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Panasonic PAN1783/A蓝牙® 5.4 LE音频<span style='color:red'>无线</span>模块

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Panasonic PAN1783/A蓝牙® 5.4 LE音频无线模块

　　Panasonic PAN1783和PAN1783A蓝牙® 5.4低功耗音频无线模块是基于Nordic nRF5340单芯片控制器的高端无线解决方案。这些模块搭载双Cortex®-M33处理器，无需外部处理器即可独立运行。该类型模块兼容蓝牙5.4技术，支持同步通道和LE音频功能，具备高吞吐量以及远距离传输的优点。该模块配有板载芯片天线(PAN1783)或射频底部焊盘(PAN1783A)，用于连接外部天线。Panasonic模块在高级计算机外设、可穿戴设备、无线音频设备、基于位置的服务以及资产跟踪等应用领域展现了卓越的性能。此外，该器件的功耗极低，非常适合用于电池供电的设备。PAN1783和PAN1783A模块具有多种功能，包括到达角(AoA)与出发角(AoD)测向、支持简化配对和支付解决方案的2型近场通信(NFC-A)等。这使其不仅应用广泛，而且高效实用。　　特性　　PAN1783 (配板载天线)和PAN1783A (带底部焊盘)型号　　表面贴装型，尺寸大小为15.6 mm × 8.7 mm × 2.2 mm　　与 PAN1780 相同的外观尺寸，相同的间距，但多一个引脚　　Nordic nRF5340 搭载两个Cortex-M33处理器　　128MHz/64MHz、512 kB RAM、用于应用的1MB闪存　　64 MHz、64 kB RAM、用于网络的256 kB闪存　　蓝牙5.4 LE，涵盖LE 2M和LE Coded PHY　　支持802.15.4 Zigbee® 和Thread　　包括Arm TrustZone CryptoCell 312、SPU、KMU、ACL　　USB 2.0全速设备接口　　提供APPROTECT　　支持到达角(AoA)与出发角(AoD)测向　　安全性　　可信执行　　信任根　　安全密钥存储　　128 位高级加密标准　　多达48个共享通用I/O(GPIO)，可由多达5个SPI、4个I2C、4个UART、4个PWM、8个ADC，还有NFC-A、QSPI和nRESET共享　　蓝牙　　LE 2M与LE Coded　　LE音频与同步通道　　扩展广告和通道声音　　网状网络　　应用　　垂直农业　　商业照明　　高级计算机外设　　可穿戴设备　　BLE音频-听觉(助听器、立体声耳机、公共广播、家庭影院、运动吧电视)　　智能家居　　医疗　　基于位置的服务　　资产跟踪　　电池供电设备　　规范　　典型灵敏度：　　-98 dBm 下 1 Mb/s　　LE模式(远距离)时，在125 kb/s 下为-104 dBm　　可编程范围：3dBm至-20dBm(步进间距1dB)　　典型系统电流消耗　　系统关闭时0.9 μA　　系统开启时为1.3 μA　　系统开启且网络内核RTC运行时为1.5 μA　　电流范围：1.7 V至5.5 V　　典型无线电电流消耗　　5.1mA(发射功率为3dBm时)　　3.4mA(发射功率为0dBm时)　　2.7mA(接收功率，1Mbps时)　　3.1mA(接收功率，2Mbps时)　　模块上直流-直流和LDO稳压器，具有自动低电流模式　　温度范围：-40 °C至+85 °C

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Panasonic

发布时间：2025-06-11 10:26 阅读量：1123 继续阅读>>

意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一<span style='color:red'>无线</span>模块正式量产

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意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产

