广和通端侧AI解决方案助高端ECR迈向智能未来
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广和通端侧AI解决方案助高端ECR迈向智能未来

　　作为AI赋能转型的先导产业之一，智慧零售行业正迅猛发展，需求也随之升级。ECR作为智慧零售的关键终端，不仅要处理交易结算，还需集成客户识别、库存管理、数据分析和智能推荐等功能。此外，ECR的易用性、安全性、连接性和智能化程度已成为衡量其性能的重要标准。广和通端侧AI解决方案结合先进的AI算法，为智慧零售行业的ECR带来了创新变革。　　基于高通QCM6490处理器的广和通端侧AI解决方案集成最高达13 TOPS算力的AI引擎，支持复杂的机器学习和深度学习模型，实现高效的数据分析和智能决策。再者，其Kryo 670 CPU和Adreno 642L GPU提供强大的计算能力，满足多任务处理和复杂运算的需求。在多媒体和图像处理上，基于QCM6490处理器的广和通端侧AI解决方案支持高清视频和图像处理，为ECR带来丰富的用户界面和广告展示效果。在无线通信连接上，该解决方案支持全球多频段5G和Wi-Fi 6E，确保ECR在复杂环境下都能保持高速稳定的网络连接。　　得益于以上优势，内置该广和通端侧AI解决方案的ECR可利用AI算法进行客户面部识别，快速实现客户身份验证，根据顾客的购买历史和偏好，提供个性化的购物推荐。通过AI分析销售趋势和顾客行为，ECR可帮助工作人员优化库存水平，减少过剩或缺货情况。内置该解决方案的ECR应用AI算法监控交易全过程，可及时发现和预防欺诈行为，避免钱财损失。　　随着5G和AI不断融合，ECR将不仅是简单的交易处理设备，而是成为连接线上线下、实现智能零售的中心节点。未来，ECR将集成更多智能功能，如增强现实(Augmented Reality，AR)、智能客服机器人，并与更多智能设备无缝连接。基于高通QCM6490处理器的广和通端侧AI解决方案结合AI算法，不仅满足智慧零售对高端ECR的需求，同时推动ECR朝数智化方向发展。
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发布时间：2024-06-28 09:46 阅读量：668 继续阅读>>
蔡司ZADD自动缺陷检测技术—通过AI模型助力用户快速解决质量难题
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蔡司ZADD自动缺陷检测技术—通过AI模型助力用户快速解决质量难题

　　AI 人工智能技术预计会持续成为未来数年中最为热门的议题，充分利用该技术的优越性乃至替代人类去完成日常工作，这必将是一个关键的话题。蔡司作为一家创新驱动型企业，更是将这一技术置于整个发展战略的关键地位。当我们把AI技术融入至工业 CT 或是 X-RAY 检测当中时，能够对人为干预以及传统软件计算所带来的不确定性进行优化并加速。　　蔡司ZADD通过AI模型帮助用户在复杂条件下快速寻找质量问题。整体方案基于ZEISS INSPECT X-RAY和ZEISS Automated Defect Detection模块和训练模型ZADD Model File。　　AI人工智能神经网络：　　人工智能(AI)中的神经网络是受到生物神经系统启发而设计的一种计算模型。它由大量人工神经元(节点)组成，这些神经元通过连接(称为权重)相互通信。神经网络的工作原理可以概括如下：　　输入层：接收外部输入数据，如图像、文本等。每个输入特征都与输入层中的一个节点相关联。　　隐藏层：在输入层和输出层之间，包含一个或多个层次的神经元。这些隐藏层对输入进行加工和转换，以提取特征并学习数据的表示。　　输出层：生成最终的输出，如分类标签、预测值等。　　权重：连接每个神经元的参数，用于调整信号在神经网络中传递的强度。这些权重通过训练过程中自动调整，以使神经网络能够学习适应给定的任务。　　激活函数：在神经元中引入非线性性，允许网络模型学习复杂的函数关系。　　反向传播算法。　　通过这些组成部分，神经网络能够从数据中学习复杂的模式和关系，从而实现各种任务，如图像识别、语音识别、自然语言处理等。目前在CT及X-RAY数据检测应用中以图像识别为主要应用场景。过去我们应用的图像识别是以调用后台图像库的原理进行比较来查找缺陷。　　在现在的实际ZADD用户体验中，用户会可以体验到第一到第三点输入层。第一层输入层通俗得来说就是我们说的模型制造(喂数据是第一步)，数据当然也并非是越多越有效，而是代表性得数据更为重要。比如压铸工艺的缺陷相比沙铸，缺陷的位置的随机性更难预判。