<span style='color:red'>兆易创新</span>推出500W单级光伏微逆方案，助力控制精度更上层楼
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兆易创新推出500W单级光伏微逆方案，助力控制精度更上层楼

　　在"双碳"目标推动下，分布式光伏因灵活部署优势成为能源转型的重要载体。作为光伏组件直流转交流的核心设备，微型逆变器凭借组件级精准控制，有效解决传统组串式方案的失配损耗与安全问题，在户用及光伏建筑一体化(BIPV)场景中价值凸显。随着行业对高集成度、高效率及低成本的需求升级，单级式架构以极简设计与高效能优势，正引领微型逆变器技术变革。　　兆易创新深耕半导体领域，根据光伏行业热点，推出了基于高性能MCU GD32G553芯片的单级微型逆变器方案。在2025 SNEC 国际光伏储能展览会上，兆易创新数字电源应用主管工程师王亚立详细解读该方案，揭示控制芯片与功率器件协同设计如何实现效率、可靠性与成本的多重突破。　　在单级架构上实现创新　　作为直接集成于单块或少量光伏组件背部的能量转换装置，微型逆变器的核心技术优势在于其独有的组件级最大功率点跟踪(MPPT)功能。该特性使其能够在组件间性能差异或局部阴影遮挡场景下，通过独立优化每块组件的功率输出，最大化系统发电量。目前，在户用分布式光伏系统、光伏建筑一体化(BIPV)等对灵活性和安全性要求较高的场景中得到广泛应用。　　根据电路结构的不同，微型逆变器主要分为两级式和单级式两种架构。与传统两级式架构相比，单级式架构凭借其更高的能量转换效率、更简洁的BOM以及更低的制造成本，成为行业技术演进的主要方向。兆易创新推出的 500W 单级微型逆变器解决方案，采用基于GD32G5系列MCU与纳微半导体双向GaNFast氮化镓功率芯片的单级一拖一架构，集中体现了该技术方向的核心优势。　　▲单级式微逆与两级式微逆架构对比　　王亚立表示，单级架构通过省去一级直流-直流变换环节，在简化电路结构的同时实现效率提升。值得注意的是，该架构在实现微逆核心功能的基础上，同样支持无功THD优化及一拖n扩展等，满足不同应用场景下的技术需求。　　单级拓扑架构主要由原边全桥电路、变压器、副边半桥电路及 EMI 滤波电路构成。通过原边移相控制，与副边移相控制的协同作用，调节变压器漏感两端的电压，进而控制漏感电流的大小，实现高效的功率传输控制。王亚立指出，为满足微型逆变器应用中的宽电压增益和功率传输比的需求，单一的调制模式难以兼顾功率传输范围与效率优化的双重目标。而混合调制模式通过软开关及功率传输的条件，动态切换调制模式，在保证给定功率传输目标的同时，有效降低回流功率，并拓展软开关范围，从而满足高效率能量传输与高质量并网的要求。　　在技术实现层面，移相控制过程中很容易出现丢波、连波等问题。而兆易创新 GD32G553 MCU凭借高精度及高灵活性的高精度定时器(HRTIMER)外设，通过载波之间的移相计数复位及同步更新等功能，为上述问题提供了完善的解决方案。同时，GD32G553 MCU有着强大的算力，灵活的PWM发波机制及丰富的模拟外设资源，满足了单级微逆在发波、采样及环路控制中的严苛需求，确保单级微逆在复杂工况下的稳定运行。　　全链路控制架构与系统级优化设计　　▲兆易创新500W单级微逆控制方案　　在系统控制架构中，GD32G553 MCU 作为核心控制单元，承担PWM生成、信号采样及环路控制等功能。副边功率转换部分采用了纳微双向 BDS GaN 功率器件。整个控制环路如下：首先通过最大功率点跟踪(MPPT)算法计算出PV电压参考值，经电压环控制器实现对PV电压参考值的动态跟踪;电压环计算得到的结果，与 SOGI PLL锁相环提取到的电网电压相位信息以及给定无功相角信息相结合，给前馈控制器及电流环控制器提供电流参考。最终，计算出原边移相控制量与副边移相控制量，并通过高精度定时器模块，转化为实际驱动脉冲，实现对功率电路的精准调控。　　控制算法在MCU实现过程中，主要由锁相环、前馈补偿、闭环控制及移相转换四部分组成，对这几个部分进行了执行时间的测试，结果表明GD32G553控制器展现出了良好的算力性能。　　▲GD32G553系列MCU与纳微双向 BDS GaN 功率器件性能指标　　王亚立表示，通过系统级优化，整个方案有着高效率、高质量并网以及高集成度的特点：在100kHz开关频率下，实现了97.5%的峰值效率和97%的CEC加权效率，MPPT效率为99.9%;500W条件下，THD为3.2%，PF为0.999。　　首先，在高效率与低损耗方面。所有开关管均可实现ZVS，显著降低开关损耗;通过优化的混合调制策略，拓宽了软开关范围;降低回流功率和变压器电流有效值，减少了导通损耗;同时使用纳微BDS GaN减少开关损耗。　　其次，在高质量并网方面。该方案的前馈控制能够提高功率响应速度，加强对电网电压的跟踪效果;闭环Q-PR控制可无静差跟踪交流信号，提高并网电流质量。同时，通过原边副边移相控制量之间的协同调整，实现模式间无扰切换，从而平滑变压器电流及并网电流。　　最后，在高集成度与成本优化方面。方案采用了单个集成电感的变压器的磁集成技术，实现了磁性元件体积的缩小，并采用双向BDS GaN来满足对交流侧双向开关的需求，进一步缩小了尺寸，降低方案的整体BOM成本。　　打造丰富的产品矩阵，建设高质量生态圈　　▲高性能GD32 MCU在数字能源领域的应用　　在新能源控制领域，兆易创新构建了覆盖全场景的 MCU 产品矩阵，广泛应用于光伏关断器、优化器、AI拉弧检测、储能ESS系统、BMS、逆变器、HMI通讯监控等产品应用。在拉弧检测、优化器、Bi DC-DC、工商储BMS等部分，兆易创新还提供了完整的方案供客户直接使用或者二次开发，能大幅减少研发周期。在功率控制方面，兆易创新分别有600Mhz高主频的GD32H7系列以及216MHz的GD32G5系列MCU供客户选择。　　本方案中采用的GD32G553属于兆易创新的GD32G5系列MCU。