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<span style='color:red'>博通</span>宣布推出第三代 CPO 技术，具备每通道 200G 的能力

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博通宣布推出第三代 CPO 技术，具备每通道 200G 的能力

　　5 月 15 日，博通公司宣布其共封装光学(CPO)技术取得重大进展，推出第三代每通道 200G(200G/通道)CPO 产品线。除了每通道 200G 的突破性进展，博通还展示了其第二代每通道 100G CPO 产品及生态系统的成熟度，重点介绍了在封装测试、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率方面的关键改进。越来越多已公开宣布的行业合作伙伴进一步突显了博通 CPO 平台的准备就绪，为大规模人工智能部署中的横向扩展和纵向扩展应用提供了支持。　　博通在 CPO 领域的传承　　博通在 2021 年凭借其第一代 Tomahawk 4-Humboldt 芯片组在 CPO 领域崭露头角，这使得整个 CPO 供应链得以提前进入学习周期，远远领先于行业。这款开创性的芯片组引入了多项关键创新，包括高密度集成光学引擎、边缘耦合以及可拆卸光纤连接器。　　在此成功基础上，第二代 Tomahawk 5-Bailly(TH5-Bailly)芯片组成为业内首个量产的共封装光学(CPO)解决方案。在 TH5-Bailly 的生产过程中，博通专注于自动化测试和可扩展的制造工艺，为未来几代产品的高产量生产奠定了基础。博通 100G/通道 CPO 产品线的部署使该公司在 CPO 系统设计方面获得了无与伦比的专业知识，能够无缝集成光学和电气组件，从而在实现最大性能的同时提供业内功耗最低的光互连。　　博通公司宣布推出第三代每通道 200G 的 CPO 产品线，并致力于开发第四代每通道 400G 的解决方案，继续引领行业推出功耗最低、带宽密度最高的光互连产品。　　博通在共封装光学(CPO)领域的领导地位不仅得益于其先进的交换机专用集成电路(ASIC)和光引擎技术，还源于其全面的无源光学组件、互连和系统解决方案合作伙伴生态系统。通过其每通道 100G 的 CPO 产品线，博通已证明其有能力扩展技术，满足基于推理的人工智能不断增长的需求，并支持下一代由人工智能驱动的应用程序。　　博通光学系统事业部副总裁兼总经理尼尔·马加利特博士表示：“博通多年来一直在完善我们的 CPO 平台解决方案，这从我们第二代每通道 100G 产品的成熟度以及整个生态系统的准备情况就可见一斑。凭借我们第三代每通道 200G 的 CPO 解决方案，我们再次为下一代 AI 互连树立了标杆。我们致力于提供行业领先的性能、功耗效率和可扩展性，这将帮助我们的客户满足当今快速发展的 AI 基础设施的需求。”　　关键合作伙伴在大规模部署方面的里程碑　　博通在 CPO 技术方面的进步得到了生态系统中越来越多关键合作伙伴公开宣布的合作关系的支持，本周就有几家主要合作伙伴宣布了重要的里程碑。　　康宁公司宣布与博通合作开发先进的光纤和连接器技术，包括在 TH5-Bailly 平台上发货组件。　　台达电子宣布生产 TH5-Bailly 51.2T CPO 以太网交换机，采用紧凑的 3RU 外形设计，提供风冷和液冷两种配置。　　富士康互连科技宣布推出 CPO LGA 插座和可插拔激光源(PLS)插槽及连接器的量产，这些是确保可靠、高性能系统集成的关键组件。　　Micas Networks 宣布生产 TH5-Bailly 网络交换机系统，与采用传统可插拔模块的系统相比，其系统级功耗节省超过 30%。　　Twinstar Technologies 庆祝高密度 CPO 光纤电缆的里程碑式量产发货，进一步推动下一代数据中心基础设施中光互连的扩展。　　这些合作伙伴的重要里程碑表明，在构建一个完整、全面集成的 CPO 生态系统方面取得了持续进展，该生态系统能够支持下一代 AI 网络解决方案。　　第三代 CPO：解锁每通道 200G 的 CPO 系统　　博通的每通道 200G CPO 技术专为下一代高基数的纵向扩展和横向扩展网络而设计，这些网络将需要与铜质互连相当的可靠性和能效。这一能力对于实现超过 512 个节点的纵向扩展领域至关重要，同时也能应对下一代基础模型参数规模不断扩大所带来的带宽、功耗和延迟方面的挑战。　　博通的第三代解决方案旨在解决规模扩展互连问题，诸如链路抖动和运营中断等问题可能会严重影响行业实现最低每令牌成本的能力。博通的第三代和第四代路线图包括与生态系统合作伙伴的紧密合作，以优化 CPO 解决方案的集成，确保其满足超大规模数据中心和人工智能工作负载的严格要求。此外，博通仍致力于开放标准和系统级优化，这对于 CPO 技术的持续成功和演进至关重要。

