兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度最佳存储器”奖

Release time：2025-03-28
author：AMEYA360
source：兆易创新
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　　今日，兆易创新在"中国IC设计成就奖"颁奖典礼中斩获双项大奖，荣膺"十大中国IC设计公司"称号，其1.8V GD25LF512MF SPI NOR Flash产品更是一举夺得"年度最佳存储器"奖项，再次彰显了公司卓越的技术实力和行业影响力。

兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度最佳存储器”奖

　　“中国IC设计成就奖”作为中国IC设计行业重要的风向标，已连续举办二十三载，是中国集成电路产业成长与发展的见证者。此奖项旨在表彰于中国IC设计链中占据领先地位、拥有卓越能力和服务水平的公司及团体，并对其为工程师提供电子系统产品开发支持所做出的贡献给予肯定。

　　二十年深耕，多元化产品矩阵助力行业发展

　　2025年，是兆易创新成立第二十周年。与“中国IC设计成就奖”携手并进，在这二十年历程中，兆易创新始终以科技创新为引领，以卓越品质为基石，构建起以存储器、MCU、传感器、模拟产品为核心的产品矩阵，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网等关键领域，为不同行业的智能化转型升级提供了坚实支撑。

　　在产品研发方面，兆易创新长期保持高水平的研发投入，不断追求差异化的技术突破，以精准响应市场多元化需求。并且秉持精益求精、品质为先的质量理念，公司精细化雕琢每一颗产品，确保其拥有出色的品质与可靠性。截至目前，兆易创新的SPI NOR Flash产品累计出货量已突破270亿颗，全球市场占有率位列第二。此外， GD32 MCU累计出货量超过19.8亿颗，是中国32位通用MCU的信赖之选。

　　GD25LF512MF SPI NOR Flash产品，

　　以出色性能领航储存市场

　　兆易创新推出的供电电压为1.8V、容量为512Mb 的GD25LF512MF SPI NOR Flash产品成为需要大容量、高数据吞吐量储存器应用的理想选择。凭借高安全与高可靠的特性，产品能够满足工业、车载、计算机以及网通等相关应用领域的严苛要求。

　　该产品支持单通道、双通道、四通道STR以及四通道DTR指令集，其最高时钟频率STR达到166MHz，DTR达到104MHz，数据吞吐率为104MB/s，同时，片上配备DQS和DLP功能，为高速系统设计提供了保障，可以满足高效率的代码数据读取需求。在安全性方面，GD25LF512MF支持高级密钥保护读写数据，为数据安全构筑了坚固的防护盾。并且内置ECC算法与CRC校验功能，大幅提升了产品的可靠性。此外，启动时的安全自检功能也进一步增强了产品的功能安全性。

　　此次荣获“十大中国IC设计公司”和“年度最佳存储器”的殊荣，是业界对兆易创新芯片设计卓越能力的高度肯定与权威背书。展望未来，兆易创新将继续践行“科技创新，赋能美好生活”的企业使命，通过前瞻性的技术布局与高品质的产品和服务，紧密贴合客户需求，与业界同仁携手并进，共同推动半导体行业的持续发展。

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兆易创新：筑牢安全高效“芯”防线的工商业储能BMS方案
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兆易创新：筑牢安全高效“芯”防线的工商业储能BMS方案

