美商启动半导体“无限追溯”系谣传?早做准备为妙!

Release time:2020-05-14
author:
source:国际电子商情
reading:2174

眼看本周五(15日)就是美国对华为临时许可证到期日,加上6月三项出口管制新规生效在即,业界有关美国加大限制的猜测声又起。

据科创板日报12日报道,从供应链获悉,基于美国商务部4月底宣布的新出口管制措,包括泛林集团(Lam Research Corporation)和应用材料 (Applied Materials, Inc)等美国知名半导体设备制造商已经发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时启动“无限追溯”机制。

考虑到应用材料、泛林集团是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商,且供应商无缘由发函给下游客户不符合常理,因此,上述消息真实性仍需进一步确认。

不过,据新浪财经报道,在消息发布后,中信证券电子组与昨日晚间回应称,通过联系相关方核实,确认美国对华半导体代工厂禁令系谣传。

美商启动半导体“无限追溯”系谣传?早做准备为妙!

耐人寻味的是,今日(13日)午间,中信证券研究通过官微“CITICS电子研究”发布一则声明指出,针对有媒体发布的“辟谣”新闻,中信方面坚决表示:并未接受任何媒体采访,因此相关报道和中信证券研究部观点无关。

这一声明意味着,美国对华半导体代工厂禁令,或许不是谣言……

美商启动半导体“无限追溯”系谣传?早做准备为妙!

受消息影响,中芯国际13日早盘低开1.98%,华虹半导体低开1.6%。

有业者分析称,结合美国一段时间以来的“小动作”,加上消息与生效在即的出口管制新规存在一定的关联性,因此认为,无论消息是否属实,中国企业都该未雨绸缪,早做准备。

截至目前发稿,中芯国际、华虹半导体均未公开回应,国外媒体未有类似“无限追溯”的报道,将进一步跟踪事态发展。

疑因新规落地在即,美企被迫“站队”

早前,在美东时间4月27日,美国商务部宣布将采取3项新的出口管制措施,拟通过修改部分出口商品规则扩大美国在进/出口的控制权。

新规将要求美国企业必须在获得美国商务部许可的情况下,方可向包括中国在内的三个国家军事实体出售飞机零件、半导体设备及元器件等相关出口产品。

该规定旨在断绝中国,俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展武器,军用飞机或监视技术的美国技术,然后转为军事和军事终端用途的可能。

另一项规则改变涉及取消某些集成电路对中国进口商和中国公民的民用许可证豁免,其他电信设备、雷达和高端电脑也不再享受许可证豁免。

而第三项拟议的规则调整,将迫使向中国付运某些美国商品的外国公司不仅要获得本国政府的批准,还要获得美国的批准。

美国商务部长Wilbur Ross在一份声明中指出,新规的落地是为了国家安全,以断绝那将从美国购买的商品转用于其他国家军事应用带来的后果。 Ross认为,中国、俄罗斯和委内瑞拉的个别实体尝试规避美国的出口管制,这将会损害到美国的整体利益,所以更改了新的出口管制规则。

此次传出的泛林集团和应用材料发出的通知信函,则被看作是美企跟进新规的措施之一。

三项规定将于今年6月生效,且未允许美国业界对最终版本发表意见。

业界的担忧

鉴于新规生效在即,硅谷领导力集团在周一(11日)致信美国商务部部长,要求美国对半导体行业及其附属技术的出口管制进行任何改变,都应通过拟议的规则执行,并在实施前应征询公众意见。

“出口管制的重要目标旨在加强国家安全和保护知识产权,但也应考虑到其对我们经济的影响,应有选择地部署这些管制。过度的控制将施加过度繁琐的限制,这对于美国公司而言得不偿失。此外,如果增加对半导体行业的出口管制,美国公司将被拒绝进入海外市场。因此,与美国企业竞争的外国公司将拥有明显的优势,这将损害美国的经济增长、就业机会和全球市场份额。”硅谷领导力集团担心,拟议对半导体行业实行出口管制而未征询公众意见可能会遭受意想不到的后果。

信中称指出,半导体出口管制的过度应用将削弱美国在创新方面的全球主导地位,这在很大程度上影响当地的研究机构和企业与来自世界各地的合作伙伴间的合作。对某些最有前途的技术的出口管制将剥夺美国研究人员与外国合作伙伴的联系,并阻碍美国公司开发和增强产品和服务。美国甚至将因此落后于没有此类限制的全球竞争对手。

