2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单

发布时间：2020-08-18 00:00
作者：
来源：电子发烧友
阅读量：2342

据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2000片规模。

2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单

台积电看好5G时代HPC芯片的强劲需求，除了加速7纳米及5纳米先进制程产能建置，同步扩大再先进封装的布局。根据业界消息，博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用HPC芯片，采用台积电7纳米制程生产，并首都采用台积电推出的SoW先进封装技术，每片12吋晶圆大约只能切割出25颗芯片。


据了解，博通为特斯拉打造的HPC芯片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（ASIC），可以用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支持自动驾驶所需的即时运算。

2020年上半年台积电出货1330万片，单价晶片最高

据芯思想研究院最新报告显示，2020年上半年，台积电、联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进六大晶圆代工公司总营收达到272亿美元，其中台积电为207亿美元，是联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进五家公司总和的3倍多。

2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单

2020年上半年六大晶圆代工总出货数约为8英寸2433万片，较2019年上半年的1900万片，增长了533万片，较2019年下半年2248万片，增长了185万片。2020年出货总晶圆中，台积电达到1330万片，占比达55%。

按照2020年上半年单片晶圆价格排名，最高的是台积电，然后依次是联电、中芯国际、力积电、华虹宏力、世界先进。2020年上半年台积电、中芯国际、力积电的单片晶圆价格较2019年上半年有所增长，2020年上半年的1056美元增加了60美元，增加幅度约5.7%；较2019年下半年的1142美元减少了26美元，降幅约为2.3%。


台积电的单价最高，得益于台积电在先进制程中的快速推进，7纳米占比达到35%，16纳米占比达到18%，28纳米占据14%，台积电28纳米一下先进制程的营收占比达到70%。

先进制程是印钞机，同时先进制程的研发也需要重金投入，台积电从2012年至2019年投入的研发费用高达192亿美元，这还不包括资本化的研发费用，平均每年24亿美元，超过其他5家公司的总和。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：明年5G手机将迎来销售爆发潮，内存芯片封测厂受惠

