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电源管理ic芯片的分类与应用领域分析

　　电源管理IC芯片是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。随着电子产品功能的不断丰富和功耗要求的日益严格，电源管理IC在提升系统性能、降低能耗以及保障设备稳定运行方面发挥着关键作用。　　一、电源管理IC的分类　　电源管理IC根据功能和应用场景的不同，主要可以分为以下几类：　　1. 电压调节器　　电压调节器是最基础的电源管理芯片，主要用于将电源输入的电压转换为稳定且符合系统需求的输出电压。根据调节方式不同，常见的电压调节器有：　　线性稳压器(LDO)：结构简单、噪声低，但效率较低，适合低功耗和对噪声敏感的应用场景。　　开关稳压器(DC-DC转换器)：效率高，适合大电流且要求续航时间长的设备，常用于智能手机、笔记本电脑等。　　2. 电池管理IC　　电池管理芯片主要负责对电池进行充放电控制、状态检测(SOC/SOH)、保护和均衡，确保电池的安全和寿命。这类芯片广泛应用于便携式设备、电动车和储能系统等。　　3. 电源路径管理IC　　电源路径管理芯片用于实现多个电源路径的智能切换，保证设备在不同电源状态下的平稳工作，例如USB和电池电源之间的切换。　　4. 功率因数校正IC　　功率因数校正IC主要应用于电源适配器和工业电源，提高电源使用的效率，减少对电网的谐波干扰。　　5. 电源监控IC　　这类芯片负责监测电压、电流和温度等电源参数，及时发出预警信号，保护系统安全。　　6. 多路电源管理IC　　集成多路电压调节、多功能电池管理以及保护功能的芯片，可以大幅度减少系统空间和成本。　　二、电源管理IC的应用领域　　随着电子技术的进步，电源管理IC已覆盖了几乎所有电子产品领域，主要应用有：　　1. 消费电子　　智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等均依赖高效的电源管理IC来实现长续航、高性能运行和快速充电。特别是智能手机对电源管理芯片的集成度和效率要求极高。　　2. 汽车电子　　新能源汽车的动力电池管理系统、车载娱乐系统、自动驾驶辅助系统都需要高可靠性的电源管理IC。汽车级芯片更注重温度适应性和抗干扰能力。　　3. 工业自动化　　工业电源管理IC应用于工控设备、电源适配器和备用电源系统，要求高稳定性和长寿命，确保工厂自动化设备的连续运行。　　4. 通信设备　　基站、电信设备对电源管理的要求极高，需保证信号传输的稳定与设备长时间运行，电源管理IC在这里承担着核心职责。　　5. 医疗设备　　医疗设备需要高精度、低噪声和高可靠性的电源供应，以确保诊断和治疗的精准性，电源管理IC在医疗领域中关键。　　6. 物联网设备　　物联网设备通常功耗受限，电源管理IC需要实现低功耗设计，延长设备续航时间，支持远程管理和智能控制。　　电源管理IC作为电子系统的“心脏”，在保证设备高效、稳定运行中发挥着重要作用。了解其分类和应用领域，有助于设计工程师选择合适的芯片方案，推动电子产品向更高性能、更低功耗方向发展。

