2020年1-5月集成电路进口2011.5亿个,增加27.3%

Release time:2020-06-09
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source:国际电子商情
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据海关统计,今年1-5月,我国货物贸易进出口总值11.54万亿元人民币,比去年同期下降4.9%,降幅和前4个月持平。其中,出口6.2万亿元,下降4.7%;进口5.34万亿元,下降5.2%;贸易顺差8598.1亿元,减少1.2%。按美元计价,前5个月,我国进出口总值1.65万亿美元,下降8%。其中,出口8849.9亿美元,下降7.7%;进口7636.3亿美元,下降8.2%;贸易顺差1213.6亿美元,减少4.5%。

前5个月我国集成电路进出口数据

尽管近年来中国政府对集成电路行业花费多番心血,从扶持政策、支持投资等方面入手积极推动中国集成电路产业的发展。但在国内半导体市场迅速发展的同时,集成电路进口额也在不断攀升。

据了解,2019年中国集成电路进口数量为4451.34亿个,同比增长6.6%,2018年中国集成电路进口数量为4175.67亿个,同比增长10.8%。在进口金额方面,2019年中国集成电路进口金额为3055.5亿美元,同比下降2.1%。

而到了2020年1-5月,中国集成电路进口数量达到2011.5亿个,同比增加27.3%,进口金额为8794.3亿元人民币,同比增长14.5%。据中商产业研究院数据库显示,2020年5月中国集成电路出口量为206.6亿个,同比增长23.5%,出口金额为90.14亿美元,同比增长18.7%。不仅是进口量,在出口量方面我国集成电路均由较好的增长。

虽然我国集成电路出口量有增加,但是与进口量和进口金额相比,我国集成电路仍面临着巨大的挑战:我国是世界第一大集成电路产品消耗国但在半导体方面我国对外依赖程度高、自给率低下。同时,中国半导体产业经过多年发展,还存在产业结构与需求之间失衡,核心集成电路的国产芯片占有率低的现象。

全球半导体行业景气度回升

虽然2020年上半年,中国经济乃至全球经济的表现并不尽人意,但是在集成电路进出口数据方面却有较好的成绩。这究竟是什么原因导致?

从2019年下半年开始,全球半导体行业的景气度开始回升。由于5G通信及AI智能发展的需求拉动,随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟,预计未来3年我国集成电路市场仍将保持稳定增长。同时,集成电路行业将呈现三大发展趋势:IC设计行业将往高端化方向发展;集成电路行业将向发展中国家进行迁移;封测产业国产化进程加快。

在此背景下,甚至有分析机构预测,我国集成电路行业市场规模将保持20.3%的增速,2020年集成电路市场规模达到9448亿元人民币,到2025年,有望达到23773亿元人民币。另外,还有一个值得关注的原因,近期美国频频针对华为等中资企业,并最终加大了禁售力度,不排除上半年有部分企业开启疯狂囤货模式。据报道,在过去一年里,华为一直都在为美国现在推出的这个事实性封杀做准备,目前已经囤足了2年份的高端芯片产品。

在出口方面,中国复工复产良好,对其他国家生产起到了一定的替代作用,这导致中国集成电路芯片的出口增加。

其他行业的数据进出口数据

机电产品和服装等出口下降,纺织品出口增长。前5个月,我国机电产品出口3.64万亿元,下降4%,占出口总值的58.7%。其中,自动数据处理设备及其零部件出口5086.1亿元,增长1.8%;手机2756.5亿元,下降5.6%。

同期,包括口罩在内的纺织品出口4066.6亿元,增长25.5%;服装2678.1亿元,下降20.3%;塑料制品1872.6亿元,增长2.1%;家具1226.7亿元,下降14%;鞋靴821.1亿元,下降28.5%;玩具567.4亿元,下降11.8%;箱包510.5亿元,下降27.6%。此外,钢材出口2500.2万吨,减少14%;汽车(含底盘)37.7万辆,减少16.9%。

