造、封装测试等多个环节，体现了苏州在集成电路产业链上的完整性和多样性。例如，思瑞浦作为模拟IC的龙头企业，专注于信号链芯片的设计与开发;创耀科技则在通信芯片设计领域占据领先地位，尤其在Wi-Fi 6和PLC技术方面表现突出。　　图|苏州市集成电路企业 来源：与非研究院整理　　3.1、国芯科技　　苏州国芯科技股份有限公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业，于2022年1月在科创板上市。　　公司基于摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术，已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPU IP储备，可为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。　　公司主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。　　2017-2024年，公司芯片定制服务收入由0.32亿元提升至3.96亿元，自主芯片及模组产品收入由0.61亿元提升至1.74亿元，IP授权由0.39亿元提升至0.88亿元顶峰，后降低至0.04亿元。　　3.2、创耀科技　　创耀科技专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法和大型SoC芯片全流程设计能力的集成电路设计企业之一。　　公司是宽带接入网网络通信核心芯片及电力载波通信芯片供应商，并逐渐向新一代短距无线和工业互联领域拓展。　　2017-2024年，通信芯片及解决方案由0.31亿元提升至8.41亿元高峰，后回落至4.69亿元，芯片版图设计服务及其他技术服务由0.40亿元提升至1.23亿元。　　3.3、盛科通信　　苏州盛科通信股份有限公司2005成立，公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业网络的核心平台型芯片。　　2018-2024年，公司以太网交换芯片由0.35亿元提升至8.35亿元，以太网交换芯片模组由0.25亿元提升至1.26亿元，以太网交换机由0.40亿元提升至1.03亿元，授权许可和定制化解决方案占比较低。　　3.4、纳芯微　　纳芯微电子是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。　　2022-2024年，公司信号链产品先由10.46亿降低至7.05亿元，后又提高至9.63亿元;电源管理产品由5.10亿元降低至4.28亿元，后又提升至7.03亿元，传感器产品由1.11亿元提升至2.74亿元，定制服务占比较小。　　3.5、敏芯股份　　苏州敏芯微电子技术股份有限公司于 2007 年 9 月在苏州工业园区成立，发展中实现多项关键突破：2012 年 MEMS 产品在本土供应链大规模量产，成为中国 MEMS 产业里程碑;2020 年 8 月在科创板上市，同年 9 月MEMS 传感器芯片累计出货量达 10 亿颗;2017 年 MEMS 麦克风出货量升至全球第五;还参与国家 863 计划、02 专项等项目，2022 年声学传感器项目获吴文俊人工智能科学技术奖，并通过成立子公司、扩建厂房持续拓展规模。　　2017-2024年，公司MEMS麦克风后称为MEMS声学传感器营收由1亿元提升至2.91亿元顶峰后降低至2.41亿元;2020-2024年MEMS压力传感器由0.3亿元提升至2.12亿元;2024年封测技术解决方案贡献0.25亿元，MEMS惯性传感器贡献0.24亿元。　　3.6、思瑞浦　　思瑞浦(3PEAK)于2012年成立，2020年9月在科创板上市。公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。　　截至2024年，累计芯片出货量超100亿颗，服务6000+全球客户，拥有830+员工及24 个全球办事处。公司2025年获EcoVadis银牌勋章(全球前15%)，并通过多项国际认证。发展中完成收购创芯微、设立多国销售中心等里程碑，持续拓展全球布局。　　2013-2024年，信号链芯片占比最大，由0.10亿元提升12.63亿元高峰，后降低至9.75亿元。2020年，电源管理芯片开始贡献收入，2020-2024年由0.22亿元提升至2.44亿元。　　3.7、英诺赛科　　英诺赛科是英诺赛科(苏州)科技股份有限公司旗下品牌，是全球功率半导体革命的领导者，也是全球最大的氮化镓芯片制造品牌。英诺赛科采用IDM全产业链商业模式，并在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺，是全球氮化镓行业的龙头。　　从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。目前，英诺赛科拥有珠海及苏州两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用先进的生产工艺及最先进的8英寸硅基氮化镓生产设备。　　