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兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“<span style='color:red'>汽车</span>电子·金芯奖之卓越产品奖”

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兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

　　近日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。兆易创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子·金芯奖卓越产品奖”。这一荣誉不仅是对兆易创新技术实力的权威背书，更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。　　作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子行业的创新与发展，为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。　　此次获奖的GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高时钟频率及400MB/s数据吞吐率等核心优势，为汽车智能化发展提供强有力的支撑。该系列产品具有八通道DTR SPI接口，兼容单通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以达到高效的代码数据读取。在安全方面，GD55LX02GE系列内置ECC算法与CRC校验功能，从最大程度上保障了产品的可靠性，从而有效延长了使用寿命。同时，GD55LX02GE的各项规格、指标完全符合JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范，在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，可通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障。此外，GD55LX02GE支持标准的TFBGA24ball封装，最高温度规格可支持125℃，即便在极端温度环境下，也能充分保障工作稳定性。　　在汽车电子领域，车用产品需遵循严格的功能安全标准。作为一款车规级芯片产品，GD55LX02GE系列已成功通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证以及AEC-Q100认证，这标志着该系列产品在功能安全方面已达到国际先进水平，能够满足智能网联、智能座舱、自动驾驶等对性能有严格要求的汽车应用，为全球汽车电子市场提供优质、可靠的存储选择。　　近年来，兆易创新持续加大对车用市场的研发投入，在存储和微控制器领域，形成了覆盖多元场景需求的产品矩阵，并获得了合作伙伴和主流车厂的广泛认可。展望未来，兆易创新将持续提升产品的性能、安全性与可靠性，以应对智能化、电动化趋势下汽车电子架构的复杂需求。公司还将进一步深化与全球产业链的协同创新，推动车规级芯片的生态共建，为全球汽车产业的高质量发展贡献力量。

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兆易创新

发布时间：2025-05-21 13:25 阅读量：165 继续阅读>>

华润微集成电路“降压型LED恒流驱动器QPT4115”荣获“2025年度<span style='color:red'>汽车</span>电子·金芯奖”创新应用奖

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华润微集成电路“降压型LED恒流驱动器QPT4115”荣获“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖

　　2025年5月14-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。　　大会期间，华润微集成电路(无锡)有限公司(以下简称ICBG)研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣膺“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖。该奖项经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家评选，是汽车电子领域具有标杆意义的荣誉。　　2025年5月14-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。　　大会期间，华润微集成电路(无锡)有限公司(以下简称ICBG)研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣膺“2025年度汽车电子·金芯奖”创新应用奖。该奖项经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家评选，是汽车电子领域具有标杆意义的荣誉。　　ICBG依托深厚的技术积累和对市场需求的精准把握，打造了自主创新的车规级芯片技术矩阵，为智能汽车提供「感知-决策-执行」全链路解决方案，并已成为多家头部新能源车企的战略供应商。未来，ICBG将秉持创新引领发展的理念，专注于研发具有全球竞争力的车规级芯片，为汽车电子领域提供高性能、高可靠性的核心部件产品。

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华润微

发布时间：2025-05-19 09:31 阅读量：191 继续阅读>>

意法半导体ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品，目标应用主打<span style='color:red'>汽车</span>数字钥匙

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意法半导体ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品，目标应用主打汽车数字钥匙