下一篇：模拟芯片公司艾为电子拟闯关科创板 已进入上市辅导阶段

在线留言询价

相关阅读
台积电超大客户，正式易主
行业新闻

台积电超大客户，正式易主

　　晶圆代工龙头台积电最新出炉的2025年合并财报揭露关键客户结构变化，在AI浪潮推升下，法人圈盛传已久的「大客户换人」正式浮上台面。根据财报显示，占全年营收10%以上客户共有两家，分别贡献19%与17%，其中贡献比重达19%的甲客户，年增幅度高达7个百分点，法人推估即为NVIDIA，正式超越Apple，成为台积电最大客户。另外，外界焦点美国亚利桑那州厂TSMC Arizona，2025年度亦转亏为盈，获利达161.41亿元。　　台积电2025年合并营收达3兆8,090亿元，年增31.6%，续创历史新高。甲客户全年贡献金额达7,269.74亿元，占比19%，相较2024年的12%大幅跃升;乙客户贡献金额6,451.78亿元，占比17%，则较前一年的22%下滑5个百分点。供应链指出，AI加速器与高效能运算(HPC)需求爆发，是客户排名翻转的主因。　　随着生成式AI与大型语言模型运算需求激增，辉达AI GPU与相关加速平台全面放量，从资料中心训练到推论应用皆高度仰赖先进制程。法人预估，2026年辉达对台积电营收贡献比重可望突破20%，进一步巩固最大客户地位。　　除客户结构洗牌外，台积电海外布局的损益表现亦成焦点。被视为「最烧钱」的美国亚利桑那厂TSMC Arizona，在4纳米制程于2024年第四季量产后，2025年全年转亏为盈，获利161.41亿元，表现优于市场预期。市场分析，AI芯片客户就近生产需求强劲，加上产能利用率提升，是美国厂快速转盈主因。　　然日本熊本厂JASM去年亏损97.67亿元，法人认为，成熟制程压力大，产能未达满载为主要原因;德国厂ESMC尚在建厂期，亏损6.88亿元。中国子公司则持续贡献稳定获利，其中南京厂获利达274.53亿元最为亮眼。　　财报亦揭露，台积电2025年共取得各地政府补助款762.58亿元，2024年取得751.64亿元，两年合计逾1,500亿元;相关补助主要用于厂房、设备投资及部分营运成本支出，其中亚利桑那厂可就符合资格投资申请25%投资抵减。　　台积电董事长魏哲家日前于法说会指出，美国客户对AI需求极为强劲，包括苹果、辉达、超微、高通与博通等皆为重要客户，因此必须在美国扩充产能以支援需求。随着AI运算正式进入大规模部署阶段，台积电先进制程与先进封装产能的战略价值持续提升。　　法人认为，从客户结构到海外获利转正，均显示台积电正站在AI产业成长曲线核心位置。随AI芯片世代更迭与3纳米、2纳米量产时程推进，2026年营运动能仍具续航空间。　　2nm 制程产能，苹果、英伟达等疯抢　　科技媒体 culpium 今天(2 月 27 日)发布博文，报道称台积电正敦促其客户尽快预订 N2 制程产能，排期已远至 2027 年第 2 季度，未来两年大额产能几近售罄。　　台积电于 2022 年推出 N3 制程，2025 年的收入翻倍达到 250 亿美元(IT之家注：现汇率约合 1713.09 亿元人民币)，且相关产能已被预订至 2027 年，如今 N2 也面临同样的紧俏局面。　　N2 制程于半年前进入量产阶段，苹果率先将其用于即将发布的 MacBook 芯片。与此同时，客户格局发生剧变。　　数据显示，英伟达 2025 年采购额猛增至 233 亿美元，超越苹果成为台积电最大客户。英伟达财报显示全年营收增长 65% 至 2160 亿美元，并已锁定延伸至 2027 年的供货承诺，以应对激烈的 AI 竞赛。　　导致产能紧张的主因是 AI 芯片需求爆发，AI GPU 占用晶圆面积大、单价高，客户更愿意支付溢价。台积电要求客户提前约六个月锁定产能并付款，加上制造封装需四至六个月，设计商需提前一年规划。　　台积电将取消苹果优先地位　　尽管据报道苹果已获得台积电2nm工艺初始产能的一半以上，且大部分晶圆 将用于即将发布的iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片，但苹果预计将失去其作为台积电最大客户的地位 。由于人工智能的蓬勃发展，苹果不再是台积电的头号客户，一位知情人士称，台积电将不再优先为苹果供货，因为其大部分收入来自完全不同的领域。　　苹果与台积电的合作关系一直被外界猜测带有某种特殊性，这也不无道理，因为苹果这家iPhone制造商一直以来都为这家半导体巨头贡献了相当可观的收入。此前曾有报道称，两家公司私下达成了一项秘密协议，苹果只采购“合格”的晶圆批次。但分析师郭明錤驳斥了这一说法，他澄清说，台积电不会承担次品晶圆的成本。　　然而，我们仍然倾向于认为苹果会优先获得台积电的尖端光刻技术，但今年情况可能会发生重大变化。我们此前报道过，这家总部位于加州的科技巨头在2024年将占台积电年收入的24%，而英伟达将在2025年超越苹果。　　据称，台积电2nm晶圆供应紧张，加上市场需求旺盛，这家半导体制造商被迫从2026年起连续四年提高其先进制程工艺的价格。虽然这不一定只针对苹果公司，但据估计，苹果A20 SoC的单价为280美元，这暗示价格上涨可能已经生效。据报道，2nm制程的流片量是3nm制程的1.5倍，这表明苹果、高通和联发科并非唯一的客户。
2026-03-04 17:54 阅读量：188
台积电宣布在日本生产3nm芯片
行业新闻