所以这会关系到第四点权重，因为神经网络得AI存储信息并不是用硬盘存储，而是权重关系。比如AI记忆文字书籍已经在硬盘或者内存再输出给用户，而是已经看过这篇文字内容，然后将这些信息以权重的方式分配到了神经元当中，解读时本质上是通过上下文的关系让权重给出的(Next token prediction)预测除了下一个字。不同的信息会给到不同的神经元，给到不同的权重，权重多的神经元可以被看成某一特定内容的记忆团簇。　　在软件中AI训练模型如何工作只需要通过一下4个步骤：　　AI涂鸦稀疏批注　　使用智能标记自动推断注释　　查看并纠正错误所在　　迭代直到注释正常　　第二层隐藏层，隐藏层位于输入层和输出层之间，是神经网络的中间层。用户对这一层的体验在软件中是间接的(也在模型制作过程中，不用担心他有多复杂，这在UI交互中，尽可能得为用户规避了这一思考)。　　它的作用是对输入数据进行加工和转换，以提取特征并学习数据的表示。　　每个隐藏层由多个神经元(节点)组成，这些神经元通过连接权重进行通信。　　隐藏层可以有一个或多个，取决于网络的结构和任务的要求。利用这一点对缺陷图像分析和多样性得到了很好的冗余。　　第三层输出层也可以理解成用户最终会得到一份怎么样的结果和报告。因为输出层位于神经网络的顶部，负责生成最终的输出。　　输出层的结构取决于所解决的问题类型。例如，对于分类任务分类缺陷种类，输出层可能包含多个节点，每个节点代表一个可能的类别，并输出相应的概率值(缺陷出现和被纳入计算的概率)。　　总的来说，隐藏层负责学习数据的表示和特征提取，而输出层则根据学习到的表示和特征生成最终的输出结果。后面的几层都将会会在ZEISS Deep Vision 平台完成，当然这么复杂的运算和数据库都将在联网情况下完成，这也和市面上几乎所有的AI平台一样需要联网连接主服务器。(VG Studio 同样有类似的Segmentation功能，但是完全是脱机状态下进行明显不是深度学习的产物结果。所以必须强调我们为什么需要联网，并非去考虑数据安全，数据安全可以由其他途径进行保密。)　　应用场景总结：　　检测和分割缺陷(例如孔隙、夹杂物、颗粒等)　　图像质量欠佳的情况(严重的噪点、其他伪像、对比度不均匀)　　数据质量差可能是由于扫描时间有限(具有周期时间的生产环境)，致密材料或导致伪影的混合材料　　高度自动化的应用，对稳定性有最高要求(低误报、高检测率)　　非标准或常见缺陷分析，工业CT或者X-RAY使用中最常见的工艺缺陷已经有了例如ASTM，P202, P203等行业定义。但仍然有很多我们常见的工艺缺陷或者新工艺会是需要企业内部标准得以约束和评判。这样人为影响结果会是第一个被质疑的问题点，那么由人来自定义一个标准就显得很有必要。在AI使用中，我们可以自行训练一个我们需要的模型作为评判官，他会更显得公正而且无人为干预。目前常用的领域：孔隙率(缩孔，针孔优势明显)，涂胶，夹杂，焊接路径和缺陷，冲孔内部/外部，Hairpin皇冠端焊接或者BGA。　　快速缺陷检测。正如我们知道CT扫描的时间会之间影响扫描结果和成像质量。在一个好的图像数据上，用户可以很轻易通过人工或者软件算出可观测到得缺陷，并且我们也很认同这一结果。那么在不增加检测设备的前提，但要增加检测产能是否可以?当然是可以，过去我们也会通过参数的调整合理压缩扫描时间。虽然照片不会比最佳状态那么完美，但“够用就行”。但在这一前提下，简单的通过电脑软件固定的计算方式，会得到并不稳定的结果，这时反而人工判定还会更可信任一点。此时人为的不确定性和重复性在批量生产阶段很难被认可(实验室级别一般量不会太大，所以很多用户可以认可)。这时我们需要有一个可以对低或者中等成像质量的数据有一个稳定判别方式，AI的介入可以帮我们从时间、稳定性、效率上更本性得解决这一难题。可以想象一下，新能源汽车多合一壳体部件检测，一台实验室机型效率提升后可以达到线边检测能力时，此时的降本增效会是完全依赖于这一AI技术。
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发布时间：2024-06-21 10:09 阅读量：738 继续阅读>>
恩智浦SAF9xxx发布，汽车AI音频处理升级！
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恩智浦SAF9xxx发布，汽车AI音频处理升级！

