华为:2035年全社会的<span style='color:red'>算力</span>总量将增长10万倍
永铭电子四大AI服务器核心电容方案全线亮相——国产电容,高效打造AI<span style='color:red'>算力</span>“稳定芯”基座
  引言:AI驱动下的电容技术变革  随着AI算力需求呈指数级增长,服务器系统的供电、存储、备份与主板稳定性面临前所未有的挑战。永铭电子作为国产高端电容技术领军者,针对服务器电源、BBU(备用电源)、主板、存储、 四大核心场景,推出全系列高性能电容解决方案,全面取代TDK、松下、NCC、Rubycon等日系品牌,为AI基础设施注入“稳定基因”。  一、服务器电源:高能量密度+高温稳定,能效突破95%+  挑战:AI电源需在有限空间内承载千瓦级功率,对电容的可靠性、效率与温度特性要求极高。  方案:  输入端:液态牛角/插件电容(IDC3、LKF/LKL系列),保障宽压输入稳定性;  输出端:低ESR固态电容(NPC、VHT系列)+叠层高分子电容(MPD系列),ESR低至3mΩ,损耗极低;  · 优势:全系支持105℃-130℃高温,寿命2000-10000小时,助力电源效率突破95%+,功率密度提升20%以上。并且,我们已提供IDC3系列高性能牛角电容给全球领先的SiC/GaN方案商纳微半导体,并被采纳至4.5kW、8.5kW服务器电源。  选型推荐:  二、BBU备用电源:超级电容颠覆传统UPS,响应毫秒级+寿命100万次  挑战:传统UPS响应慢、体积大、寿命短,无法满足AI服务器突发供电需求。  方案:  方形锂离子超级电容(SLF/SLM系列):  响应速度毫秒级,电压波动≤±1%;  体积减少50%~70%,重量减轻50%~60%;  循环寿命100万次,使用寿命6年以上;  代表型号:SLF-3.8V-3500F(单体)、SLM-3.8V-28600F(模组);  适用场景:AI服务器突发电流备份、机架空间优化、TCO降低。  三、服务器主板:极致滤波+瞬态响应,为CPU/GPU供电保驾护航  挑战:主板供电噪声直接导致AI芯片性能波动。  方案:  叠层高分子固态电容(MPS/MPD/MPU系列):ESR低至3mΩ,抑制高频噪声;  导电高分子钽电容(TPB/TPD系列):响应速度提升10倍,匹配瞬时电流需求;  高温固态电容(NPC/VPC/VPW系列):105℃下寿命达2000-15000小时,电压波动控制在±2%以内;  全系pin-to-pin兼容日系品牌,无缝取代。  选型推荐:  四、服务器存储:硬件级断电保护+高速读写稳定,守护数据资产  挑战:NVMe SSD在高速读写与突发断电下面临数据丢失风险。  方案:  断电保护:高容量混合电容(NGY/NHT系列)+液态铝电解电容(LK/LKM系列),提供≥10ms备份电力;  读写滤波:叠层高分子电容(MPX/MPD系列),ESR<10mΩ,电压波动≤±3%;  优势:支持105℃-125℃高温,寿命4000-10000小时,兼容日系设计,可靠性达99.999%  选型推荐:  永铭四大方案核心共性优势  全系高温支持:105℃~130℃宽温工作,适应严苛环境  长寿命设计:2000~10000小时以上寿命,部分产品达100万次循环  pin-to-pin兼容:直接取代日系品牌,无需修改设计  国产取代首选:性能对标国际品牌,成本降低30%+  定制化能力:支持容量、尺寸、电压等灵活定制  展会现场行动指南  时间:2025年9月9日-11日  地点:北京·国家会议中心  展位:C10(上海永铭电子)  立即互动,锁定展会权益!  如您有任何需求,可联系AMEYA360的客服告知您的应用场景,让永铭电容为您的AI系统注入“稳定·高效·国产”的芯动力!9月9-11日,北京国家会议中心C10展位,我们不见不散!