该系列有着出色的算力，采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，内置单精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和其他多种硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。同时，GD32G5系列MCU能支持最多16个Channel的高精度PWM输出，分辨率高达145ps。可支持变占空比、变频、移相等发波方式。　　除了算力及发波控制方面的优势以外，GD32G553还支持4个12位ADC模块，采样速率高达5.3MSPS，最多可支持高达42个采样通道，能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时，GD32G553配备了8个CMP(片上比较器)，具有快速响应及灵活配置等特点，其输出信号可以内部直连至HRTIMER中，实现对PWM的封锁或切换。　　除了打造表现优异的产品外，兆易创新还加强生态建设。兆易创新与纳微半导体共建联合研发实验室通过将兆易创新高算力MCU和纳微半导体的高频、高效GaN技术进行整合，打造出智能、高效的数字电源产品，为客户带来更多方案选择。同时，配合兆易创新的全产业链的生态与纳微对系统应用的深刻理解，加速在AI 数据中心、光伏逆变器、储能系统、充电桩、电动汽车等领域的布局。
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发布时间：2025-06-19 09:56 阅读量：307 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>科技集团与长虹控股集团签署战略合作协议 携手推进智慧家电与AI+技术融合发展
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兆易创新科技集团与长虹控股集团签署战略合作协议 携手推进智慧家电与AI+技术融合发展

　　6月11日，兆易创新科技集团与长虹控股集团在中国科技城绵阳正式签署战略合作协议。双方将围绕变频控制、存储、传感器前沿技术领域开展深度合作，并共同探索AI+技术的融合发展路径，携手推动智慧家电产业创新升级。　　此次战略携手，标志着产业链上下游在智能制造与科技创新方向的又一次高质量协同，不仅将进一步释放国产核心技术潜力，也将为构建更具竞争力和延展性的智慧家电生态体系注入持续动能。　　出席签约仪式的嘉宾包括长虹控股集团党委委员、股份公司总经理杨金，长虹控股集团副总工程师程平，股份公司党委委员何龙博士，海红物联董事长周梁宇等，以及兆易创新科技集团股份有限公司CEO胡洪、CTO李宝魁、副总裁陈永波。　　长虹控股集团党委委员、股份公司总经理杨金表示，长虹在变频技术方面有多年的投入与积淀，具有独特定位与价值，在AI时代将会发挥更重要的作用，同时期望长虹与兆易创新在智慧家电、机器人、AI算法、变频控制等多个领域加强合作，建立紧密对接机制，实现资源互补，让合作再上台阶，共同推进双方业务的深度融合与发展。　　兆易创新CEO胡洪表示，随着市场环境不断变化和技术加速融合，兆易创新高度重视与长虹控股集团的战略协同，对双方合作前景充满信心，未来双方将聚焦MCU、存储器、无线联接、传感器、机器人方案等领域，深化技术研发合作，实现双向赋能。尤其值得关注的是，双方还将共同探索变频技术从价值发现到价值变现的路径，以科技创新为驱动，实现互利共赢。　　在双方高层的共同见证下，长虹控股集团副总工程师程平与兆易创新科技集团CTO李宝魁代表双方正式签署《战略合作协议》。此次签约标志着双方在关键技术协同与产品生态融合上的合作迈入新阶段，未来，双方将以更紧密的合作机制，持续拓展在智能家电、变频控制、AI等方向的联合创新，构建高效、互信、共赢的产业合作新格局，为彼此业务发展注入坚实动力。
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发布时间：2025-06-16 11:03 阅读量：300 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32C231系列MCU强势推出
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兆易创新GD32C231系列MCU强势推出

　　兆易创新GigaDevice今日(6月5日)宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容。作为中国Arm® MCU市场的领军者，兆易创新此次推出的GD32C231系列以“高性能入门级”为定位，将为小家电，BMS电池管理系统，小屏显示设备，手持消费类产品，工业辅助控制，车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。　　兆易创新凭借超20亿颗的MCU累计出货量和成熟的供应链体系，本次推出GD32C231系列MCU以创新设计打破入门级芯片的性能局限。该系列不仅集成了丰富外设，更采用工业级宽压工艺设计和完善的生态配套，在保持极致性价比的同时，这颗平价MCU也能胜任更复杂的应用场景，重新定义了入门级MCU市场的价值标准，开创了“平价不低配”的新格局。　　GD32C231系列MCU，极致性价比之选　　GD32C231系列MCU在保持优异价格竞争力的同时，显著提升运算性能与外设规格，实现超高性价比升级。该系列采用Arm®先进的Cortex®-M23内核架构，性能比Cortex® M0+提高10%，主频可达48MHz，具备单周期乘法和整数除法运算等高效处理能力，大幅提升软件执行效率。　　存储配置方面，搭载32KB~64KB高可靠嵌入式Flash和12KB低功耗SRAM，全存储区域均配备ECC纠错功能。为满足不同应用场景需求，提供TSSOP20/LGA20，QFN28，LQFP32/QFN32以及LQFP48/QFN48等多种封装选择。通过高度集成化的芯片设计，有效减少外部元器件数量，为用户提供物料清单(BOM)成本更优的解决方案。　　