铁矿砂、原油、天然气、大豆等商品进口量增加,大宗商品进口均价以下跌为主。前5个月,我国进口铁矿砂4.45亿吨,增加5.1%,进口均价为每吨629元,上涨6.7%;原油2.16亿吨,增加5.2%,进口均价为每吨2567.4元,下跌21.2%;煤1.49亿吨,增加16.8%,进口均价为每吨503.4元,下跌4.7%;天然气4012万吨,增加1.9%,进口均价为每吨2642.1元,下跌14.7%;大豆3388.3万吨,增加6.8%,进口均价为每吨2770.2元,下跌1.7%;初级形状的塑料1471.2万吨,减少1.3%,进口均价为每吨9039元,下跌10.3%;成品油1340.3万吨,减少9.3%,进口均价为每吨3037.2元,下跌18.3%;钢材546.4万吨,增加12%,进口均价为每吨7043.6元,下跌13.9%;未锻轧铜及铜材218.5万吨,增加12.4%,进口均价为每吨4.3万元,下跌6.3%。

此外,机电产品进口2.36万亿元,下降0.9%;其中集成电路2011.5亿个,增加27.3%,价值8794.3亿元,增长14.5%;汽车(含底盘)27.8万辆,减少36.9%,价值928.8亿元,下降31.3%。

与贸易伙伴的进出口数额

对东盟进出口增长,对欧盟、美国和日本进出口下降前5个月,东盟为我第一大贸易伙伴,我与东盟贸易总值1.7万亿元,增长4.2%,占我外贸总值的14.7%。其中,我对东盟出口9366.2亿元,增长2.8%;自东盟进口7598.6亿元,增长6%;对东盟贸易顺差1767.6亿元,减少9%。

欧盟为我第二大贸易伙伴,与欧盟贸易总值为1.61万亿元,下降4.4%,占我外贸总值的13.9%。其中,我对欧盟出口9688.2亿元,下降1%;自欧盟进口6373.2亿元,下降9%;对欧盟贸易顺差3315亿元,增加19.1%。

美国为我第三大贸易伙伴,中美贸易总值为1.29万亿元,下降9.8%,占我国外贸总值的11.1%。其中,我国对美国出口9643.9亿元,下降11.4%;自美国进口3218.4亿元,下降4.5%;对美贸易顺差6425.5亿元,减少14.5%。日本为我国第四大贸易伙伴,中日贸易总值为8463.6亿元,下降0.3%,占我国外贸总值的7.3%。其中,对日本出口3961亿元,增长1.6%;自日本进口4502.6亿元,下降1.8%;对日贸易逆差541.4亿元,减少21.1%。


