参会有礼 | 罗姆<span style='color:red'>车载</span>应用产品解析
  罗姆的产品体系丰富全面,涵盖小信号、低压及高压MOSFET等多种类型,能够精准匹配并满足不同市场的多样化需求,其应用场景广泛,涉及工控、光伏以及车载等关键领域。  本次将重点为大家介绍罗姆专为汽车应用打造的低压MOSFET与高压IGBT产品。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  1、研讨会概要  - MOSFET系列产品  1. 封装技术发展及介绍  2. 产品阵容及封装优势  3. 全球化生产及产能布局  - IGBT系列产品  1. 产品发展路线图  2. 产品阵容及封装优势  2、研讨会主题  车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT  3、研讨会时间  2026年1月21日上午10点  4、研讨会讲师倪敏(高级经理)  2010年加入罗姆,现任罗姆半导体(上海)有限公司 中国技术中心高级经理。 统管中国华东区车载功率器件的技术支持团队。  多年来负责中国区大客户的技术支持和应用解决方案提供,并在车载市场,有着丰富经验。特别对功率器件相关行业有深入了解和独特见解,曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告。2021年6月Bodo's功率系统封面故事中发表《Hybrid IGBT在图腾柱PFC中的应用》。  5、官方技术论坛  不仅是Webinar相关内容,所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用!  相关产品页面  · 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/d55b1db91ee7385d739f4192ec1a0b1e/mid/858  · 实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/6aa5e3445235ef744f85ce2c43ff6290/mid/858  · MOSFET产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/93367cfdb506c0187bbd05b16b1f2f69/mid/858  · IGBT产品列表: https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/fb4747ae60a02064853d185b8304a15e/mid/858  相关产品资料  面向车载应用的产品目录:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/3a8104a096ca6d2a3921557a3300518a.pdf  晶体管的种类和特征:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240710/153c68e9e5a02025c88252f3c3516b00.pdf  罗姆功率半导体产品概要:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250122/b6f2be0a6c2155a4e0d393fef33533cc.pdf  好礼来袭  互动礼  观看研讨会并参与提问即有机会获取小米鼠标1个,共计15份。  宣传礼  转发研讨会文章/海报,同时将截图私信至罗姆微信公众号即有机会获取精美礼品1份。  专业微信群  标签打印机(30份)  微信朋友圈  车载手机支架(20份)  邀约礼  分享本次研讨会,邀请5位好友报名,并将好友报名手机号分享至罗姆公众号后台,即有机会获取30元京东卡1份,共计20份。  注意事项  1. 请注意,想获得以上好礼都需要报名研讨会并关注“罗姆半导体集团”微信公众号(微信号:rohmsemi)。  2. 每位用户仅可领取一种奖品,报名信息须真实有效。  3. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。
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发布时间:2026-01-16 13:01 阅读量:227 继续阅读>>
思瑞浦TPT1463Q<span style='color:red'>车载</span>CAN收发器,以SIC技术与卓越EMC性能护航行车安全