　　意法半导体ST25R系列NFC读卡器推出两款唤醒速度和检测距离俱佳的车规新产品，提升用户体验。ST25R500和ST25R501符合车联网联盟(CCC)和无线充电联盟(Wireless Power Consortium)两大标准的要求，目标应用瞄准汽车数字钥匙、设备配对、发动机启动和中控台无线充电NFC卡保护。　　新读卡器的峰值输出功率2W，达到市场先进水平，接收灵敏度高，读卡距离比市面上其他读卡器高出70%。ST25R501采用4mmx4mm QFN封装，PCB占用面积缩减36%，是市场上功能最高、尺寸最小的车规NFC读卡器，适用于车门把手和B柱模块。即使在空间有限的天线设计中，这两款芯片组也能确保射频性能出色。两款都通过了AEC-Q100汽车行业认证，符合NFC Forum CR13标准，并满足汽车和手机OEM厂商的严格要求。　　除了车门控制和发动机启动系统外，意法半导体的ST25R500和ST25R501还可以用于中控台Qi充电器NFC卡保护、手机配对和数据传输。ST25R501更适用于空间受限的汽车设备，而ST25R500则具有更高的连续输出功率，也适合遥控钥匙充电等用途。这两款芯片都支持广泛使用的协议，包括NFC-A、NFC-B(ISO14443A/B)、NFC-F(FeliCa™)和NFC-A/NFC-F卡模拟(保护Qi无线充电NFC卡安全)。　　意法半导体在2025年嵌入式世界大会上展示了新的车规NFC读卡器，以及支持开发者在各种场景中创造性地使用标准化短距离非接触式技术的其他的ST25R高性能产品，其中，ST25R300消费类和工业级产品具有高达2.2W输出功率，确保设备在高噪声环境中建立稳定的连接，而ST25R300和ST25R500让设计人员能够将天线放置在LCD屏幕后面或机器、机柜或机门内。　　意法半导体汽车NFC读卡器市场营销总监Rene Wutte表示：“目前包括大多数客户和汽车市场主要参与者在内的潜在客户都在使用今天我们推出的车规读卡器设计产品。新产品可以简化工程设计，让产品开发团队能够专注于设计时尚、纤薄、美观的产品，建立无缝、愉悦的非接触式人车交互方式，提升用户体验。”　　Marquardt Group是一家为汽车、家用电器等市场开发电气电子产品的高科技公司，也是意法半导体新产品的早期客户。该公司的全球门禁传感器产品部负责人Johannes Mattes表示：“汽车原始设备制造商(OEM)和设备制造商对汽车NFC设备的读取距离有着严格的要求。过去，我们需要投入大量时间才能满足这些要求，并且存在巨大的工程风险。现在，我们在数字门禁控制的新型门把手模块项目中使用ST最新的大功率读卡器芯片后，开发速度非常快，性能也比传统产品显著提升。”　　更强的噪声抑制功能和极高的接收灵敏度让新款读卡器能够在恶劣环境下工作，同时简化电磁抗扰度设计，降低产品认证难度。其他功能包括动态功率输出(每个功率值都有主动波形控制功能)、诊断和NFC卡保护功能(包括方便进行非侵入式调试的测试输出)。　　动态功率输出功能可自动调整发射功率，以补偿不同天线尺寸和距离的失谐效应，使其符合NFC Forum的限制要求，并确保标签的安全。主动波形整形技术有助于简化终端产品符合最新的NFC Forum技术规范和CCC数字钥匙强制性标准要求，包括单调性测试和信号过冲/下冲限制。开发人员使用意法半导体GUI软件开发工具，通过简单的寄存器设置，即可调整信号，满足这些条件。　　ST25R全系提供丰富的软件库和API接口，包括CCC数字钥匙、射频抽象层(RFAL)中间件等车用软件。ST25R读卡器也支持意法半导体的eDesignsuite工具，例如，全新的PCB热模拟器。　　ST25R500现已量产，采用5mmx5mm QFN封装。ST25R501将于2025年第三季度上市，采用4mmx4mm车规QFN小封装。

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意法半导体

发布时间：2025-05-16 15:16 阅读量：209 继续阅读>>

汽车芯片创新成果"！" alt="上海贝岭发动机点火IGBT芯片BLG3040，获评《中国电子报》"十大汽车芯片创新成果"！">

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上海贝岭发动机点火IGBT芯片BLG3040，获评《中国电子报》"十大汽车芯片创新成果"！

　　2025年4月22日，在《中国电子报》"汽车芯片创新成果"专题报道中，上海贝岭发动机点火IGBT芯片BLG3040，成功获评"2025中国汽车芯片产业十大创新成果"!　　文中写道：车规级点火线圈驱动IGBT芯片 BLG3040 是一款内部集成自钳位双向稳压二极管的车规级IGBT芯片，具有导通压降低、阈值电压VTH低、击穿电压高、自钳位开关能量高、结温高及ESD耐受能力高等特性，可适配汽车点火系统及发动机控制单元(ECU)需求，为不同的动力平台提供高效可靠的电子点火管理方案，其综合技术指标已达到国际先进水平。从制造端来看，该产品依托集团内晶圆厂制造资源及国内一流车规级封测资源，具备安全、有保障的供应链，能够在保证产能的同时保障产品品质。目前，该产品已批量导入多家国内外头部Tier1 供应商及整车企业，成功配套多款主流车型。截至今年4月，累计出货量已突破 1000 万颗，推进了汽车电子关键芯片本土化生产进程。　　上海贝岭是国内早期布局汽车发动机点火IGBT研发的企业，整体方案成熟、多样。如图2所示，在预驱上，我们可以提供分立、集成等方案;在核心功率器件IGBT上，贝岭可以提供5个系列可供选择，适用于汽车、摩托车发动机ECU及点火线圈等多种客户应用。　　另外，在发动机点火系统上，除了发动机点火IGBT，我们还可以提供预驱、比较器、基准源、LDO等，并持续做相关产品的系列化。　　在发动点火应用上，上海贝岭会持续深耕、探索，全力为客户提供高可靠、高匹配、高性价比物料方案，用勤劳、智慧笃定践行“用‘芯’创造美好生活”贝岭人的美好愿景!