　　意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。　　该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌入式设计方面的专业知识、STM32微控制器以及软件和开发工具的生态系统与高通科技的无线连接技术专长融为一体。　　意法半导体连接业务线总监Jerome Vanthournout指出：“无线连接是将智能边缘设备连接到云端的关键技术。消费电子和工业市场对智能物联网设备的需求不断增长，增速也越来越快，掌握复杂的Wi-Fi和蓝牙协议，并将其引入设备和物联网应用中是一个巨大的挑战。我们的模块化解决方案采用业界先进的技术知识，让产品开发人员能够集中资源和精力开发应用层，加快新产品的上市速度。”　　高通科技公司产品管理高级总监Shishir Gupta表示：“很高兴看到我们通过ST67W模块与意法半导体公司合作的影响。该模块包含高通的无线连接组件，不仅简化了Wi-Fi和蓝牙与STM32微控制器驱动的各种设备的集成，还提供了令人难以置信的灵活性和可扩展性。该模块证明了我们共同致力于推动物联网领域的创新和卓越性。”　　ST67W模块可以与任何一款STM32 MCU集成到一起，内置高通科技的多协议网络协处理器和2.4GHz射频收发器。模块内置所需的全部射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关、巴伦和集成PCB天线，并配备4MB代码和数据闪存，以及40MHz晶振。该模块预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，并获得了强制性规范预认证，不久将通过软件更新增加对Thread和Matter协议的支持。此外，新模块还提供同轴天线或板级外接天线连接器。安全保护功能包括加密加速器和安全服务，例如，达到PSA 1级认证的安全启动和安全调试，让客户能够轻松满足即将出台的《网络弹性法案》和RED指令的要求。　　产品开发人员无需掌握射频设计知识技能，就能够使用新模块开发可行的解决方案。该模块在32引脚LGA封装内集成了丰富功能，可直接安装到电路板上，并支持使用简单的低成本两层PCB板开发应用。　　Siana Systems作为首批探索该无线连接模块潜力的物联网技术公司，正通过深度挖掘其性能优势，以提升产品性能并加速产品上市进程。　　Siana Systems创始人、解决方案架构师Sylvain Bernard强调：“ST67W模块拓展了在STM32终端设备上实现Wi-Fi连接的可能性，让我们无需再担心系统的最低需求。只需集成该模块，即可快速获得蓝牙和Wi-Fi连接，几乎无需额外的开发测试工作，为我们的下一代产品设计提供了简单、完美的解决方案。该模块集成了射频收发器和射频前端电路，性能非常强大，灵活的电源管理和快速唤醒时间让我们能够开发出高能效的新产品。”　　ST67W611M1依托STM32生态系统的资源优势，该生态覆盖4,000多款微控制器，包括强大的STM32Cube开发工具和软件，以及支持边缘人工智能开发的增强功能。STM32是一个庞大的产品家族，涵盖经济实惠的Arm® Cortex®-M0+微控制器和搭载高性能内核的高端产品，例如，基于Cortex-M55的微控制器、带DSP扩展指令集的Cortex-M4微控制器和搭载Cortex-A7内核的STM32MP1/2微处理器。

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意法半导体

发布时间：2025-06-05 10:37 阅读量：356 继续阅读>>

新品 | 内置英飞凌芯片，村田IoT<span style='color:red'>无线</span>模组实现三频通信

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新品 | 内置英飞凌芯片，村田IoT无线模组实现三频通信

　　株式会社村田制作所开发了一款小型无线模块“Type 2FY”。该模块内置英飞凌科技公司(Infineon Technologies)的Wi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth® Low Energy集成芯片“CYW55513”，且支持Wi-Fi 6E标准，目前，该产品已经进入量产。　　近年来随着IoT市场应用的扩大，具备无线通信功能的IoT设备不断增加。因此，无线连接的低延迟、多连接和连接稳定性等性能变得更加重要。　　鉴于此，村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术，成功开发了搭载CYW55513的本产品。它不仅支持2.4GHz、5GHz、和6GHz三频Wi-Fi 6E，从而提高了网络效率，而且具备Bluetooth®功能，支持LE Audio、A2DP、HFP等，有助于实现高质量的语音通信。　　其中，LE Audio是Bluetooth®的新一代标准，可以在低功耗的前提下实现高质量音频流;A2DP是一种用于音频流的Bluetooth®配置文件;HFP是一种用于语音通信的Bluetooth®配置文件。　　此外，本产品在设计上与村田的旧型号Type 1MW(CYW43455)引脚兼容，尺寸和后端子形状与Type 1MW相同，因此使用原有产品Type 1MW的客户不需要设计新的硬件即可进行更换。　　由于采用了专有封装技术、紧凑的设计和优化的内部组件布局，Type 2FY实现了体积小巧，同时具有高性能的无线通信功能。这种小型化使其更容易嵌入各种IoT设备，有望带来新的应用发展。　　尽管本产品基于Wi-Fi 6E标准，但考虑到成本平衡，仅限支持20MHz带宽，旨在降低成本的同时，提供Wi-Fi 6E的出众性能。　　主要规格　　综上所述，Type 2FY的推出将有助于满足新一代IoT设备的性能要求，并以符合市场需求的价格提供这些产品，推动实现更加智能的生活方式。

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村田

发布时间：2025-05-28 13:05 阅读量：334 继续阅读>>

芯讯通：万物共生，蜂窝<span style='color:red'>无线</span>通信模组编织“智能感知网”

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芯讯通：万物共生，蜂窝无线通信模组编织“智能感知网”