  在汽车智能化、电动化加速推进的当下,CAN总线作为整车电子系统的 “神经网络”,数据传输稳定性直接关乎行车安全。思瑞浦深耕车载芯片领域,全新推出汽车级CAN收发器 TPT1463Q,凭借出色抗干扰设计,通过IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证,为全球车企提供高可靠、高性能解决方案。  全流程国产化供应链自主可控  为客户排忧解难  TPT1463Q不仅性能对标国际一流水平,更实现全流程国产化:  晶圆环节:采用国内成熟汽车级工艺平台,核心材料与制造流程本土供应,规避国际供应链波动影响;  封装环节:采用国内头部企业汽车级封装方案,提供SOP14与DFN14两种封装形式,DFN14封装支持AOI检测,兼顾小型化与生产可靠性;  测试环节:全项测试由国内具备汽车电子认证资质的实验室完成,保障性能符合车载标准,缩短研发与量产周期。  全流程国产化既保障供应链稳定安全,又能通过本土产业链协同降本,为国内车企提供高性价比自主可控方案。  全项通过IEC+VW双标准  为车企提供新选择  随着汽车智能化、电动化升级,整车电子模块数量激增,电磁环境愈发复杂,对核心器件的EMC性能要求更为严苛。思瑞浦TPT1463Q凭借卓越的芯片设计,不仅通过了IEC62228-3各项标准规范,更通过了大众集团VW80121-3,2023-12对CAN FD-SIC标准要求,实现无特殊条件备注下全测试向量通过Class-3最高等级。涵盖四大核心测试维度,全面覆盖车载场景电磁干扰风险,在抗干扰功率、瞬态防护等关键指标上设置更高阈值,充分验证芯片在复杂车载环境中的稳定性。  VW 80121-3, ed. 06-2022  IEC 62228-3  具体测试表现如下表:  TPT1463Q IBEE/FTZ-Zwickau 认证测试结果  EMC性能再提升  为客户降本增效  TTPT1463Q的优异EMC性能源于针对车载复杂干扰场景的创新硬件设计。其内置总线对称性调节电路,优化总线输出信号对称性以削弱电磁辐射,无额外屏蔽措施时仍可能满足整车EMC要求,帮助客户简化设计、减少PCB板面积占用、降低系统成本。  TPT1463Q CE测试结果  高抗扰电路设计:  TPT1463Q内置 “差分信号增强单元”,兼顾高速通信和高抗扰性能,在2Mbps/5Mbps高速通信场景下,无需依赖行业常规的共模电感即可实现高抗扰性能,在BCI大电流注入测试中,无共模电感情况下在0.1-400MHz全频率范围干扰功率最高200mA,仍能稳定通信,这一性能既保障强干扰环境下高速传输稳定,又节省外围器件成本与PCB空间,降低故障风险,提升系统可靠性。  TPT1463Q DPI测试结果  TPT1463Q在5Mbps速率下DPI测试结果>Class3  (无总线共模电感)  IOPT测试通过  为整车总线互联互通保驾护航  TPT1463Q通过C&S互联互通一致性与兼容性测试(IOPT 测试),在2M/5Mbps不同速率下的复杂组网异构场景中,展现出与国际竞品的良好通信能力,具备与整车CAN总线上下游设备的无缝对接能力,可与其他C&S认证CAN收发器无障碍通信,无需车企投入大量资源进行整车兼容性测试,缩短车型研发周期。  TPT1463Q C&S认证测试结果  此外,C&S参考CiA 601-4专项测试规范,搭建特定振铃网络模拟复杂车载信号干扰场景,重点考察接收端表现。TPT1463Q依托出色的SIC振铃抑制电路设计,有效抑制信号振铃,保障干扰环境下数据可靠通信,充分验证了其在复杂车载通信场景的稳定性与兼容性。  SIC振铃网络  TPT1463Q振铃抑制表现  TPT1463Q功能优势  为客户提供更优方案  TPT1463Q的CAN SIC功能通过精准电路设计构建完整振铃抑制机制。当总线电平从显性转隐性出现振铃时,内置电路实时捕捉电平边沿变化,快速激活抑制模块,动态调整总线电平以维持信号完整性,大幅降低误码率,确保CAN FD在复杂拓扑环境中高速可靠通信。  无SIC功能表现  有SIC功能表现CAN SIC功能的价值在于解决CAN FD协议在复杂星型拓扑、高传输速率场景下的信号振铃问题;在复杂组网条件下为车载提供高效可靠的通信网络。  TPT1463Q产品优势:  通信速率突破上限:实测速率高达10Mbps,远超CAN FD标准的5Mbps,满足ISO11898标准对8Mbps的要求,传输延迟更低,适配智驾、座舱等高数据量传输场景。  多模式切换、控耗适配新能源:支持Normal、Standby、Listen-only、Sleep四种工作模式,休眠模式通过INH控制实现超低功耗,可通过总线远程唤醒或KL15信号本地唤醒,匹配新能源汽车低功耗需求;  误码率显著降低:强效抑制信号振铃,强电磁干扰环境下仍能精准传输数据,保障车辆控制系统稳定运行。  组网灵更灵活:打破传统CAN FD适用局限,多节点复杂星型组网下仍保持高质量总线电平波形,拓扑设计更灵活。  宽压供电降设计复杂度:VIO采用1.7~5.5V宽压供电,直接兼容车载MCU、传感器等不同电子模块,无需额外电压转换电路,简化系统设计。
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发布时间:2026-01-12 13:02 阅读量:265 继续阅读>>