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发布时间:2025-09-09 09:25 阅读量:370 继续阅读>>
应对AI<span style='color:red'>算力</span>瞬时浪涌!上海永铭锂离子超级电容为AI服务器BBU提供毫秒级供电保障
  ODCC2025  2025年ODCC开放数据中心峰会开幕在即,上海永铭电子股份有限公司将携新一代锂离子超级电容BBU解决方案亮相北京,致力于解决AI算力基础设施中高频、高功耗对供电系统提出的极致要求,为数据中心能源管理带来原创突破。  服务器BBU解决方案-超级电容  近期,英伟达官方将GB300服务器的备用电源(BBU)从“选配”全面升级为“标配”,单机柜新增超级电容与电池配置所带来的成本提升超万元,充分反映出其对供电“零中断”的刚性需求。在单GPU功率瞬态飙升至1.4千瓦、整机10千瓦级浪涌电流的极端工况下,传统UPS响应迟缓、循环寿命短,已难以胜任AI算力负载的毫秒级保障任务。一旦发生电压跌落,训练任务重启带来的经济损失远超电源投入本身。  针对这一行业痛点,永铭电子推出基于锂离子超级电容技术(LIC)的新一代BBU解决方案,具备以下显著技术优势:  1、超高功率密度,极大节约空间  永铭LIC方案体积相比传统UPS减少50%~70%,重量减轻50%~60%,显著释放机架空间,支持高密度、超大规模AI集群部署。  2、毫秒级响应与超长寿命  工作温度范围宽达-30℃~+80℃,适应各种恶劣环境;循环寿命超过100万次,使用寿命长达6年以上,充电速度提升5倍,全生命周期TCO大幅降低。  3、极致稳压,拒绝宕机  毫秒级动态响应,电压波动控制在±1%以内,从根本上杜绝AI训练任务因电压暂降中断。  应用案例  特别在英伟达GB300服务器应用中,单机柜需部署多达252颗超级电容单元。永铭LIC模组(如SLF4.0V3300FRDA、SLM3.8V28600FRDA等)凭借高容量密度、极速响应和卓越可靠性,性能指标全面对标国际头部品牌,成为国内客户实现高端国产取代的首选。  我们诚挚邀请您莅临永铭电子展位C10,深入了解锂离子超级电容在AI服务器BBU中的前沿应用,体验“毫秒响应、十年守护”的数据中心供电新标准。
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发布时间:2025-09-08 13:08 阅读量:579 继续阅读>>
纳芯微NSSine™再推高端<span style='color:red'>算力</span>新品:NS800RT7P65S/D实时控制MCU(DSP),全面强化电源与电机控制应用
  纳芯微再度扩充NSSine™ 实时控制MCU/DSP产品矩阵,推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP,该系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核,每个内核配备自研eMath/mMath加速核,支持数学函数、FFT及矩阵运算加速,大幅提升实时运算效率。产品集成1MB eFlash+13KB DFlash,搭配高达768KB RAM(含256KB TCM*2+256KB SRAM),为复杂算法和多任务处理提供充足空间。该系列面向电源与电机控制等电力电子应用,兼具卓越算力、精准控制与安全通信能力,为客户提供平滑的国产化迁移路径。  控制外设升级:更高精度与更低成本  NS800RT7P65S/D在控制核心外设上全面增强,具备更强的信号采集与功率控制能力。该系列内置3个12位ADC模块(4.375MSPS),全系标配36路ADC,11对比较器以及2路DAC,可同时采集多路信号,适配高动态响应需求。全系标配6个CLB,可编程逻辑控制模块,36路PWM(其中32路高精度PWM)具备124ps最小细分,实现超精细的功率控制,满足光伏储能逆变器、数字电源、电机控制等对控制精度极高的应用。  36个ADC通道,便于更低成本地实现更多路的系统检测和控制。全系封装标配36路PWM,以及11对比较器,在控制上面可以满足更多路的电源和电机控制。另外,6个CLB模块可以实现非常复杂的发波时序控制、保护机制以及其他的可编程功能,可以进一步节省外围芯片,实现更低的系统成本。NS800RT7P65S/D系列详细规格  多轴电机控制:更强扩展能力  NS800RT7P65S/D支持多轴电机和隔离采样需求,赋能更广泛的工业与能源场景。CAP接口扩展至7路,QEP扩展至6路,全系标配16路SDFM(Σ-Δ滤波模块),可灵活支持多轴电机控制和隔离式电流/电压采样,覆盖光伏储能逆变器、伺服系统与高端电机控制等应用。  完善通信接口,护航信息安全  NS800RT7P65S/D系列全系列标配2路CAN-FD、1路CAN 2.0、4路SPI、6路UART(车规支持4路UART+2路LIN)、2路I²C、1路PMBus及1路EMIF外扩总线,确保在车载、工业等多总线环境下的稳定通信。  