　　恩智浦半导体发布SAF9xxx系列，为车载信息娱乐系统带来多项人工智能音频功能，是汽车音频处理方面的重要技术提升。新推出的音频数字信号处理(DSP)解决方案旨在满足软件定义汽车(SDV)不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并结合了专用的神经网络引擎，能够高效实现下一代高质量自学习音频和语音应用。　　此外，SAF9xxx系列通过软件定义最多可集成5个调谐器，涵盖DAB、HD-Radio、DRM、CDR和AM/FM等全球主流无线广播应用。汽车娱乐系统的音频和无线广播应用都可以通过这款单芯片完成，并且易于扩展。　　重要意义　　音频性能是塑造车载信息娱乐系统差异化的主要着力点，也为OEM厂商让中端和高端汽车脱颖而出带来了崭新机遇。SAF9xxx的机器学习功能与神经网络集成开辟了全新的功能领域，例如可以通过音调和口音来识别和区分驾驶员和乘客。机器学习算法可以检测到应急车辆的警报声，分析车辆的位置和动态状况，并为驾驶员提供相关视听信息。　　恩智浦资深副总裁兼音频系统总经理John van den Braak表示：“恩智浦SAF9xxx DSP是信息娱乐成品解决方案，设计时融合了人工智能/机器学习处理性能，能够提供更丰富的功能和特性，以及更出色的性能表现，满足当前和未来的软件定义汽车对音频和无线的严苛要求。该方案的可扩展架构性价比高，便于OEM厂商轻松部署。”　　SAF9xxx系列适合低延迟音频算法应用，比如实时主动消除发动机噪声、道路噪声、风噪和胎噪的算法应用。　　内置的内存快速访问和全面的模拟和数字I/O进一步增强千兆赫兹级DSP的性能，支持越来越高的音频功能要求。　　千兆级以太网支持直接快速连接到汽车网络。　　恩智浦广泛的音频IP生态合作伙伴拥有丰富的音频软件和算法，已计划基于SAF9xxx开发全新音频应用。
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发布时间：2024-06-21 09:56 阅读量：649 继续阅读>>
广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案，使AI“更接地气”
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广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案，使AI“更接地气”

　　6月7日，COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)期间，为拓展物联网生态系统并满足端侧AI应用需求，广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。　　相较于云侧AI，端侧AI具有保护数据隐私、低时延、成本与功耗低、节省云端计算资源等优势，大大提高终端部署灵活性。AI芯片作为算力基础和终端智能化的关键器件，终端厂商根据碎片化需求对芯片与设备进行开发，需投入较多成本与时间。广和通基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案可帮助客户快速开发智能终端，节省成本与时间。　　基于高通QCM6490处理器的解决方案搭载了8核高性能处理器，其最高达13TOPS的算力可高效地进行数据计算与处理，运行各类1.3B/3B/7B开源大语言模型，为智能支付、自助服务机、工业检测等终端提供了边缘计算的能力。通信方面，该解决方案支持5G/Wi-Fi/蓝牙等通信方式，便于终端灵活选择。图像处理方面，解决方案集成高性能GPU和专为图像数据处理设计的高速HVX技术，支持双屏超高清显示。面对多路摄像需求，解决方案同时支持5个ISP、5~8路摄像头，具备强大的编解码能力。　　基于高通QCS8550处理器的解决方案可为客户提供更高性能和更大运算能力，支持超强8核处理器以及Adreno™ 740 GPU。该解决方案支持最多4屏显示、8K视频编解码。得益于以上优势，基于高通QCS8550处理器的解决方案将成为自动驾驶、手术医疗器械、工业智能机器人、本地游戏机、AR、直播机、高端会议系统等终端智能化加速器。　　端侧AI应用加速物联网终端智能化，广和通将加大对端侧AI的研发投入，提升自身技术实力，携手芯片厂商、终端厂商共同构建端侧AI生态系统，挖掘创新型AI应用与服务。　　高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示：　　我们非常高兴看到高通强大的QCS8550和QCM6490处理器被用于广和通创新的端侧AI解决方案之中，这一合作是我们践行推动端侧AI发展、为从工业自动化到智慧零售等广泛应用提供增强的性能和效率承诺的例证。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　我们很高兴推出基于高通QCM6490和QCS8550处理器的解决方案，助力物联网生态拓展智能应用。以上两款解决方案具备强大的神经网络能力、AI架构和算力，支持开源大语言及多模态模型，在8K视频解码、流媒体体验、自动化操作上广泛应用。
