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纳芯微丨如何平衡<span style='color:red'>算力</span>与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

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纳芯微丨如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

　　近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。　　聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专用平台　　NSSine™系列实时控制MCU/DSP(NS800RT7/5/3/1系列)产品是为实时控制场景量身定制的“专用芯片”，而非通用MCU。其目标应用直指对实时性要求苛刻的领域：　　• 数字电源：光伏储能、服务器电源、充电桩、车载充电机(OBC)等。　　• 电机控制：工业伺服、变频器、汽车空调压缩机及主驱电机等。　　其核心优势在于“硬件不改，软件小改”的兼容性设计——与主流DSP产品引脚兼容，同时基于Arm内核正向开发专属外设，既降低了客户的迁移成本，又实现了超越现有方案的性能表现。　　目前NSSine™系列已实现入门级到高端产品的全档位覆盖，部分型号实现量产，更提供工规与车规双版本，满足多元场景需求。　　全系列解析：从高端算力到“M7平权”　　NSSine™系列构建了全谱系覆盖的产品矩阵，每款产品都支持AEC-Q100 Grade1认证，并针对特定算力需求优化设计：　　• 高端算力RT7系列：搭载双核Cortex-M7内核(主频400MHz)，配自研eMath加速单元与高规格外设，支持超高算力。　　• 中端主力RT5/3系列：以单Cortex-M7内核(主频200-300MHz)为核心，支持多电机同步控制，是工业控制、车载场景的高可靠之选。　　• 入门爆款RT1系列：以5元起售实现“M7平权”，主频200MHz且带浮点运算单元，集成可编程逻辑模块，以极致性价比提供高性能多路控制能力。　　性能验证：全栈优化的实时信号链是关键　　NSSine™系列的性能优势不仅在于全系搭载的M7内核主频(200MHz至双核400MHz)，更在于对整个实时信号链的深度优化：　　• eMath硬件加速器：将三角函数、开方、FFT等算法硬件化，相比软件库实现，运算速度提升最高达3.5倍，极大解放CPU资源。　　• 极速信号链：实测从中断响应、完成算法运算到更新PWM输出的全链路时间，RT7系列仅需1.5微秒，RT5系列约2.5微秒，为高频高精度控制奠定基础。　　• 高精度外设：配备采样率达5Msps的ADC、响应时间20纳秒的快速比较器，以及分辨率达100皮秒的高精度PWM(HRPWM)。　　典型方案落地：从单芯片多电机到完整方案　　依托NSSine™系列的硬核性能，纳芯微已打造多个落地方案：　　• 在数字电源领域，基于NS800RT5039的6.6kW单相双向OBC方案采用SiC拓扑，单芯片即可实现全拓扑控制，峰值效率超96%，适配车载及充电桩场景。　　• 在电机控制领域，基于NS800RT5/3系列可实现4台PMSM电机同步无感FOC控制，算力冗余充足;NS800RT3025驱动的汽车空调压缩机方案，全国产化器件适配400V平台，支持OTA升级。　　点亮“生态树”：降低开发门槛，加速方案落地　　为助力开发者快速上手，纳芯微构建了全方位的开发工具与生态支持体系。　　• 软件层面，天然兼容Keil MDK、IAR EWARM主流工具链，自研免费NovoStudio开源开发平台(基于GCC与Eclipse)集成数字示波器、实时变量刷新、图形化代码生成等功能，同时提供完善的底层驱动、BootCode及通信软件支持;　　• 硬件层面，NSSine™ Pad评估板自带板载仿真器(USB-TypeC接口)，采用隔离及防浪涌设计，板载CAN收发器支持CAN2.0及CANFD，接插件覆盖芯片所有IP资源，同时兼容J-Link仿真器，开箱即可开展开发工作。　　在本次大会上，纳芯微受邀参与 “RT-Thread 睿赛德生态树” 点亮仪式，与 30 余家芯片原厂、方案商及社区领袖等生态伙伴同台亮相，共同见证开源生态的蓬勃发展。　　纳芯微市场总监宋昆鹏与生态伙伴共同见证点亮仪式　　纳芯微亦在现场展台打造专属方案展示区，吸引众多开发者交流互动，全方位展现实时控制MCU/DSP的技术硬实力与生态布局，与全球千余名开发者共探产业智能化升级新路径。　　纳芯微市场总监宋昆鹏上台分享、开发者在纳芯微展台现场交流

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纳芯微

发布时间：2026-01-30 10:16 阅读量：308 继续阅读>>

工信部：加快突破训练芯片、异构<span style='color:red'>算力</span>等关键技术！

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工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术！

　　1月21日上午10时，国务院新闻办公室举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。　　他表示，国内企业发布多款人工智能芯片产品，智能算力规模达1590EFLOPS，行业高质量数据集加速涌现，国内大模型引领全球开源生态。据有关机构测算，2025年我国人工智能企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元。目前，人工智能已渗透领航工厂70%以上的业务场景，沉淀了超6000个垂直领域模型，带动1700多项关键智能制造装备与工业软件规模化应用，形成一批具备感知、决策和执行能力的工业智能体，推动智能制造从“自动化”向“自主化”演进。　　近期，工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，我们将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用，聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域，体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育，激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设，加快制定行业急需标准，健全人工智能开源机制。抓好安全治理，强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用，提升企业伦理风险防范能力。