2021-2024年，氮化镓分立器件及氮化镓集成电路由0.28亿元提升至3.61亿元，氮化镓晶圆由0.39亿元提升至2.80亿元，2023年开始氮化镓模组由1.90亿元提升至1.84亿元。　　04 总结　　随着更多项目的落地和技术创新的推进，苏州有望继续保持高速增长。若2025年的目标得以实现，苏州或将跻身全球半导体产业的第二梯队。　　然而，苏州集成电路上市公司数量较多，但普遍营收不高。苏州还需要进一步引进更多产业龙头公司，以及晶圆制造类的企业，以扩大整体收入规模，做大做强。还需通过加强与周边城市的协同，在长三角一体化的背景下，充分利用区域内的资源和技术优势，推动自身的产业升级和技术创新。
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发布时间：2025-08-20 14:38 阅读量：337 继续阅读>>
<span style='color:red'>集成电路</span>设计：地电平面反弹噪声和回流噪声是什么？
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集成电路设计：地电平面反弹噪声和回流噪声是什么？

　　在集成电路(IC)及电路板(PCB)设计中，地电平面反弹噪声与回流噪声是影响电路性能稳定性的重要因素。尤其在电流变化剧烈或地电平面分割的情况下，这两种噪声问题尤为突出。　　1.地电平面反弹噪声　　定义：地电平面反弹噪声(简称地弹)是指在电路中存在大电流涌动时，由于芯片封装与电源平面间的电感、电阻效应，导致真正的地平面(0V)上产生电压波动和变化的现象。　　产生原因：大量芯片输出同时开启，形成瞬态大电流，通过芯片与电源平面间的路径时，由于电感、电阻的存在，产生压降，使地平面电位偏离0V。　　影响因素：负载电容增大、负载电阻减小、地电感增大、同时开关器件数目增加，均会加剧地弹现象。　　2.回流噪声　　定义：回流噪声是由于地电平面(包括电源和地)被分割为多个区域(如数字地、模拟地、屏蔽地等)，当信号跨越不同地平面区域时，产生的电流回流路径上的噪声。　　产生原因：地平面分割导致信号路径上的电流不得不通过其他路径回流，如数字信号进入模拟地线区域时，产生的回流电流会干扰模拟电路。　　影响因素：电源层分割为不同电压等级(如2.5V、3.3V、5V等)，地电平面的分割程度，以及信号跨区域的频率和幅度。
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发布时间：2025-08-18 15:06 阅读量：226 继续阅读>>
工信部：上半年我国<span style='color:red'>集成电路</span>设计收入2022亿元，同比增长18.8%
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工信部：上半年我国集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%

　　据工信微报官微消息，8月1日，工信部发布了2025年上半年软件业运行情况。　　2025年上半年，我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势良好。软件业务收入70585亿元，同比增长11.9%;软件业利润总额8581亿元，同比增长12.0%;软件业务出口283亿美元，同比增长5.3%。　　上半年，软件产品收入15441亿元，同比增长10.6%，占全行业收入比重为21.9%。其中，基础软件产品收入903亿元，同比增长13.8%;工业软件产品收入1445亿元，同比增长8.8%。　　上半年，信息技术服务收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入7434亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的15.4%;集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%;电子商务平台技术服务收入5882亿元，同比增长10.2%。
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发布时间：2025-08-06 11:02 阅读量：326 继续阅读>>
建设规模42.5亿元，8大<span style='color:red'>集成电路</span>项目签约重庆！
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建设规模42.5亿元，8大集成电路项目签约重庆！