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博通

发布时间：2025-05-20 10:20 阅读量：187 继续阅读>>

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传博通正与OpenAI讨论芯片研发

　　据外媒报道，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通在内的芯片设计公司讨论开发一款新的人工智能(AI)芯片。　　据悉，OpenAI正在探索自主制造AI芯片，以克服昂贵的图形处理器(GPU)短缺的问题。OpenAI依赖GPU来开发AI模型，如ChatGPT、GPT-4和DALL-E3。　　报道还称，OpenAI正在聘用谷歌前员工，这些员工曾为谷歌生产过自己的AI芯片——Tensor处理器。OpenAI还决定开发一款自己的AI服务器芯片。　　此前报道称，OpenAI CEO萨姆•奥尔特曼(Sam Altman)计划筹集数十亿美元，建立一个工厂网络以生产半导体，潜在合作伙伴包括芯片制造商英特尔、台积电和三星电子。　　OpenAI并未完全证实或否认该报道，但一位发言人表示，“OpenAI正在与行业和相关利益相关者进行持续对话，以增加所需基础设施的使用权，确保人工智能的益处得到广泛普及……这包括与顶级芯片设计师、制造商和数据中心的实体开发商合作。”　　博通总部位于美国加州，主要从事半导体设计、开发和供应，以及企业软件和安全解决方案。博通第二财季营收同比大涨43%至124.87亿美元，主要受益于强劲的人工智能需求以及虚拟化软件VMware业务。其中，半导体解决方案部门(负责网络芯片和定制芯片)收入增长约6%，达到72亿美元，AI产品收入为31亿美元。同时，博通还将今年AI芯片的预计销售额从100亿美元上调至110亿美元。　　此前，博通被华尔街分析师们认为很可能会是“下一个英伟达”。博通曾在3月表示，其AI芯片定制业务增加了第三个客户，尽管没有明确透露客户名称，但分析师普遍认为这些客户包括谷歌和Meta。