宽电压、低功耗与高速唤醒的完美平衡　　GD32C231具备出色的电源灵活性和低功耗特性，支持1.8V~5.5V宽电压供电和-40℃~105℃宽温度工作范围，可适应各种严苛环境。该芯片提供多种电源管理模式，在深度睡眠模式下电流低于5μA，同时保持快速的响应速度，唤醒时间2.6μs，完美平衡了低功耗与实时性需求，为电池供电和便携式设备应用赋能。　　GD32C231在安全可靠性方面同样表现出色：优异的抗静电能力，达到ESD防护接触放电8KV(CD)和空气放电15KV(AD)的高标准;全Flash/SRAM采用ECC纠错设计，有效防止数据错误;同时集成硬件CRC循环冗余校验模块，确保数据传输的完整性和可靠性。这些特性使芯片能够稳定运行于工业控制、汽车电子等对安全性要求严苛的领域。　　高集成外设资源，赋能多样化应用场景　　GD32C231集成了丰富的外设资源，大幅提升系统集成度和应用灵活性：内置12位ADC(支持13个外部通道)和2路内部比较器，满足精密测量需求;并提供了多达4个通用16位定时器、1个16位高级定时器。配备2路高速SPI接口(支持四线QSPI模式，速率达24Mbps)、2路I2C接口(支持Fast Mode+，速率1Mbit/s)和3路UART(速率6Mbps)，集成3路DMA控制器，1路I2S，确保高效通信能力。　　同时提供出色的GPIO扩展性，在48pin封装中最高可支持45个GPIO，显著提升硬件设计灵活性。这些专业配置使该芯片能够轻松应对工业控制、消费电子等多样化应用场景。　　全栈生态资源就绪，构建高效开发闭环　　GD32C231系列提供完整的开发生态支持，助力开发者快速实现产品落地。官网已全量上线标准资源库。　　兆易创新提供完整的开发支持文档和资源，包括数据手册、用户手册、硬件设计指南、应用笔记和移植文档，帮助开发者快速上手硬件设计与软件开发，同时还提供完整的SDK固件库，包含丰富的示例程序和开发板资料，覆盖从底层驱动到高级应用的全套解决方案，加速产品开发进程。　　GD32系列MCU广泛支持FreeRTOS，为嵌入式开发者提供了一个轻量级、开源且高效的实时操作系统(RTOS)解决方案。兆易创新还提供自主研发的GD32 Embedded Builder IDE集成开发环境，整合图形化配置与智能代码生成功能，显著降低开发难度;多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer，支持对MCU的Flash和选项字节进行编程/擦除/读取等基本操作。配套的GD-Link调试器支持SWD/JTAG双模调试，即插即用，提供流畅的调试体验，并且与多家烧录厂有深入合作，为客户提供多种烧录调试等选择。　　同时，GD32C231系列MCU已获得Arm® KEIL、IAR、SEGGER等国际主流工具链厂商的全面支持，确保开发环境的多样性。针对典型应用场景，兆易创新还提供丰富的方案和参考设计，大幅缩短从开发到量产的周期，为各行业客户提供高效可靠的解决方案。
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发布时间：2025-06-05 09:40 阅读量：1193 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>国际总部落户新加坡
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兆易创新国际总部落户新加坡

　　6月3日，兆易创新(603986)正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了公司深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链，并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。　　据了解，自2005年成立以来，兆易创新持续拓展产品组合与解决方案，形成具备竞争力的完整布局。最新行业数据显示，公司SPI NOR Flash产品以20.4%的市场份额位居全球第二，累计出货量超270亿颗;在32-bit通用MCU领域跻身全球第七，累计提供超过63个系列、700+款型号选择，累计出货量超20亿颗;在指纹传感器领域，兆易创新也拥有完整的信号链、算法及解决方案。公司产品广泛应用于工业、汽车、消费电子和物联网等领域，凭借持续的技术创新与稳定可靠的性能，赢得了客户与合作伙伴的广泛认可和信赖。　　随着智能互联技术在工业自动化、汽车电子和边缘智能等领域加速渗透，全球市场需求持续增长。兆易创新正加快产品创新、供应链协同与生态布局，积极把握新兴市场机遇，更高效地响应全球客户多元化的应用需求。　　“我们选择新加坡，不仅因为其战略区位优势，更看重其成熟的科技生态与支持企业全球化发展的理念。”兆易创新高级副总裁、海外业务CEO赵人慧表示，“这不仅是一个区域办公室，更是一个跨学科、跨地域人才汇聚的创新平台，推动我们打造更智能的系统、更高效的执行力，以及面向未来的技术能力。”　　据兆易创新介绍，新加坡凭借先进的基础设施、良好的创新环境和高素质的人才资源，已成为全球领先的科技与商业枢纽。其强大的全球联通能力、便利高效的营商体系以及对数字化转型的持续投入，为兆易创新拓展国际业务、深化全球协作提供了坚实支撑。　　作为公司设立的国际总部，新加坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等关键职能。兆易创新表示，将以此为战略起点，加快国际市场拓展，构建更加开放、灵活、富有前瞻性的生态体系。
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发布时间：2025-06-05 09:24 阅读量：274 继续阅读>>
人形机器人马拉松背后的思考，<span style='color:red'>兆易创新</span>如何赋能机器人产业
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人形机器人马拉松背后的思考，兆易创新如何赋能机器人产业

