华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

发布时间：2025-04-08 13:05
作者：AMEYA360
来源：华润微
阅读量：203

　　近年来，随着全球能源结构转型和“双碳”目标的深入推进，新能源汽车市场迎来爆发式增长。据中汽协发布数据，2024年，中国新能源汽车产销量分别达到了1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。

　　功率器件模块化是新能源汽车市场应用的新趋势，华润微精准把握智能网联新能源汽车渗透率快速提升带来的大好机遇，积极响应客户对研发效率和产品质量的严苛要求，基于成熟的工控超结平台进行车规升级，并依托华润微电子先进功率器件封装基地自主研发的MSOP系列封装平台，高效完成车规级模块产品开发，产品性能达到国际先进水平。

　　2023年，华润微首款MSOP8 SJ车规半桥功率模块开始批量交付，成为国内首批进入新能源汽车供应链的SJ车规半桥模块供应商。截至目前，华润微已持续向国内多家头部新能源车企稳定批量供货超一年，凭借优异的产品与可靠的交付能力，获得客户的高度认可及市场口碑，为加速汽车芯片国产化贡献了重要力量。

　　1.封装外形

　　MSOP8：

华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

　　MSOP9：

华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

　　2.产品优点

　　参数一致性好

　　小尺寸，高功率密度

　　低杂散电感(模块和系统)

　　顶部散热能力大幅优于传统贴片产品

　　可靠的隔离(爬电)

　　满足AEC-Q101、AQG324车规可靠性标准

　　3.应用优势

　　适用于OBC、DC-DC等桥式拓扑平台

　　贴片封装，装配灵活，系统杂感低

　　减小PCB尺寸和BOM复杂性

　　优异的热性能，优化冷却系统设计

　　4.应用领域

　　新能源汽车OBC&DC-DC，以及其他桥式拓扑电源领域。

　　华润微坚持以创新为内生动力，充分发挥全产业链资源优势，已推出系列SJ车规半桥模块产品，采用华润微自主研发的多层外延超结MOS芯片和MSOP8、MSOP9两种封装外形。产品兼具芯片的高可靠性、强鲁棒性、低开关损耗等优异特性，以及封装具备的高功率密度、低功耗、小体积、高散热等优点，产品通过车规可靠性考核，是新能源汽车领域极具代表性的产品，能显著提升新能源汽车的系统效率和续航里程。


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