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上海贝岭

发布时间：2025-05-14 13:40 阅读量：343 继续阅读>>

川土微电子CA-IS3741HW-Q1<span style='color:red'>汽车</span>级高速四通道数字隔离器量产！

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川土微电子CA-IS3741HW-Q1汽车级高速四通道数字隔离器量产！

　　川土微电子CA-IS3741HW-Q1汽车级高速四通道数字隔离器量产发布!　　01产品概述　　CA-IS374X-Q1是一款高性能四通道数字隔离器，具有精确的时序特性和低电源损耗。在隔离CMOS数字I/O时，CA-IS374X-Q1器件可提供高电磁抗扰度和低辐射。所有器件版本均具有施密特触发器输入，可实现高抗噪性能。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由二氧化硅(SiO2)绝缘栅隔离。　　CA-IS3740四个通道都在同一个方向上，输出侧(B侧)具有输出使能;CA-IS3741具有三个前向和一个反向通道，两侧均具有输出使能;CA-IS3742具有两个前向和两个反向通道，两侧都有输出使能。所有设备都具有故障安全模式选项。如果输入侧电压或信号丢失，对于后缀为L的设备，默认输出为低，对于带有后缀H的设备，默认输出为高。　　02产品特性　　• 信号传输速率：DC to 150Mbps　　• 宽电源电压范围：2.5V to 5.5V　　• 宽温度范围：-40°C to 125°C　　• 无需启动初始化　　• 默认输出高电平和低电平选项　　• 优异的电磁抗扰度　　• 高 CMTI：±150kV/µs (典型值)　　• 低功耗，(典型值):　　▪ 电流为 1.5mA/通道(@5V， 1Mbps )　　▪ 电流为 6.6mA/通道(@5V， 100Mbps )　　• 精确时序 (典型值)　　▪ 12ns 传播延迟　　▪ 1ns 脉冲宽度失真　　▪ 2ns 传播延迟偏差　　▪ 5ns 最小脉冲宽度　　• 高达 5kVRMS的隔离电压　　• 隔离栅寿命：>40 年　　• 具有使能端的三态输出　　• 施密特触发器输入　　• 宽体 SOIC16-WB(W) 封装，符合 RoHS 标准　　• 通过 AEC-Q100 车规认证:　　▪ 器件温度 Grade1：工作环境温度-40℃ ~ 125℃　　03应用　　• 汽车PDU　　• 汽车OBC　　• 汽车空调压缩机　　• 汽车BMS　　• 汽车电机控制器

