硬件工程师必知：<span style='color:red'>电路</span>原理图设计的十大核心准则
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硬件工程师必知：电路原理图设计的十大核心准则

　　电路设计能否一次性通过测试，除了跟硬件工程师自身的专业理论有关，还包括对硬件项目设计的熟悉程度。比如对元器件原理、选型与使用，懂得绘制原理图、PCB设计、软件工具使用外，还要学会如何调试、优化电路，特别是在设计前期，对电路设计细节的把握，有一套自己的硬件设计思维，能让你设计电路的时间缩短，极大提高设计的成功率。以下是硬件工程师设计电路时，必须时时牢记的十项准则：　　一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。　　1、尽量采用∏型滤波，增加10uH电感，每个芯片电源管脚要接104旁路电容;　　2、采用压敏电阻或瞬态二极管，抑制浪涌;　　3、模电和数电地分开，大电流和小电流地回路分开，采用磁珠或零欧电阻隔开;　　4、设计要留有余量，避免电源芯片过热，攻耗达到额定值的50%要用散热片。　　二、输入IO记得要上拉;　　三、输出IO记得核算驱动能力;　　四、高速IO，布线过长采用33殴电阻抑制反射;　　五、各芯片之间电平匹配;　　六、开关器件是否需要避免晶体管开关时的过冲特性;　　七、单板有可测试电路，能独立完成功能测试;　　八、要有重要信号测试点和接地点;　　九、版本标识;　　十、状态指示灯。　　如果每次的原理图设计，都能仔细的核对上面十点，将会提高产品设计的成功率，减少更改次数，缩短设计周期。
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发布时间：2026-02-03 16:57 阅读量：197 继续阅读>>
泰晶科技丨实现精准时钟：晶体谐振器匹配<span style='color:red'>电路</span>设计指南
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泰晶科技丨实现精准时钟：晶体谐振器匹配电路设计指南

　　在电子电路中，石英晶体谐振器作为核心频率控制元件，其性能直接影响系统的稳定性和可靠性。为了确保晶体谐振器与电路实现最佳匹配，设计工程师需重点关注以下几个核心要素：　　01 负性阻抗：振荡稳定性的基石　　负性阻抗(-R)是振荡电路起振的关键参数，其大小直接决定振荡的可靠性和稳定性。根据行业标准，负性阻抗应至少达到晶体谐振阻抗(Rr)的3倍，而实际设计中建议提升至5倍以上，以缩短起振时间并增强抗干扰能力。　　设计要点：　　→增益优化‌：通过调整振荡回路增益(gm)来提升负性阻抗，例如在皮尔斯振荡器中合理设置反馈电阻(RF)。　　→稳定性测试‌：采用可变电阻串联法，逐步增大电阻直至振荡停止，以此验证负性阻抗是否满足设计要求。　　02 激励功率：平衡驱动与保护的艺术　　激励功率是驱动晶体谐振器机械振动的能量来源，其强度需精确控制以避免性能下降或器件损坏。　　功率计算与调节：　　→测量方法‌：使用高频电流探头检测流过晶体的电流(Ix)，通过公式DL = I² × RL计算激励功率，其中RL = Rr × (1 + Co/CL)²。　　调节策略‌：　　→减小Cg(门极电容)或Cd(漏极电容)以降低驱动强度。　　→增大Rd(阻尼电阻)抑制过驱动风险。　　推荐范围‌：　　MHz级晶体的激励功率控制在1~100μW，KHz级晶体则需低于1μW。　　03 工作频率：负载电容的精准匹配　　输出频率的准确性取决于电路负载电容(Cpcb)与晶体标称负载电容(CL)的一致性。两者匹配时，晶体工作在谐振频率(Fr)，实现最佳频率稳定性。　　负载电容计算‌：　　公式：CL = C1 × C2 / (C1 + C2) + Cs　　Cs为杂散电容，包括PCB分布电容和IC结电容，需通过近场探头实测优化。　　频率微调‌：　　根据Fpcb = Fr × (1 + C1 / (2 × (Co + CL)))调整C1、C2，使输出频率接近标称值。　　示例：若Fr=12MHz，Co=3pF，CL=18pF，则Fpcb≈12.0003MHz，误差可忽略。　　04 设计实践：从理论到落地的步骤　　晶振选型‌：优先选择低ESR(等效串联电阻)的晶体，提升起振可靠性。　　电路布局‌：　　缩短晶振走线，减少寄生电感。　　远离高频信号源，降低电磁干扰。　　保护措施‌：串联小电阻(RS)限制过驱动电流，延长晶体寿命。　　验证流程‌：　　测试振荡安全系数(OSF)，确保MHz级OSF>5，KHz级OSF>3。　　校准驱动功率，避免超限运行。　　05 常见问题与解决方案　　不起振‌：检查负性阻抗是否达标，或激励功率是否过低。　　频率偏移‌：验证负载电容匹配性，调整C1、C2补偿杂散电容。　　间歇振荡‌：优化电路布局，减少外界干扰。　　通过系统化设计，工程师可显著提升晶体谐振器的性能，为通信、计时等应用提供稳定可靠的频率基准。
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发布时间：2026-02-02 15:24 阅读量：233 继续阅读>>
一文讲清楚RC<span style='color:red'>电路</span>的特点、连接方式及其功能
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一文讲清楚RC电路的特点、连接方式及其功能

　　RC电路是一种由电阻(R)和电容(C)组成的基本电路，广泛应用于电子电路领域。RC电路具有独特的特点和连接方式，能够实现信号滤波、时序控制、振荡等功能。　　1.特点　　频率响应: RC电路的频率响应是其最显著的特点之一。通过调节电容和电阻的数值，可以实现对不同频率信号的响应，用于滤波和频率选通。　　相位移动: 在RC电路中，信号经过电容时会出现相位移动的现象。这种相位移动可以用于相位补偿和信号处理。　　充放电特性: 由于电容的充放电特性，RC电路在信号处理和时间延迟方面具有独特的功能。通过改变充放电时间常数，可以实现不同的时间延迟效果。　　低通滤波: RC电路常被用作低通滤波器，可以去除高频噪声和干扰信号，保留低频信号。　　振荡器: 当RC电路与放大器结合时，可以形成振荡器电路，产生稳定的正弦波输出。　　2.连接方式　　2.1 RC并联电路：　　特点：并联电路中电阻和电容分别与输入信号并联连接。　　应用：主要用于信号滤波和相位移动。　　2.2 RC串联电路：　　特点: 串联电路中电阻和电容依次连接在信号路径中。　　应用: 通常用于延迟补偿和信号处理。　　2.3 RC耦合电路：　　特点: 用于将交流信号传输到下一个级联电路，同时进行直流隔离。　　应用: 在放大器输入输出端之间进行信号耦合。　　2.4 RC振荡电路：　　特点: 使用RC网络结合放大器来产生自激振荡。　　应用: 用于产生稳定的振荡信号，如音频振荡器或时钟发生器。　　3.功能　　信号滤波：通过调整RC电路的参数，可实现对不同频率信号的滤波，去除噪声和干扰。　　相位移动：由于电容引起的相位差，可用于相位补偿和相位移动控制。　　时序控制：RC电路的充放电特性可用于时间延迟控制，适用于时序电路和脉冲调整。　　振荡功能：结合放大器使用的RC振荡电路可产生稳定的振荡信号，适用于各种振荡器应用。　　RC电路作为一种基本电路，具有多种特点、连接方式和功能。通过合理设计和应用，RC电路可以实现信号处理、滤波、振荡和时序控制等多种功能，在电子电路设计和实际应用中具有重要意义