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发布时间：2024-06-11 14:27 阅读量：708 继续阅读>>
英伟达“携手”戴尔AI电脑：这是扩张的关键
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英伟达“携手”戴尔AI电脑：这是扩张的关键

　　在戴尔推出新款AI电脑、并与英伟达达成合作后，英伟达首席执行官周一表示，该公司与戴尔科技公司的合作将把人工智能(AI)传播给更广泛的客户，帮助企业和组织创建自己的“人工智能工厂”。　　他在接受采访时表示：“我们希望将这种生成式人工智能能力带给世界上的每一家公司。这不仅仅是提供一个盒子，而是提供整个基础设施。这是一个极其复杂的基础设施。”　　戴尔发布AI电脑　　同日，戴尔推出了五款全新的增强型AI电脑。据了解，新品全系列都搭载了高通Snapdragon X系列芯片，且内置的神经处理单元(NPU)能加速AI任务，如运行聊天机器人。而且，新电脑配有专用按键，可以一键启动微软的AI Copilot服务，后者能自动完成总结文档和撰写备忘录等任务。　　通过发布最新系列AI电脑，戴尔押注它们将帮助重振长期陷入困境的业务。该公司表示，其中两台电脑已经可供预订，其余电脑将在未来几个月内推出。　　戴尔的五款AI电脑包括XPS 13、Inspiron 14 Plus、Inspiron 14、Latitude 7455和Latitude 5455。　　其中，XPS 13和Inspiron 14 Plus现已开始接受预订，起价分别为1299美元和1099美元，而Latitude 7455、Latitude 5455和Inspiron 14预计将在未来几个月内上市。　　XPS 13是戴尔首款配备由Snapdragon X Elite提供支持的Copilot+的XPS。XPS 13是戴尔最薄、最轻的XPS，现在拥有长达27小时的多天电池续航时间，非常适合日常生产力和内容创作。　　戴尔首席执行官Michael Dell在接受采访时表示：“尽管AI优化的电脑起初会作为更高端的产品出现，但它们将迅速占领主流市场。今年我们将大批量交付新款电脑，并预计到明年，这些AI电脑将成为标准配置。”　　英伟达借势扩张　　尽管英伟达的销售额在过去一年大幅增长，但它的增长主要依赖于一小部分客户：被称为超大规模的数据中心运营商。　　根据媒体汇编的数据，微软、Meta、亚马逊和谷歌母公司Alphabet是其最大的客户，戴尔紧随其后。　　英伟达的扩张计划取决于让机构和企业开发自己的人工智能能力，从而刺激对其产品的需求。为此，他们需要戴尔提供的存储、网络和计算设备。　　他正在推动英伟达更深入地进入软件工具、计算机设计和人工智能模型领域，帮助将该公司的技术推广到从药物发现到造船等各个领域。戴尔则表示，英伟达之所以取得成功，是因为它为向人工智能的转变做好了准备，并在创新方面超越了所有竞争对手。
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发布时间：2024-05-21 14:38 阅读量：796 继续阅读>>
广和通AIoT解决方案与创新技术促全球可持续发展
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广和通AIoT解决方案与创新技术促全球可持续发展

　　今年世界电信和信息社会日主题是“数字创新促进可持续发展”(Digital Innovation for Sustainable Development)。联合国将可持续发展(SDG)的首要目标定为在世界每一个角落永远消除贫困。当前，以5G、智能边缘计算、终端生成式AI为代表的数字技术在社会发展和消除贫困中发挥重要推动作用，成为全球经济增长与科技进步的新引擎。　　面对5G融合AI、5G-A助推6G、大模型与生成式AI风起云涌、边缘智能技术加速应用等趋势，广和通率先洞察新一轮数字技术变革与融合，以智能边缘计算解决方案、AI机器人解决方案、高性能低功耗无线通信解决方案促进新质生产力与可持续发展。　　AI迅猛发展，终端侧AI因靠近数据源、数据安全性与时效性高、部署灵活等优势，将与边缘侧AI、云端AI共同建设智能社会。面向工业及机器人领域，广和通开发了基于Linux的边缘AI解决方案，全面赋能机器人控制、自动化生产、数据采集与监控、人机交互与远程运维。