村田中国高效、灵活的电源产品及创新解决方案

Release time:2023-11-15
author:AMEYA360
source:村田
reading:2169

  伴随5G和IoT应用市场扩大、边缘计算和深度学习中AI技术迅速发展,基站、服务器、边缘处理设备等需要高速处理的数据量激增,随之对IT设备的高功能、高密度性要求也应声高涨。在此背景下,各类网络设备、基站、数据处理中心对其供电系统及相关零部件的高效率、集成化、可拓展性需求不断升级。村田成熟的电源产品及创新解决方案便可提供安全、高性能的灵活式供电,小型化的元器件设计帮助进一步节省占位空间,减少功率损耗,进而节约成本, 助力产业引擎加速升级。

村田中国高效、灵活的电源产品及创新解决方案

  村田在研发和制造模块化、可扩展、高功率密度、高效率的电源方面已拥有超过35年的经验,本文详细介绍一下村田多款应用广泛的DC-DC转换器:

  01、用于PoE的隔离式DC-DC转换器

  该款转换器可通过以太网电缆提供高达72W的直流电源。村田PoE DC-DC转换器除了能够适用于多种网络设备,还具有PoE所需的 PD控制器,此外,它们还设计为无需外部电容器或最小化电容器即可运行,以便客户能够轻松为其应用安装PoE 系统。

  02、用于PCI express card的MonoBKTM

  有助于节省PCI express card的安装空间和简单设计的村田MonoBKTM电源模块,具有小型化、高速响应、低噪音的产品特性。整体的解决方案尺寸很小,且属于薄型产品,能节省空间并可进行背面安装。设计上采用3D结构设计和成型技术,可以减少或不需要噪声滤波器,且支持高温运行。

  03、功率半导体模块MYC0409和PE24108

  在功率半导体方面,村田还带来两款明星产品MYC0409和PE24108。其中,MYC0409拥有目前业界高水准的功率密度(5.4kW/inch3),且支持48V输入电压的4倍率变比降压DC-DC“电荷泵模块”。PE24108采用创新的两级设计,将电容器分配器充电泵与4相降压调节器结合,高度更低,体积更紧凑。

  其中,村田的贴片型安规电容器能够实现超越传统引线型电容器的尺寸和低背化,相比而言,其体积可缩减至1/10以下,高度则可至1/4以下。另外两款车规级贴片型安规电容器和多层陶瓷电容器也同样具备小型化的特点,利于空间设计。此次展出的电源用功率电感则具有大电流、高性能的特点,适用于通信电源、数据中心、适配器、汽车电源等多种应用场景。

