纳芯微模拟IC解决方案,助力多联机中央空调节能降噪

Release time:2024-03-20
author:AMEYA360
source:纳芯微
reading:1307

  据行业报告显示,2023年全年中国中央空调的市场实现了4.6%的增长,继2022年市场下滑后重新迎来了一波增长。其中工程项目占总市场的70%,市场占有率有小幅增长,增长率为5.7%;而家装零售市场占比仅为30%,增长率也仅有2.1%,增长相对比较缓慢。

  2023年中国中央空调市场占比前三的产品类别分别为:多联机组,单元机组和离心机组。其中多联机的使用占比最高,高达48.7%,位居第一;其次为单元机组,占比为18.8%。

  (数据来源:艾肯网)

  多联机组中央空调得到高速增长主要原因是其安装成本便宜、使用灵活、能效高,因此得到了市场的广泛欢迎,尤其是新兴行业的火热助推了工程项目市场的增长,成为其快速增长的主要推动力。

  多联机组中央空调采用“一拖多”的架构,即由一个室外机带动多个室内机,室内机可以单独安装在不同房间里,每个室内机都会对应一个线控器,通过反馈的温度、湿度等信息,可以自动调节出风口、风量以及制冷、制热功率等,以保持舒适的室内温度。多联机的技术趋势主要为两个方向,一是节能降噪,即需要室外机甚至室内机都有变频能力;二个是高舒适度和节能环保,即对空调的风量和温湿度进行更加精准的控制,同时减少空调制冷介质冷媒的泄露。

  纳芯微具有丰富的传感器产品组合,能够满足人们提高舒适度的要求,并符合绿色环保的趋势。

  点击查看纳芯微应用于中央空调的传感器解决方案

  此外,纳芯微还能够提供丰富的模拟IC解决方案。如下图所示,为多联机组的室外机和室内机系统框图,上半部分为室外机,下半部分为室内机。室外机中用到大量的模拟IC,根据其电路拓扑所示,市电交流电输入经过PFC整理转换为高压直流电,然后供电给两个电机的母线。电机的驱动采用IGBT或IPM直接控制。由于MCU通常位于低压端,而IGBT位于高压端,因此需要隔离驱动器来控制这些功率管;同时,室外机和室内机之间需要通过RS485或CAN总线进行通信;由于这两套系统通常不共地,因此需要隔离接口。

纳芯微模拟IC解决方案,助力多联机中央空调节能降噪

  多联机系统框图

  一、纳芯微隔离类产品

  纳芯微隔离技术

  目前,市场上的主流隔离技术有三种:光耦隔离、磁耦隔离和容耦隔离。比起光耦隔离技术,容隔隔离技术采用耐压500V/μm的二氧化硅作隔离介质,耐压高且使用寿命长,可靠性和绝缘度很高,同时相较与磁耦隔离成本更低。纳芯微的隔离产品均基于容耦隔离技术进行开发,产品包括数字隔离器、隔离驱动、隔离接口、隔离运放等产品。

  此外,纳芯微的产品采用双边高压电容隔离技术,由两部分组成,左右各有一个Die,两者之间都有隔离电容,是一种双电容隔离方式,也叫增强型隔离。即使有一个电容损坏,还有另外一个电容,可以满足产品耐高压、长寿命、宽温度范围的需求。纳芯微的产品均通过了UL、VDE、CQC等各种认证。与此同时,纳芯微的容隔产品采用自有专利的Adaptive OOK®方式进行编码传输,高电平时发出一个高频正弦波,低电平时不发,然后进行解调,差分传输可以将一些共模干扰滤掉,以提高CMTI(共模瞬态抗扰度),同时具有更低电磁辐射和更低误码率的优点,芯片鲁棒性也更高。

  1、隔离驱动

  · 带米勒钳位的隔离单管驱动NSI6601M

  随着母线电压或开关频率提高,在开关过程中会导致很高的dv/dt;同时为了实现小型化,受限的布局也会产生寄生阻抗,给驱动环路带来一些自身电感,dv/dt的充放电可能会出现回路震荡。因此为了防止震荡并满足高频化要求,需要采用带米勒钳位的隔离驱动。

