中国大陆百家<span style='color:red'>集成电路</span>设计公司！
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中国大陆百家集成电路设计公司！

　　1.华为海思　　华为海思是华为旗下的核心芯片设计公司，成立于1991年(前身为华为集成电路设计中心)，2004年正式注册为独立实体。作为全球领先的无晶圆厂(Fabless)半导体设计企业，其产品覆盖移动通信、人工智能、数据中心、智能终端等多个领域。主流产品包括五大系列芯片：智能手机SoC芯片麒麟系列(如麒麟9000)、人工智能芯片昇腾系列(如昇腾910)、服务器处理器鲲鹏系列(如鲲鹏920)、5G通信芯片(基站芯片天罡和终端芯片巴龙)，以及物联网联接芯片凌霄系列。这些芯片广泛应用于华为手机、5G基站、云计算服务器、智能汽车、安防监控和智慧家庭等场景，是中国半导体产业自主化的重要力量。　　2.中兴微电子　　中兴微电子是中兴通讯的全资子公司，其前身可追溯至1996年成立的中兴通讯IC设计部，于2003年正式注册成立。作为国内领先的通信芯片设计企业，其主流产品专注于通信网络核心芯片，主要包括5G基站核心芯片(如7nm多模软基带芯片和“珠峰”系列CPU)、光传送芯片、宽带接入芯片以及路由交换芯片。这些产品已规模商用于中兴通讯的5G基站、光网络设备、云服务器等产品中，并应用于中国移动等运营商的网络，是实现通信设备自主可控的关键力量。　　3.寒武纪　　寒武纪成立于2016年，总部位于北京海淀区，是中国首家在科创板上市的纯AI芯片设计企业。公司采用Fabless模式，专注于云端、边缘端及终端全场景的智能芯片研发，技术实力在全球AI芯片领域位居前列。其主流产品包括云端AI芯片思元(MLU)系列，如旗舰产品思元590采用7nm工艺，算力达471TOPS(FP16)，支持千卡集群训练，能效比国际领先，广泛应用于AI服务器和智算中心;玄思智能加速器则通过多芯片互联实现单机柜128POPS算力，适配大模型训练需求。在边缘侧，MLU220-SOM模组以信用卡大小的尺寸、8W低功耗提供16TOPS算力，适用于智能摄像、工业检测等场景;终端产品如思元220/IP系列为低功耗嵌入式芯片，支持视觉/语音推理，服务于机器人、智能穿戴设备等领域。　　4.安路科技安路科技成立于2011年，总部位于上海，是中国FPGA(现场可编程门阵列)芯片领域的领军企业，于2021年在科创板上市。公司专注于FPGA芯片及配套EDA工具的研发，是国内少数具备硬件设计与编译软件全链路自主核心技术的企业。其产品线覆盖从高性价比CPLD、中密度FPGA到高端千万门级FPGA的全系列解决方案，并通过车规级ISO 26262认证，广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子及人工智能领域。主流产品包括：小规模CPLD芯片AL3系列，主打低功耗与高可靠性，适用于工业控制;中密度PHOENIX系列FPGA，采用55nm/40nm工艺并集成DSP硬核，面向视频处理与通信基站;高性能EAGLE系列支持PCIe 3.0与DDR4接口，用于数据中心加速与AI推理;2024年推出的凤凰三代(PHOENIX 3)采用12nm工艺，集成RISC-V硬核，算力提升200%，适配边缘AI设备。此外，公司还推出基于“软件定义芯片”架构的TF2 FPGA IP核，支持硬件功能动态重构，并配套提供Tang Dynasty EDA全流程开发工具链，显著降低用户设计门槛。　　5.澜起科技澜起科技成立于2004年，总部位于上海，是全球领先的数据处理及互连芯片设计公司，于2019年在科创板上市。公司专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，其主流产品包括互连类芯片、津逮®服务器平台及高速接口芯片等。在互连类芯片方面，澜起科技是全球唯一能够提供全品类DDR5内存接口芯片(包括RCD、DB、SPD)的供应商;同时，公司还推出支持CXL 3.1协议的MXC内存扩展控制器芯片，以满足AI数据中心内存池化需求。津逮®服务器平台整合了自研内存控制技术与第三方x86处理器，提供高性能CPU模组及具备硬件级实时安全监测功能的混合安全内存模组，为金融、电信等领域提供国产化安全解决方案。此外，公司的PCIe Retimer芯片支持PCIe 5.0，单通道速率达32GT/s，有效解决高速信号传输损耗问题，广泛应用于AI服务器和存储设备。在AI芯片领域，澜起科技于2025年推出AI推理加速芯片，支持千卡互联，实测算力密度达800TOPS/W，与国产GPU协同形成完整算力布局。　　6.兆易创新　　兆易创新(GigaDevice)成立于2005年，总部位于北京，是中国领先的存储芯片与微控制器(MCU)设计企业，采用Fabless模式运营。公司业务覆盖存储器、MCU及传感器三大核心领域，其中NOR Flash全球市占率稳居前三，国内32位MCU市占率排名第一，技术实力达到国际领先水平。在存储芯片方面，兆易创新的NOR Flash产品采用19nm先进工艺，广泛应用于消费电子和汽车网关(如特斯拉车载系统);同时，公司与合肥长鑫合作开发DRAM，首款产品GDQ2BFAA系列面向消费级市场，产能正逐步释放。在MCU领域，GD32系列基于ARM Cortex-M和RISC-V内核，涵盖63个产品系列、700余款型号，适配工业控制(如伺服电机)、汽车电子(通过AEC-Q100认证)及消费电子等场景;车规级MCU已于2025年送样测试，目标2026年量产并装车国产新能源车型。此外，通过收购思立微整合技术，公司还提供光学指纹传感器，应用于手机和智能门锁的身份认证系统。　　7.紫光国微　　紫光国微是国内领先的综合性半导体上市企业，总部位于河北省唐山市，专注于特种集成电路和智能安全芯片两大主业，并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务。其主流产品包括智能安全芯片(在金融IC卡、政务、物联网领域全球出货量第一)、特种集成电路(用于军事、航空航天等高可靠场景，产品已嵌入北斗卫星、歼-20战机)以及FPGA芯片(通过子公司国微电子布局特种FPGA，联营企业紫光同创主攻通用FPGA，在5G通信和工业控制中不可或缺)。公司技术自主可控，市场地位显著，是国内FPGA国产替代主力和安全芯片龙头。　　8.紫光展锐　　紫光展锐(UNISOC)是全球领先的平台型芯片设计企业，总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。其主流产品包括面向智能手机的5G芯片平台(如唐古拉系列T7520/T7510 SoC，采用6nm EUV工艺)以及面向物联网设备的春藤系列芯片(如NB-IoT、Cat.1芯片)，产品广泛应用于三星Galaxy A系列手机、小天才手表及智能家居、工业物联网等领域，全球出货量超百亿颗，是公开市场重要的5G芯片供应商。　　9.龙芯中科　　龙芯中科(龙芯中科技术股份有限公司)成立于2001年，总部位于北京，是中国自主CPU设计的领军企业，专注于采用自研LoongArch指令集的高性能处理器研发，坚持全产业链自主可控。其主流产品包括龙芯1号、2号、3号系列CPU，其中龙芯3A6000芯片性能已比肩英特尔第十代酷睿i5，广泛应用于政务、金融、能源、电信等关键领域，在党政信创市场占有率超过60%，是国产替代战略的核心供应商。　　10.北京君正　　北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，总部位于北京。公司基于创始团队创新的CPU设计技术，专注于处理器技术、视频编解码、AI技术等计算技术领域的研发。其核心产品包括智能视频处理器、微处理器芯片和车载存储芯片等，广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业控制、汽车电子(如车载DMS系统)、生物识别及教育电子等领域。北京君正通过收购北京矽成(ISSI)显著增强了在汽车电子和工业控制市场的实力，尤其在车载存储芯片领域已成为全球重要供应商。公司自主研发了多核异构处理器X2000、普惠AI视频处理器T41，以及端侧AI全栈式开发平台Magik，旨在为边缘设备提供高效的深度学习推理能力。　　11.比特大陆　　比特大陆(BITMAIN)是北京比特大陆科技有限公司旗下的品牌，成立于2013年，总部位于北京海淀区，并在香港、新加坡和美国等地设有研发中心。公司拥有独特的算力能效比技术，其主流产品主要包括算力芯片、算力服务器和算力云。具体而言，其BM系列TPU(张量计算单元)芯片拥有高度定制的BMDNN Chip Link子系统，集成了海量NPU单元，以低功耗和超强算力为特点。