蔡司ZADD自动缺陷检测技术—通过AI模型助力用户快速解决质量难题

Release time:2024-06-21
author:AMEYA360
source:蔡司
reading:707

  AI 人工智能技术预计会持续成为未来数年中最为热门的议题,充分利用该技术的优越性乃至替代人类去完成日常工作,这必将是一个关键的话题。蔡司作为一家创新驱动型企业,更是将这一技术置于整个发展战略的关键地位。当我们把AI技术融入至工业 CT 或是 X-RAY 检测当中时,能够对人为干预以及传统软件计算所带来的不确定性进行优化并加速。

  蔡司ZADD通过AI模型帮助用户在复杂条件下快速寻找质量问题。整体方案基于ZEISS INSPECT X-RAY和ZEISS Automated Defect Detection模块和训练模型ZADD Model File。

  AI人工智能神经网络:

  人工智能(AI)中的神经网络是受到生物神经系统启发而设计的一种计算模型。它由大量人工神经元(节点)组成,这些神经元通过连接(称为权重)相互通信。神经网络的工作原理可以概括如下:

  输入层:接收外部输入数据,如图像、文本等。每个输入特征都与输入层中的一个节点相关联。

  隐藏层:在输入层和输出层之间,包含一个或多个层次的神经元。这些隐藏层对输入进行加工和转换,以提取特征并学习数据的表示。

  输出层:生成最终的输出,如分类标签、预测值等。

  权重:连接每个神经元的参数,用于调整信号在神经网络中传递的强度。这些权重通过训练过程中自动调整,以使神经网络能够学习适应给定的任务。

  激活函数:在神经元中引入非线性性,允许网络模型学习复杂的函数关系。

  反向传播算法。

  通过这些组成部分,神经网络能够从数据中学习复杂的模式和关系,从而实现各种任务,如图像识别、语音识别、自然语言处理等。目前在CT及X-RAY数据检测应用中以图像识别为主要应用场景。过去我们应用的图像识别是以调用后台图像库的原理进行比较来查找缺陷。

  在现在的实际ZADD用户体验中,用户会可以体验到第一到第三点输入层。第一层输入层通俗得来说就是我们说的模型制造(喂数据是第一步),数据当然也并非是越多越有效,而是代表性得数据更为重要。比如压铸工艺的缺陷相比沙铸,缺陷的位置的随机性更难预判。所以这会关系到第四点权重,因为神经网络得AI存储信息并不是用硬盘存储,而是权重关系。比如AI记忆文字书籍已经在硬盘或者内存再输出给用户,而是已经看过这篇文字内容,然后将这些信息以权重的方式分配到了神经元当中,解读时本质上是通过上下文的关系让权重给出的(Next token prediction)预测除了下一个字。不同的信息会给到不同的神经元,给到不同的权重,权重多的神经元可以被看成某一特定内容的记忆团簇。

  在软件中AI训练模型如何工作只需要通过一下4个步骤:

  AI涂鸦稀疏批注

  使用智能标记自动推断注释

  查看并纠正错误所在

  迭代直到注释正常

蔡司ZADD自动缺陷检测技术—通过AI模型助力用户快速解决质量难题

  第二层隐藏层,隐藏层位于输入层和输出层之间,是神经网络的中间层。用户对这一层的体验在软件中是间接的(也在模型制作过程中,不用担心他有多复杂,这在UI交互中,尽可能得为用户规避了这一思考)。

  它的作用是对输入数据进行加工和转换,以提取特征并学习数据的表示。

  每个隐藏层由多个神经元(节点)组成,这些神经元通过连接权重进行通信。

  隐藏层可以有一个或多个,取决于网络的结构和任务的要求。利用这一点对缺陷图像分析和多样性得到了很好的冗余。

  第三层输出层也可以理解成用户最终会得到一份怎么样的结果和报告。因为输出层位于神经网络的顶部,负责生成最终的输出。

  输出层的结构取决于所解决的问题类型。例如,对于分类任务分类缺陷种类,输出层可能包含多个节点,每个节点代表一个可能的类别,并输出相应的概率值(缺陷出现和被纳入计算的概率)。