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芯片

发布时间：2026-01-26 17:52 阅读量：328 继续阅读>>

永铭丨AI<span style='color:red'>算力</span>背后的隐形英雄：Φ30×70mm 450V/1400µF、105℃/3000h的国产高压电容如何破解服务器电源三大难题

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永铭丨AI算力背后的隐形英雄：Φ30×70mm 450V/1400µF、105℃/3000h的国产高压电容如何破解服务器电源三大难题

　　在AI算力爆发的当下，数据中心正经历着前所未有的升级压力。作为AI服务器的“动力心脏”，AC-DC前端电源设计面临着前所未有的挑战：如何在有限的空间内实现更高的功率密度、更长的使用寿命和更强的可靠性?这不仅是技术问题，更是决定AI算力能否持续稳定输出的关键。　　永铭电子(YMIN)作为国内资深的电容器解决方案提供商，深耕高压电容领域多年，针对AI服务器电源的特殊需求，推出 IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容，为解决行业痛点提供了创新性的技术方案。　　工况边界：　　• 位置：AC-DC前端PFC(功率因数校正)后DC-Link(直流母线)储能/滤波电容(典型方案)　　• 功率：4.5kW–12kW+;形态：1U机架式服务器电源/数据中心主供电源　　• 频率：随GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)应用提升，开关频率常见在数十kHz至百余kHz区间(以项目为准;本文引用规格书口径如120kHz)　　• 运行与热：数据中心常见7×24长时运行;电源内部热密度高，需关注电容壳温/寿命降额(典型高温工况)　　一、三大挑战：揭秘AI服务器电源设计中的高压电容困局　　在 AI服务器电源和数据中心主供电源AC-DC段的设计中，工程师们普遍面临三大挑战：　　①空间与容量的矛盾　　在1U机架式服务器的狭小空间内，传统常规规格牛角电容往往面临体积受限的困境。要在有限的高度内实现足够的储能容量，是设计高功率密度电源必须克服的难题。　　②高温环境下的寿命挑战　　AI服务器机房环境温度普遍较高，电源内部热管理压力巨大。450V/1400μF电容在105℃高温寿命挑战下的表现，直接关系到系统的长期可靠性。　　③高频化趋势下的性能要求　　随着GaN/SiC等新型功率器件的普及，电源开关频率不断提高，对电容的ESR和纹波电流能力提出了更高要求，以避免系统宕机风险。　　二、永铭IDC3：用技术重新定义高压电容的性能边界　　针对上述挑战，永铭IDC3系列从材料、结构、工艺三个维度实现了全面突破：　　1. 密度革命：在Φ30×70mm内实现70%容量提升　　采用 Φ30×70mm 的紧凑型牛角电容封装，在标准1U服务器电源的典型净高约束内，实现了450V/1400μF的高容值。相比传统同尺寸产品，容量提升超过70%(对比对象为行业常见同尺寸Φ30×70mm、450V等级液态牛角电容的典型容量区间)，有效解决了高容量密度与空间矛盾。　　2. 寿命突破：105℃高温下的持久力考验　　通过优化电解液配方和阳极箔结构，IDC3系列在105℃严苛条件下的负载寿命表现优异。这种设计使得电容能够在数据中心高温环境下保持长期稳定，从容应对高温短寿的行业难题。　　3. 高频适配：为GaN/SiC时代量身打造　　采用低ESR设计，在120KHz高频下可承受更高的纹波电流。这一特性使IDC3系列能够更好适配基于GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)的高频开关拓扑(在规格书条件下)，为高功率密度电源的效率提升提供了有力支撑。区别于以低频纹波为主的传统母线电容选型，面向GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)平台的高功率密度电源更需要在规格书口径下同时校核ESR与高频纹波电流能力。　　注：本文关键参数来源于永铭 IDC3 系列规格书/测试报告;若未特别说明，ESR/纹波电流按规格书标注条件(如 120kHz)口径描述，具体以最新版规格书为准。　　三、协同创新：从4.5KW到12KW的可靠性与性能验证　　永铭与业内知名的GaN功率半导体厂商纳微(Navitas)等合作伙伴保持着深度技术协作(据公开信息)。在从4.5kW到12kW乃至更高功率等级的AI服务器电源项目中， IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容都展现了出色的性能表现。　　这种协同开发模式不仅验证了产品的可靠性，更为AI服务器电源的持续演进提供了坚实的技术基础。永铭IDC3系列已经成为多个高端AI服务器项目的优选方案(据公开信息)，其性能表现可对标国际一线品牌。　　四、不止于产品：永铭如何为AI服务器提供系统级解决方案　　在AI算力持续爆发的时代，供电系统的可靠性至关重要。永铭电子深谙 AI服务器电源设计的严苛要求，通过IDC3系列为行业提供了兼顾高容量密度、长寿命和高可靠性的完整解决方案。　　以下为IDC3系列高压液态牛角型(基板自立型)铝电解电容器在AI服务器电源中的典型选型参考，助力您快速匹配系统需求：　　创新不止：永铭持续为AI基础设施注入稳定动能　　算力时代，稳定供电是基础。永铭电子以IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容为核心，持续为AI算力基础设施提供值得信赖的电容支撑。我们不仅提供产品，更提供基于深度技术理解的系统级解决方案。　　当您在设计下一代AI服务器电源时，永铭已准备就绪，以技术创新助力您突破设计边界，共同驾驭算力浪潮。　　Q&A　　Q：永铭IDC3系列高压电容如何解决AI服务器电源的痛点?　　A：永铭IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容从三个维度提供解决方案：　　①高密度设计–在Φ30×70mm尺寸内实现450V/1400μF高容量，相比同尺寸产品容量提升超70%，解决空间与容量的矛盾;　　②高温长寿命–通过优化电解液和阳极结构，在105℃高温下保持3000小时负载寿命，提升系统长期可靠性;　　③高频适配–采用低ESR设计，支持120kHz高频工作，单颗纹波电流最高约4.12A(500V/1700μF，120kHz;450V/1400μF约2.75A，见文末选型表)，适配GaN/SiC高频拓扑，助力高功率密度电源设计。　　适用标签： #永铭电容 #IDC3系列 #AI电源解决方案 #高频电容 #国产电容突破　　文末摘要　　"适用场景":　　"AI服务器电源AC-DC前端设计",　　"数据中心主供电系统",　　"1U高密度机架式服务器电源",　　"基于GaN/SiC的高频开关电源",　　"高功率密度(4.5kW-12kW+)AI算力电源"　　"核心优势":　　①"维度": "空间密度",　　"描述": "Φ30×70mm尺寸内实现450V/1400μF，容量较同尺寸提升超70%，适配1U服务器高度限制"　　②"维度": "高温寿命",　　"描述": "105℃环境下负载寿命大于3000小时，适应数据中心高温运行环境"　　③"维度": "高频性能",　　"描述": "低ESR设计，在120KHz高频下可承受更高的纹波电流，适配GaN/SiC高频拓扑"　　④"维度": "系统验证",　　"描述": "已与Navitas等厂商协同验证，适用于4.5kW至12kW+ AI服务器电源项目"　　"推荐型号":　　选型三步法：　　Step1：按母线电压选择耐压等级并留降额裕量(如 450–500V 等级)　　Step2：按环境温度与热设计选择寿命口径(如 105℃/3000h)并评估温升　　Step3：按空间高度/直径约束匹配尺寸(如 Φ30×70mm)并核对纹波电流与ESR口径

