<span style='color:red'>新能源汽车</span>高压平台OBC的可靠保障：上海永铭各类高性能电容器解决方案
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新能源汽车高压平台OBC的可靠保障：上海永铭各类高性能电容器解决方案

　　随着新能源汽车加速向大功率快充、双向充放电、高集成度方向演进，车载OBC技术升级——800V高压电气系统向1200V系统发展，高压平台架构成为快速充电的基础。　　1. 电容器在车载OBC起到什么重要作用?　　在高压的电池系统中，电容器作为OBC&DCDC的“储能与滤波枢纽”，其性能直接决定了系统的效率、功率密度与可靠性——无论是高压平台的瞬时冲击、高频功率波动，还是能量双向流动的复杂工况，都要求电容器在高压、高频、高温环境下保持稳定运行。因此，选用耐高压、高容量密度的电容器是决定车载OBC性能的关键因素。　　2. 上海永铭电容器有何应用优势?　　为应对高压系统下OBC&DCDC对电容器耐高压、小尺寸、长寿命、耐大纹波电流的严苛要求，永铭针对性推出高性能电容产品矩阵，赋能新能源汽车OBC&DCDC系统。　　(1)液态牛角型铝电解电容：大功率场景的“稳压卫士”　　· 高耐压：针对OBC中频繁遭遇的电压波动、电压尖峰等挑战，CW3H系列牛角电容具备充足的电压裕量设计，提供坚实的电压支撑和过压保护。出厂前经过严苛的高压老化和满载耐久性测试，确保其在OBC应用中的长期稳定性和高可靠性。　　· 耐大纹波电流：OBC工作时因为功率转换频繁而产生突波电流，液态牛角型铝电解电容器在施加1.3倍额定纹波电流的情况下，温升保持平稳，产品性能稳定。　　· 高容量密度：特殊铆接卷绕工艺有效提升功率密度，在相同体积下容量高出业内20%，同电压同容量我司尺寸更小，节省安装空间，满足整机小型化。　　(2)液态插件铝电解电容器：高温紧凑空间的“效能突破者”　　液态插件铝电解电容器LKD系列，可适配因体积限制无法使用液态牛角电容的方案，是车载OBC在高压、高频严苛环境下高效滤波与可靠储能需求的理想选择。　　· 高耐温：在紧凑封装下实现105℃工作温度，远超普遍耐温85℃的电容器，为高温应用环境提供可靠保障。　　· 高容量密度：同电压、同容量、同规格的情况下，LKD系列的直径和高度比牛角产品各小20%，高度不变直径可小40%。　　· 优异电气性能密封性：得益于高耐温的设计，显著降低ESR，并具备强大的耐纹波电流能力。独特的密封材料和技术，造就了LKD的气密性优越于牛角电容，同时有效延长使用寿命，可满足105℃ 12000小时的需求。　　(3)固液混合电容：高效与稳定的“双向桥梁”　　· 高容量密度：与市面上相同体积的电容相比，永铭固液混合电容器的容值提升30%以上，宽温范围内电容容量值稳定在±5%范围。长期工作后，电容容值稳定在90%以上。　　· 极低漏电流和低ESR：漏电流可控制在20μA以内，ESR可控制在8mΩ以内，且两者一致性好。即使在260℃高温回流焊制程后，ESR和漏电流依旧保持稳定。　　(4)薄膜电容：长寿命与高可靠的“安全屏障”　　与电解电容相比，薄膜电容的性能优势体现在耐压高、ESR 低、无极性、性能稳定、寿命长等方面，这使得其应用系统设计更简化、抗纹波能力更突出、在苛刻环境中使用更可靠。　　· 超高耐压：最大1200V以上的高电压耐受力，无需串联，能承受额定工作电压1.5倍。　　· 超强纹波能力：3μF/A的纹波耐受力是传统电解电容的50倍以上。　　· 全生命周期寿命保证：100000小时以上的使用寿命，干式和无保质期限的。在相同的使用条件下，薄膜电容能够更长时间地保持其性能。
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发布时间：2025-06-26 13:43 阅读量：243 继续阅读>>
纳芯微集成化电机驱动引领<span style='color:red'>新能源汽车</span>热管理系统智能化跃迁
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纳芯微集成化电机驱动引领新能源汽车热管理系统智能化跃迁

　　在新能源汽车快速发展的推动下，热管理市场正迎来高速增长。据公开行业报告*预测，中国新能源汽车热管理市场规模将在2025年达到883亿至947亿元，2028年更有望突破1440亿元。　　近日，纳芯微技术市场经理高峰在新能源与热管理论坛中，围绕“集成化电机驱动IC赋能新能源汽车热管理系统智能化跃迁”展开分享，立足汽车芯片设计公司视角，从技术路线演进、挑战剖析等四个维度，深入探讨了新能源汽车热管理发展对芯片提出的新要求。　　新能源汽车热管理：市场“狂飙”与技术“闯关”　　在“碳中和”政策引导和消费者对续航、安全性不断攀升的要求下，热管理系统正加速迈向高效化、集成化、智能化。整车热管理架构正从分散式向高度集成式演进，空调、电池、电驱等子系统温控深度融合，对控制精度、能效调节和系统响应速度提出更高要求。这一趋势不仅催生了大量控制芯片需求，也对上游芯片设计在可靠性、性能和成本控制等方面带来前所未有的挑战。　　在高峰看来，技术挑战在于要以尽可能小的能量满足整车系统在冷凝侧水路工况要求，无论是制热还是制冷。集成化成为零部件厂商长期成长的关键和核心壁垒，不仅涉及热管理系统零部件的集成化，还对芯片集成化提出了更高要求。　　集成化驱动IC：解码核心价值，开启创新方向　　在集成化驱动IC领域中，纳芯微围绕“高精度控制”构建核心优势。区别于标准通用芯片按目录排物料，纳芯微聚焦汽车应用，提供完整解决方案。像NSD731x系列多通道驱动芯片，适配多通道水阀等应用。借助高精度控制，可精准调节阀体开关、水阀转速动态响应，提升系统能效管理，让新能源汽车热管理系统在不同状况下都能实现最佳性能。未来创新方向将围绕进一步提升控制精度、拓展应用场景展开。　　集成化驱动IC的创新方向中，智能算法集成至关重要。当前集成式热管理正迈向域控制器架构，在热管理域控的集中化与动态调整过程中，智能算法能依据实时数据和采集信号，灵活调整热管理控制策略，大幅提升系统智能化水平与适应性。　　以电机控制类芯片为例，它不再局限于单纯的驱动功能，而是在芯片内集成算法。纳芯微的全集成嵌入式电机驱动SoC产品将驱动、保护、通信、电源管理及控制等功能集成于单芯片，极大简化了外围电路。