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川土微电子

发布时间：2025-05-12 11:51 阅读量：231 继续阅读>>

工业、<span style='color:red'>汽车</span>芯片市场，出现复苏信号

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工业、汽车芯片市场，出现复苏信号

　　功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据，美光和联发科的高成长，在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体，上榜全球TOP10。　　全球排名变动的背后，是汽车和工业市场销售疲软导致。然而，最近不少信号都在暗示：下半年汽车、工业领域半导体都会复苏。　　TI发布了最新的第二季度财报，TI CEO哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)说到：“越来越多的证据和信号表明，所有渠道、所有地区的工业市场都正在复苏。”　　无独有偶，意法半导体也表达了类似的信号。意法半导体在发布财报后表示，公司对未来的营运状况持乐观态度，认为“谷底已过”。　　01四大巨头，财报飘绿　　我们来分别看一下，德州仪器、意法半导体、恩智浦和瑞萨，这四大巨头的财报数据。　　德州仪器第一季度营收达到了40.7亿美元，同比增长11%，净利润11.8亿美元。除了个人电子产品出现季节性的下滑，其他细分市场都实现了环比增长。模拟芯片业务是主要驱动力，营收达到32.1亿美元，同比增长13%，营业利润12.06亿美元，同比增长20%。模拟芯片的强劲表现，是因为汽车、工业和通信设备等领域的增长。　　嵌入式处理业务营收6.47亿美元，同比微降1%，营业利润下降62%，面临的市场竞争和需求波动。其他业务(包括DLP产品和计算器)营收2.12亿美元，同比增长23%，但营业利润受重组费用等因素影响下降55%。　　对于第二季度的营收，德州仪器预计在41.7亿美元至45.3亿美元之间。这一数字远超华尔街平均预期的41.2亿美元。也正是因为预期的增长，在财报公布的当天，TI的股价上涨了5%。　　意法半导体的第一季度数据不是很理想。Q1营收25.17亿美元，同比下降27.3%，环比2024年Q4下降24.2%，远超费城半导体指数成分股平均15%的营收降幅。　　其中，APMS产品组营收14.66亿美元，同比下降28%，其中功率与离散产品收入暴跌37.1%至3.97亿美元，运营利润从去年同期的7700万美元逆转为亏损2800万美元，主要受工业控制与新能源汽车充电桩订单延迟拖累;　　模拟、MEMS与传感器板块收入10.69亿美元，同比下降23.9%，智能手机MEMS传感器出货量下降18%反映了消费电子库存调整的持续影响。　　MDRF产品组营收10.48亿美元，同比下降26.5%，嵌入式处理板块(通用微控制器)收入下降29.1%，射频与光通信板块收入下降19.2%，汽车雷达芯片与手机射频前端需求双双疲软。　　恩智浦最新的业绩表现不佳。恩智浦本季度营收为28.4亿美元，符合指导区间中值，同比下降9%，环比下降9%。从具体的市场来看，占比最大的汽车市场本季度营收为16.74亿美元，同比下滑7%，环比下滑6%;工业与物联网市场本季度营收为5.08亿美元，同比下滑11%，环比下滑2%。　　瑞萨的财报也不太好看。瑞萨2025年第一季度(1 月-3 月)的财务业绩(基于非 GAAP)显示，销售额同比下降 12.2% 至 3088 亿日元，毛利率同比增长 0.1 个百分点至 56.7%。　　其中，占比最大的车用市场营收为1553亿日元，同比下滑12.8%，环比增长4.4%。虽然和上季度相比有所增长，但与2024年Q3之前不断增长的车用市场相比，有明显的萎缩。瑞萨CEO表示，就汽车业务而言，市场仍较为保守，主要处于观望状态。　　02工业、汽车市场，出现复苏信号　　尽管四大巨头财报，并不是非常亮眼，但对于下半年的汽车、工业市场，都表达了乐观的想法。　　德州仪器表示，从周期角度来看，我们在第一季度持续复苏，上次提及有三大终端正在实现同比增长并呈现复苏态势，分别是个人电子市场、企业系统和通信设备。工业也加入了复苏行列，而工业对我们而言是一个规模庞大的市场。我们在24Q4已经看到了一些复苏迹象，但基于25Q1的情况来看，我认为这种复苏与关税无关。　　意法半导体认为汽车市场呈现一些好转迹象。