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博通

发布时间：2024-07-22 14:32 阅读量：862 继续阅读>>

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270亿！博通或出售业务！

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博通

发布时间：2024-02-26 13:34 阅读量：1680 继续阅读>>

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AI芯片需求高，英伟达、博通、AMD接单多

　　步入2023下半年半导体传统旺季，台积电(TSMC)营收开始显著回升，主要增长动能除iPhone新机登场外，来自博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)及超威(AMD)的拉货驱动，强劲投片力道更将延续至2024年。　　据半导体业内人士表示，上述三大厂主要成长来自AI需求喷发，其中，NVIDIA更已预告最新一季(5~7月)营收将季增5成，在AI GPU出货暴冲带动下，将冲上110亿美元。　　除带动NVIDIA的AI GPU需求喷发，接下来超威也将推出同级产品MI300系列应战，而博通的AI相关客制化芯片(ASIC)接单动能也显著增强。　　三大厂都在台积电投片，第二季度以来不仅逐季陆续上调台积电5/7nm家族制程订单，同时也争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。　　超威虽因PC市况疲弱，先前大砍台积电订单，但随着EPYC服务器处理器平台需求增长，以及即将在第四季度登场的MI300系列上阵，下半年也已重启在台积电投片产能。　　除了NVIDIA为台积电非苹客户中，营收、产能利用率止跌要角外，另一大客户就是博通。　　相较其他芯片厂商，博通2~4月单季营收年增8%，芯片业务表现超越市场预期，逆势年增9%，基础设施软体业务也小幅增加3%，博通对于5~7月季度业绩维持稳健看法，面对产业逆风，营收仍有持平或小增表现。　　据半导体业者表示，博通为IC设计产业中少数业绩有撑的业者，过去一年市况低迷之际，也未大幅向台积电砍单，7/5nm制程投片相对平稳，但从2023年第二季度起下单力道也转强，下半年订单规模估计将较上半年倍增，2024年投片持续增加。　　据了解，博通除了持续与苹果合作，在AI方面，更已陆续接获Google、Meta等大厂的高阶ASIC芯片订单，此也是博通成为继NVIDIA后，市场认为受益AI时代来临的芯片大厂之一。　　而博通一直以来为台积电前六大客户之一，随着半导体景气回温与AI浪潮强袭，博通业绩将逐季回升，拿下博通7/5nm与CoWoS大单的台积电，双方合作将延续至3nm与2nm。　　据消息人士指出，TSMC已着手准备2nm工艺半导体产品的试生产，并将使用先进的人工智能(AI)系统，提供半导体生产效能。　　TSMC计划今年开始生产2nm工艺原型(少量生产)，为2025年大量量产奠定基石。苹果和英伟达将有望成为TSMC2nm工艺的第一批客户。

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AI芯片

发布时间：2023-07-06 10:16 阅读量：2682 继续阅读>>

传<span style='color:red'>博通</span>网通芯片“大缺货”

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传博通网通芯片“大缺货”

据台媒日前引述供应链消息称，网通设备的关键元件都缺货，主芯片尤其缺，博通交期长达50周，部分芯片更长达一年以上。联发科、瑞昱交期也拉长至20-30周。据悉，网通芯片应用覆盖包括 5G网络、WiFi 6、宽带、交换器等应用。业者指出，以往网通芯片需求相对稳定，但疫情爆发后，全球加快5G建设，加上人们居家办公、远程教学，以及线上娱乐等上网需求大增，对网速要求也更高，相关网通终端厂商纷纷提前布局高速网络硬件设备，掀起一轮网通设备“换机潮”。“原本预期未来三、五年才会达成的网通换机量，最近一段时间突然就爆发了“，该业者补充，加上现今晶圆代工产能不足，网通芯片成为继电脑、手机之后，有一个宣布供应短缺的领域。台媒援引业内人士消息指出，尽管当前产能的确无法满足客户全部需求，不同芯片的交期依照客户、制程等不同而有所差异，平均而言确实有所拉长。“现在可以交的货，都是三、四个月前就向晶圆代工厂下的单，而客户来要货的数量，并无法全额供应，所以只能每个月先交一部分，其他的则再延到下个月或更久之后交货。简单来说是一次性交货难以满足的情况，分批慢慢排队交货，但这样能基本上能让客户手上都能拿到一小批货。”IC业者认为，造成现在供需失衡的情况是必然的，“疫情加速数字转型加速，让市场对半导体元件需求更旺盛，应用终端数量因此暴增，而暴增的终端设备内所需半导体零组件也可能正成倍或数倍增加，所以，即便是晶圆代工产能立即投资扩产增产，供需紧张情况短期内也无法得到缓解。”网通芯片主要供应商除了美国博通，中国台湾地区有联发科、瑞昱、立积等，而随着博通交期延长，大量订单转移至后者，成为此次网通芯片最大受惠者，下游疯狂扫货。《经济日报》指出，台系网通大厂透露，因博通网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上，让“缺料看不到尽头”，近期已有大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等台厂。对此，联发科方面回应称“不评论交货情况及价格”，仅强调在产能吃紧的情况下，会与晶圆代工厂紧密合作，希望业绩稳健成长。此前该公司就因高通出货受三星得州工厂停工不畅而获得大量非苹果订单。瑞昱则表示，在产能有限的情况下，会按照需求的轻重缓急，持续优化产出，进行产销协调。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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博通网通