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电源

发布时间：2026-03-04 17:42 阅读量：214 继续阅读>>

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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。　　这些产品可通过Ameya360平台购买。　　<产品型号>样品价格型号TRCDRIVE pack™75,000日元/个（不含税）1200V　A type (Small) (BST400D12P4A101)HSDIP2015,000日元/个（不含税）750V 4in1 (BST91B1P4K01) 6in1 (BST91T1P4K01、BST47T1P4K01)1200V 4in1 (BST70B2P4K01)DOT-24710,000日元/个（不含税）1200V　半桥 (SCZ4011KTA)　　除上述型号外，其他型号的产品也将陆续发售。　　■TRCDRIVE pack™　　TRCDRIVE pack™是适用于300kW以下xEV(电动汽车)牵引逆变器的二合一(2in1)SiC塑封型模块。该系列产品搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，与普通的SiC塑封型模块相比，可实现1.5倍的业界超高功率密度，非常有助于电动汽车逆变器的小型化。另外，产品采用ROHM自有的引脚排列方式，仅需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接，有助于减少安装工时。　　<应用示例>　　车载设备：xEV用的牵引逆变器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■HSDIP20　　HSDIP20是非常适用于xEV用的车载充电器(OBC)、电动汽车充电桩、服务器电源、AC伺服等应用的四合一(4in1)及六合一(6in1)结构的SiC模块。该系列产品包括750V耐压6款、1200V耐压7款型号。由于已在小型模块封装中内置各种大功率应用所需的功率转换基础电路，因此有助于缩短客户的设计周期并减小功率转换电路的规模。　　<应用示例>　　车载设备：OBC(车载充电器)、DC-DC转换器、电动压缩机　　工业设备：电动汽车充电桩、V2X系统、AC伺服系统、服务器电源、　　光伏逆变器、功率调节器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■DOT-247　　DOT-247是适用于光伏逆变器、UPS等工业设备的二合一(2in1)SiC模块。该系列产品不仅保持了功率元器件广为采用的“TO-247”封装的通用性，还实现了更高的功率密度。另外，具有半桥和共源两种拓扑，可适配多种电路结构。通过采用搭载多个分立器件的功率转换电路，减少了元器件数量和安装面积，从而有助于实现应用产品的小型化并缩短设计周期。　　<应用示例>　　车载设备：ePTO(电动取力器)、FCV(燃料电池汽车)用的升压转换器　　工业设备：光伏逆变器、UPS(不间断电源装置)、AI服务器、数据中心、　　电动汽车充电桩、半导体继电器、eFuse　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

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ROHM

发布时间：2026-02-26 15:17 阅读量：292 继续阅读>>

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ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

　　近日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。　　目前，光伏逆变器虽以两电平逆变器为主流产品，但为了满足更高电压需求，对三电平NPC、三电平T-NPC以及五电平ANPC等多电平电路的需求正在日益增长。这些电路的开关部分混合采用了半桥和共源等拓扑结构，因此若使用以往的SiC模块进行适配，往往需要定制产品。针对这一课题，ROHM将作为多电平电路最小结构单元的上述两种拓扑集成为二合一模块。该模块不仅具备应对下一代功率转换电路的灵活性，还能实现比分立器件更小的电路。　　DOT-247采用将两个TO-247封装相连的造型，通过配备在TO-247结构上难以容纳的大型芯片，并采用ROHM自有的内部结构，实现了更低导通电阻。另外，通过优化封装结构，其热阻比TO-247降低了约15%，电感降低了约50%。由此，在半桥*1结构中，可实现使用TO-247时2.3倍的功率密度，并能以约一半的体积实现等效的功率转换电路。　　采用DOT-247的新产品有半桥和共源两种拓扑结构，可适配NPC电路*2和DC-DC转换器等多种电路配置。通过在这些配备多个分立器件的功率转换电路中使用该产品，可以减少元器件数量和安装面积，助力实现应用产品的小型化，并大幅削减安装工时和设计工时。　　产品阵容包括750V耐压的4款机型(SCZ40xxDTx)和1200V耐压的4款机型(SCZ40xxKTx)。新产品暂以月产1万个的规模投入量产(样品价格：20,000日元/个，不含税)。另外，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的产品，也计划开始提供样品。　　为了便于客户在应用设计时立即进行评估，ROHM将陆续提供评估板，敬请联系AMEYA360垂询。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　光伏逆变器、半导体继电器、UPS(不间断电源装置)、ePTO*3、FCV(燃料电池汽车)用升压转换器 AI服务器(eFuse)，EV充电桩等　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1)半桥和共源　　由两个MOSFET构成的功率转换电路的基本结构。半桥是将MOSFET上下串联连接，并从其连接点中间输出的方式。通过高低边MOSFET交替进行开关动作，可以切换输出电压的正负极性，该结构作为逆变器和电机驱动电路等高效率功率转换的基本结构而被广泛使用。　　共源是将两个MOSFET的源极引脚相连，并从各自的漏极输出的方式。通过共接源极引脚可以简化栅极驱动电路，适用于多电平逆变器等应用场景。　　*2)NPC系列多电平电路的种类　　NPC(Neutral Point Clamped)是一种将输出电压分割为+、0、-三个电平，可降低开关器件上电压负载的多电平电路方式。产生这种“0V”状态所利用的是中点，即位于正电压和负电压中间位置的连接点。　　T-NPC(T-type NPC)采用将用于稳定中点的二极管替换为MOSFET等开关器件的结构，可实现更高效率的工作。ANPC(Active NPC)通过开关对中点电位本身进行主动控制，从而实现更平滑的输出波形和更高精度的功率转换。T-NPC和ANPC适用于要求更高输出功率和更高效率的应用场景。　　*3)ePTO(electric Power Take-Off)　　利用电动车辆的电机和电池电力来驱动车辆外部工作机器或设备(液压泵、压缩机等)的系统，是传统燃油车辆中使用的PTO(Power Take-Off)的电动化版本，正在环保型商用车和工程作业车中加速普及。