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery指出：“公司订单出货比(book-to-bill ratio)高于1，订单量环比显著增长。”并且，对于整体面向汽车行业的发展策略，Jean-Marc Chery提到，意法半导体在持续推进汽车电子化和汽车数字化相关策略。　　数字化方面，汽车微控制器(MCU)是公司中期以来的营收增长驱动力之一。在中国、欧洲、中东、非洲以及美洲地区，无论是OEM厂商还是Tier1供应商，都有强劲的产品导入(design-in)势头。　　实际上，不少数据机构之前都预测，下半年汽车和工业芯片将迎来复苏拐点。　　IDC最新报告显示，2025年全球半导体市场年增15.9%，该数据虽较去年20%成长率略有放缓，但仍整体将维持健康发展，其中车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年(H2)触底。　　另一家分析机构TechInsights也预测称，2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，下半年需求可望复苏，预计包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。　　汽车市场在今年出现了两极分化的情况。　　类似MCU、PMIC等通用型芯片，因为产能过剩及传统燃油车需求疲软，库存压力持续至2025年二季度末，预计三季度初趋近历史平均水平。　　功率器件方面，碳化硅(SiC)供需缺口因产能扩张收窄，仅高端IGBT维持结构性短缺，市场复苏节奏分化——功率器件于二季度反弹，通用芯片延迟至三季度。　　现货市场的情况又如何?　　根据Quiksol的消息，受电动汽车及智能驾驶需求爆发，NXP车规级MCU及雷达芯片需求上涨，目前原厂交付周期变长。MCU在市场上的现货价已经环比上涨10%～15%。其余产品的需求较为平稳。　　而ST近期在现货市场比较火热，尤其是通用料。3月，ST通用料相较年初已有进一步涨价，但价格倒挂的现象仍未完全消除，仅是有所缓解。涨价更像是一种理性回调，价格逐步恢复至相对合理的水平。此外，最近几周受关税影响，ST也出现了涨价情况。　　工业芯片市场在今年温和复苏。主要的核心动力是：中国“新基建”投资及欧美制造业回流。　　尽管2024年库存仍高于历史水平，但随着库存消化在二季度完成、政策驱动需求三季度回升，工业芯片市场将于下半年实现库存优化，降息对需求的提振则需至年底显现。　　德州仪器财报显示，工业领域在连续七个季度环比下滑后，收入实现高个位数环比增长;此外，企业级系统增长中个位数百分比，通信设备环比增长约10%。　　Jean-Marc Chery在业绩交流会上则提到，目前较为确定工业领域在第一季度将是触底的收入表现，第一季度订单相比第四季度已经有所增长，整体库存水平在逐渐下降，尤其是智能工业领域表现明显，电力与能源领域的库存下降幅度相对较小。　　03关税影响，仍然存在　　从目前的情况来看，尽管全球市场有所回升，但今年的关税影响还是非常大的。由于美国关税的影响，目前大部分机构，都认为2026年全球半导体市场会出现萎缩。TechInsights预测萎缩的市场大概会在34%左右。　　TI也回应了关税的影响。TI表示，在中国的重要客户占据去年总营收的19%，在今年Q1占据了20%，中国市场至关重要。我们正在与客户密切合作，了解他们各自的需求，以便在第一时间为他们提供支持，缓解他们对2025年下半年乃至2026年可能出现情况的担忧。　　目前TI为了支持客户，库存支持上一部分是寄售库存。还有一部分是存放在距离客户制造工厂很近的地方。简单来说，德州仪器会具备一定的灵活性，具体操作需视不同客户的情况而定。　　Counterpoint研究副总监Brady Wang对记者分析，“由于宏观经济疲软及关税政策带来的不确定性加剧，我们已将汽车半导体需求复苏的预测时间从2026年第一季度推迟至2026年第二季度。近期多家汽车半导体企业的大规模裁员已印证这一调整。”　　几天前，意法半导体宣布未来三年将在全球裁员约2800人，旨在调整企业布局和削减成本。这次裁员比例达6%左右，预计意大利和法国的业务都将受到影响。　　美国投行杰富瑞集团在一封给客户的信里写道，关税带来的任何中断和不确定性都可能打压传统芯片的需求，从4月份开始，预计半导体需求和销售将以比此前预期更快的速度放缓，所以分析师决定下调英飞凌2025财年的业绩预期，对意法半导体、奥地利微电子(AMS)的业绩前景更是持“高度谨慎”的态度。