其中，量产的NSUC1610在国内主机厂车型中表现优异，全集成设计降低了系统复杂性与成本，还提高了PCB电路的可靠性与稳定性。　　此外，预驱加控制模块的一体化设计也是重要方向，它能降低系统损耗，支持更高电流密度与能量密度，实现系统性能跃迁，满足新能源汽车高效、高功率密度的模块化设计需求。　　在汽车热管理域控系统的发展进程中，芯片设计的技术演进路线带来了新的芯片解决方案需求。目前，汽车热管理域控系统架构不断演变，已有零部件厂商推出ITMS架构，未来产品将持续朝着系统降本、芯片降本的方向迈进。　　高峰解释说，在汽车热管理系统中，通常配备两到三个水泵、两到三个电子水阀，采用三通阀或四通阀、以及多通阀的阀岛概念，通过BDC或BLDC直流有刷、无刷电机，以及两到三个步进电机驱动电子膨胀阀，还可能有冷却风扇或鼓风机的驱动。其中，电子水泵和风扇大多采用BLDC电机，以无感FOC方式控制，这意味着多个BLDC电机的算法控制需由域控制器的大MCU实现无感FOC电机算法控制。　　这对芯片的算力、主频及MCU资源要求颇高，当前多采用具备高主频、强算力和实时控制能力的MCU架构，以满足域控制器对性能与响应的双重要求，整个PCB硬件方案成本约为200元。为降低成本，可将算法下放到电机侧执行器，通过BLDC预驱的SoC或集成算法的ASIC完成所有BLDC电机控制，从而解放域控制器MCU资源。如此一来，仅需M3主频100MHz或M4F的MCU即可完成系统热管理驱动控制，使PCBA系统硬件成本降至150元以内。若将算法固化到BLDC专用电机驱动芯片，成本有望降至100元以内，从而实现快速系统降本。　　他展望道，随着新能源热管理系统架构趋于稳定固定，越来越多的一级供应商和主机厂将与芯片厂家联合定义芯片。届时，芯片设计将更加标准化和集成化，将驱动侧、通信侧、管理侧及电源管理等功能集成在一颗芯片中，PCBA上仅保留一颗大的控制芯片，功率器件置于外围。目前，已有零部件供应商和热管理供应商与相关企业进行前沿交流和工程级别系统验证。　　技术亮点，引领典型应用　　在汽车系统热管理领域，纳芯微的产品展现出了卓越的技术亮点与广泛的应用前景。纳芯微的低压通用型高性能处理器NSUC1700专为汽车空调压缩机及PTC控制器打造，将电机控制所有必要外设集成其中，精准适配电机控制与PTC控制应用场景，为相关系统提供高效稳定的支持。　　纳芯微的全集成嵌入式电机驱动SoC更是技术创新的典范。它集LIN收发器、40 V耐压LDO、M3处理器内核、预驱和功率MOSFET器件于一身，是国内唯一晶圆结温支持175℃的全车规电机控制SoC。在热管理系统中，它能精准控制电子水阀的三通阀、四通阀及多通阀的BLDC电机，也能驾驭电子膨胀阀的步进电机。　　纳芯微不仅提供芯片，还提供交钥匙解决方案，包含电机控制代码及例程，可实现无感FOC的BLDC电机控制，尤其适用于小功率20瓦以内的各种类型电机。针对中功率需求，纳芯微提供另外一颗高集成度的芯片，同样具备175℃晶圆结温支持车规Grade 0等级可靠性认证。它主要应用于集成式管理的大功率水阀(堵转电流要求3安培以上)，也适用于汽车电子水泵、冷却风扇、鼓风机、油泵等各类场景。目前，该产品已有车型定点，拥有成熟应用案例与完整电机控制解决方案。　　未来展望与技术演进探讨　　随着新能源汽车产业的蓬勃发展，热管理作为保障车辆性能、续航与安全的关键环节，其未来展望与技术演进备受瞩目。作为芯片设计方，纳芯微密切关注着整个系统的集成发展趋势。　　高峰认为，集成化无疑已成为提升系统效率的核心方向，也是汽车零部件供应商构筑核心壁垒的关键所在。　　从物理层面来看，集成化发展将推动硬件布置的持续优化。通过巧妙的设计，可实现空间的有效节约与轻量化目标，进而降低系统成本、提升节能效果，最终增加新能源汽车的续航里程，这无疑将显著增强主机厂产品的市场竞争力。例如，将原本分散的部件进行整合，不仅能减少占用空间，还能减轻车身重量，使车辆在行驶过程中消耗更少的能量。　　在能量层面，集成模块的连接将水路侧、冷媒侧及整个系统深度融合，实现统筹的热量管理。这将有助于余热回收与热源再利用，大幅提升能源利用效率。想象一下，车辆在行驶过程中产生的废热能够被有效收集并重新利用，为车辆的其他部件提供能量，这将极大地提高新能源汽车的能源利用水平。　　对于零部件厂商而言，集成化发展既是机遇也是挑战，能否在这一过程中脱颖而出，成为长期成长的关键。首先，热管理系统的庞杂性要求企业掌握多种零部件的工艺与 Know-how，以横向拓展多品类产品盈利，提升零部件附加值。其次，系统性的设计与仿真实验至关重要，各零部件间的相互依赖与制约关系构成了复杂的系统耦合性工程，这正是零部件厂商发挥优势的舞台。最后，集成化热管理系统与车身的紧密关联，使零部件厂商有机会与主机厂深度绑定，参与整车系统设计探讨，形成不可替代的零部件定位。　　这一过程对芯片集成化提出了更高需求与挑战。芯片集成化的进一步提升，要求我们在芯片层面实现产品差异化，与汽车零部件供应商形成深度绑定能力。芯片厂商需要更早地参与到协同开发中，深入了解系统需求，为新能源汽车热管理提供更高效、更可靠的芯片解决方案，共同推动新能源汽车产业的持续发展。
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发布时间：2025-06-25 10:35 阅读量：349 继续阅读>>
华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力<span style='color:red'>新能源汽车</span>产品升级
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华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

