立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会

发布时间：2025-09-12 15:48
作者：AMEYA360
来源：村田
阅读量：184

　　9月10日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会(CIOE，以下简称“光博会”)，展位号：11馆11D32，重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。

　　随着AI技术爆发式发展和云计算应用持续深化，光通信产业正迎来前所未有的发展机遇。根据市场研究机构新近预测*显示，受AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年增长率将达到30-35%。在这一背景下，村田凭借其深厚的技术积累和持续的创新投入，致力于为行业提供更高效、更稳定的解决方案，助力全球光通信产业加速发展。

　　*来源：LightCounting，“Scale-up networks in AI Clusters is a new market for optical interconnects”，2025， (https://www.lightcounting.com/newsletter/chinese/july-2025-cloud-data-center-optics-330)

立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会

　　以稳健元器件护航系统运行，创新设计驱动性能升级

　　芯片算力与功耗的双重提升带来系统工作电流上升趋势，这使电容密度的优化成为提升系统性能与可靠性的关键。在本此展会上，村田展示了小型化、大容量的多层陶瓷电容器(MLCC)多系列产品，具备业界居先的高有效容值密度，及出众的低ESL/ESR特性，能够从容应对大电流带来的挑战。产品的小型化特点，在确保出众的电路性能的同时，帮助终端设备大幅提升空间利用率，为紧凑化设计提供了更多可能。

　　此外村田还带来超宽频硅电容产品矩阵，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，最高带宽可支持到220GHz，也有可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，有效帮助光模块在进一步节省空间的同时实现稳定的高速传输。

立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会

　　除电容产品外，本届CIOE, 村田还展示了多款电感和磁珠解决方案，满足光通信应用场景下对大电流、高频等不同特性需求。例如可用于网络设备用电源线解决方案的大电流对应铁氧体磁珠BLE系列，具有高磁饱和及低直流阻抗特性，即使在高负载工况下仍能保持优良的噪声遏制能力，适用于网络设备、基站、智能加速卡和大功率快充等多个关键应用领域。应用于光收发器的Bias-T电感方案，有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性出众的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。

　　以低功耗技术稳固算力底座，高效方案赋能行业发展

　　面对数据中心日益增长的能效需求，村田开发了创新且丰富的电源芯片解决方案产品阵，帮助用户从容应对能耗挑战。此次展会村田带来了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在内的多款产品。村田的方案采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用错相buck，降低高速光模块中DSP的核心损耗，从而降低模块发热量，提升系统可靠性。帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现低功耗、低纹波以及提供前端的设计需求。

　　而针对电源管理与电路保护之间的痛点问题，村田此次展示的热敏电阻产品体积小巧，热响应性出众，非常适合光模块和数据中心的温度检测、温度补偿及过流保护。村田的热敏电阻在汽车电子、医疗设备等与环境检测相关领域都有大量的应用，为不同设备和能源电力系统的安全、高效运行提供有力支持。

　　村田一直坚持以创新技术赋能行业发展，展望未来，村田将继续深化与产业链各方的战略合作，共同推动光通信技术创新和产业升级。通过持续提供高性能、高可靠性的产品和解决方案，村田致力于成为全球数字化进程中值得信赖的技术伙伴。


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