电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

罗姆与芯驰科技联合开发出<span style='color:red'>车载</span>SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

行业新闻

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

　　6月25日，全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。2025年上海车展芯驰科技展台现场照片右三：芯驰科技创始人仇雨菁左二：芯驰科技创始人 CTO 孙鸣乐左三：罗姆半导体(上海)有限公司董事长米泽秀一　　芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。盖世汽车研究院最新数据(国内乘用车上险量)显示， 2025年1-3月，在10万元以上的车型中，芯驰科技的X9系列座舱芯片(包括仪表、中控和域控)装机量位居本土第一名，覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。　　芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，并一直致力于合作开发智能驾驶舱的应用。2022年，双方签署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止，双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M”和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ，共同开发了面向智能驾驶舱的参考设计。　　2025 年，面向中高端智能座舱，芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计 “REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于实现各种高性能车载应用。今后，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。　　芯驰科技 CTO 孙鸣乐表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。 X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品，面向智能座舱与跨域融合场景设计，具备高性能和高可靠性，特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合，以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作，在未来提供各种创新的车载解决方案。”　　罗姆董事高级执行官立石哲夫表示：“我们非常高兴能够与车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及，尤其在下一代电动汽车中，PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源并满足功能安全要求的电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>　　近年来正在普及的智能驾驶舱，除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外，还加速了大型显示器的采用。与此同时，车载SoC所要求的处理能力也在增加，因此要求作为核心器件承担电力供给的 PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。　　罗姆提供面向SoC的PMIC，不仅稳定性和效率性高，还可通过内部存储器(OTP)进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更，可构建面向各种车型、模型的电源系统，为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。　　关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003”　　“REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外，罗姆提供的 SoC用PMIC，可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。　　该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。　　・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列”　　https://www.semidrive.com/product/X9SP　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。　　URL：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003　　关于参考设计的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　关于芯驰科技　　芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/　　<术语解说>　　*1) SoC(System-On-a-Chip：系统单芯片)　　集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。　　*2)PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*3) SerDes IC　　为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据)，解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。　　*4) ISO 26262、ASIL(Automotive Safety Integrity Level)　　ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。是一种旨在实现“功能安全”的标准化开发流程。需要计算车载电子控制中的故障风险，并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中定义的风险分类系统，共分4个等级，风险等级越高，对功能安全的要求就越高。

关键词：

罗姆

发布时间：2025-06-26 13:10 阅读量：295 继续阅读>>

东芝推出符合AEC－Q100标准的双通道<span style='color:red'>车载</span>标准数字隔离器

行业新闻

东芝推出符合AEC－Q100标准的双通道车载标准数字隔离器

　　6月19日，东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布，最新推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。该系列有四款器件，可通过100kV/μs(典型值)[1]的高共模瞬态抑制(CMTI)和50Mbps(最大值)[2]的高速数据传输速率，实现稳定运行。所有器件均符合AEC-Q100车载电子器件安全性及可靠性标准，并已开始支持批量出货。　　为了保证混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)中的车载充电器(OBC)和电池管理系统(BMS)的安全性和可靠性，所需的器件不仅要求确保隔离，还要求具备防止噪声传播的功能。东芝的最新车载标准数字隔离器可为这些隔离器件所需的多通道高速通信和高CMTI提供卓越的解决方案。　　最新的标准数字隔离器采用东芝专有的磁耦合型隔离传输方式实现100kV/μs(典型值)的高CMTI。这可在隔离信号传输中实现高水平的输入输出之间抗电噪声能力，从而实现了稳定的控制信号传输，有助于设备的稳定运行。此外，它们还可实现0.8ns(典型值)[2]的低脉宽失真和50Mbps(最大值)的数据传输速率。这些新产品适用于支持CAN[3]通信的I/O接口等双通道高速通信应用。　　东芝的四通道车载标准数字隔离器已量产，目前其产品线已扩展至双通道小型SOIC8-N封装。未来，东芝将进一步扩大其用于汽车及工业设备的通道与封装范围，并将持续地提供高质量隔离器件及光耦合器，以满足汽车设备所需的可靠性和实时数据传输需求。　　应用　　汽车设备　　● 电池管理系统(BMS)　　● 车载充电器(OBC)　　● 逆变器控制　　特性　　● 高共模瞬态抑制：CMTI=100kV/μs(典型值)[1]　　● 高速数据速率：tbps=50Mbps(最大值)[2]　　● 低脉宽失真：PWD=0.8ns(典型值)[2]　　● 支持双通道(请参见主要规格，了解各器件的详细信息)：　　一个正向通道和一个反向通道;两个正向通道，无反向通道　　主要规格　　(除非另有说明，否则Topr=-40°C至125°C)

