“Radisol”,一款可改善智能手机Wi-Fi天线性能的村田新产品

Release time:2024-08-28
author:AMEYA360
source:村田
reading:1006

  株式会社村田制作所开发了村田首款(1)天线抗干扰器件‘Radisol’。Radisol是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品,该产品已于2024年6月开始量产,并已用在Motorola Mobility LLC 2024年8月开始销售的智能手机“Edge系列”新机型。摩托罗拉通过采用Radisol改善了其智能手机Wi-Fi天线的性能。

“Radisol”,一款可改善智能手机Wi-Fi天线性能的村田新产品

  近年来,智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth®和GPS等很多无线通信功能,并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外,为了提高通信质量,组合使用多个天线的MIMO(2)和非地面网络(NTN(3))逐步普及,因此,终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。如果高密度地安装频带相近的天线,一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中,导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰,但对于智能手机和可穿戴终端来说,在狭小的外壳内确保空间非常困难。因此,迄今为止,通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路(4)的滤波器功能来抑制天线间的干扰。然而,该方法存在一个问题:由于受到储能电路的插入损耗(5)影响,虽然受到干扰的天线的特性得到了改善,但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。

  因此,村田通过特有的陶瓷多层技术和RF电路设计技术,开发了兼顾高精度滤波器特性和低插入损耗的Radisol。通过在天线周边使用Radisol,能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外,Radisol体积小,因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。

  主要特点

  1. 优化天线特性

  可以将对天线通频带的影响降至很低,并针对天线之间的干扰引起的放射效率降低采取措施。

  可以提高天线效率、稳定无线通信质量并降低设备的耗电量。

  2. 节省空间并改善天线之间的干扰

  使用分立元件来实施干扰对策时,需要一定的空间,本产品是尺寸为0603的小型产品,单片即可满足需求,因此可以用超小的空间改善天线之间的干扰。

  3. 丰富的产品阵容

  使用分立元件形成储能电路时,需要花时间对常数进行调整。Radisol已经预先假设可能需要实施对策的天线组合并准备了11种类型的产品阵容。

       主要规格

“Radisol”,一款可改善智能手机Wi-Fi天线性能的村田新产品

  今后,村田将继续根据市场需求努力扩充Radisol的产品阵容,以应对更加多样化的天线组合。此外,村田还将支持电子设备的小型化和使用先进的无线技术,致力于实现繁荣富足的社会。

  注释:

  村田2024年8月4日调查结果。

  MIMO:Multi Input Multi Output的缩写。在发射器和接收器双方使用多个天线来提高通信质量和速度的技术。

  NTN:Non-Terrestrial Network的缩写。包括移动通信在内的无线通信网络的一种,指的是将地面基站、海上船舶、高空无人机(HAPS)和配置在太空的通信卫星进行多层连接而形成的网络。

  储能电路:将电感器和电容器并联而形成的谐振电路。在特定的谐振频率下,能产生电感器和电容器好像都不存在的效果。在干扰对策中,它被作为将特定范围内的频率分量截断的带阻滤波器(BSF)使用。