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发布时间：2025-05-12 11:41 阅读量：212 继续阅读>>

意法半导体推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代<span style='color:red'>汽车</span>的未来需求

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意法半导体推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求

　　◆ 新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台。　　◆ 可改变存储配置让汽车厂商能够不断开发创新应用，包括更多需要大容量内存的人工智能应用。　　◆ xMemory基于意法半导体专有相变存储器(PCM)技术，2025年底投产。　　意法半导体(简称ST)推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车(SDV)和升级电动汽车平台的艰难过程。　　不同于因需要不同存储容量而使用多个不同芯片从而引发不同芯片相关的开发和测试成本，内置xMemory的Stellar微控制器是当前市场首款可改变存储配置的创新产品，为客户提供了高能效和高性价比的解决方案。采用从一开始就简化的方法，汽车制造商能够使他们的汽车设计更具前瞻性。这种方法不仅在开发周期的后期为创新提供了更大的空间，还有助于降低开发成本，并通过简化供应链流程来加快产品的上市时间。Stellar P6 MCU是首款采用xMemory的Stellar微控制器，主要用于电动汽车的电驱系统新趋势和架构，计划将于2025年底投产。　　意法半导体产品部副总裁兼通用和汽车微控制器部门总经理Luca Rodeschini表示：“ST为汽车市场开发出了存储单元很小的终极存储器技术，可满足汽车应用对更大内存的无尽需求。内置xMemory的Stellar将为汽车制造商简化未来汽车架构，优化成本效益，并大大缩短产品开发时间。这种创新解决方案让相同的硬件提供原有的基础设施和功能，并为持续不断的产品创新预留充足的内存空间，让汽车制造商安心地推出数字化和电动化创新技术，保持市场领先地位，延长汽车的生命周期。”　　博世副总裁Axel Aue表示：“通过嵌入相变存储器(PCM)技术，Stellar提供了一种稳健、灵活的存储器概念，可用于开发高性能、适应性强的汽车微控制器。相较于其他存储器技术，例如，RRAM和MRAM，PCM技术的应用优势更强。”　　Moor Insights&Strategy首席分析师Anshel Sag表示：“通过选择Stellar xMemory这样的可扩展MCU，工程师不必为支持新的软件功能，花费昂贵的成本重新设计硬件。无论是在开发早期还是发布后的OTA更新过程中，随着软件代码量不断增加，同一平台可以现场升级，从而显著缩短了产品上市时间和维护成本。像Stellar这样采用xMemory的解决方案还能简化物流流程，提高物料清单效率。”　　工作原理　　汽车制造商需要无缝集成软硬件，最大限度地提高软硬件跨平台二次使用率，延长汽车生命周期，并增强数字化功能。随着汽车行业不断推出新功能、新法规和对内存容量需求很大的人工智能和机器学习应用，以及无线(OTA)更新功能，软件变得日益复杂，内存容量成为汽车发展的瓶颈。为解决这一挑战，意法半导体的xMemory存储技术可以在开发阶段或车辆使用过程中扩大内存容量，让汽车应用程序更新升级不再受内存空间的限制。　　在软件定义汽车生命周期开始阶段选择正确的MCU，可确保微控制器能够为未来的软件开发提供充足的存储空间。选择存储容量过高的芯片会增加成本，而选择存储容量过低的芯片则可能需要后期寻找存储空间更大的MCU，并重新测试，从而增加了开发复杂性、成本和时间。内置xMemory的Stellar MCUs的价格具有竞争力，可以节省更多成本，简化OEM供应链，并延长产品寿命，最大限度扩大跨项目二次使用率，缩短检测时间，从而加快产品上市。　　PCM相变存储器和Stellar技术说明：　　ST一直处于汽车MCU从闪存向嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术过渡的前沿，推出了首个车规28nm eNVM技术，同时这也是xMemory的核心技术。与RRAM、MRAM、闪存等NVM技术相比，ST的嵌入式相变存储器(ePCM)在能效、性能、面积(PPA)指标上表现更好。　　PCM拥有业界最小的eNVM存储单元，18nm和28nm PCM的存储密度是其他技术的两倍。　　即将推出的基于Arm®处理器的Stellar P和G两大系列MCU将集成新一代PCM技术。Stellar产品家族是为汽车应用专门设计，可简化车辆电气架构，提高能效、灵活性和安全性。产品组合包括用于中央域控制器、域控制器和车身控制的Stellar Integration MCU(Stellar P和Stellar G系列)，它们整合了多个独立通信和控制ECU功能，还有一个针对电动汽车电驱模块电源转换器控制优化的Stellar Electrification MCU(Stellar E系列)。

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发布时间：2025-05-09 13:35 阅读量：241 继续阅读>>

