厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

发布时间:2023-03-13 09:20
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:2391

  ——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  李涌

  半导体是全球技术复杂度最高、专业化分工最为深化的行业之一,其供应链管理涉及原料采购到产品交付至最终目的地的整个环节中,包括与产品或服务有关的商品、数据和资金流动等多个细微过程。自从2020年各种黑天鹅事件频发之后,全球半导体产业供应链面临前所未有的挑战,企业停工停产、物流运输不畅、港口拥堵、运费高企……层出不穷的问题困扰着半导体的上下游,给供应链管理者带来不小的挑战,考验着他们的行业洞察力和运筹力。

  作为致力于供应链管理二十多年的企业高层管理人员,上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌通过与上下游的沟通和深度项目合作持续融入“半导体生态圈”,凭借行业见识和行业嗅觉提出“供应链管理和安全性对企业的发展至关重要”的理念,充分发挥自己供应链管理方面的阅历和能力,为企业的发展“保驾护航”。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌 在李涌看来,上海皇华信息科技有限公司的成功得益于对客户快速响应、高质高效的服务,全球销售网络local to local的布局搭建,也得益于自有电子商务平台的高流量聚合拓展客户群和实力雄厚的软硬件工程师研发团队。展望行业,他认为头部半导体分销企业可以通过整合资源,快速靠近甚至超越国外一线企业,让行业上一个大台阶;寄语未来,他建议Z时代电子人要诚信为本,才能获得长期健康稳定的发展。

  本期《中国电子商情》封面人物特别邀请了上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌,探讨他在多家国内外科技企业供应链管理岗位上的感悟和思考,以及上海皇华信息科技有限公司如何在海外市场披荆斩棘快速发展,收获国际市场的同时继续开拓线上业务,依托电子商务、方案技术支持和供应链支持“三驾马车”产生合力形成内生增长,以期实现成为全球化视野分销商的目标。

  融入半导体领域,淬炼供应链管理能力

  您曾先后任职于神达电脑、天弘科技、通用电气等多家知名科技公司,职业阅历十分丰富。您在职业发展过程中有怎样的收获和感悟,如何看待我国的半导体行业发展?

  我所在的EMS、OEM、台资、欧美跨国公司等企业,虽然行业、领域不同,但它们都和半导体密不可分。在这些公司二十多年的工作经历中,我通过和上下游的沟通以及项目的深度合作,得以快速融入进“半导体生态圈”。我工作时间最长的是供应链管理岗位,隔行并不隔山,供应链管理的理念是相通的,半导体行业刚好是特别考验供应链管理能力的行业。

  半导体是一个持续快速发展、极具活力的行业。目前,我国已经成为全球最重要的半导体制造基地和最大的半导体市场之一。长期来看,国内半导体需求将保持快速增长。物联网、云计算、大数据、新能源、新材料、医疗电子、安防电子、可穿戴设备、VR/AR等新兴应用领域,将成为国内半导体产业的多极增长点。同时,随着新材料、新产品的不断涌现,半导体产品也在不断拓展新的广阔空间。

  您长期从事物料管理及生产计划、采购和供应商开发、供应链管理、项目管理、客户开发和BU运营管理等管理方面的工作,涉及到几近全产业链环节。在您看来,这其中哪方面的管理对企业来说最重要?对您来说最具挑战的是什么?

  这些都是全产业链的关键节点,缺一不可。其中,我认为供应链安全最重要。众所周知,中美、中欧贸易关系变化,国内科技企业技术和市场受阻等事件无不极大考验企业的供应链能力。以前有个好的产品或者好的营销可以赢得一切,现在已经不可能实现了。没有安全的供应链,企业都无法生存,何谈发展壮大?所以供应链设计制定和供应链安全运营显得极为关键。

  对我来说,最具挑战的是各个环节的协同。每个流程本身并不会特别困难,有各自的专家负责,都有好的运行机制和管理方法。流程之间的协同就困难多了,每个部门有各自关注的侧重点,大家的意见不可能完全一致,如何找到平衡点,如何找到最适合企业的整体流程,很考验领导人的Leadership了。

  快速高质高效服务,“三驾马车”促成内生增长

  您于2021年7月加入上海皇华信息科技有限公司,并担任副总裁兼首席运营官,负责采购、供应商渠道开发、客服和质量管理,以及仓库物流相关的运营工作。您认为皇华跟之前所在几家公司最大的区别是什么?能否请您谈一下,贵公司在这些方面的国内外管理情况?

