半导体<span style='color:red'>集成电路</span>选用八大原则
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半导体集成电路选用八大原则

　　电子元器件是电子产品最基本组成单元，电子设备的故障有很大一部分是由于元器件的性能、质量或选用的不合理而造成的，故电子元器件的正确选用是保障电子产品可靠性的基本前提。可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。　　半导体集成电路选用八大原则　　一、集成电路的优选顺序为超大规模集成电路→大规模集成电路→中规模集成电路→小规模集成电路。　　二、尽量选用金属外壳集成电路，以利于散热。　　三、选用的集成稳压器，其内部应有过热、过电流保护电路。　　四、超大规模集成电路的选择应考虑可以对电路测试和筛选，否则影响其使用可靠性。　　五、集成电路MOS器件的选用应注意以下内容:　　1)MOS器件的电流负载能力较低，并且容抗性负载会对器件工作速度造成较大影响。　　2)对时序、组合逻辑电路，选用器件的最高频率应高于电路应用部位的2～3倍。　　3)对输入接口，器件的抗干扰要强。　　4)对输出接口，器件的驱动能力要强。　　六、应用CMOS集成电路时应注意下列问题：　　1)CMOS集成电路输入电压的摆幅应控制在源极电源电压与漏极电源电压之间。　　2)CMOS集成电路源极电源电压VSS为低电位，漏极电源电压VDD为高电位，不可倒置。　　3)输入信号源和CMOS集成电路不用同一组电源时，应先接通CMOS集成电路电源，后接通信号源;应先断开信号源，后断开CMOS集成电路电源。　　4)CMOS集成电路输入(出)端如接有长线或大的积分或滤波电容时，应在其输入(出)端串联限流电阻(1～10kΩ)，把其输入(出)电流限制到10mA以内。　　5)当输入到CMOS集成电路的时钟信号因负载过重等原因而造成边沿过缓时，不仅会引起数据错误，而且会使其功耗增加，可靠性下降。为此可在其输入端加一个施密特触发器来改善时钟信号的边沿。　　七、CMOS集成电路中所有不同的输入端不应闲置，按其工作功能一般应作如下处理:　　1)与门和非门的多余端，应通过0.5～1MΩ的电阻接至VDD或高电平。　　2)或门和或非门的多余端，应通过0.5～1MΩ的电阻接至VSS或低电平。　　3)如果电路的工作速度不高，功耗也不要特别考虑的话，可将多余端与同一芯片上相同功能的使用端并接。应当指出，并接运用与单个运用相比，传输特性有些变化。　　八、选用集成运算放大器和集成比较器时应注意下列问题:　　1)无内部补偿的集成运算放大器在作负反馈应用时，应采取补偿措施，防止产生自激振荡。　　2)集成比较器开环应用时，有时也会产生自激振荡。采取的主要措施是实施电源去耦，减小布线电容、电感耦合。　　3)输出功率较大时，应加缓冲级。输出端连线直通电路板外部时，应考虑在输出端加短路保护。　　4)输入端应加过电压保护，特别当输入端连线直通电路板外部时，必须在输入端采取过电压保护措施。
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发布时间：2025-04-03 17:43 阅读量：179 继续阅读>>
双奖荣誉！森国科创新实力再获认可，助力国产<span style='color:red'>集成电路</span>产业腾飞
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双奖荣誉！森国科创新实力再获认可，助力国产集成电路产业腾飞

　　2025年3月，深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第二次会员大会在深圳圆满闭幕，集成电路上下游产业众多知名企业代表与专家们共襄盛举，共话未来新发展!　　颁奖环节，森国科凭借创新发展的科技实力，斩获“创新新锐奖项”和“个人突出贡献奖”双重荣誉。这不仅是对森国科以往成绩的肯定，更是对我们未来发展的鞭策。森国科将继续秉承创新精神，致力于集成电路技术的研发与应用，为推动深圳乃至全国集成电路产业的发展贡献更多力量。　　精益求精，赋能“芯”动力!森国科在深圳这片创新的沃土上茁壮成长，紧跟集成电路产业蓬勃发展的步伐，不断突破技术壁垒。