　　当全球生物多样性以每小时3个物种的速度消失时，人类需要更智慧的守护方式。　　2025年国际生物多样性日以“万物共生，和美永续”为主题，直指人与自然和谐共生的终极命题。在AIoT技术爆发的今天，芯讯通SIMCom正通过蜂窝无线通信模组，在海陆空三维空间里，为地球生态编织一张“智能感知网”。　　NTN模组守护蓝色生命线　　在热带珊瑚礁区域，搭载SIMCom NTN模组SIM7070G-HP-S的智能监测浮标随波摇曳。SIM7070G-HP-S具备出色的卫星通信能力，不依赖传统地面蜂窝基站网络，能在广袤海洋等传统通信难以覆盖的区域稳定运行。　　SIM7070G-HP-S以低功耗特性实现长时间续航，保障浮标在海洋环境中持续工作。通过声呐传感器敏锐捕捉海洋生物活动声波，实时精准监测水温、盐度等环境数据。一旦检测到异常生态信号，凭借其高效的通信链路，可迅速触发预警机制，即时联动相关保护力量响应，为热带珊瑚礁生态系统的保护提供坚实可靠的技术支撑。　　AI模组构建陆地守护防线　　热带雨林的树冠层中，搭载SIMCom AI模组SIM9650L的智能红外相机持续运作。这些设备不仅能通过深度学习识别多种动物特征，还可对生态痕迹进行智能分析，预判物种生存风险。当监测到异常活动时，模组联动无人机等设备快速响应，提升陆地生态保护的时效性与精准性。　　在热带保护区，这套“森林哨兵”系统通过追踪技术，为迷路的野生动物提供重返族群的可能。SIM9650L模组的应用降低了数据传输成本，提升了生态监测效率，让陆地生态保护从被动响应转向主动防御。　　GNSS模组领航候鸟迁徙之旅　　在城市上空与迁徙航道，SIMCom GNSS模组SIM32ELA以高灵敏度追踪候鸟群的迁徙动态。SIM32ELA的低功耗超长待机设计可支持设备在野外环境中持续运作数月，无需频繁更换电源。14×9.6×2.15mm的小体积便于集成至各类轻质监测设备上。当候鸟误入城市热岛效应区或偏离航线时，SIM32ELA模组可以联动环境调控设备为迁徙队伍校准方向。　　在湿地迁徙季，佩戴轻质追踪器的候鸟成为“移动监测站”。追踪器内置的GNSS模组以高灵敏度捕获卫星信号，精准记录迁徙轨迹。当监测到候鸟偏离路线时，全球警报系统可迅速调动多方资源，为濒危物种的迁徙提供全方位守护。　　珊瑚的生长韵律、雨林的生命信号、候鸟的迁徙密码，都通过科技转化为守护自然的行动力。在保护生物多样性的路上，SIMCom始终相信：真正的科技进步，不是对自然的征服，而是学会以谦卑的姿态倾听万物的声音。当AIoT的光芒照亮每一个物种的生存之路，人类终将在万物共生的和谐图景中，实现文明的永续传承。

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芯讯通

发布时间：2025-05-23 09:42 阅读量：361 继续阅读>>

村田电子：<span style='color:red'>无线</span>通信的新动向：由HAPS和人造卫星组成的非地面网络(NTN)

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村田电子：无线通信的新动向：由HAPS和人造卫星组成的非地面网络(NTN)