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永铭

发布时间：2026-01-22 17:11 阅读量：352 继续阅读>>

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高<span style='color:red'>算力</span>+实时通信”双擎驱动未来

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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来

　　1月22日，兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居以及消防等领域，树立性能新标杆，为下一代智能装备的升级奠定核心硬件基础。　　性能铁三角：750MHz内核、高速存储与零等待访问　　GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于性能强悍的Cortex®-M7内核，主频高达750MHz。该系列芯片拥有超高存储配置，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法还是密集型数据处理，这一革新架构可让算力持续释放，系统响应更快、执行更稳。　　灵活存储与强大扩展接口　　该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性，配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率(DTR)模式，可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器，实现高速数据交换。　　同时，GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块，进一步扩展了连接能力，可支持直接对接外部SDRAM与FPGA，不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽，也为复杂系统集成与定制化硬件协同提供了便捷可靠的桥梁。　　GD32H78E/77E系列MCU，运动控制核心芯片　　▲GD32H78E/77E芯片框图　　GD32H78E/77E系列芯片集成了EtherCAT®从站控制器，其DC同步周期精度提升至62.5微秒，达到业界先进水平。该设计不仅支持复杂的多轴联动与高动态响应控制，更能满足工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的严苛要求，助力实现系统整体性能的提升。　　GD32H78E/77E系列芯片还配备了全面的高性能编码器接口，可原生支持多摩川(Tamagawa)T-format、HIPERFACE DSL、EnDat 2.2、BiSS-C及尼康(Nikon)A-format等主流工业编码器协议与旋转变压器(R/D Converter)，同时其通信接口具备CBC保护机制。结合其强大算力内核，GD32H78E/77E系列MCU可直接适配各类高端伺服电机与精密位置传感器，为伺服驱动器、机器人关节控制器及数控系统提供了高度集成的一站式解决方案。　　GD32H789/779系列MCU，高性能通用芯片　　▲GD32H789/779芯片框图　　GD32H789/779系列芯片不仅为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽，更在模拟性能上实现突破。其内置的14-bit ADC凭借出色的设计，实现了优异的有效位数表现，同时集成的高性能数字滤波器模块(HPDF)，能直接处理外接高精度Sigma-Delta ADC，形成了从芯片内置到外接扩展的完整高精度解决方案。该系列产品核心外设资源包括：　　先进多媒体：图形处理加速器、 TFT-LCD接口、数字摄像头接口　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC(具有优异有效位)、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF(可外接高精度Σ-Δ ADC)　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO　　全方位构建安全屏障　　兆易创新GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU构建了从硬件到软件的全栈安全体系，系统性地实现了安全启动、安全调试、代码保护与安全升级等核心功能。该体系不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台，更依托用户安全存储区等硬件机制，实现对代码与数据的多级防护，确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。　　在硬件加密层面，芯片内置的CAU模块支持DES、TDES及AES算法，并具备高效的DMA传输能力。HAU模块则支持SHA-1、SHA-224、SHA-256、MD5及HMAC等多种哈希算法，保障数据完整性与身份认证安全。此外，该系列芯片还提供EFUSE用于安全存储系统关键参数，并集成TRNG真随机数发生器，可生成高质量的32位随机数。　　该系列MCU集成了全面且高等级的安全功能，MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，全面支持 IEC 60730 Class B等各行业安全标准，并助力客户产品从容符合欧盟《网络弹性法案》(CRA)等法规，提升市场准入效率。