　　机器人在成为“人”的道路上又跨出了新一步尝试。4月19日，北京亦庄的一场特殊竞技成为舆论关注的焦点，二十几支人形机器人队伍在马拉松的赛场上展开竞技。这场戏剧化的演出引发了大家对人形机器人相关问题的进一步思考。　　近日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)在上海举办，兆易创新携多款产品亮相。在展会期间的人形机器人制造技术沙龙上，兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿发表了《从一场马拉松来看当前人形机器人的痛点及未来发展》的演讲。　　一个机器人有20个左右的自由度和关节，每个关节都有其特定的负载要求。在完成一个动作时，各关节之间需要精准协调，如果协调不当，例如手关节快，而腿关节慢，就容易导致摔跤。对此，李懿重点强调了两个点：一是每个关节单独硬件设计要过硬，二是每个关节之间需要形成一个闭环实时网络系统以实现高效通信，该网络系统通常采用EtherCAT®标准。他提到：“兆易创新GD32G553系列高性能MCU，采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，比较适合控制一些大的关节。对于需要更加精密运动控制的精细关节，其对算法实时性要求更高，采用Arm® Cortex®-M7内核、主频600MHz的GD32H7系列MCU会更加合适。有的客户一个机器人整体算下来会用到20多个M7内核的MCU，再加上10多个M33内核的MCU去做不同的关节任务，这些关节之间通过内置的总线进行通信，以保障每个关节之间的运动同步和数据同步。该系统的抖动可控制在纳秒级，同步周期约125微秒，甚至更短。”　　GD32 MCU 产品家族　　▲ GD32 MCU产品布局　　尽管当前机器人的速度只有10公里/h，但李懿认为5-10年后其速度将超越普通运动员甚至顶尖选手。而这种性能的提升伴随着重大安全隐患——频繁故障可能导致严重后果，这与自动驾驶汽车面临的安全挑战高度相似。对此，他呼吁：“机器人设计必须像智能驾驶汽车一样，对整个产品功能安全有全局性的考量。既要系统性地规划整体电子电器架构，又要对每个零部件有一定的功能安全要求。只有构建这样的全链条安全保障，才能最终实现安全可靠的商业化应用。”　　IEC61508/ISO10218 功能安全交付包　　▲ 功能安全交付包　　除了功能安全以外，李懿还强调了信息安全，这个容易让人忽视的问题。每个机器人厂家都不希望自己的商业机密被友商破解，要解决这个问题，既需要行业标准的健全，法律法规的完善，同时，也需要产业链上下游软硬件协同配合，以此杜绝安全隐患。值得一提的是，在功能安全及信息安全方面，兆易创新都针对性地制定了解决方案以保证客户的芯片安全。　　完善的信息安全交付包　　▲ 信息安全交付包　　演讲最后，李懿对兆易创新的MCU生态系统进行了简单介绍，罗列了该公司现有的生态工具。作为深耕机器人行业多年的企业，兆易创新拥有127家全球泛机器人客户，能够在各个环节给予开发者足够的支持，帮助客户完成设计，助力国产机器人行业创新!总之，兆易创新的芯片产品长期深耕机器人领域，凭借深厚的技术积淀和成熟的解决方案，已成功赋能多家头部具身智能企业。公司通过覆盖MCU、传感器、存储等全栈产品矩阵，为人形机器人提供从感知、决策到执行的全链条芯片级支持。
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发布时间：2025-05-22 13:46 阅读量：409 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”
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兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

　　近日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。兆易创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。这一荣誉不仅是对兆易创新技术实力的权威背书，更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。　　作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子行业的创新与发展，为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。　　此次获奖的GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高时钟频率及400MB/s数据吞吐率等核心优势，为汽车智能化发展提供强有力的支撑。该系列产品具有八通道DTR SPI接口，兼容单通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以达到高效的代码数据读取。在安全方面，GD55LX02GE系列内置ECC算法与CRC校验功能，从最大程度上保障了产品的可靠性，从而有效延长了使用寿命。同时，GD55LX02GE的各项规格、指标完全符合JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范，在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，可通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障。此外，GD55LX02GE支持标准的TFBGA24ball封装，最高温度规格可支持125℃，即便在极端温度环境下，也能充分保障工作稳定性。　　在汽车电子领域，车用产品需遵循严格的功能安全标准。作为一款车规级芯片产品，GD55LX02GE系列已成功通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证以及AEC-Q100认证，这标志着该系列产品在功能安全方面已达到国际先进水平，能够满足智能网联、智能座舱、自动驾驶等对性能有严格要求的汽车应用，为全球汽车电子市场提供优质、可靠的存储选择。　　近年来，兆易创新持续加大对车用市场的研发投入，在存储和微控制器领域，形成了覆盖多元场景需求的产品矩阵，并获得了合作伙伴和主流车厂的广泛认可。展望未来，兆易创新将持续提升产品的性能、安全性与可靠性，以应对智能化、电动化趋势下汽车电子架构的复杂需求。公司还将进一步深化与全球产业链的协同创新，推动车规级芯片的生态共建，为全球汽车产业的高质量发展贡献力量。