关键词：

东芝

发布时间：2025-06-20 13:24 阅读量：306 继续阅读>>

TDK推出适用于<span style='color:red'>车载</span>滤波器的同轴电缆供电电感器，具备行业领先的简便性和高效性

行业新闻

TDK推出适用于车载滤波器的同轴电缆供电电感器，具备行业领先的简便性和高效性

　　TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。凭借在宽频率范围内的高阻抗特点，新系列元件精简了PoC滤波设计，只需单个元件即可实现传统上需两颗及以上电感器才能达到的效果。对于注重空间利用率和可靠性的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 及其它汽车电子部件，这能显著降低设计复杂性和成本。凭借ADL8030VA，TDK再一次推动了移动出行向更互联、更安全的未来转型。　　在标准配置中，像车载摄像头这类ADAS传感器通常需要两条独立线路：一条连接电池的电源线路和一条连接电子控制单元(ECU)的信号线路。然而，借助PoC技术，一条同轴电缆即可同时传输电源和数据，大幅简化了线束结构并降低了成本。　　ADL8030VA系列尺寸小巧，仅为7.8 x 2.7 x 2.7 mm(长x宽x高)，电感范围为10 µH至100 µH，最大额定电流可达0.82 A，并确保了在-55 °C至+155 °C的宽频率范围内的稳健性能。对于电感≤22 µH的型号，其低直流电阻<0.5 Ω，能最大限度降低功耗，提升整体能效。此外，新元件设计紧凑，包括铁氧体磁芯、焊接到接线端子的漆包铜线以及阻燃一体成型，机械结构稳定性高并符合AEC-Q200质量标准，可确保在严苛的车载环境下的耐用性。　　主要应用　　车载用电子部件　　同轴电缆供电 (PoC)　　宽带T型偏置电感器　　主要特点和应用　　单个元件即可满足PoC滤波应用　　在宽频率范围内提供高阻抗　　通过AEC-Q200质量认证　　适合自动光学检测 (AOI) 应用　　关键数据

