电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

2<span style='color:red'>纳米芯片</span>，新里程碑！

行业新闻

2纳米芯片，新里程碑！

　　AMD 周一晚间宣布已获得其首款 2 纳米级硅片——核心复合芯片 (CCD)，用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器，预计将于明年推出。Venice CCD 是业界首个采用台积电 N2 制程技术流片的 HPC CPU 设计，凸显了 AMD 积极的产品路线图以及台积电生产节点的准备就绪。　　AMD 的第六代 EPYC“Venice”预计将基于该公司的 Zen 6 微架构，并预计将于 2026 年左右推出。这款 CPU 将采用台积电 N2(2 纳米级)制程生产的 CCD，因此该公司即将在工厂生产首批 Venice CCD。然而，AMD 已经拥有可以公开谈论的芯片，这一事实凸显了 AMD 与台积电之间长期的合作关系，以及双方在台积电迄今为止最先进的制程技术之一上共同打造芯片的努力成果。　　目前，AMD 尚未讨论其 EPYC“Venice”处理器或 CCD 的细节，但该公司的新闻稿声称硅片已经流片并投入使用，这意味着 CCD 已成功启动并通过了基本的功能测试和验证。　　AMD 首席执行官苏姿丰博士表示：“台积电多年来一直是我们的重要合作伙伴，我们与其研发和制造团队的深度合作，使 AMD 能够持续提供突破高性能计算极限的领先产品。成为台积电 N2 制程和台积电亚利桑那 Fab 21 的领先 HPC 客户，是我们紧密合作、推动创新并提供驱动未来计算的先进技术的典范。”　　台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示：“我们很荣幸 AMD 成为我们先进的 2 纳米 (N2) 制程技术和台积电亚利桑那晶圆厂的主要 HPC 客户。通过合作，我们正在推动技术的显著扩展，从而提高高性能芯片的性能、能效和良率。”　　台积电的N2工艺是其首个基于环栅(GAA)纳米片晶体管的制程技术。该公司预计，与上一代N3(3纳米级)相比，该制程技术将使功耗降低24%至35%，或在恒压下提高15%的性能，同时晶体管密度也将提升1.15倍。这些提升主要得益于新型晶体管和N2 NanoFlex设计技术协同优化框架。　　此前，AMD 的主要竞争对手英特尔已将采用 18A 制造技术(将与台积电的 N2 竞争)生产的下一代 Xeon“Clearwater Forest”处理器的发布时间推迟到明年上半年。　　另外，AMD 宣布已成功验证了由台积电在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产的第五代 EPYC 处理器的硅片。这意味着该公司部分当前一代 EPYC CPU 现在可以在美国生产。　　这颗芯片的重要意义　　Venice处理器计划于明年推出，与AMD的数据中心CPU路线图保持一致。此外，AMD已确认其第五代AMD EPYC CPU产品已在台积电位于亚利桑那州的新工厂成功启动和验证，这再次彰显了其对美国制造业的承诺。　　投资者和行业观察人士可能会密切关注AMD Venice处理器的进展以及该公司更广泛的举措，包括与台积电的持续合作，因为这些举措可能会影响市场动态和半导体行业的竞争格局。鉴于分析师维持乐观的预期并预计利润将大幅增长。　　近期其他新闻方面，AMD 因多项关键进展而备受关注。该公司宣布，谷歌云的全新虚拟机 C4D 和 H4D 将搭载 AMD 第五代 EPYC 处理器，有望提升云计算任务的性能。此举彰显了 AMD 在高性能计算领域创新的承诺。与此同时，TD Cowen 维持对 AMD 的“买入”评级，但将目标价从 135.00 美元下调至 110.00 美元，理由是该公司自身面临的挑战以及整体市场情绪。　　此外，KeyBanc Capital Markets 将 AMD 的股票评级从“增持”下调至“行业持股”，并表示对其在中国 AI 业务的长期生存能力以及来自英特尔的竞争加剧感到担忧。