大厂们 “缺芯”光环消退?芯片最新行情来了

发布时间:2023-04-10 11:11
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:3381

  2023年,“缺芯”光环消退,芯片市场“寒冬凛冽”。据半导体行业协会(SIA)发布的数据,2023年1月全球芯片行业销售额为413亿美元,与2022年12月的436亿美元相比下降了5.2%,与2022年1月的507亿美元相比下降了18.5%。

  与此同时,全球芯片平均交货周期已连续9个月缩短。据调研机构Susquehanna的数据显示,2023年3月全球芯片平均交货时间比2022年5月的历史峰值低4周以上,累计缩短交期超过1个月。

大厂们 “缺芯”光环消退?芯片最新行情来了

  那么,各大芯片原厂的现状怎么样呢?

  下面,整理了TI、ST、Microchip、NXP、安森美等芯片最新行情,供大家参考!

  TI

  TI整体需求下降,大部分料号的价格持续下降,逐渐回归常态价,比如TPS53513RVER已经从4位数的价格,跌到10元左右。

  TI通用型号库存充足,但汽车料短缺问题依然存在,汽车料的价格还在很高的水位。TPS系列电源管理芯片的供应有所缓解,MSP为首的MCU和TMS320为首的DSP供应仍紧张。

  货期方面,TI消费级和工业级系列的交货时间明显缩短,目前交货时间只要6至8周左右,但汽车级系列的交货时间仍然保持在30周左右。

  ST

  ST整体需求低迷,通用型MCU正在陆续回落至常态价,但车规级MCU需求旺盛,价格也居高不下,比如SPCXXX系列,目前供应紧张现货很少。

  ST32F4、ST32F7和ST32FH7的交货时间有所回落,目前约为45周,STM32H系列交货时间超过50周,STM32F系列配货时间超过16周。

  此外,ST官方表示,汽车和工业将成为ST 2023年主要的增长动力。

  Microchip

  Microchip需求整体较弱,常规的8位和16位MCU市场库存充足,价格明显回落,逐步趋于正常价格水平,如ATMEGA88PA-AU。

  不过,KZ和MEGA系列仍供不应求,价格还是很高,预计需要3到4个月才能恢复。高价值的ATMEL AT-xxx系列也十分紧缺,交货时间在50周以上。ATSAMA5D系列的需求异常旺盛,交货时间已达到100周。

  细分品类来看,Microchip蓝牙模块交货时间已缩短至24至26周,而EEPROM的需求量很大,交货时间已延长至52周。

  Microchip整体交期在逐步恢复,一些通用料的交期预计30周左右,估计在2023年下半年有望恢复至18周左右。

  NXP

  NXP需求主要集中在汽车料,汽车料营收占比已过半,当前汽车和工业用芯片的需求强劲,恩智浦正在考虑在德克萨斯州进行产能扩张。

  S912ZV、MCF5282系列仍然需求旺盛,但供应持续短缺,价格居高不下。对于S32K系列汽车通用MCU,市场观望情绪浓厚。在32位MCU之中,除了飞思卡尔的MK系列,其他如LPC系列等交货时间都得到了一些改善。

  安森美

  安森美大部分料号的价格有所下降,但汽车料需求依然旺盛,处于增长趋势。

  图像传感器、MOSEFT和晶体管仍十分紧缺,目前交期都在50周以上,MBRS系列现货市场价格持续上涨,热门型号有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G等,车规NCV系列型号持续短缺,比如NCV7321D12R2G。

  英飞凌

  英飞凌汽车MCU依旧火热,供应十分紧缺,价格也很高,比常态价高出不少,比如SAK-TC2系列,SAK-TC222S-16F133F AC和SAK-TC222L-16F133N AC的现货价格均超过2000元。

  除了汽车MCU,英飞凌的IGBT也十分紧缺,甚至有价无货。随着太阳能逆变器和新能源汽车对IGBT的用量提升,近期IGBT出现大缺货。

  瑞萨

  瑞萨整体需求持续下降,常规物料供应已恢复正常,大部分交货时间回到16至24周。

  不过,MCU系列R5和R7的需求仍然很高,交货时间约为40至50周,而且很难提前交货。

  此外,R8Axxxx也很难保证供应,交货时间仍然不稳定,因此无法确定确切的范围。服务器以及消费类客户群体需求低迷,很多客户不再急于找现货,可以等3至4周甚至12周或者更长时间。

  博通

  博通需求并无明显好转,代理端和现货商库存仍然处于高位,价格趋于稳定。

  博通近期需求主要还是集中在汽车系列和部分高端PLX的系列,据了解是ChatGPT的需求和个别大客户的提前备货。

  以上就是TI、ST、Microchip、NXP、安森美等芯片最新行情动态,希望对大家有帮助!