　　非地面网络(NTN，Non-Terrestrial Network(s) )是包括移动通信在内的无线通信网络的一种，指的是将包括地面基站、海上船舶、高空无人机(HAPS)及配置在太空中的通信卫星连接而成的多层网络。　　NTNs将在克服地面网络的弱点的同时，飞跃性地扩大包括山区和海洋在内的全球通信基础设施的覆盖范围。　　在平流层和太空部署非地面网络的计划已经开始为迎接下一代通信标准——Beyond 5G(第5代通信系统的下一代，简称B5G)/6G(第6代移动通信系统)时代的到来而开始进行研究开发、测试平台创建和演示。　　本文重点对高度在非地面网络当中比陆地或海洋更高的无线通信网络进行解说。　　非地面网络的配置和特点　　在空中部署非地面网络，高度从平流层到太空。通信设备所处的高度越高，覆盖的通信区域就越大(如图1所示)。　　当然，距离地球表面越远，通信延迟就会越大，可以根据目的使用从太空到平流层再到地面的多种通信设备。由此可以实现覆盖范围比以前更广的通信基础设施，甚至有人说“地球上将没有任何超出通信范围的区域”。　　图1、非地面网络中各通信设备的高度和通信区域　　构成图1所示非地面网络，涉及使用人造卫星(GEO/LEO)和无人机(HAPS)等通信设施/设备，有哪些主要特征?　　图2、非地面网络使用的三种主要通信手段：GEO、LEO、HAPS　　静止轨道卫星(GEO)　　静止轨道卫星或静止卫星(GEO：Geostationary Earth Orbit satellite)是一种在面向B5G/6G时代的非地面网络中高度很高、位于赤道上空约3万6千km的太空中的人造卫星。它以与地球自转速度相同的速度沿轨道绕行，因此从地面上看它好像是静止的。一般来说，根据广范围的气象条件预计天气的气象卫星也属于此类。　　通信网络中的GEO高度较高，因此通信范围也较大，据说大约3到4个就可以覆盖几乎整个地球表面。但由于距离地面较远，与其他通信设备相比，数据传输存在延迟，据说其通信速度据说一般为大约数Mbps。此外，向地面传送线电波需要大功率，因此卫星的尺寸比接下来介绍的低轨道卫星(LEO)更大，这对发射所用火箭的尺寸也有影响。　　低轨道卫星(LEO)　　静止轨道卫星或静止卫星(GEO：低轨道卫星(LEO：Low Earth Orbit satellite)是配置在数百至2,000km高度(其中包括在太空中距离地球较近的绕地轨道)的人造卫星。与静止轨道卫星(GEO)不同，它们与地球的自转不同步。　　绕地轨道的定义因国家和团体而异。例如，ESA(欧洲航天局)将绕地轨道定义为1,000km或更低，日本JAXA(宇宙航空研究开发机构)将绕地轨道定义为2,000km或更低。哈勃望远镜和国际空间站(ISS)的高度都在400km左右，即使在低轨道当中也是较低的，但NTN的LEO据说配置在1千几百km左右的高度。　　LEO的高度比GEO低，因此能以低延迟、低功率传输数据，并且可以减小卫星的尺寸。据说LEO与地面之间的通信速度可达数百Mbps左右，因此可用于从智能手机终端直接与卫星进行通信的服务。　　另一方面，由于高度比GEO低，因此一颗卫星所能覆盖的通信区域更小，低轨道卫星的绕行速度更快。为了在这些条件下进行稳定的通信，有时会使用一种称为“卫星星座”的方法，将多个小型LEO联合运行。星座指的是配置多个LEO的联合系统。　　高空平台站(HAPS)　　HAPS(High Altitude Platform Station)称为高空平台站、高空基站或平流层通信平台等。指的是飞行在高度约20km的平流层、起到空中通信基站作用的无人机(除了飞机型之外，还有气球型和飞艇型等)。　　一般的喷气式客机的飞行高度约为10km，因此HAPS飞行的平流层大约是该高度的2倍。　　在这个高度，气流和天气都比较稳定，空气阻力很小，无人机获得升力所需的空气密度也不会太低，因此，据说使用HAPS上配备的太阳能电池板和电池可以连续运行几个星期。　　一般的地面基站的通信区域半径为从几公里到十几公里左右，而一个HAPS覆盖的通信区域半径据说为100km左右。　　此外，它比太空中的人造卫星更接近地面，通信延迟也就更小，因此作为B5G/6G时代的新型通信基础设施而备受期待。但是，与太空不同，平流层是各国的领空，因此可以说在HAPS国际实用化和提供通信服务方面，各国完善相应的法律非常重要。　　非地面网络的好处与动向　　进入B5G/6G时代，非地面网络(NTN)通信技术有哪些好处以及技术发展动向?　　与地面网络不同，配置在平流层或太空中的非地面网络的主要好处是作为通信基础设施能够抵御地震和海啸等自然灾害。　　此外，通信区域急剧扩大，据说地球上将没有任何超出通信范围的区域，从而可以在以前通信困难的山区(如下图)和海洋通过智能手机等设备在紧急情况下进行通信。　　图3、在山区使用智能手机进行通信　　这样，无论在哪里发生灾害和事故等紧急情况，都可以确保通信基础设施能使用，也能通过确保移动通信网络在大范围内保持通信不间断，做到在进入山区或海上航行时阻止问题发生。　　非地面网络的一大特点和显著动向是私营企业的积极参与。　　过去很多航天项目都由国家主导，但现在除了硬件之外，世界各地的各个企业在通信服务领域等也进行合作，从事包括非地面网络业务在内的航空航天业务。　　图4、世界各地许多私营企业参与太空业务　　例如，大批企业开始参与人造卫星和HAPS，以及构成它们的元件和搭载它们的通信设备(有偿搭载)的开发和制造，直到将人造卫星发射到太空的火箭，涉及的范围非常宽广。特别是正在以下一代移动通信B5G/6G为起点迅速成长为拥有全球规模市场的大规模业务。　　总结　　村田制作所开发和制造多种无线通信模块。作为其中的一环，我们正在开发也能支持非地面网络(NTN)的通信模块等满足需求变化的产品。点击这里了解村田新近推出的支持NTN的通信模块：村田Type 1SC-NTN模块：确保偏远地区和灾区的稳定通信。