  其工作原理为:伴随上下管打开产生的dv/dt,米勒电容会产生一个电流,如果驱动回路阻抗较大,因为米勒电容产生的电流会导致较大Gate电压,导致原本关闭的管子会误打开,使上下管短路,甚至损坏管子;带米勒钳位的隔离驱动可以提供非常低阻抗的回路路径,将米勒电流释放到地,使门级值钳位到很低的电压,防止管子打开。

  因此,很多空调或电源应用都选择带米勒钳位的隔离驱动,可以满足高频化要求,提供更稳定的电流输出,同时防止管子打开。综上,带米勒钳位的隔离驱动在防止震荡、满足高频化要求、提供低阻抗回路路径以及防止管子打开等方面具有重要作用。

  纳芯微隔离单管驱动NSI6601M已大量应用于空调压缩机,主要用来驱动IGBT。该产品驱动电流为5A,集成米勒钳位功能,CMTI高达150kV/μs。该产品有两种封装可选,一种是窄体SOIC-8,另一种是宽体SOIC-8。

  · 带保护功能的隔离单管驱动NSI68515

  空调的压缩机可能会出现IGBT短路,一种情况是上下管短路,会直接烧掉IGBT;另一种情况是电机对地短路,比如上管打开对地短路后,会有很大的电流流过IGBT直到电机的地,致使管子损坏,甚至损坏电机。因而带保护功能的隔离驱动产品能够有效功率管,保护系统。

  纳芯微隔离单管驱动NSI68515带DESAT保护功能,可检测DESAT脚的隔离耐压。当发生过流时,电压会出现一些变化,通过DESAT引脚检测过流情况,而后进行软关断,即在过流之后慢慢关断释放电流,减少电压过充,防止IGBT损坏,以保证系统稳定运行。

  NSI68515采用电流型输入,集成了米勒钳位、DESAT保护以及软关断等功能。CMTI高达150kV/μs,隔离工作耐压高达2121V DC,驱动电流高达5A,米勒钳位电流为4A,支持轨到轨输出,结温为150℃,能够很好满足空调压缩机的应用场景,目前该款产品已在主流中央空调中有大量使用。

  2、数字隔离器

  · 第二代数字隔离器NSI82xx系列

  第二代数字隔离器NSI82xx系列包含一通道、两通道、三通道、四通道和六通道的产品,封装类型很多,广泛支持各种系统设计和PCB布局。考察数字隔离器性能的一个主要指标是CMTI,纳芯微NSI82xx系列数字隔离器的CMTI比业内一些产品的裕量高1.5至2倍。在ESD方面,单面和双面都比竞品同类型产品裕量更高,单面ESD可达8000V,双面可达15kV。

  3、隔离接口

  · 三合一隔离接口NSIP8308x系列

  NSIP8308x系列是集成度非常高的三合一隔离接口,将数字隔离器、RS485接口以及电源集成在一起。集成隔离电源可以减少电源轨,仅用一路电源即可为芯片隔离供电。RS485接口产品的速率非常高,可达16MHz;CMTI可达±150kV/μs。NSIP8308x系列多款产品支持全双工和半双工。

  二、纳芯微其他模拟IC

  除了传感器和隔离类产品,纳芯微的非隔离驱动也在中央空调有着广泛的应用。其非隔离5A双通道低边驱动产品NSD1026V适用于空调PFC的IGBT驱动。其输入端可以耐受高达-10V的负压,同时具有5A反向电流功能,无需进行输出保护。由于需要驱动PFC低边的IGBT,因而在控制器、MCU和驱动器布局都可能产生一些寄生电感,并产生负压,在输入端两个地之间形成一个压差,使输入侧出现负压,输入侧产生-10V的负压可以保证芯片的稳定运行。

  另外,由于驱动器内部打线以及PCB走线会造成寄生电感,驱动器会因输出过冲震荡而损坏,如果能承受5A峰值反灌电流,就为过充能量提供了释放路径,可以在一些布局要求比较高的产品中使用。