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“芯”为何物?一篇关于集成电路的详细解读
  芯片介绍  什么是芯片:芯片,也称为微电路、微芯片或集成电路,是一种将电路小型化并制造在半导体晶圆上的微型电子器件。它通常包含集成电路,并且是许多电子设备的重要组成部分,如计算机、手机和其他各种电子设备。  为什么叫芯片:"芯"字象征着心脏或核心,而"片"则指的是薄薄的切片或碎片。芯片,这种由半导体材料制成的细薄结构,扮演着电路系统心脏的角色,它集成了关键的电路布局,是整个系统的关键组成部分。  芯片有什么用:芯片在数据处理、存储、控制、通信以及感知等多个领域发挥着至关重要的作用。无论是计算机、手机还是汽车等设备,它们都离不开芯片的支持,依靠芯片来进行数据加工、算法执行以及软件程序的运作。  为什么说芯片很复杂:芯片的特点在于其极高的集成度,能够在极小的体积内融合数量庞大的电子元件和电路,有的甚至集成超过数十亿个元件,构建出复杂的电路系统。芯片的生产难点在于它要求极为精细的工艺技术,以便将纳米尺度的电路图案精准地刻画在芯片表面上。这一过程涉及到的步骤和工艺极为复杂,且元件与电路的集成程度非常高。  芯片的作用  芯片是一种使用半导体材料制造的电子元件,它在我们的生活中扮演着非常重要的角色。芯片的基本功能包括存储信息、进行逻辑运算和处理电子信号。它们被广泛应用于各种电子设备,如手机、电脑、数字微波炉等,以及特殊用途的集成电路中。  具体来说,芯片的主要作用包括:  1)信息存储:存储芯片可以存储和检索数字信息,例如内存芯片和闪存芯片。  2)逻辑运算:例如CPU(中央处理器)芯片,它是计算机的大脑,负责处理数字信号。  3)信号处理:GPU(图形处理器)用于处理图形信号,而DSP(数字信号处理器)用于处理其他类型的电子信号。  4)控制功能:微控制器MCU用于处理控制信号,比如开关的开或关。  5)信号转换:数模转换芯片将数字信号转换为模拟信号,而模数转换芯片则将模拟信号转换为数字信号。  6)信号采集:传感器芯片用于采集外部信号,如温度、湿度、声音等,并将它们转换为电信号。  芯片的生产过程包括IC设计、晶片制作、芯片封装和成品测试等步骤。这些过程可以分开进行,也可以由不同的代工厂完成。  芯片的种类  芯片的种类可以根据不同的标准进行分类。  首先,从国际标准的角度,半导体产业主要分为四种类型:集成电路、分立器件、传感器和光电子。其中,集成电路(Integrated Circuit,简称IC)又常被称为芯片(chip)。这些不同的类别主要在集成度上有所区别,例如集成电路中的晶体管数量通常是上百万级的,而分立器件的晶体管数量则相对较少。  进一步地,集成电路可以细分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器三类。数字集成电路主要包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)、DSP(数字信号处理器)和ASIC(专用集成电路)等。这些芯片各自有不同的功能和用途,例如CPU是计算机的运算和控制核心,而GPU则专注于图形和图像相关的运算工作。  模拟芯片则主要利用晶体管的放大作用,用于产生、放大和处理各种模拟信号。这类芯片的种类繁多,包括模数转换芯片(ADC)、放大器芯片、电源管理芯片、PLL(相位锁定环)等。模拟芯片的设计难点在于需要处理多种非理想效应,因此要求设计者具有扎实的基础知识和丰富的经验。  芯片的元器件  芯片,也称为集成电路(Integrated Circuit, IC),是由多种元器件组成的复杂微型电子设备。以下是一些构成芯片的基本元器件:  1)晶体管(Transistor):晶体管是芯片中最基本的元器件,它能够放大或开关电子信号。现代芯片中含有数亿甚至上千亿个晶体管。  2)电阻(Resistor):用于限制电流的流动,调节电压和电流。  3)电容(Capacitor):用于存储和释放电荷,可以滤波、耦合或去耦电路中的信号。  4)电感(Inductor):尽管在硅芯片中不如其他元件常见,电感可以用于滤波和储能。  5)二极管(Diode):允许电流单向流动的器件,可以用于整流、保护电路等。  6)互连(Interconnect):包括金属导线和通孔,它们将芯片上的各个元器件连接起来,形成电路。  7)MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor):这是一种特殊的晶体管,广泛应用于数字逻辑电路。  8)CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor):由NMOS和PMOS晶体管组成,是数字集成电路的基础。  9)逻辑门(Logic Gates):如AND、OR、NOT等,是构建复杂电路的基本单元。  10)存储单元(Memory Cells):如DRAM、SRAM等,用于存储数据。  11)传感器(Sensors):某些芯片可能包含温度、压力、光等传感器。  这些元器件通过微电子制造技术(如光刻、蚀刻、掺杂、沉积等)在硅片上制作并集成,以实现特定的电子功能。芯片的设计和制造体现了极高的技术含量,是现代信息技术的基石。