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兆易创新

发布时间：2026-01-22 11:33 阅读量：399 继续阅读>>

泰晶科技丨<span style='color:red'>算力</span>革命下的隐形基石：存算一体时代呼唤更精准的“时间心跳”

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泰晶科技丨算力革命下的隐形基石：存算一体时代呼唤更精准的“时间心跳”

　　在人工智能浪潮的席卷下，算力已成为衡量科技实力的核心标尺。从苹果M4芯片每秒38万亿次的神经引擎运算，到概盒机型NX9031宣称的千亿次级算力，数字的飙升不断刷新着我们的认知。然而，一个深刻的悖论正在浮现：决定系统最终效率与可靠性的，往往并非峰值算力本身，而是数据在存储与计算单元之间反复搬运所产生的巨大功耗与延迟瓶颈。为了突破这一“存储墙”，产业界正将目光投向一种颠覆性的架构——存算一体(Computing-in-Memory, CiM)。但在这场将计算融入存储的革命中，一个更为基础、却常被忽视的要素正被重新置于舞台中央：时间。而守护系统时间秩序的，正是那颗微小却至关重要的“心脏”——晶体振荡器(晶振)。　　存算一体架构虽然解决了数据搬运的问题，却引入了一系列新的时序与同步挑战。信号的采样精度、计算结果的准确性以及长时间运行的可靠性，极度依赖于一个稳定、纯净的时钟参考。时钟信号的任何微小抖动(jitter)或相位噪声，都会在模拟域被放大，直接导致计算误差累积，甚至使整个系统失稳。计算走进了存储，但对时钟精度的要求却达到了前所未有的高度。晶振的应用已深入到从云端超算到边缘设备的每一个角落，以下是具体晶振在算力系统中的关键应用场景与选择考量：　　1. AI服务器与数据中心　　这是晶振应用的高端战场。AI服务器需要处理海量并行计算，其CPU、GPU、内存、高速网络接口(如PCIe)和存储控制器都必须严格同步。　　应用实例：　　● 主时钟与芯片同步：高精度TCXO(温补晶体振荡器)常被用作系统的主参考时钟，例如26MHz TCXO为CPU、GPU和网络交换芯片提供统一的时钟节拍。　　● 高速差分信号：用于AI服务器的光模块需要配合差分输出振荡器使用，其单价是普通振荡器的10-20倍。泰晶晶振提供LVPECL/LVDS/HCSL等差分输出，频率稳定度±20PPM，频率覆盖156.25MHz、312.5MHz、625MHz等关键频点，确保数据在长距离、高速率传输下的完整性。　　● 实时时钟(RTC)：32.768kHz晶振为服务器主板提供精准的计时和低功耗唤醒功能，确保系统在待机或管理状态下仍能保持时间基准。　　2. 工业机器人、协作机器人及人形机器人　　机器人是“AI+物理世界”的典型代表，其运动控制、感知系统和边缘计算对时序要求极高。　　应用实例：　　● 运动控制：3225封装的晶振(如78.125MHz)通过6PIN接口，为电机驱动控制器提供精准时钟，实现机械臂毫米级甚至亚毫米级的定位精度。　　多传感器融合：激光雷达、摄像头和IMU(惯性测量单元)需要微秒级的时间同步。高稳晶振(如78.125MHz)作为“同步大师”，确保所有传感器数据的时间戳对齐，是自动驾驶和机器人环境感知准确的基础。　　● 边缘计算单元：机器人本地的AI推理芯片需要高速时钟，7050封装的100MHz晶振能提供稳定时钟，支持5G通信和实时决策。　　3. 脑机接口与精密医疗设备　　这类应用直接与生命信号交互，对时钟的纯净度和稳定性要求最为苛刻。　　应用实例：　　采集微弱的神经电信号(如脑电EEG)时，任何时钟噪声都会被放大并干扰有效信号。必须采用超低相位噪声、超高稳定性的晶振，以确保采集到的信号真实可靠，为后续的AI分析提供高质量数据基础。　　4. 高端消费电子与通信设备(如AI手机)　　以iPhone Air或搭载强大AI模型的手机为例，其多功能并发处理对时钟管理提出挑战。　　应用实例：　　● 主处理器时钟：26MHz或38.4MHz的TCXO为SoC(系统级芯片)提供主时钟，协调拍照、语音识别、卫星通信等多任务。　　● 通信模块同步：eSIM和5G/蓝牙模块需要高稳晶振与运营商基站频率保持严格一致，防止掉线和延迟。　　● 低功耗计时：32.768kHz晶振在设备休眠时维持实时时钟，延长续航。　　存算一体试图解决数据的“空间”搬运问题，而晶振则守护着系统运行的“时间”维度。大算力时代的晶振则揭示了另一层深刻含义——极致的速度，离不开极致稳定的秩序支撑。在AI定义算力未来的征程中，“时间守护者”泰晶科技通过提供高精度、高稳定的时钟解决方案，正成为支撑算力革命、确保存算一体等创新架构得以实现的隐形基石。未来不是只有速度的竞赛，更是精度、稳定与可靠性的深层较量。每一次精准的计算，每一条无误的数据，都始于一次完美的心跳。

