随着消费者对续航和性能要求的提高,我国新能源汽车市场延续结构性升级趋势,主驱功率显著提升,高功率车型占比快速攀升。SiC主驱模块以其特有的高功率密度、高系统效率、耐高温等性能匹配新能源汽车发展需求,推动了SiC主驱功率模块市场快速增长。根据IDTechEX预测,全球新能源汽车SiC主驱渗透率将在2025年达到约40%,2030年达到50%,与Si IGBT持平,其中,国内SiC在乘用车主驱模块中的渗透率达到18.9%,800V高压平台车型的SiC渗透率为71%。随着主驱功率的不断提升,SiC模块在降低能耗和提升系统效率方面的优势进一步凸显。
一、产品简介
基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台,华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。该系列模块兼具SiC器件的低导通损耗、耐高温特性以及DCM、HPD模块的高功率密度、高系统效率等优异性能,在汽车主驱系统应用中展现出了强大的竞争力。
二、封装外形
三、产品优势
性能对标国际主流产品。
6管/8管并联,通过对Vth的严格分档提高芯片一致性。
采用自主设计的Si3N4 AMB、银烧结、DTS工艺,均流特性好,寄生电感小。
采用单面水冷+模封工艺,最高工作结温175℃。
集成NTC温度传感器,易于系统集成。
产品外形及pin脚设计兼容市面主流产品。
DCM模块竞品对比:
华润微DCM模块开关损耗较竞品A有明显优势
HPD模块竞品对比:
华润微HPD模块开关损耗较竞品B有明显优势
四、应用优势
在水温65℃,相电流400Arms条件下运行,通过模块内部PTC电阻检测,模块内部温度为92℃。
模块每天持续运行8小时,累计运行160小时,各项参数无明显变化。
台架测试,华润微DCM模块效率表现优异。
均流测试,华润微DCM模块芯片间最大温差为1.78℃。
五、设计优化
采用创新的Pin-Fin设计,最高结温较传统Pin-Fin设计降低10℃。
通过内部布局优化设计,芯片结温较竞品降低6℃。
六、结语
PDBG基于自有的SiC IDM平台以及车规级SiC MOS系列产品,将持续推出更多SiC车规模块供客户选择,给予客户高效率、高功率密度、高可靠性的使用体验,推动电动汽车技术迭代并满足不断变化的市场需求。华润微通过持续的技术创新,致力于为新能源汽车主驱应用提供更高效、更可靠的解决方案,助力行业迈向高效未来。
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BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
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TL431ACLPR | Texas Instruments | |
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TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BP3621 | ROHM Semiconductor |
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