值得一提的是,针对即将生效的新规定,美国6名参议员在上周三(6日)也出联名信称,“我们担心商务部发布了几项与半导体有关的新规最终版本,不与业界磋商,也没有充分考虑对经济的影响。”议员们认为,新规是一把双刃剑,在限制向中国出口芯片的同时将会伤害美国的芯片制造商。他们在信中还敦促美国总统特朗普应当避免这一行为,因为保证这些制造商的利益在应对新冠肺炎和恢复美国经济至关重要。

一家名为“Semiconductor Industry Association”的半导体行业协会同样对新规表示担忧,也敦促美国政府应以保护国家安全和行业的方式去实施这些法规。

美企将为此“买单”

除了新规,同一时间里, 特朗普政府的官员们还在讨论在全球供应链“去中国化”。外媒6日引述多名知情官员消息称,因为美国认为‘中国应该要为美国疫情付出代价’,特朗普政府的官员们正讨论有关于包括推动全球供应链“去中国化"、对华加征新关税等一系列“报复”方案。

“在过去的几年中,我们一直减少对中国供应链的依赖,但现在我们正在全速推动这个计划。”美国国务院主管经济成长、能源与环境的次卿 Keith Krach说道,并指出: ”我认为最重要的是,了解关键区域在哪?关键瓶颈在哪?这件事攸关美国安全,特朗普政府可能很快宣布这方面的新行动。“

此外,特朗普不止一次表示,除了目前已对3,700亿美元中国产品课征多达25%关税之外,他还可以实施新的关税。

不过,由于疫情导致供需锐减,仅现行关税就已经美企“吃不消”,但特朗普政府的“报复行动”仍再对华加征新关税的计划。有官员指出,美企的经营现状不会左右特朗普就对华实施新关税的决定。