关键词：

TDK

发布时间：2025-06-18 13:05 阅读量：271 继续阅读>>

<span style='color:red'>车载</span>便携式电源需求激增，瑞萨解决方案赋能创新之路

行业新闻

车载便携式电源需求激增，瑞萨解决方案赋能创新之路

　　在当今科技飞速发展且生活节奏日益加快的时代，便携式电源设备应用越来越广泛。其中，太阳能充电功能与精确电池管理的电量计虽极具价值，但也面临诸多挑战，如充电效率起伏不定，难以保障设备持续稳定供电;以及太阳能充电模块的集成设计需兼顾便携性与转换效率，在有限空间内实现高效转化等。　　面对这些趋势与挑战，瑞萨的便携式电源系统解决方案应运而生，其专为多功能、高功率充电而精心设计，具备多种输入和输出选项，完美契合当下多样化的用电需求。　　瑞萨便携式电源系统解决方案　　瑞萨的便携式电源系统方案集成了一个数字控制升降压电池充电器，搭配用于充电和放电的USB Type-C®端口控制器(TCPC)，符合USB供电(PD)3.1扩展功率范围(EPR)标准，可从车载电源向USB Type-C®端口提供高达240W的功率。该方案配备3.6KW双向功率因数校正(PFC)和双有源桥(DAB)数字电源，不仅实现了高效稳定的充电，还能灵活应对不同设备的连接需求。　　值得一提的是，该方案还具备太阳能充电功能，能够充分利用可再生能源，为电源系统提供更多的能量来源途径，进一步提升其在各种环境下的适用性。此外，用于精确电池管理的电量计IC在单个封装中集成了MCU和模拟前端(AFE)，能够实时监控电池状态，有效延长电池续航能力。　　该系统由中央控制板、供电端和负载端三个模块组成。　　控制部分，中央控制板采用瑞萨入门级MCU RA2E1，该MCU基于48MHz Arm Cortex®-M23内核打造,具有高达128KB代码闪存和16KB SRAM存储器，支持构建各种通用设计。RA2E1具有1.6V至5.5V宽工作电压范围，拥有各种内存和封装可供选择。　　为系统提供电池电量测量和管理的电量计模块采用瑞萨旗下3至10串锂离子电池电量计IC RAJ240100GFP，它将一个MCU器件和AFE器件集成在单个封装中，具备多种电池管理功能。此外，瑞萨还提供用于电池管理的RAJ240090/100评估套件和快速入门指南，该套件具有用户可配置的设置，用于确定器件的不同阈值，实现从评估到客户认证的无缝过渡，而无需进行固件开发。　　方案中的双向PFC+DC/DC是一个数字电源系统，采用瑞萨高性能MCU RA6T2，专为支持650V GaN FET而设计，通过DAB和图腾柱拓扑结构，提供3.6kW双向转换，可实现>98.5%的效率。　　在太阳能应用的部分，本方案搭载的智能太阳能电池充电器模块通过MPPT和降压升压优化太阳能电池阵列的功能，实现高效充电、可调电压、可编程速率和强大的电池保护，从而获得最佳性能。供电端的240W USB PD AC/DC适配器模块则是一个符合USB PD 3.2 EPR标准的电源，具有紧凑的设计。其内置的零电压开关(ZVS)最大限度地减少了开关损耗，确保高转换效率(>94%)。　　100W USB Type-C DC输入模块支持宽输入电压范围(4-20V，高达8A)。它提供符合USB PD标准的 VBUS电源，具有可编程电压选项(3.3至21V)，并支持双 USB Type-C® 输出。此外，该模块具有多端口电源管理器功能，可为现代USB供电应用提供可扩展的系统。　　负载端的12V同步降压稳压器RAA211650是一个集成式60V 5A同步降压稳压器，开关频率200kHz-2.5MHz可调。其集成的低导通电阻MOSFET、栅极驱动器和控制器，使之成为一个高效的降压解决方案。　　瑞萨的便携式电源系统方案专为快速原型设计而构建，适合移动电源、离网能源解决方案和现场应用的便携式电源。

关键词：

瑞萨

发布时间：2025-06-05 09:16 阅读量：284 继续阅读>>

村田支持宽频带、3225尺寸<span style='color:red'>车载</span>PoC电感器实现商品化

行业新闻

村田支持宽频带、3225尺寸车载PoC电感器实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)完成了3225尺寸车载PoC电感器LQW32FT_2H系列(以下简称“本产品”)的商品化。本产品已开始批量生产。　　近年来，随着先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及，高清车载摄像头的安装数量不断增加。在LVDS(1)传输的车载摄像系统中，大多采用将信号和电源重叠到1根同轴电缆的高速接口PoC(2)。PoC电路除了通过电路处理单元处理宽带信号外，还需要在宽带中维持高阻抗以分离信号和电源，因此通常使用多个电感器。　　鉴于此，村田通过采用自主研发的陶瓷材料和产品结构来实现高阻抗，从而减少了PoC电感器的使用量。电感器使用空间的缩减，有助于实现终端设备的小型化和轻量化。　　村田今后也将继续开发满足市场需求的产品，为汽车的高性能化和高功能化作出贡献。　　主要规格　　(1)LVDS (Low Voltage Differential Signal)：差动数据传输的常用标准。　　(2)PoC (Power Over Coax)：将信号线和电源线合并在一条同轴电缆中的方法。　　(3)AEC-Q200：AEC (Automotive Electronics Council、汽车电子协会)制定的一项标准。

