博通宣布推出第三代 CPO 技术，具备每通道 200G 的能力

　　5 月 15 日，博通公司宣布其共封装光学(CPO)技术取得重大进展，推出第三代每通道 200G(200G/通道)CPO 产品线。除了每通道 200G 的突破性进展，博通还展示了其第二代每通道 100G CPO 产品及生态系统的成熟度，重点介绍了在封装测试、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率方面的关键改进。越来越多已公开宣布的行业合作伙伴进一步突显了博通 CPO 平台的准备就绪，为大规模人工智能部署中的横向扩展和纵向扩展应用提供了支持。

　　博通在 CPO 领域的传承

　　博通在 2021 年凭借其第一代 Tomahawk 4-Humboldt 芯片组在 CPO 领域崭露头角，这使得整个 CPO 供应链得以提前进入学习周期，远远领先于行业。这款开创性的芯片组引入了多项关键创新，包括高密度集成光学引擎、边缘耦合以及可拆卸光纤连接器。

　　在此成功基础上，第二代 Tomahawk 5-Bailly(TH5-Bailly)芯片组成为业内首个量产的共封装光学(CPO)解决方案。在 TH5-Bailly 的生产过程中，博通专注于自动化测试和可扩展的制造工艺，为未来几代产品的高产量生产奠定了基础。博通 100G/通道 CPO 产品线的部署使该公司在 CPO 系统设计方面获得了无与伦比的专业知识，能够无缝集成光学和电气组件，从而在实现最大性能的同时提供业内功耗最低的光互连。

　　博通公司宣布推出第三代每通道 200G 的 CPO 产品线，并致力于开发第四代每通道 400G 的解决方案，继续引领行业推出功耗最低、带宽密度最高的光互连产品。

　　博通在共封装光学(CPO)领域的领导地位不仅得益于其先进的交换机专用集成电路(ASIC)和光引擎技术，还源于其全面的无源光学组件、互连和系统解决方案合作伙伴生态系统。通过其每通道 100G 的 CPO 产品线，博通已证明其有能力扩展技术，满足基于推理的人工智能不断增长的需求，并支持下一代由人工智能驱动的应用程序。

　　博通光学系统事业部副总裁兼总经理尼尔·马加利特博士表示：“博通多年来一直在完善我们的 CPO 平台解决方案，这从我们第二代每通道 100G 产品的成熟度以及整个生态系统的准备情况就可见一斑。凭借我们第三代每通道 200G 的 CPO 解决方案，我们再次为下一代 AI 互连树立了标杆。我们致力于提供行业领先的性能、功耗效率和可扩展性，这将帮助我们的客户满足当今快速发展的 AI 基础设施的需求。”

　　关键合作伙伴在大规模部署方面的里程碑

　　博通在 CPO 技术方面的进步得到了生态系统中越来越多关键合作伙伴公开宣布的合作关系的支持，本周就有几家主要合作伙伴宣布了重要的里程碑。

　　康宁公司宣布与博通合作开发先进的光纤和连接器技术，包括在 TH5-Bailly 平台上发货组件。

　　台达电子宣布生产 TH5-Bailly 51.2T CPO 以太网交换机，采用紧凑的 3RU 外形设计，提供风冷和液冷两种配置。

　　富士康互连科技宣布推出 CPO LGA 插座和可插拔激光源(PLS)插槽及连接器的量产，这些是确保可靠、高性能系统集成的关键组件。

　　Micas Networks 宣布生产 TH5-Bailly 网络交换机系统，与采用传统可插拔模块的系统相比，其系统级功耗节省超过 30%。

　　Twinstar Technologies 庆祝高密度 CPO 光纤电缆的里程碑式量产发货，进一步推动下一代数据中心基础设施中光互连的扩展。

　　这些合作伙伴的重要里程碑表明，在构建一个完整、全面集成的 CPO 生态系统方面取得了持续进展，该生态系统能够支持下一代 AI 网络解决方案。

　　第三代 CPO：解锁每通道 200G 的 CPO 系统

　　博通的每通道 200G CPO 技术专为下一代高基数的纵向扩展和横向扩展网络而设计，这些网络将需要与铜质互连相当的可靠性和能效。这一能力对于实现超过 512 个节点的纵向扩展领域至关重要，同时也能应对下一代基础模型参数规模不断扩大所带来的带宽、功耗和延迟方面的挑战。

　　博通的第三代解决方案旨在解决规模扩展互连问题，诸如链路抖动和运营中断等问题可能会严重影响行业实现最低每令牌成本的能力。博通的第三代和第四代路线图包括与生态系统合作伙伴的紧密合作，以优化 CPO 解决方案的集成，确保其满足超大规模数据中心和人工智能工作负载的严格要求。此外，博通仍致力于开放标准和系统级优化，这对于 CPO 技术的持续成功和演进至关重要。