火热报名中!罗姆<span style='color:red'>车载</span>应用端的低压MOSFET和高压IGBT
  罗姆的产品体系丰富全面,涵盖小信号、低压及高压MOSFET等多种类型,能够精准匹配并满足不同市场的多样化需求,其应用场景广泛,涉及工控、光伏以及车载等关键领域。  本次将重点为大家介绍罗姆专为汽车应用打造的低压MOSFET与高压IGBT产品。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  一、研讨会概要  - MOSFET系列产品  1. 封装技术发展及介绍  2. 产品阵容及封装优势  3. 全球化生产及产能布局  - IGBT系列产品  1. 产品发展路线图  2. 产品阵容及封装优势  二、研讨会主题  车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT  三、研讨会时间  2026年1月21日上午10点  四、研讨会讲师倪敏(高级经理)  2010年加入罗姆,现任罗姆半导体(上海)有限公司 中国技术中心高级经理。 统管中国华东区车载功率器件的技术支持团队。  多年来负责中国区大客户的技术支持和应用解决方案提供,并在车载市场,有着丰富经验。特别对功率器件相关行业有深入了解和独特见解,曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告。2021年6月Bodo's功率系统封面故事中发表《Hybrid IGBT在图腾柱PFC中的应用》。  相关产品页面:  · 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/d55b1db91ee7385d739f4192ec1a0b1e/mid/858  · 实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/6aa5e3445235ef744f85ce2c43ff6290/mid/858  · MOSFET产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/93367cfdb506c0187bbd05b16b1f2f69/mid/858  · IGBT产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/fb4747ae60a02064853d185b8304a15e/mid/858  相关产品资料  面向车载应用的产品目录:https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/3a8104a096ca6d2a3921557a3300518a.pdf  晶体管的种类和特征:https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240710/153c68e9e5a02025c88252f3c3516b00.pdf  罗姆功率半导体产品概要:https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250122/b6f2be0a6c2155a4e0d393fef33533cc.pdf
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发布时间:2026-01-08 15:35 阅读量:298 继续阅读>>
罗姆研讨会速递!<span style='color:red'>车载</span>应用产品介绍
  罗姆的产品体系丰富全面,涵盖小信号、低压及高压MOSFET等多种类型,能够精准匹配并满足不同市场的多样化需求,其应用场景广泛,涉及工控、光伏以及车载等关键领域。  本次将重点为大家介绍罗姆专为汽车应用打造的低压MOSFET与高压IGBT产品。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  一、研讨会概要  - MOSFET系列产品  1. 封装技术发展及介绍  2. 产品阵容及封装优势  3. 全球化生产及产能布局  - IGBT系列产品  1. 产品发展路线图  2. 产品阵容及封装优势  二、研讨会主题  车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT  三、研讨会时间  2026年1月21日上午10点  四、研讨会讲师倪敏(高级经理)  2010年加入罗姆,现任罗姆半导体(上海)有限公司 中国技术中心高级经理。 统管中国华东区车载功率器件的技术支持团队。  多年来负责中国区大客户的技术支持和应用解决方案提供,并在车载市场,有着丰富经验。