基于Linux边缘AI解决方案，广和通已实现AI边界识别及RTK+VIO融合定位的“免埋线式割草机行业解决方案”，助力更多用户场景提效增质。　　具身智能未来是AI边缘侧部署的关键应用。广和通则推出了具备感知、视觉、定位及导航、动作控制等底层能力的具身智能机器人开发平台Fibot。Fibot具备高算力，可对数据进行高效计算与处理，同时集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　广和通多年来聚焦无线通信领域，已推出多款适用于低、中、高速的模组及解决方案。面向5G-A时代，5G在智能化、连接性、功能延伸上进行全新变革，广和通在家庭、企业FWA应用上已拥有多款划时代产品：面向高速连接的FWA Pro、适用中低速应用需求的FWA Lite。同时，广和通还提供一站式、高性能、多样化的MiFi、Dongle、Hybrid GW固移融合等PCBA解决方案。为满足长年限、广连接的中低速物联网应用场景需求，广和通提供低功耗、成本优化的Cat.1模组，帮助客户快速推出物联网终端。　　智能时代下，广和通将持续携手产业伙伴共推更多智能产品及解决方案，积极践行“数字创新促进可持续发展”，以“科技向善”赋能人类美好生活，共筑互联互通的数字创新世界。
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发布时间：2024-05-17 11:22 阅读量：953 继续阅读>>
广和通AIoT解决方案助力AI之眼探索视界
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广和通AIoT解决方案助力AI之眼探索视界

　　当你用手机进行刷脸解锁，当你用浏览器以图搜图，当你使用扫一扫识别物品，当你用摄像头探视家中猫狗的一日，当你沉浸在VR游戏中感受未来……这些不同的视觉场景应用背后，计算机视觉都在发挥重要作用，通过图像处理、模式识别、机器学习等方式，成为现代科技的“眼睛”，扩大人类“视界”。　　计算机视觉是AI的一个重要领域，使得计算机和系统能够从图像、视频或其他视觉输入中获得有价值信息，并根据信息采取行动和智能决策。计算机视觉包含图像分类与识别、物体检测与分割、人体分析、3D识别与重建、视频理解与分析等重要任务，适用于简单物品识别与复杂操作场景。　　目前，计算机视觉主要应用于工业智能化、医疗图像分析、车联网、虚拟现实与增强现实等领域。在工业领域，计算机视觉利用图像识别技术，自动化地进行产品质量检测、颜色及形状分类，提高了生产效率和精确度。在医疗领域，计算机视觉结合深度学习进行疾病诊断和预测，改变了传统医疗方式，助力医疗数字化。在车联网领域，计算机视觉实时分析周围环境，为车辆路径规划和决策提供精准信息，360°环视可实现自动泊车。再者，计算机视觉通过创建沉浸式的虚拟环境，为娱乐和教育等领域提供全新的体验方式。各类机器人终端通过计算机视觉进行物体检测、轨迹跟踪、人脸识别，以更好地实现人机协同。　　广和通深度探索计算机视觉的关键技术与难点，助力客户实现计算机视觉端侧部署，以高算力模组及解决方案大大简化智能终端视觉部署的难度。广和通5G智能模组SC171及解决方案支持12 TOPS的AI算力，具备卓越AI性能，支持4K高清视频，可支持多路摄像头同时运行，能对图片及影像进行高效计算与处理。SC171系列拥有双USB、双PCIe、MIPI、UART、SPI、I2C等多种扩展接口，便于延展至各类视觉终端。SC171系列在计算能力、视频编解码、图像处理、网络连接(支持蓝牙、WiFi 6/6E等多种无线通信方式)等方面都具备领先优势，可在高端智能影像终端、工业视觉终端、具身机器人等领域广泛应用。　　计算机视觉以“看得见”的技术改变人们生活和工作方式，解决众多“看不见”的场景痛点。计算机视觉将与物联网技术融合，推动产业智能化、精准化。广和通AIoT模组及解决方案助力计算机视觉端侧部署，将为各行业带来规模商用方案。
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发布时间：2024-04-24 10:18 阅读量：799 继续阅读>>
Microchip宣布收购Neuronix AI Labs
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Microchip宣布收购Neuronix AI Labs