　　7月28日，重庆高新区集中签约8个集成电路重点项目，项目总建设规模42.5亿元。　　据了解，此次签约项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。　　其中，东微电子半导体设备西南总部项目由河南东微电子材料有限公司打造，计划投资15亿元，分两期建设：一期建设西部半导体设备生产基地与先进存储芯片研究院;二期扩产并建设射频芯片生产线。项目拟于2025年开工建设，2026年投产，当年实现年产值2亿元，到2029年实现年产值12亿元。　　斯达半导体从事以绝缘栅双极型晶体管(IGBT)为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。2023年，斯达半导体与深蓝汽车共同出资成立重庆安达半导体，落地科学城高新区，专注于车规级IGBT和碳化硅模块的研发、生产与销售。此次签约，斯达半导体将继续加大在重庆的投入，拟投资3亿元，设立斯达半导体(重庆)有限公司，使用约35亩工业用地，建设IPM(智能功率模块)产线。项目拟于2026年开工，2028年投产。　　重庆米特科技有限公司成立于2019年，是一家以光电子技术及智能制造为核心的高新技术企业，专注于光纤陀螺光路模块装配及核心器件的研制生产。米特科技此次计划新增投资5亿元，分两期实施，高标准建设硅光集成芯片光纤陀螺模组生产基地，预计年产能达20余万片;建设国内首条基于薄膜铌酸锂集成化光纤陀螺用光学模组封装测试线;打造国内首个硅光集成光纤陀螺核心器件光纤环全自动生产车间;建成硅光电子光纤陀螺模组高端工艺研发平台。项目拟于2025年投产。　　重庆集成电路重点企业超50家　　目前，重庆集成电路产业已初步形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，有力配套了本地汽车电子、工业以及消费电子等终端需求。　　近年来，科学城高新区将集成电路作为3个千亿级主导产业之一，集中资源力量，推动集成电路产业高质量发展态势向上向好。截至目前，科学城高新区已集聚SK海力士、电科芯片、华润微电子等集成电路产业链上下游重点企业50余家。　　数据显示，2024年，科学城高新区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%，集成电路工业投资增长78.6%。2025年一季度，该区集成电路规上工业产值增长6.9%，集成电路工业投资增长38.9%。　　尽管发展态势良好，但当前重庆集成电路产业发展仍面临设计、封测模组等产业链“两端”短板。科学城高新区作为全市集成电路产业主要集聚地，正在锚定车规级芯片、功率半导体等重点发力产业，全力推动集成电路产业做大做强。　　按照目标，预计到2027年底，科学城高新区将实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元;封测模组企业新增22家，年产值达200亿元，努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群，有力支撑我市建设国家重要先进制造业中心。　　重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施　　今年4月，科学城高新区起草并审议出台《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，针对设计、封测模组等企业的研发、融资、产业链协同等，出台19条措施给予精准支持。　　例如，对设计企业流片最高奖励3000万元，购买EDA工具、IP最高奖励500万元;鼓励企业投入，最高奖励5000万元;鼓励企业融资，最高奖励3000万元;鼓励企业做大做强，最高奖励1500万元;针对场地保障，最高奖励1000万元。　　此外，《措施》还鼓励供应链协同，最高奖励1000万元;鼓励企业招引行业高端人才及团队，最高奖励500万元;鼓励企业举办行业活动，最高奖励600万元。
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发布时间：2025-07-30 13:54 阅读量：745 继续阅读>>
2025（<span style='color:red'>集成电路</span>）中国独角兽榜单发布！
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2025（集成电路）中国独角兽榜单发布！

　　近日，长城战略咨询发布《中国独角兽企业研究报告2025》(以下简称《报告》)。集成电路独角兽企业如下：　　长江存储、长鑫科技、中芯京城、中环领先、奕斯伟计算、积塔半导体、昆仑芯科技、无锡华虹、比特微、锡产微芯、奕斯伟材料、歌尔微电子、中车时代半导体、屹唐半导体、粤芯半导体、盛合晶微、荣芯半导体、皖芯集成、燧原科技、富芯半导体、芯启源、摩尔线程、润鹏半导体、壁仞科技、芯驰科技、沐曦集成电路等　　完整榜单如下：
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发布时间：2025-07-28 14:30 阅读量：4942 继续阅读>>
上海：对<span style='color:red'>集成电路</span>等重点产业链，给予最高产业政策支持！