这些产品主要应用于区块链、高性能计算(HPC)、大算力机房、人工智能(特别是深度学习加速)以及图像/视频处理等领域，业务遍及全球上百个国家和地区。公司正积极从矿机业务向AI芯片领域拓展，致力于发挥其固有的技术潜力。　　12.壁仞智能　　壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，是一家专注于高端通用智能计算芯片的创新型公司。其核心团队由来自国内外芯片和云计算领域的资深专家组成，在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构方面拥有深厚技术积累。公司的核心产品是BR100系列通用GPU芯片，该芯片基于台积电7纳米工艺制造，具备惊人的算力，其16位浮点算力超过1000T，宣称达到英伟达A100芯片的3倍。壁仞科技致力于构建原创性的通用计算体系和高性能计算平台，其产品主要应用于AI算力中心、GPU集群、人工智能训练与推理等需要大规模算力的场景，旨在实现国产高端通用智能计算芯片的突破。　　13.地平线　　地平线成立于2015年，总部位于北京，是中国领先的专注于智能驾驶的AI芯片独角兽企业。公司自主研发了创新的智能计算架构——BPU(Brain Processing Unit)，并以此为基础推出征程(Journey)系列车规级AI芯片。其明星产品征程二代于2019年发布，是中国首款车规级AI芯片，可提供4 TOPS的算力;更先进的征程5芯片已搭载于理想、比亚迪等品牌车型。地平线已形成覆盖L2至L4级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案，在车载计算芯片领域处于国内领先地位，目标是到2025年实现30%的市场占有率。　　14.博通集成(上海)　　博通集成成立于2004年，总部位于上海张江高科技园区，是国内领先的无线连接芯片设计企业，于2019年在上海证券交易所主板上市。公司专注于物联网、智慧交通等领域，其核心产品为无线通信芯片，具体形成了无线数传和无线音频两大产品系列。公司的产品线覆盖Wi-Fi、蓝牙、ETC、通用无线、5.8G产品等多种无线通信协议。其中，ETC芯片是其标志性产品，市场占有率超过30%，位居国内首位。此外，公司的蓝牙音频芯片(应用于TWS耳机等)和Wi-Fi芯片也在市场中占据重要地位。　　15.复旦微电子　　复旦微电子成立于1998年7月，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，现已形成“A+H”(上海科创板+香港主板)的资本格局。公司致力于超大规模集成电路的设计、开发和系统解决方案提供，技术实力雄厚。其主流产品线齐全，主要涵盖五大领域：安全与识别芯片(广泛应用于金融、社保、交通支付等领域)、非挥发存储器(如EEPROM、NOR Flash)、智能电表芯片、FPGA芯片(高可靠可编程逻辑芯片)以及高可靠MCU(微控制器，包括车规级产品，已实现千万级出货)。公司产品广泛应用于金融、汽车电子、工业控制、智能计算等众多领域，是国内集成电路设计领域产品线齐全的综合性企业之一。　　16.飞腾信息　　飞腾信息成立于2014年，总部位于天津，是由中国电子信息产业集团等联合支持成立的国产CPU设计领域的“国家队”和核心企业。公司致力于高性能、高能效的自主核心芯片研发，主打基于ARM架构的服务器、桌面和嵌入式处理器。其主流产品线清晰，主要分为四大系列：高性能服务器CPU、高效能桌面CPU、高端嵌入式CPU以及飞腾XPU系列加速器。这些产品广泛应用于各类终端、服务器、存储和网络设备，在党政办公系统及关键行业的信创(信息技术应用创新)市场中占据重要地位，生态建设完善，是实现国产化替代的关键力量。　　17.富瀚微　　富瀚微成立于2004年，总部位于上海，是一家专注于以视频为核心的集成电路设计企业。作为安防ISP(图像信号处理器)芯片领域的龙头，其主流产品包括高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片以及智能视觉处理解决方案，广泛应用于智慧视频监控、智能家居、汽车电子(如智能座舱)等场景，在视频监控市场市占率领先，并是海康威视等企业的核心供应商。　　18.国科微　　国科微成立于2008年，总部位于湖南长沙，是国家重点集成电路设计企业和国家知识产权示范企业。公司专注于大规模集成电路及解决方案的研发，拥有从芯片设计到量产的全流程能力，并自主研发了神经网络处理器(NPU)技术。　　其主流产品线覆盖多个关键领域：固态硬盘(SSD)控制芯片(是全国产化固态硬盘控制芯片的唯一上市公司)、智能视觉处理芯片(用于高清视频监控和机器视觉)、卫星导航定位芯片(支持北斗系统)以及AIoT芯片。产品广泛应用于超高清视频、智慧视觉、人工智能、车载电子和公共安全等领域，在存储控制和智能视觉芯片市场具有重要地位。　　19.海光信息　　海光信息成立于2014年，是国内领先的高端处理器设计企业。公司专注于服务器级高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU)的研发与销售，其核心竞争力在于构建了“CPU+DCU”的双算力产品体系。海光CPU采用x86架构指令集，具有良好的软硬件兼容性和成熟的生态系统，产品性能已达到国际主流水平，划分为7000、5000、3000三大系列，广泛应用于数据中心、云计算、大数据分析等领域。海光DCU则以GPGPU架构为基础，兼容CUDA生态，专注于人工智能训练、高性能计算等场景。公司的产品是推动国产算力替代的核心力量，在金融、电信、互联网等关键行业得到广泛应用。　　20.盛科网络　　盛科网络(Centec Networks)是一家专注于以太网交换芯片设计的公司，得到中国电子信息产业集团有限公司(CEC)和国家集成电路产业基金的投资，已成功商业化推出六代交换芯片产品。其主流产品是以太网交换核心芯片和系统方案，提供从1G到100G的全系列以太网交换产品，广泛应用于数据中心、网络虚拟化解决方案及多个研究机构，在中国商用以太网交换芯片市场中销售额排名境内厂商第一。　　21.芯动科技　　芯动科技(Innosilicon)是一家专注于高性能SoC(系统级芯片)定制开发、IP授权服务的集成电路设计公司。其主流产品包括国产智能渲染GPU图形处理器，以及为比特币矿机和各种AIoT应用提供的核心芯片解决方案，是国内高性能计算芯片领域的重要供应商。　　22.奥比中光　　奥比中光创立于2013年，是一家专注于3D视觉感知技术的公司，属于行业内的独角兽企业。公司的主营业务是3D传感器芯片及整套技术方案的研发与提供，是全球少数几家能够量产消费级3D传感器的公司之一。其主流产品和技术方案主要应用于生物识别、AIoT、工业测量、智能家居等多个领域。　　23.灿芯科技　　灿芯科技(灿芯股份/灿芯半导体)成立于2008年，是一家专注于提供专业芯片定制服务及半导体IP授权的一站式解决方案供应商。公司主流业务涵盖从芯片设计、后端制造到封装测试的全流程服务，在模拟及混合信号芯片设计、数模混合SoC芯片设计等领域具有较强技术实力，能支持从55nm到28nm等多种工艺节点的芯片设计。作为重要的IP供应商，其IP产品在业内也具有影响力。　　24.格兰康希通信　　格兰康希通信科技(上海)股份有限公司成立于2015年，总部位于上海张江科学城，是一家国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，于2023年在科创板上市。公司专注于Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，其主流产品是射频前端芯片(FEM)，作为无线通信设备的“核心信号放大器”，广泛应用于无线路由器、智能家居、汽车电子等领域。公司产品线覆盖从Wi-Fi 5到Wi-Fi 7标准，并已启动Wi-Fi 8的预研，其产品以高性能、低功耗和全系列覆盖为特点，已通过高通、联发科、博通等国际主流芯片平台认证，客户包括中兴通讯、TP-Link等知名品牌，是国内Wi-Fi射频前端芯片领域的龙头企业。　　25. 聚辰半导体　　聚辰半导体(Giantec Semiconductor)是一家在科创板上市的集成电路设计企业。公司是智能手机摄像头和液晶模组存储器的主要供应商，拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。其核心产品EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)广泛应用于智能手机摄像头模组、汽车电子、工业控制等领域，在全球智能手机摄像头EEPROM市场占有率位居前列，是国内该细分领域的领军企业。