  总的来说,隐藏层负责学习数据的表示和特征提取,而输出层则根据学习到的表示和特征生成最终的输出结果。后面的几层都将会会在ZEISS Deep Vision 平台完成,当然这么复杂的运算和数据库都将在联网情况下完成,这也和市面上几乎所有的AI平台一样需要联网连接主服务器。(VG Studio 同样有类似的Segmentation功能,但是完全是脱机状态下进行明显不是深度学习的产物结果。所以必须强调我们为什么需要联网,并非去考虑数据安全,数据安全可以由其他途径进行保密。)

蔡司ZADD自动缺陷检测技术—通过AI模型助力用户快速解决质量难题

  应用场景总结:

  检测和分割缺陷(例如孔隙、夹杂物、颗粒等)

  图像质量欠佳的情况(严重的噪点、其他伪像、对比度不均匀)

  数据质量差可能是由于扫描时间有限(具有周期时间的生产环境),致密材料或导致伪影的混合材料

  高度自动化的应用,对稳定性有最高要求(低误报、高检测率)

  非标准或常见缺陷分析,工业CT或者X-RAY使用中最常见的工艺缺陷已经有了例如ASTM,P202, P203等行业定义。但仍然有很多我们常见的工艺缺陷或者新工艺会是需要企业内部标准得以约束和评判。这样人为影响结果会是第一个被质疑的问题点,那么由人来自定义一个标准就显得很有必要。在AI使用中,我们可以自行训练一个我们需要的模型作为评判官,他会更显得公正而且无人为干预。目前常用的领域:孔隙率(缩孔,针孔优势明显),涂胶,夹杂,焊接路径和缺陷,冲孔内部/外部,Hairpin皇冠端焊接或者BGA。