台积电宣布在日本生产3nm芯片

　　2月9日消息，据多家媒体报道，台积电首席执行官在2月5日表示，为了满足人工智能芯片需求快速增长所带来的产能与成本压力，公司计划在日本南部熊本县的第二座晶圆厂大规模生产先进的 3nm 芯片，总投资达 170 亿美元(约合 1183 亿人民币)。　　该工厂最初的规划是专注于 6nm-12nm 制程节点，主要服务于成熟工艺需求。 但随着 AI 相关芯片对先进制程的依赖程度不断提升，台积电才计划将该项目升级至 3nm 节点，投资规模也从原来的 122 亿美元(约合846.83 亿元人民币)提升至 170 亿美元。　　目前该工厂仍处于建设阶段，预计将在 2027 年底正式投入使用。　　事实上，台积电在日本的布局两年前就开始了。 2024 年 2 月，台积电位于熊本的第一座晶圆厂实现量产，主要生产 12/16nm 以及 22/28nm 芯片，重点服务汽车电子和工业领域客户。　　相比之下，台积电在美国的扩产节奏更为谨慎。 其位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期规划为 4nm，二期为 3nm，但由于人工成本高等因素影响，一期量产时间从原计划的 2024 年推迟至 2025 年，二期则延后至 2027 年甚至 2028 年。　　不过，台积电最先进的 2nm 及以下制程，仍集中在中国台湾生产。　　台积电此次在日本升级 3nm 制程，对当地汽车与工业芯片供应都有一定程度的帮助。 自 2025 年 9 月安世半导体被荷兰政府强行接管后，日本的汽车芯片供应受到了不小的打击。　　本田汽车曾多次暂停其在日本、中国及北美工厂的生产，并预计芯片短缺将导致其 2025 财年营业利润减少约 1500 亿日元(约合66.3 亿元人民币)。 此外，日产、大众等多家车企同样受到不同程度影响。
2026-02-09 15:11 阅读量：390
台积电南京厂，获美国年度许可！
行业新闻

台积电南京厂，获美国年度许可！

　　据新加坡《联合早报》网站1月1日报道，台积电表示宣布，该公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。　　台积电在发给路透社的一份声明中表示，此项许可“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。　　韩国三星电子与SK 海力士两家企业，也已经获得同类进口许可。　　报道称，三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即“经验证最终用户(VEU)”制度。被列入“VEU”清单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术)，无须再单独申请出口许可证。　　不过，上述政策有效期截至去年12月31日，意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。　　台积电在声明中进一步指出：“美国商务部已向南京厂区核发年度出口许可，获准输往该厂区的美国出口管制物项，无需供应商单独申请许可。”　　声明同时重申，该许可将“保障厂区生产运营与产品交付不受中断”。　　据悉，台积电南京工厂专注于16纳米及其他成熟制程芯片的生产，并非该公司的尖端半导体产品。除南京外，台积电在上海亦设有一座晶圆制造工厂。据其 2024年度报告披露，南京厂区贡献的营收约占公司总营收的 2.4%。
2026-01-04 16:12 阅读量：481
台积电官宣：2nm量产！
行业新闻

台积电官宣：2nm量产！

　　据台积电官网，台积电2纳米技术已如期于2025年第四季开始量产。N2技术采用第一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术，提供全制程节点的效能及功耗进步。台积公司并发展低阻值重置导线层与超高效能金属层间电容以持续进行2纳米制程技术效能提升。　　台积电表示，N2技术将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全制程节点的效能及功耗的进步，以满足节能运算日益增加的需求。N2及其衍生技术将因我们持续强化的策略，进一步扩大台积公司的技术领先优势。　　从性能提升维度来看，相较于前代N3E工艺，N2工艺针对逻辑电路、模拟电路与静态随机存取存储器(SRAM)混合设计的芯片，实现了三大核心突破：同等功耗下性能提升10%—15%、同等性能下功耗降低25%—30%、晶体管密度提升15%。而针对纯逻辑电路设计的芯片，其晶体管密度较N3E工艺的提升幅度更是高达20%。　　*注：台积电公布的芯片密度数据，基于“50%逻辑电路+30%静态随机存取存储器+20%模拟电路”的混合设计方案测算。　　**注：性能提升为同等运行速度下的对比数据。　　***注：功耗降低为同等性能输出下的对比数据。　　值得关注的是，N2工艺是台积电首款采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的制程技术。这种晶体管结构中，栅极完全包裹由多层水平纳米片构成的导电沟道，不仅优化了静电控制效果、降低了漏电率，还能在不牺牲性能与能效的前提下缩小晶体管体积，最终实现晶体管密度的大幅提升。　　此外，N2工艺还在供电网络中集成了超高性能金属-绝缘体-金属电容器(SHPMIM)，其电容密度达到上一代SHDMIM方案的两倍以上，同时将薄层电阻(Rs)与通孔电阻(Rc)均降低50%，有效提升了芯片的供电稳定性、运行性能与综合能效。
2025-12-30 16:43 阅读量：562
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码