公司正积极向汽车电子、DDR5内存模组等高端应用领域拓展。　　26.东芯半导体　　东芯半导体股份有限公司是一家总部位于上海的集成电路设计企业，专注于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，并于2021年在科创板上市。公司是国内少有的可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的存储芯片公司，其主流产品包括SPI NAND Flash、NOR Flash、DRAM等，广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、智能穿戴和安防监控等领域。凭借在48纳米NOR Flash等先进工艺上的技术领先性，东芯半导体已成为国内存储芯片设计领域的重要力量。　　27.乐鑫科技　　乐鑫信息科技(上海)股份有限公司成立于2008年，是一家在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域处于领导地位的集成电路设计企业，并于2019年在科创板上市。公司以其强大的开源生态和活跃的全球开发者社区而闻名，主流产品是以“连接+处理”为方向的物联网Wi-Fi/蓝牙双模MCU(微控制器单元)，最具代表性的是ESP32系列芯片。这些产品集成了射频、处理器、存储与外设接口，广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制等AIoT设备领域。乐鑫科技在全球Wi-Fi MCU市场份额保持领先，连续多年位居中国第一，其推出的具备端侧AI功能的ESP32-S3等芯片已成为市场主流产品。　　28.全志科技　　全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年，总部位于广东珠海，是一家专注于智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计的集成电路设计企业，于2015年在深交所创业板上市。公司主流产品为智能终端应用处理器SoC芯片，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合及超低功耗方面具有业界领先水平，其T系列、V系列、A系列等产品广泛应用于智能硬件、平板电脑、汽车电子(智能座舱)、智能家电、机器人、智慧安防等多个领域。全志科技是国内音视频SoC主控芯片领域的领导者，智能物联网SoC芯片营收规模在A股市场位居前列，是消费电子和物联网芯片市场的主流供应商之一。　　29.思特威　　思特威(上海)电子科技股份有限公司(SmartSens Technology)是一家专注于CMOS图像传感器(CIS)芯片研发、设计和销售的高新技术企业。公司以安防监控领域为切入点并连续多年在该领域CIS出货量位居全球前列，是其传统优势市场。主流产品为面向安防监控、汽车电子(尤其是车载ADAS)、新兴机器视觉和智能手机领域的高性能CIS芯片，其产品以优异的低照度成像技术和全局快门技术为特点。近年来，思特威成功将业务拓展至消费电子和车载高端CIS市场，其车规级产品已进入比亚迪、上汽等主流车企供应链，并于2022年在科创板上市。　　30.晶晨股份　　晶晨股份是一家在科创板上市的全球无晶圆半导体系统设计领导者，专注于智能终端应用处理器SoC芯片的研发与设计。公司主流产品为多媒体SoC芯片，包括智能机顶盒SoC、智能电视SoC、智能家居SoC以及平板主控和OTT主控等，在音视频编解码领域技术领先，其智能电视和机顶盒SoC市占率位居A股第一和全球前列。近年来，晶晨股份积极布局AIoT、智能影像、无线连接及汽车电子等新市场，已成功将自研的端侧AI算力单元集成至超过15款商用芯片中，广泛应用于小米、索尼、TCL等知名终端厂商的产品中。　　31.恒玄科技　　恒玄科技成立于2015年，是一家专注于智能音频SoC芯片研发与设计的集成电路设计企业，并于2020年在科创板上市。公司主流产品为智能蓝牙音频SoC芯片和AIoT主控芯片，其产品广泛应用于TWS蓝牙耳机、Type-C音频耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。恒玄科技是国内TWS耳机蓝牙芯片市场的领导厂商，全球市场份额位居前列，其自主研发的IBRT技术可保证TWS耳机更强的抗干扰和稳定连接能力，并已进入华为、小米、三星、阿里、百度、字节跳动等主流品牌供应链。公司推出的BES2700系列、BES2800系列等芯片已成为智能音频和AIoT领域的主流解决方案。　　32.燧原科技　　燧原科技成立于2018年，总部位于上海，是一家专注于人工智能领域、提供云端AI训练和推理算力平台的高科技企业。公司主流产品为自主研发的高性能通用AI芯片，包括“邃思”系列云端训练芯片、以及面向数据中心的“云燧T10/T11”训练加速卡和“云燧i10/i20”推理加速卡，并配套提供“驭算”软件平台。燧原科技是国产AI芯片领域的领军企业之一，累计融资规模超32亿元，其产品以高性能和高能效比为特点，广泛应用于互联网、智算中心、智慧城市、智慧金融、科学计算及自动驾驶等多个行业场景。　　33.摩尔线程　　摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年，是一家专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品的高科技企业。公司主流产品为基于自研MUSA架构的全栈GPU产品，包括曦思®N系列(计算)、曦云®C系列(云渲染)和曦彩®G系列(图形)等，其芯片集成AI计算加速、3D图形渲染、超高清视频编解码及物理仿真等多种功能。摩尔线程致力于为人工智能训练与推理、科学计算、数字孪生、AIGC和元宇宙等应用提供基础算力支撑，其产品已得到广泛应用，并且公司营收增长迅速，是国产GPU领域的重要企业。　　34.平头哥　　平头哥半导体有限公司成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，总部位于杭州。公司拥有端云一体全栈产品系列，主流产品包括四大核心芯片：基于自研RISC-V架构的玄铁系列处理器(IP核)、含光800 AI推理芯片、倚天710服务器CPU以及羽阵系列RFID芯片。其玄铁CPU累计出货量已超400亿颗，而含光800在ResNet-50基准测试中推理性能达78563 IPS，能效比为500 IPS/W，性能达当时业界最好水平的4倍。平头哥的产品广泛应用于数据中心、物联网、人工智能、云计算及汽车电子等领域，致力于为云原生、高性能计算和边缘计算等场景提供算力支持。　　35.芯原股份　　芯原股份成立于2001年，总部位于中国上海，是一家领先的芯片设计服务和半导体知识产权(IP)授权服务提供商，并于2020年在科创板上市。公司基于独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式，核心业务包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权。其主流产品为六大类自主可控的处理器IP(包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和显示处理器IP)以及超过1,600个数模混合IP和射频IP，并基于此为客户提供从芯片定义到量产的全程定制服务。芯原股份的IP授权业务全球市占率达1.6%，其技术和解决方案广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等众多领域，客户涵盖全球知名的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司。　　36. 景嘉微　　长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年，总部位于湖南长沙，是一家专业从事高可靠电子产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，于2016年在深交所创业板上市。公司是国内GPU领域的领军企业和龙头企业，拥有自主知识产权和成熟的图形处理芯片。其主流产品包括自主研发的JM5400、JM7200、JM7201以及JM9系列等高性能GPU芯片和显卡，以及图形显控模块、小型化雷达、无线通信系统等。产品广泛应用于军用飞机、航天航空等国防装备的图形显控领域，以及桌面办公、工业控制等高可靠性要求的场景，在军用图形显控市场占有率领先，是国内唯一实现通用GPU量产的芯片设计公司之一。　　