目前，碳化硅产品线已推出120余款量产的碳化硅二极管、SiC MOSFET和碳化硅模块，已成熟化地应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业电源、快充等多个领域，产品性能及良率得到了大客户们的验证认可!2024年森国科陆续推出了数十款IGBT、超结MOSFET等产品以满足国内客户的多样化需求。　　双向布局，稳步发展!森国科深耕集成电路领域多年，持续加大了无刷电机研发投入，推出多款高性能、高集成度、高稳定性的MCU芯片，如SGK32G031、SGK32G033、SGK32G035、SGK32G0233等，并针对小家电、扫地机、吸尘器、吹尘器、低压风机、低压压缩机、真空泵、电动工具、老年代步车、电动轮椅等不同设备提供多样化的应用方案
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发布时间：2025-03-25 11:48 阅读量：244 继续阅读>>
<span style='color:red'>集成电路</span>引脚分布规律详解
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集成电路引脚分布规律详解

　　在现代电子设计中，集成电路(IC)是核心组件之一，而其引脚的分布规律则影响着电路的功能和性能。了解集成电路引脚的分布，可以帮助设计师优化电路布局，减少干扰，提高整体系统的可靠性。　　一、集成电路引脚的基本概念　　集成电路引脚是连接外部电路与内部电路的接口，通常由金属材料制成，并通过焊接或插接方式固定在印刷电路板(PCB)上。引脚的数量和排列方式依据IC的类型、功能以及封装形式(如DIP、SMD、BGA等)而异。　　1.1 引脚分类　　集成电路的引脚通常可以分为以下几类：　　电源引脚：通常用于连接电源和接地，确保IC正常工作。　　信号引脚：用于传递输入和输出信号，决定了IC的功能。　　控制引脚：用于控制IC的工作状态，如复位、使能等。　　二、引脚分布的规律　　2.1 略称优先的布局　　许多集成电路在设计时遵循了略称优先(Power First)的原则，即电源和接地引脚通常位于封装的边缘或靠近中心，以确保它们与其他信号引脚的最佳连接。这种布局可以减少电源线的阻抗，提高供电稳定性。　　2.2 信号引脚的排列　　信号引脚的排列一般遵循从输入到输出的方向性设计。这种从左到右的布局有助于在设计电路时简化信号流，提高信号完整性。　　输入引脚：通常位于封装的一侧，便于外部信号连接。　　输出引脚：通常与输入引脚相对，简化信号传输路径。　　2.3 接地引脚的分布　　接地引脚在设计中扮演着重要角色，它通常具有以下分布规律：　　多点接地：在多引脚IC中，接地引脚应分布在不同位置，以减少电流回流时引起的干扰。　　接地平面：在PCB设计中，尽量采用连续的接地平面连接接地引脚，以降低电阻和电感，提高电路的信号稳定性。　　2.4 保护引脚的设计　　一些集成电路还会设置保护引脚，比如用于静电放电(ESD)保护的引脚。这些引脚通常需要在设计时特别关注，确保它们能够有效避免外部环境对IC的损害。　　三、实际应用中的注意事项　　了解引脚分布规律后，设计师在进行实际应用时，还应注意以下几点：　　引脚选择：在详细设计电路时，应仔细查阅IC手册，确认引脚的功能，以避免错误连接。　　布局合理：在PCB设计时，要合理布局引脚的位置，尽量缩短信号路径，以降低延迟和噪声干扰。　　考虑散热：高功率IC需关注引脚的散热问题，确保在设计时留有充足的散热空间。　　测试点设计：适当设置测试点，引脚附近提供常规调试接口，方便后期电路调试和故障排查。　　集成电路的引脚分布规律是设计电路的重要基础，掌握这些规律可以帮助设计师更有效地进行电路设计，优化性能。
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发布时间：2025-03-21 16:13 阅读量：260 继续阅读>>
半导体、<span style='color:red'>集成电路</span>、芯片的区别
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半导体、集成电路、芯片的区别