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发布时间：2026-01-29 13:59 阅读量：245 继续阅读>>
深度解析：温度传感器<span style='color:red'>电路</span>设计核心，上海雷卯防护方案保驾护航
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深度解析：温度传感器电路设计核心，上海雷卯防护方案保驾护航

　　某化工企业的PT100热电阻传感器，在雷雨天气因电源线路浪涌侵入，造成恒流驱动电路损坏，高温反应釜测温失效，生产线停机;某智能家居的数字温度传感器，因I2C接口未做防护，遭受环境静电后通信中断，温控系统无法正常工作。　　这些故障不仅造成经济损失，更暴露了温度传感器静电浪涌防护的核心需求。本文雷卯EMC小哥将从实际故障痛点出发，先梳理温度传感器的核心特性，再分析其电路设计要点，最后结合上海雷卯电子的防护技术，明确接口与电源参数及针对性防护方案，为工程应用提供可靠支撑。　　一、温度传感器简介　　温度传感器按测量原理、输出信号等可分为多种类型，不同类型的原理、适用场景存在差异，具体如下表所示：　　二、温度传感器电路框架　　温度传感器电路核心由敏感元件、信号调理模块、驱动/供电模块、接口模块组成，不同类型传感器的电路复杂度差异较大，整体设计框架及各模块功能如下：　　各个模块核心功能与防护要点　　电源模块：提供稳定电压/电流，匹配传感器供电需求，具备纹波抑制能力，规避电源噪声影响测量精度。上海雷卯电子提醒，电源模块是浪涌侵入的关键路径，需搭配专用防护器件降低击穿风险。　　驱动/补偿模块：热电阻配恒流/恒压源保障测阻精准;热电偶通过硬/软件实现冷端补偿，抵消环境温度对测量的干扰。该模块敏感元件易受静电影响，防护设计需参考雷卯 EMC 小哥的工程实践经验。　　敏感元件模块：核心测温部件，按应用场景选型，安装兼顾热传导效率。　　信号调理模块：对模拟微弱信号放大 + 滤波抗干扰，为非线性传感器配置线性化电路，优化输出特性。　　A/D转换/通信模块：模拟传感器经ADC转数字信号，ADC精度高于传感器1~2级;数字传感器内置通信协议，直连主控I2C/SPI接口，无需额外ADC。通信线路的静电防护可咨询雷卯 EMC 小哥获取定制化方案。　　接口模块：实现与主控单元、外部电源的连接，是静电浪涌干扰主要侵入路径，需重点规划防护点位。　　典型电路差异：　　热敏电阻电路：结构最简单，仅需热敏电阻与分压电阻组成分压电路，输出电压信号至主控单元，无需复杂调理模块，防护重点集中在分压节点与电源端。　　热电阻电路：需恒流驱动电路+差分放大电路，差分放大可抑制共模干扰，防护重点为恒流源输出端、差分放大电路输入引脚。　　集成数字传感器电路：集成度高，仅需电源、地、通信引脚与主控对接，电路核心为电源滤波与通信总线匹配，防护重点为通信接口与电源引脚。　　三、温度传感器接口和电源的　　防护方案　　静电浪涌主要通过电源线路和信号接口侵入温度传感器电路，需明确接口类型、电源参数及关键特性，针对性选用上海雷卯电子ESD/TVS二极管等防护器件。　　3.1 电源特性及防护方案推荐　　不同类型温度传感器的电源特性各有侧重：　　NTC/PTC 热敏电阻采用3.3V/5V分压供电，电流为微安级，需关注供电电压波动与反向冲击;上海雷卯电子推荐 ESDA33CP30、ESDA05CP30，封装 DFN1006，专为高度集成的板子的 IC VCC 3.3V/5V 静电浪涌保护设计，符合 IEC61000-4-2 等级 4，可耐受接触放电 30KV，空气放电 30KV。　　PT100/PT1000 热电阻由 5V/12V 恒流源驱动，电流为毫安级，需保障恒流源稳定性与电源纹波;　　热电偶无需额外供电(自身产生热电势)，其补偿电路需 3.3V/5V 供电，需关注补偿电路浪涌与信号端静电;　　集成模拟温度传感器支持 2.5V~5.5V 宽压供电，电流为毫安级，需防范电源引脚 ESD 击穿与反向供电损坏;　　集成数字温度传感器兼容 1.8V~5.5V 供电，电流为微安至毫安级(依工作模式)，需电源滤波并防范ESD与电压骤变。　　上海雷卯电子深耕静电浪涌防护领域，推出ESDA33CP30、ESDA05CP30、SDA3311CDN、SD05C、SD12C等系列电压器件，覆盖不同电压等级与防护需求，所有产品均通过严格的 IEC61000-4-2 等级4，为温度传感器电源防护提供可靠保障。　　3.2 接口类型及防护方案　　模拟输出接口：　　电压输出型：　　输出范围：0~1V、0~5V、0~10V(常用)，部分宽范围传感器可达-5V~+5V　　防护关注点：接口两端的差模ESD、共模浪涌，信号传输线的电磁干扰耦合　　电流输出型：　　输出范围：4~20mA(工业标准，两线制/三线制)，部分为0~20mA　　防护关注点：电流回路的浪涌电流、两线制接口的电源与信号共模干扰　　雷卯推荐采用S1M与GBLC24C保护常规4-20mA 24V供电的敏感传感器芯片，小封装，低电容，大电流保护，满足IEC61000-4-2，等级4，可耐受接触放电30kV，空气放电30kV。　　数字通信接口：　　I2C接口：　　工作电压：与供电电压一致，不同电压等级需电平转换　　防护关注点：SDA/SCL引脚的ESD(人体静电、机器静电)、总线冲突导致的浪涌;　　上海雷卯电子推荐SMC12集成式ESD二极管，小封装，低电容，大电流保护，满足IEC61000-4-2，等级4，可耐受接触放电30kV，空气放电30kV。　　SPI接口：　　防护关注点：所有通信引脚的ESD，时钟信号的浪涌干扰导致数据错位　　雷卯推荐SMC12集成式ESD二极管，满足小封装，低电容，大电流保护，满足IEC61000-4-2，等级4，可耐受接触放电30kV，空气放电30kV。　　UART接口：　　工作参数：波特率(9600/19200/115200常用)，异步传输　　防护关注点：TX/RX引脚的ESD，雷卯推荐采用ESDA33CP30等，封装DFN1006，用于满足紧凑的PCB电路的MCU串口UART 3.3V的静电浪涌保护，符合IEC61000-4-2等级4，可耐受接触放电30KV，空气放电30KV。　　四、结语　　温度传感器作为各类电子系统的“感知神经”，其稳定运行直接决定系统可靠性，而静电浪涌是影响其寿命与性能的核心风险因素。在工业智能化、消费电子升级的趋势下，温度传感器的应用场景将更复杂，对防护性能的要求也将持续提升。　　上海雷卯电子将持续深耕静电浪涌防护领域，迭代优化防护器件的性能与封装，为温度传感器的稳定运行保驾护航。工程技术人员在设计过程中，应充分结合传感器类型、电源参数与接口特性，选用适配的防护方案，从源头规避故障风险，提升系统整体可靠性。
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发布时间：2026-01-28 09:37 阅读量：292 继续阅读>>
模拟开关的<span style='color:red'>电路</span>组成元件有哪些?
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模拟开关的电路组成元件有哪些?