　　在"双碳"目标加速落地的产业背景下，工商业储能作为电化学储能的核心应用领域正迎来爆发式增长。据相关机构统计，2024年1-10月，我国新增并网的工商业储能项目近950个，规模达2.37GW/5.31GWh。随着峰谷电价机制深化、电力应急需求攀升及可再生能源消纳压力加剧，储能系统在工业园区、数据中心等场景的渗透率快速提升，成为新型电力系统的重要组成部分。　　然而，锂离子电池固有的热失控风险，叠加电池簇、BMS等多设备协同控制的技术复杂性，使安全可靠运行成为行业发展的核心挑战。在行业对安全解决方案需求迫切之际，兆易创新产品市场经理毛明歌近期发表了"基于 GD 新一代 MCU 的工商业储能 BMS 方案"专题演讲，该方案由兆易创新和深圳中电港技术股份有限公司联合开发，并采用了兆易创新GD32F527、GD32VW553和GD32C113系列MCU。演讲围绕硬件设计优化、安全保障机制等关键环节，提出了兼具技术前瞻性与工程实用性的安全解决路径，为破解行业痛点提供了新的思路。　　技术优势突出、架构灵活的BMS方案　　功能齐全-三级系统架构　　在硬件架构设计上，该BMS方案采用三级系统架构：BMU部分采用GD32C113，BCU部分采用GD32F527，同时集成GD32VW53无线通信模块。毛明歌指出，方案提供标准化开发基础，客户可基于此快速开展二次开发，研发周期较传统模式缩短近 6个月。　　该方案具备灵活适配性，可覆盖多种电压应用场景。其无线通讯模块支持设备状态远程监控，主控芯片GD32F527集成屏幕显示接口，可直接呈现电芯电压、电流等核心信息，便于维修人员直观掌握系统状态，无需额外外接设备。在通讯能力上，方案配置丰富接口，支持多机并联场景下的CAN与以太网连接，满足不同规模系统的组网需求。　　功能齐全-烟&气&压检测　　安全防护层面，方案集成环境传感器，可实时监测烟雾等异常状况;配套的高效管理平台兼具状态监控与数据分析功能，支持通过CAN和以太网实现数据交互，为系统安全运行提供多重保障。　　毛明歌指出，整个方案具备四大技术优势：　　首先是 BMS 方案支持自动编址技术，无需传统拨码开关，在节省硬件成本的同时，还能避免因拨码开关老化导致的系统寻址失效问题。　　其次是实现电池智能均衡管理。方案通过采集每个电池单元的电压、电流等信息，可根据预设均衡策略自动调整各电池的充放电状态。值得一提的是，单节电芯的均衡电流可达 150毫安，实现高效能量均衡。　　第三个优势是支持灵活扩展架构。该方案可在二级架构和三级架构之间灵活切换，BCU 与 BMU 设备数量支持自由配置，单个BCU最多可连接16个BMU，充分满足1500V系统的实际应用需求。　　在升级方式上，方案支持云端升级与本地升级两种模式。其中云端升级无需人工现场操作，大幅提升运维便捷性。　　安全可靠　　安全性方面，该工商业储能BMS方案具备多级故障保护机制，可支持20余项分级故障保护。数据存储上采用本地与云端双重机制，本地可保存一周数据，云端则长期存储电芯历史数据，便于后续大数据分析。　　方案还支持多路继电器粘连检测。毛明歌强调，继电器粘连作为一种长期故障，可能导致系统持续供电或无法关断，进而引发重大事故，该检测功能可实时预警此类风险。