  在我看来,皇华最大的区别是快速响应能力和快速处理能力。皇华专注于解决各个客户的紧急物料需求,反馈时间和处理效率显得尤为关键。我之前的经历大都在跨国企业,他们在这个方面没有国内企业处理得高效。

  皇华非常重视客户服务质量,如何想客户所想、急客户所急是我们业务流程设计的关键点。我们在香港、深圳、上海、武汉、合肥、苏州都设立了仓库,方便及时送货,同时在深圳和香港设有自己的检测实验室,大大加快了检测速度,缩短了交付周期。公司的采购和销售团队也是全球布局,电商、代理线、贸易线、方案设计团队都可以local to local服务于各个客户,提升了客户体验,大大的增加了客户粘性。

  贵公司专注于电子商务、方案技术支持和供应链支持三个领域,可以说是既做线上的业务也提供线下的技术和服务。请您介绍下,这三个领域的整体情况及其对公司发展的作用?这三线发展的格局是如何在长期发展中形成的?

  电子商务、方案技术支持和供应链支持是我们公司发展的“三驾马车”,产生合力促成内生增长。

  我们在五六年前就开始布局电子商务,经过几年的发展,取得了长足的进步。通过电商引流每年可以直接增加800-1000个新客户,这极大拓展了公司的客户群。电子平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,同时提供最新电子行业动态和产品信息,分享电子工程师设计经验及技术应用,构建电子行业最专业的互动交流、学习探讨、经验分享平台。我们代理分销的40多个品牌都显示在平台上,产品覆盖MCU、存储器、电源芯片、IGBT、MOS二三极管、运放、射频蓝牙、传感器、电阻电容电感、连接器等多个领域,工程师和采购可以方便快捷地找到相关信息。

  方案项目部是着眼于布局当下和未来,为客户提供从Planning、EVT、DVT、PVT、MP到量产五大阶段的PLM一站式解决方案。当前,IOT、大数据、新能源、VR/AR、可穿戴设备、ChatGPT等领域发展前景非常广阔,我们方案项目部会不断聚焦前沿科技,研发可靠产品提供给客户,促成业务共赢。

  供应链支持是给客户,特别是中小客户提供发展助力,推动他们发展壮大。我们的VMI可以先使用后付款并提供免费小批量样品,让初创企业不用担心开发时的资金问题。这提升了公司形象并交了很多“好朋友”,初创公司发展成长之后依然会和我们建立紧密的合作伙伴关系,大家一起共赢未来。

  这些举措都是在企业长期发展中不断调整优化形成的,也是领导层、管理层的智慧结晶。事实证明,电子商务、方案技术支持和供应链支持这“三驾马车”是行之有效并经得起市场考验的,也是可以继续发展提高的。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:2023年1月上海皇华信息科技有限公司参加东京NEPCON电子展

  依托电商形成势能,“一站式服务”满足需求

  从贵公司的电子商务销售额可以看出2021年增长非常快,请您介绍下,公司电子元器件供应平台与同类平台相比的特点和优势是什么?又是如何在新营销时代扩大影响的?

  现在的电子平台是“流量为王”,我们的网站每月有超过120,000次的访问流量,触达到逾16万推动着电子业发展的采购及工程师,这是我们的优势所在。同时,我们还支持中文、英文、德语、葡萄牙语、日语、韩语等多个语言,方便本地的采购及工程师询价、找技术资料、联系沟通等需求。

  我们主要通过搜索引擎、垂直行业网站合作、邮件营销、社交媒体营销、工程技术论坛等多种方法来实现宣传和推广,更多的新媒体形式也让我们被更多的客户所认识与合作。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华信息科技有限公司电子元器件采购网

  贵公司拥有多名实力雄厚的硬件、软件工程师组成的研发团队,提供ARM平台的产品级解决方案,同时也为客户提供完全定制化服务。请您介绍下,公司业务以分销为主,为何会搭建自己的专业研发团队?在方案技术支持方面,遇到过哪些问题和困难并如何解决的?