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村田电子

发布时间：2025-05-08 13:13 阅读量：447 继续阅读>>

海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频<span style='color:red'>无线</span>WiFi6模组高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

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海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6模组高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

　　海凌科推出HLK-RM68是一款面向智能终端与工业物联的高性能双频无线WiFi 6模组，使用高通 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 芯片方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps，外挂 4 颗功率放大 FEM，性能强大，性价比高。　　1产品介绍HLK-RM68　　HLK-RM68 是海凌科电子推出的高性能嵌入式 WiFi6 AX3000 模块，是一款高度集成化的片上系统无线网络路由器模组，使用 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps。　　模块外挂 4 颗功率放大 FEM，专为高性能、低功耗、高性价比的无线网络应用而设计和构建，包括家用路由器、网状节点和网关。　　产品参数　　- 双频(2.4GHz 和 5GHz) MIMO 802.11 a/b/g/n/ac/ax RF，带宽 20/40/80/160MHz;　　- 1Gb Flash/2GbDDR3;　　- 频宽范围：2.4-2.4835GHz 5.180-5.885GHz;　　- 集成 2.4GHz/5GHz PA、LNA;　　- 无线连接方式：I-pex 一代座子;　　- 接口：　　WAN.LAN1.LAN2.LAN3.LAN4.LAN5.USB3.0;　　- WAN 接入方式 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G;　　- 静态地址分配，虚拟服务器，端口转发 DMZ 主机;　　- 模组供电电压：DC 3.3V/>5A　　2、产品特点HLK-RM68　　旗舰级硬件架构，　　性能与能效双优　　HLK-RM68模块核心搭载IPQ5018 SoC，1GHz双核A53处理器+12线程网络协处理器，处理器完全卸载 Wi-Fi 处理，并可为客户应用提供近100%的CPU余量。　　HLK-RM68模块集成QCN6102射频芯片，支持2x2 MU-MIMO与160MHz频宽，同时外挂FEM，使得模块的信号覆盖范围大幅度提升，穿墙性能更好。　　2.4G与5G双频并发，　　WiFi6 AX3000极速体验强　　HLK-RM68模块支持2.4GHz与5GHz双频并发，OFDMA与1024-QAM技术加持，单模组可稳定挂载多个终端，满足8K视频、云游戏等高吞吐需求。　　模组电源图　　工业级扩展性与稳定性，　　应用简单广泛　　HLK-RM68模块提供USB3.0、PCIE及5千兆网口(1WAN+4LAN)，支持外接5G模组、NAS存储及边缘计算设备;　　模块宽温设计(-40℃~85℃)，搭配DC5V/3.5A低功耗供电，长时间稳定运行，适配智慧工厂、户外基站等严苛环境。　　3、应用场景HLK-RM68　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68支持5G和2.4G双频，160MHz频宽，可以有效消除智能家居设备干扰，实现WiFi全屋覆盖。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68可以实现多个终端高并发接入，QoS保障视频会议优先带宽，5G蜂窝备份链路确保网络零中断，可用于中小企业办公网络。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68也可以很好的用于智慧工厂和智慧城市等场景，为智能化设备提供稳定可靠的网络。

