美商启动半导体“无限追溯”系谣传?早做准备为妙!

Release time:2020-05-14
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source:国际电子商情
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眼看本周五(15日)就是美国对华为临时许可证到期日,加上6月三项出口管制新规生效在即,业界有关美国加大限制的猜测声又起。

据科创板日报12日报道,从供应链获悉,基于美国商务部4月底宣布的新出口管制措,包括泛林集团(Lam Research Corporation)和应用材料 (Applied Materials, Inc)等美国知名半导体设备制造商已经发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时启动“无限追溯”机制。

考虑到应用材料、泛林集团是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商,且供应商无缘由发函给下游客户不符合常理,因此,上述消息真实性仍需进一步确认。

不过,据新浪财经报道,在消息发布后,中信证券电子组与昨日晚间回应称,通过联系相关方核实,确认美国对华半导体代工厂禁令系谣传。

美商启动半导体“无限追溯”系谣传?早做准备为妙!

耐人寻味的是,今日(13日)午间,中信证券研究通过官微“CITICS电子研究”发布一则声明指出,针对有媒体发布的“辟谣”新闻,中信方面坚决表示:并未接受任何媒体采访,因此相关报道和中信证券研究部观点无关。

这一声明意味着,美国对华半导体代工厂禁令,或许不是谣言……

美商启动半导体“无限追溯”系谣传?早做准备为妙!

受消息影响,中芯国际13日早盘低开1.98%,华虹半导体低开1.6%。

有业者分析称,结合美国一段时间以来的“小动作”,加上消息与生效在即的出口管制新规存在一定的关联性,因此认为,无论消息是否属实,中国企业都该未雨绸缪,早做准备。

截至目前发稿,中芯国际、华虹半导体均未公开回应,国外媒体未有类似“无限追溯”的报道,将进一步跟踪事态发展。

疑因新规落地在即,美企被迫“站队”

早前,在美东时间4月27日,美国商务部宣布将采取3项新的出口管制措施,拟通过修改部分出口商品规则扩大美国在进/出口的控制权。

新规将要求美国企业必须在获得美国商务部许可的情况下,方可向包括中国在内的三个国家军事实体出售飞机零件、半导体设备及元器件等相关出口产品。

该规定旨在断绝中国,俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展武器,军用飞机或监视技术的美国技术,然后转为军事和军事终端用途的可能。

另一项规则改变涉及取消某些集成电路对中国进口商和中国公民的民用许可证豁免,其他电信设备、雷达和高端电脑也不再享受许可证豁免。

而第三项拟议的规则调整,将迫使向中国付运某些美国商品的外国公司不仅要获得本国政府的批准,还要获得美国的批准。

美国商务部长Wilbur Ross在一份声明中指出,新规的落地是为了国家安全,以断绝那将从美国购买的商品转用于其他国家军事应用带来的后果。 Ross认为,中国、俄罗斯和委内瑞拉的个别实体尝试规避美国的出口管制,这将会损害到美国的整体利益,所以更改了新的出口管制规则。

此次传出的泛林集团和应用材料发出的通知信函,则被看作是美企跟进新规的措施之一。

三项规定将于今年6月生效,且未允许美国业界对最终版本发表意见。

业界的担忧

鉴于新规生效在即,硅谷领导力集团在周一(11日)致信美国商务部部长,要求美国对半导体行业及其附属技术的出口管制进行任何改变,都应通过拟议的规则执行,并在实施前应征询公众意见。

“出口管制的重要目标旨在加强国家安全和保护知识产权,但也应考虑到其对我们经济的影响,应有选择地部署这些管制。过度的控制将施加过度繁琐的限制,这对于美国公司而言得不偿失。此外,如果增加对半导体行业的出口管制,美国公司将被拒绝进入海外市场。因此,与美国企业竞争的外国公司将拥有明显的优势,这将损害美国的经济增长、就业机会和全球市场份额。”硅谷领导力集团担心,拟议对半导体行业实行出口管制而未征询公众意见可能会遭受意想不到的后果。

