村田丨UWB智能门锁落地,谁是背后的重要推手?

Release time:2026-03-31
author:AMEYA360
source:村田
reading:662

  在智能家居领域,智能门锁无疑是非常成功的单品之一。市场的驱动下,在过去短短的几年中,智能门锁方案已经进行了多次的迭代。而随着UWB(Ultra-Wideband,超宽带)技术的兴起,UWB智能门锁凭借特别的优势,有望成为智能门锁市场中一股极具潜力的“新势力”。

村田丨UWB智能门锁落地,谁是背后的重要推手?

  而每一个希望能够享用UWB智能门锁市场盛宴的玩家,都免不了工程化设计的挑战,即从基础性的芯片开发起步,到一个商用产品最终迅速、顺利地落地。

  在UWB领域,村田制作所(Murata)就正在扮演着这样一个“工程化加速器”的角色。

  通过与芯片供应商的深度合作,利用其陶瓷材料、高密度封装(SiP)和射频调试能力,村田基于SiP 模组化技术与系统集成策略,将UWB 芯片、滤波器、晶振、电感等射频外围组件全部整合在一个很小的模组内,为智能门锁厂商提供了一个“开箱即用”的模组化解决方案。相比于传统的“板载芯片(CoB)”设计,村田模组可减少约75% 的安装面积,门锁设计师可以在有限的正面面板空间内便利地多根 UWB 天线,且不影响门锁的工业设计。

村田丨UWB智能门锁落地,谁是背后的重要推手?

  图1:点击图片查看村田Type 2AB UWB模组详细介绍(图源:Murata)

  Type 2AB模组是村田在智能门锁市场的高性能主干方案。该模组在仅有10.5 x 8.3 x 1.44 mm 的SiP 封装内,集成了Qorvo QM33120W 芯片、Nordic nRF52840 蓝牙SoC、ST 三轴加速度计以及相关的时钟和滤波组件。

  这种模组化方案对智能门锁设计企业而言,其意义体现在四个方面:

  1.减小射频设计难度

  UWB 工作在6.5 GHz 以上的高频段,射频(RF )走线和阻抗控制对普通硬件团队很有挑战。村田在模组内部已经完成了复杂的射频匹配,开发者只需要专注于从模组引脚到天线的50Ω 走线,大幅降低了由于射频经验不足导致的信号衰减风险。

  2.原生支持多天线降低设计门槛

  在天线设计方面,村田的UWB 模组不仅仅是提供一个射频接口,而是通过高度集成的封装技术、先端材料以及配套的软硬件方案,大幅降低了开发者在智能门锁这种复杂金属环境下的设计门槛。对于智能门锁而言,只有测距是不够的,还需要知道用户是在“门外”还是“路过”。村田UWB模组引出了3 个天线端口(1 个BLE,2 个UWB),支持到达相位差(PDoA)技术,通过两根UWB 天线,设备不仅能测量与目标的距离(精度±10cm),还能计算出目标相对于自己的角度(AoA),从而实现切实的3D 空间定位。

  3.高集成度加快产品落地

  村田Type 2AB 是一个All-in-One 设计的UWB 模组,它集成了UWB芯片、BLE SoC以及三轴加速度计。采用UWB(通道5和9)和BLE 5.2射频技术,低电流消耗,封装尺寸很小。其中的nRF52840 BLE SoC拥有的高处理性能(1MB Flash / 256KB RAM),足以直接运行门锁的业务逻辑、加密协议和蓝牙通信协议栈。此外,模组本身已经完成FCC/IC/MIC(Japan) 无线电认证,终端产品中可以相应地省去无线认证时间,加快最终产品落地。

  4.出众的功耗管理能力实现低功耗

  Type 2AB模组集成的低功耗蓝牙芯片Nordic nRF52840可用于唤醒UWB和更新固件(FW )。当设备处于静止状态时,高功耗的UWB 保持休眠。当门锁与手机的蓝牙链接以后,UWB功能被唤醒,并进行开锁关锁的判断。

  基于已有的UWB模组,村田推出的智能门锁方案已在CES 2026展台上进行了展示。如果您正在寻找一个既能处理蓝牙连接,又能进行高精度UWB 测距,还能直接运行应用程序,且对功耗和尺寸有严格要求的全能型方案,村田Type 2AB UWB模组将是您的不二之选。

村田丨UWB智能门锁落地,谁是背后的重要推手?