有业者分析,“美国推动全球供应链‘去中国化’并非一时兴起,且自特朗普任美国总统以来也一直承诺要让制造业回流美国本土,加上今年2月初爆发的新冠肺炎疫情凸显西方国家多年来依赖中国供应链的短板,眼看2020年美国总统大选日期越来越近,但美国国内疫情未有转好的迹象,特朗普只能寄希望于推动供应链‘去中国化’ 、并再次对华挥出关税‘大棒’,以加大连任几率。”他还表示,且不提关税会加多少,全球供应链“去中国化”是否可行,需要花多长时间,但这些举措若成为现实,损失最大的不会是中国,而是美企。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
从设计到封测:一文读懂半导体产业核心术语
  一、设计与EDA/IP  1. IC设计: 集成电路设计。  2. EDA: 电子设计自动化。指用于设计芯片的软件工具套件。  HDL: 硬件描述语言。如 Verilog, VHDL。  RTL: 寄存器传输级。设计过程中的一个抽象层次。  DFT: 可测试性设计。在设计中加入便于测试的结构。  DFM: 面向制造的设计。优化设计以提高制造良率。  PDK: 工艺设计套件。晶圆厂提供给设计公司的工艺文件包。  Simulation: 仿真。  Verification: 验证。  Synthesis: 逻辑综合。  P&R: 布局布线。  STA: 静态时序分析。  3. IP: 知识产权核。预先设计好、可复用的电路模块(如CPU核、接口IP等)。  SoC: 片上系统。将多个功能模块集成到单一芯片上。  ASIC: 专用集成电路。为特定应用定制的芯片。  ASSP: 专用标准产品。为特定应用领域设计的标准芯片(介于ASIC和通用芯片之间)。  FPGA: 现场可编程门阵列。可编程的逻辑芯片。  4. Fabless: 无晶圆厂模式。公司只负责芯片设计和销售,制造外包给晶圆代工厂。  5. IDM: 集成器件制造商。公司覆盖设计、制造、封装测试等全产业链环节(如 Intel, Samsung)。  二、制造(晶圆加工 / Foundry)  1. Wafer: 晶圆。制造芯片的硅基片。  Ingot: 硅锭。切割成晶圆的原材料。  Si: 硅。  SOI: 绝缘体上硅。一种特殊结构的晶圆。  Epitaxy: 外延。在晶圆表面生长单晶层。  2. Fab: 晶圆厂。  3. Foundry: 晶圆代工厂。专门为其他公司制造芯片的工厂(如 TSMC, SMIC)。  4. Process Node: 工艺节点/制程节点。描述制造工艺先进程度的指标(如 7nm, 5nm, 3nm)。越小通常代表技术越先进。  5. Front End Of Line: 前道工艺。在晶圆上制造晶体管和互连线的过程。  CVD: 化学气相沉积。  PVD: 物理气相沉积。  ALD: 原子层沉积。  Wet Etch: 湿法刻蚀。  Dry Etch / Plasma Etch: 干法刻蚀/等离子刻蚀。  Mask / Reticle: 掩模版/光罩。承载电路图形的母版。  Stepper / Scanner: 步进式/扫描式光刻机。  DUV: 深紫外光刻。使用 248nm 或 193nm 波长的光刻技术。  ArF / KrF: 分别指 193nm 和 248nm 光刻使用的激光光源类型。  Immersion Lithography: 浸没式光刻。提高光刻分辨率的技术。  EUV: 极紫外光刻。使用 13.5nm 波长的下一代光刻技术。  Lithography: 光刻。使用光将电路图形转移到晶圆上的关键工艺。  Etch: 刻蚀。将光刻胶图形转移到下层材料的过程。  Deposition: 沉积。在晶圆表面生长薄膜材料的过程。  Ion Implantation: 离子注入。将杂质离子注入硅中形成特定电学特性的区域。  CMP: 化学机械抛光。平坦化晶圆表面的工艺。  Thermal Processing: 热处理。如氧化、扩散、退火等。  Cleaning: 清洗。去除晶圆表面污染物的工艺。  Metrology: 量测。对晶圆进行各种物理和电学参数的测量。  Inspection: 检测。查找晶圆上的缺陷。  Yield: 良率。合格芯片占总芯片数的百分比。  6. Transistor: 晶体管。芯片的基本开关单元。  MOSFET: 金属氧化物半导体场效应晶体管。最常见的晶体管类型。  FinFET: 鳍式场效应晶体管。3D结构晶体管,用于先进节点。  GAA: 环绕栅极晶体管。FinFET的后继技术。  7. Interconnect: 互连线。连接晶体管的金属导线。  BEOL: 后道工艺。制造互连线的过程。  Damascene Process: 大马士革工艺。制造铜互连的主流工艺。  三、封装与测试  1. Back End Of Line / OSAT: 后道工艺 / 外包半导体封装和测试厂商。指芯片制造完成后的封装和测试环节,通常由专门的封测厂完成。  Assembly: 封装/组装。  Packaging: 封装。  Test: 测试。  2. Wafer Test / CP: 晶圆测试/中测。在晶圆切割前对每个芯片进行基本功能测试。  3. Dicing / Scribing: 划片/切割。将晶圆切割成单个芯片。  4. Die: 裸片/晶粒。切割下来的单个芯片。  5. Packaging Types: 封装类型  TSV: 硅通孔。穿透硅片的垂直电连接通道。  Interposer: 中介层。连接不同裸片的硅基板或有机基板。  DIP: 双列直插式封装。  SOP/SOIC: 小外形封装。  QFP: 四方扁平封装。  BGA: 球栅阵列封装。  LGA: 栅格阵列封装。  CSP: 芯片尺寸封装。封装尺寸接近芯片尺寸。  WLP: 晶圆级封装。在晶圆上进行大部分封装步骤。  SiP: 系统级封装。将多个不同功能的裸片封装在一个模块内。  MCM: 多芯片模块。  2.5D / 3D IC: 2.5维/三维集成电路。使用硅中介层或TSV实现裸片堆叠的高密度封装技术。  6. Final Test / FT: 成品测试。封装完成后对芯片进行的全面功能和性能测试。  7. Burn-in: 老化测试。