37.黑芝麻智能　　黑芝麻智能科技(上海)有限公司成立于2016年，总部位于上海，并在武汉、硅谷等地设有研发中心，是国内领先的车规级智能汽车计算芯片供应商，专注于自动驾驶领域，是国内首家集齐功能安全认证的自动驾驶芯片公司。其主流产品包括华山系列高算力自动驾驶芯片(如华山一号A500算力5-10TOPS、华山二号算力40TOPS且能效比大于6TOPS/W)和武当系列跨域计算芯片，以及多芯片互联FAD板卡(算力高达160TOPS)，提供基于自研IP核和SoC的全栈式解决方案，应用于L3/L4级别自动驾驶场景，如泊车、城市道路和高速驾驶，已出货给多家整车厂商。　　38.爱芯元智　　爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月，总部位于上海，是一家专注于人工智能视觉芯片研发的高新技术企业。公司核心技术为自研的爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大IP，致力于提升芯片在复杂场景下的图像画质和AI推理能效。其主流产品是AX系列边缘侧和端侧AI视觉推理芯片，已成功量产并迭代四代，广泛应用于智慧城市、智能驾驶、机器人以及AR/VR等领域的边缘和端侧设备市场。　　39.嘉楠科技　　嘉楠科技是一家在纳斯达克上市的领先ASIC芯片设计公司，最初以区块链矿机芯片闻名，并确立了“区块链+AI”的多元化发展战略。其主流产品主要包括两大方向：一是面向区块链领域的阿瓦隆(Avalon)系列矿机芯片;二是基于RISC-V架构的勘智(Kendryte)系列边缘AI芯片(如K210、K230)，该系列芯片以强悍的算力在人体骨骼识别、动态手势处理等方面具有优势，广泛应用于智能家居、智能园区、智能能耗和智能农业等场景。　　40.奕斯伟计算　　奕斯伟计算是一家成立于2016年的高估值集成电路设计企业，公司采用独特的“芯片+材料+封测”一体化布局。主流产品与服务涵盖三大业务板块：芯片及解决方案(包括显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速四类芯片)、硅材料(12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片)以及先进封测(芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测)。其技术广泛应用于显示驱动、物联网及智能计算等领域，是国产芯片产业中的重要参与者。　　41.圣邦股份　　圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于2007年，是国内高性能模拟集成电路设计的龙头企业，也是A股首家专注模拟芯片设计的上市公司。公司采用Fabless模式，专注于信号链和电源管理两大领域的模拟芯片研发与销售。其主流产品线全面，信号链芯片包括运算放大器、比较器、数据转换器(ADC/DAC)、模拟开关等;电源管理芯片包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电池管理芯片、LED驱动器等。公司产品型号丰富，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和人工智能等众多领域。　　42.思瑞浦　　思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(股票代码：688536)成立于2012年，总部位于江苏苏州，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片设计的集成电路企业，于2020年在科创板上市，作为国内信号链模拟芯片领域的龙头企业，公司持续拓展产品线。其主流产品主要包括信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类：信号链芯片涵盖线性产品(如运算放大器、比较器)、转换器产品(如高精度ADC/DAC)和接口产品;电源管理芯片则包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电源监控电路和电池管理芯片等。这些产品以高精度、高可靠性著称，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子、医疗健康和仪器仪表等领域。　　43.韦尔股份 (豪威科技)　　韦尔股份，全称豪威集团-上海韦尔半导体，是一家总部位于上海的中国领先半导体设计公司，通过成功并购全球CMOS图像传感器(CIS)厂商豪威科技(OmniVision)实现了跨越式发展。公司主流产品以CMOS图像传感器为核心，在全球CIS市场排名第三，覆盖手机、汽车和安防三大应用领域，同时提供模拟芯片、显示驱动芯片(如TDDI)、触控与显示驱动器集成以及电源管理IC等，广泛应用于消费电子、汽车智能化、工业控制等领域。　　44.卓胜微　　卓胜微成立于2012年，总部位于江苏无锡，是一家专注于射频集成电路领域的高新技术企业，于2019年在深圳证券交易所创业板上市。作为国内射频前端芯片设计的龙头企业，公司主流产品包括射频开关、射频低噪声放大器(LNA)、射频滤波器以及射频前端模组(如L-PAMiD)等。这些产品构成了无线设备的“智能交通指挥系统”，具有高集成度、低功耗的特点，广泛应用于智能手机、智能穿戴、通信基站和汽车电子等领域，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，如三星、小米、OPPO、vivo等。　　45.格科微　　格科微有限公司成立于2003年，总部位于上海浦东新区张江高科技园区，是中国领先的半导体设计企业，专注于CMOS图像传感器(CIS)和显示驱动芯片的研发、设计与销售。公司主流产品包括手机CIS传感器(覆盖从低端到高端的全系列，如5000万像素单芯片图像传感器)、非手机CIS产品以及显示驱动芯片，这些产品如同电子设备的“精密视觉系统”，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和安防监控等领域。格科微在全球手机CIS芯片市场份额位居前列，客户包括三星、小米、OPPO、vivo等主流品牌，并通过自建12英寸晶圆产线实现Fab-Lite模式转型。　　46.汇顶科技　　汇顶科技成立于2002年，总部位于深圳，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，于2016年在上交所上市。公司是全球领先的生物识别传感器供应商，其主流产品以指纹识别芯片和触控芯片为核心，包括光学屏下指纹识别方案、电容触控芯片，并已拓展至ToF传感器、健康监测传感器、蓝牙SoC以及车规级MCU等物联网和汽车电子领域。这些产品如同智能终端的“生物识别安全密钥”，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及汽车电子等领域，客户覆盖华为、小米、三星、谷歌等全球知名品牌。　　47.纳芯微　　纳芯微成立于2013年，总部位于苏州，是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路研发和销售的芯片设计企业。公司以信号链技术为基础，产品线聚焦于信号感知、系统互联与功率驱动三大方向，主流产品包括传感器信号调理ASIC芯片、隔离与接口芯片(如数字隔离器)、驱动与采样芯片以及电源管理芯片等。其产品具有高可靠性的特点，广泛应用于汽车电子(如新能源汽车的主驱逆变器、BMS、OBC)、工业控制、信息通讯及消费电子领域。凭借过硬的车规级芯片开发能力，公司已成功进入比亚迪、东风汽车、上汽大众等主流汽车供应链，并成为国内汽车模拟芯片领域的领军企业之一。　　48.艾为电子　　艾为电子成立于2008年，总部位于上海，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链及射频等集成电路设计的高新技术企业，于2021年在上海证券交易所科创板上市。公司主流产品线覆盖“声、光、电、射、手”五大领域，具体包括音频功放芯片(如智能音频放大器)、电源管理芯片(如LED驱动、过压保护OVP、快充芯片)、射频前端芯片(如低噪声放大器LNA)、马达驱动芯片以及触控传感芯片。这些产品广泛应用于智能手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴设备等智能终端领域，客户涵盖华为、小米、OPPO、vivo、三星等国内外主流手机品牌。　　49.