  图2:基于村田Type-2AB UWB模组的智能门锁方案框图(图源:Murata)

  总结:生态赋能,未来可期

  全球智能门锁市场正处于从传统电子锁向“全连接”智能锁转型的黄金五年。Future Market Insights预估,全球智能锁市场预计将从2025年的28亿美元增长到2035年的约84亿美元,在预估期内绝对增长56亿美元。这意味着总增长率为200.0%,预计2025年至2035年市场将以11.6%的复合年增长率(CAGR)扩张。

  UWB 技术的市场渗透率亦将呈现出类似于当年蓝牙耳机(TWS)的发展曲线。目前,UWB 系统(芯片 + 模组 + 授权费)的成本仍是制约其进入千元以下低端市场的障碍。然而,UWB芯片厂商正通过规模效应不断降低芯片单价,村田等厂商通过先端的SiP 封装减少了组件和测试成本。预计到2027 年,UWB 模组的综合成本将降至目前蓝牙模组的1.2-1.5 倍左右,这将引发一轮存量市场的更换潮,特别是针对公寓、长租房和智慧化办公楼。

  展望未来,UWB 在智能门锁中的角色将不再局限于“身份验证器”,Qorvo 和村田已经在参考设计中加入了雷达感知功能,用于跌倒检测与微动感知,安装在门口的智能门锁可以利用UWB 雷达原理监测玄关区域。如果独居老人跌倒,或者有陌生人在门外长时间徘徊,门锁不需要摄像头即可通过分析无线信号的信道特征变化即可识别出这些行为,并在后台发出警报。

  UWB 技术以出色的安全性、很高的定位精度和日益完善的生态建设,正在迅速切入到智能门锁市场。Qorvo 作为芯片创新的源头,提供了从硬件加密到多天线相位处理的底层算力;村田作为系统工程的纽带,通过SiP 模组化策略填补了芯片厂商与成品厂家之间的工程沟壑。

  经过多年的努力,Aliro协议终于在今年2月落地,智能门锁将告别“单打独斗”的时代,进入实际意义上的“无感准入”和“空间智能”阶段。对于门锁制造商而言,深度参与到UWB生态系统建设,将是获取未来十年智能家居安全市场领导地位的关键路径。

村田丨UWB智能门锁落地,谁是背后的重要推手?