　　在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。那大家是否知道它们的区别和功能呢?　　1.半导体、集成电路、芯片三者的区别　　半导体、集成电路和芯片是现代电子技术中不可或缺的核心概念，它们在电子设备的制造和功能实现上起着重要作用。　　半导体　　半导体是一种材料，具有介于导体和绝缘体之间特性的物质。常见的半导体材料有硅(Si)和锗(Ge)，与金属导体相比，半导体的电导率较低，但高于绝缘体，半导体的导电特性可以通过控制其电流和电压来实现。　　集成电路　　集成电路(Integrated Circuit，简称IC)是一种技术，将多个电子元件(如电晶体、电容、电阻等)集成在一个小巧的硅片上，通过微制工艺，将这些元件连接起来构成一个电路，并实现特定的功能，集成电路的出现极大地提高了电子设备的性能和可靠性。　　芯片　　芯片则是指集成电路在物理上的实现。它是集成电路的具体产物，通常由硅片或其他半导体材料制成，芯片上的电子元件通过微米级别的工艺布局在表面上，形成复杂的电路结构，芯片的设计及制造需要精密的工艺和设备。　　2.半导体、集成电路和芯片的关联       它们之间的关联如下：半导体是材料的一种，集成电路是技术的一种，而芯片是实际的产品。　　半导体可以说是集成电路和芯片的基础。半导体是指在温度较高时表现为导电性能较好，而在较低温度下则表现为绝缘体的一类物质。半导体材料的独特特性使得它们成为制造集成电路和芯片的理想材料，半导体材料如硅(Silicon)和锗(Germanium)可通过控制其电导性能来实现电子器件的功能，例如二极管和晶体管。　　集成电路是将数百到数十亿个微小的电子元件(如电晶体、电容、电阻等)集成到一个小小的半导体芯片上的技术。集成电路的出现革命性地改变了电子器件的制造和使用方式，它大大减小了电子元件的体积，提高了功能的集成度，降低了电路的功耗，并为电子设备的小型化、高性能化和高可靠性化提供了基础，集成电路使得电子产品变得更加智能化、便携化，开启了现代电子技术的新纪元。　　芯片就是集成电路的具体实现。芯片是指将集成电路的电子元件按照一定的布局和连接方式制造在半导体基片上的产品。芯片通常是由多个层次的金属导线、晶体管等电子元件组成，通过这些元件之间的连接，实现了各种功能，芯片是集成电路技术的产物，也是现代电子设备中不可或缺的关键组成部分。　　半导体、集成电路和芯片之间的联系可以用一个简单的比喻来理解：半导体就像是建造房子时所用的砖块，集成电路就像是将砖块按照一定的规则摆放在一起形成墙壁、门窗等，而芯片则是具体成型的房子，具备了完整的功能。它们相互依存、相互促进，共同构成了现代电子技术中重要的组成部分。　　1.识别数字集成电路(Digital IC)：数字集成电路主要用于处理离散的数字信号，它们能够执行数字逻辑操作，例如逻辑门、触发器、计数器等，数字集成电路广泛应用于计算机、嵌入式系统、通信设备等领域。　　2.模拟集成电路(Analog IC)：模拟集成电路处理连续变化的模拟信号。它们用于对模拟信号进行放大、滤波、调节等操作，常见的模拟集成电路包括放大器、滤波器、模拟-数字转换器等，模拟集成电路应用广泛，包括音频设备、手机、电视、无线通信等领域。　　3.混合集成电路(Mixed-signal IC)：混合集成电路结合了数字和模拟电路的特性。它们在同一个芯片上同时集成了数字电路和模拟电路，以实现数字与模拟信号之间的转换和交互，混合集成电路常见于通信设备、嵌入式系统等领域。　　4.处理器集成电路(Microprocessor IC)：处理器集成电路包含中央处理器(CPU)和其他核心功能，是计算机等设备的核心组成部分，它们能够处理和执行各种指令，使计算机能够运行各种应用程序。处理器集成电路广泛应用于计算机、手机、智能家居等领域。　　5.存储器集成电路(Memory IC)：存储器集成电路用于存储和读取数据。它们包括随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、闪存等，存储器集成电路广泛应用于计算机、手机、存储设备等领域。　　6.传感器集成电路(Sensor IC)：传感器集成电路包含各种传感器，用于感知和检测环境中的物理量，常见的传感器集成电路包括温度传感器、压力传感器、光传感器等，传感器集成电路应用于汽车、物联网、医疗设备等领域。　　半导体、集成电路技术和芯片作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技技术发展的重要载体，也将是未来科技发展的重要驱动力。