尽管评级被下调，但由于 MI308 和个人电脑的强劲需求，KeyBanc 仍上调了 AMD 的收入和每股收益预测。此外，AMD 宣布即将于 2025 年 6 月 12 日举办名为“Advancing AI 2025”的活动，重点关注其 AI 计划和新的 GPU 产品。　　台积电2纳米规划　　台积电2纳米将于2025年下半如期量产，客户排队投片下单盛况丝毫未减，到今年底可望有3万片的月产能，芯片业界也传出代工报价上看3万美元。　　尽管在制程技术与订单展望部分，老大哥台积可说是「没有对手」，再度横扫所有客户大单，但是半导体供应链端仍认为，台积后续恐怕有「四大挑战」得面对。　　部分供应链业者表示，台积电危机估计只增未减，四大挑战包括：　　一、美国厂研发中心与抢救英特尔的底线。　　二、反垄断难题。　　三、关税战通膨下的成本转嫁考验。　　四、地缘政治下的产能布局计画。　　业界人士分析，首先，是因应川普(Donald Trump)的要求，宣布投入1,000亿美元扩大亚利桑那州厂建厂大计，恐怕只是上集。　　下集包括美国研发中心内容项目，以及与英特尔(Intel)的合作底线，董事长魏哲家与台积经营团队还在精算中，这些恐都会是影响未来营运表现，　　其次，是反垄断问题。　　台积电在全球晶圆代工市占已逾6成，至年底将达7成，甚至更高，晶圆代工产业已形成台积电与「非台积」两个世界。　　台积电与美国政府的合作，并不能持盈保泰，还是希望三星(Samsung Electronics)、英特尔回神再起，多少能拿走一点市占率。　　再来，随着美国厂全面扩产，与提前量产3、2纳米以下先进制程，苹果(Apple)、NVIDIA等也都陆续投片下单。　　只不过在美国制造成本高昂，台积先前也都表示已与客户、供应链沟通过，希望共体时艰，更将因应当地成本结构，适时调涨代工报价。　　然而，川普关税战延续，对于半导体、电子产业链来说，成本转嫁是一大考验，由于通膨承压，极可能将冲击终端买气。　　最后，则是地缘政治下的产能布局问题。　　原本在台积6年产能、制程技术推进蓝图中，美国厂的比重甚低。但现今，局势改变，得兼顾「根留台湾」与「美国制造」，这个复杂的地缘政治、全球政经情势下，台积经营团队再度面临艰困关卡。　　2纳米月产能攻3万片代工报价上看3万美元　　而事实上，对于台积电来说，制程技术与晶圆制造产能本身，甚至包括订单，是最没有问题的。　　台积电上月31日就在高雄Fab 22举办P2厂2纳米扩产典礼。共同营运长秦永沛表示，2纳米推出头两年的tape out数量，将超越3纳米同期表现，量产后5年内，可带动全球约2.5兆美元的终端产品价值。　　供应链表示，2纳米率先量产厂区为竹科宝山Fab 20厂，2024年中时月产能3,000片，目前约8,000片，估计至年底将达2.2万片，高雄Fab 22 P1厂进度提前，现已准备开始量产，2座厂至年底合计月产能约3万片。　　芯片业者也坦言，台积2纳米世代仍掌握绝对制程技术、产能与市占优势，客户不想新品出错，就得乖乖排队下单。业界也传出，台积2纳米代工报价，再飙上近3万美元，这也是台积先前立下全年美元营收将「再成长25%」的底气。　　三星2纳米，良率提升　　三星在2纳米芯片制成推向市场的努力中取得重大飞跃。根据Wccftech和韩国媒体报导，三星在尖端制造的生产中已经达到约40%的良率。假设情况确实如此，那么三星很快就能为目前与英特尔和台积电合作的同一客户提供生产。　　显然，三星希望保持步伐以实现更高的成品率，但它已经在很大程度上超出预期。　　去年10月，当人们对三星3纳米和2纳米制的产量产生担忧时，传言称3纳米的良率在10%-20%之间，并且有报导称，可能有三家客户离开三星，转而选择台积电。三星董事长李在镕当时表示：「我们渴望发展业务。」「对剥离它们不感兴趣。」现在，由于可能的40%的良率，三星似乎正在加紧与英特尔和台积电等公司竞争。　　随着2纳米技术的出现，情况确实看起来相当乐观，因为在新的领导层的领导下，三星代工厂计划扭转业务，而即将到来的技术将发挥至关重要的作用。　　鉴于台积电的生产线越来越密集，并且客户也发现与三星打交道，可以获得更优惠的价格和更具吸引力，业界倾向于三星的2纳米技术。　　然而，三星的2纳米制程远不及台积电目前的水平，因为据报导台积电的成品率约为80%。这意味着三星还有很多工作要做。