发布时间：2021-03-24 00:00 阅读量：1997 继续阅读>>

高通、<span style='color:red'>博通</span>放弃中芯国际转投台积电，28nm晶圆代工的“汤”都喝不上？

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高通、博通放弃中芯国际转投台积电，28nm晶圆代工的“汤”都喝不上？

　　中芯国际是中国大陆第一家提供 28 纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业。中芯国际的 28 纳米技术是业界主流技术，包含传统的多晶硅(PolySiON)和后闸极的高介电常数金属闸极(HKMG)制程。　　作为国内晶圆代工的龙头，中芯国际的进展可谓神速。2013 年中芯国际就宣布开发 28nm 工艺，2015 年就已经传出中芯国际量产的消息。　　中芯国际 28nm 项目成功量产其实是当年高通的一种妥协。中芯国际在 28nm 工艺制程上的快速进展得到了高通的帮助，去年中国发起了对高通的反垄断调查，为了换取大陆减轻处罚高通当时做出了一系列的让步，其中之一正是与中芯国际合作研发 28nm 工艺。　　2015 年之后，中芯国际在 28nm 开始良率爬升，2018 年已经达到了上量阶段。　　然而，近来国际客户开始出现中芯国际转单台积电的情况。据台媒 DigiTimes 报道，供应链表示，台积电 28nm 制程产能利用率过去始终未达预期，第 4 季度出现多年未见的满载情况。　　报道指出，其中，高通(Qualcomm)，博通(Broadcom)将原在中芯 28nm 制程生产的产品提早转移过来，成为台积电 28nm 产能利用率达 100% 的主要原因。　　这样的情况让中芯国际的情况更加不容乐观。对于中芯国际而言压力非常大，因为 28nm 工艺量产 5 年了，到现在还在亏钱，按照这个逻辑，14nm 工艺要盈利还遥遥无期，怎么得也得 3、5 年。　　为何 2015 年量产的 28nm 工艺，到现在还在亏钱呢?原因就在于投入太大，而产出太小，所以前期的投入还没收回成本。

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中芯国际

发布时间：2020-11-09 00:00 阅读量：2150 继续阅读>>

2020年上半年台积电出货1330万片台积电拿下<span style='color:red'>博通</span>特斯拉合作的HPC芯片代工订单

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2020年上半年台积电出货1330万片台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单

据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2000片规模。台积电看好5G时代HPC芯片的强劲需求，除了加速7纳米及5纳米先进制程产能建置，同步扩大再先进封装的布局。根据业界消息，博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用HPC芯片，采用台积电7纳米制程生产，并首都采用台积电推出的SoW先进封装技术，每片12吋晶圆大约只能切割出25颗芯片。据了解，博通为特斯拉打造的HPC芯片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（ASIC），可以用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支持自动驾驶所需的即时运算。2020年上半年台积电出货1330万片，单价晶片最高据芯思想研究院最新报告显示，2020年上半年，台积电、联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进六大晶圆代工公司总营收达到272亿美元，其中台积电为207亿美元，是联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进五家公司总和的3倍多。2020年上半年六大晶圆代工总出货数约为8英寸2433万片，较2019年上半年的1900万片，增长了533万片，较2019年下半年2248万片，增长了185万片。2020年出货总晶圆中，台积电达到1330万片，占比达55%。按照2020年上半年单片晶圆价格排名，最高的是台积电，然后依次是联电、中芯国际、力积电、华虹宏力、世界先进。2020年上半年台积电、中芯国际、力积电的单片晶圆价格较2019年上半年有所增长，2020年上半年的1056美元增加了60美元，增加幅度约5.7%；较2019年下半年的1142美元减少了26美元，降幅约为2.3%。台积电的单价最高，得益于台积电在先进制程中的快速推进，7纳米占比达到35%，16纳米占比达到18%，28纳米占据14%，台积电28纳米一下先进制程的营收占比达到70%。先进制程是印钞机，同时先进制程的研发也需要重金投入，台积电从2012年至2019年投入的研发费用高达192亿美元，这还不包括资本化的研发费用，平均每年24亿美元，超过其他5家公司的总和。