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发布时间：2026-02-26 14:55 阅读量：301 继续阅读>>

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从 Micro LED 到 CPO：禹创半导体打造下一代光电集成关键平台

　　锁定800G/1.6T升级浪潮，以「可验证、可量产、可交付」加速AI算力中心光互连落地。　　禹创半导体今日宣布：将以现有Micro LED技术平台与量产导入经验为基础，正式跨入CPO(Co-Packaged Optics，共同封装光学)领域，打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台，协助产业解决全球AI基础设施竞争中最关键的系统瓶颈之一——在功耗与散热压力持续升高的情况下，仍能实现海量数据的高效率传输与可扩展互连。　架构示意图　　三大亮点：定义下一代互联标准　　1.对准800G/1.6T升级窗口：响应AI数据中心带宽倍增与互连能耗压力，光互连成为下一代平台刚需。　　2. Micro LED可量产系统工程能力可直接迁移：高密度I/O、封装整合、热管理、制程窗口、可靠度验证与测试体系，匹配CPO核心挑战。　　3.国际深度共研合作加速产品化：co-spec/co-validation/co-design与供应链长期alignment，建立更高进入门槛与交付确定性。　　产业背景：铜缆电互连到极限　　随着「算力即国力」与主权AI成为国家级战略重点，全球正加速投入AI计算基础设施建设，网络带宽需求几乎以倍数速度成长，从400G快速迈向800G、1.6T乃至更高。传统缆电互连在带宽密度、传输距离、功耗与散热方面存在不可逾越的物理限制，已成为系统扩展性与能效提升的核心瓶颈;在高端GPU单芯片功耗持续攀升的趋势下，互连能耗与热负载问题更加突出，光互连不再是选项，而是基础设施。　　架构趋势：硅光子 + CPO 成为必然演进路线　　产业普遍认为硅光子(Silicon Photonics)与CPO是下一代架构演进方向。透过将光引擎更靠近甚至直接与计算/交换芯片整合，CPO可显著降低互连功耗损失、热负载与系统复杂度，提升带宽密度与整体能效。　　禹创策略：以「可量产系统工程」切入 CPO，缩短导入周期、提升交付确定性　　在Micro LED领域长期累积的能力，核心不仅是芯片设计，更涵盖高密度 I/O、封装整合、热管理、制程窗口控制、可靠度验证与测试体系建置等「可量产系统工程」。上述能力与CPO的关键挑战高度重迭，使禹创得以把既有方法论迁移到高速光互连架构，缩短从工程样品到商用导入的周期，并提升交付确定性。　　禹创半导体表示：「我们以『可验证、可量产、可交付』为CPO布局的核心原则，透过系统级整合与全球伙伴协同，加速下一代高速光电整合平台的产品化与落地部署，建立长期竞争力。」　　系统级平台布局：电子IC、光子IC、3D封装、CPO架构与热管理全覆盖　　在技术路线上，禹创半导体采取系统级硅光子布局，全面覆盖电子IC、光子IC、先进3D封装、CPO架构及热管理技术，以高度整合的平台方式提供可持续扩展的技术路线：既能支持当前多Terabit数据传输需求，也可演进至未来每秒百Terabit以上的规模，对应AI基础设施长周期、深层次的结构性变革。　　生态合作：co-spec/co-validation/co-design，供应链 long-term alignment　　在生态合作层面，CPO不是单打独斗的游戏，通过与国外伙伴的共同定义规格(co-spec)、协同验证(co-validation)、共同迭代设计(co-design / co-optimization)及供应链节点的长期配合(long-term alignment)。此合作模式将有助于在关键料件、制程能力与验证体系上形成更高的进入门槛，并加速产品化与商用落地。　　延伸场景：从超大型算力中心到边缘AI　　除超大规模数据中心外，该技术体系亦正快速渗透至边缘 AI场景，包括智能医疗、机器人、自动化系统与智能物联网等，同样对能效、带宽密度与系统集成提出更高要求。从超大型算力中心的“主动脉”，到边缘AI应用的“毛细血管”，数据的流动效率决定了智能的进化速度。禹创半导体，正致力于成为下一代AI基础设施中，那个不可或缺的“连结者”。