同时，方案支持高压互锁功能，确保高压系统在非安全状态或连接未完全时不会启动。　　毛明歌表示，整套方案基于兆易创新GD32 MCU开发，核心IP完全自主，并采用国内供应链生产，包括边缘部件也选用国产品牌，实现从芯片到系统的自主可控。　　为确保方案性能可靠，兆易创新开展了多维度测试验证，涵盖过流、短路、并机、ESD及EMC 等关键项目。以短路测试为例，团队完全参照实际应用场景，模拟全工况输入输出条件，确保所有保护功能均能在微秒级响应时间内阻断系统故障，实现对异常状态的极速响应。　　该方案应用场景广泛，覆盖光伏储能、通信基站、家庭储能、便携储能、车载储能及UPS等领域，无论系统规模大小，均可通过多级架构的灵活适配实现高效应用。　　核心芯片可为多应用场景赋能　　GD32F527　　GD32F527作为整套方案的核心，是兆易创新高性能产品线的新一代主力芯片。相比前代产品，其1MB SRAM与7.5MB Flash的存储配置，尤其适合代码量庞大或算法复杂的应用场景。该芯片集成丰富外设资源，包括两路CAN-FD 接口，完全契合BMS行业的通信协议要求;同时配备屏幕扩展接口，可直接满足能源领域储能设备的多页界面显示需求。传统方案中显示屏常需外挂 PSRAM，而 GD32F527的1MB片上SRAM足以支撑监控数据与显示界面的同步运行，为客户省去外部存储芯片的采购成本与布局空间。　　在可靠性设计上，该芯片采用增强型ESD防护方案，不仅满足工业与能源领域的常规 ESD 要求，更能应对电力场景中严苛的辐射型 ESD 挑战。值得一提的是，GD32F527已通过 IEC 61508功能安全认证，兆易创新的安全工程师团队可协助客户将 STL 软件库嵌入主代码，据实测经验，这一支持能为客户节省 60%-70%的功能安全认证研发时间。此外，芯片提供多种封装选项，灵活适配不同形态的终端设备。　　GD32VW553 主要特性　　另一核心组件 GD32VW553集成 2.4GHz Wi-Fi 6与 Bluetooth LE 5.2双射频模块，在提供先进基带与射频性能的同时，内置 4MB Flash 及 320KB SRAM。客户完成协议层开发后，仍可释放 200KB 左右的 SRAM 空间用于自定义功能。针对能源与工业领域客户普遍采用模块方案的习惯，兆易创新提供芯片级与模块级两种交付形式供选择。　　兆易创新基于上述两颗芯片构建了能源监控通信方案，采用分层协作架构：GD32F527通过 AT 指令与 Wi-Fi模组通信，由模组承载协议层的透传与连接功能，GD32F527专注运行应用层逻辑。这种设计使客户无需额外适配其他 Wi-Fi 模组即可满足 USB、以太网等扩展需求，且应用层接口标准化后，模块选择不再受单一供应商限制，显著提升方案的兼容性与灵活性。　　毛明歌最后总结，该工商业储能BMS方案致力于攻克储能系统运行中的全场景挑战，从硬件架构到软件算法构建多层防护体系，为储能设备的安全稳定运行提供全周期保驾护航。
2025-05-16 11:50 reading：203
兆易创新的模拟雄心：赋能国产替代一站式系统解决方案
行业新闻