信中称指出,半导体出口管制的过度应用将削弱美国在创新方面的全球主导地位,这在很大程度上影响当地的研究机构和企业与来自世界各地的合作伙伴间的合作。对某些最有前途的技术的出口管制将剥夺美国研究人员与外国合作伙伴的联系,并阻碍美国公司开发和增强产品和服务。美国甚至将因此落后于没有此类限制的全球竞争对手。

值得一提的是,针对即将生效的新规定,美国6名参议员在上周三(6日)也出联名信称,“我们担心商务部发布了几项与半导体有关的新规最终版本,不与业界磋商,也没有充分考虑对经济的影响。”议员们认为,新规是一把双刃剑,在限制向中国出口芯片的同时将会伤害美国的芯片制造商。他们在信中还敦促美国总统特朗普应当避免这一行为,因为保证这些制造商的利益在应对新冠肺炎和恢复美国经济至关重要。

一家名为“Semiconductor Industry Association”的半导体行业协会同样对新规表示担忧,也敦促美国政府应以保护国家安全和行业的方式去实施这些法规。

美企将为此“买单”

除了新规,同一时间里, 特朗普政府的官员们还在讨论在全球供应链“去中国化”。外媒6日引述多名知情官员消息称,因为美国认为‘中国应该要为美国疫情付出代价’,特朗普政府的官员们正讨论有关于包括推动全球供应链“去中国化"、对华加征新关税等一系列“报复”方案。

“在过去的几年中,我们一直减少对中国供应链的依赖,但现在我们正在全速推动这个计划。”美国国务院主管经济成长、能源与环境的次卿 Keith Krach说道,并指出: ”我认为最重要的是,了解关键区域在哪?关键瓶颈在哪?这件事攸关美国安全,特朗普政府可能很快宣布这方面的新行动。“

此外,特朗普不止一次表示,除了目前已对3,700亿美元中国产品课征多达25%关税之外,他还可以实施新的关税。

不过,由于疫情导致供需锐减,仅现行关税就已经美企“吃不消”,但特朗普政府的“报复行动”仍再对华加征新关税的计划。有官员指出,美企的经营现状不会左右特朗普就对华实施新关税的决定。

有业者分析,“美国推动全球供应链‘去中国化’并非一时兴起,且自特朗普任美国总统以来也一直承诺要让制造业回流美国本土,加上今年2月初爆发的新冠肺炎疫情凸显西方国家多年来依赖中国供应链的短板,眼看2020年美国总统大选日期越来越近,但美国国内疫情未有转好的迹象,特朗普只能寄希望于推动供应链‘去中国化’ 、并再次对华挥出关税‘大棒’,以加大连任几率。”他还表示,且不提关税会加多少,全球供应链“去中国化”是否可行,需要花多长时间,但这些举措若成为现实,损失最大的不会是中国,而是美企。