　　模拟开关作为电子电路中常见的器件，广泛应用于信号切换、采样保持、电路测试等场合。它可以在模拟信号路径中实现开关控制，达到信号的通断切换。　　什么是模拟开关?　　模拟开关是一种可以在模拟信号通路中实现通断控制的电子开关，不同于数字开关的是它能够处理连续的模拟信号，而不只是“开”“关”两种状态。模拟开关的主要作用是控制模拟信号的传递，通过控制端输入的控制信号决定开关导通与否。　　模拟开关的主要组成元件　　MOS场效应管(MOSFET)　　模拟开关内部最核心的元件就是MOSFET晶体管，通常采用一对或多对互补的P沟和N沟MOS管组成开关通道。MOS管作为电子开关，电阻小、响应快，能够有效实现模拟信号的切换。　　控制电路　　控制电路主要负责接收外部控制信号，并驱动MOS管的栅极，控制开关的导通或断开。该电路通常包括门极驱动电路，保证栅极电压的快速变化，实现开关的快速响应。　　保护元件　　为了避免静电和过流对MOS管的损害，模拟开关内部一般设计有防静电二极管和限流电阻或电流保护电路，增强元件的可靠性和稳定性。　　补偿电路　　为了减少开关导通时的非线性失真，部分高性能模拟开关设计时还会加入补偿网络或缓冲电路，提高信号传输的保真度。　　其他可能的辅助元件　　二极管　　通常用于保护反向电压，防止MOS管受损，或与MOS管形成工作在特定条件下的电路结构。　　电容　　在某些设计中，滤波电容用于稳定控制信号或过滤电源噪声，保证开关电路的稳定运行。　　模拟开关的工作原理简述　　当控制信号为高电平时，控制电路驱动MOSFET导通，使输入信号通过开关通路传递到输出端;当控制信号为低电平时，MOSFET断开，阻止信号通过。不同的芯片设计可能使用单个MOSFET或多个MOSFET组合，以实现更低的导通电阻和更好的信号线性。　　模拟开关的核心组成元件主要包括MOS场效应管和控制电路，辅以保护和补偿电路，在通信、测量仪器以及自动控制等领域发挥着重要作用。
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发布时间：2026-01-22 17:55 阅读量：339 继续阅读>>
赛尔特(SETsafe | SETfuse)温度保险丝 | 应用在智能坐便器（马桶）<span style='color:red'>电路</span>安全保护
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赛尔特(SETsafe | SETfuse)温度保险丝 | 应用在智能坐便器（马桶）电路安全保护

　　温度保险丝-有机物型 Thermal-Link (OTCO)-Organic Type 是一种以有机化合物作为感温材料且一次性动作而不可复位的温度敏感元件。在正常工作情况下，触点线与可动电极保持接触，电路处于导通状态， 当OTCO感受到异常发热并达到设定的熔断温度时，有机物型感温体熔化，可动电极在直簧的作用下与触点线脱离，从而断开电路。OTCO主要由金属外壳、弹簧、可动电极和感温体等组成。　　OTCO产品广泛应用于电气设备的过温度保护。　　赛尔特公司 (SETsafe | SETfuse) 的OTCO产品规格：额定动作温度从72 ℃到310 ℃;额定电流：10 A，10 / 15 A，16A，20A，25A，30A;安规认证包括：UL，cUL，VDE，CCC，KC，PSE，符合 RoHS* 和 REACH 。　　为什么智能坐便器中以下三个电路的保护要用过温度保护采用一次性保护元器件：温度保险丝 Thermal-Link　　1. 座圈加热---过温度保护。　　2. 温水冲洗系统---过温保度护。　　3. 暖风烘干系统---过温度保护。　　在智能坐便器中，座圈加热、暖风烘干系统和温水冲洗系统均涉及电加热元件，存在过热风险，因此需要温度保险丝 Thermal-Link作为关键安全保护措施。温度保险丝 Thermal-Link是一种一次性过温保护元件，当温度达到预设动作温度时，感温材料熔化，断开电路，永久切断电流，以防止过热引发的安全事故。以下为具体原因：　　1. 座圈加热---过温度保护　　功能与风险：　　座圈加热通过电加热丝或PTC加热元件维持恒定温度(通常35-45℃)，为用户提供舒适体验。若控制电路失效(如温控传感器故障或继电器粘连)，加热元件可能持续升温，温度超过安全阈值(>50℃)，导致用户烫伤、座圈材料(通常为塑料或复合材料)变形或熔化，甚至引发火灾。　　温度保险丝 Thermal-Link作用　　温度保险丝 Thermal-Link串联安装在加热电路中，靠近加热元件。当温度异常升高时，保险丝迅速熔断，切断电源，防止过热进一步发展。其高精度(动作温度偏差±2℃)和不可恢复特性确保在极端情况下提供可靠保护。　　必要性　　座圈直接接触人体，过热对用户安全的威胁尤为直接，温度保险丝 Thermal-Link作为最后一道防线，确保故障不会导致严重后果。　　2. 温水冲洗系统---过温度保护　　功能与风险　　温水冲洗系统通过电加热器提供温水(通常30-40℃)，用于臀部或女性清洗。若水流受阻、泵故障或加热器干烧(无水加热)，可能导致水温过高(>45℃，对人体不安全)或加热器温度骤升(>100℃)，造成烫伤、管道损坏或火灾隐患。　　温度保险丝 Thermal-Link作用　　温度保险丝 Thermal-Link安装在加热器或水路附近，当检测到异常高温时熔断，切断加热电路，防止水温过高或干烧引发事故。其紧凑设计适合集成在狭小的水路系统中。　　必要性　　温水直接接触人体，过热可能导致烫伤，干烧则可能引发设备损坏或火灾，温度保险丝 Thermal-Link确保系统在极端情况下安全断电。　　3. 暖风烘干系统---过温度保护　　功能与风险　　暖风烘干系统通过电加热器和风机产生暖风(通常40-50℃)，用于烘干用户臀部。若风机故障(如堵转或风道堵塞)或控制电路失效，加热器可能持续运行，导致局部温度快速升高(可能超过100℃)，引发塑料部件熔化、电路板损坏或火灾风险。　　温度保险丝 Thermal-Link作用　　温度保险丝 Thermal-Link置于加热器附近，当温度超过安全范围时熔断，切断加热电路。其快速响应(动作时间<10秒)和高可靠性确保系统在异常高温下立即停止运行。　　必要性　　暖风系统涉及高温气流，过热可能导致严重的安全事故(如火灾)，温度保险丝 Thermal-Link提供被动保护，弥补主动控制(如传感器)的潜在失效。　　这三个电路均涉及电加热元件，过热风险直接威胁用户安全(烫伤)、设备完整性(材料损坏)和环境安全(火灾)。温度保险丝 Thermal-Link作为一种被动、可靠、低成本的保护元件，能够在控制系统失效时提供最终保护，符合家用电器安全设计理念。　　标准认证要求　　智能坐便器作为家用电器，在多个国家和地区需满足标准，其中明确要求加热电路必须配备过温保护装置(如温度保险丝 Thermal-Link)。　　为什么选择赛尔特(SETsafe | SETfuse)温度保险丝 Thermal-Link　　| 产品制造：全自动化智能制造。　　| 规格齐全，最大额定电流30 A。　　| 品质有保证 ，产品功能，性能，可靠性经的起验证。　　高于国家标准15个项目：可靠性试验项目30项，包括机械要求、电气要求、温度试验、焊接性能、环境试验、寿命试验，比国家标准多15项。　　高于国家标准41.67倍指标：保持温度试验按1000 小时测试(国家标准：24 小时)。　　高于国家标准2.5倍指标：动作温度精度±2 ℃(国家标准0/-10 ℃)。　　| 多体系认证　　| 环保产品HSF(符合RoHS 3.0、REACH、无卤)　　| 多行业应用
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发布时间：2026-01-14 13:46 阅读量：328 继续阅读>>
TDK推出适用于汽车电源<span style='color:red'>电路</span>的功率电感器
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TDK推出适用于汽车电源电路的功率电感器

　　TDK推出适用于汽车电源电路的功率电感器
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发布时间：2026-01-07 15:43 阅读量：359 继续阅读>>
中国大陆百家集成<span style='color:red'>电路</span>设计公司！
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中国大陆百家集成电路设计公司！