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发布时间：2026-01-15 09:11 阅读量：426 继续阅读>>

兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃<span style='color:red'>算力</span>驱动图形交互新体验

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兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃算力驱动图形交互新体验

　　12月18日，兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口，实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。该系列MCU全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒体处理能力，广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。　　强劲内核与高速存储架构　　释放极限算力　　GD32H78D/77D系列芯片基于先进的Arm® Cortex®-M7内核。GD32H78D系列MCU主频高达750MHz，GD32H77D系列MCU主频高达600MHz，为不同性能与可靠性需求的应用提供精准选择。该系列CoreMark®测试得分高达3736分，性能表现达4.98 CoreMark/MHz。　　该系列拥有优异的存储配置，集成了2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，其中特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，可与CPU同频运行，实现指令与数据的零等待执行。这一核心架构设计可让CPU以峰值效率持续运行，充分释放其全部计算潜能，确保系统即便在极度消耗算力的实时任务、复杂控制算法及高频数据处理中，也能实现更快、更稳定的代码执行，为高端嵌入式应用提供了至关重要的性能基础。　　GD32H78D/77D系列芯片支持1.71V至3.6V的工作电压范围，内置三种可灵活配置的节能模式，无论在高性能动态运行，还是在低功耗静态待机状态下，其功耗表现均具有显著优势，为能效管理提供了精细化的解决方案。　　先进多媒体引擎　　打造沉浸式音视频体验　　GD32H78D/77D系列芯片全新集成MIPI DSI(2 lane)接口，原生支持从QCIF到XVGA的广泛分辨率，支持可编程的视频与命令双工作模式，使其具备直驱现代移动显示屏的能力，为高端人机交互界面提供原生高效的显示解决方案。同时内置图像处理加速器(IPA)、TFT-LCD接口和数字摄像头接口(Digital Camera I/F)，能够支持流畅的图形显示与高效的图像数据采集。该系列还配备2个OSPI接口，支持双倍数据速率(DTR)模式，时钟频率高达200MHz，可直连多种外部存储器，为高清显示与大容量数据存储提供硬件支持。在GUI软件生态适配上，GD32H78D/77D支持emWin,LVGL,Embedded Wizard,ThreadX GUIX等多款主流GUI框架，构建了多元化的软硬件生态。　　在音频处理方面，GD32H78D/77D系列芯片展现出多面手能力，集成4路SAI与4路I²S接口，可灵活连接多路音频编解码器与麦克风阵列，并配备S/PDIF接口直接输出高保真数字音频，全面满足专业影音及通信设备的苛刻要求。　　高度集成化外设　　构建核心功能矩阵　　GD32H78D/77D系列MCU集成了丰富的高速连接与外设接口，为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽。其核心外设资源包括：　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO　　全域守护，筑牢安全屏障　　GD32H78D/77D系列芯片面向工业及消费类关键应用，构建了从硬件到软件的全栈安全体系。该系列不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台，更依托用户安全存储区等硬件机制，实现对代码与数据的多级防护，确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。芯片内置专用硬件安全引擎，集成SHA-256、AES-128/256及真随机数发生器(TRNG)，为密码学运算提供高效支撑;同时每颗芯片具备独立唯一标识(UID)，为设备身份认证与全生命周期管理建立不可篡改的硬件信任根，助力客户从容应对《网络弹性法案》(CRA)等法规要求，加速产品安全认证进程。　　GD32H78D/77D系列MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求，该系列还提供了完整的功能安全包(Safety Package)，内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料，为工业应用构建了高可靠性基石。

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发布时间：2025-12-18 11:19 阅读量：786 继续阅读>>

变频<span style='color:red'>算力</span>之巅！上海众辰携航顺HK32MCU引爆变频器革命

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变频算力之巅！上海众辰携航顺HK32MCU引爆变频器革命