瑞萨电子：低功耗蓝牙如何彻底改变<span style='color:red'>汽车</span>连接

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瑞萨电子：低功耗蓝牙如何彻底改变汽车连接

　　蓝牙®技术长期以来一直是消费电子产品的主打产品，可实现跨设备的无缝无线连接。然而，它在汽车行业的作用正在迅速扩展到电话配对和免提通话之外。随着低功耗蓝牙(LE)的进步，该技术现在正被用于一系列应用，以提高车辆效率、安全性和用户体验。　　蓝牙LE在汽车领域最引人注目的用例之一是胎压监测系统(TPMS)。随着瑞萨电子DA14533系统级芯片(SoC)等车规级低功耗蓝牙解决方案的最新进展，汽车制造商正在利用这项技术来制造更智能、更高效的汽车，同时降低系统复杂性和成本。　　蓝牙在汽车中的作用越来越大　　现代车辆越来越依赖无线连接来取代传统的有线系统。这种转变在电动汽车(EV)中尤为重要，因为减轻重量对于最大化续航里程至关重要。通过消除传感器系统中的过多布线，Bluetooth LE可以帮助减轻车辆重量，同时保持稳健的数据传输。　　除了TPMS之外，蓝牙还被探索用于监控车辆健康状况的无线传感器网络、智能手机钥匙(PaaK)和无钥匙进入/启动(PEPS)系统以及车载娱乐和驾驶员辅助系统等应用。　　考虑到这些应用，低功耗蓝牙被证明是下一代汽车解决方案的关键技术。　　TPMS向蓝牙LE的转变　　TPMS是现代车辆中至关重要的安全性和效率功能。传统上，TPMS解决方案依赖于sub-GHz专有无线协议，需要专用接收器并增加系统复杂性。通过转向蓝牙LE，汽车制造商可以利用：　　降低功耗，延长传感器单元的电池寿命　　通过使用标准化通信协议降低系统复杂性　　与移动应用程序无缝集成，提供实时监控和增强的用户体验　　全球监管要求，包括美国TREAD法案和欧洲UN ECE R141，已强制要求新车使用TPMS。 Bluetooth LE提供了理想的解决方案，可以满足这些法规要求，同时增强系统功能。　　Renesas DA14533是一款专为汽车应用设计的低功耗蓝牙SoC。它具有超低功耗和AEC-Q100 2级认证，针对TPMS和其他传感器驱动的汽车系统进行了优化。　　DA14533主要特点　　1.超低功耗运行：3.1mA(TX)、2.5mA(RX)、500nA(休眠模式)　　2.符合蓝牙核心5.3标准　　3.AEC-Q100 2级认证(-40°C至+105°C)　　4.Arm® Cortex-M0®+处理器，实现高效系统集成　　5.集成低IQ降压DC/DC转换器，用于优化电源管理　　6.紧凑的3.5mm x 3.5mm WFFCQFN 22引脚封装　　通过整合这些DA14533，汽车制造商可以开发符合严格行业标准的经济高效、高性能的基于蓝牙LE的TPMS解决方案。　　切换到TPMS的蓝牙LE具有几个关键优势，可以提高性能和效率。最显着的好处之一是更长的电池寿命，因为蓝牙LE的低功耗运行确保TPMS传感器可以运行多年，而无需频繁更换电池。此外，通过最大限度地减少所需的外部组件数量、简化物料清单(BOM) 和降低整体系统费用，可以降低制造成本。除了节省成本外，蓝牙LE还通过实现与移动应用程序的无缝连接来增强用户体验，使驾驶员能够实时监控轮胎压力。此外，蓝牙LE面向未来的安全性可确保可靠和安全的数据传输，保护TPMS系统免受潜在的网络威胁。　　扩展蓝牙LE的汽车应用　　除了TPMS之外，低功耗蓝牙还将在其他汽车连接解决方案中发挥关键作用，包括：　　车轮定位 – 使用基于蓝牙的定位技术，如到达角(AoA)和离开角(AoD)来准确识别各个车轮的位置。　　商业车队管理 – 使车队运营商能够通过云连接的蓝牙LE系统监控轮胎压力、燃油效率和预测性维护。　　高级驾驶员辅助系统(ADAS) – 支持无线传感器网络，为提高车辆安全性提供关键数据。　　通过Renesas Winning Combinations加快上市时间　　为了帮助开发人员简化产品集成，瑞萨电子提供了经过预先验证的系统架构，称为Winning Combinations。这些解决方案将DA14533低功耗蓝牙SoC与瑞萨电子的互补产品(如R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和时钟器件)相结合。通过使用Winning Combinations，制造商可以加快设计周期并降低开发风险。　　Bluetooth LE将改变汽车格局，提供低功耗、经济高效且安全的无线连接解决方案。凭借其超高效的设计和车规级的可靠性，瑞萨电子DA14533低功耗蓝牙SoC在TPMS和其他下一代汽车应用中处于领先地位。　　随着汽车制造商继续采用无线传感器技术，Bluetooth LE将在提高车辆效率、安全性和用户体验方面发挥关键作用。

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瑞萨电子

发布时间：2025-05-09 09:59 阅读量：227 继续阅读>>

纳芯微车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1：多负载兼容，提升<span style='color:red'>汽车</span>域控系统的灵活性

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纳芯微车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1：多负载兼容，提升汽车域控系统的灵活性