　　1.华为海思　　华为海思是华为旗下的核心芯片设计公司，成立于1991年(前身为华为集成电路设计中心)，2004年正式注册为独立实体。作为全球领先的无晶圆厂(Fabless)半导体设计企业，其产品覆盖移动通信、人工智能、数据中心、智能终端等多个领域。主流产品包括五大系列芯片：智能手机SoC芯片麒麟系列(如麒麟9000)、人工智能芯片昇腾系列(如昇腾910)、服务器处理器鲲鹏系列(如鲲鹏920)、5G通信芯片(基站芯片天罡和终端芯片巴龙)，以及物联网联接芯片凌霄系列。这些芯片广泛应用于华为手机、5G基站、云计算服务器、智能汽车、安防监控和智慧家庭等场景，是中国半导体产业自主化的重要力量。　　2.中兴微电子　　中兴微电子是中兴通讯的全资子公司，其前身可追溯至1996年成立的中兴通讯IC设计部，于2003年正式注册成立。作为国内领先的通信芯片设计企业，其主流产品专注于通信网络核心芯片，主要包括5G基站核心芯片(如7nm多模软基带芯片和“珠峰”系列CPU)、光传送芯片、宽带接入芯片以及路由交换芯片。这些产品已规模商用于中兴通讯的5G基站、光网络设备、云服务器等产品中，并应用于中国移动等运营商的网络，是实现通信设备自主可控的关键力量。　　3.寒武纪　　寒武纪成立于2016年，总部位于北京海淀区，是中国首家在科创板上市的纯AI芯片设计企业。公司采用Fabless模式，专注于云端、边缘端及终端全场景的智能芯片研发，技术实力在全球AI芯片领域位居前列。其主流产品包括云端AI芯片思元(MLU)系列，如旗舰产品思元590采用7nm工艺，算力达471TOPS(FP16)，支持千卡集群训练，能效比国际领先，广泛应用于AI服务器和智算中心;玄思智能加速器则通过多芯片互联实现单机柜128POPS算力，适配大模型训练需求。在边缘侧，MLU220-SOM模组以信用卡大小的尺寸、8W低功耗提供16TOPS算力，适用于智能摄像、工业检测等场景;终端产品如思元220/IP系列为低功耗嵌入式芯片，支持视觉/语音推理，服务于机器人、智能穿戴设备等领域。　　4.安路科技安路科技成立于2011年，总部位于上海，是中国FPGA(现场可编程门阵列)芯片领域的领军企业，于2021年在科创板上市。公司专注于FPGA芯片及配套EDA工具的研发，是国内少数具备硬件设计与编译软件全链路自主核心技术的企业。其产品线覆盖从高性价比CPLD、中密度FPGA到高端千万门级FPGA的全系列解决方案，并通过车规级ISO 26262认证，广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子及人工智能领域。主流产品包括：小规模CPLD芯片AL3系列，主打低功耗与高可靠性，适用于工业控制;中密度PHOENIX系列FPGA，采用55nm/40nm工艺并集成DSP硬核，面向视频处理与通信基站;高性能EAGLE系列支持PCIe 3.0与DDR4接口，用于数据中心加速与AI推理;2024年推出的凤凰三代(PHOENIX 3)采用12nm工艺，集成RISC-V硬核，算力提升200%，适配边缘AI设备。此外，公司还推出基于“软件定义芯片”架构的TF2 FPGA IP核，支持硬件功能动态重构，并配套提供Tang Dynasty EDA全流程开发工具链，显著降低用户设计门槛。　　5.澜起科技澜起科技成立于2004年，总部位于上海，是全球领先的数据处理及互连芯片设计公司，于2019年在科创板上市。公司专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，其主流产品包括互连类芯片、津逮®服务器平台及高速接口芯片等。在互连类芯片方面，澜起科技是全球唯一能够提供全品类DDR5内存接口芯片(包括RCD、DB、SPD)的供应商;同时，公司还推出支持CXL 3.1协议的MXC内存扩展控制器芯片，以满足AI数据中心内存池化需求。津逮®服务器平台整合了自研内存控制技术与第三方x86处理器，提供高性能CPU模组及具备硬件级实时安全监测功能的混合安全内存模组，为金融、电信等领域提供国产化安全解决方案。此外，公司的PCIe Retimer芯片支持PCIe 5.0，单通道速率达32GT/s，有效解决高速信号传输损耗问题，广泛应用于AI服务器和存储设备。在AI芯片领域，澜起科技于2025年推出AI推理加速芯片，支持千卡互联，实测算力密度达800TOPS/W，与国产GPU协同形成完整算力布局。　　6.兆易创新　　兆易创新(GigaDevice)成立于2005年，总部位于北京，是中国领先的存储芯片与微控制器(MCU)设计企业，采用Fabless模式运营。公司业务覆盖存储器、MCU及传感器三大核心领域，其中NOR Flash全球市占率稳居前三，国内32位MCU市占率排名第一，技术实力达到国际领先水平。在存储芯片方面，兆易创新的NOR Flash产品采用19nm先进工艺，广泛应用于消费电子和汽车网关(如特斯拉车载系统);同时，公司与合肥长鑫合作开发DRAM，首款产品GDQ2BFAA系列面向消费级市场，产能正逐步释放。在MCU领域，GD32系列基于ARM Cortex-M和RISC-V内核，涵盖63个产品系列、700余款型号，适配工业控制(如伺服电机)、汽车电子(通过AEC-Q100认证)及消费电子等场景;车规级MCU已于2025年送样测试，目标2026年量产并装车国产新能源车型。此外，通过收购思立微整合技术，公司还提供光学指纹传感器，应用于手机和智能门锁的身份认证系统。　　7.紫光国微　　紫光国微是国内领先的综合性半导体上市企业，总部位于河北省唐山市，专注于特种集成电路和智能安全芯片两大主业，并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务。其主流产品包括智能安全芯片(在金融IC卡、政务、物联网领域全球出货量第一)、特种集成电路(用于军事、航空航天等高可靠场景，产品已嵌入北斗卫星、歼-20战机)以及FPGA芯片(通过子公司国微电子布局特种FPGA，联营企业紫光同创主攻通用FPGA，在5G通信和工业控制中不可或缺)。公司技术自主可控，市场地位显著，是国内FPGA国产替代主力和安全芯片龙头。　　8.紫光展锐　　紫光展锐(UNISOC)是全球领先的平台型芯片设计企业，总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。其主流产品包括面向智能手机的5G芯片平台(如唐古拉系列T7520/T7510 SoC，采用6nm EUV工艺)以及面向物联网设备的春藤系列芯片(如NB-IoT、Cat.1芯片)，产品广泛应用于三星Galaxy A系列手机、小天才手表及智能家居、工业物联网等领域，全球出货量超百亿颗，是公开市场重要的5G芯片供应商。　　9.龙芯中科　　龙芯中科(龙芯中科技术股份有限公司)成立于2001年，总部位于北京，是中国自主CPU设计的领军企业，专注于采用自研LoongArch指令集的高性能处理器研发，坚持全产业链自主可控。其主流产品包括龙芯1号、2号、3号系列CPU，其中龙芯3A6000芯片性能已比肩英特尔第十代酷睿i5，广泛应用于政务、金融、能源、电信等关键领域，在党政信创市场占有率超过60%，是国产替代战略的核心供应商。　　10.北京君正　　北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，总部位于北京。公司基于创始团队创新的CPU设计技术，专注于处理器技术、视频编解码、AI技术等计算技术领域的研发。其核心产品包括智能视频处理器、微处理器芯片和车载存储芯片等，广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业控制、汽车电子(如车载DMS系统)、生物识别及教育电子等领域。北京君正通过收购北京矽成(ISSI)显著增强了在汽车电子和工业控制市场的实力，尤其在车载存储芯片领域已成为全球重要供应商。公司自主研发了多核异构处理器X2000、普惠AI视频处理器T41，以及端侧AI全栈式开发平台Magik，旨在为边缘设备提供高效的深度学习推理能力。　　11.比特大陆　　比特大陆(BITMAIN)是北京比特大陆科技有限公司旗下的品牌，成立于2013年，总部位于北京海淀区，并在香港、新加坡和美国等地设有研发中心。公司拥有独特的算力能效比技术，其主流产品主要包括算力芯片、算力服务器和算力云。具体而言，其BM系列TPU(张量计算单元)芯片拥有高度定制的BMDNN Chip Link子系统，集成了海量NPU单元，以低功耗和超强算力为特点。这些产品主要应用于区块链、高性能计算(HPC)、大算力机房、人工智能(特别是深度学习加速)以及图像/视频处理等领域，业务遍及全球上百个国家和地区。公司正积极从矿机业务向AI芯片领域拓展，致力于发挥其固有的技术潜力。　　12.壁仞智能　　壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，是一家专注于高端通用智能计算芯片的创新型公司。其核心团队由来自国内外芯片和云计算领域的资深专家组成，在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构方面拥有深厚技术积累。公司的核心产品是BR100系列通用GPU芯片，该芯片基于台积电7纳米工艺制造，具备惊人的算力，其16位浮点算力超过1000T，宣称达到英伟达A100芯片的3倍。