  要赢得未来,不能靠一条腿走路。我们是NXP官方与Renesas官方认证的IDH,项目部主要负责在移动互联时代打造智能化平台方案,为企业客户提供基于NXP、瑞萨、瑞芯微等国内外最新ARM平台的产品级解决方案。我们还致力于嵌入式物联网智能系统的软硬件产品研发,为客户提供从产品定义、外观设计、结构设计、硬件设计、软件开发、系统调试、功能验证到产品交付的“一站式服务”,结合客户使用场景为其提供完整解决方案。

  目前,我们碰到的主要挑战是项目开发周期较长,有些测试需要几个月甚至更长的时间来完成,特别有些项目除了在我们公司做测试验证之外,还要在客户或者其客户端继续进行各类相关测试。此外,有些电子料短缺或采购周期长也是项目开发中碰到的困难。面对这些情况,我们一是将项目拆分成小的模块,同时段平行地设计开发、测试验证,大大缩短了周期;二是积极主动和客户沟通项目进度,找到最契合双方的测试时间表,也能节省时间,这都很考验项目经理的专业能力;三是通过不断拓展的同行、上下游、行业协会等“朋友圈”资源,迅速找到短缺物料的关键信息。

  自建仓库和检测室,借信息化手段统筹业务

  贵公司在香港、上海、深圳、合肥、波兰配备自有仓库,还在香港和深圳配置了自己的检测室。请您介绍下自建的国内外仓库建设和管理情况,国外仅设立了一个波兰仓库,是如何满足业务需求的?公司还设有检测事业部,其主要从事哪些方面的业务?

  现代物流速度非常快,我们的电子料绝大多是体积小、单价高的产品,基本采用空运或者快递。公司海外业务主要从香港发货,目前完全可以满足客户要求的时效,波兰仓库是满足客户VMI的需求。

  我们的香港检测室于2012年成立,深圳检测室于2019年成立,主要从事电子元器件测试验证、外观检测、IC真假鉴别、功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。检测室团队由几十名专业工程师及精英组成,迄今为止建有标准化实验室一百多平方米,依据AS6081国际检测标准及方法并取得国际检测认证,在芯片分析方面具有强大的芯片测试及分析开发能力。

  公司总部设在上海,并在全球40多个地区设立销售服务网点,服务了近万名客户。这对公司的供应链和物流提出了很高的要求,请您介绍下公司是如何统筹全球分销业务的?国外和国内在供应链管理上有哪些不同之处?

  我们公司由Inside sales和客服统一管理物流和交付,仓库、质量协同作业,这就保证了高效沟通以应对复杂的需求。SAP ERP系统也能保证数据的及时准确和处理的时效性,有任何异常情况,负责的同事第一时间就能在系统的操作平台发现并及时处理。此外,主管的管理报告可以实时生成,随时处理加急或异常事务。

  国内外的供应链管理流程基本是一样的,主要需在管理细节上考虑文化差异以及当地法律法规、政府和海关的具体要求,这对供应链管理很重要。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华位于深圳的专业检测实验室

  通过创新谋求发展,做全球化视野分销商

  贵公司在2022年实现了销售额3.56亿美元的亮眼业绩,并荣获了“2021年优秀成长之星分销商”及“2022年度杰出电子商务平台”奖项。2023年,公司在分销和电商平台等方面有哪些新的战略举措?贵公司的企业文化是什么以及未来3-5年有怎样发展愿景?