  插入损耗:信号通过传输路径时损失的功率量。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
村田:基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优
村田:MLCC更优?无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估
  无线充电器的谐振电路上有时安装的是薄膜电容器,MLCC更适于小型化,可有利于削减安装面积;另外,MLCC在器件表面温度控制和电力转换效率方面一般也具有优势。  这里为你介绍村田实施的、用多层陶瓷电容器(MLCC)替换薄膜电容器的评估。  评估对象  我们使用市面销售的无线充电器实施了替换评估。以下照片的红圈部分是原设计中作为谐振电容器而安装的薄膜电容器。  替换方案  原设计(上图)中薄膜电容器规格是7.3×6.5mm,0.33uF,63V。村田替换方案如下图所示,替换产品为GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)。  方案评估  为了评估替换薄膜电容器后的结果,替换电容器前后,我们对充电时的以下特性(评估项目)进行了确认:  电容器表面上升温度  电力转换效率  测量电容器表面温度  电容器表面温度的测量条件设置如下:  操作环境:使用无线充电器时  测量环境:将无线充电器放入防风箱进行测量  测量设备:红外热摄像仪  测量时的室温:  测量薄膜电容器时:26.0°C  测量MLCC时:24.5°C最高温度:约57.0°C薄膜电容器:7.3×6.5mm,0.33uF,63V最高温度:约34.6°C  MLCC:GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)×4pcs  本项测量确认出薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。  此外,MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器,能更低程度控制温度上升。ESR曲线对比图 :薄膜电容器 vs. MLCC  电力转换效率  使用上述电容器,对充电时的电力转换效率进行了评估。本项评估的确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。功率转换效率比较图 :薄膜电容器 vs. MLCC  总结  我们将无线充电器原设计中的薄膜电容器替换为MLCC,并对充电时电容器表面上升温度、以及电力转换效率特性进行了确认。结果显示,使用MLCC的方案优点突出,具体表现在以下三个方面:  电容器表面上升温度  确认出MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器,薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。  电力转换效率  确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。  空间优势  在MLCC和薄膜电容器的单体比较下,MLCC更适于小型化,可有利于削减安装面积。  替代方案使用了4个村田制作所的MLCC:GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)。
2025-11-26 13:47 reading:264
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
  村田制作所的 01005inch MLCC 新近启用对环境友好型陶瓷电容新包装——采用窄间距胶带的新包装方法,胶带口袋间距减少到传统的一半,为生产效率的提升及环境保护做出贡献。  优点总结如下:  村田的提出新式编带包装方式“压纹带”,用于01005inch(0402mm)尺寸的陶瓷电容,狭窄压纹带宽 4mm,间距 1mm,对应W4P1 (宽: 4mm、间距: 1mm) 的新电路板封装需求。  保护环境:显著降低包装材料的浪费  W4P1压纹带与W8P2的纸带相比,相同元件的包装材料大小 (就表面积比率而言) 减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。另外,通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。  节省贴装空间:减少元件的储存空间  同一尺寸的片状元件包装,压纹带W4P1比W8P2纸带更窄,间距也相应的减少了,这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。  无尘贴装:解决纸屑绒毛和灰尘等问题  当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后,纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。由塑料做成的压纹带可以解决这个问题,它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间,满足各种电路板贴装的不同需求,非常灵活。纸屑绒毛和灰尘的测量  提高空腔的空隙:优化元件拾取  由于压纹带与现有的纸带包装相比,产生的绒毛和纸屑极少,因此可以防止空腔的堵塞,从而解决拾取问题。  取放稳定性:减少吸嘴维护  压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘,在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞,提升取放稳定性,可以长时间稳定吸取元件,从而减少吸嘴的频繁维护工作。  贴装稳定性:减少静电问题  压纹带经过防静电的特殊处理,可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题,同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。  优化贴装:尺寸稳定性和储存稳定性  由于压纹带在由于环境因素 (温度,湿度) 而引起的空腔变化影响很小,因此尺寸比较稳定。这就使得在高温,高湿的情况下,压纹带可以储存的更为长久,也可以减少在贴装过程中的拾取问题。
2025-11-20 15:46 reading:289
村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容~为电路板的高密度化和小型化做贡献~
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在可满足包括汽车市场在内的高可靠性用途的NCU03系列铜电极(1)NTC热敏电阻中,新增“NCU03WF104F6SRL”与“NCU03WF104F60RL”(以下简称“本产品”),规格为0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)。本产品已开始批量生产,并可提供样品。  (1)铜电极:在铜基底上镀有镍(Ni)与锡(Sn)的铜电极。  近年来,汽车市场中ADAS(2)与TELEMATICS设备(3)功能不断增强,电子部件负荷增加,发热问题愈发突出。同时,随着自动驾驶与车联网的发展,电子部件的搭载数量增多,电路板的高密度化与小型化持续推进。在此背景下,市场对小型、可进行过热检测的热敏电阻需求不断增高。  (2)ADAS:高级驾驶辅助系统。  (3)TELEMATICS设备:利用搭载在车辆上的通信技术,收集并传输驾驶员和车辆的数据,实时提供信息的装置。主要用途包括获取交通信息以避免拥堵的导航,以及通过语音识别进行车内功能操作等服务。  为此,村田基于长期积累的过程技术,开发出0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)的小型、可进行过热检测的本产品。与村田以往的0402英寸(1.0×0.5×0.5 mm)型号具有相同的电阻值与B常数,不需要变更设计即可替换,有助于电路板的高密度化与小型化。  村田今后也将根据市场需求持续扩充产品阵容,为高可靠性用途中的进一步高密度贴装与小型化做贡献。  特点  0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm),小型。  适用于对高可靠性有要求的汽车与基站等用途。  与村田以往0402英寸型号特性相同,因此不需要变更设计即可替换。  规格
2025-11-14 14:17 reading:384
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code