　　近年来，随着全球能源结构转型和“双碳”目标的深入推进，新能源汽车市场迎来爆发式增长。据中汽协发布数据，2024年，中国新能源汽车产销量分别达到了1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。　　功率器件模块化是新能源汽车市场应用的新趋势，华润微精准把握智能网联新能源汽车渗透率快速提升带来的大好机遇，积极响应客户对研发效率和产品质量的严苛要求，基于成熟的工控超结平台进行车规升级，并依托华润微电子先进功率器件封装基地自主研发的MSOP系列封装平台，高效完成车规级模块产品开发，产品性能达到国际先进水平。　　2023年，华润微首款MSOP8 SJ车规半桥功率模块开始批量交付，成为国内首批进入新能源汽车供应链的SJ车规半桥模块供应商。截至目前，华润微已持续向国内多家头部新能源车企稳定批量供货超一年，凭借优异的产品与可靠的交付能力，获得客户的高度认可及市场口碑，为加速汽车芯片国产化贡献了重要力量。　　1.封装外形　　MSOP8：　　MSOP9：　　2.产品优点　　参数一致性好　　小尺寸，高功率密度　　低杂散电感(模块和系统)　　顶部散热能力大幅优于传统贴片产品　　可靠的隔离(爬电)　　满足AEC-Q101、AQG324车规可靠性标准　　3.应用优势　　适用于OBC、DC-DC等桥式拓扑平台　　贴片封装，装配灵活，系统杂感低　　减小PCB尺寸和BOM复杂性　　优异的热性能，优化冷却系统设计　　4.应用领域　　新能源汽车OBC&DC-DC，以及其他桥式拓扑电源领域。　　华润微坚持以创新为内生动力，充分发挥全产业链资源优势，已推出系列SJ车规半桥模块产品，采用华润微自主研发的多层外延超结MOS芯片和MSOP8、MSOP9两种封装外形。产品兼具芯片的高可靠性、强鲁棒性、低开关损耗等优异特性，以及封装具备的高功率密度、低功耗、小体积、高散热等优点，产品通过车规可靠性考核，是新能源汽车领域极具代表性的产品，能显著提升新能源汽车的系统效率和续航里程。
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发布时间：2025-04-08 13:05 阅读量：560 继续阅读>>
SiC主驱模块推进华润微深入融合<span style='color:red'>新能源汽车</span>领域
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SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域

　　随着消费者对续航和性能要求的提高，我国新能源汽车市场延续结构性升级趋势，主驱功率显著提升，高功率车型占比快速攀升。SiC主驱模块以其特有的高功率密度、高系统效率、耐高温等性能匹配新能源汽车发展需求，推动了SiC主驱功率模块市场快速增长。根据IDTechEX预测，全球新能源汽车SiC主驱渗透率将在2025年达到约40%，2030年达到50%，与Si IGBT持平，其中，国内SiC在乘用车主驱模块中的渗透率达到18.9%，800V高压平台车型的SiC渗透率为71%‌。随着主驱功率的不断提升，SiC模块在降低能耗和提升系统效率方面的优势进一步凸显。　　一、产品简介　　基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。该系列模块兼具SiC器件的低导通损耗、耐高温特性以及DCM、HPD模块的高功率密度、高系统效率等优异性能，在汽车主驱系统应用中展现出了强大的竞争力。　　二、封装外形　　三、产品优势　　性能对标国际主流产品。　　6管/8管并联，通过对Vth的严格分档提高芯片一致性。　　采用自主设计的Si3N4 AMB、银烧结、DTS工艺，均流特性好，寄生电感小。　　采用单面水冷+模封工艺，最高工作结温175℃。　　集成NTC温度传感器，易于系统集成。　　产品外形及pin脚设计兼容市面主流产品。　　DCM模块竞品对比：　　华润微DCM模块开关损耗较竞品A有明显优势　　 HPD模块竞品对比：       华润微HPD模块开关损耗较竞品B有明显优势　　四、应用优势　　在水温65℃，相电流400Arms条件下运行，通过模块内部PTC电阻检测，模块内部温度为92℃。　　模块每天持续运行8小时，累计运行160小时，各项参数无明显变化。　　台架测试，华润微DCM模块效率表现优异。　　均流测试，华润微DCM模块芯片间最大温差为1.78℃。　　五、设计优化　　采用创新的Pin-Fin设计，最高结温较传统Pin-Fin设计降低10℃。　　通过内部布局优化设计，芯片结温较竞品降低6℃。　　六、结语　　PDBG基于自有的SiC IDM平台以及车规级SiC MOS系列产品，将持续推出更多SiC车规模块供客户选择，给予客户高效率、高功率密度、高可靠性的使用体验，推动电动汽车技术迭代并满足不断变化的市场需求。华润微通过持续的技术创新，致力于为新能源汽车主驱应用提供更高效、更可靠的解决方案，助力行业迈向高效未来。
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发布时间：2025-04-08 09:28 阅读量：726 继续阅读>>
上海雷卯电子：<span style='color:red'>新能源汽车</span>直流电源接口防浪涌保护方案
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上海雷卯电子：新能源汽车直流电源接口防浪涌保护方案

　　上海雷卯EMC小哥经常接到客户：“ 我们新能源汽车DC24V电源口浪涌测试， DC/DC(或者LDO)烧了，但我在前面放了一颗大功率的TVS，为啥还会坏，请您帮分析下是什么原因 ?推荐一颗合适的防护器件”。这类问题常常困扰客户。　　一、已放置大功率TVS为什么DC/DC(LDO)还会烧坏　　一般直流电源入口是先防护再滤波，工程师都会在电源入口采用的方案是：　　保险丝+防反接二极管+TVS+滤波+电源IC电压变换，　　一颗大功率TVS(根据产品测试等级放置)做浪涌防护。　　上面这一问题EMC小哥分析原因有如下几种：　　(1)TVS 选型VC太高：尽管是大功率 TVS，但如果其钳位电压(Vc))过高，对后端电路的保护效果相对较差，无法有效保护 DC/DC(LDO)。比如新能源汽车常用的电路，VIN 为24V输入电压，DC/DC 模块 VIN 输入电压范围在 24-36V，最高电压36V， TVS 使用SMDJ26CA, 钳位电压在42.1V。这样超出了DC/DC输入电压范围，导致烧坏。如果改用下表5LM26CA，它的钳位电压30.3V, 满足后端DC/DC 输入范围要求。　　(2)浪涌峰值功率大，超出了TVS 功率承受能力。比如上面电路 24V 要过4KV ，用SMDJ26CA 功率太低过不了，只有3KW。如果选用5LM26CA可以轻松通过4KV, 5LM26CA 功率为5KW。　　