同时,芯片内置CRC、BGCRC、TRNG、HASH-AES等硬件加密引擎,加持信息安全。  生态友好,降低开发门槛  NS800RT7P65S/D系列支持ARM常用IDE(Keil、IAR)并支持纳芯微自主开发的NovoStudio工具链,帮助客户快速迁移和部署,缩短产品上市周期。  随着NS800RT7P65S/D的推出,纳芯微为电力电子与电机控制市场带来更强算力、更高精度控制与更完善的安全通信,助力客户在光伏储能、数字电源、电机驱动等核心场景实现更高效、更可靠的系统设计。  同时,纳芯微已获得德国倍福 EtherCAT(全球主流的高端工业以太网通信标准)技术授权,相关版本正在加速开发中,未来将为客户提供原生支持 EtherCAT 的高性能 MCU 产品,进一步满足伺服控制、机器人和高端工控等领域的需求。
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发布时间:2025-08-28 09:52 阅读量:341 继续阅读>>
会议卡成PPT?芯讯通AI<span style='color:red'>算力</span>模组让会议“丝滑”起来
  在数字化办公加速渗透的当下,智能视频会议系统已从 “辅助工具” 升级为企业协同、远程沟通的核心载体。然而,当中型会议室的多人讨论、大型报告厅的混合办公等场景成为常态,传统系统不仅面临音视频卡顿、适配性差的问题,“会后整理 3 小时纪要”、“关键信息漏记” 等效率痛点也愈发突出。  芯讯通(SIMCom)针对性推出SIM9630L-W、SIM9650L-W、SIM9850三款AI模组,以 3-48 TOPS的阶梯式算力、灵活的接口配置,不仅解决了音视频流畅性难题,更通过原生AI能力实现会议记录自动生成、实时字幕等智能功能,为不同规模会议提供“流畅 + 智能”的双重解决方案。  实际应用中的常见困扰  视觉跟踪问题  传统摄像头角度固定,自动对焦能力有限。开会时有人站起来走动,镜头要么卡顿半天跟不上,要么直接把人移出画面,得手动调整才能恢复;多人轮流发言时,镜头切换慢吞吞,往往是发言结束了,镜头才转过来。更麻烦的是,4K高清模式在逆光(比如窗边)或光线较暗的下午,画面容易发白或布满噪点;如果同时接3个以上摄像头,系统还会因算力问题变得卡顿,会议流畅度大打折扣。  音频采集问题  开放式会议室里,普通麦克风像个“大喇叭”,不仅收录说话声,连键盘敲击、空调运转的噪声也一并录入,远程参会的人总抱怨“听不清重点”。多人同时讨论时,声音更是混在一起,根本分不清谁在说话。  效率与记录痛点  除了音视频卡顿,人工记录会议内容的低效问题同样突出:2小时会议需1小时整理纪要,关键信息时常漏记;跨部门会议中,“责任人是谁”“何时截止”常因记录模糊引发推诿;远程参会者因口音、杂音导致信息误解,影响项目推进效率。  延迟与拓展性限制  依赖云端推理的系统受国内网络波动影响,易出现音视频不同步,破坏沟通节奏。而且不同场景需求不一样:小会议室要双屏显示,大报告厅要三屏布局,但老设备很难灵活调整,要么得大改硬件,要么勉强能用却顾不上散热和功耗。  三款模组  从“流畅会议”到“智能会议”的阶梯式升级  为智能视频会议系统选择合适的AI算力模组需要考虑关键部署参数:房间大小、参会人数、预期视频布局复杂度、所需摄像头角度以及并发AI工作负载密度(如跟踪人数、并发流数量、输出显示器数量、AI 功能复杂度等)。芯讯通提供分层产品组合,以满足这些多样化需求。  SIM9630L-W、SIM9650L-W和SIM9850三款模组搭载可扩展边缘AI算力,从3 TOPS到48 TOPS全覆盖。无需依赖云端即可在设备端完成实时处理:通过内置的深度学习模型,能精准识别人脸、手势,实现发言人自动跟踪,摄像头切换响应速度有效提升,确保画面始终锁定说话人。原生ISP和硬件加速视频pipeline支持8路摄像头同时输入(SIM9850),即使在逆光、弱光环境下,也能通过智能算法优化出清晰的4K画面,满足大型会议室多视角拍摄需求。  在此基础上,不同算力模组可承载针对性AI功能。SIM9630L-W凭借3 TOPS算力,可支持基础语音转写与关键词提取,会后自动生成精简纪要,适配小型会议的快速记录需求;SIM9650L-W以14 TOPS算力支撑更复杂的AI任务,可实现多种语言实时字幕、结构化纪要自动标注,解决中型会议多人讨论时的信息同步问题;SIM9850则依托48 TOPS高算力,提供多语言实时互译、会议内容智能检索、参会者专注度分析等高阶功能,满足大型峰会的跨语言协作与细化复盘需求。  音频处理上,三款模组集成支持多麦克风波束成形、噪声抑制和回声消除功能,可实现精准的空间音频采集。这些功能在声学环境复杂或人员密集的房间中效果尤为显著,哪怕会议室人多、环境吵,远程也能听得清清楚楚。  此外通过MIPI-DSI和DisplayPort,模组还支持双路或三路4K显示输出,可灵活实现多种输出布局,例如发言人跟踪与内容分享并排显示,或大型报告厅中的控制室预览与观众显示。集成的Wi-Fi 6E/7和蓝牙5.x确保与会议平板、麦克风阵列等设备高速互联,简化硬件部署。  从日常会议到大型报告厅,芯讯通AI算力用灵活的算力、出色的音视频处理和简单的部署,让智能会议系统变得更好用、更省心,为不同场景的高效协作保驾护航。