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村田丨电动汽车充电架构与安全保护解决方案分析
  随着电动汽车日益普及,充电设备和技术成为关注的焦点,特别是在充电安全方面,这对于确保电动汽车的安全运营至关重要。这包括选择合适的充电设备、采用合理的操作方法以及在充电过程中实施安全防护措施。  本文介绍通过村田(Murata)的一系列DC-DC转换器来实现电动汽车充电安全保护架构和系统。  指数增长的全球电动车充电应用市场  全球电动车充电应用市场正经历着指数级增长。为了支持各国政府的环境碳中和目标,全球电动汽车充电应用市场目前正经历指数级增长,预计250kW和350kW充电设备的数量将增加33%。电动汽车充电应用具有特定的技术要求,例如需要超低隔离电容,通常低于5pF,最好为3pF。此外,设计还必须考虑共模瞬态抗扰度(CMTI)要求。随着开关频率的不断提高,新一代碳化硅(SiC)现在需要更高水平的dV/dt抗扰能力。在局部放电方面,SiC必须能够支持1200V,某些应用甚至可能增加至1500V。  此外,随着电动汽车的广泛普及,快充技术得到了显著提升。例如,直流快速充电(DCFC)技术可以在短时间内为电池充满电,从而提升了用户的便利性和体验。  因此,高效电池技术的研究与应用至关重要。例如,锂离子电池和固态电池等新型电池技术的出现,大幅提升了能量密度以及充放电效率。  为了吸引更多消费者购买电动汽车并抓住充电站市场的机遇,各国政府和企业正在加大对充电基础设施的投资力度。这包括扩大充电站和充电桩的数量,以满足日益增长的电动汽车需求。此外,智能充电管理系统的应用也变得越来越普遍,使充电效率最大化并实现对充电设备的智能化管理。  随着可再生能源的开发和应用,电动汽车充电系统也开始整合可再生能源,如太阳能充电站和风能充电设施,从而进一步减少充电过程中的碳排放。此外,无线充电技术是未来发展的重要方向。通过传感器和电磁场,可以无需插拔即可为电动汽车充电,从而提升用户便利性和充电安全性。  确保快速且安全的电动车充电架构  全面的电动车充电架构确保快速且安全的充电。电动车充电的技术架构包括若干关键组件和技术,包括充电器、充电控制系统、充电接口、充电网络与智能系统以及充电设备的安全保护。这些组件相互配合,以确保电动车充电的高效、有效和安全。  充电器是一种将交流电转换为直流电以给电动车电池充电的设备。充电器类型包括家庭充电器、公共充电站、快速充电器和车载充电器。家庭充电器通常用于住宅或工作场所,功率较低,充电速度较慢。公共充电站位于公共场所或商业区域,供大众使用。快速充电器具有更高的输出功率,可以实现快速充电,从而提高效率和便利性。车载充电器安装在车辆内部,用于给电池或内部电子设备充电。  充电控制系统在充电过程中管理电流和电压,以确保电动车电池的安全充电和正常运行。它监测电池的温度、电压和电流,并根据需要调整充电速率,以防止过充或放电。  充电接口是电动汽车与充电设备之间的连接点,通常位于车辆车身或充电端口上。常见的充电接口包括Type 1、Type 2、CHAdeMO、CCS以及其他标准,这些标准可能因地区和车辆类型而有所不同。  充电网络由充电站、充电点和充电管理系统组成,形成了完整的充电基础设施。智能系统通过互联网连接、软件和传感器,实现智能管理、远程监控和用户服务,从而提升充电系统的效率和便捷性。  充电设备通常配备安全保护功能,例如过流保护、过压保护和过温保护,以确保充电过程中的安全性和可靠性。电动汽车充电系统通常设计有防水、防尘和防火功能,以满足在不同环境和场景下的多样化使用需求。  这些组件和技术(如下图的村田NXJ1SxxMC系列电源模块)共同构成了电动汽车充电的技术架构,为电动汽车充电提供了必要的基础设施和安全保障。  电动汽车充电安全与可靠至关重要  在充电过程中,需要考虑和解决多个与安全和保护架构相关的关键方面,包括充电设备的安全性、电池保护、防火防爆设计、正确的充电方法、充电环境以及操作流程,以确保充电过程的安全性和可靠性。  关于充电设备的安全性,必须使用合格且经过认证的充电设备,避免使用损坏或未经授权的设备,以确保充电过程的安全。对充电设备进行定期检查和维护也是至关重要的,例如检查充电站、充电电缆和接口的状态,以确保其正常运行和安全性能。  电池安全保护也至关重要。在充电过程中,必须确保电池的温度和电压保持在安全范围内,避免过热、过冷、过充或过放电。使用配备电池管理系统 (BMS) 的充电设备尤为重要,因为它可以在充电过程中监测和调节电流与电压,从而确保电池的安全性和使用寿命。  