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纳芯微携手联合电子与英诺赛科,共创新能源汽车功率电子新格局
  025年9月29日,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称:纳芯微)、联合汽车电子有限公司(以下简称:联合电子)与英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称:英诺赛科)共同签署战略合作协议。三方将聚焦新能源汽车功率电子系统,联合研发智能集成氮化镓(GaN)相关产品。全新开发的智能GaN产品将依托三方技术积淀,提供更可靠的驱动及GaN保护集成方案,进一步提升系统功率密度。三方还将协同推动相关解决方案的产业化落地,助力新能源汽车产业的可持续发展与价值提升。签约仪式现场合影  见证代表  图中:联合电子副总经理 郭晓潞博士  图右:英诺赛科首席执行官 吴金刚博士  图左:纳芯微创始人、董事长、CEO 王升杨  签约代表  图中:联合电子电力驱动业务部电力电子业务总监 林霖  图右:英诺赛科销售副总裁 蔡定辉  图左:纳芯微功率与驱动产品线总监 张方文  GaN凭借其优越的材料特性,正在成为重塑新能源汽车功率电子系统的核心力量。相较于传统硅基器件,GaN可显著提升系统效率与功率密度,帮助系统打造体积更紧凑、重量更轻便的优势,满足汽车电气化、轻量化的核心需求。  此次合作,三方将充分发挥各自优势,以联合研发与应用验证为抓手,突破效率、可靠性与成本等关键挑战,为行业客户提供兼具性能与成本优势的创新解决方案。纳芯微在高性能模拟与混合信号芯片领域积累深厚,联合电子拥有丰富的整车及系统集成经验,英诺赛科则专精于GaN等先进功率器件研发。三方将携手构建跨领域协同创新平台,共同应对未来系统应用的发展需求。  联合电子副总经理郭晓潞博士表示:“联合电子深耕汽车电子领域多年,始终以创新回应行业需求。GaN技术是汽车电气化升级的关键突破口,纳芯微与英诺赛科则在芯片设计、器件技术上积淀深厚。三方携手可实现从器件到系统的全链条能力融合,快速推进GaN技术产业化,为行业用户提供高效、可靠且具成本优势的解决方案。”  纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨表示:“新能源汽车产业的升级离不开产业链的深度协同,尤其新技术的突破和新产品的落地更需跨领域专长的联动。联合电子的系统集成经验与英诺赛科的GaN技术优势,与纳芯微的芯片设计能力形成完美互补。此次三方以协同之势打通产业链上下游,共建核心竞争力,实现技术突破与市场价值的共赢,为行业协作树立了新标杆。”  英诺赛科首席执行官吴金刚博士表示:“GaN的应用潜力远未达上限,其在汽车功率电子领域的深度落地,亟需器件端与系统端的精准对接。我们非常期待三方携手,以战略合作为契机,持续拓展GaN在汽车电气化场景的应用边界,让先进功率器件的技术优势能够真正赋能产业升级。”  此次战略合作标志着纳芯微、联合电子与英诺赛科在新能源汽车功率电子领域的合作迈出了坚实且关键的一步。作为汽车芯片领域领先的国产供应商,纳芯微以模拟及混合信号芯片技术积淀、近10亿颗汽车芯片出货的市场验证为基础,与联合电子的系统集成经验、英诺赛科的GaN器件优势形成有效互补。未来,三方将以此次战略合作为基石,持续打通技术链条、突破应用瓶颈,推动新能源汽车产业朝着更高效率、更可持续的方向实现创新升级。
2025-09-30 13:47 reading:278
纳芯微以高集成度 SoC 技术,破解智驾感知、座舱与热管理核心难题