兆易创新的模拟雄心：赋能国产替代一站式系统解决方案

　　模拟芯片是电子系统的神经网络，敏锐感知外界信号、精准调理电能流动、驱动机械的每一次跃动。从将传感器捕捉的微弱信号转化为清晰数据，到稳定电源为芯片提供不间断动力，再到指挥电机完成精确运动，模拟芯片无处不在，却往往隐于幕后。然而，在中国这片占全球模拟芯片市场近半份额的沃土上，国产芯片占比不足五分之一。这一差距，既是产业痛点、一道未解的难题，更是一片待垦的沃土、本土芯片企业崛起的历史机遇。　　2025年，兆易创新，这家以NOR Flash和MCU铸就辉煌的中国半导体先锋，展示了从电源管理到信号链的多种芯片方案。资深市场经理袁昆接受了21ic的专访，揭示了兆易创新模拟线的战略布局和技术实力。兆易的模拟产品线虽年轻，却承载着宏大使命。从单一NOR Flash到32位MCU，再到如今的模拟芯片，兆易创新20年的发展史，更是一部从专注到多元的奋斗史。我们将围绕国产替代、引脚兼容(Pinto Pin)、产品竞争力和与现有产品线的协同效应，剖析兆易创新如何以模拟产品线为抓手，助力中国半导体产业迈向新高度。　　一、为何进军模拟芯片市场?　　既是时代的大势所趋，也是技术沉淀的自我选择　　中国模拟芯片市场的机遇广阔。根据IC Insights数据，2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元，中国市场超350亿美元，占全球42%。预计到2028年，全球市场将突破1200亿美元，年复合增长率约7.5%，中国市场增速尤为显著。然而，国产化率不足20%，核心芯片依赖进口的现状，凸显了供应链安全和成本压力，为本土企业提供了国产替代的空间。　　兆易创新进军模拟市场，是战略眼光与产业使命的结合。其20年发展历程清晰勾勒了转型轨迹：2005年以SPI NOR Flash起家，如今已成长为全球第二品牌;2013年推出国内首款32位M3内核MCU，目前已成长为成为国内第一品牌;2019年启动模拟业务，迈入模拟产品市场。袁昆表示：“进入模拟市场是兆易创新的公司战略”。这一决策依托兆易服务全球2万家客户的经验和对国产化需求的洞察。　　市场需求驱动了模拟芯片的增长。新型能源与汽车电子对高效电源管理芯片(PMIC)和电池管理系统(BMS)需求激增。工业4.0推动高精度信号链芯片(ADC、放大器等)和电机驱动芯片在机器人和智能制造中的应用。AIoT领域，TWS耳机和AR/VR设备需要低功耗、高集成度芯片。5G基站和数据中心则对高性能电源和信号调理芯片提出更高要求。袁昆指出：“国内模拟市场还在快速发展阶段，国内模拟市场尚未形成海外模拟巨头+细分品牌的格局，中国还是以非常多的中小模拟产品品牌竞争为主。兆易创新将基于一流的供应链和质量体系，依托中央研究院、MCU和存储等产品线的多年技术积累和工程化经验，持续加码模拟业务，为客户提供系统级解决方案”。　　二、兆易创新的模拟产品线　　通用+专用，六大类覆盖全场景　　自2019年正式进军模拟领域以来，依托公司多年的技术积累，兆易模拟从最初专注电源管理，逐步拓展到电机驱动、专用模拟(ASIC、SoC)、充电管理、电池管理和信号链等六个大类近千个产品型号的“通用+专用”产品矩阵，兆易创新的模拟产品线完成了从点到面的产品发展。这一变化标志着兆易模拟产品从单一场景向多领域应用的全面延伸，显著增强了对国产替代需求的响应能力。　　引脚兼容(pintopin)是兆易国产替代的核心策略之一。袁昆介绍，兆易产品针对国际品牌的明星型号，可以提供性能相当、成本更优的替换方案。