此外,充电设备应采用防火和防爆设计,例如防止短路、过载和过电压的保护措施,以降低火灾和爆炸的风险。使用防火和防爆材料及结构设计也可以提高充电设备的安全性和可靠性。  此外,根据电动车的型号和规格选择合适的充电方式和充电设备至关重要,以避免因不当充电方式引发的安全问题。应避免长期高速充电或过度放电,以确保电池的安全性和使用寿命。  在充电过程中,确保充电设备和电池处于安全环境中是十分重要的,需避免潮湿、高温环境或在存在爆炸风险的区域进行充电。操作充电设备时,应保持专注,并遵循操作指南,以防因操作错误或不当处理而引发的安全隐患。  EV充电器用栅极驱动DC-DC转换器  村田(Murata)推出了一系列专为栅极驱动电路设计的门极驱动DC-DC转换器,这些电路通常用于可再生能源、运动控制、移动技术以及医疗解决方案。  该系列产品具有3pF的超低隔离电容,为IGBT/SiC和MOS栅极驱动优化的双输出电压,最大承受直流链路电压为3KV。它们在部分放电方面具有高度可靠性,并能提供高达1.6kV下80kV/µS的dv/dt干扰抗扰性。  村田适用于电动汽车充电应用的主要产品包括MGJ1 SIP、MGJ2B、MGJ1/MGJ2、MGJ3/MGJ6、NXE和NXJ系列。  村田最新推出的MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列DC-DC转换器,非常适合为桥式电路中IGBT/MOSFET、SiC和GaN的“高侧”和“低侧”门驱动电路供电。选择不对称的输出电压可以实现最佳驱动水平,从而实现最佳系统效率和EMI控制。  MGJ1 SIP和MGJ2B系列的特点是满足电机驱动和逆变器中桥式电路常见的高隔离度和dv/dt要求。它们的高工作温度等级和坚固结构提供了更长的使用寿命和可靠性。  MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列均具有2.4kV的连续隔离耐压,以及6mm的爬电距离和电气间隙。这些优化的输出电压专为满足主流IGBT/SiC和MOSFET器件的需求而设计。MGJ1 SIP系列支持额定为300Vrms的强化绝缘,功率为1W,而MGJ2B系列则支持额定为300Vrms的强化绝缘,功率为2W。  MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列均为IGBT/MOSFET、SiC和GaN栅极驱动器提供优化的双极性输出电压。这些产品的加强绝缘符合UL62368-1标准认证,但尚未符合如ANSI/AAMI ES60601-1、1 MOPP/2 MOOP等标准的要求。  MGJ1 SIP系列经过5.2kVDC隔离电压的耐压测试,而MGJ2B系列则经过5.4kVDC隔离电压的测试。这两个系列均具有超低的隔离电容,并支持5V、12V、15V和24V的输入电压。  MGJ1 SIP 系列提供输出选项,例如 +6V/-3V、+15V/-3V、+15V/-5V、+15V/-9V、+18V/-2.5V 和 +20V/-5V。MGJ2B 系列则提供的输出选项包括 +15V/-3V、+15V/-5V、+15V/-8.7V、+15V/-15V、+17V/-9V、+18V/-2.5V、+18V/-5V3、+20V/-3.5V 和 +20V/-5V。这两个系列可在最高 105°C 的温度下运行,具有超过 200kV/µS 的共模瞬变抗扰度 (CMTI)。它们还支持持续 2.4kVDC 的隔离耐压,并具有部分放电性能特性,采用 SIP 封装形式。  总 结  电动汽车充电的安全性是确保电动汽车正常运行和用户安全的关键方面。这需要全面考虑充电设备的安全性、电池管理、防火防爆设计以及正确的充电操作。有效地解决这些方面的问题可以提高充电过程的安全性和可靠性。本文所描述的电动汽车充电安全保护架构和系统可以通过村田(Murata)的一系列DC-DC转换器来实现。
2026-05-14 10:06 reading:341
村田丨没错!新型“散装”的MLCC包装,节省99%包装材料~
