厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

Release time:2023-03-13
author:AMEYA360
source:网络
reading:2495

  ——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  李涌

  半导体是全球技术复杂度最高、专业化分工最为深化的行业之一,其供应链管理涉及原料采购到产品交付至最终目的地的整个环节中,包括与产品或服务有关的商品、数据和资金流动等多个细微过程。自从2020年各种黑天鹅事件频发之后,全球半导体产业供应链面临前所未有的挑战,企业停工停产、物流运输不畅、港口拥堵、运费高企……层出不穷的问题困扰着半导体的上下游,给供应链管理者带来不小的挑战,考验着他们的行业洞察力和运筹力。

  作为致力于供应链管理二十多年的企业高层管理人员,上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌通过与上下游的沟通和深度项目合作持续融入“半导体生态圈”,凭借行业见识和行业嗅觉提出“供应链管理和安全性对企业的发展至关重要”的理念,充分发挥自己供应链管理方面的阅历和能力,为企业的发展“保驾护航”。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌 在李涌看来,上海皇华信息科技有限公司的成功得益于对客户快速响应、高质高效的服务,全球销售网络local to local的布局搭建,也得益于自有电子商务平台的高流量聚合拓展客户群和实力雄厚的软硬件工程师研发团队。展望行业,他认为头部半导体分销企业可以通过整合资源,快速靠近甚至超越国外一线企业,让行业上一个大台阶;寄语未来,他建议Z时代电子人要诚信为本,才能获得长期健康稳定的发展。

  本期《中国电子商情》封面人物特别邀请了上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌,探讨他在多家国内外科技企业供应链管理岗位上的感悟和思考,以及上海皇华信息科技有限公司如何在海外市场披荆斩棘快速发展,收获国际市场的同时继续开拓线上业务,依托电子商务、方案技术支持和供应链支持“三驾马车”产生合力形成内生增长,以期实现成为全球化视野分销商的目标。

  融入半导体领域,淬炼供应链管理能力

  您曾先后任职于神达电脑、天弘科技、通用电气等多家知名科技公司,职业阅历十分丰富。您在职业发展过程中有怎样的收获和感悟,如何看待我国的半导体行业发展?

  我所在的EMS、OEM、台资、欧美跨国公司等企业,虽然行业、领域不同,但它们都和半导体密不可分。在这些公司二十多年的工作经历中,我通过和上下游的沟通以及项目的深度合作,得以快速融入进“半导体生态圈”。我工作时间最长的是供应链管理岗位,隔行并不隔山,供应链管理的理念是相通的,半导体行业刚好是特别考验供应链管理能力的行业。

  半导体是一个持续快速发展、极具活力的行业。目前,我国已经成为全球最重要的半导体制造基地和最大的半导体市场之一。长期来看,国内半导体需求将保持快速增长。物联网、云计算、大数据、新能源、新材料、医疗电子、安防电子、可穿戴设备、VR/AR等新兴应用领域,将成为国内半导体产业的多极增长点。同时,随着新材料、新产品的不断涌现,半导体产品也在不断拓展新的广阔空间。

  您长期从事物料管理及生产计划、采购和供应商开发、供应链管理、项目管理、客户开发和BU运营管理等管理方面的工作,涉及到几近全产业链环节。在您看来,这其中哪方面的管理对企业来说最重要?对您来说最具挑战的是什么?

  这些都是全产业链的关键节点,缺一不可。其中,我认为供应链安全最重要。众所周知,中美、中欧贸易关系变化,国内科技企业技术和市场受阻等事件无不极大考验企业的供应链能力。以前有个好的产品或者好的营销可以赢得一切,现在已经不可能实现了。没有安全的供应链,企业都无法生存,何谈发展壮大?所以供应链设计制定和供应链安全运营显得极为关键。

  对我来说,最具挑战的是各个环节的协同。每个流程本身并不会特别困难,有各自的专家负责,都有好的运行机制和管理方法。流程之间的协同就困难多了,每个部门有各自关注的侧重点,大家的意见不可能完全一致,如何找到平衡点,如何找到最适合企业的整体流程,很考验领导人的Leadership了。

  快速高质高效服务,“三驾马车”促成内生增长

  您于2021年7月加入上海皇华信息科技有限公司,并担任副总裁兼首席运营官,负责采购、供应商渠道开发、客服和质量管理,以及仓库物流相关的运营工作。您认为皇华跟之前所在几家公司最大的区别是什么?能否请您谈一下,贵公司在这些方面的国内外管理情况?