(3)寄生电感和电容的影响：在实际电路中，存在寄生电感和电容，这可能导致 TVS 响应延迟，无法及时对过电压进行钳位，从而使 DC/DC(LDO)受到损害。　　(4)电路布局不合理：比如 TVS 与被保护器件之间的走线过长，或者没有良好的接地和电源布线，都可能削弱 TVS 的保护效果。　　二、上海雷卯低钳位电压(VC)TVS型号推荐　　正因大量客户需求的强烈呼声，上海雷卯出于想帮客户解决问题发心，开发一系列低VC新品大功率TVS，主要型号包括：　　600W的SMB封装26V 6LM26CA,33V, 6LM33CA;　　3KW的包括SMC封装26V,3LM26CA，33V, 3LM33CA。　　5KW的包括SMC封装 26V,5LM26CA，33V, 5LM33CA。　　以上几款用于产品DC 12V,24V 电源浪涌防护。　　这几个电压是客户需求量最多的，所以首先做开发。其它电压如果有需求也会持续开发。　　上表中我们取同功率的3KW的3LM26CA，SMDJ26CA做比较，3LM26CA的Vc是28.10V, SMDJ26CA的Vc 是42.1V，低了十几V。　　因此选择上海雷卯同功率带回扫TVS ，能更好的保护后端电源IC,解决了文章开头常常遇到的烧毁 LDO 和DC/DC 问题。　　Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD，TVS，TSS，GDT，MOV，MOSFET，Zener，电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。
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发布时间：2025-02-06 16:37 阅读量：1018 继续阅读>>
上海永铭电容器：液态贴片(SMD)铝电解电容器在<span style='color:red'>新能源汽车</span>的关键作用
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上海永铭电容器：液态贴片(SMD)铝电解电容器在新能源汽车的关键作用

　　液态贴片SMD铝电解电容器　　新能源汽车电子领域正朝着智能化、自动化和集成化发展。电容器作为核心元件，需具备低阻抗、低容衰、良好的温度稳定性、长寿命等特点。确保电容器自身能够在新能源汽车的高低温、振动等复杂环境下稳定工作的同时提升能效和可靠性。　　液态贴片(SMD)铝电解电容器应用方案　　液态贴片SMD铝电解电容器的封装形式可替代传统插件电容，完美适应自动化生产线，提高生产效率和一致性，减少人为误差，助力自动化生产的实现。此外，液态贴片SMD铝电解电容器在耐大纹波电流、低漏电流、长寿命和优异的低温性能方面也表现出色，能够满足新能源汽车电子系统对高性能和高可靠性的严格需求，确保各类应用的稳定运行。　　域控制器 · 解决方案　　随着自动驾驶和智能化技术的进步，域控制器在汽车电子系统中承担的计算与控制任务越来越多，要求更强的处理能力和更高的可靠性。为了满足这些需求，域控制器需要高度集成的电子元件，并且对电容器的稳定性和抗干扰性提出了更高要求。　　· 低阻抗：有效滤除电路中的噪声和杂散信号，防止电源纹波导致控制系统失效。在高频、高速的工作环境中，电容器能够保持稳定性能，保证域控制器的可靠运行。　　· 耐大纹波电流：在电流波动和负载变化频繁的环境中，能够承受更大的纹波电流，确保电源系统的稳定性，防止电流过大引发电容失效或损坏，从而提高域控制器的整体稳定性和耐用性。　　电机驱动控制器 · 解决方案　　随着电动汽车性能的提升，电机驱动控制器的设计趋向于更加高效、紧凑和智能化。电机控制系统要求更高的效率、更精确的控制和更强的耐用性。　　· 耐高温：具有较高的耐温能力，如工作温度可达到125°C，能够适应电机驱动控制器的高温环境，确保系统的稳定性和安全性。　　· 长寿命：能够在高负荷、高温和极端环境下长期稳定运行，延长电机驱动控制器的使用周期，降低维护成本和停机时间。　　· 低阻抗：通过高效滤波和电流纹波抑制，降低电磁干扰(EMI)，提高电机驱动系统的电磁兼容性，减少外界对电控系统的干扰。　　BMS电池管理系统 · 解决方案　　电池管理系统(BMS)通过实时监测电池的电压、电流、温度和电量等关键参数，实现对电池状态的全面管理。BMS的核心功能不仅在于延长电池使用寿命和提高电池利用率，还能有效保障电池的安全运行。　　· 瞬时响应能力强：当电池管理系统运行过程中，电流负载突然发生变化时，可能会产生瞬时的电流波动或脉冲。这些电流波动会对系统中的敏感元件造成干扰，甚至损坏电路。液态贴片铝电解电容器作为滤波元件，能够快速响应这些突发波动，通过其内部分布的电场储能和释放电荷的能力，瞬间吸收多余的电流，从而平稳电流输出。　　车载冰箱 · 解决方案　　车载冰箱不仅为驾驶者提供了随时享受新鲜冷饮和食品的便利，更成为新能源汽车智能化和舒适化的重要象征。车载冰箱虽已普及，却仍存在启动困难、电源稳定性不足以及能效低等痛点。　　· 低温容衰小：车载冰箱在启动时需要瞬时大电流支持，而低温会导致普通电容容衰严重，影响电流输出，造成启动困难。永铭液态贴片铝电解电容器具有低温容衰小的特点，确保在低温条件下提供稳定的电流支持，使车载冰箱在低温环境下的启动运行顺畅。　　智能车灯 · 解决方案　　智能车灯系统越来越注重节能和高效，电容器在车灯驱动系统中起着至关重要的作用，主要负责稳定电压、滤波和降噪等功能。　　· 高容量密度：液态贴片SMD铝电解电容器体积小、容量大的特性能够满足智能车灯系统对空间有限和高效能的双重需求。由于其小巧的尺寸，能够灵活地安装在紧凑的车灯驱动模块中，同时提供足够的电容容量以支持车灯的高效运行。　　· 耐高温：车灯系统尤其是在汽车中应用时，常常面临较高的工作温度。液态贴片SMD铝电解电容器通常具备较高的耐温性能和长寿命，能够在高温环境下持续稳定工作，降低车灯系统因过早失效导致的维修成本和频繁更换的需求。　　电子后视镜 · 解决方案　　随着智能化技术的发展，电子后视镜逐渐取代传统后视镜，提供更高的安全性与便利性。电容器在电子后视镜中的应用包括滤波、稳定电压等，要求电容器具备长寿命、高稳定性和抗干扰性。　　· 低阻抗：通过减少电源噪声和电压波动，保证图像信号的稳定性，提升电子后视镜的显示质量，特别是在动态视频信号处理时的表现。　　· 高容量：电子后视镜内置加热、夜视、图像增强功能，系统运行时往往需要较大的电流供电。