(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
一文了解闪存芯片和ROM关系
  在现代电子设备中,存储器是不可或缺的组成部分。闪存芯片和只读存储器(ROM)都是常见的非易失性存储器类型,它们在存储数据方面发挥着重要作用。  什么是ROM?  ROM,即只读存储器,是一种数据存储器,其内容在制造时写入,普通用户无法更改。只读存储器的优势在于数据不易丢失,常用于存储固件、启动程序及其他不可篡改的系统信息。  ROM的主要类型包括:  掩膜ROM(Mask ROM):在制造过程中写入内容,永久不可更改。  PROM(可编程只读存储器):一次性可编程,写入后不可更改。  EPROM(可擦除可编程只读存储器):可用紫外线擦除并重新编程。  EEPROM(电可擦可编程只读存储器):通过电信号擦写,支持多次擦写。  什么是闪存芯片?  闪存是一种非易失性存储器,属于EEPROM的扩展和改进。相比传统EEPROM,闪存可以以块为单位进行擦写操作,速度更快,容量更大,成本更低,因而被广泛应用于USB闪存盘、固态硬盘(SSD)、手机等设备中。  闪存的特点包括:  非易失性:断电后数据仍能保留。  电擦写:可以通过电信号擦写存储内容。  块擦除:不同于单字节擦写,以块为单位擦除。  高容量与低成本:适合大容量存储需求。  闪存芯片与ROM的关系  从技术和分类层面看,闪存芯片其实是一种可擦写的ROM。  ROM泛指任何内容不可随意更改或更改受限的存储器,而闪存属于EEPROM的一种,具有电擦写功能。  传统掩膜ROM是一次写入终身不可更改,而闪存则支持多次擦写,灵活性更强。  闪存可以视为现代可编程只读存储器,结合了ROM的非易失性与RAM的可编程性。  总结来说,闪存芯片是一种非易失性存储器,属于EEPROM家族中的重要成员,可以看作是现代的“可擦写ROM”。它继承了ROM不易丢失数据的优点,同时又突破了传统ROM不可修改的限制,支持多次电擦写和较大容量的存储需求。
2026-03-04 17:47 阅读量:194
WSTS发布全球芯片公司TOP20
  据世界半导体技术协会(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模将达到7920亿美元。2025年较2024年增长25.6%,是自2021年(增幅为26.2%)以来最强劲的增长。  人工智能(AI)的蓬勃发展是推动增长的主要动力,其中英伟达(Nvidia)的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示,人工智能是其营收增长的主要驱动力,推动了它们整体29%的营收增长。  各内存厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的内存厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长,其中美光预计增长37%,闪迪预计增长52%,铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计,基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头,营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降,主要受季节性因素影响。  人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计,由于个人电脑内存短缺,其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出,智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。  去年 12 月,IDC 指出,内存短缺可能会导致 2026 年智能手机和 PC 的出货量下降。  因此,如果人工智能在 2026 年继续保持强劲增长,那么依赖智能手机和个人电脑市场的半导体公司在 2026 年可能会面临收入下降。  一年前,没有人预料到人工智能的需求会在2025年推动半导体市场增长25.6%。半导体情报公司(Semiconductor Intelligence)设立了一个虚拟奖项,表彰年度最准确的半导体市场预测。评选标准为上一年10月至今年3月初WSTS 1月数据发布期间公开发布的预测数据。最终,IDC凭借15%的增长率荣获2025年最佳预测奖。其他几家预测机构的预测值则在12%至14%之间。  展望2026年,近期预测分为两组。较低预测组中,Cowan LRA模型(基于历史收入趋势)预测为9.5%,Future Horizons预测为12%。较高预测组中,RCD Advisors预测为23%,WSTS预测为26.3%,Semiconductor Intelligence预测为30%。  半导体情报公司认为,人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2025年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%,加上2026年第一季度的强劲增长,几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场,蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。
2026-02-28 14:42 阅读量:283
能承受4万次以上弯折!我国柔性芯片获重要突破
  1月28日,清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作者的研究成果“FLEXI柔性数字存算芯片”正式发表于国际顶级期刊《自然》,标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。  新研发的柔性AI芯片采用CMOS低温多晶硅(LTPS)工艺,可直接在柔性基底上制造,兼具低功耗、低成本和高集成度优势。研究团队通过工艺革新增加金属层数,突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈;创新采用数字“存内计算”架构,在存储器内部完成数据处理,既消除了数据搬运的时间与能耗开销,又突破了“存储墙”性能限制,表现优于传统模拟方案。  实测数据显示,该芯片在折叠、卷曲状态下可稳定工作,经4万次反复折叠后计算能力仍保持稳定,并具备良好的耐温、耐湿和抗光照老化能力。其最小尺寸芯片制造成本仅0.016美元,能够集成至可穿戴设备,利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现人体日常活动识别。  专家点评指出,该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等,有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸,将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。
2026-02-06 15:20 阅读量:376
工信部:加快突破训练芯片、异构算力等关键技术!
  1月21日上午10时,国务院新闻办公室举行新闻发布会,请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。  他表示,国内企业发布多款人工智能芯片产品,智能算力规模达1590EFLOPS,行业高质量数据集加速涌现,国内大模型引领全球开源生态。据有关机构测算,2025年我国人工智能企业数量超过6000家,核心产业规模预计突破1.2万亿元。目前,人工智能已渗透领航工厂70%以上的业务场景,沉淀了超6000个垂直领域模型,带动1700多项关键智能制造装备与工业软件规模化应用,形成一批具备感知、决策和执行能力的工业智能体,推动智能制造从“自动化”向“自主化”演进。  近期,工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》,并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步,我们将以落实《实施意见》为抓手,加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新,加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用,聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域,体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育,激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设,加快制定行业急需标准,健全人工智能开源机制。抓好安全治理,强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用,提升企业伦理风险防范能力。
2026-01-26 17:52 阅读量:464
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码