电容触摸技术进化论:瑞萨CTSU2如何以全维度升级重塑HMI交互体验

Release time:2025-08-12
author:AMEYA360
source:瑞萨
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  HMI(人机界面)是指用户与机器设备之间进行信息交互的硬件与软件系统,其核心功能是实现用户指令输入、系统状态反馈及数据可视化呈现。从形态上看,HMI涵盖触控面板、显示屏幕、按键旋钮等输入输出组件。根据贝哲斯咨询发布的《基于触摸的人机界面(HMI)行业研究报告》,2023年全球基于触摸的 HMI市场规模达357.82亿元,预计到2029年将增长至498.64亿元,预测期间的年复合增长率(CAGR)为5.37%。

  纵观HMI发展史,一个核心要义是用更少物理约束实现更自然信息交换。因此,传统物理按键逐渐退出历史舞台,电容式触摸技术凭借高抗噪、低功耗、高精度等优势,已成为现代HMI人机界面的核心交互方式。多年来,瑞萨电子一直在深耕电容式触摸技术,其第三代电容式触控技术(CTSU2)自2019年推出市场后,便得到了市场的广泛欢迎。

  电容式触摸技术的核心参数以及CTSU2的优势

  从技术原理来看,电容式触摸技术基于人体电场的电容耦合效应,通过检测电极电容变化来定位触摸位置。该技术主要分为自电容(绝对电容)技术和互电容(投射电容)技术:前者每个电极独立构成电容,触摸时人体靠近会改变电极的寄生电容值,控制器通过检测电容变化确定触摸位置;后者由横向(X轴)和纵向(Y轴)电极阵列组成交叉电容网络,每个交叉点形成耦合电容,触摸时人体会耦合部分电场,导致交叉点电容值下降,通过检测各点电容变化量确定触摸坐标。

  整个电容式触摸系统主要包括触控面板、触控控制器(一般是MCU)和驱动软件。其中,触控控制器作为系统的硬件核心,主要集成电容检测电路、信号处理芯片,负责采样、滤波、坐标计算。

  衡量一款电容式触摸系统是否优质,有许多关键参数,包括分辨率、采样率、信噪比、抗干扰能力等。分辨率主要关系到触控精度,指单位面积内可识别的最小触摸点间距,精度越高,触控定位越精准;采样率为每秒检测触摸信号的次数,高采样率能够提升触控流畅度;信噪比是信号强度与噪声强度的比值,高信噪比能够减少误触,提升抗干扰能力;抗干扰能力则综合包括抗电磁干扰(EMI)、抗静电(ESD)、抗环境光干扰,以及防水防污等性能。当然,对于一些应用场景,系统的低功耗水平同样至关重要。

  瑞萨电子深耕电容式触摸技术多年,很早就推出了第二代技术IP——CTSU,并搭载于相关的MCU产品上。2019年,瑞萨电子将第三代电容式触控技术(CTSU2)推向市场。相较于前代CTSU技术,CTSU2在抗干扰能力、功耗控制、防水性能、功能集成等方面实现了显著突破。

  CTSU2通过多频测量与主动屏蔽,在抗干扰性能方面取得革命性提升。CTSU2基于三频率测量,可有效抑制同步噪声,即使某一频率受干扰,其他两个频率仍能准确捕捉电容变化,确保测量结果的稳定性,从而在测量端大幅提升抗噪性能。

电容触摸技术进化论:瑞萨CTSU2如何以全维度升级重塑HMI交互体验

  CTSU2在第二代技术的基础上,优化了屏蔽电极的设计,可实现多个电极共用一个屏蔽电极,使硬件的设计难度大幅降低。同时,通过驱动触摸电极与屏蔽护罩电极以相同电位和相位工作,CTSU2可大幅降低水滴、油渍等污染物导致的误触。

电容触摸技术进化论:瑞萨CTSU2如何以全维度升级重塑HMI交互体验

  CTSU2也着重优化了精度和灵敏度。首先,CTSU2 提高了Sensor(电流计数器)的温漂精度,适用于温度变化大的应用场景;其次,CTSU2在通用触摸IP技术上,增加了高速并行扫描功能(Capacitance Frequency Conversion),大幅减少了扫描次数,从而缩短了按键的延时响应,非常适合矩阵排列的多按键使用场景。