壁仞科技致力于构建原创性的通用计算体系和高性能计算平台，其产品主要应用于AI算力中心、GPU集群、人工智能训练与推理等需要大规模算力的场景，旨在实现国产高端通用智能计算芯片的突破。　　13.地平线　　地平线成立于2015年，总部位于北京，是中国领先的专注于智能驾驶的AI芯片独角兽企业。公司自主研发了创新的智能计算架构——BPU(Brain Processing Unit)，并以此为基础推出征程(Journey)系列车规级AI芯片。其明星产品征程二代于2019年发布，是中国首款车规级AI芯片，可提供4 TOPS的算力;更先进的征程5芯片已搭载于理想、比亚迪等品牌车型。地平线已形成覆盖L2至L4级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案，在车载计算芯片领域处于国内领先地位，目标是到2025年实现30%的市场占有率。　　14.博通集成(上海)　　博通集成成立于2004年，总部位于上海张江高科技园区，是国内领先的无线连接芯片设计企业，于2019年在上海证券交易所主板上市。公司专注于物联网、智慧交通等领域，其核心产品为无线通信芯片，具体形成了无线数传和无线音频两大产品系列。公司的产品线覆盖Wi-Fi、蓝牙、ETC、通用无线、5.8G产品等多种无线通信协议。其中，ETC芯片是其标志性产品，市场占有率超过30%，位居国内首位。此外，公司的蓝牙音频芯片(应用于TWS耳机等)和Wi-Fi芯片也在市场中占据重要地位。　　15.复旦微电子　　复旦微电子成立于1998年7月，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，现已形成“A+H”(上海科创板+香港主板)的资本格局。公司致力于超大规模集成电路的设计、开发和系统解决方案提供，技术实力雄厚。其主流产品线齐全，主要涵盖五大领域：安全与识别芯片(广泛应用于金融、社保、交通支付等领域)、非挥发存储器(如EEPROM、NOR Flash)、智能电表芯片、FPGA芯片(高可靠可编程逻辑芯片)以及高可靠MCU(微控制器，包括车规级产品，已实现千万级出货)。公司产品广泛应用于金融、汽车电子、工业控制、智能计算等众多领域，是国内集成电路设计领域产品线齐全的综合性企业之一。　　16.飞腾信息　　飞腾信息成立于2014年，总部位于天津，是由中国电子信息产业集团等联合支持成立的国产CPU设计领域的“国家队”和核心企业。公司致力于高性能、高能效的自主核心芯片研发，主打基于ARM架构的服务器、桌面和嵌入式处理器。其主流产品线清晰，主要分为四大系列：高性能服务器CPU、高效能桌面CPU、高端嵌入式CPU以及飞腾XPU系列加速器。这些产品广泛应用于各类终端、服务器、存储和网络设备，在党政办公系统及关键行业的信创(信息技术应用创新)市场中占据重要地位，生态建设完善，是实现国产化替代的关键力量。　　17.富瀚微　　富瀚微成立于2004年，总部位于上海，是一家专注于以视频为核心的集成电路设计企业。作为安防ISP(图像信号处理器)芯片领域的龙头，其主流产品包括高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片以及智能视觉处理解决方案，广泛应用于智慧视频监控、智能家居、汽车电子(如智能座舱)等场景，在视频监控市场市占率领先，并是海康威视等企业的核心供应商。　　18.国科微　　国科微成立于2008年，总部位于湖南长沙，是国家重点集成电路设计企业和国家知识产权示范企业。公司专注于大规模集成电路及解决方案的研发，拥有从芯片设计到量产的全流程能力，并自主研发了神经网络处理器(NPU)技术。　　其主流产品线覆盖多个关键领域：固态硬盘(SSD)控制芯片(是全国产化固态硬盘控制芯片的唯一上市公司)、智能视觉处理芯片(用于高清视频监控和机器视觉)、卫星导航定位芯片(支持北斗系统)以及AIoT芯片。产品广泛应用于超高清视频、智慧视觉、人工智能、车载电子和公共安全等领域，在存储控制和智能视觉芯片市场具有重要地位。　　19.海光信息　　海光信息成立于2014年，是国内领先的高端处理器设计企业。公司专注于服务器级高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU)的研发与销售，其核心竞争力在于构建了“CPU+DCU”的双算力产品体系。海光CPU采用x86架构指令集，具有良好的软硬件兼容性和成熟的生态系统，产品性能已达到国际主流水平，划分为7000、5000、3000三大系列，广泛应用于数据中心、云计算、大数据分析等领域。海光DCU则以GPGPU架构为基础，兼容CUDA生态，专注于人工智能训练、高性能计算等场景。公司的产品是推动国产算力替代的核心力量，在金融、电信、互联网等关键行业得到广泛应用。　　20.盛科网络　　盛科网络(Centec Networks)是一家专注于以太网交换芯片设计的公司，得到中国电子信息产业集团有限公司(CEC)和国家集成电路产业基金的投资，已成功商业化推出六代交换芯片产品。其主流产品是以太网交换核心芯片和系统方案，提供从1G到100G的全系列以太网交换产品，广泛应用于数据中心、网络虚拟化解决方案及多个研究机构，在中国商用以太网交换芯片市场中销售额排名境内厂商第一。　　21.芯动科技　　芯动科技(Innosilicon)是一家专注于高性能SoC(系统级芯片)定制开发、IP授权服务的集成电路设计公司。其主流产品包括国产智能渲染GPU图形处理器，以及为比特币矿机和各种AIoT应用提供的核心芯片解决方案，是国内高性能计算芯片领域的重要供应商。　　22.奥比中光　　奥比中光创立于2013年，是一家专注于3D视觉感知技术的公司，属于行业内的独角兽企业。公司的主营业务是3D传感器芯片及整套技术方案的研发与提供，是全球少数几家能够量产消费级3D传感器的公司之一。其主流产品和技术方案主要应用于生物识别、AIoT、工业测量、智能家居等多个领域。　　23.灿芯科技　　灿芯科技(灿芯股份/灿芯半导体)成立于2008年，是一家专注于提供专业芯片定制服务及半导体IP授权的一站式解决方案供应商。公司主流业务涵盖从芯片设计、后端制造到封装测试的全流程服务，在模拟及混合信号芯片设计、数模混合SoC芯片设计等领域具有较强技术实力，能支持从55nm到28nm等多种工艺节点的芯片设计。作为重要的IP供应商，其IP产品在业内也具有影响力。　　24.格兰康希通信　　格兰康希通信科技(上海)股份有限公司成立于2015年，总部位于上海张江科学城，是一家国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，于2023年在科创板上市。公司专注于Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，其主流产品是射频前端芯片(FEM)，作为无线通信设备的“核心信号放大器”，广泛应用于无线路由器、智能家居、汽车电子等领域。公司产品线覆盖从Wi-Fi 5到Wi-Fi 7标准，并已启动Wi-Fi 8的预研，其产品以高性能、低功耗和全系列覆盖为特点，已通过高通、联发科、博通等国际主流芯片平台认证，客户包括中兴通讯、TP-Link等知名品牌，是国内Wi-Fi射频前端芯片领域的龙头企业。　　25. 聚辰半导体　　聚辰半导体(Giantec Semiconductor)是一家在科创板上市的集成电路设计企业。公司是智能手机摄像头和液晶模组存储器的主要供应商，拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。其核心产品EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)广泛应用于智能手机摄像头模组、汽车电子、工业控制等领域，在全球智能手机摄像头EEPROM市场占有率位居前列，是国内该细分领域的领军企业。公司正积极向汽车电子、DDR5内存模组等高端应用领域拓展。　　26.东芯半导体　　东芯半导体股份有限公司是一家总部位于上海的集成电路设计企业，专注于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，并于2021年在科创板上市。公司是国内少有的可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的存储芯片公司，其主流产品包括SPI NAND Flash、NOR Flash、DRAM等，广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、智能穿戴和安防监控等领域。凭借在48纳米NOR Flash等先进工艺上的技术领先性，东芯半导体已成为国内存储芯片设计领域的重要力量。　　27.乐鑫科技　　乐鑫信息科技(上海)股份有限公司成立于2008年，是一家在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域处于领导地位的集成电路设计企业，并于2019年在科创板上市。