关键词：

村田

发布时间：2025-06-04 14:14 阅读量：287 继续阅读>>

行业新闻

村田支持大电流的3225尺寸车载PoC电感器的商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)完成了车载PoC电感器LQW32FT_8H系列(以下简称“本产品”)的商品化。本产品已批量生产。　　近年来，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及，高清车载摄像头的安装数量不断增加。在LVDS(1)传输的车载摄像系统中，大多使用将信号和电源重叠到一根同轴电缆的高速接口PoC(2)。PoC电路除了通过电路处理单元处理宽带信号外，还需要在宽带中维持高阻抗以分离信号和电源，因此PoC电路中通常需要使用多个电感器。鉴于此，村田基于自主研发的陶瓷材料和绕线结构，开发了可维持高阻抗的LQW32FT_8H系列产品。通过使用本产品，可以削减电感器的使用数量。此外，本产品实现了相较于村田传统产品约1.5倍的额定电流，从而解决了PoC电感器的小型化问题，这也有助于减少安装空间来实现器件的小型化和轻量化。　　村田将继续开发满足市场需求的产品，为汽车的高性能化和高功能化作出贡献。　　主要规格　　(1)LVDS (Low Voltage Differential Signal)：差动数据传输的常用标准。　　(2)PoC (Power Over Coax)：将信号线和电源线合并在一条同轴电缆中的方法。　　(3)AEC-Q200：AEC (Automotive Electronics Council、汽车电子协会)制定的一项标准。