  快速缺陷检测。正如我们知道CT扫描的时间会之间影响扫描结果和成像质量。在一个好的图像数据上,用户可以很轻易通过人工或者软件算出可观测到得缺陷,并且我们也很认同这一结果。那么在不增加检测设备的前提,但要增加检测产能是否可以?当然是可以,过去我们也会通过参数的调整合理压缩扫描时间。虽然照片不会比最佳状态那么完美,但“够用就行”。但在这一前提下,简单的通过电脑软件固定的计算方式,会得到并不稳定的结果,这时反而人工判定还会更可信任一点。此时人为的不确定性和重复性在批量生产阶段很难被认可(实验室级别一般量不会太大,所以很多用户可以认可)。这时我们需要有一个可以对低或者中等成像质量的数据有一个稳定判别方式,AI的介入可以帮我们从时间、稳定性、效率上更本性得解决这一难题。可以想象一下,新能源汽车多合一壳体部件检测,一台实验室机型效率提升后可以达到线边检测能力时,此时的降本增效会是完全依赖于这一AI技术。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
蔡司 arivis:体电子显微镜数据分析新利器
  体电子显微镜在生物微观结构研究中展现出巨大潜力,但伴随而来的是海量二维数据处理分析的难题。科研人员面临挑战包括:生物结构复杂,电镜图像灰度单一,阈值分割方法效果不佳;电镜图像缺乏荧光标记辅助区分结构,分割难度大;冷冻体电镜图像处理复杂度高于常温,深度学习应用亦受限,常需手动操作;大数据量导致软件处理效率下降,消耗大量时间和精力。  针对上述问题,蔡司 arivis 集成机器学习与深度学习技术,专为科研打造,能高效执行图像处理、分割、三维重建及数据分析,革新科研工作流程。  更精准的图像分割及三维重构  arivis 提供两种 AI 算法,即语义分割和实例分割,能够更加灵活且精准地完成对生物样本特定结构的图像分割及三维重构。研究人员只需在图像上进行简单涂画,标注所需分割的图像信号,即可借助机器学习和深度学习提取想要的结构进行三维重构,让您发掘更多细节。  流畅的三维可视化分析体验  arivis 提供多样化的直观界面展示方式——旋转、缩放、切片,让样本的微观构造在任意视角下纤毫毕现,助您深入探索每一个细微之处。  简化AI模型训练流程  arivis 不仅仅是在本地PC端实现智能分割的得力助手,蔡司更引领创新,推出 arivis 在线版(arivis Cloud)。该云平台依托深度学习技术,免去硬件限制,让您随时随地,仅需一个浏览器,不论是手机、iPad 还是笔记本,都能轻松访问并在线定制个人专属的深度学习分割模型。此模型进一步支持三维可视化呈现、数据量化分析,并配备完善的标注、测量和分析工具,精准对接您的个性化科研需求。最后,通过 VR 技术,我们邀您沉浸式探索数据新维度,体验前所未有的科研之旅。  高效数据处理引擎  arivis 提供了一流的数据处理能力,得益于其独特的算法,该软件无需占用大量内存资源,也不限定于高端硬件配置,这意味着研究者能使用成本更低的计算机系统去高效处理包括但不限于体电子显微镜在内的多渠道2D、3D、4D乃至5D图像数据集。无论面对的数据规模如何庞大,即使是TB级别以上,arivis均能轻松驾驭,显著缩短处理时间,为科研活动提速,提升整体研究效率。  广泛设备接入与数据格式支持  arivis 具有卓越的兼容性,无缝对接多种品牌及型号的体电子显微镜设备,确保您的实验无论采用哪种尖端仪器,均可顺利导入 arivis 进行图像处理。超过60多种的图像文件格式,让数据导入过程变得便捷无阻,无论是通用的.tif、.jpg格式,还是专业的.raw、.czi等科研图像格式,皆能轻松处理。  定制化处理新境界  为进一步提升灵活性与扩展性,arivis 不仅仅是一款强大的图像处理软件,它还内置了 Python 编程环境,让您能够直接在软件内编写脚本,实现高度个性化的图像分析流程。无论是进行复杂的数据预处理、高级特征提取,还是独特的图像分析算法开发,arivis 都将成为您的强大后盾,助您探索科研新领域。
2025-03-18 16:12 reading:271
蔡司 ART 5.0 重磅来袭,重塑X射线显微成像的智能体验!