　　在工业自动化向高效化、节能化、国产化转型的关键阶段，核心元器件与终端设备的深度协同成为破局市场的关键。作为国内变频器领域的领军企业，上海众辰科技股份有限公司(以下简称“上海众辰”)与航顺芯片的战略合作备受瞩目——双方以航顺HK32MCU为核心控制单元，共同研发的高性能变频器解决方案，不仅实现了技术层面的精准匹配，更在市场竞争中构建起独特优势，为民族工业自动化产业发展注入强劲动力。　　一、强强联合：国产力量共筑市场突破新路径　　上海众辰早已凭借深厚的技术积累成为工业传动领域的标杆企业。其自主研发的品牌变频器涵盖中低压通用及行业专用全系列产品，功率范围广，广泛应用于矿山、起重、食品、纺织等数十个行业，远销全球多个国家和地区。随着市场对变频器产品的性能要求不断提升，以及国产化替代浪潮的加速推进，选择一款兼具高性能、高可靠性与成本优势的主控芯片，成为上海众辰突破增长瓶颈的关键。　　航顺HK32MCU系列作为国产32位微控制器的代表性产品，凭借对标国际主流芯片的技术架构与适配工业场景的稳定表现，进入上海众辰的核心供应链。此次双方的深度合作，并非简单的产品叠加，而是基于变频器核心控制需求的定制化协同——上海众辰将二十余年的电机控制算法积累与航顺HK32MCU的硬件性能精准融合，共同攻克了高性能控制与国产化适配的双重难题，让搭载HK32MCU的变频器产品在市场竞争中实现差异化突破，进一步巩固了上海众辰在国产变频器领域的领先地位。　　二、精准赋能：HK32MCU激活市场竞争新势能　　在工业自动化市场竞争日趋激烈的当下，“性能升级”与“成本优化”的双重需求往往难以平衡，而航顺HK32MCU的加入，为上海众辰提供了破解这一难题的核心密钥，实现了从技术到市场的全方位赋能。　　从市场响应速度来看，航顺芯片的本土化研发与供应链优势，让上海众辰摆脱了国际芯片供应周期波动的制约。航顺HK32MCU的供应能力与快速定制服务，使上海众辰的变频器生产计划更具弹性，能够快速响应客户的紧急订单需求，尤其是在新能源汽车驱动、风电变桨控制等新兴领域，及时的交付能力成为赢得客户信任的关键。　　在成本控制方面，航顺HK32MCU通过国产化架构优化与规模效应，在保证性能不打折的前提下，有效降低了核心元器件的采购成本。这一优势直接转化为上海众辰的市场竞争力——其搭载HK32MCU的变频器产品，在定价上比同类进口芯片方案要低，同时保持了“中国变频器十大品牌”级别的品质水准，完美契合中端市场对“高性价比”产品的核心需求，为上海众辰打开了更广阔的行业应用空间。　　更重要的是，航顺HK32MCU的国产化属性，与上海众辰的“民族变频器企业开拓者”愿景高度契合。双方合作的方案不仅满足了工业领域对国产核心部件的政策导向需求，更通过联合技术攻关提升了产品的自主可控性，帮助上海众辰在电力、工业和新能源等对安全性要求极高的行业中获得了更强的准入优势。　　三、方案概述：以核心控制重构变频器性能基准　　此次上海众辰与航顺联合推出的变频器解决方案，以航顺HK32MCU为核心控制中枢，深度集成上海众辰自主研发的磁场定向控制(FOC)算法，构建起“精准控制+高效节能+稳定运行”的核心架构，适用于永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等多种电机类型，覆盖通用工业驱动、新能源汽车辅驱、伺服控制等多个场景。　　方案的硬件架构以HK32MCU为核心，该芯片搭载高性能ARM Cortex-M系列内核，主频最高可达168MHz，内置浮点运算单元(FPU)，能够快速处理复杂的FOC控制算法与实时数据;芯片集成多通道高级定时器，可生成三相互补PWM波形并支持可编程死区控制，有效避免功率器件的直通损坏风险，同时配合12位高精度ADC模块，实现对电机电流、电压等关键参数的精准采样，采样误差控制在1%以内。　　在软件层面，上海众辰将二十余年积累的电机控制经验与HK32MCU的硬件特性深度适配，优化后的FOC算法能够根据电机负载变化实时调整控制策略，使变频器的调速精度高，动态响应速度较传统方案快;同时，方案支持CAN、RS-485和以太网等多种工业通信协议，可无缝接入工业物联网系统，实现设备运行状态的实时监控与远程运维。　　四、核心优势：四大维度构建差异化竞争力　　相较于市场上的同类方案，上海众辰与航顺HK32MCU联合打造的变频器解决方案，在性能、可靠性、成本、适配性四大维度形成了独特优势，成为工业用户的优选方案。　　1.高效节能，降低运营成本。方案通过HK32MCU的高速运算能力与优化的FOC算法协同，使电机运行效率高，尤其在风机、水泵等恒压负载场景中，可实现“按需调速”，相比传统变频方案耗能低。　　2.工业级可靠，适应复杂环境。航顺HK32MCU经过严苛的工业级可靠性测试，工作温度范围覆盖-40℃至105℃，具备优异的抗电磁干扰(EMC)性能，能够适应矿山、冶金等高温、高粉尘、强干扰的恶劣工业环境;配合上海众辰的硬件保护电路设计，方案实现了过流、过压、过热、缺相四重保护功能，设备平均无故障运行时间非常长，远高于行业平均水平。　　3.灵活适配，满足定制需求。HK32MCU系列拥有丰富的引脚封装与外设配置选项，上海众辰可根据不同行业的需求，快速调整方案的通信接口、控制精度等参数，为客户提供个性化定制服务。针对起重行业的重载需求，则强化力矩控制算法，提升设备的启停稳定性。　　4.自主可控，保障供应链安全。方案的核心控制芯片HK32MCU实现了100%国产化设计与生产，上海众辰的控制算法与硬件设计也均拥有自主知识产权，彻底摆脱了对进口芯片的依赖。在当前国际供应链波动加剧的背景下，这一优势为客户提供了稳定的供货保障，同时也符合国家“工业强基”的战略导向，助力下游企业实现供应链的自主可控。　　从技术协同到市场共赢，上海众辰与航顺的合作不仅是国产工业链上下游联动的典范，更彰显了民族企业在核心技术领域的突破决心。未来，随着双方合作的进一步深化，搭载航顺HK32MCU的上海众辰变频器将在更多工业场景中实现应用落地，以“高性能、高可靠、高性价比”的核心优势，推动中国工业自动化产业向更高质量的发展阶段迈进。