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台积电

发布时间：2020-08-18 00:00 阅读量：1976 继续阅读>>

诺基亚宣布与<span style='color:red'>博通</span>合作开发5G芯片包括定制处理器

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诺基亚宣布与博通合作开发5G芯片包括定制处理器

据国外媒体报道，诺基亚公司(Nokia)周一宣布，与博通(Broadcom)合作开发5G芯片。合作范围包括新的定制处理器，处理器将被整合至诺基亚“由ReefShark驱动的5G”组合中。诺基亚表示，部署ReefShark芯片组，可以使5G运营商受益于体积和能耗的降低，同时也能在降低总持有成本的情况下提高容量和整体性能。诺基亚还表示，此次合作进一步扩大诺基亚ReefShark芯片组适用于5G解决方案的范围，并将改善5G网络的系统性能和能源消耗。周一收盘，博通(NASDAQ:AVGO)股价上涨1.28%至304.09美元，总市值约1223.01亿美元。诺基亚(NYSE:NOK)股价上涨1.9%至4.28美元，总市值约241.99亿美元。

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诺基亚博通 5G芯片

发布时间：2020-06-17 00:00 阅读量：1637 继续阅读>>

IC设计公司今年过得都“不咋滴”？<span style='color:red'>博通</span>、高通受中美贸易战影响最大

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IC设计公司今年过得都“不咋滴”？博通、高通受中美贸易战影响最大

前不久拓墣产业研究院发布了全球前十大 IC 设计公司第三季度营收排名，在榜单上，仅有两家美系公司实现了营收同比增长，该榜单由高到低依次为博通(仅计算半导体部门营收)、高通(仅计算 OCT 部门营收)、英伟达(扣除 OEM/IP 营收)、联发科(MediaTek)、超威(AMD)、赛灵思(Xilinx)、美满(Marvell)、联咏科技（Novatek）、瑞昱半导体(Realtek)和戴泺格（Dialog）。第三季度受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离禁止出口实体列表，导致部份美系 IC 设计业者的营收衰退幅度扩大，其中营收冠亚军的博通、高通影响最为显著。拓墣资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季营收表现较去年同期呈现衰退，第三季营收衰退幅度更扩大至 12.3％达 41.84 亿美元。排名第二的高通同样受到中美贸易战影响，在华为以自有处理器搭配手机的策略下，持续拉高出货，进一步压缩其他 Android 手机品牌市占，也直接影响了高通的芯片营收表现。此外，高通亦面临联发科与中国手机芯片厂紫光展锐的急起直追，加上智能型手机市场仍未进入 5G 换机需求，导致第三季营收衰退幅度扩大至 22.3％达 36.11 亿美元，年减幅度居前十大业者之冠。位居第三名的英伟达透过持续控制游戏显卡的库存水位，第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小约 9.5％。至于 AMD 与赛灵思（Xilinx）则是唯二第三季营收同比增长长的美系芯片业者。 AMD 因英特尔中央处理器（CPU）缺货问题未解，得以进一步扩大在笔记本与 PC 市场的市占，带动第三季营收年增 9.0％达 18.01 亿美元。赛灵思则是旗下所有产品线皆有成长表现，包含数据中心、工业、网通、车用等，第三季营收年增率维持 11.7％优于预期。排名第七的美满由于近期储存应用需求优于预期，所以今年上半年营收表现亮眼，但第三季由于需求减缓，加上华为亦是重要的网通芯片客户，在受到实体列表政策影响下，第三季营收较去年同期衰退 16.5％达 6.59 亿美元。台湾 IC 设计业者中，以瑞昱营收表现最亮眼，第三季营收年增率高达 30.5％达 5.14 亿美元，主要由音频、以太网络与电视等产品挹注。联发科在以美元为计算基础下，营收相较 2018 年同期下滑 1.4％，但若以新台币计算则是小幅成长 0.3％，主要受惠于智能手机市场表现出色，加上消费性电子需求回温。综观 2019 年全年，由于前三大美系 IC 设计业者表现不佳，全球 IC 设计产业的产值将呈现衰退，而根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的预测报告显示，因中美贸易摩擦、导致半导体市况急速恶化的情况持续至 2019 年，加上智能手机等需求低迷，无法期待市况将呈现急速回复，因此 2019 年全球半导体市场规模（销售额）自前次（2019 年 6 月）预估的 4,120.86 亿美元（年减 12.1%）下修至 4,089.88 亿美元、将年减 12.8%，将创 IT 泡沫崩坏后的 2001 年（年减 32.0%）以来最大减幅。此次为 WSTS 今年来第 2 度下砍 2019 年全球半导体销售预估。进入 2020 年，若美系业者能顺利调整营运方向，规避中美贸易战的限制，加上服务器与智能型手机等终端产品有望复苏，以及 5G 及人工智能（AI）发展推升需求，IC 设计市场预期将恢复成长。