  Innovation! Innovation! Innovation! 2023年,我们要通过制度创新、产品创新、管理流程创新、业务模式创新不断发展,取得更多的进步。

  我们倡导的企业文化是客户满意、以人为本、诚实守信、快速行动、拥抱变化和团结协作。大家都能认同企业价值观,才能促使公司不断进步,也是成就我们事业成功的基础和发挥最大潜能的唯一途径。

  未来5年,我们将继续精耕细作,服务好重点EMS和OEM客户;注重汽车、医疗、航天航空、元宇宙、工控几个增速较快的细分市场;加大力度投入项目设计,开发出拳头产品;投入更多资源到设备分销队伍,不断提升市场份额。最终达到10亿美元销售额的目标,成为最具全球化视野的分销商之一,并努力成为领先的全球化IC提供、PEMCO和工业组件的授权经销商和分销商。

  整合资源抱团发展,Z时代电子人要诚信为本

  作为主要致力于海外电子元器件市场发展的企业管理者,与国外相比,您对国内半导体和元器件分销有哪些看法和发展建议?

  和国外同行相比,国内半导体和元器件分销的规模型企业还是太少。虽然行业企业数量众多,但绝对体量和规模较小,也较易受到市场变化影响而导致经营起伏很大,这不利于半导体行业整体发展。如果能有更多的头部企业通过整合资源,快速靠近甚至超越国外一线企业,这会让中国的半导体分销行业上一个大的台阶。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:2022年11月上海皇华信息科技有限公司荣获ASPENCORE“杰出电商平台”奖项

  对于准备踏入半导体元器件行业的年轻人,您有哪些建议和忠告?

  半导体行业是个生机勃勃的行业,欢迎更多年轻人特别是Z时代年轻人的加入。诚信,是安生立命之本,长期健康稳定的发展需要以诚待人、以信接物。一时的“小聪明”可能会赚到一些快钱,但最终会失去客户的信任。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华信息科技有限公司组织员工团建

  结语 在半导体行业越来越被政治化以及西方约束限制不会减少的形势下,我国半导体行业面临着技术和国际政治双重挑战,半导体企业将在很长一段时间陷入无法乐观的态度中。

  阻力之下,唯有Innovation,不断地创新突破才能在严峻局势中划开一道口子。正如受访嘉宾李涌所说,通过制度创新、产品创新、管理流程创新、业务模式创新才能不断发展。作为半导体企业供应链管理者,这种创新显得更为重要和紧迫,无论是通过创新来保障供应链的安全,还是在国际业务中兼顾文化差异以及当地法律法规、政府和海关的具体要求,都无一不需要供应链管理者的智识和谋略,无一不需要身经百战般的反复摸索和实战历练。

  近些年,像上海皇华信息科技有限公司一样优秀的国内半导体企业纷纷崛起,为半导体产业本土化、国产化添砖加瓦、推波助澜,更有像李涌一样无数扎根国内半导体企业的优秀管理者们,靠着踏实攻坚、坚持不懈的精神日积月累,为企业的供应链赋能助力,让企业的发展不断拾阶而上。