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发布时间：2025-05-21 13:25 阅读量：409 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>拟港股上市
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兆易创新拟港股上市

　　5月20日，兆易创新公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，公司拟发行境外上市外资股(H 股)股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。　　兆易创新是中国半导体行业的领军企业，核心业务涵盖存储芯片、MCU 和传感器三大板块。2024 年，该公司实现营收 73.56 亿元，同比增长 27.69%;实现归母净利润 11.03 亿元，同比增长 584.21%。今年一季度，该公司实现营收 19.09 亿元，同比增长 17.32%;实现归母净利润 2.35 亿元，同比增长 14.57%。　　今年以来，上市公司赴港上市热情持续高涨，科技、消费行业占据主力。仅4月以来，就已有13家A股公司公告筹划发行H股上市，其中包括赛力斯、牧原股份、紫光股份等多家龙头企业。半导体领域，除兆易创新外，江波龙、纳芯微、杰华特等上市公司均在此前官宣了赴港上市计划。
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发布时间：2025-05-21 09:58 阅读量：981 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>：筑牢安全高效“芯”防线的工商业储能BMS方案
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兆易创新：筑牢安全高效“芯”防线的工商业储能BMS方案

　　在"双碳"目标加速落地的产业背景下，工商业储能作为电化学储能的核心应用领域正迎来爆发式增长。据相关机构统计，2024年1-10月，我国新增并网的工商业储能项目近950个，规模达2.37GW/5.31GWh。随着峰谷电价机制深化、电力应急需求攀升及可再生能源消纳压力加剧，储能系统在工业园区、数据中心等场景的渗透率快速提升，成为新型电力系统的重要组成部分。　　然而，锂离子电池固有的热失控风险，叠加电池簇、BMS等多设备协同控制的技术复杂性，使安全可靠运行成为行业发展的核心挑战。在行业对安全解决方案需求迫切之际，兆易创新产品市场经理毛明歌近期发表了"基于 GD 新一代 MCU 的工商业储能 BMS 方案"专题演讲，该方案由兆易创新和深圳中电港技术股份有限公司联合开发，并采用了兆易创新GD32F527、GD32VW553和GD32C113系列MCU。演讲围绕硬件设计优化、安全保障机制等关键环节，提出了兼具技术前瞻性与工程实用性的安全解决路径，为破解行业痛点提供了新的思路。　　技术优势突出、架构灵活的BMS方案　　功能齐全-三级系统架构　　在硬件架构设计上，该BMS方案采用三级系统架构：BMU部分采用GD32C113，BCU部分采用GD32F527，同时集成GD32VW53无线通信模块。毛明歌指出，方案提供标准化开发基础，客户可基于此快速开展二次开发，研发周期较传统模式缩短近 6个月。　　该方案具备灵活适配性，可覆盖多种电压应用场景。其无线通讯模块支持设备状态远程监控，主控芯片GD32F527集成屏幕显示接口，可直接呈现电芯电压、电流等核心信息，便于维修人员直观掌握系统状态，无需额外外接设备。在通讯能力上，方案配置丰富接口，支持多机并联场景下的CAN与以太网连接，满足不同规模系统的组网需求。　　功能齐全-烟&气&压检测　　安全防护层面，方案集成环境传感器，可实时监测烟雾等异常状况;配套的高效管理平台兼具状态监控与数据分析功能，支持通过CAN和以太网实现数据交互，为系统安全运行提供多重保障。　　毛明歌指出，整个方案具备四大技术优势：　　首先是 BMS 方案支持自动编址技术，无需传统拨码开关，在节省硬件成本的同时，还能避免因拨码开关老化导致的系统寻址失效问题。　　其次是实现电池智能均衡管理。方案通过采集每个电池单元的电压、电流等信息，可根据预设均衡策略自动调整各电池的充放电状态。值得一提的是，单节电芯的均衡电流可达 150毫安，实现高效能量均衡。　　第三个优势是支持灵活扩展架构。该方案可在二级架构和三级架构之间灵活切换，BCU 与 BMU 设备数量支持自由配置，单个BCU最多可连接16个BMU，充分满足1500V系统的实际应用需求。　　在升级方式上，方案支持云端升级与本地升级两种模式。其中云端升级无需人工现场操作，大幅提升运维便捷性。　　安全可靠　　安全性方面，该工商业储能BMS方案具备多级故障保护机制，可支持20余项分级故障保护。数据存储上采用本地与云端双重机制，本地可保存一周数据，云端则长期存储电芯历史数据，便于后续大数据分析。　　方案还支持多路继电器粘连检测。毛明歌强调，继电器粘连作为一种长期故障，可能导致系统持续供电或无法关断，进而引发重大事故，该检测功能可实时预警此类风险。同时，方案支持高压互锁功能，确保高压系统在非安全状态或连接未完全时不会启动。　　毛明歌表示，整套方案基于兆易创新GD32 MCU开发，核心IP完全自主，并采用国内供应链生产，包括边缘部件也选用国产品牌，实现从芯片到系统的自主可控。　　