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禹创半导体

发布时间：2026-02-26 14:12 阅读量：323 继续阅读>>

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村田压电薄膜传感器（Picoleaf™）技术，助力本土企业实现产品创新升级

　　近日，以“聚智慧、助创新”为主题的第五届理创大赛全国总决赛在京圆满落幕。电子行业的创新者，全球性综合电子元器件制造商村田(中国)投资有限公司作为联合主办方，为大会参赛企业开放村田专有的压电薄膜传感器(Picoleaf™)技术，助力多家本土企业实现产品创新升级。　　自2021年创办以来，理创大赛始终聚焦中日科技创新合作，已逐步发展成为该领域颇具规模与影响力的标杆平台之一。本届大赛开放及产出的技术创新成果覆盖AI创新应用、先进传感、高端装备、新材料等多个领域，聚焦本土产业热点和实际需求，切实推动中日企业在前沿技术与应用场景方面的深度融合。　　本届大赛自2025年6月启动，累计吸引超300家国内杰出科技企业踊跃报名。最终12支来自华东、西南、长三角、大湾区、京津冀五大赛区的杰出团队脱颖而出成功晋级总决赛。通过现场演示与专业评审，从方案的市场潜力、技术可落地性、团队能力、与理创开放技术的结合程度等维度进行综合评估，最终评选出颇具潜力的创新方案。　　其中，青岛海尔电冰箱有限公司融合村田压电薄膜传感器(Picoleaf™)所开发的“冰箱自动开门智能按压解决方案”荣获全国总决赛第三名。这为未来智能家电领域的技术创新和成果落地带来可视化的成功案例和更多想象空间。　　PicoleafTM 简介　　村田的压电薄膜传感器(Picoleaf™)是一款可进行高灵敏度按压检测的柔性薄型传感器。通过组合检测电路，可以获得基于压电薄膜位移速度的输出。通过利用该输出特性，可作为按压检测、握持检测、生物信号检测等多种传感器应用。　　Picoleaf™可节省安装空间，与以往的传感器相比，在薄型、组装性能及耐久性等方面实现了改良。主要特点包括：　　有助于实现设备纤薄化 : 即使组合显示器和触摸面板使用，也可节省空间。　　高灵敏度 : 只用一台传感器，即可实现大型显示器整面的按压检测。也可应用于1µm级的微小位移、无意识的肌肉震颤、握持及脉搏等生物信号的检测。　　非热释电性 : 因体温、日照、半导体等发热引起的灵敏度变动和干扰较小。　　低功耗 : 传感器单体的功耗为零，驱动用放大器也可设计为低功耗电流(10uA左右)。　　柔性结构 : 可以弯曲粘贴在设计性较高的曲面设备上。　　通过组合检测电路，Picoleaf可以获得基于压电薄膜位移速度的输出。通过利用该输出特性，可作为按压检测、握持检测、生物信号检测等多种传感器应用。　　今后，村田还将继续为推动中日企业在前沿技术与应用场景方面的深度融合做贡献。