在电源管理领域，兆易的DC-DC降压转换器(Buck)覆盖了5V至40V输入、1A至6A输出的应用场景。在IPC、网络通信和智能家居中，一级电源常用18V输入耐压的2A/3A Buck，二级电源多为5V 1A/2A Buck。比如Txx56220X(18V 2A)、Txx56320X(18V 3A)和Txx62568/9(5V 1A/2A)曾是市场爆款。兆易的GD30DC110X系列可实现5V Buck的平替，GD30DC130X和GD30DC131X则可以完全替代18V 2A/3A型号，GD30DC135X支持36V输入 2A/3A Buck的完全替代。　　LDO产品覆盖5.5V至40V输入耐压、200mA至3A输出的应用。以IPC摄像头CMOS传感器为例，其电源轨需2.8V、1.8V和1.xV，对PSRR噪声要求高。兆易的GD30LD2000和GD30LD2010系列可以提供完整电源解决方案。　　电机驱动产品包括有刷和无刷驱动，以摄像头、智能机器人和玩具为例，低压H桥8837应用极其广泛,GD30DR3800/1可以实现完全替代;在打印机、智能扫地机和工业设备等产品上， GD30DR3001可以实现Dxx8870可靠平替。　　信号链产品包括放大器、温度传感器、ADC等多个产品类型：　　· GD30AP为代表的放大器产品，既可以提供321/358/324/2904等通用运放的GD30系列替代，也可以提供GD30AP72X系列(11MHz带宽低噪声)高性能产品。　　· GD30TS为代表的温度传感器系列支持I2C/Analog/Single等多种输出，可以满足从±0.1℃到±3℃不同精度的需求。多通道代表产品GD30TS304/8可以实现Txx464/8的替代;而GD30TS075和GD30TS087则可以实现Txx75和Txx87的完全平替。GD30TS系列可以广泛应用在服务器板卡、工业设备、电力测量等。　　· GD30AD为代表的ADC产品包括SD ADC和SAR ADC。SAR ADC GD30AD3380和GD30AD33G1已经可以实现电力设备的典型ADC 7606/7616 国产化替代。　　在Pin to Pin的产品方面，兆易创新提供了性能和成本上更好的选择。从某些特定的产品和应用的角度来讲，兆易创新的模拟产品性能目前已经不弱于国际品牌的性能。而在同等定位、相近性能的产品上，兆易创新的产品成本明显优于国际品牌。袁昆总结了背后的原因，有竞争力的本地化供应链和高效运营等综合因素使其实现了成本优化。　　三、与现有优势产品线协同　　MCU+模拟，赋能一站式系统解决方案　　兆易创新的模拟产品与Flash、利基型DRAM、GD32 MCU等产品线形成深度协同，构建出“1+1>2”的系统级解决方案。袁昆在采访中指出：“兆易创新已经可以为客户提供高性能MCU和存储产品，还需要为系统配备包括多级电源、数据采集、电机驱动等，来实现系统功能和性能。兆易可提供一站式服务帮助用户打造易用、好用、适用的产品解决方案”。这一协同策略通过整合模拟芯片的优势，为客户提供高效、易用的整体方案，助力国产替代从单一芯片向系统级应用迈进。　　模拟产品为MCU和Flash提供场景化的电源、传感、数据采集和驱动等支持，堪称系统的“骨架”，有效帮助系统释放MCU和Flash的潜能。相较于模拟公司需从头构建数字处理能力，兆易已有的MCU能力使其能够快速整合系统功能，覆盖更多应用场景。袁昆强调：“兆易模拟实际上是与我们的MCU和存储等产品线协同，去给客户提供一个有竞争力的、差异化的“MCU+存储+模拟”的系统级解决方案。”　　