公司以其强大的开源生态和活跃的全球开发者社区而闻名，主流产品是以“连接+处理”为方向的物联网Wi-Fi/蓝牙双模MCU(微控制器单元)，最具代表性的是ESP32系列芯片。这些产品集成了射频、处理器、存储与外设接口，广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制等AIoT设备领域。乐鑫科技在全球Wi-Fi MCU市场份额保持领先，连续多年位居中国第一，其推出的具备端侧AI功能的ESP32-S3等芯片已成为市场主流产品。　　28.全志科技　　全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年，总部位于广东珠海，是一家专注于智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计的集成电路设计企业，于2015年在深交所创业板上市。公司主流产品为智能终端应用处理器SoC芯片，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合及超低功耗方面具有业界领先水平，其T系列、V系列、A系列等产品广泛应用于智能硬件、平板电脑、汽车电子(智能座舱)、智能家电、机器人、智慧安防等多个领域。全志科技是国内音视频SoC主控芯片领域的领导者，智能物联网SoC芯片营收规模在A股市场位居前列，是消费电子和物联网芯片市场的主流供应商之一。　　29.思特威　　思特威(上海)电子科技股份有限公司(SmartSens Technology)是一家专注于CMOS图像传感器(CIS)芯片研发、设计和销售的高新技术企业。公司以安防监控领域为切入点并连续多年在该领域CIS出货量位居全球前列，是其传统优势市场。主流产品为面向安防监控、汽车电子(尤其是车载ADAS)、新兴机器视觉和智能手机领域的高性能CIS芯片，其产品以优异的低照度成像技术和全局快门技术为特点。近年来，思特威成功将业务拓展至消费电子和车载高端CIS市场，其车规级产品已进入比亚迪、上汽等主流车企供应链，并于2022年在科创板上市。　　30.晶晨股份　　晶晨股份是一家在科创板上市的全球无晶圆半导体系统设计领导者，专注于智能终端应用处理器SoC芯片的研发与设计。公司主流产品为多媒体SoC芯片，包括智能机顶盒SoC、智能电视SoC、智能家居SoC以及平板主控和OTT主控等，在音视频编解码领域技术领先，其智能电视和机顶盒SoC市占率位居A股第一和全球前列。近年来，晶晨股份积极布局AIoT、智能影像、无线连接及汽车电子等新市场，已成功将自研的端侧AI算力单元集成至超过15款商用芯片中，广泛应用于小米、索尼、TCL等知名终端厂商的产品中。　　31.恒玄科技　　恒玄科技成立于2015年，是一家专注于智能音频SoC芯片研发与设计的集成电路设计企业，并于2020年在科创板上市。公司主流产品为智能蓝牙音频SoC芯片和AIoT主控芯片，其产品广泛应用于TWS蓝牙耳机、Type-C音频耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。恒玄科技是国内TWS耳机蓝牙芯片市场的领导厂商，全球市场份额位居前列，其自主研发的IBRT技术可保证TWS耳机更强的抗干扰和稳定连接能力，并已进入华为、小米、三星、阿里、百度、字节跳动等主流品牌供应链。公司推出的BES2700系列、BES2800系列等芯片已成为智能音频和AIoT领域的主流解决方案。　　32.燧原科技　　燧原科技成立于2018年，总部位于上海，是一家专注于人工智能领域、提供云端AI训练和推理算力平台的高科技企业。公司主流产品为自主研发的高性能通用AI芯片，包括“邃思”系列云端训练芯片、以及面向数据中心的“云燧T10/T11”训练加速卡和“云燧i10/i20”推理加速卡，并配套提供“驭算”软件平台。燧原科技是国产AI芯片领域的领军企业之一，累计融资规模超32亿元，其产品以高性能和高能效比为特点，广泛应用于互联网、智算中心、智慧城市、智慧金融、科学计算及自动驾驶等多个行业场景。　　33.摩尔线程　　摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年，是一家专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品的高科技企业。公司主流产品为基于自研MUSA架构的全栈GPU产品，包括曦思®N系列(计算)、曦云®C系列(云渲染)和曦彩®G系列(图形)等，其芯片集成AI计算加速、3D图形渲染、超高清视频编解码及物理仿真等多种功能。摩尔线程致力于为人工智能训练与推理、科学计算、数字孪生、AIGC和元宇宙等应用提供基础算力支撑，其产品已得到广泛应用，并且公司营收增长迅速，是国产GPU领域的重要企业。　　34.平头哥　　平头哥半导体有限公司成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，总部位于杭州。公司拥有端云一体全栈产品系列，主流产品包括四大核心芯片：基于自研RISC-V架构的玄铁系列处理器(IP核)、含光800 AI推理芯片、倚天710服务器CPU以及羽阵系列RFID芯片。其玄铁CPU累计出货量已超400亿颗，而含光800在ResNet-50基准测试中推理性能达78563 IPS，能效比为500 IPS/W，性能达当时业界最好水平的4倍。平头哥的产品广泛应用于数据中心、物联网、人工智能、云计算及汽车电子等领域，致力于为云原生、高性能计算和边缘计算等场景提供算力支持。　　35.芯原股份　　芯原股份成立于2001年，总部位于中国上海，是一家领先的芯片设计服务和半导体知识产权(IP)授权服务提供商，并于2020年在科创板上市。公司基于独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式，核心业务包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权。其主流产品为六大类自主可控的处理器IP(包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和显示处理器IP)以及超过1,600个数模混合IP和射频IP，并基于此为客户提供从芯片定义到量产的全程定制服务。芯原股份的IP授权业务全球市占率达1.6%，其技术和解决方案广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等众多领域，客户涵盖全球知名的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司。　　36. 景嘉微　　长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年，总部位于湖南长沙，是一家专业从事高可靠电子产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，于2016年在深交所创业板上市。公司是国内GPU领域的领军企业和龙头企业，拥有自主知识产权和成熟的图形处理芯片。其主流产品包括自主研发的JM5400、JM7200、JM7201以及JM9系列等高性能GPU芯片和显卡，以及图形显控模块、小型化雷达、无线通信系统等。产品广泛应用于军用飞机、航天航空等国防装备的图形显控领域，以及桌面办公、工业控制等高可靠性要求的场景，在军用图形显控市场占有率领先，是国内唯一实现通用GPU量产的芯片设计公司之一。　　37.黑芝麻智能　　黑芝麻智能科技(上海)有限公司成立于2016年，总部位于上海，并在武汉、硅谷等地设有研发中心，是国内领先的车规级智能汽车计算芯片供应商，专注于自动驾驶领域，是国内首家集齐功能安全认证的自动驾驶芯片公司。其主流产品包括华山系列高算力自动驾驶芯片(如华山一号A500算力5-10TOPS、华山二号算力40TOPS且能效比大于6TOPS/W)和武当系列跨域计算芯片，以及多芯片互联FAD板卡(算力高达160TOPS)，提供基于自研IP核和SoC的全栈式解决方案，应用于L3/L4级别自动驾驶场景，如泊车、城市道路和高速驾驶，已出货给多家整车厂商。　　38.爱芯元智　　爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月，总部位于上海，是一家专注于人工智能视觉芯片研发的高新技术企业。公司核心技术为自研的爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大IP，致力于提升芯片在复杂场景下的图像画质和AI推理能效。其主流产品是AX系列边缘侧和端侧AI视觉推理芯片，已成功量产并迭代四代，广泛应用于智慧城市、智能驾驶、机器人以及AR/VR等领域的边缘和端侧设备市场。　　39.嘉楠科技　　嘉楠科技是一家在纳斯达克上市的领先ASIC芯片设计公司，最初以区块链矿机芯片闻名，并确立了“区块链+AI”的多元化发展战略。