  在我看来,皇华最大的区别是快速响应能力和快速处理能力。皇华专注于解决各个客户的紧急物料需求,反馈时间和处理效率显得尤为关键。我之前的经历大都在跨国企业,他们在这个方面没有国内企业处理得高效。

  皇华非常重视客户服务质量,如何想客户所想、急客户所急是我们业务流程设计的关键点。我们在香港、深圳、上海、武汉、合肥、苏州都设立了仓库,方便及时送货,同时在深圳和香港设有自己的检测实验室,大大加快了检测速度,缩短了交付周期。公司的采购和销售团队也是全球布局,电商、代理线、贸易线、方案设计团队都可以local to local服务于各个客户,提升了客户体验,大大的增加了客户粘性。

  贵公司专注于电子商务、方案技术支持和供应链支持三个领域,可以说是既做线上的业务也提供线下的技术和服务。请您介绍下,这三个领域的整体情况及其对公司发展的作用?这三线发展的格局是如何在长期发展中形成的?

  电子商务、方案技术支持和供应链支持是我们公司发展的“三驾马车”,产生合力促成内生增长。

  我们在五六年前就开始布局电子商务,经过几年的发展,取得了长足的进步。通过电商引流每年可以直接增加800-1000个新客户,这极大拓展了公司的客户群。电子平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,同时提供最新电子行业动态和产品信息,分享电子工程师设计经验及技术应用,构建电子行业最专业的互动交流、学习探讨、经验分享平台。我们代理分销的40多个品牌都显示在平台上,产品覆盖MCU、存储器、电源芯片、IGBT、MOS二三极管、运放、射频蓝牙、传感器、电阻电容电感、连接器等多个领域,工程师和采购可以方便快捷地找到相关信息。

  方案项目部是着眼于布局当下和未来,为客户提供从Planning、EVT、DVT、PVT、MP到量产五大阶段的PLM一站式解决方案。当前,IOT、大数据、新能源、VR/AR、可穿戴设备、ChatGPT等领域发展前景非常广阔,我们方案项目部会不断聚焦前沿科技,研发可靠产品提供给客户,促成业务共赢。

  供应链支持是给客户,特别是中小客户提供发展助力,推动他们发展壮大。我们的VMI可以先使用后付款并提供免费小批量样品,让初创企业不用担心开发时的资金问题。这提升了公司形象并交了很多“好朋友”,初创公司发展成长之后依然会和我们建立紧密的合作伙伴关系,大家一起共赢未来。

  这些举措都是在企业长期发展中不断调整优化形成的,也是领导层、管理层的智慧结晶。事实证明,电子商务、方案技术支持和供应链支持这“三驾马车”是行之有效并经得起市场考验的,也是可以继续发展提高的。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:2023年1月上海皇华信息科技有限公司参加东京NEPCON电子展

  依托电商形成势能,“一站式服务”满足需求

  从贵公司的电子商务销售额可以看出2021年增长非常快,请您介绍下,公司电子元器件供应平台与同类平台相比的特点和优势是什么?又是如何在新营销时代扩大影响的?

  现在的电子平台是“流量为王”,我们的网站每月有超过120,000次的访问流量,触达到逾16万推动着电子业发展的采购及工程师,这是我们的优势所在。同时,我们还支持中文、英文、德语、葡萄牙语、日语、韩语等多个语言,方便本地的采购及工程师询价、找技术资料、联系沟通等需求。

  我们主要通过搜索引擎、垂直行业网站合作、邮件营销、社交媒体营销、工程技术论坛等多种方法来实现宣传和推广,更多的新媒体形式也让我们被更多的客户所认识与合作。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华信息科技有限公司电子元器件采购网

  贵公司拥有多名实力雄厚的硬件、软件工程师组成的研发团队,提供ARM平台的产品级解决方案,同时也为客户提供完全定制化服务。请您介绍下,公司业务以分销为主,为何会搭建自己的专业研发团队?在方案技术支持方面,遇到过哪些问题和困难并如何解决的?