  株式会社村田制作所在片状多层陶瓷电容器(MLCC)的包装领域,开发出了一种名为“散装盒”的新型包装形式。与以往包装相比,该形式可使包装材料用量最多减少99%。目前,本公司已将该包装形式应用于部分适用尺寸的产品,过去几年中面向本公司集团旗下公司累计出货量已超过1,000万个。在量产过程中,本公司也已确认了其质量的稳定性。  散装盒是一种将MLCC容纳在配套盒体中,并在贴装时通过散装供料器进行排列后供应给贴装机的包装方式。适用尺寸为0402M(0.4mm×0.2mm)及0603M(0.6mm×0.3mm)。  随着MLCC需求的扩大,包装材料的使用量也在增加。为此,本公司将降低制造和物流过程中的环境负荷视为重要课题,并持续推进对包装形式的改进。散装盒正是该举措的一部分,是本公司开发的新型包装方式。  在环境方面,以包装10,000个0603M尺寸的产品为例,与本公司以往的编带包装规格相比,包装材料重量最多可减少约99%。这不仅能大幅减少塑料和纸张的使用量,还有助于降低废弃物税、焚烧费用及碳税等环境应对成本。此外,也有助于减少包装材料在制造、运输和废弃过程中产生的温室气体(GHG)排放量。  在生产效率方面,以0402M尺寸为例,以往的编带规格平均每卷盘仅能装20,000个,而散装盒则每盒可容纳500,000个。也就是说,可将相当于以往25个卷盘材料所容纳的产品数量集中收纳到一个散装盒中。因此,该方式有望通过减少材料管理和保管空间,以及降低换卷次数来提高作业效率。此外,通过提高包装数量密度,还能减少生产过程中的搬运次数,从而有助于提高工厂内的运输效率。  各适用尺寸的容纳数量如下:  0402M:500,000个/盒(约为以往的25倍)  0603M:150,000个/盒(约为以往的10倍)  散装盒与以往的编带规格对比如下图:  本包装规格正由本公司以及参与JEITA贴装元件容器包装新型散装盒(用于微小尺寸)规格制定PG活动(2021年成立)的贴装设备制造商、包装材料制造商、元件制造商及整机组装制造商通力合作,共同推进。本包装规格已作为IEC技术规格书(IEC TS 60286-6-1)发布,并计划对标准化规格提供免费许可。  补充说明  关于引进本包装规格,需要补充说明的是,散装盒并非完全取代以往的编带形式,而是根据产品及生产、使用条件可选的一种包装形式。即使尺寸相同,适用性及引进条件也会因产品系列、详细规格和生产工艺的不同而有所差异,因此在引进时,需要确认具体条件。  本公司也提供评估用样品。关于量产的应对,将结合评估结果和市场反馈,逐步建立生产体制。  此外,要实现这种包装形式的贴装,需要配备支持散装盒的供料器。关于是否支持以及详细规格,请咨询各贴装机制造商。  此外,元件价格预计将维持与以往同等的水平。  村田制作所致力于将经过生产现场验证的降低环境负荷的举措转化为产品并推广至社会,以此力求实现“社会价值”与“经济价值”的兼顾。散装盒便是其中一个具体例子,今后,本公司也将继续推进相关技术开发,助力包括制造和物流过程在内的整个供应链降低环境负荷。
2026-05-14 09:40 reading:354
村田面向车载UWB推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案,并提供电路设计支持
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用,并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用,如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。  近年来,在车载UWB应用中,随着数字钥匙和安全功能的不断升级,对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下,仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度,因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。  另一方面,为了优化成本结构,部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。  为此,村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案,并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。  在本支持服务中,客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板,对安装本产品后的温度特性参数进行测量,并提供相关数据。  通过上述支持,即使在分立构成条件下,也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数,从而有助于实现客户的性能目标,并提高设计流程效率。  此外,本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品,已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率,有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。  