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航顺

发布时间：2025-11-21 14:03 阅读量：505 继续阅读>>

瑞萨电子新品RA8M2&RA8D2，高<span style='color:red'>算力</span>与图形显示MCU新标杆！

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瑞萨电子新品RA8M2&RA8D2，高算力与图形显示MCU新标杆！

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器)，以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准，实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex®-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。　　RA8M2与RA8D2同属RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2为通用型产品，RA8D2 MCU则集成多种高端图形外设。它们与瑞萨今年早些时候推出的RA8P1和RA8T2产品相同，均基于高速度、低功耗的22nm ULL工艺制造，提供单核与双核配置，并拥有针对不同计算密集型应用需求的专属特性集。新产品充分发挥Arm® Cortex®-M85处理器的高性能及Arm的Helium™技术优势，为数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用带来显著的性能提升。　　RA8M2和RA8D2搭载嵌入式MRAM，相较闪存技术具备多重优势——高耐用性与更强的数据保持能力、更快的写入速度、无需擦除操作、支持字节寻址，同时具备更低的漏电流和制造成本。对于要求更高的应用，还提供单个封装中带有4或8MB外部闪存的SIP选项。此外，RA8M2和RA8D2两款MCU均包含千兆以太网接口和双端口TSN交换机，可满足工业网络应用场景的需求。　　这两款MCU产品群结合Cortex®-M85内核的高性能，搭配大容量存储器与丰富的外设集，特别适用于各类物联网及工业场景。较低功耗的CM33内核可作为后台管理MCU，在高性能CM85内核处于休眠模式时执行系统任务，并仅在需要更高阶计算任务时才将CM85内核唤醒，从而有效降低系统功耗。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA8M2和RA8D2进一步完善了瑞萨新一代RA8 MCU产品线，专为高性能微控制器市场设计。该产品组合使得瑞萨能够提供可扩展、安全，且支持AI的嵌入式处理解决方案，助力客户在工业、物联网及特定汽车应用领域加速创新，缩短上市周期。RA8系列在满足复杂处理需求的同时，能够保持低功耗并最大限度地降低总拥有成本，体现了瑞萨对技术创新的持续承诺，助力客户打造更具前瞻性的设计。”　　RA8D2特性集：专为图形与HMI应用优化　　RA8D2 MCU为图形与HMI应用提供了丰富的特性和功能：　　高分辨率图形LCD控制器，支持1280×800显示分辨率，兼容并行RGB及双通道MIPI DSI接口　　集成2D绘图引擎，可卸载CPU图形渲染任务，支持图形基元处理　　多种摄像头接口选项，适用于摄像头与视觉AI应用：　　- 16位相机接口(CEU)，支持图像数据获取、处理，及格式转换　　- MIPI CSI-2接口提供低引脚数双通道设计，每通道速率达720Mbps　　- VIN模块可对来自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB数据输入执行垂直和水平缩放，以及格式与色彩空间转换　　I2S和PDM等音频接口支持数字麦克风输入，适用于音频与语音AI应用　　集成SEGGER emWin和微软GUIX等行业先进的嵌入式图形GUI套件，构成全面图形解决方案，并已整合至瑞萨的灵活配置软件包(FSP)　　针对Helium™技术优化的软件JPEG解码器，兼容emWin与GUIX解决方案，结合Helium™加速可实现最高27fps的端到端图形性能　　与Embedded Wizard、Envox、LVGL及SquareLine Studio等图形生态合作伙伴合作，提供采用RA8D2的解决方案，利用Helium™技术进一步加速图形功能和JPEG解码　　RA8M2和RA8D2 MCU产品群的关键特性　　内核：1GHz Arm® Cortex®-M85(配备Helium™技术);可选配250MHz Arm® Cortex®-M33　　存储：集成1MB高速MRAM和2MB SRAM(包括Cortex®-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM);4MB和8MB SIP产品即将推出　　模拟外设：两个16位ADC(含23个模拟通道)、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器　　通信外设：双千兆以太网MAC(带DMA)、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0(1Mbps)/CAN FD(8Mbps)、I3C(12.5Mbps)、I2C(1Mbps)、SPI、SCI、八线串行外设接口　　高阶安全性：RSIP-E50D加密引擎、基于片上不可变存储中FSBL的强健安全启动功能、安全调试、安全工厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护　　全新RA8M2和RA8D2 MCU产品群由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和与选定的RTOS(FreeRTOS和Azure RTOS)集成至FSP，为应用开发提供高度灵活性。此外，现已支持Zephyr开发平台。FSP还可简化现有设计向全新RA8系列产品的迁移过程。　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA8 MCU产品群与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建出广泛的“成功产品组合”，包括基于RA8M2的智能眼镜以及宠物摄像机器人，以及基于RA8D2的Ki无线电源收发器系统(Tx)和Ki无线电源接收器系统(Rx)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　供货信息　　RA8M2与RA8D2 MCU产品群和FSP软件现已上市。RA8M2产品提供176引脚LQFP封装、224引脚及289引脚BGA封装。RTK7EKA8M2S00001BE评估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引脚和289引脚BGA封装。RTK7EKA8D2S01001BE评估套件支持RA8D2产品。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。