特别对功率器件相关行业有深入了解和独特见解,曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告。2021年6月Bodo's功率系统封面故事中发表《Hybrid IGBT在图腾柱PFC中的应用》。   相关产品页面:  · 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/d55b1db91ee7385d739f4192ec1a0b1e/mid/858  · 实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/6aa5e3445235ef744f85ce2c43ff6290/mid/858  · MOSFET产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/93367cfdb506c0187bbd05b16b1f2f69/mid/858  · IGBT产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/fb4747ae60a02064853d185b8304a15e/mid/858  相关产品资料  面向车载应用的产品目录:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/3a8104a096ca6d2a3921557a3300518a.pdf  晶体管的种类和特征:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240710/153c68e9e5a02025c88252f3c3516b00.pdf  罗姆功率半导体产品概要:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250122/b6f2be0a6c2155a4e0d393fef33533cc.pdf
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发布时间:2026-01-06 14:23 阅读量:305 继续阅读>>
ROHM<span style='color:red'>车载</span>40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
  2025年12月18日,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品阵容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封装产品。  新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比,体积可以更小,通过采用鸥翼型引脚*1,还提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外,通过采用铜夹片键合*2技术,还能支持大电流。  采用本封装的产品已于2025年11月起陆续投入量产(样品单价500日元/个,不含税)。新产品已经开始通过电商进行销售。  未来,ROHM将不断扩展该封装产品的机型,并计划于2026年2月左右将采用可润湿侧翼成型技术*3的更小型DFN3333(3.3mm×3.3mm)封装产品投入量产。  另外,ROHM已着手开发TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封装产品(9.9mm×11.7mm),致力于进一步扩充大功率、高可靠性封装的产品阵容。  <开发背景>  近年来,车载低耐压MOSFET正在加速向可实现小型化的5050级以及更小尺寸的封装形式转变。然而,这些小型封装因引脚间距狭窄和无引脚结构,使确保其安装可靠性成为一大难题。ROHM针对这类课题, 通过在产品阵容中新增同时满足安装可靠性和小型化两方面需求的新封装产品,来满足车载市场多样化的 需求。  <应用示例>  主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等  <关于EcoMOS™品牌>  EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌,非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。 EcoMOS™产品阵容丰富,已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求,通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。  “EcoMOS™”是ROHM Co.,Ltd.的商标或注册商标。  <术语解说>  *1) 鸥翼型引脚  引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异,可提高安装可靠性。  *2)铜夹片键合  替代传统上连接芯片和引线框架的引线键合方式,而采用铜制夹片(扁平金属桥)直接连接的一种技术。  *3)可润湿侧翼成型技术  一种在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。利用该技术可提高安装可靠性。