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发布时间：2025-02-26 16:05 阅读量：235 继续阅读>>
雷卯电子：<span style='color:red'>集成电路</span>电磁兼容性及应对措施相关分析(二)<span style='color:red'>集成电路</span>ESD问题应对措施
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雷卯电子：集成电路电磁兼容性及应对措施相关分析(二)集成电路ESD问题应对措施

　　ESD是指处于不同电位的两个物体之间，由于直接接触或静电场感应导致的电荷传输现象。在电子设备中，ESD 可能会对敏感的电子元件造成损害，因此提高ESD抗扰度对于保证电子设备的正常运行至关重要。预防措施能够将 ESD 抗扰度提高到约 15kV，这表明通过合理的设计和防护，可以有效降低 ESD 对电子模块的影响。　　ESD问题应对措施　　ESD测试只能在成品部件上进行，这是因为只有在整个部件完成开发和生产后，才能准确地评估其在实际工作环境中的ESD抗扰度。这也意味着在产品开发过程中，需要提前规划和考虑ESD防护措施，以避免在测试阶段出现问题而导致成本增加和时间延误.　　1、改进IC设计：IC 制造商可以通过改进 IC 的设计来提高其ESD抗扰度。例如，采用更先进的ESD保护技术、优化电路布局和增加ESD保护器件等。这可以在一定程度上降低 ESD故障的发生概率，但需要在 IC 设计和制造过程中进行大量的研究和投入.　　2、优化机械结构设计：在机械结构设计中采取适当的EMC预防措施也可以减少ESD对集成电路的影响。当 ESD干扰源自散热器并直接作用于IC外壳时，改变机械设计是解决问题的有效方法。这可能包括重新设计散热器的结构、位置或材料，以减少其对 IC 的干扰。然而，这种方法需要更改机械结构部件和生产工具，成本较高。因此，在产品设计的早期阶段，了解 IC 的电磁兼容性特性，并采取相应的预防措施，可以避免在后期出现此类问题，从而降低成本和缩短开发周期.　　3、增加屏蔽：集成电路(IC)周围增加屏蔽罩、滤波电路等，以减少电磁干扰的耦合和传播。这需要在设计阶段就充分考虑 EMC 问题，并与电子设计人员进行密切合作。　　(图3) 用场源检测到的微控制器的易感区域　　比如，为了提高 ESD 免疫力，可以在 IC 上方设置屏蔽罩，以拦截散热片发出的电场，(如图3所示)，在进行静电放电(ESD)　　测试中，屏蔽罩还必须延伸到石英晶体上。从而将 ESD 免疫力提高到大约 15kV 左右。不过，需要注意的是，IC中的其他薄弱点可能会限制进一步提高免疫力，因为干扰仍可能通过线路网络耦合到 IC。因此在电子设备的设计中，需要综合考虑各种因素，不能仅仅依赖屏蔽层来解决电磁兼容性问题。　　4、加强测试和评估：为了确保IC的 EMC 性能，需要进行严格的测试和评估。这包括 ESD 测试、电磁兼容性测试等，以验证集成电路在各种电磁环境下的性能和可靠性。通过测试，可以及时发现问题并采取相应的改进措施，从而提高集成电路的质量和稳定性。
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发布时间：2024-12-20 09:44 阅读量：716 继续阅读>>
功率半导体和<span style='color:red'>集成电路</span>的有什么不同之处
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功率半导体和集成电路的有什么不同之处