高容量液态贴片SMD铝电解电容器能够满足这些较高功率功能的需求，保证电源的稳定供应。　　智能车门 · 解决方案　　消费者对于智能车门这项舒适性配置要求更加智能化，车门控制系统需要快速响应。电容器在其中帮助继电器存储电能，使得继电器在运转时能够保持稳定。　　· 电能存储与释放：在继电器启动时提供瞬时电能，避免继电器因电压不足而发生延迟或不稳定的情况，确保车门能够快速响应。在电流激增或电压波动时，液态贴片SMD铝电解电容器能够稳定电源，减少电压突变对继电器和整个系统的影响，确保车门开关动作的准确性和及时性。　　中控仪表盘 · 解决方案　　智能化和信息集成化的趋势使得仪表盘不仅仅是显示器，它还成为了车辆电子系统的核心信息交互界面。中控仪表盘通过车辆的多个电子控制单元(ECU)和传感器系统实时收集数据，并通过显示技术将这些数据传递给驾驶员。电容器在其中起到滤波作用，滤除杂波并提供稳定的电源来保证仪表盘在各种工况下的正常运行。　　· 耐大纹波电流：中控仪表盘需要稳定的电源来保证各种显示和传感器的正常工作。液态贴片SMD铝电解电容器具有较高的耐大纹波电流能力，有效吸收和滤除电源中的高频噪音，减少对仪表盘电路的干扰，提升系统的稳定性和可靠性。　　· 耐低温：液态贴片SMD铝电解电容器具备较低的容衰和良好的低温启动性能，这使得仪表盘在低温条件下仍能稳定运行，避免因温度过低导致的电容失效。　　总 结　　永铭液态贴片SMD铝电解电容器能够替代传统插件电容，适应自动化生产线。满足新能源汽车在各种严苛环境下对电源稳定性、抗干扰性和高可靠性的需求，尤其在高频、高低温和高负载下仍能保持卓越的性能，成为新能源汽车电子领域的重要元件。
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发布时间：2024-12-24 13:13 阅读量：614 继续阅读>>
<span style='color:red'>新能源汽车</span>安全保障与舒适体验：永铭铝电解电容助力核心系统稳定运行！
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新能源汽车安全保障与舒适体验：永铭铝电解电容助力核心系统稳定运行！

　　当下随着全球绿色发展和碳中和目标的推进，新能源汽车市场蓬勃发展。各关键系统(EPS助力转向、安全气囊、冷却风扇、车载空调空压机)对电子元器件提出了更高要求，特别是在铝电解电容器的性能上。极端温度适应性、低阻抗与快速响应、高可靠性与长寿命等需求，直接关系到新能源汽车的安全性、舒适性及其在不同工况和环境下的稳定运行。　　EPS转向系统　　新能源汽车EPS转向系统主要面临极端环境适应、高电流冲击、系统稳定性和长期可靠性等问题。永铭铝电解电容器的以下特性为这些挑战提供了有力支持：　　✦耐大电流冲击：满足急速转向的大电流需求，提升响应速度和安全性。　　✦低ESR：降低损耗，确保系统响应快且精确，增强操控性。　　✦耐大纹波：应对频繁电流波动，保障系统稳定运行。　　✦耐高温：在极端温度下保持稳定，减少故障风险。　　这些特性使永铭铝电解电容器成为EPS转向系统的理想选择，有效提升其安全性与可靠性。　　永铭铝电解电容器LKL(R)系列以上规格已在新能源汽车EPS转向系统市场中大批量应用于替代国际品牌，如Nichion的UBM、UXY、UBY等系列产品、NIPPON CHEMI-CON的GPD、GVD等系列产品　　安全气囊系统　　新能源汽车安全气囊系统目前主要面临高能量密度需求、大电流冲击和频繁电流波动的挑战。永铭铝电解电容器可以通过以下特性有效应对：　　✦大容量密度：能量储备充足，确保安全气囊在紧急情况下迅速触发，提高响应效率。　　✦耐大电流冲击：能够承受碰撞瞬间的大电流冲击，保障系统稳定性。　　✦耐大纹波电流：在电流波动中保持稳定运行，减少系统失效风险。　　这些优势使永铭铝电解电容器在安全气囊系统中表现卓越，提升了系统的可靠性和响应速度。　　永铭铝电解电容器LK系列以上规格已在新能源汽车安全气囊市场中批量应用于替代国际品牌，如Nichion的UPW、UPM等系列产品、NIPPON CHEMI-CON的LBY、LBG等系列产品。　　冷却风扇控制器　　新能源汽车冷却风扇控制器面临以下挑战：高电流冲击、高频电流波动、极端温度性能稳定、系统稳定性。永铭铝电解电容器的以下特性为这些问题提供了理想的解决方案：　　✦耐大电流冲击：应对冷启动等瞬时高电流冲击，确保风扇快速启动，提升冷却效率。　　✦低ESR：降低电损耗，提高能效，支持冷却系统的稳定运行和快速响应。　　✦耐大纹波：在频繁电流波动下维持稳定，减少控制器发热和电容寿命损耗，延长系统使用寿命。　　✦耐高温：能够在高温环境下长期运行，保障风扇在严苛温度条件下的可靠性，降低故障率。　　通过这些特性，永铭铝电解电容器大大提高了冷却风扇控制器的稳定性与可靠性，确保了系统在严苛条件下的持久高效运行。　　永铭铝电解电容器LKL(R)系列以上规格已在新能源汽车冷却风扇控制器市场中批量应用于替代国际品牌，如Nichion的UBM、UXY、UBY等系列产品、NIPPON CHEMI-CON的GPD、GVD、GVA等系列产品。　　车载空调空压机　　新能源汽车的车载空调空压机在发展中面临以下问题：长时高负荷工作故障率高、高纹波电流导致性能衰减、一致性差可靠性低。永铭铝电解电容器通过以下特点可有效应对这些问题：　　✦长寿命：支持空压机在高负荷、长时间运行中保持稳定，减少故障和维护成本，提升整体系统的可靠性。　　✦耐大纹波：在频繁电流波动条件下依然稳定运行，有效降低发热和能耗，延长空压机的使用寿命。　　✦特性一致性好：确保每批电容器的性能一致，保障空压机在不同环境中的可靠运行，提升整机的稳定性。　　通过这些特性，永铭铝电解电容器大幅提升了空压机系统的稳定性、耐用性和可靠性，解决了传统系统中的关键问题。　　永铭铝电解电容器LKG系列以上规格已在新能源汽车车载空调空压机市场中批量应用于替代国际品牌，如Nichion的UCY系列产品、NIPPON CHEMI-CON的KXJ、KXQ等系列产品。　　总结　　随着新能源汽车市场的快速发展，EPS转向系统、安全气囊、冷却风扇控制器以及车载空调空压机作为新能源汽车核心安全和舒适性系统，发挥着至关重要的作用。永铭高性能铝电解电容器在提升了系统的安全性、稳定性的同时，更为工程师提供了更高效、更精准的解决方案。　　选择永铭，携手推动新能源汽车向更加高效、绿色、安全的未来迈进!