在实际案例中，以运动控制为例，GD30DR3003电机驱动支持4.5V至40V宽电压，峰值驱动能力6A，持续电流4A，集成过流、过温保护，搭配GD32 MCU、电源、放大器等产品，构成一套完整运动控制方案，可以广泛应用在机器人、打印机和工业控制领域;而GD30TSHTC3温湿度传感器采用1.6V至5.5V宽电压，静态功耗0.2uA，出厂校准后可直接贴片，配合MCU和电源，可快速形成温湿度测量方案，可以广泛应用在智能家居和工业自动化领域;在TWS耳机应用，低功耗WS88X5、保护芯片、GD32 MCU构成了一套耳机仓 “交钥匙”方案。　　多产品线协同显著降低了客户的开发和供应链成本。兆易充分利用其在MCU和Flash领域的客户基础，快速响应系统级需求。袁昆讲道：“兆易现在已经拥有MCU、Flash、DRAM、Sensor等产品线，多产品线组成的公司平台为模拟发展提供了超过2万家的丰富客户群。随着时间发展，模拟的品类和长尾特性，又可以将客户反哺其它产品线”。多产品线优势使兆易能够高效满足客户对整体解决方案的需求。袁昆举例到：技术支持和供应链交付是半导体公司的两项重点服务，一家客户通常需对接多家供应商进行MCU、存储、模拟等芯片的采购和技术支持。客户在兆易通过单一窗口即可获得方案级的技术支持、同步的产品备货服务，研发和供应链无需分时对接多个供应商，帮助用户将时间释放投入到关键价值创造上，助力客户缩短开发周期、实现高效创新。　　四、模拟芯片国产化之路　　长坡厚雪，兆易创新已做好准备　　模拟芯片赛道如“长坡厚雪”，需技术深耕与时间沉淀。兆易以战略定力迎接挑战。　　据悉，目前兆易的模拟产品线虽然年轻，但MCU、存储、Sensor等产品线和中央研究院多年的技术积累，为模拟发展构建了坚实基础。袁昆表示：“模拟产品长坡厚雪，需要战略定力，进入模拟市场是兆易创新的公司战略，兆易模拟有多年的技术积累和人才队伍，有非常有竞争力的全球供应链体系，有一流的质量管理体系，更有多产品线协同的系统解决方案能力，我们已做好准备。”　　同时，相较于国际品牌，兆易为国内客户提供快速响应、面对面支持，这种“以客户为中心”的服务成为其与国际芯片原厂进行市场竞争的决胜优势之一。　　兆易的模拟产品线虽然目前的重心还是在解决客户和行业的国产替代需求，但是在一些优势行业和战略客户，兆易模拟一直在进行深入调研和产品规划，稳步布局差异化产品。在展台现场展示的GD30DR518多合一驱动芯片方案，集成高性能MCU与驱动，支持多自由度关节控制，满足机器人对小型化和高性能场景的需求。另外，展示的基于 GD30MP1000 PMIC 和 GD30PD5118的 UDIMM方案，严格参照 JEDEC 标准，电压调控误差可控制在0.75%以内，非常适用于台式机与笔记本等DDR5高速内存场景，受到现场专业观众的广泛关注。　　结语　　袁昆讲道，模拟芯片的替代已经开始逐渐步入深水区，从追赶期进入规模平替期，在未来3-5年，国产替代将有望在众多领域与国际厂商在同一起跑线起跑竞技。机器人、AI和新能源需求将推动高集成化、差异化创新。在2025年慕尼黑上海电子展上，兆易创新的展台展示了模拟产品线的实力。从电源管理到信号链，兆易创新以国产化替代为起点，以提供系统级方案为目标，在模拟征途上稳步前行。
2025-05-07 09:57 reading：332
兆易创新：触感升级，打造得芯应手的体验
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兆易创新：触感升级，打造得芯应手的体验