  要赢得未来,不能靠一条腿走路。我们是NXP官方与Renesas官方认证的IDH,项目部主要负责在移动互联时代打造智能化平台方案,为企业客户提供基于NXP、瑞萨、瑞芯微等国内外最新ARM平台的产品级解决方案。我们还致力于嵌入式物联网智能系统的软硬件产品研发,为客户提供从产品定义、外观设计、结构设计、硬件设计、软件开发、系统调试、功能验证到产品交付的“一站式服务”,结合客户使用场景为其提供完整解决方案。

  目前,我们碰到的主要挑战是项目开发周期较长,有些测试需要几个月甚至更长的时间来完成,特别有些项目除了在我们公司做测试验证之外,还要在客户或者其客户端继续进行各类相关测试。此外,有些电子料短缺或采购周期长也是项目开发中碰到的困难。面对这些情况,我们一是将项目拆分成小的模块,同时段平行地设计开发、测试验证,大大缩短了周期;二是积极主动和客户沟通项目进度,找到最契合双方的测试时间表,也能节省时间,这都很考验项目经理的专业能力;三是通过不断拓展的同行、上下游、行业协会等“朋友圈”资源,迅速找到短缺物料的关键信息。

  自建仓库和检测室,借信息化手段统筹业务

  贵公司在香港、上海、深圳、合肥、波兰配备自有仓库,还在香港和深圳配置了自己的检测室。请您介绍下自建的国内外仓库建设和管理情况,国外仅设立了一个波兰仓库,是如何满足业务需求的?公司还设有检测事业部,其主要从事哪些方面的业务?

  现代物流速度非常快,我们的电子料绝大多是体积小、单价高的产品,基本采用空运或者快递。公司海外业务主要从香港发货,目前完全可以满足客户要求的时效,波兰仓库是满足客户VMI的需求。

  我们的香港检测室于2012年成立,深圳检测室于2019年成立,主要从事电子元器件测试验证、外观检测、IC真假鉴别、功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。检测室团队由几十名专业工程师及精英组成,迄今为止建有标准化实验室一百多平方米,依据AS6081国际检测标准及方法并取得国际检测认证,在芯片分析方面具有强大的芯片测试及分析开发能力。

  公司总部设在上海,并在全球40多个地区设立销售服务网点,服务了近万名客户。这对公司的供应链和物流提出了很高的要求,请您介绍下公司是如何统筹全球分销业务的?国外和国内在供应链管理上有哪些不同之处?

  我们公司由Inside sales和客服统一管理物流和交付,仓库、质量协同作业,这就保证了高效沟通以应对复杂的需求。SAP ERP系统也能保证数据的及时准确和处理的时效性,有任何异常情况,负责的同事第一时间就能在系统的操作平台发现并及时处理。此外,主管的管理报告可以实时生成,随时处理加急或异常事务。

  国内外的供应链管理流程基本是一样的,主要需在管理细节上考虑文化差异以及当地法律法规、政府和海关的具体要求,这对供应链管理很重要。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华位于深圳的专业检测实验室

  通过创新谋求发展,做全球化视野分销商

  贵公司在2022年实现了销售额3.56亿美元的亮眼业绩,并荣获了“2021年优秀成长之星分销商”及“2022年度杰出电子商务平台”奖项。2023年,公司在分销和电商平台等方面有哪些新的战略举措?贵公司的企业文化是什么以及未来3-5年有怎样发展愿景?

  Innovation! Innovation! Innovation! 2023年,我们要通过制度创新、产品创新、管理流程创新、业务模式创新不断发展,取得更多的进步。

  我们倡导的企业文化是客户满意、以人为本、诚实守信、快速行动、拥抱变化和团结协作。大家都能认同企业价值观,才能促使公司不断进步,也是成就我们事业成功的基础和发挥最大潜能的唯一途径。

  未来5年,我们将继续精耕细作,服务好重点EMS和OEM客户;注重汽车、医疗、航天航空、元宇宙、工控几个增速较快的细分市场;加大力度投入项目设计,开发出拳头产品;投入更多资源到设备分销队伍,不断提升市场份额。最终达到10亿美元销售额的目标,成为最具全球化视野的分销商之一,并努力成为领先的全球化IC提供、PEMCO和工业组件的授权经销商和分销商。

  整合资源抱团发展,Z时代电子人要诚信为本

  作为主要致力于海外电子元器件市场发展的企业管理者,与国外相比,您对国内半导体和元器件分销有哪些看法和发展建议?

  和国外同行相比,国内半导体和元器件分销的规模型企业还是太少。虽然行业企业数量众多,但绝对体量和规模较小,也较易受到市场变化影响而导致经营起伏很大,这不利于半导体行业整体发展。如果能有更多的头部企业通过整合资源,快速靠近甚至超越国外一线企业,这会让中国的半导体分销行业上一个大的台阶。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:2022年11月上海皇华信息科技有限公司荣获ASPENCORE“杰出电商平台”奖项

  对于准备踏入半导体元器件行业的年轻人,您有哪些建议和忠告?