2026-03-02 16:30 reading:248
四年翻倍,突破1200亿!苏州如何打造中国集成电路产业新高地
  苏州市作为中国集成电路产业的重要基地之一,近年来在产业规模和产业链布局上取得了显著进展。2024 年产业规模突破1200 亿元,同比增长超 15%,成为长三角集成电路产业创新集群的核心枢纽。截至2025年6月,苏州市已集聚超过600家集成电路相关企业,其中规模以上企业341家,上市公司16家,国家级“专精特新”企业42家,苏州在集成电路领域的产业规模已经相当可观。  01 苏州市集成电路产业规模  2020年,苏州市集成电路产业规模仅为625亿元,到了2024年已经突破1200 亿元,4年实现翻倍增长的惊人速度。图|苏州集成电路产业规模 来源:与非研究院整理  苏州在“2024年中国集成电路园区综合实力TOP30”中表现突出,其工业园区和张江高科技园区等区域形成了良好的产业生态。  根据《苏州市集成电路产业高质量发展三年行动计划》,到2025年,产业规模将突破1000亿元,培育3-5家百亿级企业。重点发展领域包括第三代半导体(氮化镓、碳化硅)、先进封装(如晶圆级封装)、高端芯片设计(AI/汽车电子)。规划以及提前1年完成。  02 苏州各区主要产业政策分析  2.1、苏州工业园区  苏州工业园区作为国家级经济技术开发区,集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一,目前已集聚核心企业超200家,2024年营收达1063亿元,在产业质量和创新水平等方面稳居全国第一方阵;园区集成电路人才高度集聚,获评各级科技领军人才512人次。  通关便利化:跨关区空运前置货站的设立,使得企业能够享受“一次民航安检”和“一次海关查验”的便利,提升了物流效率。  多项监管模式创新:“一地风评,区域共享”机制的建立,标志着长三角区域特殊物品风险评估互认制度的实施,这将大大降低企业的合规成本。  纳芯微:2013 年落户园区,是国内高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路设计企业,产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。  思瑞浦:2012 年落户,专注于模拟集成电路产品研发和销售,提供信号链、电源模拟芯片等产品及解决方案。  东微半导体:2008 年落户,是以高性能功率半导体为核心产品的技术驱动型企业,产品应用于新能源汽车直流充电桩等领域。  敏芯股份:2007 年 9 月落户,是中国最早的 MEMS 公司之一,全产业链研发的 MEMS 技术平台型企业。  创耀科技:2006 年落户,专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。  2.2、高新区  苏州市高新区对于流片项目,提供高达500万元的补贴,这无疑为设计企业减轻了资金压力。此外,高新区还提高了研发投入的加计扣除比例至120%,鼓励企业加大在研发上的投入,从而推动技术创新。  长光华芯:集成电路龙头企业,其 “半导体激光芯片研发及产业化” 项目入选 2023 年江苏省科技成果转化专项资金项目名单。  国芯科技:专注于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用,最新研发的 12 纳米主动降噪芯片已进入试生产阶段。  锐杰微科技集团:集成电路高端芯片封测龙头企业,总部项目在苏州高新区狮山商务创新区奠基开工,力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。  硅谷数模:提供高性能数模混合芯片的企业,2019 年落地苏州高新区,入选省、市独角兽企业名单。  裕太微电子:以太网物理层芯片供应商,是苏州市集成电路创新中心(一期)的入驻企业之一。  2.3、吴江区  吴江区聚焦于材料环节的支持,为半导体材料企业提供税收“三免三减半”的优惠。此外,吴江区还设立了10亿元的专项基金,支持本地供应链的建设与发展。这一政策的实施,有助于弥补苏州在高端材料领域的短板,提升整体产业链的完整性。  03 重点企业与上市公司情况  苏州市拥有多家在集成电路领域具有影响力的上市公司。这些企业涵盖了集成电路设计、制造、封装测试等多个环节,体现了苏州在集成电路产业链上的完整性和多样性。例如,思瑞浦作为模拟IC的龙头企业,专注于信号链芯片的设计与开发;创耀科技则在通信芯片设计领域占据领先地位,尤其在Wi-Fi 6和PLC技术方面表现突出。  图|苏州市集成电路企业 来源:与非研究院整理  3.1、国芯科技  苏州国芯科技股份有限公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业,于2022年1月在科创板上市。  公司基于摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”,高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术,已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核,形成了深厚的嵌入式CPU IP储备,可为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。  