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2026-02-06 17:01 reading:424
2025年全球半导体TOP10!
  近期,市场调研机构Gartner发布了2025年全球半导体营收报告。根据Gartner的初步调查结果显示,2025年全球半导体总收入达到7930亿美元,同比增长21%。  排名 公司 2025年半导体营收/市场份额/年增长率  1、英伟达(NVIDIA) 1257.03亿美元/15.8%/+63.9%  2、三星电子(Samsung Electronics) 725.44亿美元/9.1%/+10.4%  3、SK海力士(SK hynix) 606.40亿美元/7.6%/+37.2%  4、英特尔(Intel) 478.83亿美元/6.0%/-3.9%  5、美光(Micron Technology) 414.87亿美元/5.2%/+50.2%  6、高通(Qualcomm) 370.46亿美元/4.7%/+12.3%  7、博通(Broadcom) 342.79亿美元/4.3%/+23.3%  8、超微半导体(AMD) 324.84亿美元/4.1%/+34.6%  9、苹果(Apple) 245.96亿美元/3.1%/+19.9%  10、联发科(MediaTek) 184.72亿美元/2.3%/+15.9%  在前十名半导体厂商排名中,有五家厂商的位置自2024年以来发生了变化。英伟达在2025年将对三星的领先优势扩大了 530亿美元,成为首家半导体销售额突破1000亿美元的供应商,贡献了2025年行业增长的35%以上。三星保住了第二名的位置。三星730亿美元的半导体收入由内存(增长13%)推动,而非内存收入同比下降8%。SK海力士升至第三,2025年总收入达到610亿美元,同比增长37%,主要得益于AI服务器对HBM的强劲需求。英特尔市场份额下滑,市场份额仅为6%,是2021年的一半。  Gartner高级首席分析师 Rajeev Rajput 表示:“AI半导体包括处理器、高带宽内存(HBM)和网络组件,继续推动半导体市场的前所未有的增长,占2025年总销售额的近三分之一。随着2026年AI基础设施支出预计将超过1.3万亿美元,这种主导地位还将进一步上升。”
2026-01-15 17:09 reading:468
半导体器件长期贮存的核心要求有哪些
  在生产、运输及使用过程中,半导体器件常常需要经过较长时间的贮存。因此,合理的长期贮存措施对于保持半导体器件的功能完整非常关键。  一、防潮防湿  半导体器件对湿度非常敏感,吸湿后可能导致元件内部材料的老化、焊接性能下降以及表面电性能的变差,甚至引起腐蚀、漏电等故障。  湿度控制:贮存环境相对湿度应控制在40%以下,最佳保持在30%—50%。  密封包装:使用防潮袋、干燥剂和真空包装袋,防止空气中水分浸入。  干燥处理:对于已吸潮的器件,应根据厂家建议进行烘干处理,恢复器件性能。  二、防尘防污染  灰尘和污染物可能附着在半导体器件表面,造成导电路径短路或性能退化。  清洁环境:储存场所应保持清洁,避免扬尘。  密封保存:器件应密封保存,避免与杂质接触。  避免化学污染:远离腐蚀性气体,如硫化氢、氯气等。  三、防静电保护  半导体器件中的敏感元件极易受到静电放电(ESD)损伤。  静电防护包装:采用静电屏蔽袋或抗静电材料包装器件。  操作规范:工作人员佩戴防静电手环、防静电鞋并在防静电工作台操作。  环境控制:保持贮存区湿度适中避免静电积聚,避免摩擦产生静电。  四、防机械损伤  器件的物理结构较为脆弱,易受到挤压、冲击、振动等机械损伤。  缓冲包装:采用泡沫、塑料托盘等包装材料,缓冲震动。  合理堆放:避免重压及不当叠放,防止变形或破损。  搬运轻柔:运输和搬运时注意轻拿轻放,防止跌落和碰撞。  五、温度控制  温度过高或过低均可能影响器件性能或引起材料老化。  温度范围:贮存温度一般控制在5℃~35℃的范围内,避免高温导致器件提前老化。  避免温度波动剧烈:防止温度急剧变化引起内部应力或结露现象。  避光储存:避免阳光直射或强光照射引发温度升高及紫外线损伤。  六、定期检查与记录  长期保存的器件应定期检查外观、包装完整性和储存环境条件。  外观检查:观察有无锈蚀、裂纹、变色等异常。  环境监测:记录温湿度、静电防护措施的执行情况。  库存管理:实行先进先出原则,避免器件超期存放。  半导体器件长期贮存涉及多方面的保护措施,其中防潮防湿、防静电和温度控制尤为关键。只有在合理的环境条件和规范的操作管理下,才能确保半导体器件在长期存放后仍保持良好的性能和可靠性。
2025-10-09 15:52 reading:734
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