为确保方案性能可靠，兆易创新开展了多维度测试验证，涵盖过流、短路、并机、ESD及EMC 等关键项目。以短路测试为例，团队完全参照实际应用场景，模拟全工况输入输出条件，确保所有保护功能均能在微秒级响应时间内阻断系统故障，实现对异常状态的极速响应。　　该方案应用场景广泛，覆盖光伏储能、通信基站、家庭储能、便携储能、车载储能及UPS等领域，无论系统规模大小，均可通过多级架构的灵活适配实现高效应用。　　核心芯片可为多应用场景赋能　　GD32F527　　GD32F527作为整套方案的核心，是兆易创新高性能产品线的新一代主力芯片。相比前代产品，其1MB SRAM与7.5MB Flash的存储配置，尤其适合代码量庞大或算法复杂的应用场景。该芯片集成丰富外设资源，包括两路CAN-FD 接口，完全契合BMS行业的通信协议要求;同时配备屏幕扩展接口，可直接满足能源领域储能设备的多页界面显示需求。传统方案中显示屏常需外挂 PSRAM，而 GD32F527的1MB片上SRAM足以支撑监控数据与显示界面的同步运行，为客户省去外部存储芯片的采购成本与布局空间。　　在可靠性设计上，该芯片采用增强型ESD防护方案，不仅满足工业与能源领域的常规 ESD 要求，更能应对电力场景中严苛的辐射型 ESD 挑战。值得一提的是，GD32F527已通过 IEC 61508功能安全认证，兆易创新的安全工程师团队可协助客户将 STL 软件库嵌入主代码，据实测经验，这一支持能为客户节省 60%-70%的功能安全认证研发时间。此外，芯片提供多种封装选项，灵活适配不同形态的终端设备。　　GD32VW553 主要特性　　另一核心组件 GD32VW553集成 2.4GHz Wi-Fi 6与 Bluetooth LE 5.2双射频模块，在提供先进基带与射频性能的同时，内置 4MB Flash 及 320KB SRAM。客户完成协议层开发后，仍可释放 200KB 左右的 SRAM 空间用于自定义功能。针对能源与工业领域客户普遍采用模块方案的习惯，兆易创新提供芯片级与模块级两种交付形式供选择。　　兆易创新基于上述两颗芯片构建了能源监控通信方案，采用分层协作架构：GD32F527通过 AT 指令与 Wi-Fi模组通信，由模组承载协议层的透传与连接功能，GD32F527专注运行应用层逻辑。这种设计使客户无需额外适配其他 Wi-Fi 模组即可满足 USB、以太网等扩展需求，且应用层接口标准化后，模块选择不再受单一供应商限制，显著提升方案的兼容性与灵活性。　　毛明歌最后总结，该工商业储能BMS方案致力于攻克储能系统运行中的全场景挑战，从硬件架构到软件算法构建多层防护体系，为储能设备的安全稳定运行提供全周期保驾护航。
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发布时间：2025-05-16 11:50 阅读量：468 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>的模拟雄心：赋能国产替代一站式系统解决方案
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兆易创新的模拟雄心：赋能国产替代一站式系统解决方案

　　模拟芯片是电子系统的神经网络，敏锐感知外界信号、精准调理电能流动、驱动机械的每一次跃动。从将传感器捕捉的微弱信号转化为清晰数据，到稳定电源为芯片提供不间断动力，再到指挥电机完成精确运动，模拟芯片无处不在，却往往隐于幕后。然而，在中国这片占全球模拟芯片市场近半份额的沃土上，国产芯片占比不足五分之一。这一差距，既是产业痛点、一道未解的难题，更是一片待垦的沃土、本土芯片企业崛起的历史机遇。　　2025年，兆易创新，这家以NOR Flash和MCU铸就辉煌的中国半导体先锋，展示了从电源管理到信号链的多种芯片方案。资深市场经理袁昆接受了21ic的专访，揭示了兆易创新模拟线的战略布局和技术实力。兆易的模拟产品线虽年轻，却承载着宏大使命。从单一NOR Flash到32位MCU，再到如今的模拟芯片，兆易创新20年的发展史，更是一部从专注到多元的奋斗史。我们将围绕国产替代、引脚兼容(Pinto Pin)、产品竞争力和与现有产品线的协同效应，剖析兆易创新如何以模拟产品线为抓手，助力中国半导体产业迈向新高度。　　一、为何进军模拟芯片市场?　　既是时代的大势所趋，也是技术沉淀的自我选择　　中国模拟芯片市场的机遇广阔。根据IC Insights数据，2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元，中国市场超350亿美元，占全球42%。预计到2028年，全球市场将突破1200亿美元，年复合增长率约7.5%，中国市场增速尤为显著。然而，国产化率不足20%，核心芯片依赖进口的现状，凸显了供应链安全和成本压力，为本土企业提供了国产替代的空间。　　兆易创新进军模拟市场，是战略眼光与产业使命的结合。其20年发展历程清晰勾勒了转型轨迹：2005年以SPI NOR Flash起家，如今已成长为全球第二品牌;2013年推出国内首款32位M3内核MCU，目前已成长为成为国内第一品牌;2019年启动模拟业务，迈入模拟产品市场。袁昆表示：“进入模拟市场是兆易创新的公司战略”。这一决策依托兆易服务全球2万家客户的经验和对国产化需求的洞察。　　市场需求驱动了模拟芯片的增长。新型能源与汽车电子对高效电源管理芯片(PMIC)和电池管理系统(BMS)需求激增。工业4.0推动高精度信号链芯片(ADC、放大器等)和电机驱动芯片在机器人和智能制造中的应用。AIoT领域，TWS耳机和AR/VR设备需要低功耗、高集成度芯片。5G基站和数据中心则对高性能电源和信号调理芯片提出更高要求。袁昆指出：“国内模拟市场还在快速发展阶段，国内模拟市场尚未形成海外模拟巨头+细分品牌的格局，中国还是以非常多的中小模拟产品品牌竞争为主。兆易创新将基于一流的供应链和质量体系，依托中央研究院、MCU和存储等产品线的多年技术积累和工程化经验，持续加码模拟业务，为客户提供系统级解决方案”。　　