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海凌科

发布时间：2025-03-24 14:21 阅读量：655 继续阅读>>

<span style='color:red'>无线</span>充电触手可及 | 捷捷微电子打造便捷智能生活！

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无线充电触手可及 | 捷捷微电子打造便捷智能生活！

　　随着科技的不断进步，无线充电技术已经成为现代生活中不可或缺的一部分。从智能手机到电动汽车，无线充电的应用场景越来越广泛。高效、紧凑的功率器件成为了市场的迫切需求。今天捷捷微电将深入探讨几款在无线充电领域表现出色的产品：MOSFET、JSFET和ESD静电防护器件，以及它们的技术优势和应用场景。　　无线充电的核心元器件—JSFET　　JSFET( Junction Field-Effect Transistor)是一种场效应晶体管，广泛应用于无线充电器中。它通过控制电流的流动来实现高效的能量传输。　　JSFET在无线充电器中的优势　　先进SGT工艺提供更优RDS(ON)及EAS　　JSFET采用了先进的SGT(Shielded Gate Trench)工艺，这种工艺不仅提供了更优的RDS(ON)(导通电阻)，还显著提升了EAS(单脉冲雪崩能量)。这意味着在相同的电压和电流条件下，JSFET能够减少能量损耗，提高充电效率。　　成熟工艺带来的高可靠性　　JSFET的生产工艺已经非常成熟，确保了产品的高可靠性。无论是在高温还是高湿环境下，JSFET都能稳定工作，延长了无线充电器的使用寿命。　　双芯片封装，节省PCB尺寸及成本　　JSFET采用双芯片封装技术，不仅节省了PCB(印刷电路板)的尺寸，还降低了生产成本。这对于追求轻薄设计的现代电子设备来说，无疑是一个巨大的优势。　　无线充电器的工作原理　　无线充电器的核心部件包括Gate Driver(栅极驱动器)、SBD(肖特基势垒二极管)、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和Feed Coil(馈电线圈)。这些部件协同工作，确保电能能够高效地从充电器传输到设备。　　Gate Driver：控制MOSFET的开关，确保电流的精确控制。　　SBD：用于防止电流反向流动，保护电路。　　MOSFET：作为开关元件，控制电流的通断。　　Feed Coil：通过电磁感应将电能传输到接收设备。　　无线充电的核心元器件—MOSFET　　MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)在无线充电技术中扮演着至关重要的角色。无线充电系统通常包括发射端(充电器)和接收端(设备)，而 MOSFET 在这两个部分中都有广泛应用。　　MOSFET-JMSL0315ARD 在无线充电中的应用　　高效功率转换与能量传输　　发射端与接收端：在无线充电系统中，MOSFET 用于发射端的高频逆变器电路，将直流电转换为交流电，并通过接收端的整流电路将交流电转换回直流电。高效的 MOSFET 能够显著减少能量损耗，提高充电效率。　　低导通阻抗与快速开关：低导通阻抗(如 JMSL0315ARD 的 6.5mΩ)和快速开关特性(低 Ciss 和 Qg)是实现高效能量传输的关键，减少导通和开关损耗，提升系统整体性能。　　热管理与系统可靠性　　宽结温范围：MOSFET 的宽结温范围(如 -55°C 至 150°C)确保在各种环境条件下稳定工作，增强系统的可靠性。　　散热与封装设计：小型化封装(如 DFN3030-8L)不仅节省空间，还优化散热性能，减少热阻，提高散热效率，确保系统长时间稳定运行。　　系统集成与性能优化　　紧凑型设计：MOSFET 的小型化封装和双芯半桥方案(如 JMSL0315ARD)简化电路设计，减少元件数量，满足现代无线充电设备的小型化和便携化需求。　　低损耗与兼容性：通过优化 MOSFET 的电气参数(低 Rdson、低 Ciss 和低 Qg)，降低导通和开关损耗，提高效率。同时，确保与市场上其他产品的兼容性，便于设计中的互换性和性能一致性。　　JMSL0315ARD 凭借其紧凑型设计、优异的电气性能和可控的封装技术，成为无线充电应用中高性能 MOSFET 的理想选择。　　无线充电的核心元器件—ESD静电防护器件　　在无线充电场景中，Type-C接口常用于充电和数据传输的双重功能。无线充电系统通常需要高效的功率管理和稳定的数据传输，而Type-C接口的高集成度和快速充电能力使其成为理想选择。然而，无线充电设备在使用过程中频繁插拔Type-C接口，增加了静电放电的风险。因此，在设计无线充电设备时，必须充分考虑ESD保护措施，以确保Type-C接口在高速数据传输和高功率充电中的稳定性和耐用性。捷捷微电ESD静电防护器件通过优化电路设计和采用先进的ESD防护技术，可以有效提升Type-C接口在无线充电应用中的可靠性和用户体验。　　ESD静电防护器件在无线充电中的典型特性　　采用标准表面贴装式DFN2510封装　　快速的响应时间　　出色的箝位能力　　漏电流小　　不含卤素且符合RoHS及Reach测试标准　　产品电容低至0.3pF以下，满足对Type-C的高速传输要求　　ESD防护器件、JSFET和MOSFET在无线充电器中的应用，不仅显著提升了充电效率，还大幅增强了设备的可靠性和耐用性。ESD防护器件有效防止静电放电对敏感电路的损害，确保设备在频繁插拔和复杂环境下的稳定运行。JSFET和MOSFET则通过其低导通阻抗和快速开关特性，优化了功率转换效率，减少了能量损耗，从而提高了无线充电的整体性能。