关键词：

村田

发布时间：2025-05-26 15:20 阅读量：318 继续阅读>>

上海雷卯电子：<span style='color:red'>车载</span>SerDes技术与静电防护方案解析

行业新闻

上海雷卯电子：车载SerDes技术与静电防护方案解析

　　在智能驾驶数据量呈指数级增长的趋势下，SerDes 作为连接传感器、显示屏与计算平台的核心纽带，需同时满足 “高速率传输” 与 “高可靠性运行” 的双重挑战。上海雷卯电子针对 GMSL/FPD-Link 私有协议与 A-PHY 公有协议的差异化需求，提供从电源浪涌到信号 ESD 的全链路防护方案，通过低结电容(≤0.3pF)、高车规等级(AEC-Q101)器件保障信号完整性，助力车企在 - 40℃~+85℃极端环境与复杂电磁干扰中实现 “零误码” 数据传输。　　一、SerDes的电磁挑战与雷卯解决方案　　车载环境中，发动机点火脉冲(ISO 7637-2 脉冲 5a/5b)、静电放电(ESD)及高速信号串扰易导致 SerDes 信号失真，需针对不同协议架构设计差异化防护方案。　　1、电源端浪涌防护(12V系统)　　对于SerDes芯片的所在主板供电端，引擎点火脉冲(ISO 7637-2脉冲5a/5b)与BCI大电流注入可能导致信号失真，雷卯采用单独大功率的TVS或PTC+TVS的组合方案。　　2、信号端静电防护(ESD)　　A-PHY总线(公有协议)　　A-PHY 定义了以下三种不同的电缆拓扑结构，如下图所示　　雷卯针对A-PHY的静电防护，采用ULC0542CQ,可用于同轴线路，也可以用于差分线路，符合AEC-Q101车规认证，符合IEC 61000−4−2，等级4，空气放电±25Kv，接触放电22Kv，结电容低至0.3pF，保证信号完整性.　　GMSL/FPD-Link 总线(私有协议)：　　单端系统(同轴电缆传输)：　　单端系统模式是由一根同轴电缆组成，同轴电缆上可以传输12V电源，主要用于车载摄像头，雷卯采用ULC1811CDNQ，Cj=0.3pF(Typ.)低结电容，保证信号完整性，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电15kV，空气放电25kV。　　差分系统(两对差分线传输)：　　差分系统模式是由两对差分线组成，主要应用于车内的高清中控显示器等。雷卯推荐集成式的ULC3324P10LV，Cj= 0.45pF(Typ.) 封装为DFN2510，单颗保护四路差分线。另有ULC0342CDNHQ，Cj=0.22 pF(Typ.) ，封装为DFN1006，布线更灵活。　　二.SerDes 技术架构与车载应用价值　　1、技术原理与核心优势　　SerDes(串行器 / 解串器，Serializer/Deserializer)通过将多路并行数据转换为高速串行信号传输，在接收端再还原为并行数据，实现 “数据压缩 - 传输 - 解压缩” 的全流程处理。其优势包括：高带宽、低延迟、低功耗、抗干扰能力强、可扩展性强等优势，能够支持HDMI、LVDS、MIPI等多种数据协议灵活组网。　　2、车载场景典型应用　　SerDes 是智能座舱与自动驾驶的数据 “神经中枢”：　　摄像头系统：ADAS 摄像头(如 8MP 双目视觉模组)通过 GMSL/APIX 协议传输原始图像数据至域控制器;　　显示系统：4K 中控屏与全液晶仪表盘依赖 FPD-Link/A-PHY 实现无压缩视频传输;　　跨域互联：域控制器之间通过 A-PHY/R-LinC 协议交换高分辨率传感器数据，支撑 L3 + 级自动驾驶决策。　　三、SerDes主流协议　　1、SerDes 主流协议分类与市场竞争格局　　当前市场形成 “私有协议主导、公有协议破局” 的格局，核心协议特性及市占率如下：　　※ 市场占有率(2025 年)为行业预测值，基于协议厂商(如 ADI、TI、慷智、仁芯)的市场份额及技术路线分析，如有错漏，欢迎指正。　　技术趋势　　双雄垄断与开放性生态博弈：ADI(GMSL)+TI(FPD-Link)占据85% 份额，但其私有协议在跨厂商互操作性上存在一定限制(如不同品牌摄像头与 ECU 的无缝集成面临挑战)、开发成本高(需定制化芯片适配)。公有协议 A-PHY 通过开放标准(支持多厂商互操作)快速崛起，2027 年市场份额预计突破 30%，推动行业从 “封闭生态” 向 “标准化协作” 转型。　　国产替代加速：慷智 AHDL、仁芯 R-LinC 等协议凭借成本优势(较 GMSL 低 10-15%)及车规认证(AEC-Q100 Grade 2)，已进入长安、广汽等车企供应链，2024 年量产车型超 40 款。　　2、典型协议技术解析　　GMSL(Gigabit Multi-Media Serial Link)　　技术亮点：第三代 GMSL 支持 12Gbps 速率，可传输 1500 万像素摄像头数据(如森云智能 SG8S-AR0820C 模组)，单根同轴电缆同时传输 12V 电源与视频信号，简化摄像头布线。　　应用案例：适配 NVIDIA Jetson Orin 平台，实现 800 万像素 ADAS 摄像头实时数据无压缩传输，满足自动驾驶对图像细节的高要求。　　FPD-LINK(Flat Panel Display Link)，是美国国家半导体公司于1996年提出的SerDes技术，2011年被TI收购，目前已发展至第四代产品，支持16Gbps速率，中国一汽通过PCB叠层优化解决高速信号表层走线难题，应用于车载显示屏系统。　　A-PHY(MIPI A-PHY)　　技术突破：v2.0 版本采用 PAM4 调制与 FEC 纠错，支持 32Gbps 双下行通道，适配激光雷达点云数据(单帧超 100 万点)与 16K 显示屏的超高带宽需求;定义同轴电缆、平衡电缆(SDP)、星四线缆(STQ)三种拓扑，兼容不同距离与成本场景。　　生态价值：获宝马、丰田等车企采用，推动摄像头、显示屏、ECU 厂商基于统一标准开发，降低系统集成难度(如某国产新势力车型采用 A-PHY 方案，缩短 30% 开发周期)。　　未来，随着 A-PHY 规模化应用与国产协议的崛起，雷卯将持续迭代电磁兼容解决方案，推动车载 SerDes 从 “数据管道” 向 “智能传输平台” 演进，为 L3 + 级自动驾驶与沉浸式智能座舱的落地提供关键支撑。　　Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD、TVS、TSS、GDT、MOV、MOSFET、Zener、电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。