电容触摸技术进化论:瑞萨CTSU2如何以全维度升级重塑HMI交互体验

  此外,相较于第二代技术,CTSU2在功耗方面表现更佳。CTSU2在通用IP的基础上,针对低功耗触摸应用,增加了多电极连接(Multi Electrode Connection)和自动判断功能(Auto Judgement)。其中,自动判断功能在MCU待机状态下(如休眠模式),无需唤醒CPU即可检测触摸事件,一旦检测到触摸,系统自动切换至正常工作模式;多电极连接功能可将所有电极连在一起进行一次扫描,从而减少了每个通道逐一扫描的时间。

  瑞萨电子触摸MCU产品矩阵

  综上所述,CTSU2作为瑞萨电子在电容式触摸技术领域的集大成者,通过多频测量、主动屏蔽、低功耗设计、高集成度等核心创新,重新定义了复杂环境下的触控体验。

  目前,瑞萨电子已经推出了多种内核的触控MCU产品,RL78(16bit)和RX(32bit)为瑞萨私有内核MCU,RA(32bit)为ARM内核产品。其中,RL78/G23、G22系列,RX140系列,以及RA2L1、RA2E1、RA4L1系列均基于CTSU2技术。

  以RA2L1为例,该系列MCU基于Arm® Cortex®-M23核心,CPU时钟频率最高 48MHz,采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术,是业界一流水平的超低功耗微控制器——相较于竞品,RA2L1为例运行模式电流和待机模式电流都更低。RA2L1产品群配备了增强型电容式触摸感应单元(CTSU2)、串行通信接口、高精度模拟电路和定时器,可应用于消费者应用、家用电器、工业自动化、楼宇自动化、医疗与保健等领域。

  当前,瑞萨电子在电容触摸MCU方面产品类型丰富,用户可基于封装、闪存大小和触摸通道数量的需求快速选型。其中既有基于CTSU2技术的产品,也有基于CTSU技术的产品,满足用户的差异化需求。

电容触摸技术进化论:瑞萨CTSU2如何以全维度升级重塑HMI交互体验

  同时,灵活的产品选型也表明,瑞萨电子的技术优势不仅体现在性能参数的提升,更通过与 MCU、安全模块和开发工具的深度协同,为汽车、工业、医疗等市场提供了“硬件+软件+生态”的一站式解决方案。

  结语

  从技术原理的革新到MCU产品矩阵的深度布局,瑞萨通过CTSU2技术将电容触摸体验推向新高度,不仅满足消费电子、工业自动化、医疗健康等多领域对触控精度与稳定性的严苛需求,更以“硬件+软件+ 生态”的一站式解决方案,构建起从技术创新到场景落地的完整闭环。在HMI向智能化、轻量化演进的趋势下,瑞萨电子凭借CTSU2技术与多元MCU产品的协同发力,正持续为全球用户打造更自然、更可靠的人机交互生态,推动触控技术在万物互联时代释放更大价值。