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发布时间:2025-08-22 10:42 阅读量:379 继续阅读>>
泰晶科技312.5MHz新品发布,强劲赋能<span style='color:red'>算力</span>、服务器、AI、光通信与机器人产业
  近期,泰晶科技开发了一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器。该产品基于MEMS光刻工艺,支持1.6T网络,显著提升同步性能、实现了突破性的集成与性能升级,重新定义了AI数据中心的时序架构。可广泛应用于智能网卡(SmartNIC)、加速卡、计算节点以及高速网络设备(如交换机和路由器)等,助力算力、服务器、人工智能、AI、光通信、机器人等行业发展。  随着人工智能重塑高性能计算,数据中心也在不断演进以支持大规模的分布式工作负载。这些工作负载在成千上万的GPU上运行,需要超高精度同步来降低延迟、确保吞吐量,并最大限度减少空闲时间。采用泰晶科技312.5MHz精密定时解决方案同步数据传输,有助于优化AI加速器间数据工作负载的协调效率,从而确保实现最高运行效率。高精度定时技术还能实现精确的遥测功能,为运维人员提供关键洞察,及时剔除性能不达标的加速器节点。同时,凭借其提供的精密同步能力与卓越带宽利用率,可有效提升数据中心整体运行效率。  产品核心优势与特性  精准的高频输出  稳定的312.5MHz频率输出。该频率是高速SerDes(串行器/解串器)、FPGA和ASIC芯片参考时钟的常用关键频率,广泛应用于1.6T以太网(如IEEE 802.3ck标准)、InfiniBand和光纤通道等协议,实现无缝对接。  卓越的差分信号性能  采用LVDS或LVPECL差分输出格式。差分信号具有出色的抗共模噪声能力,能极大减少电磁干扰(EMI),确保在复杂嘈杂的电子环境中依然能提供纯净、稳定的时钟信号,显著提升系统信噪比和数据传输的眼图质量。  超低相位噪声与抖动  本品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术,实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异,相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于30飞秒(fs),为高速数据转换和精确时序控制提供了坚实基础。  极高的频率稳定性  在全工作温度范围(-40°C 至 +85°C 工业级或-40°C 至 +105°C 扩展工业级)内,频率稳定性可达±20ppm或更优,在高压、气流冲击、机械振动等各种苛刻环境下仍能提供精准的时间基准,确保设备长期稳定运行。  小型化封装  产品采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm,紧凑型陶瓷封装,微型化设计充分满足空间受限的高密度AI数据中心硬件需求,节省宝贵的PCB空间,非常适合于尺寸受限的光模块(QSFP-DD,OSFP)和板卡设计。  低功耗设计  在提供强大性能的同时,优化了功耗表现,满足绿色数据中心和便携式高端设备的节能需求。  泰晶科技312.5MHz高频、低相位噪声差分石英晶体振荡器精准定位高端前沿应用,主要聚焦于高速数据通信与网络基础设施、高性能计算与芯片互连、测试与测量设备这三大核心领域,包含1.6T光传输网络和相干光学有线网络、交换机、路由器、线路卡、SAN、数据中心和基带单元(BBU)、智能网卡(SmartNIC)、AI加速器、GPU互连等,是构建1.6T生态系统、赋能AI革命、驱动云计算和未来计算架构(如Chiplet)不可或缺的底层核心技术。
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发布时间:2025-08-21 11:43 阅读量:332 继续阅读>>
森国科:当人工智能遇上碳化硅,高<span style='color:red'>算力</span>时代的“电力心脏”革新