　　根据Canalys数据，2024年全球个人电脑出货量增长3.9%，达到2.56亿台，呈现企稳复苏态势。展望2025年，PC市场有望迎来加速增长，Windows 10系统支持终止，节假日促销、中国消费补贴政策，AI PC全球出货量不断攀升，成为推动市场扩容的新引擎，引领个人计算设备市场步入一个崭新的换机周期，与之配套的触摸板(TouchPad/TrackPad)也随之迎来新的增长机遇。　　从“边缘配件”到“不可或缺”　　上世纪90年代，苹果公司在PowerBook系列笔记本中率先采用触摸板技术。但初代产品体验不佳，存在定位不准、光标漂移、响应迟钝等问题。因此，大多数用户没有形成使用触摸板的习惯，使其近乎成为摆设。　　为解决这些问题，笔记本电脑OEM厂商、操作系统厂商、触摸板芯片供应商及解决方案提供商一起致力于推动触摸板技术的升级。微软推出精确式触摸板标准(Precision TouchPad，PTP)，以确保高精度光标控制和丰富手势识别。Apple MacBook系列集成Force Touch技术，不仅支持多点触控，还引入了力度感知，提供触觉反馈并模拟实物按键的点击感，使得用户交互体验跃升至新的高度。　　集成式触摸板早已成为笔记本电脑标配。台式机和平板电脑也普遍搭配带触摸板的无线键盘和皮套键盘使用。在追求操作流畅的场景下，用户则更偏爱大尺寸的独立触控板，如妙控板及联想、惠普等品牌同类产品。至此，触摸板已不再是鼠标、轨迹球以及指点杆的临时替代品角色，而是演进成为了一种便捷高效，广受欢迎的人机交互方式。　　专业方案，得“芯”“应”手　　1.电容式触控芯片　　作为拥有强大自研能力的头部芯片制造商，兆易创新不断修炼内功，打造持续进化的电容触摸技术平台，斩获了数十项核心技术专利，产品广泛应用于手机、平板电脑，IoT设备和智能家居等多个应用领域，年出货量达到上亿颗，深受市场好评。　　GSM3765/3766是最新推出的自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，具有以下特性：　　高灵敏度：信噪比达到40dB，感知更加灵敏　　高性能：高报点率达到140Hz，响应速度快　　高精度：精度/线性度达到0.5-1mm，实现精准触摸定位与指向轨迹　　低功耗：先进工艺和设计优化相结合，达成Active/Idle/Shut down power：9mA，0.1mA，20uA的功耗指标　　防串扰：达到最高等级EFT 4KV，CS 10V，在强干扰环境下也能持续正常工作　　防水性：自互一体硬件设计支持高防水防潮等级，湿手也可以轻松驾驭，触摸板上带水珠也可以正常使用　　丰富接口：支持I2C，SPI，HID-I2C各类通信接口　　2.模组整体方案　　兆易创新认识到，仅凭优质芯片无法全面满足个人电脑OEM及终端用户需求，需结合芯片特性优势和对应用的深入理解，通过标准或定制的整体解决方案解决客户实际问题。因此，兆易创新与合作伙伴共同推出了基于GSM3765/3766芯片的高性能、高精度的触摸板模组方案。　　提供多种类型的触摸板：通用型，按键型，压力检测型，触觉反馈型，指纹认证型等　　适配商务笔记本，家用笔记本等主流机型等，适配各类型触摸板盖板(玻璃，Mylar等)　　最多支持十指触控，最大支持200mmx160mm尺寸大小触摸板，支持全域按压，上下按压力度反馈一致性好　　提供标准/定制算法库以及专业调校服务：抗噪/防水/大手掌抑制/悬浮追踪/压感检测/触觉反馈等标准算法库，并可根据客户需求进行定制和调校　　在设计至组装全程，实施精益化管理，并大量投入测试资源，旨在打造品质卓越、性能出众的模组方案　　3.操作系统兼容和认证　　兆易创新触摸板方案对主流PC/平板操作系统均进行了预适配和驱动优化，持续致力于为用户带来流畅的操作体验。　　通过Windows PTP认证，支持标准操作和自定义手势　　适配Google Chrome OS，提供驱动程序　　适配Linux OS，提供驱动程序　　适配iPadOS
2025-05-07 09:26 reading：284
AI+时代，兆易创新存储助力AI服务器创新升级
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AI+时代，兆易创新存储助力AI服务器创新升级