关键词：

雷卯电子

发布时间：2025-05-13 14:56 阅读量：502 继续阅读>>

纳芯微推出<span style='color:red'>车载</span>视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246

行业新闻

纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246

　　纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。　　该系列芯片专为ADAS(摄像头、域控制器)及智能座舱(摄像头、显示屏、域控制器)系统中的高速数据传输场景设计，通过兼容性更强的公有协议、优异的模拟性能和全国产供应链，为汽车智能化、网联化提供关键基础支撑。　　随着汽车智能化的发展，车载摄像头、显示屏、激光雷达等设备剧增，数据传输量呈指数级上升，SerDes作为高带宽、低延时、低功耗的数据传输方案代表，在满足摄像头、座舱显示屏等高像素、高分辨率图像传输等方面具有独特优势。　　以L2/L3级的智能汽车为例，平均每车搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器;更高阶的高端车型在新增侧视激光雷达、电子后视镜的情况下，对SerDes芯片的数量要求则更多。目前，单车搭载SerDes芯片价值大约是几十美元左右，未来随着摄像头、显示屏数量的增多，单车价值还有望继续增加。　　全国产供应链+HSMT互联互通，　　打造弹性供应标杆　　当前，SerDes芯片领域仍由国际厂商主导。主流国际厂商基于GMSL、FPD-Link等私有协议开发产品，形成加串器和解串器“强绑定”的生态，导致汽车厂商在芯片选型时灵活性受限，并制约了供应链的多元化选择。　　纳芯微NLS9116和NLS9246是业内率先完成芯片级协议互联互通测试的国产SerDes方案，和其他厂商HSMT协议的SerDes方案完成了图像数据流和控制业务流的打通和寄存器互操作，真正实现了加串器与解串器的解耦，使得客户可灵活选择不同供应商的芯片组合，得到了国内头部ADAS客户的高度认可。　　此外，NLS9116和NLS9246在芯片设计、晶圆生产、封装测试等方面实现了全链路国产化，可助力客户在SerDes选型上打造更加弹性多元、稳健可控的供应链体系。　　卓越模拟性能+完善的维测功能，　　破解车载布线难题　　模拟性能方面，NLS9116和NLS9246的接收机容限相比主流国际厂商产品提升100%，并具备更强的AEQ(自适应均衡)能力，助力降低汽车制造商的线缆布线成本;此外，MIPI驱动能力也做了相应增强，实测可以驱动超过30cm的PCB走线。　　维测和故障定位方面，NLS9116和NLS9246创新性地内置了接插件瞬断监测功能，可实时检测接插件诸如接触不良等微秒级故障，并通过诊断接口输出日志，大大降低了工程师问题定位时间。此外，NLS9246还采用了TDR(时域反射)技术，在实时线缆故障检测定位精度上达到行业领先水平。当检测距离在1米以内时，精度小于30厘米;检测距离在15米以内时，精度小于1米。精准的故障定位能力能够帮助工程师快速确定线缆故障位置，及时进行修复，减少因线缆故障导致的系统停机时间。　　抗干扰性方面，NLS9116和NLS9246在带电8kV的ESD测试中，图像传输无误码，在EMI/EMC性能上对标国际头部厂商，可显著减少整车厂的系统测试验证周期，助力客户加速产品上市。　　封装和选型　　NLS9116和NLS9246满足AEC-Q100 Grade 2要求，功能安全方面达到ASIL B等级，为汽车电子系统的安全性提供坚实保障。NLS9116和NLS9246的传输速率为2~6.4Gbps，满足HSMT协议，高效适配车载系统的高速数据传输需求。　　封装方面，加串器NLS9116采用TQFN32封装，解串器NLS9246采用TQFN64封装，与市场主流产品P2P兼容，方便客户在现有设计基础上进行快速替换和升级。