  科技无界,探索不止。蔡司高级重构工具箱 ART 5.0 版本正式发布,以三大核心突破重新定义X射线显微镜(VersaXRM)的成像边界,为您开启智能成像体验!  更清晰:DeepRecon Pro ImageClarity™,细节尽显  告别噪点困扰,迎接极致清晰!  全新DeepRecon Pro ImageClarity™通过深度学习算法,在降噪的同时完整保留关键特征。无论是微纳米级结构,还是材料内部缺陷,细微特征纤毫毕现。  内置「图像差异对比」功能,一键切换比对标准重建与 AI 优化结果,确保去噪不丢细节,让每一份数据都经得起推敲。  更精准:ROI训练+AI引擎,成像偏差精准消除  ART 5.0 首次实现「感兴趣区域(ROI)训练」功能,支持为 DeepRecon Pro 和 DeepScout 定制专属模型。通过聚焦关键区域,系统智能识别并消除背景干扰与成像偏差,让图像细节更加精准。  搭配新一代 AI 运算引擎,重构效率大幅提升,复杂样本处理时间显著缩短,助您快速获取高质量成像结果!  更高效:透明模型管理,多端协同作业  ART 5.0 以智能化管理为核心,为您提供更高效的实验体验。  可视化的模型数据库:一站式管理所有训练模型,关键参数、应用场景一目了然,快速调用已有模型  多平台同时接入:全新架构支持多设备协同,多端进行模型训练和数据重构列队,效率倍增  重构服务器状态监控:实时监控多客户端任务队列,实验室资源智能调度,彻底告别「重建拥堵」  结语  蔡司高级重构工具箱 ART 自发布以来,始终致力于帮助不同领域的客户提升成像效率与质量,此次迎来 ART 5.0 版本,不仅是蔡司 X 射线显微成像技术的又一次自我突破,更是智能化成像时代的崭新起点。
2025-03-12 09:45 reading:266
蔡司 Lightfield 4D 重新定义动态生命观测新纪元
  要真正捕捉生命过程的本质,必须跨越三维空间与时间维度同步观测,但活体 4D 成像始终被四重枷锁制约:  毫秒级的生理活动远超于传统显微帧率的极限  高强度重复光照导致样本失活,观测即终结  大体积多色图像的采集时间限制成像通量  跨尺度成像时,需要频繁移动样品  全新共聚焦系列蔡司 LSM 910 和蔡司 LSM 990 搭载的 Lightfield 4D 成像技术,只需轻轻一拍,即可获取全面的三维信息,体积成像内毫无延迟,实现四维动态观测。它首次以高达每秒 80 个体积的速度捕捉生命动态的时空信息,以突破性的速度揭开生命动态的神秘面纱。  一次拍摄 一个体积 获取生理学和神经高速变化过程的三维信息  传统显微技术难以捕捉昆虫血淋巴中血细胞的高速三维运动轨迹。同时,生物体内的生理过程在「成像速度」与「三维信息量」间也难以取舍。  Lightfield 4D 技术利用独特的“一拍一体”(one snap, one volume)优势,以每秒 80 个体积的速度捕获生物体内的生理过程,使在完整体积中进行高时空分辨率的成像成为可能。您还可以利用蔡司 arivis Pro 高级图像智能分析软件,分割并追踪单个血细胞的空间运动轨迹。  更小曝光 更多信息 长时间温和地观察整个生物体  传统显微技术难以在遗传筛选实验中实现长时间无损活体成像,更难以同步捕捉毫秒级细胞运动轨迹与数日级器官形态变迁的过程。  数据显示,在斑马鱼耳囊发育筛选中,运用蔡司 Lightfield 4D 技术对多基因型胚胎进行16小时动态观测和三维追踪,体积成像时间间隔为2分钟。该技术使基因调控与器官形态的时空耦合过程得以深度解析,推动发育生物学迈入动态机制验证的新阶段。  快速采集 提高通量 加速采集多标大样品信息  传统三维成像技术受限于 Z 轴逐层扫描,使三维细胞球的体成像耗时冗长,进而限制通量,导致药物筛选效率低下。  Lightfield 4D 成像技术凭借瞬时体成像和大视野覆盖的显著优势,单次拍摄即可获取完整球体空间结构,并以颠覆性的速度获取多色样品的体积成像数据,从而显著提高实验效率。  同一平台 更多可能 高速体成像与共聚焦众多功能相结合  大脑主要由密集的神经元和神经胶质细胞构成,其神经元活动通过钙离子信号的变化表征,这些信号以毫秒级时间尺度快速发生。然而,大多数成像技术难以同时实现高时空分辨率,大多局限于单一平面或微小体积内的信号记录。  Lightfield 4D 能够快速记录更大的体积,以追踪神经元的活动情况。⁣您可以捕捉到相距100 μm 或更远的神经元同时发射的信号,从而获得对神经元回路的全新认识。  总结  蔡司 Lightfield 4D 技术以独有的成像方式,单次曝光就能获取整个生物体的三维图像信息,且体积内没有任何时间延迟。不同于传统的二维成像方式,Lightfield 4D 通过物镜和相机之间的微透镜阵列,单次曝光即可捕获 37 幅来自不同空间和角度的独立图像,从而得到生物体的体积图像信息。  同时每次生成体积图像时,超低光毒性让长时间捕获生命体内不同位置的快速生理活动成为可能,用更温和的观测,为您解密更锋利的科学难题。