上海贝岭　　上海贝岭股份有限公司成立于1988年，总部位于上海，于1998年在上海证券交易所主板上市，是国内集成电路行业的首家中外合资企业和首家上市公司。公司专注于模拟及数模混合集成电路设计，采用Fabless模式，主流产品包括电源管理芯片(如BL系列)、智能计量芯片(如电能计量SoC)、功率器件(如MOSFET和IGBT)以及高速高精度ADC/DAC等数据转换器。这些产品广泛应用于工业控制、汽车电子、智能电网和消费电子等领域，凭借高压BCD工艺、车规级认证等技术优势，在国产模拟芯片市场占据约6%的份额，并在智能电表计量芯片细分市场以15%的占有率保持领先地位。　　50.矽力杰半导体　　矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(简称矽力杰)成立于2008年，总部位于杭州，是一家专业从事高性能模拟集成电路设计的Fabless公司，于2013年在台湾证券交易所上市，是亚洲最大的独立模拟芯片设计企业之一。公司主流产品以电源管理芯片为核心，包括DC/DC转换器、AC/DC控制器、LED驱动芯片、电池管理芯片、电源管理单元(PMU)以及信号链芯片等，以高效率、高可靠性和小封装著称。这些产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子和新能源等领域，客户涵盖华为、中兴、小米、联想等知名企业，并积极拓展车规级市场。
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发布时间：2026-01-05 16:08 阅读量：346 继续阅读>>
四年翻倍，突破1200亿！苏州如何打造中国<span style='color:red'>集成电路</span>产业新高地
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四年翻倍，突破1200亿！苏州如何打造中国集成电路产业新高地

　　苏州市作为中国集成电路产业的重要基地之一，近年来在产业规模和产业链布局上取得了显著进展。2024 年产业规模突破1200 亿元，同比增长超 15%，成为长三角集成电路产业创新集群的核心枢纽。截至2025年6月，苏州市已集聚超过600家集成电路相关企业，其中规模以上企业341家，上市公司16家，国家级“专精特新”企业42家，苏州在集成电路领域的产业规模已经相当可观。　　01 苏州市集成电路产业规模　　2020年，苏州市集成电路产业规模仅为625亿元，到了2024年已经突破1200 亿元，4年实现翻倍增长的惊人速度。图|苏州集成电路产业规模 来源：与非研究院整理　　苏州在“2024年中国集成电路园区综合实力TOP30”中表现突出，其工业园区和张江高科技园区等区域形成了良好的产业生态。　　根据《苏州市集成电路产业高质量发展三年行动计划》，到2025年，产业规模将突破1000亿元，培育3-5家百亿级企业。重点发展领域包括第三代半导体(氮化镓、碳化硅)、先进封装(如晶圆级封装)、高端芯片设计(AI/汽车电子)。规划以及提前1年完成。　　02 苏州各区主要产业政策分析　　2.1、苏州工业园区　　苏州工业园区作为国家级经济技术开发区，集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一，目前已集聚核心企业超200家，2024年营收达1063亿元，在产业质量和创新水平等方面稳居全国第一方阵;园区集成电路人才高度集聚，获评各级科技领军人才512人次。　　通关便利化：跨关区空运前置货站的设立，使得企业能够享受“一次民航安检”和“一次海关查验”的便利，提升了物流效率。　　多项监管模式创新：“一地风评，区域共享”机制的建立，标志着长三角区域特殊物品风险评估互认制度的实施，这将大大降低企业的合规成本。　　纳芯微：2013 年落户园区，是国内高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。　　思瑞浦：2012 年落户，专注于模拟集成电路产品研发和销售，提供信号链、电源模拟芯片等产品及解决方案。　　东微半导体：2008 年落户，是以高性能功率半导体为核心产品的技术驱动型企业，产品应用于新能源汽车直流充电桩等领域。　　敏芯股份：2007 年 9 月落户，是中国最早的 MEMS 公司之一，全产业链研发的 MEMS 技术平台型企业。　　创耀科技：2006 年落户，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。　　2.2、高新区　　苏州市高新区对于流片项目，提供高达500万元的补贴，这无疑为设计企业减轻了资金压力。此外，高新区还提高了研发投入的加计扣除比例至120%，鼓励企业加大在研发上的投入，从而推动技术创新。　　长光华芯：集成电路龙头企业，其 “半导体激光芯片研发及产业化” 项目入选 2023 年江苏省科技成果转化专项资金项目名单。　　国芯科技：专注于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用，最新研发的 12 纳米主动降噪芯片已进入试生产阶段。　　锐杰微科技集团：集成电路高端芯片封测龙头企业，总部项目在苏州高新区狮山商务创新区奠基开工，力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。　　硅谷数模：提供高性能数模混合芯片的企业，2019 年落地苏州高新区，入选省、市独角兽企业名单。　　裕太微电子：以太网物理层芯片供应商，是苏州市集成电路创新中心(一期)的入驻企业之一。　　2.3、吴江区　　吴江区聚焦于材料环节的支持，为半导体材料企业提供税收“三免三减半”的优惠。此外，吴江区还设立了10亿元的专项基金，支持本地供应链的建设与发展。这一政策的实施，有助于弥补苏州在高端材料领域的短板，提升整体产业链的完整性。　　03 重点企业与上市公司情况　　苏州市拥有多家在集成电路领域具有影响力的上市公司。这些企业涵盖了集成电路设计、制造、封装测试等多个环节，体现了苏州在集成电路产业链上的完整性和多样性。例如，思瑞浦作为模拟IC的龙头企业，专注于信号链芯片的设计与开发;创耀科技则在通信芯片设计领域占据领先地位，尤其在Wi-Fi 6和PLC技术方面表现突出。　　图|苏州市集成电路企业 来源：与非研究院整理　　3.1、国芯科技　　苏州国芯科技股份有限公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业，于2022年1月在科创板上市。　　公司基于摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术，已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPU IP储备，可为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。　　公司主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。　　2017-2024年，公司芯片定制服务收入由0.32亿元提升至3.96亿元，自主芯片及模组产品收入由0.61亿元提升至1.74亿元，IP授权由0.39亿元提升至0.88亿元顶峰，后降低至0.04亿元。　　3.2、创耀科技　　创耀科技专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法和大型SoC芯片全流程设计能力的集成电路设计企业之一。　　公司是宽带接入网网络通信核心芯片及电力载波通信芯片供应商，并逐渐向新一代短距无线和工业互联领域拓展。　　2017-2024年，通信芯片及解决方案由0.31亿元提升至8.41亿元高峰，后回落至4.69亿元，芯片版图设计服务及其他技术服务由0.40亿元提升至1.23亿元。　　3.3、盛科通信　　苏州盛科通信股份有限公司2005成立，公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业网络的核心平台型芯片。　　2018-2024年，公司以太网交换芯片由0.35亿元提升至8.35亿元，以太网交换芯片模组由0.25亿元提升至1.26亿元，以太网交换机由0.40亿元提升至1.03亿元，授权许可和定制化解决方案占比较低。　　3.4、纳芯微　　纳芯微电子是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。　　2022-2024年，公司信号链产品先由10.46亿降低至7.05亿元，后又提高至9.63亿元;电源管理产品由5.10亿元降低至4.28亿元，后又提升至7.03亿元，传感器产品由1.11亿元提升至2.74亿元，定制服务占比较小。　　