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发布时间：2024-11-19 14:05 阅读量：726 继续阅读>>
中科阿尔法：霍尔传感器在<span style='color:red'>新能源汽车</span>座椅上的应用
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中科阿尔法：霍尔传感器在新能源汽车座椅上的应用

　　随着汽车工业的发展及其电子化程度的不断提高，传统的需手动调节座椅已经逐渐被替代，霍尔传感器和电机的使用让驾驶者轻松的实现了对座椅位置的自动控制和调节。座椅的舒适性是影响用车体验的一个非常直观因素，座椅位置的调节能为驾驶者提供舒适、便于操作或休息的人体姿态。　　汽车的电动座椅主要由内部电机、霍尔传感器、座椅位置调节机构、电机驱动电路和单片机组成。其中，电机与座椅位置调节机构相连组成动力部分;而单片机则分别与电机控制电路和霍尔传感器相连组成自动控制部分。在以上各部分中，霍尔传感器能够对电机外部转轴进行测量，并将脉冲信号传送给单片机。单片机通过对脉冲信号的计数便能够获得与之有关的电机转动信息，也即座椅的当前位置信息。当座椅调节到位关闭电机后，单片机能够将此位置对应的脉冲数存储起来。　　特征　　固态非接触霍尔效应磁感应使该设备能够通过灰尘、污垢和碎屑进行感应，从而提高可靠性和产品寿命　　潜在的运输应用　　重型卡车、公共汽车、农业和建筑机械中的变速器速度传感材料搬运、农业和施工机械中的车轮速度检测。　　重型卡车、公共汽车、农业和建筑机械中的车辆动力传动系和混合动力发动机中的电机速度传感器。　　AH502是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外，机械应力对芯片的磁性参数影响很小。　　该系列芯片传感器适用于工业环境和汽车应用，环境温度范围为-40℃～150℃，电源电压范围为2.7V～30V。AH502有三种封装形式：TO92S、SOT23(small)、SOT23-3L，且封装符合RoHS标准，产品已通过AEC-Q100认证。　　典型应用电路请见典型应用电路1。　　典型应用电路1　　对于供应线上有干扰的应用，或辐射干扰，一个串联电阻器RV和两个电容器CP和CL都放置在传感器附近，建议(见典型应用电路2)。例如：RV=100Ω,CP=10nF和CL=4.7nF。RL是开漏上拉电阻器，必须放置在主机控制器的输入端附近启用断线检测。　　典型应用电路2　　产品功能　　(1)AEC-Q100 Grade 0 汽车级认证　　(2)工作电压：2.7V～30V　　(3)ESD：±12kV　　(4)有较强的机械应力抑制能力　　(5)温度范围：-40℃～150℃　　(6)温度升高引起的磁通密度的降低由内置负温度系数来补偿　　(7)电源引脚具有电压保护　　(8)适用于汽车和工业　　应用领域　　(1)速度和RPM传感器　　(2)直流电动机、电机和风扇控制、机器人控制　　(3)近距离传感器、位置传感器　　(4)安全扣带、引擎盖、后备箱门锁　　(5)天窗/活顶/后挡板/提升门启动　　(6)刹车/离合器踏板　　(7)新能源汽车座椅　　(8)电动助力转向系统(EPS)　　(9)变速器换挡　　(10)刮水器电机
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发布时间：2024-08-14 11:49 阅读量：1654 继续阅读>>
类比半导体：DR7808在<span style='color:red'>新能源汽车</span>中的应用
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类比半导体：DR7808在新能源汽车中的应用

       在当前新能源汽车产业迅猛发展的大潮中，中国汽车芯片的国产化进程显得尤为迫切和重要。随着国家对自主可控技术的高度重视和支持，电机预驱技术正经历着一场深刻的变革。从早期依赖分立元件和继电器的控制方式，到现在向高度集成化的IC解决方案转型，这一转变不仅响应了市场对更高性能、更低成本、更小尺寸、更高安全性和更多元化功能的需求，同时也符合国家推动产业链自主可控、提升关键核心技术的政策导向。　　上海类比半导体技术有限公司(以下简称“类比半导体”或“类比”)作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商，成功设计并生产了DR7808预驱芯片，不仅在技术层面实现了重大突破，更在实际应用中展现出卓越的性能和可靠性。DR7808预驱芯片以其优化的集成度和增强的功能性，能够轻松应对当前汽车电子系统设计面临的挑战，同时高效满足客户在多样化应用场景下的具体需求。一. 八半桥电机驱动DR7808,应对电机驱动的前沿挑战　　在新能源汽车领域，随着车辆电气化程度的加深，电机预驱技术面临着前所未有的挑战。传统电机控制方法，如分立元件与继电器的组合，逐渐显露出局限性，无法满足行业对高性能、成本效率、尺寸紧凑性、安全性和多功能性的新需求。在此背景下，类比半导体推出了DR7808八半桥电机驱动芯片，旨在解决行业痛点，推动技术进步。　　与国际竞品相比，DR7808不仅全面覆盖了基础功能，更在支持4路PWM信号输入、过流保护阈值的精细化调节、高低边驱动模式的智能切换、上下管握手逻辑的强化以及离线诊断与在线电流检测等多个方面进行了深度优化和增强。这些创新设计，不仅满足了客户对灵活设计应用的追求，同时也确保了系统运行的稳定性和安全性。　　表1 DR7808与国际主流竞品参数对照表　　表2 DR7808的产品参数与硬件框架二. DR7808性能特点与技术创新　　2.1 PWM4功能与应用：四路PWM驱动，覆盖更多应用场景　　对于座椅记忆功能及其他需要协调四个电机同步工作的应用，DR7808的EN_PWM4引脚展现出了其独特的优势。通过巧妙地设置CSA_OC_SH寄存器中的HB6_PWM4_EN位，EN_PWM4可以转换成为第四个PWM输入，专门用于驱动HB6桥臂。这一设计突破了行业界限，显著区别于最大仅支持三个PWM通道的竞品，为多电机同步控制开辟了新的可能性。　　如下示意图，我们简单概述了PWM正向控制与反向控制的配置流程及信号流向。通过将EN_PWM4引脚映射至HB6，HB6内的HS和LS可根据HB6_MODE寄存器的设定转换为有源MOSFET，进而实现PWM驱动下的正向与反向操作。当HB6由EN_PWM4信号驱动时，外部MOSFET的充电与放电过程受到精细化管理，而这一过程的静态电流则由ST_ICHG寄存器中的HB6ICHGST位精准调控。　　值得注意的是，EN_PWM4引脚在默认状态下担任芯片使能的角色。一旦HB6_PWM4_EN位被激活，即使EN_PWM4引脚被拉低，芯片也不会随即进入禁用状态。正常应用下，可通过SPI配置重新HB6_PWM4_EN为低来复位EN_PWM4引脚为芯片使能。同时VDD电源下电或是看门狗超时，HB6_PWM4_EN将被复位，EN_PWM4引脚将重新承担起使能职责。随后，当EN_PWM4引脚再次被断言为低电平时，芯片将执行重置操作。为了确保系统的稳定性和可靠性，一个推荐的软件实践是在喂狗前连续读取0x00寄存器三次，若读取数据三次完全一致，则视为喂狗成功;相反，若未能满足这一条件，则需将EN_PWM4引脚设置为高电平状态，以防后续看门狗超时引发的意外重置。　　