  人工智能掀起的高算力浪潮中,算力中心日夜不息地运转,训练着庞大的模型,支撑着自动驾驶、科学发现和智能体机器人技术的快速发展。然而,这辉煌算力背后却藏着不容忽视的“能量焦虑”--急剧增长的电力消耗与转换效率瓶颈。传统硅基功率器件这只能量转换的“老旧心脏”,在高频、高温的极限环境下已日益力不从心。  这场能源革命的曙光,落在了第三代半导体碳化硅(SiC)身上。  1. 破局者诞生:碳化硅功率器件的核心优势  如果说传统硅(Si)材料打造的功率器件是我们熟悉的“蒸汽机”,那么碳化硅功率器件便是新时代的“内燃机”,实现了能源转换效率的颠覆性跨越。作为功率半导体材料的新物种,材料特性独具一格:  相对于第一代(硅基)半导体,第三代半导体(碳化硅等)禁带宽度大,电导率高、热导率高。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍,具有更强的耐高压、高功率能力,耐温能力大幅提升(最高200°C以上,硅器件极限约150°C),高温可靠性无可比拟;  碳化硅更适合作为衬底材料:在高压和高可靠性领域选择碳化硅外延;  碳化硅衬底器件体积小:由于碳化硅具有较高的禁带宽度,碳化硅功率器件可承受较高的电压和功率,其器件体积可变得更小,约为硅基器件的1/10。同样由于碳化硅较高的禁带宽度,碳化硅器件可进行重掺杂,碳化硅器件的电阻将变得更低,约为硅基器件的1/100。  碳化硅衬底材料能量损失小:在相同的电压和转换频率下,400V电压时,碳化硅MOSFET逆变器的能量损失约为硅基IGBT能量损失的29%~60%之间;800V时,碳化硅MOSFET逆变器的能量损失约为硅基IGBT能量损失的30%~50%之间。碳化硅器件的能量损失更小。  碳化硅功率器件卓越的性能,  带来了电力电子系统层面的跃升表现  --更优转换效率:碳化硅材料的核心指标优势使系统综合效率得以极致突破,电能损耗可大幅降低;  --更强功率密度:更高频的开关允许电路中使用更小的磁性元件(电感、变压器),电源整体尺寸可缩小30%~50%;  --更简冷却系统:低发热使得所需冷却资源大幅缩减,冷却结构设计得以简化。  2. 高算力背后的电力脉搏:碳化硅的应用战场  在算力中心与电力基础设施的心脏部位,碳化硅功率器件已成为高电压、大功率应用的隐形“力量源泉”。  AI算力中心的“能源命脉”  -- 服务器电源(PSU):数据中心海量服务器需要超高效率、极高功率密度的电源单元。全球领先电源厂商已发布超过钛金级效率的3kW+碳化硅电源模块,能将整机效率拉升到97%+以上;  --高压直流供电(HVDC):直接支持400V~1000V直流输入,减少转换环节,损耗预计降低30%以上;  --不间断电源(UPS):备用电源效率提升是关键。碳化硅UPS系统实现了行业领先的98%+效率,同时在功率密度、体积上也极具优势,100kW~200kW 的碳化硅UPS已经陆续量产;  --机架级配电:48V母线和新型分布式架构中,SiC功率芯片负责高压到中低压的高效、高频降压转换。  支撑算力基石的“绿色枢纽“  --光伏/储能变流器:光伏发电和电网级储能装置中,碳化硅功率器件让逆变器效率可超过99%。  --新能源充电桩:电动汽车快速发展的支撑关键,15分钟充满电的超级快充需800V/1000V高压平台。碳化硅模块满足高电压(1200V/2000V)高频高功率要求。  未来科技的”动力心脏“  --电动汽车:从电机驱动控制器(电驱)、车载充电器(OBC)到DC/DC变换器,采用碳化硅可有效实现5%~10%的系统效率提升,同等电量下续航延长30公里以上。  --高速轨道交通、工业电机驱动:碳化硅是高频、大功率应用的理想选材。  3. 因果循环:人工智能如何驱动碳化硅革命  这是一个不可分割的因果闭环链:  · AI引爆算力 ▶ 算力渴求电力 ▶ 效率亟待提升 ▶ 硅基功率芯片效率已达瓶颈  · SiC带来电力电子效率革命 ▶ 更高效能源转换支撑更庞大算力 ▶ 推动更复杂的AI落地  没有碳化硅功率器件对电力损失的精简优化,支撑千万级服务器的数据中心根本无法运作,更不可能为ChatGPT这样的人工智能提供稳定澎湃的基础保障。每一次AI模型的迭代背后,都是高效电力心脏“泵血”能力的跃迁式支撑。  当千层算法在计算洪流中奔涌探寻智慧之光,是碳化硅功率器作为隐形的能量心脏,在高频节律中泵送着支撑未来所需的磅礴能量。它不再只是硬件清单中的寻常元器件--从算力中心、智能电网到风驰电掣的电动汽车,每一份高效电能都在突破硅时代的物理边界,重绘AI时代的能源图景。或许这硬核革命终将隐匿于技术进步的光辉之中,但这枚第三代“电力之心”在高算力时代的核心价值不言自明--它带来的不仅是能效跃升的百分点,更是通往智能时代的能源通行证。  硅基时代的老旧心脏渐弱,碳化硅芯的电力脉搏已在高算力胸腔中强劲共振。  当万亿参数规模的GPT模型在服务器阵列中高速运行,300亿美元的碳化硅市场如同新生血管般在全球电力网络深处悄然延伸--每一次计算脉冲的传递,都是新材料对物理极限的重新定义。  森国科作为中国第三代半导体碳化硅(SiC)功率器件的领军企业,是驱动AI算力时代高效能基础设施的关键赋能者,历经8年的努力,推出了覆盖650V, 1200V, 1500V, 2000V 系列的碳化硅功率器件及模块,成为革新电源系统效率的“硬核力量”。森国科正以SiC之“芯”,为澎湃的AI算力打造高效、绿色的“电力血管”。
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发布时间:2025-08-18 17:17 阅读量:758 继续阅读>>