组合提案产品的主要特点  1.晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」  <特点>  ①支持高准确度温度补偿:通过专有切割技术,对高温环境下的温度特性曲线进行优化  ②面向车载应用的高可靠性: 确保工作温度115℃,低故障率(无微粒)  ③设计支持:通过温度补偿电路的技术支持,使分立构成的设计更加容易实现  ④稳定供应  ⑤无铅  <规格>  2. 热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」  <特点>  ①适用于汽车等需要高可靠性部件的设备。  ②采用铜电极实现小型化:0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)。  ③由于体积较小,可实现迅速响应。  <规格>
2026-05-11 14:19 reading:355
村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产,支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动~有助于实现医疗健康设备与可穿戴设备的小型化及长时间运行~
  主要特点  消耗电流大幅降低  AMR传感器‘MRMS166R’在Vcc(1)为1.5V时平均消耗电流为20nA,可在很低的静态电流下运行,即使在使用容量受限的纽扣电池的设备中,也能够实现长时间运行。  支持低电压驱动  ‘MRMS166R’可从1.2V开始工作,因此在电源条件受限的设备中也能够稳定运行。  小型封装  采用外形尺寸1.0×1.0mm的小型封装,可减少基板面积,便于搭载于小型设备。  (1)Vcc:指电源电压,是驱动AMR传感器运行所需的电压。  主要用途  医疗健康设备(胶囊内窥镜、医疗贴片、CGM)、可穿戴设备(AR眼镜、无线耳机)、安防相关设备(门开闭检测、智能门锁)等。  株式会社村田制作所(以下简称‘村田’)面向医疗健康设备及可穿戴设备,新开发了低功耗、低电压驱动型AMR传感器‘MRMS166R’‘MRMS168R’,并已开始量产。  ‘MRMS166R’将AMR传感器的消耗电流控制在低微水平(1),并实现了低电压驱动。是村田首款(2)同时实现了平均消耗电流20nA与1.2V低电压驱动的AMR传感器。  (1)(2)由村田调查得出,截至2026年4月26日。  AMR传感器是一种与磁体组合使用、以非接触方式检测目标物位置或动作的磁性传感器。村田的AMR传感器可作为磁性开关使用,在小型医疗健康设备和可穿戴设备中,常用于将设备从待机状态切换至运行状态的“睡眠/唤醒功能”等应用场景。  [将AMR传感器作为磁性开关使用的睡眠/唤醒功能示意]  通过AMR传感器检测磁体的接近或离开,可实现设备在睡眠状态与运行状态之间的切换。  例如,当电子设备内置的AMR传感器与磁体接近时,设备处于睡眠状态;当检测到磁体离开时,则切换为运行状态。  近年来,医疗健康设备与可穿戴设备的小型化进程不断推进,在这些设备中使用纽扣电池已成为主流。由于纽扣电池容量有限且多为一次性电池,因此要实现设备长时间运行,降低电子元器件的消耗电流至关重要。此外,在医疗健康设备中大量使用的氧化银纽扣电池电压为较低的1.55V,因此需要能够在低电压下运行的电子元器件。基于上述需求,用作磁性开关的AMR传感器也需要同时满足低消耗电流与低电压驱动需求。  为此,村田通过对AMR传感器内部整体电路进行改进,开始量产可在最低1.2V下运行且平均消耗电流为20nA(Vcc 1.5V)的‘MRMS166R’。由此可降低设备待机状态下的电池消耗,即使使用小型纽扣电池,也可实现2年以上的运行时间。此外,该产品采用外形尺寸1.0×1.0mm的小型封装,非常适合搭载于安装空间有限的小型设备。  凭借上述特点,村田‘MRMS166R’可支持医疗健康设备与可穿戴设备在小型化与长时间运行方面的需求。 此外,村田还新增了专为3V驱动用途设计的‘MRMS168R(平均消耗电流80nA)’,用户可根据不同用途进行选择。  今后,村田将继续推进AMR传感器低功耗化及产品线扩充,通过支持IoT设备的长时间运行与高功能化,为实现可持续社会作出贡献。
2026-05-11 14:11 reading:386
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