图1 正向PWM操作示例　　图2 反向PWM操作示例       2.2 栅极驱动与过流保护：精细调节与成本优化　　DR7808芯片在栅极驱动电流调节与过流保护方面展现出卓越的性能。其过流保护门限覆盖了从0.075V至2V的宽泛范围，提供16档精细调节，这一设计显著优于竞品0.15V至2V的8档位调节范围，使DR7808得以在小电流应用领域展现出色的适应性和安全性。　　不仅如此，DR7808每个栅极驱动器能够通过32个档位精确控制1.0mA至约100mA的电流变化，这一特性直接挑战了传统做法中通过在门级驱动回路中串接不同阻值电阻来改变边沿斜率，以减小MOS开启瞬间电流尖峰的做法。DR7808的这一创新设计无需额外电阻，减少了外围组件数量，从而降低了成本，简化了设计流程，同时也使得调试工作变得更加便捷。　　DR7808芯片在栅极驱动器设计上实现了对有源MOSFET和续流MOSFET的充电与放电电流的精密控制，具体配置步骤如下：　　初始化配置：首先，通过设置GENCTRL1寄存器中的REG_BANK位，确定即将访问的控制寄存器组。　　有源MOSFET电流控制：　　 充电电流：利用PWM_ICHG_ACT寄存器(当REG_BANK=0时)，精确设定有源MOSFET的充电电流。　　 放电电流：通过PWM_IDCHG_ACT寄存器(同样在REG_BANK=0时)，配置有源MOSFET的放电电流。　　续流MOSFET电流控制：借助PWM_ICHG_FW寄存器(在REG_BANK=1时)，同时配置续流MOSFET的充电和放电电流，确保其在PWM操作下的性能最优。　　图3 PWM操作时可配置的放电电流　　图4 PWM操作时可配置的充电电流　　2.3 高级检测与保护机制：确保H桥驱动的稳定与安全　　2.3.1 上下管死区控制与保护优化　　在H桥功率驱动应用中，上下管的死区控制是确保系统稳定性和安全性的关键环节。传统方法依赖于MCU算法计算死区时间，采用软件方式进行控制，然而在极端条件下，这种做法的可靠性备受质疑。例如，死区时间设置不当、Cgd对栅极电压的耦合效应、极限占空比等因素都可能导致上下管同时导通，引发系统故障。　　针对这一挑战，类比半导体在DR7808芯片中引入了一系列创新技术，包括动态死区监控、栅极Hardoff抗耦合、PWM占空比补偿和极限占空比补偿，以解决传统方法的不足。用户只需简单设置相关参数，芯片内置的握手检测机制便会通过电压逻辑判断，当上桥MOS开启时，自动对下桥MOS实施内部Hardoff电流强下拉，确保在任意死区配置下，上下桥MOS绝不会同时开启，从而实现系统运行的稳定与可靠。　　2.3.2 丰富诊断保护机制示例　　DR7808芯片配备了全面的诊断与保护机制，以应对各类潜在故障。以下以供电电压VM异常为例，展示芯片的响应流程：　　当供电电压VM从正常值12V骤降至4.5V时，芯片立即触发欠压保护机制。　　在数据格式中，0x08的Global status Byte(GEF)值表明SUPE位被置1，芯片检测到Power error，并自动上传故障标志。　　同时，General Status Register将提供更详尽的故障信息，确保故障状态的及时上报与处理。　　图5 VM过压欠压下的输出行为　　图6 VM欠压时的GEF数据捕获及上传　　2.4 Off-brake保护机制：守护电机与系统安全　　在特定工作场景下，如工厂装配线上的尾门自动调整或座椅折叠过程，若电池未能及时为控制板供电，电机在运动中产生的反向电动势(Back EMF)可能逆向流入电源端，对周边电路元件构成威胁，尤其是对敏感的TVS(瞬态电压抑制器)和MOSFET造成潜在伤害。为应对这一挑战，DR7808芯片集成了off-brake保护功能，有效地化解了这一风险。　　当DR7808芯片处于passive模式时，其内置传感器持续监测供电电压VS。一旦检测到VS电压超过安全阈值32.5V，芯片即刻响应，自动启动LS4至LS1的MOSFET，迫使电机迅速进入刹车状态。这一动作迅速削减了反向电动势，避免了电机的非计划旋转，同时保护了系统免受高电压冲击。　　随后，系统将自动监控VS电压的下降趋势，直至其稳定降至30V以下。此时，off-brake机制自动解除，LS4至LS1的MOSFET随之关闭，恢复正常操作状态。这一连贯的off-brake保护过程确保了VS电压始终保持在安全范围内，有效防止了TVS和MOSFET因过压而损坏，维护了整个系统的稳定性和安全性。　　图7 off-brake保护机制波形　　2.5 离线诊断机制：精密检测与故障排查　　DR7808芯片通过离线状态诊断功能，能够精准实现输出端对电源短路、对地短路以及负载开路的检测，这一机制在设计上独具匠心，为每个MOSFET的栅极驱动器提供了上拉电流(典型值为500µA)，并在驱动器激活状态(BD_PASS=0)时，于SHx引脚处提供下拉电流(典型值为1000µA)，确保了诊断过程的稳定与精确。　　2.5.1 诊断步骤与原理　　MOSFET对地短路检测：设置BD_PASS=0，HBx_MODE为00b或11b，并激活HBxIDIAG=0，同时开启内部上拉电流，将SHx电压拉至接近VDRAIN。待一定时间后，通过读取HBxVOUT寄存器，若其值为0b，则表明MOSFET存在对地短路现象。　　MOSFET对电池短路检测：同样将BD_PASS设为0，HBx_MODE配置为00b或11b，但此时HBxIDIAG应设为1，以启用内部下拉电流，将SHx电压拉至接近SL。随后，读取HBxVOUT寄存器，若读得值为1b，则说明MOSFET与电池相连，存在短路状况。　　空载检测：此步骤涉及HBx与HBy之间的电机连接检测。首先，将BD_PASS设为0，HBx_MODE与HBy_MODE均配置为00b或11b，HBxIDIAG设为0以激活HBx通道的上拉电流，同时HBy通道的HBxIDIAG设为1以启用下拉电流。等待一段时间后，读取HBxVOUT和HByVOUT寄存器。若电机正常连接，SHx与Shy均会被下拉至SL，此时HBxVOUT与HByVOUT读数均为0b;若电机断开，SHx将被上拉至VDRAIN，而Shy则下拉至SL，HBxVOUT读数为1b，HByVOUT读数为0b。　　值得注意的是，上述离线检测功能的有效发挥，需满足桥驱动程序处于活动状态(即BD_PASS=0)，并且相应半桥处于断开模式(HBxMODE=00b或11b)的前提条件。每个栅极的下拉电流驱动器由HBIDIAG寄存器中的控制位HBxIDIAG激活，这一精细控制确保了诊断过程的准确执行。在微控制器执行离线状态诊断时，为确保检测的准确性，相关半桥的VDSOV阈值桥接器需通过软件配置，设置为2V的标称值。这一配置步骤是实现离线诊断功能的关键，确保了检测过程中的信号稳定与结果的可靠性。　　通过以上精心设计的配置步骤，微控制器能够准确获取HBxVOUT的状态，从而高效、可靠地完成离线诊断任务，为设计者提供了强大而实用的故障排查工具，增强了DR7808芯片在复杂应用场景下的适应能力和系统维护的便利性。　　2.6 精准电流检测：实时监测与优化　　DR7808芯片内部集成了两个高精度CSA电流检测运放，其在offset精度上展现出色表现，误差仅约1mV，这一特性显著优于国际大厂竞品。芯片设计的灵活性体现在其支持多种电流检测方式，既可在电源端串联检流电阻，亦可在接地端使用分流电阻，甚至在电机内部串联分流电阻进行检测，其中电机端检测的独特优势在于能够实时监测双向电流，确保了电机运行状态的全面掌握。　　