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村田

发布时间：2026-02-06 11:53 阅读量：411 继续阅读>>

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以芯赋能智护陪伴：松狮 Magic S1 逗宠机器人背后的君正 T32 芯片力量

　　在智能家居赛道持续细分的当下，家庭陪伴类产品正成为连接安全防护与情感需求的核心载体。深圳市松狮智能技术有限公司推出的 Magic S1 移动监控机器人，精准切入宠物陪伴与家庭安全双重场景，凭借全场景适配能力与智能化体验脱颖而出，而这一切核心体验的实现，离不开北京君正 T32 芯片的硬核技术支撑。　　作为面向全球市场的逗宠专属智能设备，Magic S1 构建了覆盖 “安全防护 + 情感陪伴 + 智能交互” 的全场景能力，其产品定位精准击中现代家庭的核心诉求。在安全监控层面，产品支持 7x24 小时不间断录像，通过人形侦测、宠物侦测等智能识别功能，实时捕捉家庭动态并触发事件告警，让用户无论身处何地都能掌握家中情况。针对宠物陪伴的核心需求，它具备灵活的人形跟随与宠物跟随功能，配合全屋移动能力，可全程记录宠物活动瞬间，解决了传统固定监控视角局限的痛点。　　更具差异化的是，Magic S1 将陪伴属性延伸至多维度交互体验。语音唤醒与打断功能确保指令响应的即时性，生成式 AI 赋能的语音陪聊功能，让宠物在独处时也能获得互动反馈，而语音智控能力更实现了回冲、灯控等操作的便捷触发，契合家庭场景的使用习惯。同时，自动回冲设计解决了续航焦虑，确保设备持续稳定运行，真正实现 “全天候守护、全场景陪伴” 的产品价值。凭借这些精准定位的功能亮点，Magic S1 获得了市场的广泛认可，更赢得央视点赞，成为家庭智能陪伴类产品的标杆之作。　　Magic S1 的多元功能与稳定体验，背后是君正 T32 芯片的深度赋能。作为一款聚焦智能视觉场景的高性能芯片，T32 的核心硬件配置为产品功能落地提供了坚实基础。其搭载的 XBurst1 1.2GHz 核心与 1Tops-int8 算力的 NPU，为宠物侦测、人形识别等 AI 算法提供了充足的运算支撑，确保移动场景下识别的精准性与实时性，这也是 Magic S1 能够实现快速目标锁定与跟随的关键。　　在图像处理方面，T32 芯片的升级特性让 Magic S1 的视觉呈现更具优势。芯片集成的 Tizano-4.0 图像处理器，配合 HDR技术，即便在家庭光线复杂的环境下，也能输出清晰、色彩还原准确的画面。同时，T32 针对噪声抑制、色彩溢出等问题的优化，有效提升了宠物活动场景中画面的纯净度，让用户清晰捕捉宠物细节。而 H265/H264 双编码支持与 Hera-1.2 编码器的智能码控技术，实现了低码率下的高画质传输，既保证了 7x24 小时录像的存储效率，又确保了远程查看时的流畅体验，这与 Magic S1 的长时录像和远程监控需求高度契合。　　内存优化与多设备适配能力则进一步保障了产品的稳定运行。T32 支持 SIP 512Mb/1Gb/2Gb DDR 内存配置，通过精细化的内存管理，可满足多任务并行处理需求，确保语音交互、移动控制、图像分析等功能同时运行时不卡顿。其支持的 MIPI 2+2 多摄方案，为产品扩展视觉采集维度提供了硬件基础，而完善的 SDK 生态则加速了 Magic S1 各类智能功能的落地与优化。　　从产品体验到技术支撑，松狮 Magic S1 的市场独特性源于对场景需求的深刻理解，而君正 T32 芯片则以精准的性能配置与场景适配能力，成为这些创新功能的坚实后盾。T32 芯片在 AI 算力、图像处理、编码效率与内存管理等方面的核心优势，不仅让 Magic S1 的智能化体验成为可能，更印证了君正芯片在智能家居场景中的深度适配能力。未来，随着芯片技术与产品场景的持续融合，将为家庭智能陪伴领域带来更多兼具实用性与创新性的解决方案，重塑家庭智能生活新形态。