关键词：

纳芯微

发布时间：2025-04-29 15:42 阅读量：465 继续阅读>>

富瀚微FH8333：3M高性能<span style='color:red'>车载</span>后装ISP图像处理芯片

行业新闻

富瀚微FH8333：3M高性能车载后装ISP图像处理芯片

　　富瀚微FH8333是一款高性能低功耗车载后装图像处理芯片，支持RGB Bayer和RGBIR格式输入;支持3帧合成HDR,动态范围可达120dB;内置多级去噪处理模块，具有优秀的噪声控制能力;视频处理能力可达1920x1536@30fps;支持HD-Analog、MIPI和BT656输出。适合倒车、环视、驾驶员监测、座舱监测和流媒体摄像头等车载摄像头或门禁等摄像头应用。

关键词：

富瀚微

发布时间：2025-04-28 10:23 阅读量：476 继续阅读>>

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现<span style='color:red'>车载</span>充电器小型化！

行业新闻

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐压的7款机型(BSTxxx2P4K01)。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。　　HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上，在OBC常用的PFC电路(采用6枚SiC MOSFET)中，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃(25W工作时)。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外，与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到3倍以上;与同类型DIP模块相比，电流密度高达1.4倍以上，达到业界先进水平。因此，在上述PFC电路中，HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52%，这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。　　新产品已于2025年4月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格15,000日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(日本福冈县筑后工厂)和蓝碧石半导体宫崎工厂(日本宫崎县)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand)Co., Ltd.(泰国)。如需样品或了解相关事宜，请联系AMEYA360或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。　　<开发背景>　　近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。ROHM开发的HSDIP20解决了分立结构越来越难以应对的这一技术难题，有助于电动动力总成系统实现更高功率输出和更小体积。未来，ROHM将继续开发兼具小型化与高效化的SiC模块产品，同时致力于开发能够实现更小体积和更高可靠性的车载SiC IPM。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　PFC和LLC转换器等电源转换电路也广泛应用于工业设备的一次侧电路中，因此HSDIP20还能为工业设备和消费电子等领域的应用产品小型化提供支持。　　◇车载设备　　车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、电动压缩机等　　◇工业设备　　EV充电桩、V2X系统、AC伺服器、服务器电源、PV逆变器、功率调节器等　　<支持信息>　　ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备，可在应用层面提供强力支持。为了加快HSDIP20产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案，助力客户快速采用HSDIP20产品。另外，ROHM还提供双脉冲测试用和三相全桥用的两种评估套件，支持在接近实际电路条件的状态下进行评估。详细信息请联系AMEYA360或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　[注] EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1)PFC(Power Factor Correction/功率因数校正)　　通过改善电源电路中的输入功率波形来提高功率因数的电路。使用PFC电路可使输入功率接近正弦波(功率因数=1)，从而提升功率转换效率。PFC电路一般是采用二极管进行整流，但OBC通常使用以MOSFET实现的有源桥式整流或无桥PFC。这是因为MOSFET的开关损耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以减少发热和功率损耗。　　*2)LLC转换器　　一种可实现高效率和低噪声功率转换的谐振型DC-DC转换器。其电路的基本结构是由两个电感(L)和一个电容(C)组成的，因此被称为LLC转换器。通过形成谐振电路，可大幅降低开关损耗，非常适合OBC、工业设备电源和服务器电源等追求高效率的应用场景。

关键词：

ROHM

发布时间：2025-04-24 14:31 阅读量：450 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址