　　功率半导体和集成电路作为电子领域中两类重要的元件，分别在不同的应用场景中发挥着关键作用。虽然它们都是半导体器件，但在功能、结构、应用等方面存在显著差异。　　1.功率半导体　　功率半导体是指用于控制和调节大电流、大电压的半导体器件，通常用于功率放大、开关控制等高功率应用。常见的功率半导体包括晶闸管(SCR)、场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。　　特点　　承受大电流、大电压：功率半导体设计用于承受大功率、大电流、大电压的特点，适用于高功率、高电压的电路。　　高耐受能力：具有较强的耐受能力，能够在高温、高压等恶劣环境下可靠工作。　　多用途：功率半导体广泛应用于直流电源、交流变频器、电机驱动、电磁感应加热等领域。　　主要用途：用作功率开关、电源控制、电机驱动、逆变器等功率电子器件。　　2.集成电路　　集成电路是将大量电子元器件集成到一块芯片上的微电子器件，通过在单个晶片上整合电路元件实现多种功能。集成电路主要分为模拟集成电路和数字集成电路。　　特点　　功能多样：集成电路在微小空间内集成了大量的电子元件，实现多种功能，如存储、计算、信号处理等。　　规模化生产：通过标准化设计和批量生产，降低成本，提高稳定性和可靠性。　　微型化：由于集成度高，体积小，适用于各种便携设备和嵌入式系统。　　主要用途：应用于计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等领域，在逻辑控制、数据处理、信号处理等方面发挥重要作用。　　3.不同之处　　应用范围：　　功率半导体主要应用于功率控制和传输领域，如电力电子、电机驱动、逆变器等;　　集成电路则广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，用于处理信息、运算计算等功能。　　工作原理：　　功率半导体受控制电流大小决定其导通与截止状态，用于控制电路中的功率传输;　　集成电路则通过内部电子元件相互连接和协作，实现各种逻辑、存储、处理功能。　　特性：　　功率半导体具有高电流、高电压承受能力、耐受能力强，主要用于功率控制和功率传输;　　集成电路则以微小空间内集成大量电子元件、多样功能、规模化生产、微型化等特点著称，主要用于信息处理、计算、通信等领域。　　结构差异：　　功率半导体通常具有较简单的结构，为了承受高功率，通常需要更大面积的芯片设计;　　集成电路则侧重于在小尺寸芯片上集成大量电子元件，并通过复杂的工艺实现各种功能。　　应用场景：　　功率半导体常见于电力电子、电机控制系统、逆变器等领域，需要高功率、高电压的场景;　　集成电路广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品中，涉及到数据处理、存储、逻辑控制等方面。　　性能要求：　　功率半导体需具备高耐受能力、大电流、大电压承受能力，以确保在高负载环境下稳定工作;　　集成电路对精度、速度、功耗等性能指标有较高要求，以满足信息处理、计算等要求。　　功率半导体和集成电路在功能、结构、应用方面存在显著差异。功率半导体注重高功率、高电压场景下的稳定传输和控制，而集成电路则致力于在微小芯片上实现多功能集成，广泛应用于信息处理、计算等领域。
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发布时间：2024-08-16 13:23 阅读量：759 继续阅读>>
Littelfuse用于增强型备用电源解决方案的单芯超级电容器保护<span style='color:red'>集成电路</span>
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Littelfuse用于增强型备用电源解决方案的单芯超级电容器保护集成电路

　　Littelfuse宣布推出电子保险丝保护集成电路系列的最新成员——LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入了单电池超级电容器保护集成电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立了新的基准。　　LS0502SCD33S电子保险丝保护集成电路　　备用电源在许多场合都是必不可少的，但锂离子电池有限的耐温性往往限制了其应用。Littelfuse针对这一问题设计了LS0502SCD33S，利用超级电容器技术提供了一种在宽温度范围内确保卓越性能的解决方案，同时具有超强的功率/能量密度。这种单电池方法可确保提供可靠、紧凑的备用选择。　　LS0502SCD33S的一个突出特点是能够轻松管理3V以上的高工作电压，无需复杂的电源管理安排。LS0502SCD33S集成了输入过压和电流保护机制，可防止潜在的系统损坏。