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瑞萨RZ/V2N MPU入选中国电子报“人工智能产品编辑选择”案例
  近日,《中国电子报》“盘点2025特刊”发布,公布了“人工智能产品编辑选择”案例。作为《中国电子报》固定栏目,2025年“编辑选择”聚焦一年来电子信息领域热点和焦点,着眼AI应用,综合考虑技术、市场、生态等因素,推选出8个创新产品及解决方案,以期为行业发展树立典范。瑞萨RZ/V2N MPU在本次评选中脱颖而出,获选“AI视觉应用类”案例。  RZ/V2N MPU  作为面向大规模视觉AI市场的中端核心产品,RZ/V2N进一步完善了瑞萨从低端到高端的视觉AI MPU全系列布局。该产品集成了专有AI加速器DRP-AI3与先进剪枝技术,搭载四个Arm® Cortex®-A55 CPU、一个Cortex-M33内核及Arm Mali-C55 ISP,构成完整异构计算平台,支持双MIPI摄像头同步采集,可精准实现跌倒检测、车牌识别等复杂视觉任务。同时具备15TOPS的AI推理性能与10TOPS/W的高能效比,15mm²紧凑型封装使系统安装面积较前代产品减少38%。兼具高性能、低功耗与小尺寸特性,无需风扇冷却即可适配空间受限设备,且配套丰富的开发资源可大大降低开发门槛。该产品可精准契合市场需求,在智慧城市、工业4.0、智能汽车等领域应用前景广阔。  此次入选《中国电子报》“人工智能产品编辑选择”案例,彰显了业界对瑞萨在视觉AI领域产品实力的高度认可。未来,瑞萨将继续深耕人工智能领域,不断推进技术迭代与创新,为全球各行业智能化升级提供更高效、可靠的解决方案,助力客户优化设计流程,加速产品上市进程。
2026-01-15 10:24 reading:260
技术干货丨使用瑞萨REXFET MOSFET降低RDS(on)
  用于大电流应用的MOSFET的核心技术挑战在于,在保持优异开关性能的同时,实现低导通电阻。随着现代电源采用基于PWM的系统和更高的开关频率,最大限度地减少导通损耗和开关损耗变得至关重要。  为应对这一挑战,瑞萨电子的REXFET-1工艺采用分离栅结构,并在此前专注于P柱实现的ANM1/ANM2超结技术基础上进一步提升,以实现:  • RON指数改善至0.24(与前几代的0.36相比)  • 超低导通电阻,可降低导通损耗并降低散热  • 以小型封装实现高功率密度  • 降低栅极电荷(QG)和栅极电容,优化开关特性  结合多线键合(multi-wire)和夹片键合(clip bonding)等先进封装技术,REXFET-1器件在实现低导通电阻和高速开关的同时,满足严格的汽车可靠性标准。  此外,我们采用融合多年经验的坚固设计,确保产品具有高度可靠性和耐用性,使设计人员能够放心使用。我们专门为电池管理系统(BMS)和电机应用设计了80V至150V的REXFET-1系列产品。瑞萨电子MOSFET技术的发展  REXFET-1平台的开发是瑞萨电子在推进功率MOSFET技术方面悠久历史的一部分。从1979年日立推出首款垂直型MOSFET开始,瑞萨电子始终引领行业创新,包括在2003年推出首款用于英特尔芯片组的DrMOS。在接下来的几十年中,超结技术、用于智能手机的倒装芯片封装以及铜夹结构等创新进一步提升了效率和功率密度。瑞萨电子功率MOSFET的发展历程  REXFET-1系统级性能  BLDC电机控制在工业和汽车应用中都非常普遍。为了验证REXFET-1在实际应用中的性能,瑞萨电子在BLDC电机驱动系统中评估了采用TOLL封装的100V和150V产品。我们还将REXFET-1 100V RBA300N10EANS-3UA02(工规版RBE015N10R1SZQ4)和150V RBA190N15YANS-3UA04(工规版RBE039N15R1SZQ4)的性能与市场上的主要器件进行了性能对比。  REXFET-1与竞品器件在最高60A条件下进行了测试,并比较了平均结温。在10kHz和20kHz开关频率下,结温结果保持与最佳竞品器件相当的水平。  REXFET-1器件在相同系统条件下表现出较低的电压振荡和尖峰。在电机控制应用中,较高的振荡和电压尖峰可能导致系统可靠性问题,并产生较高的电磁干扰(EMI)。REXFET-1器件始终表现出具有竞争力的效率、热稳定性和抗EMI能力。100V REXFET-1导通波形比较  我们丰富的REXFET-1产品组合代表了功率MOSFET技术的重大进步。凭借分离栅晶圆工艺和先进的封装技术,REXFET-1器件能够实现:  •与前几代沟槽工艺相比,RSP降低30%  •卓越的导通损耗与开关损耗平衡  •丰富的封装选项(3x3、5x6、TOLL、TOLG、TOLT),以满足多样化的系统需求。  这些创新使设计人员能够在电机驱动、BMS以及其他要求苛刻的应用中实现更高的效率、更大的功率密度和更高的系统可靠性。