关键词：

2纳米芯片

发布时间：2025-04-17 17:17 阅读量：177 继续阅读>>

台积电计划在日本建第三工厂生产3<span style='color:red'>纳米芯片</span>

行业新闻

台积电计划在日本建第三工厂生产3纳米芯片

　　据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片;这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。　　台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片;据知情人士指出，还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。　　对此，台积电发言人表示：“我们将根据客户需求、运营效率、政府补贴、经济状况等来决定产能扩张策略。台积电致力于长期满足客户需求并支持半导体行业。” “我们正在进行投资，以应对制造业的结构性变化。我们正在考虑在日本建设第二家工厂的可能性，但目前我们没有进一步的信息可以透露。”　　日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电(Powerchip)的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。　　据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。

关键词：

台积电

发布时间：2023-11-22 10:00 阅读量：1651 继续阅读>>

行业新闻

消息称台积电日本二厂将生产6纳米芯片

　　台积电将在熊本第二工厂量产6纳米芯片，总投资额约为2万亿日元，日本经济产业省考虑最多提供9000亿日元左右的资金支援。第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。　　该工厂预计2024年夏季之前动工，2027年开始量产，力争每月量产6万个左右，预计量产线宽6纳米和12纳米的运算用逻辑半导体，计划销售给索尼集团等。　　据悉，台积电在熊本的第一家工厂由熊本县的代工服务子公司日本先进半导体制造公司(JASM)运营，索尼半导体解决方案公司、丰田汽车集团和电装也参与了投资。第二座工厂的建设规模和工艺复杂度都将超过第一座工厂。　　根据日本政府的预测，若“日本二厂”能够成功运营，到2037年，该工厂的税收收入预计将超过政府的补贴金额。