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上海：对集成电路等重点产业链，给予最高产业政策支持！

　　近日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》的通知(以下简称”《通知》”)。其中提出，要加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。　　为全面打响“投资上海”品牌，打造全球投资“首选地”，《通知》从政策资源高效对接、项目落地个性化支持、项目推进全方位服务及营造市场化招商氛围四个方面提出了13项具体措施。　　例如上海将加强金融资源高效供给。《通知》提出，建立国资并购基金矩阵，设立总规模500亿元产业转型升级二期基金，用好1000亿元三大先导产业母基金，加大对重点产业战略性项目和产业链核心关键环节投资力度。通过“长期资本+并购整合+资源协同”创新机制，用好并购基金，加大对本市战略性新兴产业的金融供给。　　同时发布重大应用场景。发布AI大模型、具身智能、自动驾驶、低空经济等重点应用场景，推动重大应用场景优先向重点企业、重点项目倾斜。将优质垂类大模型项目纳入全市公共算力调度体系，对模型推理算力项目实施补贴。　　支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链，对于优质项目给予最高产业政策支持，支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。　　强化区域资源要素保障。优化产业空间布局，突出区域主导产业发展，鼓励各区围绕主导产业以及细分赛道招商。提升特色产业园区招商服务能级，搭建高质量区域公共服务平台。推动服务资源和支持政策向重点区域集聚，鼓励优质产业项目向特色产业园区、产业功能区集聚落地。　　众所周知，上海是中国集成电路产业发展重镇，集聚了中芯国际、华虹宏力、盛美半导体、安集微电子、上海新阳、紫光展锐、天岳先进、澜起科技、积塔半导体、豪威集团(原韦尔股份)等知名企业，涵盖IC设计、制造、设备、材料等关键环节，已形成集成电路全产业链优势。　　2024年7月，上海发布总规模1000亿元的三大先导产业母基金，重点支持集成电路、生物医药和人工智能等产业的发展。目前，上海三大先导产业母基金已有2批子基金落地，其中集成电路领域5只，包括聚源先导集成电路投资基金(上海)合伙企业(有限合伙)(拟)、元禾璞华集成电路产业基金(有限合伙)(拟)、上海新微慧芯创业投资合伙企业(有限合伙)(拟)、尚颀旗舰二期基金(有限合伙)(拟)和上海先导国策兴融芯私募投资基金合伙企业(有限合伙)(拟)。　　特色产业园是上海发展集成电路产业的重要载体之一，目前，上海已经设立了张江集成电路设计产业园、临港东方芯港、以及浦江创芯之城等特色产业园。　　其中，张江集成电路设计产业园是上海市首批特色产业园区，已形成涵盖设计、制造、封测等完整产业链的千亿级产业集群，集聚全球芯片设计十强企业及国内龙头企业，目标打造世界先进水平的集成电路园区;　　东方芯港是临港新片区重点建设的集成电路产业特色园区，定位为世界级集成电路综合性产业基地。园区以半导体制造为核心，涵盖芯片设计、装备材料、封装测试等全产业链环节。根据2021-2025年专项规划，其目标到2025年形成千亿级产业集群;　　浦江创芯之城则是上海市闵行区临港浦江国际科技城的核心功能区之一，定位为国内一流的集成电路创新研发与总部基地，聚焦集成电路设计、人工智能、数据中心等新一代信息技术产业，已形成头部企业集聚态势。
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发布时间：2025-07-03 13:55 阅读量：736 继续阅读>>
华润微<span style='color:red'>集成电路</span>“降压型LED恒流驱动器QPT4115”荣获“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖
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华润微集成电路“降压型LED恒流驱动器QPT4115”荣获“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖

　　2025年5月14-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。　　大会期间，华润微集成电路(无锡)有限公司(以下简称ICBG)研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣膺“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖。该奖项经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家评选，是汽车电子领域具有标杆意义的荣誉。　　2025年5月14-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。　　大会期间，华润微集成电路(无锡)有限公司(以下简称ICBG)研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣膺“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖。该奖项经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家评选，是汽车电子领域具有标杆意义的荣誉。　　ICBG依托深厚的技术积累和对市场需求的精准把握，打造了自主创新的车规级芯片技术矩阵，为智能汽车提供「感知-决策-执行」全链路解决方案，并已成为多家头部新能源车企的战略供应商。未来，ICBG将秉持创新引领发展的理念，专注于研发具有全球竞争力的车规级芯片，为汽车电子领域提供高性能、高可靠性的核心部件产品。
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发布时间：2025-05-19 09:31 阅读量：635 继续阅读>>
一文了解分立电路和<span style='color:red'>集成电路</span>的区别
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一文了解分立电路和集成电路的区别

　　在电子技术领域，分立电路和集成电路是两种常见的电路形式，它们各自有着独特的特点和应用场景。　　一、基本概念　　分立电路 ：是指由分立的电子元件，如电阻、电容、电感、晶体管等，通过导线连接而成的电路。这些元件各自独立封装，具有明显的物理界限，需要手动或通过简单的自动化设备进行焊接和连接，以实现特定的电路功能。　　集成电路 ：是将大量的电子元件(如晶体管、二极管、电阻、电容等)以及它们之间的连接导线，通过半导体工艺集成在一个小小的芯片上，构成一个完整的电路系统。有如一个微缩的电子世界，把复杂的功能都浓缩在一块小小的硅片上。　　二、尺寸与体积　　分立电路 ：由于元件是独立的，并且需要一定的连接空间，所以分立电路的尺寸和体积相对较大。例如，一个简单的分立放大电路，可能需要数个甚至数十个分立元件，分布在一块较大的电路板上，占据较大的空间。　　集成电路 ：其优势在于高度的集成化，能够在很小的芯片面积上集成成千上万甚至更多的电子元件。一个典型的集成电路芯片可能只有几平方毫米到几十平方毫米大小，但可以实现非常复杂的功能，大大减小了电路的尺寸和体积。　　三、性能指标　　分立电路 ：　　在一些高频应用中，由于元件之间的分布参数(如引线电感、寄生电容等)较大，可能会对电路的高频性能产生较大的影响，导致带宽受限、信号衰减等问题。　　其参数的一致性和稳定性相对较差，因为每个分立元件在制造过程中可能会存在一定的差异，而且受环境因素(如温度、湿度等)的影响较大，这会影响整个电路的性能。　　集成电路 ：　　经过精心的电路设计和半导体工艺优化，能够在较宽的频率范围内保持较好的性能，具有较高的增益、较低的噪声和较好的线性度等性能优势。　　由于元件是在同一块芯片上制造出来的，其参数的一致性和稳定性较好，受外界环境因素的影响相对较小，能够提供更可靠的性能。　　四、成本与生产效率　　分立电路 ：　　元件成本相对较低，但如果需要大量使用元件来构建复杂的电路，成本也会相应增加。同时，由于需要人工或简单设备进行焊接和组装，生产效率较低，对于大规模生产来说，时间和人力成本较高。　　设计和调试过程相对繁琐，需要逐一考虑每个元件的选型、布局和连接方式，而且在调试过程中，对元件的更换和调整较为麻烦。　　集成电路 ：　　初始的研发和设计成本较高，因为需要进行复杂的电路设计和半导体制造工艺开发。然而，一旦设计完成并投入大规模生产，由于其高度的集成化和自动化生产流程，单位成本可以大幅降低。　　生产过程高度自动化，能够快速地生产大量的集成电路芯片，大大提高了生产效率。而且在设计和调试阶段，可以借助专业的电子设计自动化(EDA)工具进行模拟和优化，提高了设计效率和电路的可靠性。　　五、应用场景　　分立电路 ：常用于一些对电路规模要求较小、对性能要求不是特别苛刻，或者需要根据特定需求进行定制的场合。例如，在一些简单的电子小制作、维修领域，或者对某些特殊功能进行单独实现时，分立电路具有一定的优势。比如制作一个简单的音频放大器，或者对某个损坏的电子设备中的某个特定电路部分进行修复。　　集成电路 ：广泛应用于各种复杂的电子设备和系统中，如计算机、智能手机、通信设备、消费电子等。它们能够实现复杂的信号处理、数据存储、逻辑运算等功能，是现代电子技术发展的基石。以智能手机为例，其中的处理器芯片、存储芯片、通信芯片等都是高度集成的集成电路，使得手机能够具备强大的功能和小巧的体积。　　总之，分立电路和集成电路在电子技术中各具特点，它们在不同的应用场景下发挥着各自的优势，共同推动着电子技术的发展和应用。
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发布时间：2025-04-30 17:40 阅读量：553 继续阅读>>