公司主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。  2017-2024年,公司芯片定制服务收入由0.32亿元提升至3.96亿元,自主芯片及模组产品收入由0.61亿元提升至1.74亿元,IP授权由0.39亿元提升至0.88亿元顶峰,后降低至0.04亿元。  3.2、创耀科技  创耀科技专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务,是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法和大型SoC芯片全流程设计能力的集成电路设计企业之一。  公司是宽带接入网网络通信核心芯片及电力载波通信芯片供应商,并逐渐向新一代短距无线和工业互联领域拓展。  2017-2024年,通信芯片及解决方案由0.31亿元提升至8.41亿元高峰,后回落至4.69亿元,芯片版图设计服务及其他技术服务由0.40亿元提升至1.23亿元。  3.3、盛科通信  苏州盛科通信股份有限公司2005成立,公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业网络的核心平台型芯片。  2018-2024年,公司以太网交换芯片由0.35亿元提升至8.35亿元,以太网交换芯片模组由0.25亿元提升至1.26亿元,以太网交换机由0.40亿元提升至1.03亿元,授权许可和定制化解决方案占比较低。  3.4、纳芯微  纳芯微电子是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。  2022-2024年,公司信号链产品先由10.46亿降低至7.05亿元,后又提高至9.63亿元;电源管理产品由5.10亿元降低至4.28亿元,后又提升至7.03亿元,传感器产品由1.11亿元提升至2.74亿元,定制服务占比较小。  3.5、敏芯股份  苏州敏芯微电子技术股份有限公司于 2007 年 9 月在苏州工业园区成立,发展中实现多项关键突破:2012 年 MEMS 产品在本土供应链大规模量产,成为中国 MEMS 产业里程碑;2020 年 8 月在科创板上市,同年 9 月MEMS 传感器芯片累计出货量达 10 亿颗;2017 年 MEMS 麦克风出货量升至全球第五;还参与国家 863 计划、02 专项等项目,2022 年声学传感器项目获吴文俊人工智能科学技术奖,并通过成立子公司、扩建厂房持续拓展规模。  2017-2024年,公司MEMS麦克风后称为MEMS声学传感器营收由1亿元提升至2.91亿元顶峰后降低至2.41亿元;2020-2024年MEMS压力传感器由0.3亿元提升至2.12亿元;2024年封测技术解决方案贡献0.25亿元,MEMS惯性传感器贡献0.24亿元。  3.6、思瑞浦  思瑞浦(3PEAK)于2012年成立,2020年9月在科创板上市。公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。  截至2024年,累计芯片出货量超100亿颗,服务6000+全球客户,拥有830+员工及24 个全球办事处。公司2025年获EcoVadis银牌勋章(全球前15%),并通过多项国际认证。发展中完成收购创芯微、设立多国销售中心等里程碑,持续拓展全球布局。  2013-2024年,信号链芯片占比最大,由0.10亿元提升12.63亿元高峰,后降低至9.75亿元。2020年,电源管理芯片开始贡献收入,2020-2024年由0.22亿元提升至2.44亿元。  3.7、英诺赛科  英诺赛科是英诺赛科(苏州)科技股份有限公司旗下品牌,是全球功率半导体革命的领导者,也是全球最大的氮化镓芯片制造品牌。英诺赛科采用IDM全产业链商业模式,并在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺,是全球氮化镓行业的龙头。  从一开始,英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆,与6英寸相比,8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。目前,英诺赛科拥有珠海及苏州两座8英寸硅基氮化镓生产基地,采用先进的生产工艺及最先进的8英寸硅基氮化镓生产设备。  2021-2024年,氮化镓分立器件及氮化镓集成电路由0.28亿元提升至3.61亿元,氮化镓晶圆由0.39亿元提升至2.80亿元,2023年开始氮化镓模组由1.90亿元提升至1.84亿元。  04 总结  随着更多项目的落地和技术创新的推进,苏州有望继续保持高速增长。若2025年的目标得以实现,苏州或将跻身全球半导体产业的第二梯队。  然而,苏州集成电路上市公司数量较多,但普遍营收不高。苏州还需要进一步引进更多产业龙头公司,以及晶圆制造类的企业,以扩大整体收入规模,做大做强。还需通过加强与周边城市的协同,在长三角一体化的背景下,充分利用区域内的资源和技术优势,推动自身的产业升级和技术创新。
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