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发布时间:2025-12-18 16:55 阅读量:425 继续阅读>>
纳芯微<span style='color:red'>车载</span>电源芯片方案,选Ta就稳了!
护航<span style='color:red'>车载</span>终端,佰维提供一站式存储方案:多场景应用,全栈自研技术
  在智慧交通与智能网联汽车快速演进的背景下,车载终端广泛应用于道路运输监管、营运车辆动态监控、特种作业车辆调度及自动驾驶辅助系统中。作为集定位、通信、视频记录、事件触发与远程管理于一体的多功能边缘计算节点,其核心功能高度依赖于持续、可靠、高完整性的数据存储能力。  然而,车载应用场景呈现出典型的“三高”特征:跨地域温差高、震动频率高、并发数据写入负载高,数据存储的稳定性、可靠性、一致性受到了较大的挑战。为此,佰维特存基于自研积累的工业级车载存储技术,推出面向车载终端的一站式存储解决方案,聚焦多路视频流稳态写入、极端环境高耐久、数据完整性保障与国产化供应链安全四大关键技术维度。  01 产品形态全覆盖,适配车载终端多层级存储需求  车载终端集成了视频监控、定位导航、远程通信、系统运行等多项功能模块,佰维特存基于不同应用场景和性能要求,提供涵盖SSD、eMMC、SD/microSD卡、DDR/LPDDR在内的存储产品矩阵,实现从系统存储到系统缓存再到视频数据记录的全域存储覆盖。  02 Win-REC 智能写入算法,保障多路并发写入持续稳定  针对车载AI终端、车联网应用等多路并发数据流、混合写入负载,佰维特存采用自研 Win-REC 智能写入算法,通过智能数据分流技术,智能识别数据类型并实施数据集群管理,最大程度保障数据的写入持续稳定,实现长时间稳定写入不掉帧、不卡顿,同时还能够减少写放大,最大化保障存储产品的使用寿命。  实测数据显示,TDS601 SSD产品系列可支持连续7×24小时32路每路1MB/s数据流的持续写入;TDS200-R SSD产品系列可支持连续7×24小时24路每路1MB/s数据流的持续写入;TDC200\TGC200 SD&MicroSD产品系列可支持连续7×24小时8路每路1MB/s数据流的持续写入;写入测试过程中,数据流持续稳定,全程无卡顿、无中断、不掉帧,不同的产品均可提供始终如一的最佳写入性能表现。  03 高可靠设计,从软硬件到生产全流程  车载环境复杂多变,高震动、高温差、潮湿、电压突变等因素极易引发数据损坏或存储失效。佰维特存坚持“超越工业级”的设计理念,构建全方位可靠性防线。  全线产品生产流程符合IATF 16949国际汽车质量管理体系标准;  极限高低温循环、机械冲击、盐雾腐蚀、EMC电磁兼容等超千项严苛的可靠性测试;  IP67级防尘防水,抗摔抗震设计;断电保护机制,突发断电时仍可完成关键数据落盘;  智能温控技术:动态调节主控温度,确保极寒与高温环境下数据完整性;  4K LDPC ECC纠错引擎:实时检测并修复比特错误,显著提升数据读取准确性与NAND耐久性。  04 全链国产化解决方案:自主可控,安全可信  为满足车载终端对数据安全与自主可控的迫切需求,在研发设计阶段,佰维严选国产晶圆与器件,从源头保障芯片级安全;搭载自研固件与核心算法,实现性能与安全的双重优化;在封测制造阶段,公司具备先进的SiP系统级封装能与全栈测试能力(丰富的测试算法库+自研测试设备),构建全链路国产闭环。此外,公司具备优质的生产制造与交付能力,最长可达10年的稳定供货与支持,助力客户进行产品长期规划,规避停产换型风险,为国产汽车产业打造可信赖的本土存储解决方案。  05 结语  在“导航系统+车联网”深度融合的今天,车载终端已不仅是定位工具,更是交通数据生态的源头节点。数据的完整性、一致性、可追溯性成为系统设计的首要指标。  佰维特存凭借全形态产品布局、自研Win-REC写入优化算法、超越工业级的可靠性设计、全链国产化能力,构建起面向车载终端的高可靠存储技术体系,为运输车辆、运营车队、特种作业车辆提供坚实的数据存储底座。
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发布时间:2025-11-24 15:34 阅读量:468 继续阅读>>
驾驭严寒,决胜续航:捷捷微电高可靠性可控硅方案赋能新能源<span style='color:red'>车载</span>空调系统