它为存储电容器或电容器组提供了一个适应性强、一体化、节省空间的解决方案。此外，它还集成了一个用于反向阻断的理想二极管，从而在输入电压下降时保持性能和效率。　　LS0502SCD33S单电池超级电容器保护集成电路非常适合超级电容器的各种用途，例如：　　行车记录仪　　智能水电表　　IoT小工具　　工业手持设备　　配有可拆卸电池的便携式电子产品　　“LS0502SCD33S单电池超级电容器电子保险丝为电子开发人员提供了极其高效的、集成到单个组件中的超级电容器充电保护集成电路解决方案。” Littelfuse保护半导体部门助理产品经理Bernie Hsieh评价道。“电子保险丝保护集成电路系列的扩展进一步扩大了我们的产品范围，包括对便携式电池供电设备的保护，使Littelfuse站在了快速发展的超级电容器管理和保护市场的前沿。”　　LS0502SCD33S支持过流保护 (OCP) 和过压保护 (OVP) 等多种保护功能，同时还具有高能效和主用/备用自动切换功能，是同类产品中的佼佼者。　　除了保护功能以外，LS0502SCD33S还具有众多优势。它能提高可靠性，延长使用寿命，帮助制造商降低维护成本。此外，它还能延长电池的耐用性，并通过紧凑的设计最大限度地减小终端产品的体积，这对于需要长时间待机的设备来说是一项重要功能。　　功能概述　　LS0502SCD33S是一款全面的备用存储电容器系统解决方案，集成了输入过压、过流保护、反向闭锁开关和超级电容器充电控制电路。它能确保单电池超级电容器配置的均衡充电，在存储元件充满电后以最小的2.5μA电流运行，并且会发出输入电源断开的信号，使主系统能迅速做出反应。
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发布时间：2024-05-14 10:35 阅读量：1316 继续阅读>>
1-2月我国<span style='color:red'>集成电路</span>制造业增加值增长21.6%
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1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

　　3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。　　具体来看，1-2月份，规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%，高于全部规上工业平均水平1.6个百分点;高技术制造业增加值增长7.5%，其中半导体器件专用设备制造行业增加值增长41.2%，集成电路制造增长21.6%，智能无人飞行器制造增长18.2%。　　从产品领域看，智能化、绿色化产品较快增长，1—2月，服务机器人、3D打印设备等智能产品产量同比分别增长22.2%和49.5%。新能源汽车产品产量增长25.6%，充电桩增长41.8%，太阳能工业用超白玻璃增长89.8%，绿色低碳产品产量继续保持快速增长。　　从投资领域看，新兴产业投资保持较快增长。1—2月，高技术产业投资同比增长9.4%，其中高技术制造业和高技术服务业投资分别增长10.0%和7.8%。高技术制造业中，信息化学品制造业，航空、航天器及设备制造业投资分别增长43.2%和33.1%。1—2月，高技术产业投资增长9.4%，制造业技术改造投资呈两位数增长。　　从新业态看，新业态保持活跃。直播带货、即时配送等消费新模式蓬勃发展，1—2月实物商品网上零售额同比增速快于商品零售额9.8个百分点。　　2024年以来，中国集成电路产业发展持续向好。据海关总署近期公布的数据显示，今年1-2月，中国集成电路出口量达到394.1亿个，同比增长6.3%，出口金额达到1607.1亿元，同比激增28.6%。
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发布时间：2024-03-21 10:38 阅读量：926 继续阅读>>
Littelfuse推出超低功耗负载开关<span style='color:red'>集成电路</span>系列