  纳芯微以高集成度车规级 SoC 技术为核心抓手,聚焦智驾落地过程中的感知痛点、座舱体验升级与整车热管理效率优化,形成覆盖多场景的解决方案矩阵。  一、智驾感知升级:超声波 SoC 破解行业核心痛点  在高阶智驾感知体系中,超声波传感器是辅助泊车(APA)、自主泊车(AVP)等低速场景的关键硬件,但当前行业普遍面临扫描效率与多发多收能力低、抗干扰能力薄弱、探测边界有限、原始数据支持不足、主机与机端互联互通壁垒等挑战,且客户定制化难度高。针对这些痛点,纳芯微推出 NovoGenius® 系列超声波 SoC 解决方案——超声雷达探头芯片 NSUC1800,实现技术突破:  1. 编码升级:解决多传感器干扰,提升扫描效率  传统超声波传感器因 “同频信号叠加” 易产生干扰,纳芯微通过多模式编码技术(支持定频、线性 Chirp、非线性 Chirp、FSK+Chirp 等),让不同传感器差异化发波,避免信号冲突。该技术可实现 2 个周期内完成保杠扫描,大幅提升传感器刷新率,满足智驾车辆运动中实时刷新数据的需求。  2. 探测边界突破:近场 10cm 内无盲区,远场延伸至 6-7 米  为适配复杂泊车与低速安全场景,纳芯微超声波 SoC通过模拟前端时变增益控制和近场门限自适应算法,将探测盲区压缩至10cm 以内(最优测试达 4.5cm),可精准识别车身附近低矮障碍(如路沿、墙角),避免泊车剐蹭;远场探测则通过低噪声信号链路(LNA 噪声 < 4nV/sqrt (Hz))和18 位高精度 ADC(市场现有方案14bit),将有效距离延伸至6-7 米,为低速自动紧急制动(AEB)提供更早的障碍物预警数据。  3. 原始数据回传:赋能智驾算法迭代  针对智驾“端到端决策”需求,纳芯微超声波 SoC 支持全链路原始数据上传—— 包括事件数据、包络数据、ADC 采样原始数据,并提供 1-16 倍数据抽取与压缩算法,匹配 DSI3 总线带宽。芯片内置10K SRAM(行业平均 4K),保障数据传输效率,帮助智驾系统更精准分辨障碍物类型(高低、大小),减少误判与漏判。  4. 功能安全与国产化:ASIL-B 认证+灵活定制  纳芯微超声波 SoC 满足 ISO26262 ASIL-B 功能安全等级,集成电源过欠压检测、内存 ECC 纠错、通信 CRC 校验等诊断功能。同时,纳芯微可快速响应客户对功能、性能的定制化需求。  邀您前往!SENSOR CHINA期间  超声雷达探头芯片专题演讲  二、座舱与热管理:高集成 SoC 赋能场景体验  除智驾感知外,纳芯微 NovoGenius® 系列 SoC 还覆盖座舱舒适性与热管理系统,通过 “单芯片集成多功能” 降低硬件复杂度,提升系统可靠性:  1. 座舱场景:氛围灯驱动 SoC 点亮座舱新体验  针对座舱个性化需求,纳芯微推出氛围灯驱动 SoC NSUC1500(4 通道),集成 Cortex-M3 内核、LIN 收发器、高压 LDO 与 LED 驱动,支持 64mA / 通道电流输出,且通过 ADC 采集 RGB 差分电压,实现温度补偿与长期漂移校准,保障灯光一致性。  2. 热管理系统:电机驱动 SoC 覆盖全场景需求  汽车热管理(电池、空调、电驱)依赖大量电机控制,纳芯微推出全集成嵌入式电机驱动 SoC,覆盖不同功率场景:  • 低功率场景:如 NSUC1612B(空调出风口)、NSUC1612E(主动进气格栅),集成 3-4 路半桥驱动,RMS 电流 0.35A-1.4A;  • 中高功率场景:如 NSUC1610(水泵、座椅通风)、NSUC1602(冷却风扇、鼓风机),支持 BDC/BLDC 电机控制,符合 AEC-Q100 Grade 0 标准(最高结温 175℃)。  三、生态兼容与国产化优势:降低客户开发门槛  为加速方案落地,纳芯微在技术创新外,还从生态兼容与服务支持两方面降低客户门槛:  1. 