航顺HK32F407携超强<span style='color:red'>算力</span>开启充电交流桩先享计划
  一、规模与增长  随着全球新能源汽车保有量的不断攀升,充电交流桩市场规模呈现出快速增长的态势。据相关数据显示,预计到2025 年,全球新能源汽车充电桩市场规模有望达到 200 亿美元左右,2021-2025 年期间年复合增长率将超过 30%。在我国,新能源汽车的大力推广和应用,使得充电交流桩市场需求持续旺盛,越来越多的企业开始布局这一领域,推动了整个市场规模的不断扩大。  二、市场应用  (1)住宅小区:为新能源汽车车主提供便捷的充电服务,满足车辆夜间停放时的充电需求,车主可以在回家休息的同时为车辆充能,方便日常使用。  (2)商业场所:如购物中心、超市、写字楼等,安装充电交流桩可以吸引更多的新能源汽车车主前来消费,增加商业场所的人流量和营业额,同时也能为车主提供便利,提升商业场所的服务质量和竞争力。  (3)工业园区:方便园区内企业员工的新能源汽车充电,有助于提高员工的满意度和工作效率。此外,园区内的物流车辆等也可以利用充电交流桩进行充电,降低运营成本。  (4)公共区域:包括停车场、路边停车位等公共场所,合理布局充电交流桩可以完善城市的充电基础设施,提高新能源汽车的使用便利性,促进新能源汽车的进一步推广和普及。  三、方案概述  航顺HK32F407 是一款高性能的 ARM Cortex-M4 内核 MCU,主频 168MHz,具有高达 1MB Flash 和 256KB SRAM,具备强大的数据处理和存储能力,能够满足充电交流桩复杂的计算和数据存储需求。基于 HK32F407 的充电交流桩解决方案,其架构主要包括以下几个部分:  (1)主控单元:以HK32F407 为核心,负责整个充电交流桩的控制和管理,运行各种充电算法和控制逻辑,实现对充电过程的精确控制和管理。  (2)充电模块:根据主控单元的指令,将交流电转换为直流电,并为新能源汽车的电池进行充电。同时,实时监测充电电流、电压等参数,并将数据反馈给主控单元。  (3)通信单元:具备多种通信接口,如以太网、CAN、485 等,可实现充电交流桩与云端服务器、移动终端等设备之间的数据通信和信息交互,方便用户远程监控充电状态、查询充电信息等,同时也便于运营管理人员对充电交流桩进行远程管理和维护。  (4)显示与操作单元:通过TFT显示屏或触摸屏等人机交互设备,显示充电状态信息、充电电量、充电费用等信息,用户可以通过按键或触摸操作进行充电参数设置、启动/ 停止充电等操作。  (5)保护与控制单元:根据主控单元的指令,实现对充电交流桩的过流、过压、短路等保护功能,同时控制充电模块的充放电过程,确保充电交流桩和新能源汽车在充电过程中的安全。  四、方案核心优势  (1)高性能计算能力:168MHz 的高主频以及内置的单精度浮点单元 FPU,使 HK32F407 能够快速处理大量的充电数据,实时运行复杂的充电算法,如电池状态估计算法等,提高充电控制的精度和效率,确保充电过程的稳定性和可靠性。  (2)丰富的外设接口:提供了多种通信接口和外设功能,如以太网、CAN、485、UART、USB OTG 等,方便与各种设备进行连接和通信,满足充电交流桩与其他系统集成的需求,实现更广泛的应用和功能扩展。  (3)高精度采样与监测:具有多个12 位 ADC 通道,能够实现对充电电流、电压、温度等参数的高精度采样和监测,采样误差小,测量精度高,为准确评估充电状态和进行精确控制提供了可靠的数据基础,有效保障充电的安全性和效率。  (4)强大的安全与保护功能:内置硬件加密模块,如AES256、TRNG 等,可对充电数据和通信数据进行加密处理,防止数据泄露和篡改,保障充电交流桩的信息安全。同时,具备完善的保护机制,能够快速响应充电过程中的异常情况,实现过流、过压、短路等多重保护功能,确保充电交流桩和新能源汽车的安全运行。  (5)低功耗设计:支持多种低功耗模式,如睡眠模式、停机模式等,可根据充电交流桩的工作状态自动切换,降低系统功耗,延长设备的使用寿命,提高设备的能效比,特别适用于对功耗要求严格的公共充电场景和住宅小区等。  (6)宽温度工作范围:可在- 40℃~105℃的温度范围内稳定工作,适应各种恶劣的环境条件,满足充电交流桩在不同地域和气候环境下的使用需求,确保设备在高温、低温等极端温度下的性能和可靠性不受影响。  产品系统框图  实物图  航顺HK32F407系列MCU主要规格  ARM® Cortex®-M4 Core  最高时钟频率:168 MHz  24 位 System Tick 计时器  工作温度范围:-40°C ~ 105°C  工作电压范围  双电源域:主电源VDD 为 1.8 V ~ 3.6 V、备份电源 VBAT 为 1.8 V ~ 3.6 V。  当主电源掉电时,RTC 模块可继续工作在 VBAT 电源下。  当主电源掉电时,VBAT 电源为 80 Byte 备份寄存器供电。  