2025-12-31 17:01 reading:358
瑞萨电子:既有“大脑”又有“感官”的智能触摸面板
  当前,楼宇与家居自动化领域正呈现出一个重要趋势:人机界面(HMI)正从单一控制功能,向集成环境感知、智能决策与多系统联动的综合交互终端演进。传统HMI系统在应对现代智能空间需求时,常面临功能单一、环境感知能力弱、功耗高与扩展性差等痛点。  为此,瑞萨电子推出的智能触摸面板系统,以高度集成的系统级设计,将简单控制终端升级为集智能交互、多环境感知、低功耗运行与灵活连接于一体的综合性解决方案,有效解决上述难题。  系统级优势:从“交互界面”到“感知中枢”的进化  该系统以一颗超低功耗MCU为中枢,不仅负责管理电容式触摸界面和显示模块,还连接了丰富的传感器设备——包括可检测CO₂和TVOC的空气质量传感器、湿温度传感器以及用于非接触测温的热电堆。MCU可实时采集并处理这些数据,驱动LCD或TFT显示屏更新用户界面(UI),将所有环境信息直观呈现。  系统支持可选的低功耗蓝牙或Wi-Fi模块实现远程监控,并采用交流电源输入供电。其高能效设计支持低功耗模式,在确保实时反馈与快速触控的同时,最大化节约能源使用。  深度解析:瑞萨智能触摸面板核心组件智能触摸面板框图  系统的“大脑”是瑞萨RL78/L23 MCU。这款32MHz的MCU专为满足HMI市场的灵活需求而设计,集成卓越的低功耗性能与双区闪存、段码式LCD控制器及电容式触控等关键功能,可应用于智能家居电器、消费电子、物联网和表计系统等领域。同时,RL78/L23针对超低功耗进行了优化,适合大多数时间处于待机状态的电池供电应用。此外,IH定时器(KB40)可实现精确的多通道加热控制,对电饭煲和电磁炉等智能厨房电器提供核心支持。  作为系统的“电站”,RAA223011的性能至关重要。这款700V AC/DC开关稳压器输出功率高达5W,其卓越之处在于超低待机功耗(空载<10mW)和高达80%的效率。它采用恒关时间控制与脉冲调频(PFM)技术,既避免了可听噪声,又优化了轻载能效。同时内置输入功率不足保护、输出短路及过载“打嗝”保护机制,可确保系统在复杂电网环境下的高可靠性运行与长使用寿命。  在系统内部,RAA214250线性稳压器(LDO)负责为特定模块提供纯净、稳定的二次电源。其工作电压范围宽(2.5V至20V),输出电流达500mA,典型压差仅为269mV,这种设计让它在大电流输出场景下,自身能耗与发热大幅降低,有助于提升整个系统的稳定性和寿命。同时,其输出电压可通过外部电阻灵活调节,为板级电源设计提供了便利。  I2C总线缓冲器ISL33003是确保系统通信稳定与高效的“交通枢纽”。它能扩展I2C总线的电容负载能力,突破400pF的限制,支持接入更多、更远距离的传感器。其内置上升时间加速器能降低上拉电阻功耗并提升数据速率;支持热插拔功能,允许系统在不断电的情况下安全更换器件;而电平转换能力则能轻松桥接不同工作电压的芯片,极大增强了系统的扩展性与鲁棒性。  快速开发与原型验证:完善的生态支持  为加速产品上市,瑞萨提供RL78/L23快速原型开发板,实现开箱即用的高效开发体验。板卡集成了段码LCD和触摸按键,可立即开始评估。板载USB-UART接口使编程调试无需额外工具。同时支持Arduino Uno、Pmod™、Grove等流行接口,扩展性极强。瑞萨还提供丰富的示例代码和Arduino库,大幅度降低开发门槛,助力开发者快速完成从概念到原型的过程。  瑞萨电子的智能触摸面板系统解决方案构建了一个功能全面、稳定可靠且能效卓越的硬件平台。它成功地将一个简单的人机交互界面,升级为集环境感知、数据处理、本地控制与远程连接于一体的智能中枢。无论是智能家居、智慧楼宇还是工业控制,该方案都为实现产品智能化升级提供了一条高效、可靠的路径。
2025-12-25 17:16 reading:418
瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案,加速推动SDV创新
  12月16日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布围绕其第五代(Gen 5)R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车(SDV)解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员,R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合片上系统(SoC),可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。  目前,瑞萨已启动第五代芯片的样品供应,并推出完整评估板及R-Car Open Access(RoX)平台白盒软件开发套件(SDK),以支持下一阶段开发工作。