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捷捷微电

发布时间：2025-03-12 15:25 阅读量：503 继续阅读>>

恩智浦三频<span style='color:red'>无线</span>技术，在工业物联网中的“芯”玩法

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恩智浦三频无线技术，在工业物联网中的“芯”玩法

　　形成工业物联网 (IIoT) 的基础是不同设备之间通信，在云端进行数据收集、处理和共享。本文将探讨专门构建的三频解决方案 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 如何在IIoT采用的各种协议之间实现无缝通信。　　工业基础设施包含通过Wi-Fi、蓝牙或802.15.4 (Thread、Zigbee、Matter) 连接的各种互连组件，例如传感器、终端节点、控制器和处理器。IIoT解决方案需要这些设备之间能够互操作，另外这些无线协议还要具备强大的性能。　　恩智浦的无线连接解决方案提供一系列器件，支持主要无线技术 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 共存，实现传感器到云端的无缝通信，释放工业物联网的全部潜力。　　我们将探讨工业物联网领域的一些具体用例，并介绍如何通过升级无线连接来解决这些挑战。　　智能工厂管理系统　　为了提高安全、质量和效率，机器和机器人等制造设备必须连接起来，以便收集、处理和共享数据，并提出提高效率的建议。工业控制系统中的HMI屏幕是操作员与工厂车间机器之间的用户界面。屏幕必须连接到云端，以便远程访问和共享关键指标或数据。　　恩智浦的RW61x解决方案搭载应用专用的260MHz Arm Cortex-M33内核，采用Wi-Fi、BLE和802.15.4三频无线通信技术，从而解决这一问题。这款单芯片解决方案不仅能节省成本，还能提供支持多协议用例的灵活性，例如与Thread网络上的终端节点进行通信或通过Wi-Fi共享数据。RW61x可以在独立模式或网络协处理器模式 (NCP) 下作为独立的无线MCU使用，搭配主机处理器或微控制器。　　　　此框图展示了RW61x在独立模式或网络协处理器模式下，与恩智浦的i.MX RT1060 MCU一起应用于具备HMI屏的工业控制系统。　　对于需要更高处理性能的应用，建议在无线协处理器模式 (RCP) 下，将恩智浦的i.MX93处理器与IW612 Wi-Fi 6三频、IW610 Wi-Fi 6三频或IW416 Wi-Fi 4+蓝牙解决方案搭配使用。　　尽管将恩智浦的无线连接解决方案与恩智浦处理器搭配使用能够提供易用性和软件兼容性，但这些三频无线解决方案也可以与使用第三方非恩智浦处理器的现有应用搭配使用。　　恩智浦提供面向高端工业控制系统的解决方案，请详细了解i.MX93 FRDM板和板载IW612 Wi-Fi 6三频模块。　　智能能源管理系统　　随着市场逐渐转向建造节能设备和系统 (如智能电表和太阳能逆变器)，收集和跟踪能源消耗的工作量也日益增加。智能电表能够收集、监测和处理电力及电压数据，并将这些数据发送给客户和计费中心，用于分析趋势和优化能耗。太阳能逆变器则将电池板产生的直流电转换为交流电，并将这些电力传输给各种负载。　　智能电表和太阳能逆变器可以通过Zigbee、Thread或蓝牙等窄带无线技术进行通信。它们可借助Zigbee或Thread收集能耗、异常和维护周期等信息。蓝牙技术可用于调试网络上的智能设备，网络扩容或扩展互联设备网络变得更容易。当这些能源设备使用Wi-Fi连接时，它们能够将数据发送到云端、家用能源显示器或家庭控制面板，以显示有关发电、不同系统或电器的使用情况及省电等信息。　　恩智浦为智能能源管理系统提供了一款解决方案。物联网优化的IW610 Wi-Fi 6三频解决方案在无线协处理器 (RCP) 模式下可以与i.MX 91处理器搭配使用，从而实现智能电表、太阳能逆变器或其它智能能源应用的无线连接。IW610支持SDIO、USB、UART和SPI等多种主机接口，可以与多种恩智浦处理器或第三方非恩智浦处理器搭配使用。　　此外，将i.MX 91与IW612 Wi-Fi 6三频解决方案或IW416 Wi-Fi 4+蓝牙解决方案搭配使用，可以扩展连接解决方案，分别适用于需要较高或较低无线性能的应用。而对于处理性能要求较低的应用，RW61x可以作为MCU和连接的单芯片解决方案。　　此框图所示为一个完全互联的智能能源管理系统，其中RW61x用于智能电表应用，而i.MX 91与IW610相结合用于太阳能逆变器应用。

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恩智浦

发布时间：2025-03-07 09:10 阅读量：462 继续阅读>>

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恩智浦：IW610全解析，Wi-Fi 6三频解决方案，物联网无线连接神器！