　　Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。　　Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。　　Microchip负责FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“收购 Neuronix人工智能实验室的技术将提高我们在采用AI/ML算法的智能边缘系统中部署的FPGA和SoC的能效。Neuronix的技术与我们的VectorBlox™设计流程相结合，可提高神经网络的性能效率，并在低功耗PolarFire FPGA和SoC中实现出色的 GOPS/watt 性能。系统设计人员现在能够设计和部署以前由于尺寸、散热或功耗限制而难以构建的小尺寸硬件。”　　收购这项技术后，非FPGA设计人员无需深入了解FPGA设计流程，即可使用行业标准人工智能框架，利用强大的并行处理能力。Neuronix 人工智能知识产权与Microchip现有的编译器和软件设计工具包相结合，可以在可定制的FPGA逻辑上实现AI/ML算法，无需RTL级专业知识或对底层FPGA结构的深入了解。它还允许即时更新和升级CNN，无需对硬件重新编程。　　Neuronix AI Labs首席执行官Yaron Raz表示：“Neuronix AI Labs一直致力于开发一流的神经网络加速架构和算法，以满足用户对尺寸、功耗、性能和成本的预期。加入Microchip团队为我们提供了独特的机会，使我们能够扩大规模，并与在功耗效率方面树立了行业标准的FPGA 产品组合保持一致。"
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发布时间：2024-04-18 11:43 阅读量：925 继续阅读>>
佰维存储RAID固件优化，助力数据中心强化效能与安全
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佰维存储RAID固件优化，助力数据中心强化效能与安全

　　人工智能和物联网等先进技术的普及将推动对数据存储的需求升级，企业将需要更快、更安全、更密集的SSD，以实现各种高性能计算。随着固态硬盘技术的发展，使用固态硬盘的RAID配置逐渐成为高性能、高安全性存储解决方案的基石。佰维存储依托在固件算法开发领域的优势，针对企业级SSD展开RAID固件优化，赋能企业级SSD RAID应用，实现数据保护与存储效率的双重提升，助力企业在数据海洋中稳驾云帆，畅享数据价值。　　RAID(Redundant Array of Independent Disks，独立冗余磁盘阵列)模式，即通过将多个存储单元进行数据的组合管理，相较于将数据单独存放于一个存储单元，进一步提升存储单元间的数据保护和备份能力。然而，主流的企业级SSD所支持的RAID实施方案将奇偶数据保存在固定的plane(面)位置，使所有的校验数据压力集中在固定的plane区域，从而对SSD的使用寿命产生不良影响。　　佰维存储创新性地提出了优化的RAID校验数据分布策略，通过预先设定校验规则，按固定间隔精确计算并确定每条带上的校验位置，从而确保校验数据能够均匀地分布在各个plane上，有效避免了校验压力过分集中于某个特定区域，实现了读写压力的均衡分布，进而提高SSD的整体寿命。　　读写性能提升： 校验数据的分散化使得读写操作不再局限于有限的存储面，而是能够在所有面上并行执行，显著提高了SSD的读写性能，降低延迟，满足了对高I/O性能需求的应用场景。　　确保数据完整，延长SSD使用寿命：通过将读写压力均匀分散至所有存储面，佰维RAID技术有助于防止因局部存储区域过度使用导致的早期磨损，从而显著延长了SSD的整体使用寿命，提高了存储系统的稳定性与可靠性。　　降低长期运营成本：佰维SSD RAID解决方案可改善数据负载不均匀现象，延缓产品损耗进程，从而降低了企业的运维成本，同时SSD RAID的冗余备份机制也避免了数据丢失带来的潜在经济损失，助力企业数据中心的可持续发展。　　此外，固件是固态硬盘产品的灵魂，对于存储器的性能发挥具有重要影响。依托于公司的存储解决方案研发能力，佰维为其企业级产品开启了固件备份，即在存储产品不同的Flash位置备份2~3个固件版本，当其中某个固件损坏之后，系统将自动识别并启动备份固件，从而大幅提升硬盘的稳定性和安全性。公司推出的2.5”SATA SSD产品，可满足数据中心对高性能、高安全存储解决方案的需求。　　企业级SS621 2.5”SATA SSD产品　　优越性能：公司SS621系列企业级2.5”SATA SSD产品，基于2.5”SATA接口，采用SATA 6Gbps接口规范搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS。　　