二、兆易创新的模拟产品线　　通用+专用，六大类覆盖全场景　　自2019年正式进军模拟领域以来，依托公司多年的技术积累，兆易模拟从最初专注电源管理，逐步拓展到电机驱动、专用模拟(ASIC、SoC)、充电管理、电池管理和信号链等六个大类近千个产品型号的“通用+专用”产品矩阵，兆易创新的模拟产品线完成了从点到面的产品发展。这一变化标志着兆易模拟产品从单一场景向多领域应用的全面延伸，显著增强了对国产替代需求的响应能力。　　引脚兼容(pintopin)是兆易国产替代的核心策略之一。袁昆介绍，兆易产品针对国际品牌的明星型号，可以提供性能相当、成本更优的替换方案。在电源管理领域，兆易的DC-DC降压转换器(Buck)覆盖了5V至40V输入、1A至6A输出的应用场景。在IPC、网络通信和智能家居中，一级电源常用18V输入耐压的2A/3A Buck，二级电源多为5V 1A/2A Buck。比如Txx56220X(18V 2A)、Txx56320X(18V 3A)和Txx62568/9(5V 1A/2A)曾是市场爆款。兆易的GD30DC110X系列可实现5V Buck的平替，GD30DC130X和GD30DC131X则可以完全替代18V 2A/3A型号，GD30DC135X支持36V输入 2A/3A Buck的完全替代。　　LDO产品覆盖5.5V至40V输入耐压、200mA至3A输出的应用。以IPC摄像头CMOS传感器为例，其电源轨需2.8V、1.8V和1.xV，对PSRR噪声要求高。兆易的GD30LD2000和GD30LD2010系列可以提供完整电源解决方案。　　电机驱动产品包括有刷和无刷驱动，以摄像头、智能机器人和玩具为例，低压H桥8837应用极其广泛,GD30DR3800/1可以实现完全替代;在打印机、智能扫地机和工业设备等产品上， GD30DR3001可以实现Dxx8870可靠平替。　　信号链产品包括放大器、温度传感器、ADC等多个产品类型：　　· GD30AP为代表的放大器产品，既可以提供321/358/324/2904等通用运放的GD30系列替代，也可以提供GD30AP72X系列(11MHz带宽低噪声)高性能产品。　　· GD30TS为代表的温度传感器系列支持I2C/Analog/Single等多种输出，可以满足从±0.1℃到±3℃不同精度的需求。多通道代表产品GD30TS304/8可以实现Txx464/8的替代;而GD30TS075和GD30TS087则可以实现Txx75和Txx87的完全平替。GD30TS系列可以广泛应用在服务器板卡、工业设备、电力测量等。　　· GD30AD为代表的ADC产品包括SD ADC和SAR ADC。SAR ADC GD30AD3380和GD30AD33G1已经可以实现电力设备的典型ADC 7606/7616 国产化替代。　　在Pin to Pin的产品方面，兆易创新提供了性能和成本上更好的选择。从某些特定的产品和应用的角度来讲，兆易创新的模拟产品性能目前已经不弱于国际品牌的性能。而在同等定位、相近性能的产品上，兆易创新的产品成本明显优于国际品牌。袁昆总结了背后的原因，有竞争力的本地化供应链和高效运营等综合因素使其实现了成本优化。　　三、与现有优势产品线协同　　MCU+模拟，赋能一站式系统解决方案　　兆易创新的模拟产品与Flash、利基型DRAM、GD32 MCU等产品线形成深度协同，构建出“1+1>2”的系统级解决方案。袁昆在采访中指出：“兆易创新已经可以为客户提供高性能MCU和存储产品，还需要为系统配备包括多级电源、数据采集、电机驱动等，来实现系统功能和性能。兆易可提供一站式服务帮助用户打造易用、好用、适用的产品解决方案”。这一协同策略通过整合模拟芯片的优势，为客户提供高效、易用的整体方案，助力国产替代从单一芯片向系统级应用迈进。　　模拟产品为MCU和Flash提供场景化的电源、传感、数据采集和驱动等支持，堪称系统的“骨架”，有效帮助系统释放MCU和Flash的潜能。相较于模拟公司需从头构建数字处理能力，兆易已有的MCU能力使其能够快速整合系统功能，覆盖更多应用场景。袁昆强调：“兆易模拟实际上是与我们的MCU和存储等产品线协同，去给客户提供一个有竞争力的、差异化的“MCU+存储+模拟”的系统级解决方案。”　　在实际案例中，以运动控制为例，GD30DR3003电机驱动支持4.5V至40V宽电压，峰值驱动能力6A，持续电流4A，集成过流、过温保护，搭配GD32 MCU、电源、放大器等产品，构成一套完整运动控制方案，可以广泛应用在机器人、打印机和工业控制领域;而GD30TSHTC3温湿度传感器采用1.6V至5.5V宽电压，静态功耗0.2uA，出厂校准后可直接贴片，配合MCU和电源，可快速形成温湿度测量方案，可以广泛应用在智能家居和工业自动化领域;在TWS耳机应用，低功耗WS88X5、保护芯片、GD32 MCU构成了一套耳机仓 “交钥匙”方案。　　多产品线协同显著降低了客户的开发和供应链成本。兆易充分利用其在MCU和Flash领域的客户基础，快速响应系统级需求。袁昆讲道：“兆易现在已经拥有MCU、Flash、DRAM、Sensor等产品线，多产品线组成的公司平台为模拟发展提供了超过2万家的丰富客户群。随着时间发展，模拟的品类和长尾特性，又可以将客户反哺其它产品线”。多产品线优势使兆易能够高效满足客户对整体解决方案的需求。袁昆举例到：技术支持和供应链交付是半导体公司的两项重点服务，一家客户通常需对接多家供应商进行MCU、存储、模拟等芯片的采购和技术支持。客户在兆易通过单一窗口即可获得方案级的技术支持、同步的产品备货服务，研发和供应链无需分时对接多个供应商，帮助用户将时间释放投入到关键价值创造上，助力客户缩短开发周期、实现高效创新。　　四、模拟芯片国产化之路　　长坡厚雪，兆易创新已做好准备　　模拟芯片赛道如“长坡厚雪”，需技术深耕与时间沉淀。兆易以战略定力迎接挑战。　　据悉，目前兆易的模拟产品线虽然年轻，但MCU、存储、Sensor等产品线和中央研究院多年的技术积累，为模拟发展构建了坚实基础。袁昆表示：“模拟产品长坡厚雪，需要战略定力，进入模拟市场是兆易创新的公司战略，兆易模拟有多年的技术积累和人才队伍，有非常有竞争力的全球供应链体系，有一流的质量管理体系，更有多产品线协同的系统解决方案能力，我们已做好准备。”　　