其主流产品主要包括两大方向：一是面向区块链领域的阿瓦隆(Avalon)系列矿机芯片;二是基于RISC-V架构的勘智(Kendryte)系列边缘AI芯片(如K210、K230)，该系列芯片以强悍的算力在人体骨骼识别、动态手势处理等方面具有优势，广泛应用于智能家居、智能园区、智能能耗和智能农业等场景。　　40.奕斯伟计算　　奕斯伟计算是一家成立于2016年的高估值集成电路设计企业，公司采用独特的“芯片+材料+封测”一体化布局。主流产品与服务涵盖三大业务板块：芯片及解决方案(包括显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速四类芯片)、硅材料(12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片)以及先进封测(芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测)。其技术广泛应用于显示驱动、物联网及智能计算等领域，是国产芯片产业中的重要参与者。　　41.圣邦股份　　圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于2007年，是国内高性能模拟集成电路设计的龙头企业，也是A股首家专注模拟芯片设计的上市公司。公司采用Fabless模式，专注于信号链和电源管理两大领域的模拟芯片研发与销售。其主流产品线全面，信号链芯片包括运算放大器、比较器、数据转换器(ADC/DAC)、模拟开关等;电源管理芯片包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电池管理芯片、LED驱动器等。公司产品型号丰富，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和人工智能等众多领域。　　42.思瑞浦　　思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(股票代码：688536)成立于2012年，总部位于江苏苏州，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片设计的集成电路企业，于2020年在科创板上市，作为国内信号链模拟芯片领域的龙头企业，公司持续拓展产品线。其主流产品主要包括信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类：信号链芯片涵盖线性产品(如运算放大器、比较器)、转换器产品(如高精度ADC/DAC)和接口产品;电源管理芯片则包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电源监控电路和电池管理芯片等。这些产品以高精度、高可靠性著称，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子、医疗健康和仪器仪表等领域。　　43.韦尔股份 (豪威科技)　　韦尔股份，全称豪威集团-上海韦尔半导体，是一家总部位于上海的中国领先半导体设计公司，通过成功并购全球CMOS图像传感器(CIS)厂商豪威科技(OmniVision)实现了跨越式发展。公司主流产品以CMOS图像传感器为核心，在全球CIS市场排名第三，覆盖手机、汽车和安防三大应用领域，同时提供模拟芯片、显示驱动芯片(如TDDI)、触控与显示驱动器集成以及电源管理IC等，广泛应用于消费电子、汽车智能化、工业控制等领域。　　44.卓胜微　　卓胜微成立于2012年，总部位于江苏无锡，是一家专注于射频集成电路领域的高新技术企业，于2019年在深圳证券交易所创业板上市。作为国内射频前端芯片设计的龙头企业，公司主流产品包括射频开关、射频低噪声放大器(LNA)、射频滤波器以及射频前端模组(如L-PAMiD)等。这些产品构成了无线设备的“智能交通指挥系统”，具有高集成度、低功耗的特点，广泛应用于智能手机、智能穿戴、通信基站和汽车电子等领域，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，如三星、小米、OPPO、vivo等。　　45.格科微　　格科微有限公司成立于2003年，总部位于上海浦东新区张江高科技园区，是中国领先的半导体设计企业，专注于CMOS图像传感器(CIS)和显示驱动芯片的研发、设计与销售。公司主流产品包括手机CIS传感器(覆盖从低端到高端的全系列，如5000万像素单芯片图像传感器)、非手机CIS产品以及显示驱动芯片，这些产品如同电子设备的“精密视觉系统”，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和安防监控等领域。格科微在全球手机CIS芯片市场份额位居前列，客户包括三星、小米、OPPO、vivo等主流品牌，并通过自建12英寸晶圆产线实现Fab-Lite模式转型。　　46.汇顶科技　　汇顶科技成立于2002年，总部位于深圳，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，于2016年在上交所上市。公司是全球领先的生物识别传感器供应商，其主流产品以指纹识别芯片和触控芯片为核心，包括光学屏下指纹识别方案、电容触控芯片，并已拓展至ToF传感器、健康监测传感器、蓝牙SoC以及车规级MCU等物联网和汽车电子领域。这些产品如同智能终端的“生物识别安全密钥”，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及汽车电子等领域，客户覆盖华为、小米、三星、谷歌等全球知名品牌。　　47.纳芯微　　纳芯微成立于2013年，总部位于苏州，是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路研发和销售的芯片设计企业。公司以信号链技术为基础，产品线聚焦于信号感知、系统互联与功率驱动三大方向，主流产品包括传感器信号调理ASIC芯片、隔离与接口芯片(如数字隔离器)、驱动与采样芯片以及电源管理芯片等。其产品具有高可靠性的特点，广泛应用于汽车电子(如新能源汽车的主驱逆变器、BMS、OBC)、工业控制、信息通讯及消费电子领域。凭借过硬的车规级芯片开发能力，公司已成功进入比亚迪、东风汽车、上汽大众等主流汽车供应链，并成为国内汽车模拟芯片领域的领军企业之一。　　48.艾为电子　　艾为电子成立于2008年，总部位于上海，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链及射频等集成电路设计的高新技术企业，于2021年在上海证券交易所科创板上市。公司主流产品线覆盖“声、光、电、射、手”五大领域，具体包括音频功放芯片(如智能音频放大器)、电源管理芯片(如LED驱动、过压保护OVP、快充芯片)、射频前端芯片(如低噪声放大器LNA)、马达驱动芯片以及触控传感芯片。这些产品广泛应用于智能手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴设备等智能终端领域，客户涵盖华为、小米、OPPO、vivo、三星等国内外主流手机品牌。　　49.上海贝岭　　上海贝岭股份有限公司成立于1988年，总部位于上海，于1998年在上海证券交易所主板上市，是国内集成电路行业的首家中外合资企业和首家上市公司。公司专注于模拟及数模混合集成电路设计，采用Fabless模式，主流产品包括电源管理芯片(如BL系列)、智能计量芯片(如电能计量SoC)、功率器件(如MOSFET和IGBT)以及高速高精度ADC/DAC等数据转换器。这些产品广泛应用于工业控制、汽车电子、智能电网和消费电子等领域，凭借高压BCD工艺、车规级认证等技术优势，在国产模拟芯片市场占据约6%的份额，并在智能电表计量芯片细分市场以15%的占有率保持领先地位。　　50.矽力杰半导体　　矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(简称矽力杰)成立于2008年，总部位于杭州，是一家专业从事高性能模拟集成电路设计的Fabless公司，于2013年在台湾证券交易所上市，是亚洲最大的独立模拟芯片设计企业之一。公司主流产品以电源管理芯片为核心，包括DC/DC转换器、AC/DC控制器、LED驱动芯片、电池管理芯片、电源管理单元(PMU)以及信号链芯片等，以高效率、高可靠性和小封装著称。这些产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子和新能源等领域，客户涵盖华为、中兴、小米、联想等知名企业，并积极拓展车规级市场。
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发布时间：2026-01-05 16:08 阅读量：424 继续阅读>>
模拟<span style='color:red'>电路</span>设计中噪声分析的误区及注意事项