一文了解电源管理<span style='color:red'>集成电路</span>损坏的原因
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一文了解电源管理集成电路损坏的原因

　　电源管理集成电路(简称PMIC)是现代电子设备中不可或缺的组件，负责有效地管理电源分配、调节和监测。尽管PMIC设计得越来越先进，但在实际使用中，仍然可能因各种原因导致其损坏。以下是一些容易造成电源管理IC损坏的因素，希望对你有所帮助。　　1.电源过压　　定义　　电源过压是指输入电压超出PMIC的额定范围。这种情况通常发生在电源故障、瞬态浪涌或不当使用电源适配器时。影响　　绝缘击穿：过高的电压可能导致PMIC内部绝缘材料击穿，导致电路短路或永久性损坏。　　热损坏：过压条件下，PMIC内部会产生更多热量，可能导致过热并损坏组件。　　2.过载和短路　　定义　　过载指的是PMIC输出端口连接到超出其额定电流的负载，而短路则是电源输出端直接连接到接地，形成极低的电阻路径。　　影响　　高电流损伤：持续的过载会导致PMIC超出其设计能力，导致内部元器件发热及损坏。　　瞬间短路损坏：短路会瞬间产生大量电流，可能导致PMIC内部的融化和烧坏。　　3.温度过高　　定义　　PMIC在工作时产生热量，若环境温度过高或散热不良，会导致其温度超出设计极限。　　影响　　热失效：高温会使得PMIC的材料和连接结构发生变化，短时间内可能导致工作失效。　　加速老化：持续高温会加速半导体材料的老化，导致性能下降或完全失效。　　4.静电放电(ESD)　　定义　　静电放电是由于静电积聚并突然释放所致，PMIC在没有有效防护的情况下容易受到损坏。　　影响　　瞬时击穿：静电放电会在非常短的时间内施加高电压，可能导致PMIC中的绝缘层击穿或相邻电路损坏。　　性能劣化：即使没有立即致命的损坏，静电也可能导致PMIC工作性能的长期下降。　　5.反向电压　　定义　　反向电压是指电流按相反方向流动，这通常发生在电源接反或电池安装错误时。　　影响　　损坏内部电路：反向电压可能导致PMIC内部电路的失效，进而导致整体电源管理功能失常。　　长期效果：即使短时间的反向电压也可能导致潜在的长期损伤，从而降低PMIC的可靠性。　　6.设计错误与不当使用　　定义　　设计错误包括布线不当、缺乏必要的保护电路，以及忽视PMIC的电气特性。人为错误也可能导致不当连接或操作。　　影响　　识别失误：设计中如果忽略了输入和输出阻抗匹配，可能导致信号反射和过载。　　不稳定性：缺乏适当保护电路(如过压、过流和过温传感器)可能导致设备在异常条件下运行，影响功率管理的安全性。　　总结来说，电源管理IC在电子系统中发挥着关键作用，但其损坏可能会导致整个系统的故障。了解并预防潜在的损坏原因，包括电源过压、过载、温度过高、静电放电、反向电压及设计错误，将有助于提高PMIC的可靠性和耐用性。在设计和测试阶段考虑这些因素，对于确保电源管理IC的稳定性和性能至关重要。
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发布时间：2025-04-27 11:14 阅读量：697 继续阅读>>
<span style='color:red'>集成电路</span>原产地新规，流片地成关键！
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集成电路原产地新规，流片地成关键！

　　4月11日，中国半导体行业协会发布关于半导体芯片原产地认定新规则紧急通知。　　通知指出，依据海关总署相关规定，“集成电路” 原产地按四位税则号改变原则认定，以流片地为原产地。协会提示申报时备好 PO 证明材料供海关核查，要求认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署 122 号令》 。此外，协会建议“集成电路”无论封装与否，进口报关时均以 “晶圆流片工厂”所在地为准申报原产地。　　原文如下：　　各会员单位：　　根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请务必注意!　　请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查!　　具体规定，请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署122号令》的内容。有问题随时联系!　　建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。　　中国半导体行业协会　　2025年4月11日
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发布时间：2025-04-11 13:37 阅读量：618 继续阅读>>

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