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IC设计公司

发布时间：2020-06-15 00:00 阅读量：1746 继续阅读>>

<span style='color:red'>博通</span>暗示苹果新iPhone将延后发布

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博通暗示苹果新iPhone将延后发布

据台媒报道，美国当地时间周四，苹果公司的主要供应商博通（Broadcom）发布了截至5月3日的第二季度财报，并给出第三季度业绩展望。据悉，博通在第二季度的净收入增长4%，达到57.4亿美元。在扣除某些项目前，每股收益为5.14美元。该公司警告称，由于疫情带来的影响，第三季度智能手机零部件需求将陷入疲软，预计第三季度营收为57.5亿美元，不及分析师平均预期的57.7亿美元。“（这是）因为一家‘北美大型手机客户’的‘重大产品周期延期’的关系，”博通CEO Hock Tan在财报电话会议上解释。考虑到这是博通Hock Tan有时会用这一模糊的表述作为苹果的绰号，因此有外媒认为，这或是在暗示2020年苹果最新iPhone 12系列将相应地推迟一季发布。按照以往的做法，苹果通常会选择在9月发表iPhone新机，但今年因受疫情影响，具体发布时间仍存在争议。近期有许多报道称，苹果今年新机的发布时间将会延至10月或更晚，而博通Hock Tan的周四“暗示”似乎成为了一个有力的证据。博通是iPhone Wi-Fi 芯片的重要供应商，据了解，博通公司上一财年全年营收有5分之1是来自苹果公司。值得一提的是，这两家公司在今年1月还签了两项总价值150亿美元的多年合作协议。报道指出，新机延迟意味着博通在今年第3季度的营收将明显下降。“（订单）我们拿到了，（营收）是时间问题。”但Hock Tan强调，虽然第3季营收将下滑，但第4季就能恢复。“今年我们无线部门的营收预计要到第4季度(8-10月)才会增长。基于这点，预计Q3的无线业务收入将呈现季减态势。”Hock Tan进一步解释说。据国际电子商情小编观察，目前网上“有关今年苹果将在何时发布新iPhone”的传言，有两种版本的认同率最高：一是“苹果将在今年10月推出iPhone 12 系列4款机型”；二是苹果会沿用2018年旗舰机型分批推出的做法，先在9月发布一款或两款iPhone12，剩下的延后发布。2018年，苹果现在9月推出了iPhone XS 和iPhone XS Max，到10月才推出iPhone XR。

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博通苹果

发布时间：2020-06-09 00:00 阅读量：1700 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
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BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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