　　在当今的智能家居和工业自动化环境，不同设备通过各种无线协议实现无缝互动至关重要。恩智浦的IW610系列是一款专为物联网优化的Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和802.15.4三频解决方案，旨在提供可靠的连接，实现更快速、更智能的互动。　　IW610系列采用1x1 2.4GHz / 5GHz双频和2.4GHz单频Wi-Fi 6无线子系统，与先前的Wi-Fi标准相比，网络效率更高、延迟更低、覆盖范围更广。　　其低功耗蓝牙无线模块支持高达2Mbit/s的高速数据速率，同时具备长距离通信和扩展广播功能，非常适合网络调试和传感器聚合。　　IW610还支持802.15.4标准，可用于Thread和Zigbee协议。　　IW610系列支持双天线和单天线配置，确保内外部无线设备高效共存。　　IW610系列还集成了恩智浦的EdgeLock™信息安全技术，为安全启动、固件更新和生命周期管理提供强大保护。　　IW610系列主要特性　　2.4/5GHz单/双频Wi-Fi 6无线通讯　　1x1 SISO 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax/ac　　256 QAM (MCS9)，20MHz带宽，峰值吞吐量达114.7Mbps　　Wi-Fi发射输出功率高达+23dBm　　Wi-Fi 6扩展范围 (ER)、双载波调制(DCM)、目标等待时间 (TWT)　　USB/SDIO主机接口　　低功耗蓝牙5.4/802.15.4　　支持低功耗蓝牙/802.15.4可切换操作　　2Mbps高速传输、长距离通信，以及广播扩展功能　　UART/USB(低功耗蓝牙)和SPI(802.15.4)主机接口　　Matter协议支持　　通过Wi-Fi实现Matter协议　　通过Thread实现Matter协议　　强大的信息安全　　安全启动、安全调试和安全固件更新　　基于物理不可克隆函数(PUF)的硬件密钥管理　　硬件信任根　　SESIP 2级信息安全认证　　符合IEC62443和欧盟RED第3条(3)款网络信息安全标准

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发布时间：2025-03-07 09:05 阅读量：615 继续阅读>>

村田新品 | 配备MCU、支持多<span style='color:red'>无线</span>标准的微小型通信模块

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村田新品 | 配备MCU、支持多无线标准的微小型通信模块

　　IOT设备多种多样，除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外，还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外，设备如需迅速投入市场，还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。　　为了满足这些需求，村田开发了尺寸微小型(12.0mm x 11.0mm x 1.5mm)并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®-M33，可支持高度的安全功能和更优的Matter标准。此外，通过使用外部天线选购件，还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。　　该产品已于2024年10月开始量产，支持智能家居产品通信协议的共通标准Matter™，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化，助力客户的IoT设备迅速投入市场。　　其中，Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread(Thread是用于IoT设备的无线通信标准)这3种标准。　　而Type 2FP支持除Thread外的2种标准。该模块还配备了执行通信协议处理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸非常小。　　此外，村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”，可与其他MCU灵活组合使用。其中Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种标准，Type 2LL支持除Thread外的2种标准。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。　　产品　　阵容无线方式　　Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、ThreadWi-Fi6、Bluetooth® Low Energy　　MCU配备Type 2FR　　(微小型)Type 2FP　　(微小型)　　未配备Type 2LLType 2KL　　主要特点　　01、良好的连接性和兼容性 (Type 2FR/2LL)　　它配备的发送和接收功能支持IoT设备中使用频度较高的3种标准：Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy和Thread。　　02、配备高性能MCU (Type 2FR/2FP)　　配备260MHz Arm® Cortex® -M33。也可用于执行用户应用。　　03、相同功能通信模块中尺寸更小 (Type 2FR/2FP)　　通过村田专有的封装技术——SR成型技术，将众多功能集成到了小型封装中。SR成型技术是村田专有的一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术，融合了村田的片材成型(Sheet molding)和树脂注射成型(Resin injection molding)技术。　　04、集成安全功能 (Type 2FR/2FP)　　实现了安全的数据通信并遵守更优的网络安全要求(SESIP Level 3及PSA Level 3)。因此，不需要另行准备安全IC。非常适合用于支持Cyber Resilience Act (CRA，及欧盟提出的用于保护数字基础设施的法律及管制)。　　05、电池寿命长　　配备经过仔细选择的迅速进入睡眠状态(TWT)功能等适合在IoT设备中使用的功能，尽可能地降低了功耗。由此可以延长终端的电池寿命。　　06、实现迅速投入市场　　可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间，并有助于降低IoT设备的开发成本。　　主要规格　　备注：双击表格放大查看主要规格。表中NXP即NXP Semiconductors N.V.公司.　　该系列产品的主要应用领域包括与智能家居、智能楼宇、HVAC(供暖、通风和空调)、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。

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村田

发布时间：2025-01-02 14:11 阅读量：656 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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