同时，相较于国际品牌，兆易为国内客户提供快速响应、面对面支持，这种“以客户为中心”的服务成为其与国际芯片原厂进行市场竞争的决胜优势之一。　　兆易的模拟产品线虽然目前的重心还是在解决客户和行业的国产替代需求，但是在一些优势行业和战略客户，兆易模拟一直在进行深入调研和产品规划，稳步布局差异化产品。在展台现场展示的GD30DR518多合一驱动芯片方案，集成高性能MCU与驱动，支持多自由度关节控制，满足机器人对小型化和高性能场景的需求。另外，展示的基于 GD30MP1000 PMIC 和 GD30PD5118的 UDIMM方案，严格参照 JEDEC 标准，电压调控误差可控制在0.75%以内，非常适用于台式机与笔记本等DDR5高速内存场景，受到现场专业观众的广泛关注。　　结语　　袁昆讲道，模拟芯片的替代已经开始逐渐步入深水区，从追赶期进入规模平替期，在未来3-5年，国产替代将有望在众多领域与国际厂商在同一起跑线起跑竞技。机器人、AI和新能源需求将推动高集成化、差异化创新。在2025年慕尼黑上海电子展上，兆易创新的展台展示了模拟产品线的实力。从电源管理到信号链，兆易创新以国产化替代为起点，以提供系统级方案为目标，在模拟征途上稳步前行。
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发布时间：2025-05-07 09:57 阅读量：598 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>：触感升级，打造得芯应手的体验
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兆易创新：触感升级，打造得芯应手的体验

　　根据Canalys数据，2024年全球个人电脑出货量增长3.9%，达到2.56亿台，呈现企稳复苏态势。展望2025年，PC市场有望迎来加速增长，Windows 10系统支持终止，节假日促销、中国消费补贴政策，AI PC全球出货量不断攀升，成为推动市场扩容的新引擎，引领个人计算设备市场步入一个崭新的换机周期，与之配套的触摸板(TouchPad/TrackPad)也随之迎来新的增长机遇。　　从“边缘配件”到“不可或缺”　　上世纪90年代，苹果公司在PowerBook系列笔记本中率先采用触摸板技术。但初代产品体验不佳，存在定位不准、光标漂移、响应迟钝等问题。因此，大多数用户没有形成使用触摸板的习惯，使其近乎成为摆设。　　为解决这些问题，笔记本电脑OEM厂商、操作系统厂商、触摸板芯片供应商及解决方案提供商一起致力于推动触摸板技术的升级。微软推出精确式触摸板标准(Precision TouchPad，PTP)，以确保高精度光标控制和丰富手势识别。Apple MacBook系列集成Force Touch技术，不仅支持多点触控，还引入了力度感知，提供触觉反馈并模拟实物按键的点击感，使得用户交互体验跃升至新的高度。　　集成式触摸板早已成为笔记本电脑标配。台式机和平板电脑也普遍搭配带触摸板的无线键盘和皮套键盘使用。在追求操作流畅的场景下，用户则更偏爱大尺寸的独立触控板，如妙控板及联想、惠普等品牌同类产品。至此，触摸板已不再是鼠标、轨迹球以及指点杆的临时替代品角色，而是演进成为了一种便捷高效，广受欢迎的人机交互方式。　　专业方案，得“芯”“应”手　　1.电容式触控芯片　　作为拥有强大自研能力的头部芯片制造商，兆易创新不断修炼内功，打造持续进化的电容触摸技术平台，斩获了数十项核心技术专利，产品广泛应用于手机、平板电脑，IoT设备和智能家居等多个应用领域，年出货量达到上亿颗，深受市场好评。　　GSM3765/3766是最新推出的自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，具有以下特性：　　高灵敏度：信噪比达到40dB，感知更加灵敏　　高性能：高报点率达到140Hz，响应速度快　　高精度：精度/线性度达到0.5-1mm，实现精准触摸定位与指向轨迹　　低功耗：先进工艺和设计优化相结合，达成Active/Idle/Shut down power：9mA，0.1mA，20uA的功耗指标　　防串扰：达到最高等级EFT 4KV，CS 10V，在强干扰环境下也能持续正常工作　　防水性：自互一体硬件设计支持高防水防潮等级，湿手也可以轻松驾驭，触摸板上带水珠也可以正常使用　　丰富接口：支持I2C，SPI，HID-I2C各类通信接口　　2.模组整体方案　　兆易创新认识到，仅凭优质芯片无法全面满足个人电脑OEM及终端用户需求，需结合芯片特性优势和对应用的深入理解，通过标准或定制的整体解决方案解决客户实际问题。因此，兆易创新与合作伙伴共同推出了基于GSM3765/3766芯片的高性能、高精度的触摸板模组方案。　　提供多种类型的触摸板：通用型，按键型，压力检测型，触觉反馈型，指纹认证型等　　适配商务笔记本，家用笔记本等主流机型等，适配各类型触摸板盖板(玻璃，Mylar等)　　最多支持十指触控，最大支持200mmx160mm尺寸大小触摸板，支持全域按压，上下按压力度反馈一致性好　　提供标准/定制算法库以及专业调校服务：抗噪/防水/大手掌抑制/悬浮追踪/压感检测/触觉反馈等标准算法库，并可根据客户需求进行定制和调校　　在设计至组装全程，实施精益化管理，并大量投入测试资源，旨在打造品质卓越、性能出众的模组方案　　3.操作系统兼容和认证　　兆易创新触摸板方案对主流PC/平板操作系统均进行了预适配和驱动优化，持续致力于为用户带来流畅的操作体验。　　通过Windows PTP认证，支持标准操作和自定义手势　　适配Google Chrome OS，提供驱动程序　　适配Linux OS，提供驱动程序　　适配iPadOS
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发布时间：2025-05-07 09:26 阅读量：523 继续阅读>>

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