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君正

发布时间：2026-02-05 17:53 阅读量：443 继续阅读>>

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广和通丨凭小见大，以简驭繁：MagiCore 2.0凭硬核实力，领跑2025 AI+应用创新榜

　　近日，在ICT行业权威全媒体平台C114通信网发起的“2025年度AI+‘硬核’榜单”征集活动中，广和通凭借融合4G蜂窝连接和AI交互算法、Agent定制的MagiCore 2.0机芯盒，在众多参选产品中脱颖而出，成功入选该榜单。　　本次“2025年度AI+‘硬核’榜单”以“融合创新·智领变革”为主题，旨在发掘并表彰在人工智能与信息通信产业深度融合中表现卓越的标杆产品与企业。广和通此次获奖，再次彰显了其在智能终端领域的深厚技术积淀与敏锐的市场洞察力。　　MagiCore 2.0的核心竞争优势在于它并非简单的硬件堆叠，而是实现了4G全网通能力与AI语音算法、AI Agent定制的深度融合。MagiCore 2.0机芯盒具备精巧尺寸、便携易用、低功耗及IP Agent定制等优势，为AI毛绒包挂等端侧AI场景带来全新的个性化交互体验。极致尺寸设计极大降低了终端集成的难度，使便携式、小型化AI设备的开发变得更加高效。针对移动端应用痛点，该产品在保持强大算力的同时实现了卓越的功耗控制，确保了终端设备的长效续航。　　在IP Agent深度定制方面，MagiCore 2.0通过支持IP Agent定制化功能，MagiCore 2.0赋予了终端产品独特的“灵魂”。例如，在AI毛绒玩具、智能包挂等潮玩领域，它能够支撑起复杂的情感交互与个性化对话，让静态产品跃升为具备智能交互能力的数字化伴侣。　　作为新质生产力的典型代表，广和通正持续通过创新的无线通信和AI计算能力，助力千行百业实现数智化转型。此次获得C114“2025年度AI+‘硬核’榜单”表彰，不仅是对MagiCore 2.0产品力的认可，更是对广和通深耕AI生态、不断突破行业边界的肯定。未来，广和通将继续携手全球合作伙伴，探索更多“AI+”可能，为用户创造更智慧、更丰富的交互生活。

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发布时间：2026-02-02 11:18 阅读量：436 继续阅读>>

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英飞凌新品 | 碳化硅SiC 5.5kW三相交错并联LLC谐振变换器评估板

　　英飞凌推出新品：碳化硅SiC 5.5kW三相交错并联LLC谐振变换器评估板　　EVAL_5K5W_3PH_LLC_SiC 5.5kW三相交错并联LLC谐振变换器，能将400V直流输入电压转换为稳定的50V直流输出电压。得益于CoolSiC™器件的卓越性能与顶部散热封装方案，该板实现了接近99% 的效率与170W/in³的超高功率密度。　　产品型号：　　■ EVAL_5K5W_3PH_LLC_SiC2　　框图　　　　产品特性　　半载(50%负载)效率达98.95%　　满载(100%负载)效率达98.48%　　谐振频率为200 kHz　　采用三相交错并联LLC拓扑　　应用价值　　采用TOLT封装的高性能CoolSiC™ 650V器件　　顶部散热设计　　超高效率与功率密度　　数字化控制　　应用领域　　电信基础设施用DC-DC电源转换　　功率变换　　服务器电源供应单元