3.5、敏芯股份　　苏州敏芯微电子技术股份有限公司于 2007 年 9 月在苏州工业园区成立，发展中实现多项关键突破：2012 年 MEMS 产品在本土供应链大规模量产，成为中国 MEMS 产业里程碑;2020 年 8 月在科创板上市，同年 9 月MEMS 传感器芯片累计出货量达 10 亿颗;2017 年 MEMS 麦克风出货量升至全球第五;还参与国家 863 计划、02 专项等项目，2022 年声学传感器项目获吴文俊人工智能科学技术奖，并通过成立子公司、扩建厂房持续拓展规模。　　2017-2024年，公司MEMS麦克风后称为MEMS声学传感器营收由1亿元提升至2.91亿元顶峰后降低至2.41亿元;2020-2024年MEMS压力传感器由0.3亿元提升至2.12亿元;2024年封测技术解决方案贡献0.25亿元，MEMS惯性传感器贡献0.24亿元。　　3.6、思瑞浦　　思瑞浦(3PEAK)于2012年成立，2020年9月在科创板上市。公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。　　截至2024年，累计芯片出货量超100亿颗，服务6000+全球客户，拥有830+员工及24 个全球办事处。公司2025年获EcoVadis银牌勋章(全球前15%)，并通过多项国际认证。发展中完成收购创芯微、设立多国销售中心等里程碑，持续拓展全球布局。　　2013-2024年，信号链芯片占比最大，由0.10亿元提升12.63亿元高峰，后降低至9.75亿元。2020年，电源管理芯片开始贡献收入，2020-2024年由0.22亿元提升至2.44亿元。　　3.7、英诺赛科　　英诺赛科是英诺赛科(苏州)科技股份有限公司旗下品牌，是全球功率半导体革命的领导者，也是全球最大的氮化镓芯片制造品牌。英诺赛科采用IDM全产业链商业模式，并在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺，是全球氮化镓行业的龙头。　　从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。目前，英诺赛科拥有珠海及苏州两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用先进的生产工艺及最先进的8英寸硅基氮化镓生产设备。　　2021-2024年，氮化镓分立器件及氮化镓集成电路由0.28亿元提升至3.61亿元，氮化镓晶圆由0.39亿元提升至2.80亿元，2023年开始氮化镓模组由1.90亿元提升至1.84亿元。　　04 总结　　随着更多项目的落地和技术创新的推进，苏州有望继续保持高速增长。若2025年的目标得以实现，苏州或将跻身全球半导体产业的第二梯队。　　然而，苏州集成电路上市公司数量较多，但普遍营收不高。苏州还需要进一步引进更多产业龙头公司，以及晶圆制造类的企业，以扩大整体收入规模，做大做强。还需通过加强与周边城市的协同，在长三角一体化的背景下，充分利用区域内的资源和技术优势，推动自身的产业升级和技术创新。
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发布时间：2025-08-20 14:38 阅读量：2591 继续阅读>>
<span style='color:red'>集成电路</span>设计：地电平面反弹噪声和回流噪声是什么？
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集成电路设计：地电平面反弹噪声和回流噪声是什么？

　　在集成电路(IC)及电路板(PCB)设计中，地电平面反弹噪声与回流噪声是影响电路性能稳定性的重要因素。尤其在电流变化剧烈或地电平面分割的情况下，这两种噪声问题尤为突出。　　1.地电平面反弹噪声　　定义：地电平面反弹噪声(简称地弹)是指在电路中存在大电流涌动时，由于芯片封装与电源平面间的电感、电阻效应，导致真正的地平面(0V)上产生电压波动和变化的现象。　　产生原因：大量芯片输出同时开启，形成瞬态大电流，通过芯片与电源平面间的路径时，由于电感、电阻的存在，产生压降，使地平面电位偏离0V。　　影响因素：负载电容增大、负载电阻减小、地电感增大、同时开关器件数目增加，均会加剧地弹现象。　　2.回流噪声　　定义：回流噪声是由于地电平面(包括电源和地)被分割为多个区域(如数字地、模拟地、屏蔽地等)，当信号跨越不同地平面区域时，产生的电流回流路径上的噪声。　　产生原因：地平面分割导致信号路径上的电流不得不通过其他路径回流，如数字信号进入模拟地线区域时，产生的回流电流会干扰模拟电路。　　影响因素：电源层分割为不同电压等级(如2.5V、3.3V、5V等)，地电平面的分割程度，以及信号跨区域的频率和幅度。
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发布时间：2025-08-18 15:06 阅读量：595 继续阅读>>
工信部：上半年我国<span style='color:red'>集成电路</span>设计收入2022亿元，同比增长18.8%
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工信部：上半年我国集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%

　　据工信微报官微消息，8月1日，工信部发布了2025年上半年软件业运行情况。　　2025年上半年，我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势良好。软件业务收入70585亿元，同比增长11.9%;软件业利润总额8581亿元，同比增长12.0%;软件业务出口283亿美元，同比增长5.3%。　　上半年，软件产品收入15441亿元，同比增长10.6%，占全行业收入比重为21.9%。其中，基础软件产品收入903亿元，同比增长13.8%;工业软件产品收入1445亿元，同比增长8.8%。　　上半年，信息技术服务收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入7434亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的15.4%;集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%;电子商务平台技术服务收入5882亿元，同比增长10.2%。
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发布时间：2025-08-06 11:02 阅读量：839 继续阅读>>
建设规模42.5亿元，8大<span style='color:red'>集成电路</span>项目签约重庆！
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建设规模42.5亿元，8大集成电路项目签约重庆！

　　7月28日，重庆高新区集中签约8个集成电路重点项目，项目总建设规模42.5亿元。　　据了解，此次签约项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。　　其中，东微电子半导体设备西南总部项目由河南东微电子材料有限公司打造，计划投资15亿元，分两期建设：一期建设西部半导体设备生产基地与先进存储芯片研究院;二期扩产并建设射频芯片生产线。项目拟于2025年开工建设，2026年投产，当年实现年产值2亿元，到2029年实现年产值12亿元。　　斯达半导体从事以绝缘栅双极型晶体管(IGBT)为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。2023年，斯达半导体与深蓝汽车共同出资成立重庆安达半导体，落地科学城高新区，专注于车规级IGBT和碳化硅模块的研发、生产与销售。此次签约，斯达半导体将继续加大在重庆的投入，拟投资3亿元，设立斯达半导体(重庆)有限公司，使用约35亩工业用地，建设IPM(智能功率模块)产线。项目拟于2026年开工，2028年投产。　　重庆米特科技有限公司成立于2019年，是一家以光电子技术及智能制造为核心的高新技术企业，专注于光纤陀螺光路模块装配及核心器件的研制生产。米特科技此次计划新增投资5亿元，分两期实施，高标准建设硅光集成芯片光纤陀螺模组生产基地，预计年产能达20余万片;建设国内首条基于薄膜铌酸锂集成化光纤陀螺用光学模组封装测试线;打造国内首个硅光集成光纤陀螺核心器件光纤环全自动生产车间;建成硅光电子光纤陀螺模组高端工艺研发平台。