为避免PWM信号引起电流检测运放输入端的高共模电压摆动，建议将PWM信号应用于未连接分流电阻的半桥端。这一布局方式可有效减少信号干扰，确保电流检测的准确性与稳定性。如图8所示，展示了PWM与分流电阻在电机中的典型应用布局，直观地呈现了这一优化连接策略。　　图8 PWM和分流电阻应用在电机示意图　　在某些应用场景下，PWM信号不可避免地需要应用于分流电阻所在的半桥。此时，为消除高共模电压跳变导致的CSA输出电压毛刺，应通过设置CSAx_SH_EN寄存器(x=1,2)启用CSA PWM抑制功能。同时，CSAx_SEL寄存器的配置需指向需采样的半桥，确保在PWM切换期间，CSA输出保持采样状态，有效避免电压毛刺的产生。采样与保持时间由tcp与tblank决定，这一机制进一步提升了电流检测的精度与可靠性。　　三. DR7808：拓展应用的无限可能　　DR7808芯片凭借其8个独立可控的半桥设计，展现出了卓越的灵活性与拓展性。每个半桥的上下管均可独立控制，意味着单颗芯片即可支持高达4个H桥配置，或灵活配置为8路高边驱动或低边驱动。这一设计突破了传统方案的局限，为设计人员提供了前所未有的自由度，尤其是在功能域场景中，能够满足大量高边或低边驱动的需求。　　传统应用中，大量高边驱动通常依赖于分立器件，如达林顿管和继电器的组合。然而，这些方案存在明显的缺点，包括器件面积大、机械开关寿命短、噪声问题以及高压触点粘连风险，加之需要额外电路实现保护功能，增加了设计的复杂性和成本。相比之下，DR7808的高度集成化设计展现出显著优势，不仅提供了单芯片8路高边或低边驱动的能力，还内建了丰富的保护机制，涵盖过流、过压、欠压和过温等多重防护，配合SPI通信故障诊断上传机制，为系统级功能安全奠定了坚实的基础。　　在高低边应用中，DR7808的设计团队特别针对不同场景进行了优化，当用于高边应用时，可以省略低边MOS的使用，反之亦然。这一设计上的考量不仅简化了电路布局，还大幅降低了物料成本，提升了系统的整体性价比。在拥有大量高低边设计需求的场景下，DR7808相比国际竞品展现出更加明显的优势，无论是成本控制还是性能表现，均能脱颖而出。　　图9 DR7808设计及应用场景　　四. 总结　　类比半导体的电驱产品系列，以其与市面上通用产品BOM的无缝兼容性，不仅简化了软件设计流程，还确保了硬件设计的简洁高效，为行业树立了全新的设计标准。在性能层面，我们超越了市场上的竞争对手，不仅在关键指标上领跑，更深入挖掘客户需求，引入了一系列创新功能，直击行业痛点，重塑电机驱动领域的技术格局。　　作为类比半导体电驱产品线的杰出代表，DR7808八半桥预驱芯片凭借其卓越的电流精度、强化的握手逻辑、出色的稳定性和可靠性，完美贴合了市场对多电机控制日益增长的需求。在汽车工业迈向智能化与中央集成化的大趋势下，DR7808以其独特的优势，不仅为客户提供了一站式解决方案，包括GUI软件和C语言底层驱动在内的完整技术服务，更助力客户产品在全球竞争中脱颖而出，为智能出行时代注入强劲动力。　　我们诚挚邀请行业伙伴共同探索电驱技术的无限可能，类比半导体承诺以专业、创新的态度，与您一同迎接挑战，把握机遇，共创智能出行的美好未来。热烈欢迎来电洽谈合作，让我们携手书写电驱领域的崭新篇章，引领行业迈向更高成就。
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发布时间：2024-07-26 14:54 阅读量：983 继续阅读>>
罗姆半导体：碳化硅器件在<span style='color:red'>新能源汽车</span>上的设计与应用
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罗姆半导体：碳化硅器件在新能源汽车上的设计与应用

　　根据日本本土的市场数据，在碳化硅半导体市场，罗姆日本市场占有率第一，全球第五。同时在碳化硅晶圆制造技术方面也处于世界领先地位。2024年，罗姆在宫崎县国富町建立全新的碳化硅工厂，在碳化硅领域的战略目标也逐渐清晰。　　罗姆从出光兴业的子公司手里，收购了其国富工厂，投资3000亿日元展开了150mm-200mm碳化硅晶圆的生产制造。而罗姆为了实现碳化硅半导体的增产计划，从2021年到2027年的7年间，将会投资5100亿日元。　　预计截至2025年，仅在碳化硅半导体的企业销售额，计划增长18%，达到年销售额1300亿日元，剑指世界市场占有率30%。到2027年销售额更计划达到2700亿日元。　　罗姆的底气，来自自身的产品力信心，也来自于日益增长的汽车应用市场及积极拓展该市场带来的订单。　　近年来，新能源汽车持续快速增长，我国2023年产销量分别是958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，已连续九年位居世界第一;新能源市场占有率达到了31.6%，同比增加5.9pct。据预测，中国新能源汽车预计今年有望达到1100万辆，全球在未来5年继续保持15%~30%的增速。　　在全球汽车电动化的浪潮下，行业最关心的课题是续航里程。影响续航里程的因素有很多，包括电池容量、车身重量、电力系统的电能转化效率等。功率半导体是电能转换的核心，SiC作为第三代半导体的代表，其禁带宽度约为Si基材料的3倍，可在200℃以上的温度条件下工作;临界击穿场强约为Si基材料的10倍，耐高压能力强，可在高达3000V电压下工作;热导率约是Si基材料的3倍，散热效果更佳，可简化冷却系统;电子饱和漂移速率约是Si基材料的3倍，工作频率高，驱动功率小，损耗低。　　在新能源汽车中，功率模块已从Si基IGBT为主的时代，开始逐步进入以SiC 功率器件为核心的发展阶段。SiC功率器件主要应用在电机驱动逆变器、电源转换系统(车载DC/DC)、车载充电系统 (OBC)、车载空调系统 (PTC加热器和空压缩机)等方面。　　罗姆(ROHM)自2000年开始一直在推动SiC元器件的基础研究并不断完善工艺，其IDM(垂直统合型生产体系)和品质保证体系，从晶圆到芯片、封装、模组，可满足半导体厂商、模块厂商以及OEM厂商的各种各样的需求。　　罗姆2010年全球量产SiC SBD和MOSFET;2021年发布了第4代的沟槽SiC MOSFET，备有不同RDS(on)的750V和1200V器件。2023年量产8英寸碳化硅衬底，2024年推出全SiC牵引功率模块产品。　　罗姆第4代的SiC MOSFET技术优势：　　1.在改善短路耐受时间的前提下实现业内超低导通电阻　　通过进一步改进自有的双沟槽结构，成功地在改善短路耐受时间的前提下，使导通电阻比第3代产品降低约40%。作为SiC MOSFET，实现了业界超低的导通电阻。　　2.通过大幅降低寄生电容，实现更低开关损耗　　通过大幅降低栅漏电容(Cgd)，成功地使开关损耗比第3代产品降低约50%。　　3.支持15V栅源驱动电压，应用产品设计更容易　　在MOSFET中，需要在器件ON时向晶体管的栅极施加一定量的电压。除了到第3代SiC MOSFET为止所支持的18V栅源驱动电压(Vgs)外，第4代SiC MOSFET还支持处理的15V栅源驱动电压，更容易可与IGBT一起用来设计驱动电路(栅极驱动电路)。
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发布时间：2024-07-26 10:14 阅读量：893 继续阅读>>

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