全兼容现有生态,无需重构硬件  纳芯微超声波 SoC、电机驱动 SoC 等均兼容行业主流协议与架构:如超声波方案支持 DSI3 总线,可与 “现有 DSI Master+纳芯微 Slave(NSUC1800)”或“纳芯微 Master(NSUC1802)+现有 DSI Slave” 混合搭配,无需改动整车硬件架构;LIN 收发器符合 LIN2.2 与 SAE J2602 标准,EMC 性能通过 CISPR-25 Class 5 认证,适配各类整车电气环境。  2. 一站式开发支持,缩短项目周期  纳芯微为客户提供上位机评估软件 + 定制化套件:上位机可直观展示传感器探测距离、信号强度等参数,无需客户自建测试平台;硬件套件则根据客户探头尺寸、结构特性定制,配套调试固件,实现即插即用,帮助客户快速完成方案验证与项目导入。  纳芯微通过 NovoGenius® 系列车规级 SoC,构建了 “智驾感知 - 座舱体验 - 热管理” 全场景芯片解决方案:以超声波 SoC 突破感知痛点,以高集成驱动 SoC 优化系统效率,以国产化服务响应客户定制需求。
2025-09-23 13:53 reading:276
纳芯微NSSine™超高性价比新品:NS800RT113x实时控制MCU,开启“M7平权”新时代
  随着行业对算力与实时性的要求不断提升,传统 MCU 平台在运算能力、存储速度与外设性能方面逐渐显现瓶颈。为解决这一挑战,纳芯微推出 NS800RT113x 系列 MCU,该系列基于 Arm® Cortex®-M7 内核,集成自研 mMATH 数学加速核、高速 ADC、精细 PWM 及可编程逻辑模块等创新功能,全面满足电机控制、电力电子等对高性能与高实时性要求严苛的应用需求。此次发布标志着 M7 内核 MCU 进入更广泛的应用场景,为客户带来前所未有的性能平衡与价值体验。  高性能高性价比M7内核,突破算力门槛  NS800RT1135/1137 搭载主频 200MHz 的 Cortex®-M7 内核,支持 ECC 的 128~256KB Flash 与 80KB TCM(CPU核内0等待内存),均支持ECC功能,显著提升实时计算性能。配合纳芯微自研的 mMATH 数学加速核,可高效处理三角函数、超越函数与浮点运算,全面增强控制类应用的算力支持。  在 MCU 市场中,Cortex®-M4 内核是最常见的主流选择,而 NS800RT113x 系列率先将 Cortex®-M7 内核引入更广泛应用。相较于M4 内核,M7 内核在 DMIPS/Hz 与 CoreMark/Hz 上分别提升 83% 与 49%,并原生支持核内 TCM,实现 CPU 同频 0 等待访问。  当前“算力单价”日益受到行业关注,许多应用创新与成本优化都面临算力瓶颈的制约。NS800RT113x 系列高性价比 MCU 的推出,将推动 M7 内核在电机驱动、电力电子及工业控制等场景实现更广泛应用,让客户能够以合理成本获得高性能计算能力,突破算力限制,释放更多创新潜能。  先进的控制外设,轻松驾驭复杂场景  该系列集成 14 路 PWM,由专用事件管理器控制,并支持多达 8 个比较点的配置,实现高精度 PWM 输出和快速波形响应。其中 2 路高精度 PWM 更可达 80ps 分辨率。高速 ADC 最高采样率达 4.375Msps,支持双模组 21 通道采集,满足复杂信号实时监测需求。片上独创的 2 个 CLB 可编程逻辑模块,可灵活实现复杂时序控制与保护电路,减少外部器件依赖,降低系统成本。  多样接口与封装,灵活适配设计需求  NS800RT113x 系列配备 3 路 UART、2 路 SPI、2 路 I2C 及 1 路 CAN 2.0 接口,适配多样化系统需求,并提供 LQFP64、LQFP48、QFN48 与 QFN32 多种封装,兼顾高性能与灵活设计。NS800RT113x系列选型表  供货和价格信息  NS800RT113x系列现已正式发布并可送样。其中,量产后 NS800RT1135-DQNGY2(封装:QFN32)在1千片采购数量的基础上,含税单价仅需5元人民币起。如需了解更多供货及价格详情,欢迎垂询。