多种容量等级，应用广泛：提供480GB~7680GB多种容量规格选择，全面覆盖企业级客户的广泛需求，无论是构建强大企业级数据中心，还是进行云服务、物联网(IoT)、人工智能(AI)、机器学习等关键业务，都能游刃有余;可广泛应用于在金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域。　　数据保护与管理：公司SS621系列企业级2.5”SATA SSD产品， 支持固件备份、Internal Die RAID功能，以及异常掉电保护、E2E、Data Path Protection、Thermal Throttling、动态和静态磨损平衡、电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾回收和TRIM等特点，保障数据完整性和私密性。　　佰维存储通过不断优化、创新固件算法等存储解决方案，打造高性能、高可靠性的企业级存储方案，支持复杂的高容量工作负载，助力企业在数智化时代从容应对海量数据挑战，保障数据资产的安全且高效地存储与调用。未来，公司以存储赋能万物智联为使命，坚持以技术创新为引擎，持续突破存储技术的边界，驱动千行百业的智慧化升级与持续发展。
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发布时间：2024-04-17 09:16 阅读量：651 继续阅读>>
英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片
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英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片

　　据悉，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。　　报道指出，英特尔在其Gaudi 3白皮书中披露了上述信息，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。根据英特尔公布的资料显示，Gaudi 3在FP16/BF16上可以达到1835 TFLOPS，相比英伟达H100在大模型训练方面快40%、推理能效高50%。　　具体硬件规格方面，中国特供版的Gaudi 3与原版相比，具有相同的96MB SRAM片上存储，128GB HBM2e高带宽存储，带宽为3.7TB/s，拥有PCIe 5.0 x16介面和解码标准。但由于美国对于AI芯片的出口管制规则限制，使得这类高性能AI的综合运算性能(TPP)需要低于4800才能出口到中国，这意味中国特供版的Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。　　显然，中国特供版的Gaudi 3 需要大幅降低AI性能，才能合规出口到中国。因此中国特供版Gaudi 3 需要大幅削减内核数量(原版拥有8个矩阵数学引擎和64个张量内核)和工作频率，最终可能需要其AI性能降低约92%才能符合美国的出口管制要求。　　由于中国特供版Gaudi 3 AI性能的降低，这也将使得其TDP(热设计功耗)大幅降低。根据曝光的资料显示，中国特供版Gaudi 3的OAM卡和PCIe卡的TDP均为450瓦，而原版PCIe卡(HL-338)的TDP高达600瓦，原版OAM卡(HL-325L、HL-335)的TDP更是高达900瓦。　　可以预见的是，英特尔专为中国市场推出的“特供版”Gaudi 3的OAM兼容夹层卡(HL-328)和PCle加速卡(HL-388)的AI性能将会与英伟达针对中国市场推出的AI加速卡H20相当，它具有 148 TFLOPS 的 FP16/ BF16 性能，略低于 150 TFLOPS 的限制。但是，在HBM容量及带宽上，英特尔中国特供版Gaudi 3将低于英伟达H20，这也使得其在与英伟达H20的竞争当中可能将处于劣势，当然具体也要看定价是否有优势。
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发布时间：2024-04-16 09:43 阅读量：723 继续阅读>>

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AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

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