  随着新能源汽车行业进入快速发展新阶段,车载空调系统的能效表现已成为影响整车续航里程和用户体验的关键因素。特别是在低温环境下,如何在保证座舱舒适温度的同时最大限度降低能耗,成为行业面临的重要技术挑战。捷捷微电依托在功率半导体领域深厚的技术积累,创新推出针对车载空调PTC加热系统的完整解决方案,以卓越性能助力新能源汽车热管理系统实现全面升级。  技术解析:PTC加热系统的功率控制方案  目前新能源车加热系统主要存在两种技术路线:PTC电阻加热和热泵系统。PTC方案以其加热速度快(约3分钟可达舒适温度)、成本低的优势获得广泛应用,但其能耗较高的问题也备受关注。  在PTC加热控制领域,存在IGBT和可控硅两种技术路线。IGBT方案虽然控制精度高,但存在驱动电路复杂、成本高、不同电压平台无法通用等痛点。相比之下,捷捷微电推出的可控硅方案展现出显著优势:  系统成本极低:元件成本低,驱动电路简单  平台兼容性卓越:同一型号兼容不同电压平台  可靠性极高:结构简单坚固,过载能力强  通过IATF16949认证:满足汽车级质量体系要求  核心优势:卓越性能与可靠性的完美融合  捷捷微电为新能源车PTC加热系统提供完整的可控硅与光耦解决方案,展现出显著的技术优势。在产品规格方面,我们提供T3050H-8Z(800V/30A,TO-3P封装)和T4050H-8Z(800V/40A)两款核心可控硅产品,分别适用于主流电压平台和大功率加热需求,同时配备JOC3083D5光耦为可控硅提供稳定可靠的隔离触发信号。    这些产品具有多项技术亮点:创新高耐压设计可从容应对车载电气系统的复杂电压波动;卓越的过载能力确保系统在极端工况下的稳定运行;简化的驱动电路架构显著降低系统复杂度和整体成本;完善的热管理设计则保证器件在高温环境下的长期可靠性。  市场验证:从"可行"到"首选"的跨越  经过严格的市场检验,捷捷微电可控硅方案已在新能源汽车PTC加热空调领域取得令人瞩目的成绩:  累计出货量突破200K,始终保持零失效的卓越质量记录  获得国内多家新能源标杆车企的高度认可,实现大规模量产应用  通过包括2000小时耐久性验证在内的多项严格可靠性测试  建立完整的质量体系认证,为产品可靠性提供全方位保障  展望未来,面对新能源汽车行业的快速发展,捷捷微电将持续推进技术创新。我们将开发更高功率密度的产品系列以满足未来大功率加热需求,优化控制系统策略以全面提升系统能效表现,推动产品标准化进程以助力整个行业降低成本,同时深化与整车厂合作以提供更具价值的定制化解决方案。  捷捷微电始终致力于为新能源汽车行业提供高性能、高可靠性的功率半导体解决方案。我们诚挚邀请整车厂、Tier 1供应商及行业伙伴开展深入合作,共同探索智能功率控制、系统能效优化等前沿技术领域。我们的专业技术服务团队将为您提供从方案设计到测试验证的全流程支持,助力客户加速产品开发进程,增强市场竞争力。让我们携手打造更舒适、更节能、更可靠的新一代新能源汽车热管理系统,共同推动新能源车热管理技术的持续进步,为全球汽车产业的电动化转型贡献中国"芯"力量。
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发布时间:2025-11-20 15:37 阅读量:462 继续阅读>>
思瑞浦TPT1043AQ:以高适配、强抗扰与全国产化,打造<span style='color:red'>车载</span>CAN收发器标杆产品
  在汽车智能化、电动化加速推进的今天,CAN总线作为整车电子系统的“神经网络”,其数据传输的稳定性直接关乎行车安全。思瑞浦深耕车载芯片领域,全新推出汽车级 CAN 收发器 TPT1043AQ,凭借国际权威认证加持、创新抗干扰设计与全流程国产化优势,为车企提供高可靠、高自主可控的本土解决方案,再次彰显国产芯片硬实力!  高性能与高适配性双驱动  覆盖车载多场景需求  TPT1043AQ 作为一款高性能 CAN(Controller Area Network)收发器,在功能设计上全面贴合车载场景严苛需求,支持远程和本地唤醒休眠功能,其芯片性能与适配能力优势显著,具体功能亮点如下:  高标准兼容+高速通讯:符合ISO 11898-2:2024 与SAE J2284物理层标准,可无缝融入主流车载CAN总线架构;支持 CAN FD 协议,最高通讯速率达 8Mbps,传输延迟更低,能高效响应智驾、座舱等高数据量传输场景的交互需求。  宽压供电、降设计复杂度:VIO采用1.7~5.5V VIO宽压供电设计,可直接兼容车载 MCU、传感器等不同电子模块的电压需求,无需额外配置电压转换电路,大幅提升器件适配性,简化系统设计流程。  多模式切换、控耗适配新能源:支持 Normal(正常)、Standby(待机)、Listen-only(监听)及 Sleep(休眠)四种工作模式,其中休眠模式可通过 INH 控制板内电源上下电实现超低功耗,还能借助总线远程唤醒或 KL15信号本地唤醒快速恢复工作,有效优化整车待机续航,精准匹配新能源汽车低功耗要求。  