2025-09-09 13:50 reading:320
纳芯微车用电机驱动一站式解决方案:助力客户高效选型,应对系统设计新挑战
  在电机驱动系统加速迈向高效率、高集成、小型化与高可靠性的演进趋势下,纳芯微面向车身域控与热管理等关键应用场景,提供覆盖多类负载的电机驱动IC全方案选型,满足车规级高性能与高可靠性需求。  纳芯微车身电机驱动选型  当下,汽车电子电气架构正在由传统分布式汽车控制器(ECU)向集中式域控制器(ZCU)快速演化,基于新区域域控理念,区域控制器承接特定区域(左域/右域/后域)下所有电机、继电器、电磁阀、LED等不同负载的控制。功率与驱动电路布置在区域控制器里以实现传统方案中多个ECU的功能,这种实现方式对负载驱动芯片的集成化、智能化、可靠性提出了更高要求。  为顺应此趋势,纳芯微推出NSD83xx-Q1系列多通道半桥驱动器,最高集成12路半桥驱动,内部集成PWM生成器,支持SPI通信控制,集成故障检测功能,以高集成化的特性广泛应用在新型电子电气架构下的域控制器和热管理等应用中。  纳芯微NSD83xx系列选型  此外,纳芯微NSD731x-Q1系列直流有刷电机驱动不仅内置了功率N-MOSFET,还提供全方位保护机制,包括供电欠压保护、输出过流保护和芯片过温保护,确保芯片在异常负载情况下的安全稳定运行。NSD731x系列还推出了A版本产品,通过增加功率路径电流镜像功能,实现了负载电流的实时监测,大大优化了PCB版图面积,降低了采样电阻成本,为客户带来了显著的经济效益。  纳芯微NSD73xx系列选型  随着汽车电子电气架构和智能化升级,集成式热管理、头灯精密控制、HUD抬头显示、隐藏式出风口等需要精密位置控制的步进电机应用日益普及。这些应用的快速落地,促使主机厂对车规级步进类驱动器的需求急剧增长。同时,行业对步进电机驱动的性能要求也水涨船高,更高的细分精度、更平滑的电流与位置控制、更优异的噪声表现成为关键指标,以进一步优化电机性能、减少振动、提升运行稳定性。  纳芯微推出的NSD8381-Q1与NSD8389-Q1这两款细分步进电机驱动器,更是针对特定应用场景进行了深度优化,芯片集成反电势检测可实现堵转和失速检测,适用于集成式热管理、头灯位置控制、HUD抬头显示、隐藏式出风口等步进电机驱动应用。  纳芯微NSD83xx系列选型  在汽车电子电气架构转变过程中,整车电机类负载系统设计面临诸多挑战。系统端不仅要通过平台化设计适配不同功率等级电机负载,在负载异常时保护外部MOSFET或线材,还要实时监测并上报电机运行状态,这离不开底层驱动器的功能支撑。  为满足这些需求,纳芯微NSD360x-Q1系列预驱产品集成了智能驱动配置与实时监测、保护及故障诊断功能,可实现有刷电机的大电流驱动,为区域控制器设计提供了强有力的支持。  智能驱动配置提供可配置时序充放电电流型驱动,用户能够依外部负载(MOSFET)参数、占空比、EMI等指标优化其开通关断时序。CCPD模块将MOSFET导通关断分为三个阶段,各阶段时长与驱动电流可独立配置,还能基于内部比较器反馈时序,通过MCU实现闭环控制。  实时监测与保护及故障诊断功能可以实时监控电源及电荷泵电压,实现多种欠压过压诊断保护;监控驱动模块实现VGS及VDS保护;检测运行与关闭时负载开路、短路;还有过热报警与保护、看门狗、刹车保护、支持SPI配置或信息读取等功能。
2025-09-08 14:59 reading:316
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