  安规电容

村田中国高效、灵活的电源产品及创新解决方案

  大电流铁氧体磁珠

村田中国高效、灵活的电源产品及创新解决方案

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村田:基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优
村田:MLCC更优?无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估
  无线充电器的谐振电路上有时安装的是薄膜电容器,MLCC更适于小型化,可有利于削减安装面积;另外,MLCC在器件表面温度控制和电力转换效率方面一般也具有优势。  这里为你介绍村田实施的、用多层陶瓷电容器(MLCC)替换薄膜电容器的评估。  评估对象  我们使用市面销售的无线充电器实施了替换评估。以下照片的红圈部分是原设计中作为谐振电容器而安装的薄膜电容器。  替换方案  原设计(上图)中薄膜电容器规格是7.3×6.5mm,0.33uF,63V。村田替换方案如下图所示,替换产品为GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)。  方案评估  为了评估替换薄膜电容器后的结果,替换电容器前后,我们对充电时的以下特性(评估项目)进行了确认:  电容器表面上升温度  电力转换效率  测量电容器表面温度  电容器表面温度的测量条件设置如下:  操作环境:使用无线充电器时  测量环境:将无线充电器放入防风箱进行测量  测量设备:红外热摄像仪  测量时的室温:  测量薄膜电容器时:26.0°C  测量MLCC时:24.5°C最高温度:约57.0°C薄膜电容器:7.3×6.5mm,0.33uF,63V最高温度:约34.6°C  MLCC:GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)×4pcs  本项测量确认出薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。  此外,MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器,能更低程度控制温度上升。ESR曲线对比图 :薄膜电容器 vs. MLCC  电力转换效率  使用上述电容器,对充电时的电力转换效率进行了评估。本项评估的确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。功率转换效率比较图 :薄膜电容器 vs. MLCC  总结  我们将无线充电器原设计中的薄膜电容器替换为MLCC,并对充电时电容器表面上升温度、以及电力转换效率特性进行了确认。结果显示,使用MLCC的方案优点突出,具体表现在以下三个方面:  电容器表面上升温度  确认出MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器,薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。  电力转换效率  确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。  空间优势  在MLCC和薄膜电容器的单体比较下,MLCC更适于小型化,可有利于削减安装面积。  替代方案使用了4个村田制作所的MLCC:GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)。
2025-11-26 13:47 reading:264
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
  村田制作所的 01005inch MLCC 新近启用对环境友好型陶瓷电容新包装——采用窄间距胶带的新包装方法,胶带口袋间距减少到传统的一半,为生产效率的提升及环境保护做出贡献。  优点总结如下:  村田的提出新式编带包装方式“压纹带”,用于01005inch(0402mm)尺寸的陶瓷电容,狭窄压纹带宽 4mm,间距 1mm,对应W4P1 (宽: 4mm、间距: 1mm) 的新电路板封装需求。  保护环境:显著降低包装材料的浪费  W4P1压纹带与W8P2的纸带相比,相同元件的包装材料大小 (就表面积比率而言) 减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。另外,通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。  节省贴装空间:减少元件的储存空间  同一尺寸的片状元件包装,压纹带W4P1比W8P2纸带更窄,间距也相应的减少了,这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。  无尘贴装:解决纸屑绒毛和灰尘等问题  当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后,纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。由塑料做成的压纹带可以解决这个问题,它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间,满足各种电路板贴装的不同需求,非常灵活。纸屑绒毛和灰尘的测量  提高空腔的空隙:优化元件拾取  由于压纹带与现有的纸带包装相比,产生的绒毛和纸屑极少,因此可以防止空腔的堵塞,从而解决拾取问题。  取放稳定性:减少吸嘴维护  压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘,在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞,提升取放稳定性,可以长时间稳定吸取元件,从而减少吸嘴的频繁维护工作。  贴装稳定性:减少静电问题  压纹带经过防静电的特殊处理,可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题,同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。  优化贴装:尺寸稳定性和储存稳定性  由于压纹带在由于环境因素 (温度,湿度) 而引起的空腔变化影响很小,因此尺寸比较稳定。这就使得在高温,高湿的情况下,压纹带可以储存的更为长久,也可以减少在贴装过程中的拾取问题。
2025-11-20 15:46 reading:289
村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容~为电路板的高密度化和小型化做贡献~
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在可满足包括汽车市场在内的高可靠性用途的NCU03系列铜电极(1)NTC热敏电阻中,新增“NCU03WF104F6SRL”与“NCU03WF104F60RL”(以下简称“本产品”),规格为0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)。本产品已开始批量生产,并可提供样品。  (1)铜电极:在铜基底上镀有镍(Ni)与锡(Sn)的铜电极。  近年来,汽车市场中ADAS(2)与TELEMATICS设备(3)功能不断增强,电子部件负荷增加,发热问题愈发突出。同时,随着自动驾驶与车联网的发展,电子部件的搭载数量增多,电路板的高密度化与小型化持续推进。在此背景下,市场对小型、可进行过热检测的热敏电阻需求不断增高。  (2)ADAS:高级驾驶辅助系统。  (3)TELEMATICS设备:利用搭载在车辆上的通信技术,收集并传输驾驶员和车辆的数据,实时提供信息的装置。主要用途包括获取交通信息以避免拥堵的导航,以及通过语音识别进行车内功能操作等服务。  为此,村田基于长期积累的过程技术,开发出0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)的小型、可进行过热检测的本产品。与村田以往的0402英寸(1.0×0.5×0.5 mm)型号具有相同的电阻值与B常数,不需要变更设计即可替换,有助于电路板的高密度化与小型化。  村田今后也将根据市场需求持续扩充产品阵容,为高可靠性用途中的进一步高密度贴装与小型化做贡献。  特点  0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm),小型。  适用于对高可靠性有要求的汽车与基站等用途。  与村田以往0402英寸型号特性相同,因此不需要变更设计即可替换。  规格
2025-11-14 14:17 reading:384
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
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BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
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