2025-03-12 09:31 reading:269
蔡司工业测量自动化遇上OPC UA:开启智能制造新篇章
  在工业自动化的复杂网络中,不同设备和系统之间的通信顺畅与否,直接决定了生产效率与管理效能。而 OPC UA,即开放式平台通信统一架构(Open Platform Communications Unified Architecture),正逐渐成为这个领域中备受瞩目的 “通用语言”。  OPC UA 是一种面向服务的通信协议,专门为解决工业自动化及物联网设备与云端服务器之间的通信难题而设计。在过去,各设备制造商往往采用各自私有的通信协议,就好比不同国家的人说着完全不同的语言,彼此之间难以交流。这使得不同品牌、不同型号的设备在集成时困难重重,数据交换和系统集成成本高昂。一家工厂可能同时使用了来自 A 公司的自动化生产线设备和 B 公司的质量检测设备,由于两者通信协议不同,要实现生产线数据与质检数据的实时交互,就需要耗费大量的时间和资源进行协议转换与系统适配。  OPC UA 的出现,就像是为工业领域引入了一种全球通用的语言,让不同设备能够顺畅 “交流”。它定义了一套统一的通信标准和数据模型,涵盖了设备的各种信息,从实时运行数据到设备状态、报警信息等,所有支持 OPC UA 协议的设备,无论其来自何方、采用何种硬件架构或操作系统,都能按照这个统一的规范进行数据的发送、接收和解析 。这种统一的通信方式,不仅大大降低了工业系统集成的难度,还提高了系统的可靠性和可扩展性,为工业自动化迈向更高水平奠定了坚实基础。  当蔡司邂逅OPC UA  一、无缝集成,数据畅流  当蔡司工业测量设备与 OPC UA 相遇,一场数据交互的革新就此展开。蔡司的三坐标测量机、光学测量仪等设备,通过专门开发的 OPC UA 接口模块,能够与 OPC UA 服务器实现无缝对接。以往,测量数据的传输需要人工手动导出并录入到生产管理系统中,过程繁琐且容易出错,数据更新也不及时 。如今,通过 OPC UA 技术,蔡司三坐标测量机在完成零部件测量后,能将尺寸数据、形状偏差等测量结果实时、自动地传输给 OPC UA 服务器,再由服务器快速转发至生产管理系统和质量监控平台。这使得生产线上的工作人员能够第一时间获取最新的测量数据,及时调整生产参数。  二、实时监控与智能决策  基于 OPC UA,蔡司设备实现了数据的实时传输,为企业的生产管理和决策提供了强大支持。蔡司的高精度测量设备可对电路板上的电子元件进行测量,测量数据以毫秒级的速度通过 OPC UA 传输到监控中心。管理人员通过监控系统的可视化界面,能够实时查看每一台蔡司设备的运行状态、测量任务进度以及测量数据的动态变化趋势。  这些实时数据不仅用于生产过程的监控,更是企业做出智能决策的关键依据。通过对大量历史测量数据的分析,结合机器学习算法,企业可以预测设备的故障发生概率,提前安排维护保养,避免因设备故障导致的生产中断。  三、提升系统兼容性与扩展性  OPC UA 极大地增强了蔡司系统与其他设备的兼容性。在工业 4.0 的大环境下,制造企业的生产系统往往由多个品牌、多种类型的设备组成,不同设备之间的兼容性至关重要。蔡司的测量设备借助 OPC UA 协议,能够轻松与诸多品牌的 PLC 控制系统,以及各类工业机器人、自动化生产线设备进行通信和数据交互。  从未来扩展的角度来看,OPC UA 为蔡司工业测量自动化打开了无限可能的大门。随着物联网、人工智能等新技术的不断发展,企业对工业测量的需求也在不断演变。OPC UA 的开放性和可扩展性,使得蔡司能够方便地集成新的传感器技术、数据分析算法和软件功能,快速响应市场变化和客户需求。  未来展望:蔡司与OPC UA 携手前行  展望未来,蔡司工业测量自动化与 OPC UA 的结合将迈向更广阔的发展空间。随着工业 4.0 和智能制造的深入推进,生产过程对实时性、精准性和智能化的要求将持续攀升。蔡司将在 OPC UA 的基础上,进一步拓展测量设备的功能边界 。
2025-02-21 11:14 reading:308
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code