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2025-04-25 09:57 阅读量:288
半导体封装生产线工艺流程研究
     半导体封装生产线工艺流程主要分成前道工序和后道工序两个部分。前道工序有一定的复杂性,技术难点多,一旦发生变动,会涉及多个环节,流程与设备、批次会相互影响,这也是半导体前道工序的特殊性。后道工序实施过程涉及的环节较少,操作也比较简单,但受到品种多等因素影响,需要经过分批等环节,进一步增强了工艺流程的复杂性。半导体封装后道工序具有流程型特点和离散型特点,属于混合型工艺流程。后道工序主要对半导体芯片实施封装,我国厂商多为后道封装生产商。因此,相关人员有必要开展深入调查分析,进一步研究半导体封装生产线工艺流程,为相关产业发展提供依据。  1 半导体分类  如今,半导体封装工艺得到进一步优化,半导体封装中逐渐引入各种自动化设备,自动化设备的全面普及成为社会热点,将影响半导体封装工艺效果。  半导体封装工艺是通过一些细微的加工技术,实现芯片和其他要素之间的整合,如框架等部分,利用可塑性绝缘介质增强后续的灌封固定效果,采用立体结构形式,优化半导体封装生产线工艺流程。  半导体材料多种多样,可以根据化学成分将其划分成如下部分:①元素半导体,硅和锗是两种常用元素。②化合物半导体,包含砷化镓、磷化镓等。不仅有 晶 态半导体,也有 非晶态半导体,主要包括玻璃半导体和有机半导体。对半导体进行分类时,可以根据制造技术将其划分成集成电路器件,包括分立器件、光电半导体、逻辑集成电路等,以上部分也可详细为不同的小类。也可以将运用范围、设计方法等作为分类标准,或严格遵循集成电路、规模等形式进行分类。  2 半导体封装目的  半导体封装属于后道工序,进一步对已经加工完成的半导体进行分割等工作,最终完成塑封成型。半导体封装有一方面可以为芯片提供支撑,使芯片与电路更好地连接;另一方面可以通过固定外形,增强对器件的支撑,确保器件不容易受到损坏。能否增强半导体可靠性是衡量整个封装生产线工艺流程是否标准的一个因素。未封装的半导体一旦脱离特定环境,容易受到严重损坏,这也是实施封装的主要原因。半导体芯片的工作效果及工作时长与封装材料和封装工艺有紧密关联。  3 半导体封装生产线工艺流程  现阶段,半导体封装生产线工艺流程研究取得了进一步发展,虽然迎来发展机遇,但也面临很多发展挑战。半导体封装生产线工艺流程涉及多方面问题,需要针对材料和工艺等方面进行深入研究,为优化半导体封装生产线工艺流程奠定坚实基础,为电子产品、电子科技发展提供支持。  3.1 半导体磨片  半导体磨片技术也可以称之为背面磨片技术,半导体经过打磨后才能进行装配环节。在磨片工序,工作人员要选择配比科学的离子水,将其均匀地喷洒到需要的材料上面,并将半导体硅片厚度控制在 200~500 μm。半导体硅片厚度是影响半导体设备性能的主要原因,若硅片厚度没有达到标准,不仅会影响散热效果,还会对集成电路管造成严重影响,导致其厚度不够精准,质量也不达标。随着信息技术的引入,将自动化设备和半导体封装生产线工艺流程结合,能 够更好地使磨片工序与划片工序协同发展。  3.2 半导体划片  半导体划片工序是指利用划片锯从硅片上切割半导体芯片,划片锯一般都采用金刚石刀刃,以确保有效进行切割。在进行划片时,需要从规定位置取出硅片,将其放置在刚性框架中的贴膜位置,并将其固定。通过贴膜保护硅片,之后喷洒离子水,将硅片放置在原锯上,利用标准厚度的金刚石刀刃切片锯进行划片,从X、Y 两个不同方向进行切割,最终保证切透处理度达到90%~100%。完成划片工序后,小硅片应保持完整,再通过后续的装片工序将小硅片完好取出。  3.3 半导体装片  装片工序是指工作人员完成半导体材料划片工序后,将架子上的硅片转移并进行装片。采用自动贴片机取下芯片,确定引线框架实施安装,开启引线框架的通信功能,将其与自动贴片机连接,完成硅片转移。引线框架可以分析硅片有无墨点,确保芯片质量,进一步选择符合标准的芯片,最终完成装片。