　　在人工智能技术重构全球算力格局的当下，AI服务器作为支撑大模型训练、云端推理及边缘计算的核心基础设施，正迎来部署规模的爆发式增长。其硬件架构的复杂化与性能需求的指数级提升也对存储组件提出了多维度挑战：从启动引导的低延迟读取到算力核心的高频数据交互，从紧凑空间的高密度集成到高温环境的长期稳定运行。而SPI NOR Flash凭借在高速读写、功耗控制及可靠性上的综合优势，正在成为AI服务器硬件生态中不可或缺的关键一环。　　在AI技术浪潮的驱动下，全球AI计算硬件市场呈现爆发式增长。2024年成为AI PC元年，行业渗透率在2025年有望突破50%。同时，AI服务器与DS一体机产品亦迎来全面爆发。据Gartner与集邦咨询(TrendForce)数据显示，2024年全球AI服务器出货量约165.3万台，在2,164亿美元全球服务器市场中占比高达65%，远超通用服务器。另有机构预测，2028年全球服务器市场规模将增至3,328.7亿美元，AI服务器份额将进一步提升至近70%，持续主导市场增长。　　从产业链上游资本动向观察，微软、谷歌等头部云服务商正加速AI服务器布局：2024年微软AI服务器出货占比预计达20.2%;谷歌2025年GB200服务器采购量或达 7,000-8,000 台;Meta将2024年资本支出提升至380-400亿美元，其中AI服务器采购占比预计10.8%。此类战略性投入直接推动AI服务器对高性能存储组件的需求呈指数级增长。　　兆易创新市场部产品经理田玥表示，AI服务器将为SPI NOR Flash提供多重应用空间，包括启动引导、算力核心、网络交互、管理监控等关键环节。在主板BIOS/UEFI固件存储中，SPI NOR Flash通常用于存储服务器启动引导程序、硬件配置及底层驱动等相关数据。在GPU加速器中，SPI NOR Flash用于存储AI芯片固件、驱动及轻量化模型参数碎片，满足训练、推理过程中频繁调用的需求。而在智能网卡(DPU)与网络控制器中，SPI NOR Flash承载网卡固件、协议栈及卸载引擎配置，凭借SPI/QPI接口与控制器的强兼容性，可快速加载协议栈以减少高速数据传输延迟;针对基板管理控制器(BMC)与管理子系统，SPI NOR Flash存储独立于主 CPU 运行的监控固件及状态参数，满足数据中心复杂环境下监控的需求。　　GPU和DPU将是SPI NOR Flash应用增长最快的领域。在云端AI服务器的高密度GPU运算场景中，高频数据交互催生SPI NOR Flash的差异化需求，如8个英伟达A100组成的GPU模组中，就有4种不同容量组合的SPI NOR Flash在使用，以保障高速数据传输与计算协同稳定性。与此同时，作为云端服务器标配的数据处理单元DPU，因云端处理与GPU加速的异构计算特性，对存储方案提出分级需求：256Mb至2Gb容量适配数据缓存与临时存储的高频交互场景，8Mb至32Mb容量则满足轻量化控制代码的存储需求，通过精准匹配任务负载的分级策略，实现数据处理效率与硬件成本的优化平衡。　　通过参与开放计算项目(OCP)等开源硬件生态，SPI NOR Flash产品也在加速融入全球 AI 基础设施供应链。以2012年由 Facebook发起的OCP NIC项目为例，其标准化OCP接口设计支持面板级模块化插入服务器机箱，通过开源硬件架构推动数据中心基础设施的高效构建。在此项目中，兆易创新的GD25LB256E 等产品与 DPU 芯片形成协同方案，为数据处理单元提供适配的存储支持，进一步释放开源硬件生态下的市场机遇。　　AI服务器的技术演进推动SPI NOR Flash需求持续升级：针对紧凑空间设计，需提供小尺寸封装与高容量集成的产品方案;耐高温性能适配数据中心高温环境;面对高速信号传输中的干扰与衰减问题，需强化驱动能力以保障信号完整性;针对高安全敏感市场，数据加密功能需求显著提升;同时，BMC管理模块与DPU卡等场景对8-32Mb小型容量闪存的需求持续增多，推动产品向轻量化、定制化方向发展。　　当前，兆易创新拥有业界领先的SPI NOR Flash产品矩阵，涵盖从512Kb到2Gb的全容量范围，支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多电压方案，并具备RPMC(可靠电源管理控制)、SFDP(串行闪存接口协议)等先进技术，满足AI服务器在高温、高负载环境下的稳定性要求。　　以具体产品为例，兆易创新针对低电压应用需求推出1.2V SPI NOR Flash两大产品系列：若追求极致低功耗，可选用VCC与VIO均为1.2V的GD25UF系列;若需兼顾低功耗与性能表现，则推荐采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外，在高速数据传输领域，GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高达200MB/s的数据吞吐量，而GD25/55X与GD25/55LX 系列则进一步将吞吐量提升至400MB/s，满足不同场景下的高速读写需求。　　自2008年推出国内首颗SPI NOR Flash以来，兆易创新历经多年的研发和市场拓展，已成为SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二的芯片厂商，凭借270亿颗累计出货量的成熟经验，为AI服务器厂商提供可靠的量产保障与定制化解决方案。　　这一成绩源自兆易创新构建的稳定高效全球供应链体系。兆易创新已建立 ESG 风险管理体系，目标是2030年实现 50%以上供应商通过 RBA(责任商业联盟)认证。其全球供应链网络覆盖15+顶尖晶圆及封测厂商，并且公司依托合肥产品测试中心的27项核心测试能力，持续确保产品性能与交付稳定性。田玥表示，兆易创新通过多元化供应商策略与本地化生产布局，为AI服务器厂商提供稳定的供应链支持，助力全球AI算力基础设施在稳定性与绿色低碳目标上实现平衡发展。　　田玥最后表示，兆易创新凭借对AI服务器存储需求的深度理解、领先的产品矩阵及前瞻性布局，正成为AI算力革命的核心存储合作伙伴，其技术创新与生态协同将持续赋能全球AI基础设施的规模化落地与升级。
2025-04-28 11:36 reading：254
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