多重硬件防护保安全:内置欠压监测、短路保护、超时与过温保护、短路故障监测及高等级ESD 防护功能,为车载 CAN 总线通讯构建全方位安全屏障,规避复杂工况下的通讯风险。  车规认证+全流程国产化:已通过AEC-Q100车规认证,可稳定工作于- 40℃~125℃车载宽温环境;芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程实现国产化,既保障供应链自主可控,又能通过本土产业链协同提升交付效率、降低综合成本。  全项通过IBEE/FTZ-Zwickau认证  筑牢EMC性能硬实力  在汽车电子领域,电磁兼容性(EMC)是保障车载系统稳定运行的关键指标--尤其随着汽车智能化、电动化升级,整车电子模块数量激增,电磁环境愈发复杂,对核心器件的 EMC 性能提出了更严苛要求。全球主流汽车市场均已针对车载电子器件制定严格的 EMC 标准,其中欧洲IBEE/FTZ-Zwickau认证凭借其测试的严谨性与权威性,成为全球车企筛选车载芯片的“核心门槛”。  IBEE/FTZ-Zwickau 认证以 IEC62228-3 标准为依据,其测试体系直接聚焦芯片本身的 EMC 原生性能,同时在抗干扰功率、瞬态防护等关键指标上设置更高阈值,能更真实、严格地验证芯片在复杂车载环境下的稳定性。该认证涵盖四大核心测试维度,全面覆盖车载场景下的电磁干扰风险,而思瑞浦 TPT1043AQ 凭借优异的硬件设计,实现无特殊条件备注、全测试向量通过 Class-3 最高等级,具体测试表现如下表:  抗扰性能达国际领先水平  为客户提供降本增效方案  TPT1043AQ的优异EMC性能,源于针对车载复杂干扰场景的创新硬件设计,既强化抗扰能力,为客户实现 “性能升级+成本优化”,在系统EMC测试项中BCI大电流注入测试TPT1043AQ在无外部共模电感和屏蔽线等额外防护措施的情况下,2Mbps/5Mbps CAN FD高速通信两种核心场景下,面对 0.1-400MHz 全频率范围的干扰,且注入功率达 200mA 的极端工况时,仍能保持稳定可靠的通信,达国际领先水平:  总线对称性调节电路设计:  内置该电路,优化总线输出信号对称性以削弱电磁辐射。在无额外屏蔽措施的情况下,芯片可能满足整车EMC要求,帮助客户简化设计,减少PCB板面积占用,降低系统成本;  高抗扰电路设计:  IEC6228-3标准中DPI测试是评估 CAN 收发器抗干扰能力的核心指标,TPT1043AQ设计内置 “差分信号增强单元”,在抗扰上展现出国际领先水平,在2Mbps/5Mbps 高速通信场景,采用无总线共模电感的简化方案(行业常规设计需依赖共模电感提升抗扰性),仍能稳定满足最高等级 Class-3 要求。  TPT1043AQ拥有高速通信且兼顾高抗扰性能,这一性能不仅保障了强干扰环境下的高速数据传输稳定性,更帮助客户减少外围共模电感设计,降低 PCB 板面积占用与物料成本,同时减少因外围器件失效导致的故障风险,提升系统长期可靠性。  一致性测试通过  为整车CAN总线互联互通保驾护航  德国C&S 实验室(1995年成立)深耕车用网络通信领域,凭借多年开发与测试经验,已成为全球车载通信接口权威机构,其在互联互通、一致性及兼容性测试技术能力获行业高度认可,且与全球领先车企保持深度合作,认证报告是车载器件进入主流供应链的重要依据。  思瑞浦TPT1043AQ成功通过C&S实验室全项一致性兼容性测试,这一成果不仅是对芯片通信性能的再次权威验证,更直接为车企客户带来三大核心价值:  无障碍互联互通:TPT1043AQ可与所有通过C&S认证的CAN收发器直接适配通信,无需车企额外开展跨器件调试工作,从源头避免因器件兼容性问题导致的总线通讯故障;  简化研发流程:车企无需再投入资源对整车CAN总线系统进行繁琐的兼容性验证测试,有效缩短整车研发周期,降低测试环节的时间与成本投入;  强化整车通讯可靠性:通过C&S的严苛测试,进一步证明TPT1043AQ 在整车复杂网络环境中的稳定运行能力,为车载总线系统构建起更坚实的通讯保障。  TPT1043AQ C&S认证测试结果  全流程国产化保障  供应链自主可控  TPT1043AQ 不仅性能上对标国际一流水平,更实现从晶圆制造、芯片设计到封装测试的全流程国产化:  晶圆环节:采用国内成熟晶圆厂的汽车级工艺平台,核心材料与制造流程均实现本土供应,避免国际供应链波动影响;  封装环节:采用国内头部封装企业汽车级封装方案,提供SOP14与DFN14两种封装形式,且DFN14封装支持 AOI 检测(自动光学检测),兼顾小型化需求与生产可靠性;  测试环节:全项测试由国内具备汽车电子认证资质的实验室完成,保障性能符合车载标准,缩短研发与量产周期。  全流程国产化既保障供应链稳定安全,又能通过本土产业链协同降本,为国内车企提供高性价比自主可控方案。
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