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Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列

　　Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力，最新发布保护集成电路产品系列中的五款多功能负载开关器件。　　超低功耗负载开关集成电路系列　　这些新型负载开关集成电路是额定电流为2和4A的超高效负载开关，集成了真正反向电流阻断(TRCB)和压摆率控制功能。 其一流的效率使其成为移动和可穿戴消费电子产品的理想选择。 这些开关支持业界最低的静态电流(IQ)、低ON和关断电流(ISD)，有助于设计人员降低寄生漏电流，提高系统效率，并延长电池的整体寿命。 观看视频。　　最新的负载开关集成电路非常适合用于各种电子产品设计，包括：　　· 手持设备　　· 可穿戴设备　　· 物联网(IoT)　　· SSD存储　　· 楼宇自动化　　· 消费电子产品　　Littelfuse保护半导体业务团队助理产品经理Bernie Hsieh表示：“新的负载开关集成电路系列通过提供低功耗和省电功能，支持延长移动和可穿戴产品的电池寿命。其封装的芯片级外形节省了空间，同时集成了多种功能，如压摆率控制、真正反向电流阻断和快速输出放电。”　　与以前的解决方案相比，负载开关集成电路具有以下主要优势：　　· 省电可显著延长电池寿命。　　· 较低的功耗(较低的RON、IQ和ISD)提供高效率的运行。　　· 这些产品使用芯片级封装(采用WLCSP)来取代具有多种功能集成的分立电路，如功率MOSFET、反向二极管、放电MOSFET、无源元件等。　　· 芯片级尺寸的外形也显著降低了PCB空间要求。　　负载开关集成电路有以下几个系列：　　· LQ05021QCS4 - 5V，2A超低功耗，具有压摆率控制功能　　· LQ05021RCS4 - 5V，2A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能　　· LQ05022QCS4 - 5V，2A超低功耗，具有压摆率控制功能　　· LQ05041QCS6 - 5V，4A超低功耗，具有压摆率控制功能　　· LQ05041RCS6 - 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能　　负载开关器件采用小型芯片级封装，具有：　　· 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm。　　· 四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm x 0.97mm x 0.55mm，间距为0.4mm。　　· 六(6)个凸点，封装尺寸为0.97mm x 1.47mm x 0.55mm，间距为0.5mm。
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发布时间：2023-12-29 14:45 阅读量：2271 继续阅读>>
北京君正<span style='color:red'>集成电路</span>多核异构跨界处理器X2000
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北京君正集成电路多核异构跨界处理器X2000

　　• 双XBurst®2核，主频1.2GHz　　• 跨界第三核XBurst®0(240MHz)，面向安全管理和实时控制　　• H.264编、解码器1080P@30fps　　• 内置LPDDR3 128MB　　• 双摄Mipi接口+双ISP，可实时同步　　• 丰富的外设接口　　应用领域　　• 智能音频：智能音箱，智能玩具　　• 图像识别：二维码识别，车牌识别，人脸识别和指纹识别　　• 智能家电：智能空调，智能冰箱和日用小家电　　• 智能家居：智能网关，智能灯　　• 智能办公：云打印机，数据网关　　芯片框图　　芯片规格
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发布时间：2023-10-13 10:35 阅读量：1758 继续阅读>>

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