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发布时间：2026-01-27 10:15 阅读量：473 继续阅读>>

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Microchip推出新型600V栅极驱动器

　　Microchip Technology宣布推出其600V栅驱动器系列，包含12款器件，提供半桥、高侧/低侧和三相驱动配置。基于Microchip的电源管理解决方案，这些高压栅极驱动器旨在促进工业和消费应用的电机控制和功率转换系统的开发。　　600V门极驱动器实现快速切换和高效性能，当前驱动功率范围从600mA到4.5A不等。它们支持3.3V逻辑，实现与微控制器的无缝集成。这些栅极驱动器设计具有增强的抗噪能力、施密特触发输入和内部死区以保护MOSFET，能够在高噪声环境中实现可靠的性能。　　Microchip模拟电源与接口部门副总裁Rudy Jaramillo表示：“Microchip的600V门极驱动器为我们的客户提供了应对复杂电机控制和电力转换挑战所需的可靠性和效率。这些器件帮助工程师更快、更有信心地将功率系统推向市场。”　　为了实现全面的系统解决方案，Microchip的电机控制和功率转换产品可以与公司的MCU和MOSFET一起使用。这些门极驱动力支持工业系统电气化、可再生能源增长以及对紧凑高效电机控制解决方案需求的增长等行业趋势。　　Microchip提供多种栅极驱动器产品，支持从直流-直流电源到多种电机应用的广泛应用，同时促进高设计灵活性、系统效率和稳健运行。　　Microchip Technology Inc 开发嵌入式控制与处理解决方案，旨在实现安全、互联和智能应用。凭借广泛的产品组合和简化的开发工具，公司支持高效的系统设计，旨在降低开发风险、成本和部署时间。Microchip 服务全球超过 10 万客户，其技术应用于工业、汽车、消费电子、航空航天与国防、通信及计算机等多个领域。公司总部位于亚利桑那州钱德勒，专注于可靠的产品交付、高质量的制造质量和强大的技术支持。

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Microchip

发布时间：2026-01-27 10:08 阅读量：428 继续阅读>>

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以小搏大，以硅基成本享碳化硅性能：森国科微型化750V SiC MOSFET晶圆的破局之道