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模拟电路设计中噪声分析的误区及注意事项

　　在模拟电路设计中，噪声是一个不可忽视的因素，它会对电路性能和稳定性产生重要影响。噪声源于各种随机因素，包括器件本身、温度、电磁干扰等，因此，在进行模拟设计时需要进行噪声分析以确保电路性能符合要求。然而，噪声分析过程中存在一些常见误区，同时也有一些关键的注意事项需要特别注意。本文将模拟设计中噪声分析的误区及注意事项。　　1. 误区：忽略器件噪声参数　　1.1 问题描述　　在模拟设计中，很多工程师容易忽略器件的噪声参数，只关注传统的电压增益、带宽等指标，而忽视了噪声参数对整体电路性能的重要影响。　　1.2 解决方法　　正确评估器件的噪声参数，包括输入噪声、输出噪声、噪声系数等，选择低噪声的器件并合理设计电路结构，以降低整体电路的噪声水平。　　2. 误区：简化分析过程　　2.1 问题描述　　有些工程师倾向于简化噪声分析过程，忽略复杂的噪声源与信号源之间的相互作用，从而导致对真实噪声水平的误判。　　2.2 解决方法　　细致分析电路中各个噪声源的贡献，考虑交叉耦合、共模噪声等因素，采用合适的噪声模型和仿真工具进行全面准确的噪声分析。　　3. 误区：忽略温度效应　　3.1 问题描述　　温度变化会影响器件参数和性能，但有时工程师在噪声分析中容易忽略温度效应对噪声的影响，导致设计的不稳定性和不准确性。　　3.2 解决方法　　考虑温度对器件参数如噪声指数、漏电流等的影响，进行温度分析并结合恰当的校准措施，确保电路在不同温度下的性能稳定性。　　4. 注意事项：频谱分析　　4.1 频谱分析的重要性　　频谱分析是噪声分析的重要手段，通过频谱分析可以清晰地了解电路中各个频率点的噪声功率密度，有助于准确定位和优化噪声源。　　4.2 正确使用频谱分析工具　　选用适当的频谱分析仪器，掌握其操作技巧，合理设置测量参数，并对频谱数据进行准确分析和解读，确保获得可靠的噪声信息。　　5. 注意事项：布线和接地　　5.1 布线和接地对噪声的影响　　不良的布线和接地会增加电路中的串扰和共模噪声，导致噪声水平升高。良好的布线和接地设计可以有效减少干扰，提高电路的抗噪能力。　　5.2 布线和接地注意事项　　合理规划信号线和电源线的走向，减少交叉干扰。　　使用足够宽度和厚度的接地线，确保良好的接地连接。　　避免在信号传输路径上放置大功率设备或高噪声源，以减少对信号线的影响。　　6. 注意事项：敏感元件的选择　　6.1 选择低噪声元件　　在进行模拟设计时，应优先选择具有低噪声指标的器件，如低噪声运放、低噪声二极管等，以降低整体电路噪声水平。　　6.2 抑制敏感元件周围的噪声源　　将敏感元件远离可能产生干扰的元件、电源线路或其他噪声源，采取屏蔽措施或隔离设计，减少外部干扰对其影响。
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发布时间：2026-01-04 16:52 阅读量：376 继续阅读>>
赛尔特(SETsafe | SETfuse)解决方案与产品：Power Supply Unit (PSU) <span style='color:red'>电路</span>安全保护
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赛尔特(SETsafe | SETfuse)解决方案与产品：Power Supply Unit (PSU) 电路安全保护

　　概述　　PSU (Power Supply Unit 数据中心电源供应单元)是为数据中心内的服务器、存储设备和网络设备提供稳定电力的核心组件。它将交流电(AC)转换为直流电(DC)，确保设备正常运行。PSU的特点包括：高效率(通常符合80 PLUS认证，如钛金或白金级，效率90%以上)，冗余设计(采用N+1或2N配置，保障故障时持续供电)，模块化结构(便于维护和升级)，智能管理功能(支持远程监控和负载优化)，以及高可靠性、耐高温和低噪音特性，以适应数据中心全天候运行和节能环保的需求。　　为什么数据中心电源供应单元 (PSU) 需要进行电路安全保护　　数据中心电源供应单元(PSU)需要电路安全保护的原因主要包括以下几点：　　防止设备损坏：　　电源波动、过载或短路可能导致服务器、存储设备等关键硬件损坏。电路保护(如过流保护、过压保护)能有效防止这些问题，延长设备寿命。　　避免数据丢失：　　电源中断或电压异常可能导致数据中心运行中断，造成数据丢失或损坏。保护电路(如UPS系统和浪涌保护器)可确保供电连续性，保护数据完整性。　　降低火灾风险：　　过载电路、故障接线或设备过热可能引发火灾。电路保护装置(如断路器和熔断器)能及时切断故障电路，减少火灾隐患。　　保障人员安全：　　数据中心涉及高电压设备，电路保护(如接地保护和漏电保护)能防止电击事故，保障运维人员安全。　　确保业务连续性：　　数据中心是关键业务基础设施，任何电源故障都可能导致昂贵的停机成本。保护电路(如冗余电源和快速切换系统)可最大程度减少停机时间。　　应对外部干扰：　　雷击、电网波动等外部因素可能引发浪涌，损坏设备。浪涌保护器可吸收过电压，保护PSU及相关设备。　　符合法规和行业标准：　　电路保护是许多国际和地区安全标准的强制要求，数据中心必须遵守以确保合规性并避免法律处罚。　　强制标准和要求(仅供参考，请以实际为准)：　　IEC 623681(音视频、信息技术设备安全标准)：　　要求：取代IEC 60950，规定PSU需具备防止电击、火灾和伤害的保护措施，包括双重绝缘、接地保护和限流电路设计。　　NFPA 70(美国国家电气规范，NEC)：　　要求：要求每个分支电路配备符合UL 489标准的逆时断路器或瞬时断路器，或者使用CC、J或R类熔断器进行分支电路保护。　　OSHA电气安全指南：　　要求：规定高电压设备需配备适当的接地、绝缘和过流保护装置，限制未经授权人员接触高电压区域。　　ASHRAE TC 9.9(数据中心热管理标准)：　　要求：要求PSU和相关电气系统与高效冷却系统配合，防止因过热导致的电路故障。　　TIA942(数据中心电信基础设施标准)：　　要求：规定数据中心需采用冗余电源设计和可靠的电路保护措施，以确保高可用性和安全性。　　数据中心PSU的电路安全保护是确保设备安全、数据完整性和业务连续性的关键措施，涵盖过流、过压、浪涌保护及接地等功能。强制标准如UL 609501、IEC 623681、NFPA 70等要求PSU具备可靠的保护机制，以防止电气故障、火灾和人员伤害，同时满足合规性需求。这些标准共同确保数据中心在高负载和复杂环境下安全稳定运行。　　数据中心电源供应单元(PSU)常见的电路安全保护方式包括以下几种(仅供参考，请以实际为准)：　　过流保护(Overcurrent Protection)：　　通过熔断器(Fuse)或断路器(Circuit Breaker)限制电流，防止过载或短路损坏设备。　　应用：自动切断超过额定电流的电路，保护PSU和下游设备。　　过压保护(Overvoltage Protection, OVP)：　　检测并限制输入或输出电压超过安全范围，防止电压过高损坏硬件。　　应用：吸收或切断异常高电压，如电网浪涌或雷击。　　欠压保护(Undervoltage Protection, UVP)：　　监测电压低于安全阈值时，自动断开电路或切换至备用电源，防止设备因电压不足而故障。　　应用：应对电网电压骤降或不稳定情况。　　短路保护(Short Circuit Protection)：　　在检测到电路短路时，迅速切断电源，防止过热或火灾。　　应用：通过快速响应电路，保护PSU和连接设备。　　浪涌保护(Surge Protection)：　　使用浪涌保护器(SPD)吸收或转移雷击或电网瞬态浪涌，保护PSU免受高电压冲击。　　应用：常见于数据中心外部电源输入端。　　过温保护(Overtemperature Protection, OTP)：　　通过温度传感器监测PSU内部温度，超温时降低功率输出或关闭设备，防止过热损坏。　　应用：适应数据中心高温运行环境。　　这些保护方式通常结合使用，集成在PSU设计中，符合UL 609501、IEC 623681等标准，确保数据中心电源系统的高可靠性、安全性和稳定性。　　赛尔特(SETsafe | SETfuse)解决方案、保护类型、产品、系列　　产品详细参数，请点击“进一步了解”到产品详情页面阅读了解　　保护类型：PSU过流保护　　产品：管状熔断体 (CFL)　　系列：　　SCF632 进一步了解SCF520 进一步了解　　保护类型：PSU过压保护　　产品：瞬态电压抑制二极管 (TVS)　　系列：　　SPC1~4 进一步了解SPCL1~4 进一步了解
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发布时间：2025-12-26 14:34 阅读量：440 继续阅读>>

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