关键词：

台积电

发布时间：2023-10-17 10:01 阅读量：1509 继续阅读>>

行业新闻

恩智浦联合台积电推出首款车用16纳米芯片FinFET嵌入式MRAM

　　恩智浦半导体宣布与台积体电路制造股份有限公司(TSMC)合作，推出业界首款采用16纳米(nm)鳍式场效电晶体(FinFET)技术的车用嵌入式磁阻式随机存取存储器(Magnetic Random Access Memory;MRAM)。随着汽车制造商朝向软件定义汽车(software-defined vehicle;SDV)转型，车厂需要在单一硬件平台上支持多世代软件更新。结合恩智浦的高性能S32车用处理器与采用16纳米FinFET技术的快速且高度可靠下一代非易失性存储器(non-volatile memory)，就能提供支持这类转变的理想硬件平台。　　恩智浦与台积电共同开发采用16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)技术的嵌入式磁阻式随机存取存储器硅智财(，汽车制造商可运用MRAM更有效率地推出全新功能，加速空中下载更新，以及消除生产瓶颈。恩智浦下一代S32区域处理器(zonal processor)和通用车用微控制器(general purpose automotive MCU)预计于2025年初成为首批提供样品的产品。　　MRAM只要约3秒就能更新20MB的程序码，相较于快闪存储器需约1分钟，能最大限度缩短软件更新导致的停机时间，并让汽车制造商消除因长时间模组编程而造成的瓶颈。此外，MRAM还能提供高达百万次的更新周期，较快闪存储器和其他新型存储器技术高出10倍，为车辆任务剖面(mission profile)提供高度可靠的技术。　　软件定义汽车让汽车制造商能够通过空中下载(over-the-air;空中下载)更新推出全新的舒适、安全以及便利功能，延长车辆使用寿命并提升其功能性、吸引度、与获利能力。随着基于软件的功能在车辆中越趋普及，更新频率将会持续增加，MRAM的速度和稳健度变得极为重要。台积公司的16 FinFET嵌入式MRAM技术凭借其百万周期耐用度、支持焊锡回焊(solder reflow)、以及摄氏150度下还能保留数据达20年，超越车载应用严格要求。　　台积电业务开发资深副总经理张晓强博士表示：恩智浦内部的创新者总是能迅速认识到台积公司新制程技术的潜力，尤其是在要求严格的车载应用方面。我们很高兴看到台积公司领先的MRAM技术被运用于恩智浦 S32平台，帮助实现下一代软件定义汽车。　　恩智浦半导体执行副总裁暨车用处理事业部总经理Henri Ardevol表示：恩智浦与台积电已成功合作达数十年，向来持续为汽车市场提供高品质的嵌入式存储器技术。MRAM是恩智浦S32车用解决方案系列的突破性新生力军，支持下一代车辆架构。

关键词：

恩智浦

发布时间：2023-06-05 14:55 阅读量：2225 继续阅读>>

联发科携手台积电的6<span style='color:red'>纳米芯片</span>研发5G手机

行业新闻

联发科携手台积电的6纳米芯片研发5G手机

联发科技表示，将使用台积电的6纳米芯片制造技术生产针对高端5G智能手机的最新芯片，联发科技之前的芯片采用的是7纳米工艺，而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步，将使其计算任务速度提高22%，功耗降低25%。联发科技周三发布了两款芯片——“Dimensity 1100”和“Dimensity 1200”。高通的骁龙芯片历来在高价手机中占有更大的市场份额。最新的芯片将由台积电生产，采用6纳米芯片制造技术。高通的芯片是由三星采用5纳米技术生产的，而苹果公司使用的是台积电的5纳米技术。联发科技之前的芯片采用7纳米工艺，而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步，将使其计算任务速度提高22%，功耗降低25%。据CINNO Research最新数据显示，2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗，相对2019年同比下滑20.8%。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%，海思受到美国制裁等因素影响，下半年出货量受挫，全年同比萎缩17.5%，而联发科、苹果则乘势崛起。下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。联发科成功突围，天玑800、天玑720两大中端平台功不可没，其中天玑800市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端5G方案。而联发科出货量增长也离不开国产四大品牌的支持。CINNO Research数据显示，2020年HOVM四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科5G方案比重高达22.6%。整合能力较强的四大品牌在2020年分别不同程度地提高了联发科平台的采购量。这其中既有联发科中端平台出色的表现，同时不可否认的是，美国对华为和海思的一系列制裁动作也迫使各大厂商希望寻求更加多样化和稳定可靠的供应来源。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

关键词：

台积电联发科

发布时间：2021-01-21 00:00 阅读量：1662 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址

2纳米芯片，新里程碑！

台积电计划在日本建第三工厂 生产3纳米芯片

消息称台积电日本二厂将生产6纳米芯片

恩智浦联合台积电推出首款车用16纳米芯片FinFET嵌入式MRAM

联发科携手台积电的6纳米芯片研发5G手机

台积电计划在日本建第三工厂生产3纳米芯片