　　在功率半导体领域，碳化硅(SiC)技术以其卓越的电气性能已成为不争的未来趋势。然而，市场普及始终面临一个核心挑战：如何在不牺牲性能的前提下，将成本降至可与成熟硅基产品正面竞争的水平?森国科最新推出的KWM2000065PM(750V/2Ω)与 KWM1000065PM(750V/1Ω)两款SiC MOSFET产品，以其革命性的微型化芯片设计，给出了一个强有力的答案——通过极致缩小的Die Size，实现系统级成本与性能的双重优势，直指高压平面MOSFET与SJ MOSFET的替代市场。　　01技术深潜：微型化Die引发的性能与成本革命　　这两颗晶圆最引人注目的特点，是其极其紧凑的尺寸。KWM2000065PM的芯片面积(不含划片道)仅为0.314 mm²(0.560 * 0.560mm)，而KWM1000065PM也仅为0.372 mm²(0.560 * 0.665mm)。这一尺寸远小于同规格的硅基器件，奠定了其颠覆性优势的基础。　　热性能的先天优势：更稳定，更高效　　与传统硅基MOSFET相比，SiC材料本身拥有高出三倍的热导率。这意味着，在同等体积下，SiC芯片内部的热量能更快速地传导至外壳。结合森国科这两款产品的微型化设计，其热阻(RthJC)具备先天的稳定性优势。　　--热阻稳定性：硅器件在高温下导通电阻(RDS(on))会急剧增大，而SiC的RDS(on)随温度变化率远低于硅。规格书显示，即使在175°C的高结温下，KWM1000065PM的导通电阻典型值仅从25°C时的1.0Ω升至1.6Ω，变化幅度远优于同级硅器件。这带来了更可预测的功耗和更稳定的高温运行表现。　　--高效散热：小尺寸Die允许采用成本更低、体积更小的封装(如DFN5x6, TO-252等)。由于芯片热点与封装外壳的热路径极短，热量能更高效地散发，从而允许器件在更高的功率密度下运行，或减少散热系统的体积与成本。　　电气性能的极致化：支持高频、高可靠性应用　　高开关速度与低损耗：两款产品均具备极低的电容(Ciss/Coss/Crss)，例如KWM2000065PM的Crss典型值低至1.0pF。这直接转化为更快的开关速度、更低的开关损耗(Eon/Eoff)和更小的栅极振荡，为高频开关电源提升效率、缩小无源元件体积奠定了基础。　　--750V耐压的可靠性裕量：相较于传统的600V-650V硅基MOSFET，750V的额定电压提供了更强的抗电压冲击和浪涌能力，在PFC电路、反激式拓扑等应用中，系统可靠性得到显著提升。　　--快速体二极管：内置的体二极管具有快速反向恢复特性(Qrr低)，在桥式电路或硬开关条件下，能有效降低反向恢复损耗，提升整体效率。　　成本结构的颠覆：从“芯片成本”到“系统成本”的胜利　　这才是森国科此次产品的核心破局点。微型化Die的直接优势是：　　单颗芯片成本大幅降低：在同等晶圆上，更小的尺寸意味着可切割的芯片数量呈指数级增长，直接摊薄了单片晶圆的制造成本。　　--封装成本显著下降：小芯片可采用更小、更简单的封装，封装材料(塑封料、引线框)和工艺成本随之降低。　　--系统级成本优化：由于SiC的高频、高效特性，电源系统中的散热器、磁性元件(电感、变压器)和滤波电容都可以做得更小、更轻，从而在整体系统层面实现显著的体积缩减和成本节约。　　02应用蓝图：灵活封装策略覆盖广阔市场　　森国科此次提供晶圆形态的产品，赋予了下游客户极大的设计灵活性，精准瞄准两大应用方向：　　合封(Chip-in-Package)：赋能超紧凑电源　　对于追求极致功率密度的应用，如氮化镓快充充电器、服务器AC/DC电源模块、通信电源模块等，这两颗小尺寸Die可与控制器、驱动IC等合封在一个多芯片模块(MCPM)内。这种“All-in-One”的方案能最大限度地减少寄生参数，提升频率和效率，是实现拇指大小百瓦级快充的理想选择。　　独立封装：替代传统硅基MOSFET　　对于工业电源、光伏逆变器辅助电源、电机驱动、LED照明驱动等需要独立器件的应用，这两颗晶圆可被封装为成本极具竞争力的分立器件。其目标正是直接替代目前市场中广泛使用的750V-800V高压平面MOSFET和超结MOSFET(SJ-MOSFET)，让终端产品在几乎不增加成本的情况下，轻松获得效率提升、体积缩小和可靠性增强的优势。　　03市场展望：开启“硅基成本，碳化硅性能”的新纪元　　森国科KWM2000065PM与KWM1000065PM的推出，具有深远的市场意义。它标志着SiC技术不再仅仅是高端应用的奢侈品，而是可以通过创新的设计与制造工艺，下沉到主流功率市场，成为替代硅基产品的“性价比之选”。　　森国科的这两款微型化750V SiC MOSFET晶圆，是一次精妙的“四两拨千斤”。它们没有盲目追求极致的单一性能参数，而是通过芯片尺寸的微型化革命，巧妙地平衡了性能、可靠性与成本，精准击中了市场普及的痛点。这不仅是两款优秀的产品，更代表了一种清晰的市场战略：让碳化硅的强大性能，以客户乐于接受的成本，渗透到每一个可能的电力电子角落，加速全球电气化的高效与节能进程。对于所有寻求产品升级换代的电源工程师而言，这无疑是一个值得密切关注的技术风向标。

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森国科

发布时间：2026-01-26 17:43 阅读量：510 继续阅读>>

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