VDD 典型工作电流  运行(Run)模式:18.04mA@168MHz;2.63mA@16MHz  睡眠(Sleep)模式:12.04mA@168MHz;2.08mA@16MHz  停机(Stop)模式:  Stop_MR:1.03mA  STOP LP-FPD:9.34mA  存储器  Flash 存储器包括最高 1 Mbyte 的主区 Flash,30 Kbyte 的信息块。  当CPU 主频不高于 24 MHz 时,支持 0 等待总线周期。  Flash 具有代码安全保护功能,可分别设置读保护和写保护。  8 Kbyte CPU 指令 Cache 缓存  1 Kbyte CPU 数据 Cache 缓存  192 Kbyte 片内 SRAM 和 64 Kbyte CCM SRAM  80 Byte 备份寄存器和 4 Kbyte 备份 SRAM  FSMC 模块可外挂 1 Gbyte NOR/PSRAM/NAND/PC Card 存储器(其中,256 Mbyte 的空间可以存放指令,可用于片内 Cache 缓存)。  QSPI 模块可外挂 256 Mbyte NOR Flash 存储器(可存放指令,可用于片内 Cache 缓存)。  时钟  外部HSE:4 ~ 32 MHz  外部LSE:32.768 kHz  片内HSI 时钟:64 MHz/16 MHz/8 MHz  片内LSI 时钟:32 kHz  PLL 输出时钟:168 MHz(最大值)  GPIO 外部输入时钟:1~42 MHz  复位  外部管脚复位  电源复位  软件复位  看门狗(IWDG 和 WWDG)定时器复位  低功耗管理复位  可编程电压检测(PVD)  8 级检测电压门限可调  上升沿和下降沿检测可配置  通用输入输出端口(GPIO)  64 脚封装 MCU 提供 51 个 GPIO 引脚,100 脚封装 MCU 提供 82 个 GPIO 引脚,144 脚封装MCU 提供 114 个 GPIO 引脚  所有GPIO 引脚可配置为外部中断输入  内置可开关的上、下拉电阻  支持开漏(Open-Drain)输出  支持施密特(Schmitt)迟滞输入  输出驱动能力超高、高、中、低四挡可选  提供最高30 mA 驱动电流  数据通讯接口  4 个 USART  最多4 个 UART  3 个 SPI(均支持 I2S 协议)  3 个 I2C  1 个 SDIO  2 个 CAN(均支持 2.0A 和 2.0B 协议)  1 个 QSPI  1 个 USB OTG HS  1 个以太网接口(仅 HK32F407 系列支持)  音视频数据接口  1 个数字照相机接口(DCMI)  4 路 TFT 接口  定时器  2 个高级定时器:TIM1/TIM8  TIM1/TIM8 具有刹车功能和 4 路 PWM 输出,其中 3 路带死区互补输出  10 个通用定时器:TIM2~5 和 TIM9~14  8 个 16 位通用定时器:TIM3~4 和和 TIM9~14  2 个 32 位通用定时器:TIM2/TIM5  2 个基本定时器:TIM6/TIM7  支持CPU 中断、DMA 请求和 DAC 转换触发  红外遥控接口:配合红外LED 使用,可实现远程遥控功能。  DMA 控制器  2 个通用双端口 DMA:DMA1 和 DMA2  每个DMA 具有 8 个数据流,每个数据流有多达 8 个通道  支持Timer、ADC、DAC、SPI、I2C、USART、UART 等多种外设触发。  RTC 时钟计数器,配合软件记录年月日时分秒  片内模拟外设  3 个 12 位 2 MSPS ADC(单个 ADC 最多可支持高达 19 个通道;可测量 16 个外部信号源,2 个内部信号源和 VBAT 通道的信号)。支持三 ADC 模式,采样率最高 6 MSPS。  2 个 12 位 DAC  1 个温度传感器  1 个内部参考电压源  1 个 VBAT 电源电阻分压器(分压器输出在片内与 ADC 相连,实现 VBAT 电源电压监控)  ID 标识  每颗芯片提供一个唯一的96 位 ID 标识  调试及跟踪接口  SW-DP 两线调试端口  JTAG 五线调试端口  ARM DWT、FPB、ITM、TPIU 调试追踪模块  单线异步跟踪数据输出接口(TRACESWO)  四线同步跟踪数据输出接口(TRACED[3:0],TRACECK)  自定义DBGMCU 调试控制器(低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配)。  可靠性  通过CDM 1750V/LU 200mA/HBM 3500V 等级测试
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发布时间:2025-07-17 14:50 阅读量:456 继续阅读>>
算能OrangePi O1 ,采用新一代视觉<span style='color:red'>算力</span>TPU处理器,<span style='color:red'>算力</span>强、功耗低!
