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电子元器件的封装是什么意思封装的作用及内容

Release time：2022-12-22

author：Ameya360

source：网络

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　　封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。这个便于电路图的设计，印制电路板时要规定每个元器件的封装，这样最后电路元器件才能刚好吻合匹配在电路板的相对位置。

　　封装的主要作用有：

　　(1)物理保护

　　因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

　　(2)电气连接

　　封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。例如从以亚微米(目前已达到0．13μm以下)为特征尺寸的芯片，到以10μm为单位的芯片焊点，再到以100μm为单位的外部引脚，最后剑以毫米为单位的印刷电路板，都是通过封装米实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用，从而可使操作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。

　　(3)标准规格化

　　规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板(PCB)的设计和制造，对于很多集成电路产品而言，组装技术都是非常关键的一环。

　　芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

　　封装的内容

　　(1)通过一定的结构设计、工艺设计、电设计、热设计和可靠性设计制造出合格的外壳或引线框架等主要零部件；

　　(2)改进封装结构、确定外形尺寸，使之达到通用化、标准化，并向多层次、窄节距、多引线、小外形和高密度方向发展；

　　(3)保证自硅晶圆的减薄、划片和分片开始，直到芯片粘接、引线键合和封盖等一系列封装所需工艺的正确实施，达到一定的规模化和自动化；

　　(4)在原有的材料基础上，提供低介电系数、高导热、高机械强度等性能优越的新型有机、无机和金属材料；

　　(5)提供准确的检验测试数据，为提高集成电路封装的性能和可靠性提供有力的保证。

　　封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。

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行业新闻

封装材料是什么意思集成电路芯片封装工艺流程

　　封装材料是指传感器制造中采用的玻璃、陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等，电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用,并具有良好电绝缘性的基体材料,是集成电路的密封体。芯片是许多电子设备的核心，为了提高您对芯片的理解，本文将介绍集成电路芯片封装工艺流程，为帮助大家深入了解，以下内容整理提供给您参考。　　芯片是一种由大量晶体管组成的集成电路。不同的芯片有不同的集成规模，从数亿到数亿不等；从几十到几百个晶体管。晶体管有两种状态：开关，用1.0表示。多个晶体管产生的多个1和0信号被设置为特定功能（即指令和数据）来表示或处理字母、数字、颜色和图形。芯片加电后，首先生成启动指令来启动芯片，然后不断接受新的指令和数据来完成功能。　　　　集成电路芯片包装概述　　封装概念:　　1.狭义：利用膜技术和微加工技术，在框架或基板上布置芯片等元素。粘贴固定连接，引出接线端子，通过可塑性绝缘介质密封固定，形成整体三维结构。　　2.广义:将包装体与基板连接固定，组装成完整的系统或电子设备，保证整个系统的综合性能。　　芯片包装的功能：　　1.传输功能；2.传输电路信号；3.提供散热途径；4.结构保护和支持。　　封装工程技术水平：　　包装工程始于集成电路芯片的粘贴、固定、互连、包装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成。　　第一层：又称芯片层包装，是指集成电路芯片与包装基板或引脚架之间的粘贴和固定。电路连接和包装保护过程使其成为模块（组件）组件，易于取放输送，可与下一层组装连接。　　第二层：将几个第一层完成的包装与其他电子元件组成电路卡的过程。　　第三层：将几个第二层完成的封装组装电路卡组合成主电路板上的一个组件或子系统。　　第四层：将数个子系统组装成一个完整的电子产品过程。　　芯片上集成电路元件之间的连接工艺也称为零级封装，因此封装工程也可以分为五个层次。　　封装分类：　　1.根据集成电路芯片的包装数量：单芯片包装(scp)和多芯片包装(MCP)；　　2.根据密封材料：聚合物材料（塑料）和陶瓷；　　3.根据设备与电路板的互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4.根据引脚分布形式:单侧引脚、双侧引脚、四侧引脚和底部引脚；　　SMT装置有L型.J型.I型金属引脚。　　SIP:单列包装SQP:小型包装MCP:金属罐包装DIP:双列包装CSP:芯片尺寸包装QFP:四边扁平包装PGA:点阵包装BGA:球栅阵列包装LCC:无引线陶瓷芯片载体。

2022-04-21 13:30 reading：2789

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