  半导体行业是个生机勃勃的行业,欢迎更多年轻人特别是Z时代年轻人的加入。诚信,是安生立命之本,长期健康稳定的发展需要以诚待人、以信接物。一时的“小聪明”可能会赚到一些快钱,但最终会失去客户的信任。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华信息科技有限公司组织员工团建

  结语 在半导体行业越来越被政治化以及西方约束限制不会减少的形势下,我国半导体行业面临着技术和国际政治双重挑战,半导体企业将在很长一段时间陷入无法乐观的态度中。

  阻力之下,唯有Innovation,不断地创新突破才能在严峻局势中划开一道口子。正如受访嘉宾李涌所说,通过制度创新、产品创新、管理流程创新、业务模式创新才能不断发展。作为半导体企业供应链管理者,这种创新显得更为重要和紧迫,无论是通过创新来保障供应链的安全,还是在国际业务中兼顾文化差异以及当地法律法规、政府和海关的具体要求,都无一不需要供应链管理者的智识和谋略,无一不需要身经百战般的反复摸索和实战历练。

  近些年,像上海皇华信息科技有限公司一样优秀的国内半导体企业纷纷崛起,为半导体产业本土化、国产化添砖加瓦、推波助澜,更有像李涌一样无数扎根国内半导体企业的优秀管理者们,靠着踏实攻坚、坚持不懈的精神日积月累,为企业的供应链赋能助力,让企业的发展不断拾阶而上。