在高温高压下测试芯片的长期可靠性。  8. Quality Control / QC: 质量控制。  四、材料与设备  1. Materials:  Silicon Wafer: 硅晶圆。  Photoresist: 光刻胶。  Mask Blank: 掩模版基板。  Electronic Gases: 电子气体(如高纯氮气、氩气、特殊气体)。  CMP Slurry: CMP研磨液。  Targets: 靶材(用于PVD)。  Precursors: 前驱体(用于CVD/ALD)。  Wet Chemicals: 湿电子化学品(酸、碱、溶剂等)。  Lead Frame: 引线框架。  Substrate: 封装基板。  Molding Compound: 塑封料。  Underfill: 底部填充胶。  Thermal Interface Material: 热界面材料。  2. Equipment:  Lithography Tool: 光刻机 (EUV Scanner, DUV Scanner/Stepper)。  Etcher: 刻蚀机。  Deposition Tool: 薄膜沉积设备 (CVD, PVD, ALD)。  Ion Implanter: 离子注入机。  CMP Tool: 化学机械抛光机。  Furnace: 扩散炉/氧化炉。  RTP: 快速热处理设备。  Metrology & Inspection Tool: 量测检测设备。  Wafer Cleaner: 清洗机。  Prober: 探针台(用于Wafer Test)。  Tester: 测试机(用于Wafer Test和Final Test)。  Dicer: 划片机。  Die Bonder: 固晶机/贴片机。  Wire Bonder: 引线键合机。  Molder: 塑封机。  SMT: 表面贴装技术设备(用于将封装好的芯片贴到PCB上)。
2025-08-22 11:08 reading:242
全球半导体市场复苏,上半年市场规模达3460亿美元!
中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布
  近日,中国 IC 独角兽联盟今日正式揭晓 "中国半导体行业高质量发展创新成果征集" 活动获评榜单,涵盖领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别,全面展现国内集成电路全产业链的创新实力与发展成果。本次榜单聚焦设计、制造、封装、测试、材料、装备等关键环节,旨在通过标杆示范推动行业技术突破与生态协同,助力中国半导体产业实现高质量发展。  一、优秀解决方案 / 产品:技术突破与市场落地的双重验证  榜单涵盖十大创新产品与解决方案,覆盖 AI 芯片、存储技术、汽车电子等热门领域,展现技术产业化的深度融合。  1、深圳市稳先微电子有限公司  2024-2025中国半导体优秀汽车电子产品--车规级电子保险丝  2、北京安声科技有限公司  2024-2025中国智能耳机全链路最佳解决方案--智能耳机全链路  3、江苏神州半导体科技有限公司  2024-2025中国半导体产线电源最佳解决方案--产线电源  4、芯来智融半导体科技(上海)有限公司  2024-2025中国半导体处理器最佳解决方案--芯来 NA 系列处理器内核  5、江苏中德电子材料科技有限公司  2024-2025年度中国半导体行业创新突破技术  2024-2025年度中国半导体行业最佳产品--集成电路高端蚀刻液  6、珠海博雅科技股份有限公司  2024-2025中国半导体闪存芯片最佳产品--FQ系列SPI NOR FLASH存储芯片  7、黑芝麻智能科技有限公司  2024-2025中国半导体优秀产品--黑芝麻智能华山®A2000芯片  8、得一微电子股份有限公司  2024-2025中国半导体优秀产品--高速满带宽UFS3.1嵌入式存储控制芯片YS8803  9、京微齐力(北京)科技股份有限公司  2024-2025中国半导体行业FPGA优秀产品--HME-P3P100N0F676  10、康盈半导体科技有限公司  2024-2025中国存储行业创新产品--KOWIN SMALI PKG.EMMC嵌入式存储芯片  二、领军人物:技术创新与产业变革的核心驱动力  榜单评选出十位在技术研发、企业管理与产业协同中表现突出的领军人物,他们凭借前瞻性战略布局与技术突破,为行业发展注入新动能。  1、海世高半导体科技(苏州)有限公司 总经理 曹龙吉  2、北京苹芯科技有限公司 联合创始人兼CEO 杨越  3、全芯智造技术有限公司 总裁 倪捷  4、上海朕芯微电子科技有限公司 董事长党支部书记 屠士英  5、河北凯诺中星科技有限公司 董事长 孙凤霞  6、杭州睿昇半导体科技有限公司 总经理 陈敏坚  7、奇异摩尔(衢州)集成电路设计有限公司 创始人兼CEO 田陌晨  8、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司 常务副总经理 黄志国  9、南京宏泰半导体科技股份有限公司 董事长 总经理 包智杰  10、深圳奥维领芯科技有限公司 创始人 许理  三、领军企业:全产业链协同发展的标杆力量  榜单表彰十家在细分领域具有领先地位的企业,其技术创新与市场表现为行业树立典范。  1、海世高半导体科技(苏州)有限公司  2、北京安声科技有限公司  3、全芯智造技术有限公司  4、博流智能科技(南京)有限公司  5、河北凯诺中星科技有限公司  6、珠海市杰理科技股份有限公司  7、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司  8、苏州明皜传感科技股份有限公司  9、江苏神州半导体科技有限公司  10、深圳市杰理微电子科技有限公司  注:以上产品 / 人物 / 企业榜单按评审次序排序,排名不分先后。
2025-08-11 11:48 reading:679
2025发布:中国半导体功率器件十强!
2025-08-04 11:08 reading:658
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code