其中需要重点关注的是,装片整个过程要设定专人监督,以保证装片工序更完善。大多数情况会选择环氧树脂作为粘贴使用的材料;装片过程中运用的引线框架大多数是厂家专门定制,有对应的规格和标准。在半导体封装生产中,要关注特殊的半导体芯片,使用有针对性的引线框架,一般厂家都会提供相应的引线框架,特殊半导体在生产中需要的时间也较长。  3.4 半导体芯片键合  半导体芯片键合工序主要是对芯片表面进行操作,选择对应铝压电与引线框架中的电极内端实施电气连接。大多数情况,键合线选择的都是铜质材料,引线直径要严格控制在25~75 μm,并保证芯片的压点间距为70μm。半导体芯片键合有热压键合、超声键合、热超声球键合3种方式。工作人员需要重点关注,半导体芯片脚管要处于完全键合状态,一个芯片至少要有两个脚管,还有一些芯片中含有数百个脚管。要想全面保证半导体封装取得更好的效果,在芯片键合工序也要设置专门的工作人员进行监督,确保各个步骤都顺利开展。  3.5 半导体塑封  半导体塑封工序通常采用传统封装、塑料封装、陶瓷封装3种模式,其中,塑料封装的使用频率最高,使用范围也更大,很多芯片都运用塑料封装。塑料封装能够利用环氧树脂材料,结合引线框架对已经键合的芯片进行包装。实际开展塑封工作时,工作人员要先进行预热工作,选择引线键合芯片、引线框架,将芯片放在压膜机的对应位置,之后关闭压膜机,压膜机中半溶状态的树脂材料挤压进入对应模具,需要静待一定时间,确保树脂完全填充并处于硬化装填状态,完成一个完整的半导体塑封流程。塑料封装与其他封装技术相比,不仅具有成本低的优点,还能防止半导体中存在其他杂质,如水汽等。整个塑封环节要确保封装模具的完整性,根据半导体材料和尺寸,选择有针对性的封装模具。其中要重点关注,在 装 箱 之 前 ,塑封工序所处的环节并不固定,需要进一步分析设备实际情况以及芯片加工的实际过程,利用设备完成各个工序。例如,生产双边直插式阵列可在塑封的同时,实施去废边工序,同时也可以开展打弯和测试工序,有些一体化设备可集合多个工序。  3.6 半导体去废边  半导体封装生产中去废边这一工序也被称为剪切和成型。芯片完成塑封工序后部分存在管脚,主要是从集成电路管壳中延伸出去,通过装配延伸到电路板上,并且在一些管壳周围存在部分没有用的材料,如多余的连接材料等,都需要做好去除工作。去废边工序就是去除管壳周围没用的材料,保证管壳周围更加整齐。  3.7 半导体电镀、打弯、激光打印  首先,电镀工序是在脚管完好成型后添加一层脚管涂层,预防脚管氧化、遭腐蚀。在运用电镀沉淀技术时,优先选择锡作为焊料。其次,打弯工序也可以叫作脚管成型工序,要确保铸模处于完整状态,对脚管进行再次加工,将其加工为需要的形状,如J形状或L形状的脚管,之后在表面进行贴片,完成封装工作。另外,也可以运用直插式浇灌。最后,激光打印工序需要提前了解、掌握设计图案,通过相应的半导体激光设备,采用科学方式将设计图案完整印在芯片表面。  3.8 半导体测试  测试工序是半导体封装生产线工艺流程中不能缺少的关键环节,但很多测试设备消耗的费用较高,一旦忽视就会影响产能。测试工序主要包括外观检.  测和电气性能检测两个部分内容。在检测电气性能的时候,要将重点放在集成电路测试方面,可以使用自动测试设备进行单芯片测试。开展测试时,要将不同集成电路插入测试仪中,保证和电气小孔进行有针对性的连接,在每一个小孔内都设有一定的针,这种针具有较强的弹性,通常被叫作弹簧针。要让芯片脚管和弹簧针紧密连接,确保电气性能测试更加精准。在检测外观时,需要检验人员利用显微镜对封装元器件开展多方面观察,观察元器件表面是否存在缺角等问题,保证元器件外观完整。  3.9 半导体包装、人工装箱  包装工序是根据半导体元器件类型进行不同包装,如卷盘和料条等。料条大多数用在封装直插型半导体,卷盘通常用在封装贴片型半导体。针对一些具有特殊性的封装情况,工作人员会通过特殊设备开展包装、测试工作,确保包装工作更全面。  人工装箱工序是工序段中的基本环节,需要将一定数量的半导体放置在包装箱内。