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从设计到封测:一文读懂半导体产业核心术语
  一、设计与EDA/IP  1. IC设计: 集成电路设计。  2. EDA: 电子设计自动化。指用于设计芯片的软件工具套件。  HDL: 硬件描述语言。如 Verilog, VHDL。  RTL: 寄存器传输级。设计过程中的一个抽象层次。  DFT: 可测试性设计。在设计中加入便于测试的结构。  DFM: 面向制造的设计。优化设计以提高制造良率。  PDK: 工艺设计套件。晶圆厂提供给设计公司的工艺文件包。  Simulation: 仿真。  Verification: 验证。  Synthesis: 逻辑综合。  P&R: 布局布线。  STA: 静态时序分析。  3. IP: 知识产权核。预先设计好、可复用的电路模块(如CPU核、接口IP等)。  SoC: 片上系统。将多个功能模块集成到单一芯片上。  ASIC: 专用集成电路。为特定应用定制的芯片。  ASSP: 专用标准产品。为特定应用领域设计的标准芯片(介于ASIC和通用芯片之间)。  FPGA: 现场可编程门阵列。可编程的逻辑芯片。  4. Fabless: 无晶圆厂模式。公司只负责芯片设计和销售,制造外包给晶圆代工厂。  5. IDM: 集成器件制造商。公司覆盖设计、制造、封装测试等全产业链环节(如 Intel, Samsung)。  二、制造(晶圆加工 / Foundry)  1. Wafer: 晶圆。制造芯片的硅基片。  Ingot: 硅锭。切割成晶圆的原材料。  Si: 硅。  SOI: 绝缘体上硅。一种特殊结构的晶圆。  Epitaxy: 外延。在晶圆表面生长单晶层。  2. Fab: 晶圆厂。  3. Foundry: 晶圆代工厂。专门为其他公司制造芯片的工厂(如 TSMC, SMIC)。  4. Process Node: 工艺节点/制程节点。描述制造工艺先进程度的指标(如 7nm, 5nm, 3nm)。越小通常代表技术越先进。  5. Front End Of Line: 前道工艺。在晶圆上制造晶体管和互连线的过程。  CVD: 化学气相沉积。  PVD: 物理气相沉积。  ALD: 原子层沉积。  Wet Etch: 湿法刻蚀。  Dry Etch / Plasma Etch: 干法刻蚀/等离子刻蚀。  Mask / Reticle: 掩模版/光罩。承载电路图形的母版。  Stepper / Scanner: 步进式/扫描式光刻机。  DUV: 深紫外光刻。使用 248nm 或 193nm 波长的光刻技术。  ArF / KrF: 分别指 193nm 和 248nm 光刻使用的激光光源类型。  Immersion Lithography: 浸没式光刻。提高光刻分辨率的技术。  EUV: 极紫外光刻。使用 13.5nm 波长的下一代光刻技术。  Lithography: 光刻。使用光将电路图形转移到晶圆上的关键工艺。  Etch: 刻蚀。将光刻胶图形转移到下层材料的过程。  Deposition: 沉积。在晶圆表面生长薄膜材料的过程。  Ion Implantation: 离子注入。将杂质离子注入硅中形成特定电学特性的区域。  CMP: 化学机械抛光。平坦化晶圆表面的工艺。  Thermal Processing: 热处理。如氧化、扩散、退火等。  Cleaning: 清洗。去除晶圆表面污染物的工艺。  Metrology: 量测。对晶圆进行各种物理和电学参数的测量。  Inspection: 检测。查找晶圆上的缺陷。  Yield: 良率。合格芯片占总芯片数的百分比。  6. Transistor: 晶体管。芯片的基本开关单元。  MOSFET: 金属氧化物半导体场效应晶体管。最常见的晶体管类型。  FinFET: 鳍式场效应晶体管。3D结构晶体管,用于先进节点。  GAA: 环绕栅极晶体管。FinFET的后继技术。  7. Interconnect: 互连线。连接晶体管的金属导线。  BEOL: 后道工艺。制造互连线的过程。  Damascene Process: 大马士革工艺。制造铜互连的主流工艺。  三、封装与测试  1. Back End Of Line / OSAT: 后道工艺 / 外包半导体封装和测试厂商。指芯片制造完成后的封装和测试环节,通常由专门的封测厂完成。  Assembly: 封装/组装。  Packaging: 封装。  Test: 测试。  2. Wafer Test / CP: 晶圆测试/中测。在晶圆切割前对每个芯片进行基本功能测试。  3. Dicing / Scribing: 划片/切割。将晶圆切割成单个芯片。  4. Die: 裸片/晶粒。切割下来的单个芯片。  5. Packaging Types: 封装类型  TSV: 硅通孔。穿透硅片的垂直电连接通道。  Interposer: 中介层。连接不同裸片的硅基板或有机基板。  DIP: 双列直插式封装。  SOP/SOIC: 小外形封装。  QFP: 四方扁平封装。  BGA: 球栅阵列封装。  LGA: 栅格阵列封装。  CSP: 芯片尺寸封装。封装尺寸接近芯片尺寸。  WLP: 晶圆级封装。在晶圆上进行大部分封装步骤。  SiP: 系统级封装。将多个不同功能的裸片封装在一个模块内。  MCM: 多芯片模块。  2.5D / 3D IC: 2.5维/三维集成电路。使用硅中介层或TSV实现裸片堆叠的高密度封装技术。  6. Final Test / FT: 成品测试。封装完成后对芯片进行的全面功能和性能测试。  7. Burn-in: 老化测试。在高温高压下测试芯片的长期可靠性。  8. Quality Control / QC: 质量控制。  四、材料与设备  1. Materials:  Silicon Wafer: 硅晶圆。  Photoresist: 光刻胶。  Mask Blank: 掩模版基板。  Electronic Gases: 电子气体(如高纯氮气、氩气、特殊气体)。  CMP Slurry: CMP研磨液。  Targets: 靶材(用于PVD)。  Precursors: 前驱体(用于CVD/ALD)。  Wet Chemicals: 湿电子化学品(酸、碱、溶剂等)。  Lead Frame: 引线框架。  Substrate: 封装基板。  Molding Compound: 塑封料。  Underfill: 底部填充胶。  Thermal Interface Material: 热界面材料。  2. Equipment:  Lithography Tool: 光刻机 (EUV Scanner, DUV Scanner/Stepper)。  Etcher: 刻蚀机。  Deposition Tool: 薄膜沉积设备 (CVD, PVD, ALD)。  Ion Implanter: 离子注入机。  CMP Tool: 化学机械抛光机。  Furnace: 扩散炉/氧化炉。  RTP: 快速热处理设备。  Metrology & Inspection Tool: 量测检测设备。  Wafer Cleaner: 清洗机。  Prober: 探针台(用于Wafer Test)。  Tester: 测试机(用于Wafer Test和Final Test)。  Dicer: 划片机。  Die Bonder: 固晶机/贴片机。  Wire Bonder: 引线键合机。  Molder: 塑封机。  SMT: 表面贴装技术设备(用于将封装好的芯片贴到PCB上)。
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