项目拟于2025年投产。　　重庆集成电路重点企业超50家　　目前，重庆集成电路产业已初步形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，有力配套了本地汽车电子、工业以及消费电子等终端需求。　　近年来，科学城高新区将集成电路作为3个千亿级主导产业之一，集中资源力量，推动集成电路产业高质量发展态势向上向好。截至目前，科学城高新区已集聚SK海力士、电科芯片、华润微电子等集成电路产业链上下游重点企业50余家。　　数据显示，2024年，科学城高新区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%，集成电路工业投资增长78.6%。2025年一季度，该区集成电路规上工业产值增长6.9%，集成电路工业投资增长38.9%。　　尽管发展态势良好，但当前重庆集成电路产业发展仍面临设计、封测模组等产业链“两端”短板。科学城高新区作为全市集成电路产业主要集聚地，正在锚定车规级芯片、功率半导体等重点发力产业，全力推动集成电路产业做大做强。　　按照目标，预计到2027年底，科学城高新区将实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元;封测模组企业新增22家，年产值达200亿元，努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群，有力支撑我市建设国家重要先进制造业中心。　　重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施　　今年4月，科学城高新区起草并审议出台《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，针对设计、封测模组等企业的研发、融资、产业链协同等，出台19条措施给予精准支持。　　例如，对设计企业流片最高奖励3000万元，购买EDA工具、IP最高奖励500万元;鼓励企业投入，最高奖励5000万元;鼓励企业融资，最高奖励3000万元;鼓励企业做大做强，最高奖励1500万元;针对场地保障，最高奖励1000万元。　　此外，《措施》还鼓励供应链协同，最高奖励1000万元;鼓励企业招引行业高端人才及团队，最高奖励500万元;鼓励企业举办行业活动，最高奖励600万元。
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发布时间：2025-07-30 13:54 阅读量：1504 继续阅读>>
2025（<span style='color:red'>集成电路</span>）中国独角兽榜单发布！
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2025（集成电路）中国独角兽榜单发布！

　　近日，长城战略咨询发布《中国独角兽企业研究报告2025》(以下简称《报告》)。集成电路独角兽企业如下：　　长江存储、长鑫科技、中芯京城、中环领先、奕斯伟计算、积塔半导体、昆仑芯科技、无锡华虹、比特微、锡产微芯、奕斯伟材料、歌尔微电子、中车时代半导体、屹唐半导体、粤芯半导体、盛合晶微、荣芯半导体、皖芯集成、燧原科技、富芯半导体、芯启源、摩尔线程、润鹏半导体、壁仞科技、芯驰科技、沐曦集成电路等　　完整榜单如下：
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发布时间：2025-07-28 14:30 阅读量：9061 继续阅读>>
上海：对<span style='color:red'>集成电路</span>等重点产业链，给予最高产业政策支持！
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上海：对集成电路等重点产业链，给予最高产业政策支持！

　　近日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》的通知(以下简称”《通知》”)。其中提出，要加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。　　为全面打响“投资上海”品牌，打造全球投资“首选地”，《通知》从政策资源高效对接、项目落地个性化支持、项目推进全方位服务及营造市场化招商氛围四个方面提出了13项具体措施。　　例如上海将加强金融资源高效供给。《通知》提出，建立国资并购基金矩阵，设立总规模500亿元产业转型升级二期基金，用好1000亿元三大先导产业母基金，加大对重点产业战略性项目和产业链核心关键环节投资力度。通过“长期资本+并购整合+资源协同”创新机制，用好并购基金，加大对本市战略性新兴产业的金融供给。　　同时发布重大应用场景。发布AI大模型、具身智能、自动驾驶、低空经济等重点应用场景，推动重大应用场景优先向重点企业、重点项目倾斜。将优质垂类大模型项目纳入全市公共算力调度体系，对模型推理算力项目实施补贴。　　支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链，对于优质项目给予最高产业政策支持，支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。　　强化区域资源要素保障。优化产业空间布局，突出区域主导产业发展，鼓励各区围绕主导产业以及细分赛道招商。提升特色产业园区招商服务能级，搭建高质量区域公共服务平台。推动服务资源和支持政策向重点区域集聚，鼓励优质产业项目向特色产业园区、产业功能区集聚落地。　　众所周知，上海是中国集成电路产业发展重镇，集聚了中芯国际、华虹宏力、盛美半导体、安集微电子、上海新阳、紫光展锐、天岳先进、澜起科技、积塔半导体、豪威集团(原韦尔股份)等知名企业，涵盖IC设计、制造、设备、材料等关键环节，已形成集成电路全产业链优势。　　2024年7月，上海发布总规模1000亿元的三大先导产业母基金，重点支持集成电路、生物医药和人工智能等产业的发展。目前，上海三大先导产业母基金已有2批子基金落地，其中集成电路领域5只，包括聚源先导集成电路投资基金(上海)合伙企业(有限合伙)(拟)、元禾璞华集成电路产业基金(有限合伙)(拟)、上海新微慧芯创业投资合伙企业(有限合伙)(拟)、尚颀旗舰二期基金(有限合伙)(拟)和上海先导国策兴融芯私募投资基金合伙企业(有限合伙)(拟)。　　特色产业园是上海发展集成电路产业的重要载体之一，目前，上海已经设立了张江集成电路设计产业园、临港东方芯港、以及浦江创芯之城等特色产业园。　　其中，张江集成电路设计产业园是上海市首批特色产业园区，已形成涵盖设计、制造、封测等完整产业链的千亿级产业集群，集聚全球芯片设计十强企业及国内龙头企业，目标打造世界先进水平的集成电路园区;　　东方芯港是临港新片区重点建设的集成电路产业特色园区，定位为世界级集成电路综合性产业基地。园区以半导体制造为核心，涵盖芯片设计、装备材料、封装测试等全产业链环节。根据2021-2025年专项规划，其目标到2025年形成千亿级产业集群;　　浦江创芯之城则是上海市闵行区临港浦江国际科技城的核心功能区之一，定位为国内一流的集成电路创新研发与总部基地，聚焦集成电路设计、人工智能、数据中心等新一代信息技术产业，已形成头部企业集聚态势。
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发布时间：2025-07-03 13:55 阅读量：992 继续阅读>>
华润微<span style='color:red'>集成电路</span>“降压型LED恒流驱动器QPT4115”荣获“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖
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华润微集成电路“降压型LED恒流驱动器QPT4115”荣获“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖