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瑞萨

发布时间：2025-10-23 11:30 阅读量：699 继续阅读>>

华为：2035年全社会的<span style='color:red'>算力</span>总量将增长10万倍

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华为：2035年全社会的算力总量将增长10万倍

　　据华为官微，9月16日，华为举办智能世界2035系列报告发布会，正式发布智能世界2035系列报告，包括《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告。　　报告指出，2035年全社会的算力总量将增长10万倍，计算领域将突破传统冯• 诺依曼架构的束缚，在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新，最终催生新型计算的全面兴起。数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%，Agentic AI驱动存储范式改变。通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体，实现移动互联网至智能体互联网的跃迁。

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算力

发布时间：2025-09-17 15:57 阅读量：743 继续阅读>>

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永铭电子四大AI服务器核心电容方案全线亮相——国产电容，高效打造AI算力“稳定芯”基座

　　引言：AI驱动下的电容技术变革　　随着AI算力需求呈指数级增长，服务器系统的供电、存储、备份与主板稳定性面临前所未有的挑战。永铭电子作为国产高端电容技术领军者，针对服务器电源、BBU(备用电源)、主板、存储、四大核心场景，推出全系列高性能电容解决方案，全面取代TDK、松下、NCC、Rubycon等日系品牌，为AI基础设施注入“稳定基因”。　　一、服务器电源：高能量密度+高温稳定，能效突破95%+　　挑战：AI电源需在有限空间内承载千瓦级功率，对电容的可靠性、效率与温度特性要求极高。　　方案：　　输入端：液态牛角/插件电容(IDC3、LKF/LKL系列)，保障宽压输入稳定性;　　输出端：低ESR固态电容(NPC、VHT系列)+叠层高分子电容(MPD系列)，ESR低至3mΩ，损耗极低;　　· 优势：全系支持105℃-130℃高温，寿命2000-10000小时，助力电源效率突破95%+，功率密度提升20%以上。并且，我们已提供IDC3系列高性能牛角电容给全球领先的SiC/GaN方案商纳微半导体，并被采纳至4.5kW、8.5kW服务器电源。　　选型推荐：　　二、BBU备用电源：超级电容颠覆传统UPS，响应毫秒级+寿命100万次　　挑战：传统UPS响应慢、体积大、寿命短，无法满足AI服务器突发供电需求。　　方案：　　方形锂离子超级电容(SLF/SLM系列)：　　响应速度毫秒级，电压波动≤±1%;　　体积减少50%~70%，重量减轻50%~60%;　　循环寿命100万次，使用寿命6年以上;　　代表型号：SLF-3.8V-3500F(单体)、SLM-3.8V-28600F(模组);　　适用场景：AI服务器突发电流备份、机架空间优化、TCO降低。　　三、服务器主板：极致滤波+瞬态响应，为CPU/GPU供电保驾护航　　挑战：主板供电噪声直接导致AI芯片性能波动。　　方案：　　叠层高分子固态电容(MPS/MPD/MPU系列)：ESR低至3mΩ，抑制高频噪声;　　导电高分子钽电容(TPB/TPD系列)：响应速度提升10倍，匹配瞬时电流需求;　　高温固态电容(NPC/VPC/VPW系列)：105℃下寿命达2000-15000小时，电压波动控制在±2%以内;　　全系pin-to-pin兼容日系品牌，无缝取代。　　选型推荐：　　四、服务器存储：硬件级断电保护+高速读写稳定，守护数据资产　　挑战：NVMe SSD在高速读写与突发断电下面临数据丢失风险。　　方案：　　断电保护：高容量混合电容(NGY/NHT系列)+液态铝电解电容(LK/LKM系列)，提供≥10ms备份电力;　　读写滤波：叠层高分子电容(MPX/MPD系列)，ESR<10mΩ，电压波动≤±3%;　　优势：支持105℃-125℃高温，寿命4000-10000小时，兼容日系设计，可靠性达99.999%　　选型推荐：　　永铭四大方案核心共性优势　　全系高温支持：105℃~130℃宽温工作，适应严苛环境　　长寿命设计：2000~10000小时以上寿命，部分产品达100万次循环　　pin-to-pin兼容：直接取代日系品牌，无需修改设计　　国产取代首选：性能对标国际品牌，成本降低30%+　　定制化能力：支持容量、尺寸、电压等灵活定制　　展会现场行动指南　　时间：2025年9月9日-11日　　地点：北京·国家会议中心　　展位：C10(上海永铭电子)　　立即互动，锁定展会权益！　　如您有任何需求，可联系AMEYA360的客服告知您的应用场景，让永铭电容为您的AI系统注入“稳定·高效·国产”的芯动力！9月9-11日，北京国家会议中心C10展位，我们不见不散!

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永铭

发布时间：2025-09-09 09:25 阅读量：1411 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
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STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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