与此同时,瑞萨正深化与客户及合作伙伴的协作,以加速产品落地进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上,瑞萨将展示基于R-Car X5H的AI驱动多域应用实景演示。  R-Car X5H采用业界先进的3纳米工艺节点,实现了更高的集成度、性能与能效,功耗较前代5纳米解决方案降低达35%。随着AI成为新一代SDV的核心要素,该SoC为多域车载应用提供强大的中央计算能力,并支持通过芯粒(Chiplet)封装技术灵活扩展AI性能。其提供高达400TOPS的AI性能,若通过芯粒技术拓展,性能更可提升四倍以上。此外,该产品还具备4TFLOPS等效*的GPU性能,可支持高端图形处理,并搭载32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核及六个支持ASIL D等级的Cortex®-R52锁步内核,整体运算能力超过1000K DMIPS。该SoC支持混合功能安全机制,能够在多域执行高阶功能的同时,确保系统安全无虞。  为应对日益复杂的电气/电子(E/E)架构,瑞萨持续增添RoX开发平台功能,以推动硬件与软件在开发初期深度融合。RoX平台整合了开发下一代汽车所需的关键硬件、操作系统、软件和工具,并支持无缝软件更新,大幅简化开发流程。  以开放、可扩展的RoX白盒SDK加速车辆创新  为助力客户缩短产品上市时间,瑞萨针对R-Car X5H推出RoX白盒软件开发套件(SDK)。该开放平台基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机。我们还为合作伙伴操作系统和解决方案提供额外支持,包括AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat和SafeRTOS。开发者可即刻投入开发,构建ADAS、L3/L4级自主驾驶、智能座舱及网关系统。集成式AI/ADAS软件栈可实现实时感知与传感器融合,生成式AI与大型语言模型(LLM)则为下一代AI座舱提供智能人机交互支持。该SDK整合了来自Candera、DSP Concepts、纽劢、Smart Eye、STRADVISION、中科创达等领先合作伙伴的量产级应用软件栈,全面支持现代车载软件架构的端到端开发。  Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示:“自去年推出先进的R-Car产品以来,我们持续致力于开发系统解决方案,并于今年早些时候向客户交付了芯片样品。我们正与OEM、一级供应商及合作伙伴紧密协作,快速推出完整的开发平台,赋能下一代SDV。这些智能计算平台具备设计灵活性,可提供更智能、更安全、更互联的驾驶体验,并满足未来的AI出行需求。”  Christian Koepp, Senior Vice President Compute Performance at Bosch’s Cross-Domain Computing Solutions Division表示:“我们非常高兴能与瑞萨携手推进最新汽车创新成果的落地。基于双方多年的合作基础,将瑞萨的R-Car X5H集成至我们的ADAS ECU中是顺理成章的下一步。在CES 2026上,我们将重点展示这款具备先进感知与融合能力的高性能解决方案,以满足快速发展的L2+及L3自动驾驶市场需求。”  Dr. Christian Brenneke, Head of ZF’s Electronics & ADAS Division表示:“将瑞萨R-Car X5H与我们的ADAS ECU相结合,使我们能够提供兼具高性能计算与可扩展性的创新传感器融合能力。该联合平台融合雷达定位与高清地图技术,实现精准感知与定位,从而提供可靠的ADAS性能。在CES 2026上,我们将重点展示覆盖多个车载域的联合ADAS解决方案。”  瑞萨将于CES 2026联合合作伙伴首次展示R-Car X5H融合演示  在2026年CES上,瑞萨将通过一系列特邀演示,首次展示R-Car X5H的强大功能。  此次全新多域演示基于RoX平台,从R-Car Gen 4升级至新一代R-Car X5H,集成ADAS和IVI软件栈、实时操作系统(RTOS),以及基于Linux和Android的边缘AI功能,并搭载XEN虚拟机。该平台支持8路高分辨率摄像头输入和最多8块分辨率高达8K2K的显示屏,为下一代SDV带来沉浸式视觉体验和强大的传感器集成能力。结合RoX白盒SDK和量产级合作伙伴软件栈,该平台专为覆盖多车载域的实际部署而设计。
2025-12-17 15:36 reading:369
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