　　2025年5月14-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。　　大会期间，华润微集成电路(无锡)有限公司(以下简称ICBG)研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣膺“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖。该奖项经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家评选，是汽车电子领域具有标杆意义的荣誉。　　2025年5月14-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。　　大会期间，华润微集成电路(无锡)有限公司(以下简称ICBG)研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣膺“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖。该奖项经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家评选，是汽车电子领域具有标杆意义的荣誉。　　ICBG依托深厚的技术积累和对市场需求的精准把握，打造了自主创新的车规级芯片技术矩阵，为智能汽车提供「感知-决策-执行」全链路解决方案，并已成为多家头部新能源车企的战略供应商。未来，ICBG将秉持创新引领发展的理念，专注于研发具有全球竞争力的车规级芯片，为汽车电子领域提供高性能、高可靠性的核心部件产品。
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发布时间：2025-05-19 09:31 阅读量：867 继续阅读>>
一文了解分立电路和<span style='color:red'>集成电路</span>的区别
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一文了解分立电路和集成电路的区别

　　在电子技术领域，分立电路和集成电路是两种常见的电路形式，它们各自有着独特的特点和应用场景。　　一、基本概念　　分立电路 ：是指由分立的电子元件，如电阻、电容、电感、晶体管等，通过导线连接而成的电路。这些元件各自独立封装，具有明显的物理界限，需要手动或通过简单的自动化设备进行焊接和连接，以实现特定的电路功能。　　集成电路 ：是将大量的电子元件(如晶体管、二极管、电阻、电容等)以及它们之间的连接导线，通过半导体工艺集成在一个小小的芯片上，构成一个完整的电路系统。有如一个微缩的电子世界，把复杂的功能都浓缩在一块小小的硅片上。　　二、尺寸与体积　　分立电路 ：由于元件是独立的，并且需要一定的连接空间，所以分立电路的尺寸和体积相对较大。例如，一个简单的分立放大电路，可能需要数个甚至数十个分立元件，分布在一块较大的电路板上，占据较大的空间。　　集成电路 ：其优势在于高度的集成化，能够在很小的芯片面积上集成成千上万甚至更多的电子元件。一个典型的集成电路芯片可能只有几平方毫米到几十平方毫米大小，但可以实现非常复杂的功能，大大减小了电路的尺寸和体积。　　三、性能指标　　分立电路 ：　　在一些高频应用中，由于元件之间的分布参数(如引线电感、寄生电容等)较大，可能会对电路的高频性能产生较大的影响，导致带宽受限、信号衰减等问题。　　其参数的一致性和稳定性相对较差，因为每个分立元件在制造过程中可能会存在一定的差异，而且受环境因素(如温度、湿度等)的影响较大，这会影响整个电路的性能。　　集成电路 ：　　经过精心的电路设计和半导体工艺优化，能够在较宽的频率范围内保持较好的性能，具有较高的增益、较低的噪声和较好的线性度等性能优势。　　由于元件是在同一块芯片上制造出来的，其参数的一致性和稳定性较好，受外界环境因素的影响相对较小，能够提供更可靠的性能。　　四、成本与生产效率　　分立电路 ：　　元件成本相对较低，但如果需要大量使用元件来构建复杂的电路，成本也会相应增加。同时，由于需要人工或简单设备进行焊接和组装，生产效率较低，对于大规模生产来说，时间和人力成本较高。　　设计和调试过程相对繁琐，需要逐一考虑每个元件的选型、布局和连接方式，而且在调试过程中，对元件的更换和调整较为麻烦。　　集成电路 ：　　初始的研发和设计成本较高，因为需要进行复杂的电路设计和半导体制造工艺开发。然而，一旦设计完成并投入大规模生产，由于其高度的集成化和自动化生产流程，单位成本可以大幅降低。　　生产过程高度自动化，能够快速地生产大量的集成电路芯片，大大提高了生产效率。而且在设计和调试阶段，可以借助专业的电子设计自动化(EDA)工具进行模拟和优化，提高了设计效率和电路的可靠性。　　五、应用场景　　分立电路 ：常用于一些对电路规模要求较小、对性能要求不是特别苛刻，或者需要根据特定需求进行定制的场合。例如，在一些简单的电子小制作、维修领域，或者对某些特殊功能进行单独实现时，分立电路具有一定的优势。比如制作一个简单的音频放大器，或者对某个损坏的电子设备中的某个特定电路部分进行修复。　　集成电路 ：广泛应用于各种复杂的电子设备和系统中，如计算机、智能手机、通信设备、消费电子等。它们能够实现复杂的信号处理、数据存储、逻辑运算等功能，是现代电子技术发展的基石。以智能手机为例，其中的处理器芯片、存储芯片、通信芯片等都是高度集成的集成电路，使得手机能够具备强大的功能和小巧的体积。　　总之，分立电路和集成电路在电子技术中各具特点，它们在不同的应用场景下发挥着各自的优势，共同推动着电子技术的发展和应用。
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发布时间：2025-04-30 17:40 阅读量：937 继续阅读>>
一文了解电源管理<span style='color:red'>集成电路</span>损坏的原因
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一文了解电源管理集成电路损坏的原因

　　电源管理集成电路(简称PMIC)是现代电子设备中不可或缺的组件，负责有效地管理电源分配、调节和监测。尽管PMIC设计得越来越先进，但在实际使用中，仍然可能因各种原因导致其损坏。以下是一些容易造成电源管理IC损坏的因素，希望对你有所帮助。　　1.电源过压　　定义　　电源过压是指输入电压超出PMIC的额定范围。这种情况通常发生在电源故障、瞬态浪涌或不当使用电源适配器时。影响　　绝缘击穿：过高的电压可能导致PMIC内部绝缘材料击穿，导致电路短路或永久性损坏。　　热损坏：过压条件下，PMIC内部会产生更多热量，可能导致过热并损坏组件。　　2.过载和短路　　定义　　过载指的是PMIC输出端口连接到超出其额定电流的负载，而短路则是电源输出端直接连接到接地，形成极低的电阻路径。　　影响　　高电流损伤：持续的过载会导致PMIC超出其设计能力，导致内部元器件发热及损坏。　　瞬间短路损坏：短路会瞬间产生大量电流，可能导致PMIC内部的融化和烧坏。　　3.温度过高　　定义　　PMIC在工作时产生热量，若环境温度过高或散热不良，会导致其温度超出设计极限。　　影响　　热失效：高温会使得PMIC的材料和连接结构发生变化，短时间内可能导致工作失效。　　加速老化：持续高温会加速半导体材料的老化，导致性能下降或完全失效。　　4.静电放电(ESD)　　定义　　静电放电是由于静电积聚并突然释放所致，PMIC在没有有效防护的情况下容易受到损坏。　　影响　　瞬时击穿：静电放电会在非常短的时间内施加高电压，可能导致PMIC中的绝缘层击穿或相邻电路损坏。　　性能劣化：即使没有立即致命的损坏，静电也可能导致PMIC工作性能的长期下降。　　5.反向电压　　定义　　反向电压是指电流按相反方向流动，这通常发生在电源接反或电池安装错误时。　　影响　　损坏内部电路：反向电压可能导致PMIC内部电路的失效，进而导致整体电源管理功能失常。　　长期效果：即使短时间的反向电压也可能导致潜在的长期损伤，从而降低PMIC的可靠性。　　6.设计错误与不当使用　　定义　　设计错误包括布线不当、缺乏必要的保护电路，以及忽视PMIC的电气特性。人为错误也可能导致不当连接或操作。　　影响　　识别失误：设计中如果忽略了输入和输出阻抗匹配，可能导致信号反射和过载。　　不稳定性：缺乏适当保护电路(如过压、过流和过温传感器)可能导致设备在异常条件下运行，影响功率管理的安全性。　　总结来说，电源管理IC在电子系统中发挥着关键作用，但其损坏可能会导致整个系统的故障。了解并预防潜在的损坏原因，包括电源过压、过载、温度过高、静电放电、反向电压及设计错误，将有助于提高PMIC的可靠性和耐用性。在设计和测试阶段考虑这些因素，对于确保电源管理IC的稳定性和性能至关重要。
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发布时间：2025-04-27 11:14 阅读量：1097 继续阅读>>

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