  OrangePi O1采用算能BM1688,主处理器8核 ARM Cortex-A53 @ 1650Mhz;协处理器 RISC-V C906 @ 1200Mhz;内建 SOPHGO 神经网络加速引擎 TPU;算力高达32TOPS @INT4,16TOPS @INT8,4TOPS @FP16/BF16,0.5TOPS @FP32。适合执行复杂的深度学习模型和算法,能够高效处理 AI 推理任务。  灵活的存储与扩展选项  拥有 4GB/8GB/16GB LPDDR4/LPDDR4X内存;  可外接 16GB/32GB/64GB/128GB eMMC模块,板载M.2接口;  支持接入 NVMe SSD 硬盘,满足快速读写和大容量存储的需求。  网通多媒体处理强劲  支持2路千兆以太网,支持扩展4G/5G/Wi-Fi6E+ BT 5.3,网络通讯拥有更高的速率,为边缘化业务部署提供便利。  支持 H.264 和 H.265 16 路 1080P @30fps 视频解码和H.264 和 H.265 10 路 1080P @30fps视频编码,满足场景更复杂、更多元化的应用需求。  丰富的接口与扩展能力  OrangePi O1具有丰富的接口,包含 USB3.0、USB2.0、HDMI、千兆以太网、MIPI 摄像头接口、TF 卡槽、Type-C 口电源、26Pin 扩展接口、风扇接口等,极大地满足了用户连接各种外设的需求。  高效低耗,支持私有化部署  OrangePi O1具有高性能、低功耗的特点,可通过高效适配算法模型,实现图片分类、目标检测、实例分割、语义分割、行为分析、文字识别、自然语言处理、语音识别、语音合成、搜索推荐等智能应用,广泛应用于边缘计算、智慧交通、智慧校园、智能工业网关、智能工业控制器、AIoT、车载平台等领域。  硬件参数
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发布时间:2025-04-08 09:00 阅读量:871 继续阅读>>
昆仑芯服务器中标招商银行<span style='color:red'>算力</span>重大项目
  近日,昆仑芯服务器中标招商银行AI芯片资源项目。基于该项目,昆仑芯P800将围绕多个核心业务场景,全面支持招商银行落地大模型应用。  昆仑芯P800基于新一代自研架构XPU-P,显存规格优于同类主流GPU20%-50%,对MoE架构更加友好,且率先支持8bit推理,全面支持MLA、多专家并行等特性。根据项目实测,昆仑芯P800对Qwen系列性能支持远超同类型国产芯片,部分多模态模型推理性能达到全行业领先水平,可快速提升多模态数据分析、客服、代码助手等场景的应用效能。P800单机8卡即可运行DeepSeek-V3/R1满血版,极致成本效率;仅需32台即可支持模型全参训练,高效完成模型持续训练和微调。  目前,昆仑芯P800已与主流通用处理器、操作系统、AI框架完成端到端适配,生态完备、灵活易用。相较行业同类产品,昆仑芯P800不仅性能卓越,且更加易于部署,显著降低大模型运行成本。  深耕AI加速领域十余年,昆仑芯团队积累了行业领先的互联网数据中心系统工程化能力。日前,昆仑芯P800万卡集群在国内率先点亮,并将于近期进一步点亮3万卡集群,为千行百业提供源源不断的稳定、高效算力动能。大模型时代,昆仑芯科技已与智能产业的上下游建立良好的合作生态,通过提供以AI芯片为基础的澎湃算力,在互联网、金融、能源、科研、交通、工业、教育等关系国计民生的众多领域广泛部署应用,加速智能化转型,创造了巨大的产业和社会价值。  招商银行是行业内领先的股份制商业银行,持续大力推动“科技引领创新”。昆仑芯服务器中标招商银行算力重大项目,将进一步加速各方在科技金融方面汇聚优势力量,结合招行的具体场景需求,推动大模型在内的相关合作,充分发挥大模型在业务中的实际效用,为打造金融行业“新质生产力”添砖加瓦。
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