例如,可以将1500 只半导体元器件放置在一个包装内,在箱子外部做好信息标记,重点确保条码以及芯片信息准确,并将其明显打印在包装上。再结合订单对小包装进行分配,整合小包装放置在大包装内,为 后续运输工作提供一定便捷。完成大包装装箱,也要在包装的外部做好信息标记,通过信息打印展示小包装内的相关信息。  总之,半导体封装生产线工艺流程具有一定的复杂性,每个工序都有重要的作用,任何工序缺失都会直接影响芯片性能,甚至降低芯片可靠性。这就需要提升对制造商的要求,确保半导体封装生产线工艺流程更加规范,保证具有较高的稳定性。  4 结语  随着电子科技的发展,半导体封装工艺也成为全新半导体元器件生产的必要工艺,需要从不同角度进行全面探究,使工作人员对其内涵有深入了解。相关人员有必要提升对半导体封装生产线工艺流程的重视程度,掌握前道、后道工序开展的重点,深入研究封装各个工序的实际内容,第一时间发现工艺中存在的不足,针对这些不足制定有效的解决方法。可以引入比较先进的自动化技术,创新半导体封装工艺;也可以借鉴更多先进国家的工艺经验,结合我国半导体封装生产实际情况,保留相符合的技术。加深对半导体封装工艺的全面研究,从根本上提升半导体材料制作效率,并从工艺流程方面保证生产质量,为 我国半导体材料发展提供全面支持。
2025-03-05 09:30 阅读量:432
半导体制冷片的工作原理及特点
  半导体制冷片,又称为Peltier制冷片,是一种基于Peltier效应的制冷装置。它利用半导体材料在电流通过时产生热量吸收或释放的特性,实现对物体的制冷或加热。  1.工作原理  1. Peltier效应  Peltier效应是指通过将两种不同导电性的半导体材料连接在一起形成热电偶,当直流电流通过热电偶时,会使其中一个半导体表面吸热,另一个表面则放热,从而实现热量的转移。  2. 热电偶结构  半导体制冷片由多个热电偶组合而成,每个热电偶包含一个N型半导体和一个P型半导体,通过交替连接N型和P型半导体,形成热电偶结构。  3. 制冷工作模式  当直流电流通过热电偶时,N型和P型半导体之间的Peltier效应将导致一个表面吸热,另一个表面放热。这样,制冷片的一侧会变冷,另一侧则变热,实现对物体进行制冷。  4. 加热工作模式  调换电流方向可以改变热电偶的热传递方向,使原本的冷面变为热面,热面变为冷面,从而实现对物体的加热。  5. 温度差与能效  半导体制冷片的制冷效果取决于Peltier效应产生的温度差,同时也受到热阻等因素的影响。其能效受到电流、环境温度等因素的影响,需要恰当的控制以提高性能。  2.特点  1. 静音无振动:半导体制冷片无需机械压缩机,工作时无震动和噪音,适合在要求低噪音环境下使用。  2. 小巧轻便:相比传统制冷设备,半导体制冷片体积小、重量轻,易于安装和携带,适合空间有限的场所使用。  3. 快速响应:半导体制冷片响应速度快,可快速实现制冷或加热,适用于需要快速调节温度的场合。  4. 高效节能:半导体制冷片具有较高的能效比,可以根据实际需要调节电流大小,节约能源,并且对环境友好。  5. 长寿命稳定性:由于没有易损件和机械运动部件,半导体制冷片具有较长的使用寿命和稳定的工作性能,减少维护成本。  3.应用领域  1. 冷藏保鲜:在小型冷藏盒、药品箱、便携式冷藏袋等产品中广泛应用,可为食品、药品等提供持续低温保鲜。  2. 光电子器件:在光电子器件中,如激光二极管、CCD摄像头等,半导体制冷片可用于控制器件的温度,提高其性能和稳定性。  3. 激光器冷却:激光器工作时会产生大量热量,半导体制冷片可用于激光器冷却系统,保持激光器的稳定输出和性能。  4. 电子元件测试:在电子元件测试过程中,需要对元件进行温度控制以模拟实际工作环境,半导体制冷片可用于温度控制装置。  5. 热敏器件校准:许多热敏器件的性能受温度影响较大,半导体制冷片可用于对热敏器件进行温度校准和调试,确保其准确性和稳定性。
2024-08-13 10:36 阅读量:901
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