　　纳芯微今日推出NSD3602-Q1系列双通道半桥栅极驱动芯片，提供2路半桥驱动，可驱动1路直流有刷电机或者1-2路电磁阀。　　NSD3602-Q1适合用于车身应用中多电机或多负载场景，如车窗升降、电动座椅、门锁、电动尾门和比例阀等。新推出的NSD3602-Q1是对纳芯微现有NSD360x-Q1系列的补充，NSD360x-Q1系列还包括4通道和8通道的半桥驱动产品。　　产品特性　　◆ 宽工作电压：4.9V – 37V(最大值40V)　　◆ 2通道半桥栅极驱动　　◆ 可配置时序充放电电流驱动(CCPD)，优化EMC性能　　◆ 集成电荷泵实现 0~100% PWM　　◆ 集成1路可编程宽模运放　　◆ 低功耗模式　　◆ 两种版本：SPI 版本支持16位 10MHZ SPI通信;硬件版本支持IO独立配置，减少MCU IO　　◆ 全面的诊断保护功能　　◆ 工作温度：Tj=-40°C~150°C　　◆ 封装形式：VQFN32　　◆ AEC-Q100认证　　NSD3602-Q1功能框图　　可配置时序充放电电流驱动(CCPD)：优化EMC性能　　由于车身应用中执行器的位置特殊性，例如电动尾门和天窗非常靠近车身天线，这就对相应的电机驱动提出了较高的EMC要求：驱动器即使在PWM工作时也拥有较低的辐射及传导干扰(RE/CE) 。　　为了应对这些挑战，NSD3602-Q1提供了可配置时序充放电电流驱动(CCPD: Configurable Charge/Discharge Current Profile Driver)。NSD3602-Q1可以根据外部负载(MOSFET)的参数和应用需求，同时实现2路半桥独立时序电流PWM驱动，电流型驱动也不再需要外部门级电阻和GS/GD电容。　　如下图所示，NSD3602-Q1的CCPD模块将MOS导通/关断过程分为三个阶段：预充电/预放电阶段、充电/放电阶段、尾放电阶段(导通只有两阶段)，所有阶段的持续时间和驱动电流独立可配置。CCPD驱动时间示意图　　宽模运放：精准电流检测，简化BOM　　NSD3602-Q1内部集成了1个高性能差分放大器 (CSA)，通过测量外部采样电阻上的差分电压来测量电流，CSA模块支持可编程增益和偏置、宽共模、双向输入、消隐 (blanking) 和采样保持 (sample & hold) 功能，通过CSA模块可以实现精准和灵活的电流采样，节省客户BOM。　　全面的诊断保护功能，提升系统可靠性　　NSD3602-Q1 集成了全面的诊断保护功能，如实时电源及电荷泵电压监控，实现全功能的欠压过压诊断保护(DVDD UV, PVDD OV, PVDD UV 和VCP UV)、驱动模块监控实现VGS及VDS诊断保护、实现运行和关闭状态下负载的开路、短路诊断(内置了上下拉电流源，从而实现off状态下负载检测)、过热报警及过热保护、CSA过流诊断、看门狗、睡眠模式和工作模式下的刹车保护功能等。所有诊断保护功能支持SPI配置或者信息读取，也支持独立的PIN脚实现IO状态输出。　　NSD3602-Q1集成的刹车保护功能，可有效抑制外部机械作用力(如人为拉拽、拖拽)导致的电压骤升，从而防止MOS管因过压损坏。这一功能在侧滑门、电动踏板、尾门撑杆等应用中尤为关键，可降低因误操作或突发冲击引起的系统故障风险，提升整体可靠性。　　NSD360x-Q1系列产品选型表　　除了NSD3602-Q1，纳芯微还提供NSD3604/8-Q1，以满足不同通道数的需求。NSD3602/4/8-Q1系列支持 2/4/8 路半桥驱动，具备高集成度和设计灵活性，适用于多电机或多负载应用，助力客户选型。

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发布时间：2025-05-08 10:09 阅读量：288 继续阅读>>

英特尔<span style='color:red'>汽车</span>总部落户中国！

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英特尔汽车总部落户中国！

　　2025 年 3 月英特尔(Intel)新任 CEO 陈立武上台后，英特尔企图进军中国车用芯片的雄心不减。继 2024 年初，英特尔高调宣布进军汽车领域，随之更将汽车业务总部扎根中国。日前的上海车展，英特尔首次高调参展，发表新产品的同时，也宣布了一系列与中国企业的合作，进一步彰显其坚定布局中国汽车市场的决心。　　2025 年上海车展，英特尔首次高调参展，释放其深耕中国汽车市场的强烈信号。自 2024 年进军汽车领域后，英特尔将汽车业务总部扎根中国。　　车展上，英特尔推出第二代 AI 增强软件定义车载 SoC，采用多节点芯粒架构，AI、图形、音频性能等显著提升，预计 2026 年量产。同时，英特尔宣布多项合作：与黑芝麻智能推出舱驾融合平台;与面壁智能研发端侧原生智能座舱;与 BOS Semiconductors 合作提升汽车 AI 性能。　　英特尔汽车板块隶属客户端计算事业部，在中国设专门事业部，负责人也迁至中国。中国作为全球最大且前沿的汽车市场，2024 年新能源汽车销量占全球 70%，庞大需求吸引英特尔加码布局。此次车展一系列动作，是英特尔抢占汽车芯片市场的关键一步，未来表现备受关注。　　1分钟看完英特尔上海车展首秀

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发布时间：2025-05-06 16:15 阅读量：230 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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BP3621	ROHM Semiconductor
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